JP3196583B2 - バンプ付ワークの実装方法 - Google Patents
バンプ付ワークの実装方法Info
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3431—Leadless components
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バンプ付ワークの実装
方法に関するものである。
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の配線基板に実装される電子部
品として、バンプ付ワークが知られている。バンプ付ワ
ークは、基板の一方の面にチップを搭載し他方の面にこ
のチップと電気的に導通するバンプ（突出電極）を形成
したものである。
品として、バンプ付ワークが知られている。バンプ付ワ
ークは、基板の一方の面にチップを搭載し他方の面にこ
のチップと電気的に導通するバンプ（突出電極）を形成
したものである。
【０００３】バンプ付ワークはバンプを配線基板の電極
にボンディングして実装されるが、バンプと電極のボン
ディング強度は小さいので、実装後にバンプ付ワークが
配線基板から剥離するなどの問題を生じやすい。
にボンディングして実装されるが、バンプと電極のボン
ディング強度は小さいので、実装後にバンプ付ワークが
配線基板から剥離するなどの問題を生じやすい。
【０００４】このような問題を解決するための方法とし
て、特開平１−２３６６３６号公報に記載された方法が
知られている。この方法は、その第４図に示されるよう
に配線基板８に補強材としての熱可塑性樹脂１５をノズ
ルから射出して塗布した後、電子部品（ワーク）１を搭
載し、加熱処理を行って熱可塑性樹脂１５を軟化させ、
バンプ１１ａ、１１ｂの周囲に回り込ませるものであ
る。この方法によれば、熱可塑性樹脂１５の接着力によ
って、電子部品（ワーク）１を配線基板８に強固に実装
できる利点がある。
て、特開平１−２３６６３６号公報に記載された方法が
知られている。この方法は、その第４図に示されるよう
に配線基板８に補強材としての熱可塑性樹脂１５をノズ
ルから射出して塗布した後、電子部品（ワーク）１を搭
載し、加熱処理を行って熱可塑性樹脂１５を軟化させ、
バンプ１１ａ、１１ｂの周囲に回り込ませるものであ
る。この方法によれば、熱可塑性樹脂１５の接着力によ
って、電子部品（ワーク）１を配線基板８に強固に実装
できる利点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
方法には次のような問題点があった。すなわち、（１）
熱可塑性樹脂を加熱して軟化させるヒータや、軟化させ
た熱可塑性樹脂を塗布するノズルなどの専用機が必要で
あり、設備費が高くなる。（２）配線基板に塗布される
熱可塑性樹脂の量や立体形状のばらつきにより配線基板
に実装される電子部品（ワーク）の高さが安定せず、ひ
いてはバンプの電極に対するボンディング状態もばらつ
き、バンプと電極の導通不良を生じるおそれがある。
方法には次のような問題点があった。すなわち、（１）
熱可塑性樹脂を加熱して軟化させるヒータや、軟化させ
た熱可塑性樹脂を塗布するノズルなどの専用機が必要で
あり、設備費が高くなる。（２）配線基板に塗布される
熱可塑性樹脂の量や立体形状のばらつきにより配線基板
に実装される電子部品（ワーク）の高さが安定せず、ひ
いてはバンプの電極に対するボンディング状態もばらつ
き、バンプと電極の導通不良を生じるおそれがある。
【０００６】そこで本発明は、格別の専用機を必要とせ
ずにバンプ付ワークを配線基板にしっかりボンディング
できるバンプ付ワークの実装方法を提供することを目的
とする。
ずにバンプ付ワークを配線基板にしっかりボンディング
できるバンプ付ワークの実装方法を提供することを目的
とする。
【０００７】
【０００８】
【課題を解決するための手段】 本発明は、 主基板の電極
の周囲に熱硬化性樹脂を塗布して突部を突設する工程
と、突起が形成されたバンプ付ワークをこの突起を前記
突部に着地させて前記主基板に搭載する工程と、加熱処
理をすることにより前記突部を軟化させ、前記突起を前
記主基板に着地させて、溶融した前記バンプを前記主基
板の前記電極にボンディングする工程とからバンプ付ワ
ークの実装方法を構成した。
の周囲に熱硬化性樹脂を塗布して突部を突設する工程
と、突起が形成されたバンプ付ワークをこの突起を前記
突部に着地させて前記主基板に搭載する工程と、加熱処
理をすることにより前記突部を軟化させ、前記突起を前
記主基板に着地させて、溶融した前記バンプを前記主基
板の前記電極にボンディングする工程とからバンプ付ワ
