JPH1075042A - 回路基板および電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半田ペーストにおける加熱溶融時の残存気泡
を減少し、信頼性の高い部品実装ができる回路基板およ
びそれを用いた部品実装方法を提供する。 【解決手段】 電子部品の電極端子の各々に対応する各
電極パッド２，３，４をそれぞれ複数の電極パッド片
５，６，７に分割し、各電極パッド２，３，４に対し、
それらに対応する形状またはそれらが存在し電極端子に
対応する領域を包含する形状で、半田ペーストを供給
し、この状態で加熱溶融する。この際には、電極パッド
が分割されているために、溶融した半田が電極パッド上
にのみ濡れ拡がり、半田ペーストより発生した気体成分
を大気中に放出し易くなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を実装す
る回路基板および電子部品実装方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】以下、電子部品を実装する従来の回路基
板の電極形状、および、回路基板への電子部品実装方法
において電子部品を回路基板に接合する接合材料の供給
方法について、図２０を参照しながら説明する。

【０００３】図２０（ａ）において、回路基板５６の表
層には、電子部品を半田により接合するための銅箔など
よりなる１つの平面形状をなす電極パッド５７，５８，
５９が設けられている。この電極パッド５７，５８，５
９は、図２０（ｂ）に示すように、電子部品の電極端子
のそれぞれに対応するように円形または方形の形状を有
している。これらの電極パッド５７，５８，５９上に、
半田ペースト６０，６１，６２がそれぞれの電極パッド
形状に対応するように１つの個体として供給されてい
る。

【０００４】さらに、図２０（ｃ）に示すように、電子
部品６３，６４，６５を回路基板５６の電極パッド５
７，５８，５９に合致するように位置あわせした後、電
子部品６３，６４，６５は回路基板５６上に載置され
る。

【０００５】その後、半田ペースト６０，６１，６２を
加熱溶融し、その後に冷却することで、図２０（ｄ）に
示すように、電子部品６３，６４，６５と回路基板５６
上の電極パッド５７，５８，５９とが、半田ペースト６
０，６１，６２により接合され、電子部品６３，６４，
６５の回路基板５６上への実装が完了する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来の回路基板および電子部品実装方法では、図２
０で説明したような形状を有する電極パッド５７，５
８，５９および半田ペースト６０，６１，６２の供給方
法が用いられ、図２１に示すように、半田ペースト６
０，６１，６２が加熱され溶融した際に、半田ペースト
６０，６１，６２内に含まれるフラックス成分が蒸発し
気体となり、半田ペースト６０，６１，６２が冷却され
たときに、半田ペースト６０，６１，６２が凝固してで
きた半田６８内部に気泡７０として残存し、電子部品６
９と回路基板６６上の電極パッド６７との接合部に、せ
ん断応力あるいは引っ張り応力さらに圧縮応力を受けた
時に、半田６８内部の気泡７０の周囲に応力が集中し、
図２２（ａ）に示すように、半田接合部の強度を低下さ
せ亀裂７１を生じたり、図２２（ｂ）に示すように、電
子部品６９がはがれたりして、信頼性の高い接合が得ら
れないという問題点を有していた。また、この問題点
は、電子部品６９の電極端子および回路基板６６の電極
パッド６７付近に発生した気泡７０ａに対して、より顕
著に現れる。

【０００７】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、回路基板に電子部品を接合するため供給された半
田ペーストの加熱溶融の際に、その半田ペースト内に発
生する残存気泡を減少することができ、回路基板への部
品実装の信頼性を向上することができる回路基板および
電子部品実装方法を提供する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の回路基板は、電極パッド上に供給された半
田ペーストが加熱された場合には、その半田ペーストが
電極パッド形状に従って溶融して、その体積あたりの表
面積を増加して大気に接する面積を増大するとともに、
溶融した半田ペースト内で発生した気体成分の半田ペー
スト内での移動距離を短縮し、発生した気体成分を短時
間で容易に大気中へ放出することを特徴とする。

