KR100628154B1 - 판상부재들의 접착 구조 및 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 판상부재들의 접착 구조 및 방법에 관한 것으로서 일측면에서 타측면을 향하도록 내부로 연장되게 형성되는 다수 개의 구멍을 갖는 제 1 판상부재와, 상기 제 1 판상부재의 일측면 상에 상기 다수 개의 구멍을 채우도록 형성된 접착수단과, 상기 접착수단에 의해 상기 제 1 판상부재와 접착되는 제 2 판상부재를 포함한다. 따라서, 제 1 판상부재 또는 제 1 및 제 2 판상부재와 접착수단의 접촉 면적이 증가될 뿐만 아니라 서로 걸림턱 역활을 하므로 접착력이 증가되어 외부 충격에 의해 제 1 판상부재와 제 2 판상부재가 분리되는 것을 방지할 수 있다.
이동통신 단말기, 접착, 열가소성, 경화
Description
도 1은 종래 기술에 따른 판상부재들의 접착 구조의 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 판상부재들의 접착 구조의 단면도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 판상부재들의 접착 구조의 단면도.
도 4a 내지 도 4b는 본 발명에 따른 판상부재들의 접착 방법을 도시하는 공정도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
21 : 제 1 판상부재 23 : 제 2 판상부재
25 : 구멍 27 : 접착수단
29 : 구멍
본 발명은 판상부재들의 접착 구조 및 방법에 관한 것으로서, 특히, 접착된 판상부재들의 외부 충격 등에 의해 분리되는 것을 억제할 수 있는 판상부재들의 접착 구조 및 방법에 관한 것이다.
이동통신 단말기를 포함하는 전자 제품들의 케이스는 대체로 합성수지로 사출 성형된다. 그러므로, 케이스의 일부분에 충격으로 부터 보호하는 보강재나 외관을 미려(美麗)하게 하는 치장재로 사용되는 금속 부품을 부착한다. 상기에서 케이스에 금속 부품을 접착 테이프 또는 접착제를 사용하여 부착한다.
도 1은 종래 기술에 따른 판상부재들의 접착 구조의 단면도이다.
종래 기술에 따른 판상부재들의 접착 구조는 제 1 판상부재(11)와 제 2 판상부재(13) 사이의 접착수단(15)에 의해 접착되어 적층된 구조를 갖는다.
상기에서 제 1 판상부재(11)는 합성수지로 이루어진 이동통신 단말기 등의 케이스 또는 합성수지 부품이고, 제 2 판상부재(13)는 제 1 판상부재(11)를 외부 충격으로 부터 보호하거나 외관을 미려(美麗)하게 치장하는 금속 부품이다. 그리고, 접착수단(15)은 열가소성 접착 테이프 또는 접착제로 이루어진다.
상술한 구성의 판상부재들을 접착하는 방법은 제 1 판상부재(11) 상의 표면에 열가소성 접착 테이프 또는 접착용액로 이루어진 접착수단(15)을 부착 또는 도포하고, 이 접착수단(15) 상에 제 2 판상부재(13)를 실장한다. 그리고, 제 2 판상부재(13) 상에 고온의 열을 가하여 접착수단(15)을 용융시킨다. 이 때, 용융된 접착수단(15)은 제 1 판상부재(11)와 제 2 판상부재(13) 사이에 고르게 퍼지게 된다. 그리고, 제 1 판상부재(11) 상에 가하던 열을 제거하면 용융 상태의 접착수단(15)는 냉각되어 경화되므로써 제 1 판상부재(11)와 제 2 판상부재(13) 사이를 접착시킨다.