ークの実装方法を構成した。
【０００９】また主基板の上面に形成された電極の周囲
に熱可塑性合成樹脂から成るブロックを設ける工程と、
下面にバンプが形成されたバンプ付ワークを前記ブロッ
ク上に搭載する工程と、加熱処理を行うことにより前記
ブロックを軟化させて前記バンプ付ワークを沈み込ませ
るとともに前記バンプを溶融させて前記電極にボンディ
ングする工程と、冷却することにより前記軟化したブロ
ックを硬化させるとともに前記バンプを固化させる工程
とからバンプ付ワークの実装方法を構成した。
に熱可塑性合成樹脂から成るブロックを設ける工程と、
下面にバンプが形成されたバンプ付ワークを前記ブロッ
ク上に搭載する工程と、加熱処理を行うことにより前記
ブロックを軟化させて前記バンプ付ワークを沈み込ませ
るとともに前記バンプを溶融させて前記電極にボンディ
ングする工程と、冷却することにより前記軟化したブロ
ックを硬化させるとともに前記バンプを固化させる工程
とからバンプ付ワークの実装方法を構成した。
【００１０】
【作用】上記構成の実装方法によれば、バンプ付ワーク
を主基板に実装する補強材としてブロックを用いること
により、補強材の量がばらつくことはなく、しかもバン
プ付ワークを主基板に搭載するための既存の実装機を用
いてブロックを主基板に搭載できる。
を主基板に実装する補強材としてブロックを用いること
により、補強材の量がばらつくことはなく、しかもバン
プ付ワークを主基板に搭載するための既存の実装機を用
いてブロックを主基板に搭載できる。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明の第一実施例のバンプ付ワークの製
造方法の説明図、図２は同バンプ付ワークの斜視図であ
る。まず図１を参照してバンプ付ワークの製造方法を説
明する。図１において、１はバンプ付ワークの半製品で
ある。この半製品１は、基板２の一方の面にチップ３を
搭載し、他方の面にランド４を形成して作られており、
チップ３はモールド体５によりモールドされている。ま
たチップ３の電極（図示せず）とランド４は図示しない
スルーホールなどにより電気的に導通している。
する。図１は本発明の第一実施例のバンプ付ワークの製
造方法の説明図、図２は同バンプ付ワークの斜視図であ
る。まず図１を参照してバンプ付ワークの製造方法を説
明する。図１において、１はバンプ付ワークの半製品で
ある。この半製品１は、基板２の一方の面にチップ３を
搭載し、他方の面にランド４を形成して作られており、
チップ３はモールド体５によりモールドされている。ま
たチップ３の電極（図示せず）とランド４は図示しない
スルーホールなどにより電気的に導通している。
【００１２】ランド４上に次のようにしてバンプを形成
する。すなわち、図１（ａ）に示すように基板２の上面
にスクリーンマスク６を重ね、スクリーンマスク６上を
スキージ７を摺動させることにより、スクリーンマスク
６のパターン孔８を通してランド４上に導電ペースト９
を塗布する。
する。すなわち、図１（ａ）に示すように基板２の上面
にスクリーンマスク６を重ね、スクリーンマスク６上を
スキージ７を摺動させることにより、スクリーンマスク
６のパターン孔８を通してランド４上に導電ペースト９
を塗布する。
【００１３】次に図１（ｂ）に示すように基板２の上面
のランド４の周囲に熱硬化性樹脂１０をディスペンサ１
１により塗布する。次にこの半製品１を加熱炉（図外）
により加熱することにより、導電ペースト９を溶融さ
せ、次いで冷却することにより溶融した導電ペースト９
を固化させてランド４上にバンプ９’を生成する。また
この加熱により熱硬化性樹脂１０は硬化して突起１０’
になる（図１（ｃ））。図２はこのようにして製造され
たバンプ付ワーク１２の斜視図である。バンプ９’は基
板２の上面に５×５＝２５個マトリクス状に形成されて
おり、バンプ９’の周囲に４個の突起１０’が形成され
ている。
のランド４の周囲に熱硬化性樹脂１０をディスペンサ１
１により塗布する。次にこの半製品１を加熱炉（図外）
により加熱することにより、導電ペースト９を溶融さ
せ、次いで冷却することにより溶融した導電ペースト９
を固化させてランド４上にバンプ９’を生成する。また
この加熱により熱硬化性樹脂１０は硬化して突起１０’
になる（図１（ｃ））。図２はこのようにして製造され
たバンプ付ワーク１２の斜視図である。バンプ９’は基
板２の上面に５×５＝２５個マトリクス状に形成されて
おり、バンプ９’の周囲に４個の突起１０’が形成され
ている。
【００１４】次に、以上のようにして製造されたバンプ
付ワーク１２を主基板に実装する方法を説明する。図３