【０００９】また、本発明の電子部品実装方法は、電極
パッド上に供給された半田ペーストが加熱された場合に
は、その供給時の状態のままで半田ペーストが溶融し
て、その供給状態に従って、半田ペーストの大気に接す
る面積を増大するとともに、溶融した半田ペースト内で
発生した気体成分の半田ペースト内での移動距離を短縮
し、発生した気体成分を短時間で容易に大気中へ放出す
ることを特徴とする。

【００１０】以上により、回路基板に電子部品を接合す
るため供給された半田ペーストの加熱溶融の際に、その
半田ペーストより発生し、溶融の後に冷却され固体化し
た半田接合部内に残存する気泡を減少して外部からの応
力が半田ペースト内に集中することを防止することがで
き、回路基板への部品実装の信頼性を向上することがで
きる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の回路基
板は、電子部品を実装するため、その電子部品の電極を
接合する電極パッドを表層に形成した回路基板におい
て、前記電極パッドを、電子部品の各電極毎に対応して
配設し、各電極毎に対応した１つの電極パッドを、複数
に分割して構成する。

【００１２】この構成によると、電極パッド上に供給さ
れた半田ペーストが加熱された場合には、その半田ペー
ストが電極パッド形状に従って溶融して、分割された電
極パッド毎にその表面上に濡れ拡がる。これにより、１
つの電極パッド上に濡れ拡がる状態に比べて、半田の体
積あたりの表面積を増加して大気に接する面積を増大す
るとともに、溶融した半田ペースト内で発生した気体成
分の半田ペースト内での移動距離を短縮し、発生した気
体成分を短時間で容易に大気中へ放出する。

【００１３】請求項２に記載の回路基板は、請求項１に
記載の１つの電極パッドを、その中心付近の分割片の面
積が外周部の分割片の面積よりも小さくなるよう構成す
る。この構成によると、電極パッド上に供給された半田
ペーストが加熱された場合には、その半田ペーストが電
極パッド形状に従って溶融して、分割された電極パッド
毎にその表面上に濡れ拡がる。これにより、１つの電極
パッド上に濡れ拡がる状態に比べて、半田の体積あたり
の表面積を増加して大気に接する面積を増大するととも
に、溶融した半田ペースト内で発生した気体成分の半田
ペースト内での移動距離を短縮し、発生した気体成分を
短時間で容易に大気中へ放出する。また、分割された電
極パッドの中心部の面積を外周部よりも小さくした場合
には、大気までの距離が長くなる中心部の電極パッドに
供給された半田ペースト内で発生した気体成分でも、短
時間で容易に大気中へ放出する。

【００１４】請求項３に記載の回路基板は、電子部品を
実装するため、その電子部品の電極を接合する電極パッ
ドを表層に形成した回路基板において、前記電極パッド
を、電子部品の各電極毎に対応して配設し、各電極毎に
対応した１つの電極パッドを、その中心部の厚みが外周
部よりも厚くなるよう構成する。

【００１５】この構成によると、電極パッド上にそれに
対応する形状で半田ペーストが供給された場合には、電
極パッドの中心部が外周部よりも厚くなっているため
に、供給された半田ペーストの中心部の体積が外周部よ
りも小さくなる。これにより、半田ペーストを加熱して
溶融した際にも、その体積あたりの表面積を増加して大
気に接する面積を増大するとともに、電極パッドの中心
部付近からは気体成分がほとんど発生せず、多く発生す
る外周部では、その発生場所が大気とより近距離のた
め、気体成分の半田ペースト内での移動距離を短縮し、
その気体成分については短時間で容易に大気中へ放出す
る。

【００１６】請求項４に記載の電子部品実装方法は、表
層に電極パッドを形成した回路基板に、その電極パッド
を介して電子部品を実装する電子部品実装方法であっ
て、前記実装のため、電子部品の電極を前記電極パッド
に接合する半田ペーストを供給するに際し、前記電子部
品の各電極に対応する電極パッド毎に、前記半田ペース
トを複数に分割して供給する方法とする。