그러나, 상술한 종래의 접착 구조는 제 1 및 제 2 판상부재의 접촉되는 표면 이 접촉되어 접착되므로 작은 접착 면적을 가지며, 또한, 제 1 및 제 2 판상부재가 다른 재질로 형성되면 서로 다른 열팽창 계수에 의한 응력이 발생된다. 이러한, 작은 접착 면적과 응력은 제 1 및 제 2 판상부재 사이의 접착력을 감소시키므로 외부 충격에 제 1 판상부재와 제 2 판상부재이 쉽게 분리되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 제 1 판상부재와 제 2 판상부재 사이의 접착력을 증가시켜 외부 충격에 의해 분리되는 것을 방지할 수 있는 판상부재들의 접착 구조를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 접착력을 증가시켜 외부 충격에 의해 제 1 판상부재와 제 2 판상부재가 분리되는 것을 방지할 수 있는 판상부재들의 접착 방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 판상부재들의 접착 구조는 일측면에서 타측면을 향하도록 내부로 연장되게 형성되는 다수 개의 구멍을 갖는 제 1 판상부재와, 상기 제 1 판상부재의 일측면 상에 상기 다수 개의 구멍을 채우도록 형성된 접착수단과, 상기 접착수단에 의해 상기 제 1 판상부재와 접착되는 제 2 판상부재를 포함한다.
상기에서 제 1 판상부재는 합성수지로 이루어진 이동통신 단말기의 케이스 또는 합성수지 부품이고, 제 2 판상부재는 금속 부품이다.
상기에서 구멍은 크기가 상기 제 2 판상부재와 접촉되는 일측면에서 가장 작 고 상기 제 1 판상부재 내부로 갈수록 증가되는 관통홀 또는 딤플(dimple) 형상으로 형성된다.
상기에서 제 2 판상부재의 상기 제 1 판상부재와 접촉되는 일측면에서 크기가 가장 작고 상기 제 2 판상부재 내부로 갈수록 크기가 증가되는 딤플(dimple) 형상으로 형성된 다수 개의 구멍을 더 포함한다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 판상부재들의 접착 방법은 다수 개의 구멍을 갖는 제 1 판상부재의 일측면 상에 열가소성 접착수단를 형성하는 공정과, 상기 접착수단 상에 제 2 판상부재를 실장하는 공정과, 상기 제 2 판상부재를 가열하여 상기 접착수단이 상기 제 1 판상부재와의 사이에서 고르게 퍼지며 또한 상기 구멍을 일부분 채우도록 용융하는 공정과, 상기 제 2 판상부재의 가열을 중지하여 상기 용융된 접착수단을 경화시키는 공정을 구비한다.
상기에서 접착수단을 150 ∼ 250℃의 온도로 가열한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 접착 구조의 단면도이다.
본 발명에 따른 판상부재들의 접착 구조는 제 1 및 제 2 판상부재(21)(23), 구멍(23)과 접착수단(27)을 포함한다.
상기에서 제 1 판상부재(21)는 합성수지로 이루어진 이동통신 단말기 등의 전자 제품 케이스이거나 또는 합성수지 부품이고, 제 2 판상부재(23)는 제 1 판상부재(21)를 외부 충격으로 부터 보호하거나 외관을 미려(美麗)하게 치장하는 금속 부품이다.
구멍(25)은 제 1 판상부재(21)의 접촉 표면적을 증가시키는 것으로 다수 개가 형성된다. 상기에서 구멍(25)은 제 2 판상부재(23)와 접촉되는 일측면으로부터 타측면을 향하도록 제 1 판상부재(21) 내부에 연장되게 형성되는 것으로 관통홀 또는 딤플(dimple) 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 구멍(25)은 제 2 판상부재(23)와 접촉되는 일측면에서 크기가 가장 작고 제 1 판상부재(21) 내부로 갈수록 크기가 증가될 수도 있다.
접착수단(27)은 제 1 판상부재(21)와 제 2 판상부재(23)를 접착시키는 것으로 열가소성 접착 테이프 또는 접착제로 이루어진다. 상기에서 접착수단(27)은 제 1 판상부재(21)와 제 2 판상부재(23) 사이에 열가소성 접착 테이프 또는 접착제를 부착 또는 도포하고 고온의 열에 의해 용융시켜 고루 퍼지게 한 후 냉각시켜 경화시키는 것에 의해 형성된다.