は本発明の第一実施例のバンプ付ワークの実装方法の説
明図である。まず図３（ａ）に示すように主基板１３の
上面の電極１４上にスクリーンマスク１５を重ね、スキ
ージ１６を摺動させることにより、パターン孔１７を通
して電極１４上にフラックス１８を塗布する。次に図３
（ｂ）に示すように、主基板１３にディスペンサ１９に
より熱硬化性樹脂を塗布して突部２０を形成する。
付ワーク１２を主基板に実装する方法を説明する。図３
は本発明の第一実施例のバンプ付ワークの実装方法の説
明図である。まず図３（ａ）に示すように主基板１３の
上面の電極１４上にスクリーンマスク１５を重ね、スキ
ージ１６を摺動させることにより、パターン孔１７を通
して電極１４上にフラックス１８を塗布する。次に図３
（ｂ）に示すように、主基板１３にディスペンサ１９に
より熱硬化性樹脂を塗布して突部２０を形成する。
【００１５】次に、バンプ付ワーク１２をワーク実装機
のノズル２１で吸着して主基板１３上に搭載する（図３
（ｃ））。この場合、バンプ９’を電極１４に対向さ
せ、突起１０’を突部２０上に着地させる。
のノズル２１で吸着して主基板１３上に搭載する（図３
（ｃ））。この場合、バンプ９’を電極１４に対向さ
せ、突起１０’を突部２０上に着地させる。
【００１６】次にこの主基板１３を加熱炉（図外）へ送
り、加熱処理を行う。ここで、バンプ９’の成分である
半田の溶融温度は１８３°Ｃ、熱硬化性樹脂から成る突
部２０の硬化温度は２００°Ｃであって、後者の方が温
度は高い。したがって加熱温度が上昇するにしたがい、
まず図３（ｄ）に示すようにバンプ９’は溶融して電極
１４にボンディングされる。この場合、溶融したバンプ
９’の表面張力によりバンプ付ワーク１２は下方へ吸い
寄せられるようにして沈み込み、バンプ９’は電極１４
にしっかり接着する。
り、加熱処理を行う。ここで、バンプ９’の成分である
半田の溶融温度は１８３°Ｃ、熱硬化性樹脂から成る突
部２０の硬化温度は２００°Ｃであって、後者の方が温
度は高い。したがって加熱温度が上昇するにしたがい、
まず図３（ｄ）に示すようにバンプ９’は溶融して電極
１４にボンディングされる。この場合、溶融したバンプ
９’の表面張力によりバンプ付ワーク１２は下方へ吸い
寄せられるようにして沈み込み、バンプ９’は電極１４
にしっかり接着する。
【００１７】さて、加熱温度がさらに上昇し、２００°
Ｃに達すると、熱硬化性樹脂から成る突部２０は硬化す
る（図３（ｅ））。この場合、熱硬化性樹脂から成る突
部２０は硬化収縮をし、バンプ付ワーク１２はさらに沈
み込む。このように図３（ｄ）（ｅ）に示す工程でバン
プ付ワーク１２が沈み込むことにより、突起１０’は主
基板１３の上面に着地する。次いで、主基板１３やバン
プ付ワーク１２を冷却し、溶融したバンプ９’を固化さ
せることにより実装は終了する。ここで、主基板１３に
着地した突起１０’は主基板１３と基板２の間隔Ｔ、す
なわちバンプ９’の高さを規定するので、上記沈み込み
によって溶融状態のバンプ９’が過度に押しつぶされる
のを防止し、断面形状のよいバンプ９’を生成できる。
Ｃに達すると、熱硬化性樹脂から成る突部２０は硬化す
る（図３（ｅ））。この場合、熱硬化性樹脂から成る突
部２０は硬化収縮をし、バンプ付ワーク１２はさらに沈
み込む。このように図３（ｄ）（ｅ）に示す工程でバン
プ付ワーク１２が沈み込むことにより、突起１０’は主
基板１３の上面に着地する。次いで、主基板１３やバン
プ付ワーク１２を冷却し、溶融したバンプ９’を固化さ
せることにより実装は終了する。ここで、主基板１３に
着地した突起１０’は主基板１３と基板２の間隔Ｔ、す
なわちバンプ９’の高さを規定するので、上記沈み込み
によって溶融状態のバンプ９’が過度に押しつぶされる
のを防止し、断面形状のよいバンプ９’を生成できる。
【００１８】次に本発明の第二実施例を説明する。図４
は本発明の第二実施例の主基板の加工工程図、図５は同
主基板の斜視図、図６は同バンプ付ワークの実装方法の
説明図である。図４において、主基板１３は第一実施例
と同じであって、その上面に電極１４が形成されてい
る。まず図４（ａ）に示すように、主基板１３にスクリ
ーンマスク１５を重ね、スキージ１６を摺動させること
により、パターン孔１７を通して電極１４上にフラック
ス１８を塗布する。
は本発明の第二実施例の主基板の加工工程図、図５は同
主基板の斜視図、図６は同バンプ付ワークの実装方法の
説明図である。図４において、主基板１３は第一実施例
と同じであって、その上面に電極１４が形成されてい
る。まず図４（ａ）に示すように、主基板１３にスクリ
ーンマスク１５を重ね、スキージ１６を摺動させること
により、パターン孔１７を通して電極１４上にフラック