【００１７】この方法によると、電極パッド上に供給さ
れた半田ペーストは加熱溶融する際には分割された状態
で存在する。これにより、電極パッド上に供給された半
田ペーストが加熱された場合には、その供給時の状態の
ままで半田ペーストが溶融して、その供給状態に従っ
て、半田ペーストの大気に接する面積を増大するととも
に、溶融した半田ペースト内で発生した気体成分の半田
ペースト内での移動距離を短縮し、発生した気体成分を
短時間で容易に大気中へ放出する。

【００１８】請求項５に記載の電子部品実装方法は、請
求項４に記載の電子部品の各電極に対応する電極パッド
毎に、半田ペーストを格子状に分割して供給する方法と
する。

【００１９】この方法によると、電極パッド上に供給さ
れた半田ペーストは加熱溶融する際には格子状に分割さ
れた状態で存在する。これにより、電極パッド上に供給
された半田ペーストが加熱された場合には、その供給時
の状態のままで半田ペーストが溶融して、その供給状態
に従って、半田ペーストの大気に接する面積を増大する
とともに、溶融した半田ペースト内で発生した気体成分
の半田ペースト内での移動距離を短縮し、発生した気体
成分を短時間で容易に大気中へ放出する。

【００２０】請求項６に記載の電子部品実装方法は、請
求項４に記載の電子部品の各電極に対応する電極パッド
毎に、半田ペーストを放射状に分割して供給する方法と
する。

【００２１】この方法によると、電極パッド上に供給さ
れた半田ペーストは加熱溶融する際には放射状に分割さ
れた状態で存在する。これにより、電極パッド上に供給
された半田ペーストが加熱された場合には、その供給時
の状態のままで半田ペーストが溶融して、その供給状態
に従って、半田ペーストの大気に接する面積を増大する
とともに、溶融した半田ペースト内で発生した気体成分
の半田ペースト内での移動距離を短縮し、発生した気体
成分を短時間で容易に大気中へ放出する。

【００２２】請求項７に記載の電子部品実装方法は、表
層に電極パッドを形成した回路基板に、その電極パッド
を介して電子部品を実装する電子部品実装方法であっ
て、前記実装のため、電子部品の電極を前記電極パッド
に接合する半田ペーストを供給するに際し、前記電子部
品の各電極に対応する電極パッド毎に供給する一塊の半
田ペーストを、その中心部の厚みが外周部よりも薄くな
るように供給する方法とする。

【００２３】この方法によると、電極パッド上に供給さ
れた半田ペーストの中心部の体積が外周部よりも小さく
なる。これにより、半田ペーストを加熱して溶融した際
にも、その体積あたりの表面積を増加して大気に接する
面積を増大するとともに、半田ペーストの中心部付近か
らは気体成分がほとんど発生せず、多く発生する外周部
では、その発生場所が大気とより近距離のため、気体成
分の半田ペースト内での移動距離を短縮し、その気体成
分については短時間で容易に大気中へ放出する。

【００２４】以下、本発明の実施の形態を示す回路基板
および電子部品実装方法について、図１から図１９を用
いて具体的に説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の請求項１に対応する実
施の形態１の回路基板における電極パッドの構造図であ
る。図１において、１は、電子部品を実装するための回
路基板であり、ガラスエポキシあるいはセラミック等の
基材から構成されている。この回路基板１の表層には、
信号を伝達するための電極パッド２，３，４が配設され
ており、かつ電極パッド２，３，４は、それぞれ２つの
分割片としての電極パッド片５，６，７に分割されてい
る。

【００２５】また、図２（ａ）において、８，９，１０
は、電極パッド２，３，４に電子部品１１および電子部
品１２，１３の電極端子１４，１５を接合する手段とし
ての半田ペーストであり、回路基板１の電極パッド２，
３，４に対応する形状で印刷法またはディスペンス法な
どにより供給し、図２（ｂ）に示すように、電子部品１
１及び電子部品１２，１３の電極端子１４，１５を回路
基板１の電極パッド２，３，４に位置合わせして電子部
品１１，１２，１３を載置した後に、加熱して溶融する
と、電極パッド２，３，４が分割されているために、図
２（ｃ）に示すように、半田溶融時に電極パッド片５，
６，７上にのみ溶融した半田ペースト８，９，１０が濡
れ拡がる。

