JP2973841B2 - 電子部品製造方法 - Google Patents
電子部品製造方法Info
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- JP2973841B2 JP2973841B2 JP6298376A JP29837694A JP2973841B2 JP 2973841 B2 JP2973841 B2 JP 2973841B2 JP 6298376 A JP6298376 A JP 6298376A JP 29837694 A JP29837694 A JP 29837694A JP 2973841 B2 JP2973841 B2 JP 2973841B2
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- mold
- electronic component
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板の一方の面に実装
された電子部品をモールド部で封止する電子部品製造方
法に関するものである。
された電子部品をモールド部で封止する電子部品製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の中には、基板の一方の
面にチップが実装され、この一方の面だけをモールド体
で封止するものが増えてきている。
面にチップが実装され、この一方の面だけをモールド体
で封止するものが増えてきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
基板の一方の面だけをモールド体で樹脂封止し、他方の
面にはモールド体を形成しないと、溶融した樹脂が硬化
する際に、樹脂が収縮するため、基板の縁部がモールド
体に近接する方向へ反ってしまう。ここで、基板の他方
の面には、バンプ等の電極が形成されるものであり、こ
のように基板が反ってしまうと、後工程で電子部品をプ
リント基板に実装する際に、電極が所定位置から浮き上
がってしまい実装不良の原因となるという問題点があっ
た。
基板の一方の面だけをモールド体で樹脂封止し、他方の
面にはモールド体を形成しないと、溶融した樹脂が硬化
する際に、樹脂が収縮するため、基板の縁部がモールド
体に近接する方向へ反ってしまう。ここで、基板の他方
の面には、バンプ等の電極が形成されるものであり、こ
のように基板が反ってしまうと、後工程で電子部品をプ
リント基板に実装する際に、電極が所定位置から浮き上
がってしまい実装不良の原因となるという問題点があっ
た。
【０００４】そこで本発明は、反りを生じないようにで
きる電子部品製造方法を提供することを目的とする。
きる電子部品製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品製造方
法は、基板の一方の面にチップを実装するステップと、
チップを実装した一方の面を封止する主モールド部を形
成すると共に、一方の面の反対の面の外周部に副モール
ド部を形成するステップとを含むものである。
法は、基板の一方の面にチップを実装するステップと、
チップを実装した一方の面を封止する主モールド部を形
成すると共に、一方の面の反対の面の外周部に副モール
ド部を形成するステップとを含むものである。
【０００６】
【作用】上記構成により、基板の一方の面に実装された
チップを封止する際、一方の面側のチップを主モールド
体となる溶融した樹脂で包囲すると共に、基板の反対の
面の外周部にも副モールド体となる溶融した樹脂を付着
させる。これにより主モールド体となる樹脂が硬化する
際、副モールド体となる樹脂も同様に硬化し、基板の一
方の面と他方の面に互いに相反する収縮力が作用して基
板の反りを抑制する。したがって反りのない電子部品を
製造することができる。
チップを封止する際、一方の面側のチップを主モールド
体となる溶融した樹脂で包囲すると共に、基板の反対の
面の外周部にも副モールド体となる溶融した樹脂を付着
させる。これにより主モールド体となる樹脂が硬化する
際、副モールド体となる樹脂も同様に硬化し、基板の一
方の面と他方の面に互いに相反する収縮力が作用して基
板の反りを抑制する。したがって反りのない電子部品を
製造することができる。
【０００７】
【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【０００８】図１（ａ）〜（ｇ）は本発明の一実施例に
おける電子部品製造方法の工程説明図である。以下、電
子部品としてＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）を例にと
って説明する。
おける電子部品製造方法の工程説明図である。以下、電
子部品としてＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）を例にと
って説明する。
【０００９】まず図１（ａ）に示すように基板１を用意
する。そして、図１（ｂ）に示すように基板１の一方の
面Ａに接着剤２を塗布し、接着剤２上にチップ３を搭載
するダイボンディング工程を行い、次にキュア装置に基
板１を入れ、加熱して接着剤２を硬化してチップ３を基
板１の一方の面Ａに固着する。そして図１（ｃ）に示す
ように、基板１の一方の面Ａに形成された回路パターン
とチップ３の電極とをワイヤ４で結線する。
する。そして、図１（ｂ）に示すように基板１の一方の