ス１８を塗布する。
【００１９】次に図４（ｂ）に示すように、主基板１３
の隅部に熱可塑性合成樹脂から成る補強部材としてのブ
ロック３０を搭載する。この搭載は、ワーク実装機のノ
ズル３１でブロック３０をチャックして行う。この場
合、主基板１３の上面、もしくはブロック３０の下面に
ボンド３２を塗布することにより、ブロック３０が位置
ずれしないように主基板１３に接着する。ボンド３２の
塗布は、既存のディスペンサなどのボンド塗布手段を用
いて行うことができる。図５は、以上のようにして加工
された主基板１３を示しており、中央部の電極１４を取
り囲むようにブロック３０が４個搭載されている。
の隅部に熱可塑性合成樹脂から成る補強部材としてのブ
ロック３０を搭載する。この搭載は、ワーク実装機のノ
ズル３１でブロック３０をチャックして行う。この場
合、主基板１３の上面、もしくはブロック３０の下面に
ボンド３２を塗布することにより、ブロック３０が位置
ずれしないように主基板１３に接着する。ボンド３２の
塗布は、既存のディスペンサなどのボンド塗布手段を用
いて行うことができる。図５は、以上のようにして加工
された主基板１３を示しており、中央部の電極１４を取
り囲むようにブロック３０が４個搭載されている。
【００２０】次に図６を参照してバンプ付ワークの実装
方法を説明する。まず図６（ａ）に示すように、ワーク
実装機のノズル２１にバンプ付ワーク１２をチャック
し、主基板１３に搭載する。この場合、基板２をブロッ
ク３０上に着地させて搭載する。
方法を説明する。まず図６（ａ）に示すように、ワーク
実装機のノズル２１にバンプ付ワーク１２をチャック
し、主基板１３に搭載する。この場合、基板２をブロッ
ク３０上に着地させて搭載する。
【００２１】次に主基板１３を加熱炉（図外）へ送り、
加熱する。ブロック３０の軟化温度は１７５〜１８０°
Ｃ、バンプ９’の素材である半田の溶融温度は１８３°
Ｃであり、したがってまずブロック３０が軟化してブロ
ック３０の形は崩れ（図６（ｂ））、これによりバンプ
付ワーク１２は自重により沈み込み、バンプ９’は電極
１４上に着地する。次いでバンプ９’は溶融し、電極１
４にボンディングされる。このとき、溶融したバンプ
９’の表面張力に吸い寄せられてバンプ付ワーク１２は
更に沈み込み、バンプ９’は電極１４にしっかり接着さ
れる。次いで主基板１３は冷却され、バンプ９’とブロ
ック３０は固化して実装は終了する（図６（ｃ））。
加熱する。ブロック３０の軟化温度は１７５〜１８０°
Ｃ、バンプ９’の素材である半田の溶融温度は１８３°
Ｃであり、したがってまずブロック３０が軟化してブロ
ック３０の形は崩れ（図６（ｂ））、これによりバンプ
付ワーク１２は自重により沈み込み、バンプ９’は電極
１４上に着地する。次いでバンプ９’は溶融し、電極１
４にボンディングされる。このとき、溶融したバンプ
９’の表面張力に吸い寄せられてバンプ付ワーク１２は
更に沈み込み、バンプ９’は電極１４にしっかり接着さ
れる。次いで主基板１３は冷却され、バンプ９’とブロ
ック３０は固化して実装は終了する（図６（ｃ））。
【００２２】本発明は上記実施例に限定されないのであ
って、例えば図２において、突起１０’は基板２の４辺
に沿って枠型に形成してもよく、また図５において、ブ
ロックとして長尺の棒状のものを用い、主基板１３の４
辺に沿って搭載してもよいものであり、要は突起１０’
はバンプ９’の周囲に形成すればよく、またブロック３
０は電極１４の周囲に搭載すればよい。
って、例えば図２において、突起１０’は基板２の４辺
に沿って枠型に形成してもよく、また図５において、ブ
ロックとして長尺の棒状のものを用い、主基板１３の４
辺に沿って搭載してもよいものであり、要は突起１０’
はバンプ９’の周囲に形成すればよく、またブロック３
０は電極１４の周囲に搭載すればよい。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、バンプ付ワークを主基
板に実装する補強材としてブロックを用いることによ
り、補強材の量がばらつくことはなく、しかもバンプ付
ワークを主基板に搭載するための既存のワーク実装機を
用いてブロックを主基板に搭載できる。
板に実装する補強材としてブロックを用いることによ
り、補強材の量がばらつくことはなく、しかもバンプ付
ワークを主基板に搭載するための既存のワーク実装機を
用いてブロックを主基板に搭載できる。
【図１】本発明の第一実施例のバンプ付ワークの製造方
法の説明図
法の説明図
【図２】本発明の第一実施例のバンプ付ワークの斜視図
【図３】本発明の第一実施例のバンプ付ワークの実装方
法の説明図
法の説明図