【００２６】このとき、図３に示すように、２つの分割
された電極パッド片１６の間隙Ｄを電極パッド片１６の
幅Ｗより小さくすることにより、図４（ａ）に示すよう
に、半田ペースト１７が大気に接する面積が拡大し、半
田ペースト１７内のフラックス成分から発生した気体成
分１８が容易に大気中へ放出されるという作用を行うも
ので、図４（ｂ）に示すように、外部より与えられる応
力が集中し信頼性を低下させていた気泡が残存すること
を避けることができ、高い信頼性を以て接合することが
できる。

【００２７】この間隙と残存する気泡数の関係を図５に
示した。ここでは、電極パッドの分割数としては、図１
に示すように、１個当り２分割としているが、図６に示
すように、分割数は任意に選択することができる。ま
た、分割方法としても、長軸方向にのみ分割するのでは
なく、短軸方向に分割しても同様の効果が得られる。

【００２８】また、電極パッドの分割手段として、ここ
では電極パッド片の集合体として構成する場合を説明し
たが、図７に示すように、ソルダーレジスト２１を必要
とする分割形状になるように形成することで、電極パッ
ド２０を分割するように構成しても同様の結果が得られ
る。 （実施の形態２）図８は本発明の請求項２に対応する実
施の形態２の回路基板における電極パッドの構造図であ
る。図８において、２１は、電子部品を実装するための
回路基板であり、ガラスエポキシあるいはセラミック等
の基材から構成されている。この回路基板２１の表層に
は、信号を伝達するための電極パッド２２が配設されて
おり、かつ電極パッド２２は、複数の電極パッド片２
３，２４に分割されており、それら電極パッド片２３，
２４の幅は、図９に示すように、外周部の電極パッド片
２３の幅Ｗ１よりも内周部の電極パッド片２４の幅Ｗ２
が小さくなるように分割されている。

【００２９】このようにして分割された中心部の電極パ
ッド片２４の面積を外周部の電極パッド片２３の面積よ
り小さくし、さらに、電極パッド片２４同士の間隙Ｄ２
および電極パッド片２３，２４間の間隙Ｄ１を、外周部
の電極パッド片２３の幅Ｗ１より小さくすることで、図
１０に示すように、電極パッド２２に半田ペースト２５
を供給して加熱溶融した場合に、半田ペースト２５が大
気に接する面積が拡大し、発生した気体成分２７が大気
中へより容易に放出されるという作用を行うもので、外
部より与えられる応力が集中し信頼性を低下させていた
気泡が半田ペースト２５内に残存することを避けること
ができ、高い信頼性を以て接合することができる。

【００３０】なお、電極パッド２２の基本形状として、
ここでは、方形による場合を示したが、必ずしも方形の
電極パッドに対してのみ実施する必然はなく、円形の電
極パッドに対しても同様に実施することができる。

【００３１】また、電極パッド２２の分割手段として、
ここでは、電極パッド片２３，２４の集合体として構成
する場合を説明したが、電極パッド２２上にソルダーレ
ジストを必要な分割形状になるように形成することで、
電極パッド２２を分割する構成としても同様の結果が得
られる。 （実施の形態３）図１１は本発明の請求項３に対応する
実施の形態３の回路基板における電極パッドの構造図で
ある。図１１において、２８は、電子部品を実装するた
めの回路基板であり、ガラスエポキシあるいはセラミッ
ク等の基材から構成されている。この回路基板２８の表
層には、信号を伝達するための電極パッド２９が配設さ
れており、かつ電極パッド２９の中心部の厚みｈ１を外
周部の厚みｈ２よりも厚くしている。具体的には、電極
パッド２９の各部の厚みを、外周部でｈ２＝１８μｍ以
上４０μｍ以下とし、中心部でｈ１＝５０μｍから１５
０μｍと厚くすることで、図１２に示すように、供給さ
れる半田ペースト３０の中心部の体積を外周部よりも小
さくすることができる。