面Ａに接着剤２を塗布し、接着剤２上にチップ３を搭載
するダイボンディング工程を行い、次にキュア装置に基
板１を入れ、加熱して接着剤２を硬化してチップ３を基
板１の一方の面Ａに固着する。そして図１（ｃ）に示す
ように、基板１の一方の面Ａに形成された回路パターン
とチップ３の電極とをワイヤ４で結線する。
【００１０】次に図１（ｄ）に示すように、基板１を下
型５、中間型９、上型８で挟み込む。ここで６は、下型
５において基板１の他方の面Ｂの外周部を囲むように凹
設された副キャビティであり、湯道７を介して副キャビ
ティ６内に溶融した樹脂を圧入すれば、基板１の他方の
面Ｂの外周部に副モールド体１３が形成されるようにな
っている。また、１０は中間型９の中央部にチップ３を
包囲するように形成された主キャビティであり、湯道１
１を介して主キャビティ１０内に溶融した樹脂を圧入す
れば、基板１の一方の面Ａの中央部に主モールド体１２
が形成されるようになっている。
型５、中間型９、上型８で挟み込む。ここで６は、下型
５において基板１の他方の面Ｂの外周部を囲むように凹
設された副キャビティであり、湯道７を介して副キャビ
ティ６内に溶融した樹脂を圧入すれば、基板１の他方の
面Ｂの外周部に副モールド体１３が形成されるようにな
っている。また、１０は中間型９の中央部にチップ３を
包囲するように形成された主キャビティであり、湯道１
１を介して主キャビティ１０内に溶融した樹脂を圧入す
れば、基板１の一方の面Ａの中央部に主モールド体１２
が形成されるようになっている。
【００１１】そして、湯道７，１１から高温の樹脂を圧
入し、主キャビティ１０、副キャビティ６を溶融した樹
脂で充満させ、樹脂が硬化したら離型する。図２は主モ
ールド体１２と副モールド体１３が形成された基板１の
底面図である。図中、鎖線で示されるカットラインＬの
内側の部分が後で電子部品となる部分である。本実施例
では１枚の基板１から３個の電子部品が製造される。７
ａは湯道７で硬化した樹脂、１３は副モールド体であ
り、基板１の一方の面Ａに形成された主モールド体１２
の周囲を包囲する枠状に形成されている。従って主モー
ルド体１２と副モールド体１３を形成する樹脂が硬化し
て収縮すると、図１（ｅ）に示すように主モールド体１
２が収縮することにより、基板１の縁部を上方に反らせ
ようとする力ｆＡが作用するが、この力ｆＡと逆方向に
副モールド体１３が収縮することにより、基板１の縁部
を下方に反らせようとする力ｆＢが作用することによ
り、基板１に作用する力は、互いに相殺されて基板１は
力のつりあいを保持し、フラットな形状となる。
入し、主キャビティ１０、副キャビティ６を溶融した樹
脂で充満させ、樹脂が硬化したら離型する。図２は主モ
ールド体１２と副モールド体１３が形成された基板１の
底面図である。図中、鎖線で示されるカットラインＬの
内側の部分が後で電子部品となる部分である。本実施例
では１枚の基板１から３個の電子部品が製造される。７
ａは湯道７で硬化した樹脂、１３は副モールド体であ
り、基板１の一方の面Ａに形成された主モールド体１２
の周囲を包囲する枠状に形成されている。従って主モー
ルド体１２と副モールド体１３を形成する樹脂が硬化し
て収縮すると、図１（ｅ）に示すように主モールド体１
２が収縮することにより、基板１の縁部を上方に反らせ
ようとする力ｆＡが作用するが、この力ｆＡと逆方向に
副モールド体１３が収縮することにより、基板１の縁部
を下方に反らせようとする力ｆＢが作用することによ
り、基板１に作用する力は、互いに相殺されて基板１は
力のつりあいを保持し、フラットな形状となる。
【００１２】次に基板１の他方の面Ｂのパッド（図示せ
ず）上にバンプ１４を形成する。この場合も基板１はフ
ラットになっているのでバンプ１４を形成しやすい。ち
なみにバンプ１４の形成方法としては基板１の下面を上
方に向けた状態で半田ボールを基板１のパッド上に搭載
しリフローする方法が一般的である。
ず）上にバンプ１４を形成する。この場合も基板１はフ
ラットになっているのでバンプ１４を形成しやすい。ち
なみにバンプ１４の形成方法としては基板１の下面を上
方に向けた状態で半田ボールを基板１のパッド上に搭載
しリフローする方法が一般的である。
【００１３】次に図１（ｆ）で示すように、カッタ１５
を副モールド体１３と主モールド体１２の適当なカット
ラインＬにあわせ、基板１の外周部をカットし、図１
（ｇ）に示すように、副モールド体１３を電子部品から
取除く。勿論後工程において、副モールド体１３などが
邪魔にならないのであれば、図１（ｆ）のカット工程を
省略しても差支えない。
を副モールド体１３と主モールド体１２の適当なカット
ラインＬにあわせ、基板１の外周部をカットし、図１
（ｇ）に示すように、副モールド体１３を電子部品から
取除く。勿論後工程において、副モールド体１３などが
邪魔にならないのであれば、図１（ｆ）のカット工程を
省略しても差支えない。
【００１４】図３（ａ），（ｂ）は本発明の他の実施例
における主モールド体と副モールド体が形成された基板
の底面図である。図３（ａ），（ｂ）に示しているよう
に、本手段の電子部品製造方法では、副モールド体１３
の形状は、副モールド体１３の収縮力と主モールド体１
２の収縮力のつりあいがとれる限りにおいて、便宜変更
できるものであり、湯道７の形成位置も種々変更でき
る。
における主モールド体と副モールド体が形成された基板
の底面図である。図３（ａ），（ｂ）に示しているよう