【図４】本発明の第二実施例の主基板の加工工程図
【図５】本発明の第二実施例の主基板の斜視図
【図６】本発明の第二実施例のバンプ付ワークの実装方
法の説明図
法の説明図
１ 半製品 ２ 基板 ３ チップ ４ ランド １０ 熱硬化性樹脂 １０’ 突起 １２ バンプ付ワーク １３ 主基板 １４ 電極 ２０ 突部 ３０ ブロック
Claims (4)
- 【請求項１】主基板の電極の周囲に熱硬化性樹脂を塗布
して突部を突設する工程と、突起が形成されたバンプ付
ワークをこの突起を前記突部に着地させて前記主基板に
搭載する工程と、加熱処理をすることにより前記突部を
軟化させ、前記突起を前記主基板に着地させて、溶融し
た前記バンプを前記主基板の前記電極にボンディングす
る工程と、を含むことを特徴とするバンプ付ワークの実
装方法。 - 【請求項２】前記熱硬化性樹脂から成る前記突部の硬化
温度が前記バンプの溶融温度よりも高く、前記加熱処理
によってバンプを溶融させて前記バンプ付ワークを沈み
込ませた後、前記突部が硬化してバンプの高さを規定す
ることを特徴とする請求項１記載のバンプ付ワークの実
装方法。 - 【請求項３】主基板の上面に形成された電極の周囲に熱
可塑性合成樹脂から成るブロックを設ける工程と、下面
にバンプが形成されたバンプ付ワークを前記ブロック上
に搭載する工程と、加熱処理を行うことにより前記ブロ
ックを軟化させて前記バンプ付ワークを沈み込ませると
ともに前記バンプを溶融させて前記電極にボンディング
する工程と、冷却することにより前記軟化したブロック
を硬化させるとともに前記バンプを固化させる工程と、
を含むことを特徴とするバンプ付ワークの実装方法。 - 【請求項４】前記ブロックの高さを前記バンプ付ワーク
のバンプの高さよりも大きく設定し、前記ブロックを前
記加熱処理によって軟化させることにより前記バンプを
前記主基板の前記電極に着地させることを特徴とする請
求項３記載のバンプ付ワークの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21587895A JP3196583B2 (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | バンプ付ワークの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21587895A JP3196583B2 (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | バンプ付ワークの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964095A JPH0964095A (ja) | 1997-03-07 |
| JP3196583B2 true JP3196583B2 (ja) | 2001-08-06 |
Family
ID=16679761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21587895A Expired - Fee Related JP3196583B2 (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | バンプ付ワークの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3196583B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4656311B2 (ja) * | 2005-07-11 | 2011-03-23 | セイコーエプソン株式会社 | 電子モジュール |
| JP5150518B2 (ja) * | 2008-03-25 | 2013-02-20 | パナソニック株式会社 | 半導体装置および多層配線基板ならびにそれらの製造方法 |
| JP5581701B2 (ja) * | 2010-01-18 | 2014-09-03 | 三菱電機株式会社 | 高周波回路基板装置 |
| JP5779958B2 (ja) * | 2011-04-21 | 2015-09-16 | 株式会社デンソー | 半導体センサの実装方法 |
-
1995
- 1995-08-24 JP JP21587895A patent/JP3196583B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0964095A (ja) | 1997-03-07 |
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