【００３２】図１２において、電極パッド２９上に供給
された半田ペースト３０を加熱して溶融した際に発生す
る気体成分３２は、内周部ではほとんど発生せず外周部
で発生するが、その発生場所がより大気に近いところで
あることから、その気体成分３２を容易に大気中へ放出
するという作用を行うもので、外部より与えられる応力
が集中し信頼性を低下させていた気泡が残存することを
避けることができ、高い信頼性を以て接合することがで
きる。

【００３３】なお、電極パッド２９の基本形状として、
ここでは、方形による場合を示したが、必ずしも方形の
電極パッドに対してのみ実施する必然はなく、円形の電
極パッドに対しても同様に実施することができる。 （実施の形態４）図１３は本発明の請求項４に対応する
実施の形態４の電子部品実装方法を示したものである。
図１３において、３３は、電子部品を実装するための回
路基板であり、ガラスエポキシあるいはセラミック等の
基材から構成されている。この回路基板３３の表層に
は、信号を伝達するための電極パッド３４が配設されて
いる。

【００３４】また、３５は、電極パッド３４に電子部品
３６を接合する手段としての半田ペーストであり、図１
３（ａ）に示すように、回路基板３３の電極パッド３４
上に２つに分割した状態で印刷法またはディスペンス法
などにより供給する。さらに、電子部品３６の電極端子
を回路基板３３の電極パッド３４に位置合わせし、電子
部品３６を載置した後に、加熱して溶融すると、半田ペ
ースト３５から発生する気体成分３７が主として発生す
る溶融開始時には、電極パッド３４上で溶融した半田ペ
ースト３５は２つに分離して存在している。

【００３５】このとき、２つに分割して供給された半田
ペースト３５の間隙３８をそれぞれの半田ペースト３５
の供給幅以下の間隙とすることで、半田ペースト３５が
大気に接する面積が増加し、この半田ペースト３５を加
熱して溶融した際に発生する気体成分３７は容易に大気
中へ放出されるという作用を行うもので、図１３（ｂ）
に示すように、外部より与えられる応力が集中し信頼性
を低下させていた気泡が残存することを避けることがで
き、高い信頼性を以て接合することができる。

【００３６】なお、電極パッド３４の基本形状として、
ここでは、方形による場合を示したが、必ずしも方形の
電極パッドに対してのみ実施する必然はなく、円形の電
極パッドに対しても同様に実施することができる。 （実施の形態５）図１４は本発明の請求項５に対応する
実施の形態５の電子部品実装方法を示したものである。
図１４において、３９は、電子部品を実装するための回
路基板であり、ガラスエポキシあるいはセラミック等の
基材から構成されている。この回路基板３９の表層に
は、信号を伝達するための電極パッド４０が配設されて
いる。また、４１は、電極パッド４０に電子部品の電極
端子を接合する手段としての半田ペーストであり、格子
状に分割した状態で印刷法またはディスペンス法などに
より供給する。

【００３７】さらに、図１５に示すように、電子部品４
３を回路基板３９の電極パッド４０に位置合わせし、電
子部品４３を載置した後に、加熱して溶融すると、半田
ペースト４１から発生する気体成分４２が主として発生
する溶融開始時には、電極パツド４０上で溶融した半田
ペースト４１は分離して存在している。

【００３８】このとき、格子状に分割して供給した半田
ペースト４１の間隙４４をそれぞれの半田ペースト４１
の供給幅以下の間隙とすることで、半田ペースト４１が
大気に接する面積を増加し、半田ペースト４１を加熱し
て溶融した際に発生する気体成分４２を容易に大気中へ
放出するという作用を行うもので、外部より与えられる
応力が集中し信頼性を低下させていた気泡が残存するこ
とを避けることができ、高い信頼性を以て接合すること
ができる。