に、本手段の電子部品製造方法では、副モールド体１３
の形状は、副モールド体１３の収縮力と主モールド体１
２の収縮力のつりあいがとれる限りにおいて、便宜変更
できるものであり、湯道７の形成位置も種々変更でき
る。
【００１５】
【発明の効果】本発明の電子部品製造方法は、基板の一
方の面にチップを実装するステップと、チップを実装し
た一方の面を封止する主モールド部を形成すると共に、
一方の面の反対の面の外周部に副モールド部を形成する
ステップとを含むので、主モールド体による収縮力を副
モールド体による収縮力により相殺して、基板の一方の
面のみを樹脂封止する電子部品の反りを抑制し、もって
電子部品の実装不良を回避することができる。
方の面にチップを実装するステップと、チップを実装し
た一方の面を封止する主モールド部を形成すると共に、
一方の面の反対の面の外周部に副モールド部を形成する
ステップとを含むので、主モールド体による収縮力を副
モールド体による収縮力により相殺して、基板の一方の
面のみを樹脂封止する電子部品の反りを抑制し、もって
電子部品の実装不良を回避することができる。
【図１】（ａ）本発明の一実施例における電子部品製造
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図 （ｄ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図 （ｅ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図 （ｆ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図 （ｇ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図 （ｄ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図 （ｅ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図 （ｆ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図 （ｇ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図
【図２】本発明の一実施例における主モールド体と副モ
ールド体が形成された基板の底面図
ールド体が形成された基板の底面図
【図３】（ａ）本発明の他の実施例における主モールド
体と副モールド体が形成された基板の底面図 （ｂ）本発明の他の実施例における主モールド体と副モ
ールド体が形成された基板の底面図
体と副モールド体が形成された基板の底面図 （ｂ）本発明の他の実施例における主モールド体と副モ
ールド体が形成された基板の底面図
１ 基板 ３ チップ １２ 主モールド体 １３ 副モールド体 Ａ 一方の面 Ｂ 他方の面
Claims (2)
- 【請求項１】基板の一方の面にチップを実装するステッ
プと、チップを実装した前記一方の面を封止する主モー
ルド部を形成すると共に、前記一方の面の反対の面の外
周部に副モールド部を形成するステップとを含むことを
特徴とする電子部品製造方法。 - 【請求項２】基板の外周部をカットしてこの外周部と共
に前記副モールド部を取除くことを特徴とする請求項１
記載の電子部品製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6298376A JP2973841B2 (ja) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | 電子部品製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6298376A JP2973841B2 (ja) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | 電子部品製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162485A JPH08162485A (ja) | 1996-06-21 |
| JP2973841B2 true JP2973841B2 (ja) | 1999-11-08 |
Family
ID=17858896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6298376A Expired - Fee Related JP2973841B2 (ja) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | 電子部品製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2973841B2 (ja) |
-
1994
- 1994-12-01 JP JP6298376A patent/JP2973841B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08162485A (ja) | 1996-06-21 |
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Legal Events
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