그러므로, 접착수단(27)은 용융 상태에서 구멍(25) 내의 일부를 채우고 경화되는데, 구멍(25) 내의 접착수단(27)은 제 1 판상부재(21)와 접촉되는 면적을 증가시킬 뿐만 아니라 제 1 판상부재(21)와 서로 걸림턱으로 작용한다. 따라서, 제 1 판상부재(21)와 접착수단(27) 사이의 접착력은 증가되어 외부 충격에 의해 분리되는 것이 방지된다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 판상부재들의 접착 구조의 단면도이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 판상부재들의 접착 구조는 제 2 판상부재(27)에 구멍(29)이 형성된 것을 제외하고 도 2에 도시된 구조와 동일하다.
상기에서 제 2 판상부재(27)에 형성된 구멍(29)도 이 제 2 판상부재(23)의 접촉 표면적을 증가시키는 것으로 다수 개가 형성된다. 상기에서 구멍(29)도 제 1 판상부재(21)와 접촉되는 일측면에서 크기가 가장 작고 제 2 판상부재(23) 내부로 갈수록 크기가 증가되는 딤플(dimple) 형상으로 형성될 수 있다. 그리고, 구멍(29) 내부에도 접착수단(27)이 채워져 제 2 판상부재(23)와의 접착력도 증가되어 외부 충격에 의해 분리되는 것이 방지된다
도 4a 내지 도 4b는 본 발명에 따른 판상부재들의 접착 방법을 도시하는 공정도이다.
도 4a를 참조하면, 다수 개의 구멍(25)을 갖는 제 1 판상부재(21) 상에 열가소성 접착 테이프를 부착하거나 접착제를 도포하여 접착수단(27)을 형성한다.
상기에서 제 1 판상부재(21)는 합성수지로 이루어진 이동통신 단말기 등의 전자 제품 케이스이거나 또는 합성수지 부품일 수도 있다. 그리고, 구멍(25)은 제 1 판상부재(21)의 접촉 표면적을 증가시키는 것으로 상부의 일측면으로부터 하부의 타측면을 향하도록 제 1 판상부재(21) 내부로 연장되게 형성되는 것으로 관통홀 또는 딤플(dimple) 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 구멍(25)은 일측면에서 크기가 가장 작고 제 1 판상부재(21) 내부로 갈수록 크기가 증가될 수도 있다.
도 4b를 참조하면, 접착수단(27) 상에 제 2 판상부재(23)를 실장한다. 상기에서 제 2 판상부재(23)는 제 1 판상부재(21)를 외부 충격으로 부터 보호하거나 외관을 미려(美麗)하게 치장하는 금속 부품이다. 제 2 판상부재(23)은 접착수단(27)와 접촉되는 하부 일측면에 상부 타측면을 향하도록 내부로 연장되는 딤플(dimple) 형상의 구멍(29)이 다수 개 형성될 수도 있다.
그리고, 제 2 판상부재(23)에 150 ∼ 250℃ 정도의 온도로 가열한다. 이 때, 접착수단(27)은 용융되어 제 1 판상부재(21)와 제 2 판상부재(23) 사이에서 고르게 퍼지며 또한 구멍(25)(29) 내부를 일부분 채우게 된다.
접착수단(27)이 용융되어 구멍(25)(29) 내부를 일부분 채우면서 제 1 판상부재(21)와 제 2 판상부재(23) 사이에서 고르게 퍼지게 되면 제 1 판상부재(21) 상에 가열을 중지한다. 이에 의해, 용융된 접착수단(27)은 구멍(25)(29) 내부의 일부분 채우면서 제 1 판상부재(21)와 제 2 판상부재(23) 사이에서 고르게 퍼진 상태로 경화된다.
그러므로, 구멍(25)(29) 내의 접착수단(27)은 제 1 판상부재(21) 및 제 2 판상부재(23)와 접촉되는 면적이 증가될 뿐만 아니라 서로 걸림턱으로 작용한다. 따라서, 제 1 판상부재(21)와 제 2 판상부재(23)는 접착수단(27)과 접착력이 증가되어 외부 충격에 의해 분리되는 것이 방지된다.