【００３９】なお、電極パッド４０の基本形状として、
ここでは、方形による場合を示したが、必ずしも方形の
電極パッドに対してのみ実施する必然はなく、円形の電
極パッドに対しても同様に実施することができる。 （実施の形態６）図１６は本発明の請求項６に対応する
実施の形態６の電子部品実装方法を示したものである。
図１６において、４５は、電子部品を実装するための回
路基板であり、ガラスエポキシあるいはセラミック等の
基材から構成されている。この回路基板４５の表層に
は、信号を伝達するための電極パッド４６が配設されて
いる。また、４７は、電極パッド４６に電子部品を接合
する手段としての半田ペーストであり、図１７に示すよ
うに、回路基板４５の電極パッド４６上に放射状に分割
した状態で印刷法またはディスペンス法などにより供給
する。さらに、電子部品４８を回路基板４５の電極パッ
ド４６に位置合わせし、電子部品４８を載置した後に、
加熱して溶融すると、半田ペースト４７から発生する気
体成分４９が主として発生する溶融開始時には、電極パ
ッド４６上で溶融した半田ペースト４７は分離して存在
している。

【００４０】このとき、放射状に分割して供給された半
田ペースト４７の間隙５０をそれぞれの半田ペースト４
７の供給幅以下の間隙とすることで、半田ペースト４７
が大気に接する面積を増加し、半田ペースト４７を加熱
して溶融した際に発生する気体成分４９は容易に大気中
へ放出されるという作用を行うもので、外部より与えら
れる応力が集中し信頼性を低下させていた気泡が残存す
ることを避けることができ、高い信頼性を以て接合する
ことができる。

【００４１】なお、電極パッド４６の基本形状として、
ここでは、方形による場合を示したが、必ずしも方形の
電極パッドに対してのみ実施する必然はなく、円形の電
極パッドに対しても同様に実施することができる。 （実施の形態７）図１８は本発明の請求項７に対応する
実施の形態７の電子部品実装方法を示したものである。
図１８において、５１は、電子部品を実装するための回
路基板であり、ガラスエポキシあるいはセラミック等の
基材から構成されている。この回路基板５１の表層に
は、信号を伝達するための電極パッド５２が配設されて
いる。また、５３は、電極パッド５２に電子部品を接合
する手段としての半田ペーストであり、回路基板５１の
電極パッド５２に対応する形状で印刷法またはディスペ
ンス法などにより供給し、その供給厚みを、電極パッド
５２の中心部でｈ３＝５０μｍから１００μｍとし、外
周部でｈ４＝１５０μｍから２００μｍとする。

【００４２】ここで、図１９（ａ）に示すように、電子
部品５４を回路基板５１の電極パッド５２に位置合わせ
して、電子部品５４を載置すると電子部品５４の下面の
半田ペースト５３は電子部品５４の周囲に押し出され、
加熱して溶融すると、半田ペースト５３を加熱して溶融
した際に発生する気体成分５５は、内周部ではほとんど
発生せず外周部で発生するが、その発生場所がより大気
に近いところであることから、その気体成分５５を容易
に大気中へ放出するという作用を行うもので、図１９
（ｂ）に示すように、外部より与えられる応力が集中し
信頼性を低下させていた気泡が残存することを避けるこ
とができ、高い信頼性を以て接合することができる。

【００４３】なお、電極パッド５２の基本形状として、
ここでは、方形による場合を示したが、必ずしも方形の
電極パッドに対してのみ実施する必然はなく、円形の電
極パッドに対しても同様に実施することができる。

【００４４】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、電極パッ
ド上に供給された半田ペーストが加熱された場合には、
その半田ペーストが電極パッド形状に従って溶融して、
その体積あたりの表面積を増加して大気に接する面積を
増大するとともに、溶融した半田ペースト内で発生した
気体成分の半田ペースト内での移動距離を短縮し、発生
した気体成分を短時間で容易に大気中へ放出することが
できる。

【００４５】また、電極パッド上に供給された半田ペー
ストが加熱された場合には、その供給時の状態のままで
半田ペーストが溶融して、その供給状態に従って、半田
ペーストの大気に接する面積を増大するとともに、溶融
した半田ペースト内で発生した気体成分の半田ペースト
内での移動距離を短縮し、発生した気体成分を短時間で
容易に大気中へ放出することができる。

【００４６】そのため、回路基板に電子部品を接合する
ため供給された半田ペーストの加熱溶融の際に、その半
田ペーストより発生し、溶融の後に冷却され固体化した
半田接合部内に残存する気泡を減少して外部からの応力
が半田内に集中することを防止することができ、回路基
板への部品実装の信頼性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１の回路基板における電極
形状を示す斜視図

【図２】同実施の形態における電子部品実装工程の説明
図

【図３】同実施の形態における電極寸法を示す断面図

【図４】同実施の形態における電子部品実装状態を示す
断面図

【図５】同実施の形態における気泡数の変化の説明図

【図６】同実施の形態における他の電極形状を示す斜視
図

【図７】同実施の形態における電極形成法の説明図

【図８】本発明の実施の形態２の回路基板における電極
形状を示す斜視図

【図９】同実施の形態における電極寸法を示す断面図

【図１０】同実施の形態における電子部品実装状態を示
す断面図

【図１１】本発明の実施の形態３の回路基板における電
極形状を示す断面図

【図１２】同実施の形態における電子部品実装状態を示
す断面図

【図１３】本発明の実施の形態４の電子部品実装方法に
おける実装状態を示す断面図

【図１４】本発明の実施の形態５の電子部品実装方法に
おける半田形状を示す斜視図

【図１５】同実施の形態における電子部品実装状態を示
す断面図

【図１６】本発明の実施の形態６の電子部品実装方法に
おける半田形状を示す斜視図

【図１７】同実施の形態における電子部品実装状態を示
す断面図

【図１８】本発明の実施の形態７の電子部品実装方法に
おける半田形状を示す断面図

【図１９】同実施の形態における電子部品実装状態を示
す断面図

【図２０】従来の回路基板における電子部品実装方法を
示す斜視図

【図２１】同従来例における電子部品実装状態を示す断
面図

【図２２】同従来例における基板不良の説明のための断
面図

【符号の説明】 １，２１，２８，３３，３９，４５，５１ 回路基板 ２，３，４，２０，２２，２９，３４，４０，４６，５
２ 電極パッド ５，６，７，１６，２３，２４ 電極パッド片 ８，９，１０，２５，３０，３５，４１，４７，５３
半田ペースト １１，１２，１３，２６，３１，３６，４３，４８，５
４ 電子部品 １８，２７，３２，３７，４２，４９，５５ 気泡 ３８，４４，５０ 間隙 ２１ ソルダーレジスト

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を実装するため、その電子部品
   の電極を接合する電極パッドを表層に形成した回路基板
   において、前記電極パッドを、電子部品の各電極毎に対
   応して配設し、各電極毎に対応した１つの電極パッド
   を、複数に分割して構成した回路基板。
2. 【請求項２】 １つの電極パッドを、その中心付近の分
   割片の面積が外周部の分割片の面積よりも小さくなるよ
   う構成した請求項１に記載の回路基板。
3. 【請求項３】 電子部品を実装するため、その電子部品
   の電極を接合する電極パッドを表層に形成した回路基板
   において、前記電極パッドを、電子部品の各電極毎に対
   応して配設し、各電極毎に対応した１つの電極パッド
   を、その中心部の厚みが外周部よりも厚くなるよう構成
   した回路基板。
4. 【請求項４】 表層に電極パッドを形成した回路基板
   に、その電極パッドを介して電子部品を実装する電子部
   品実装方法であって、前記実装のため、電子部品の電極
   を前記電極パッドに接合する半田ペーストを供給するに
   際し、前記電子部品の各電極に対応する電極パッド毎
   に、前記半田ペーストを複数に分割して供給する電子部
   品実装方法。
5. 【請求項５】 電子部品の各電極に対応する電極パッド
   毎に、半田ペーストを格子状に分割して供給する請求項
   ４に記載の電子部品実装方法。
6. 【請求項６】 電子部品の各電極に対応する電極パッド
   毎に、半田ペーストを放射状に分割して供給する請求項
   ４に記載の電子部品実装方法。
7. 【請求項７】 表層に電極パッドを形成した回路基板
   に、その電極パッドを介して電子部品を実装する電子部
   品実装方法であって、前記実装のため、電子部品の電極
   を前記電極パッドに接合する半田ペーストを供給するに
   際し、前記電子部品の各電極に対応する電極パッド毎に
   供給する一塊の半田ペーストを、その中心部の厚みが外
   周部よりも薄くなるように供給する電子部品実装方法。