상술한 바와 같이 본 발명은 접착되는 제 1 판상부재 또는 제 1 및 제 2 판상부재의 접촉되는 일측면으로부터 타측면을 향하도록 내부로 연장되게 형성되는 구멍이 형성되는데, 이 구멍은 일측면에서 크기가 가장 작고 내부로 갈수록 증가되게 형성되고 내부에 접착수단이 채워져 제 1 판상부재 또는 제 1 및 제 2 판상부재와 접착수단의 접촉 면적이 증가될 뿐만 아니라 서로 걸림턱 역활을 하게 된다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치 환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
따라서, 본 발명은 제 1 판상부재 또는 제 1 및 제 2 판상부재와 접착수단의 접촉 면적이 증가될 뿐만 아니라 서로 걸림턱 역활을 하므로 접착력이 증가되어 외부 충격에 의해 제 1 판상부재와 제 2 판상부재가 분리되는 것을 방지할 수 있는 잇점이 있다.
Claims (9)
- 일측면에서 타측면을 향하도록 내부로 연장되게 형성되는 다수 개의 구멍을 갖는 제 1 판상부재와,상기 제 1 판상부재의 일측면 상에 상기 다수 개의 구멍을 채우도록 형성된 접착수단과,상기 접착수단에 의해 상기 제 1 판상부재와 접착되는 제 2 판상부재를 포함하는 판상부재들의 접착 구조.
- 청구항 1에 있어서 상기 제 1 판상부재는 합성수지로 이루어진 이동통신 단말기의 케이스 또는 합성수지 부품이고, 제 2 판상부재는 금속 부품인 판상부재들의 접착 구조.
- 청구항 1에 있어서 상기 구멍은 크기가 상기 제 2 판상부재와 접촉되는 일측면에서 가장 작고 상기 제 1 판상부재 내부로 갈수록 증가되는 관통홀 또는 딤플(dimple) 형상으로 형성된 판상부재들의 접착 구조.
- 청구항 1에 있어서 상기 제 2 판상부재의 상기 제 1 판상부재와 접촉되는 일측면에서 크기가 가장 작고 상기 제 2 판상부재 내부로 갈수록 크기가 증가되는 딤플(dimple) 형상으로 형성된 다수 개의 구멍을 더 포함하는 판상부재들의 접착 구 조.
- 다수 개의 구멍을 갖는 제 1 판상부재의 일측면 상에 열가소성 접착수단를 형성하는 공정과,상기 접착수단 상에 제 2 판상부재를 실장하는 공정과,상기 제 2 판상부재를 가열하여 상기 접착수단이 상기 제 1 판상부재와의 사이에서 고르게 퍼지며 또한 상기 구멍을 일부분 채우도록 용융하는 공정과,상기 제 2 판상부재의 가열을 중지하여 상기 용융된 접착수단을 경화시키는 공정을 구비하는 판상부재들의 접착 방법.
- 청구항 5에 있어서 상기 제 1 판상부재는 합성수지로 이루어진 이동통신 단말기의 케이스 또는 합성수지 부품이고, 제 2 판상부재는 금속 부품인 판상부재들의 접착 방법.
- 청구항 5에 있어서 상기 구멍은 크기가 상기 제 2 판상부재와 접촉되는 일측면에서 가장 작고 상기 제 1 판상부재 내부로 갈수록 증가되는 관통홀 또는 딤플(dimple) 형상으로 형성된 판상부재들의 접착 방법.
- 청구항 5에 있어서 상기 제 2 판상부재의 상기 제 1 판상부재와 접촉되는 일측면에서 크기가 가장 작고 상기 제 2 판상부재 내부로 갈수록 크기가 증가되는 딤 플(dimple) 형상으로 형성된 다수 개의 구멍을 더 포함하는 판상부재들의 접착 방법.
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