JP2018206788A - 電子装置及び電子装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(第1の実施形態)
第1の実施形態に係る電子装置の構造について図3A及び図3Bを用いて説明する。図3Aは第1の実施形態に係る電子装置を例示する上面図であり、図3Bは図3AのCC’の断面を示す断面図である。
第1の実施形態に係る電子装置の製造方法を図4〜図10を用いて説明する。図4〜6は第1の実施形態に係る電子装置の製造工程を例示する上面図である。図4に示されるように、凹部104A〜Hを有するCuの実装基板101をホットプレート上に置き、実装基板101の温度が後の工程で用いる接合材料の融点以上の温度になるように加熱する。接合材料はAuSnである。AuSnの融点は約280℃であるため、ホットプレートの温度を280℃以上の温度、例えば、320℃にする。実装基板101に対して凹部104を設ける方法としては、Cuの基板において凹部104を設ける領域に対応した領域を切削する方法が挙げられる。その他、Cuの基板に凹部104を設ける領域に対応したマスクを設けて、Cu等の熱伝導性の大きい金属を蒸着した後にマスクを除去することにより、Cuの基板に対しての凸部を設けることにより凹部104を有するCuの実装基板101を形成してもよい。
第2の実施形態に係る電子装置の構造について図11を用いて説明する。図11は、凹部が設けられたCuの実装基板を示す。第1の実施形態とは凹部の形状が異なる。実装基板上に設けられた凹部の形状以外の構造は第1の実施形態と同様であるため、実装基板以外の詳しい説明は省略する。
第3の実施形態に係る電子装置の構造について図12を用いて説明する。図12は、凹部が設けられたCuの実装基板301を示す。実装基板上に設けられた凹部の形状以外の構造は第1の実施形態と同様であるため、実装基板以外の詳しい説明は省略する。
第4の実施形態に係る電子装置の構造について図13を用いて説明する。図13は、凹部が設けられたCuの実装基板401を示す。
102 基板
103 接合部
103a 接合材料
104A〜H 凹部
105 電子部品
106 凸部
110A〜C 気泡(空隙)
111 平坦な領域
201 実装基板
204 凹部
301 実装基板
304 凹部
304a 幹凹部
304b 分岐凹部
401 実装基板
404 凹部
901 実装基板
902 基板
903 接合材料
904 気泡
905 電子部品
Claims (9)
- 第1面に凸部を有する第1基板と、
前記第1基板上で前記凸部を覆って設けられた接合部と、
前記接合部上に設けられた第2基板と、
前記第2基板上または前記第2基板内に設けられた発熱源と、
を備え、
前記凸部は前記発熱源の直下に設けられていることを特徴とする電子装置。
- 前記接合部は前記第2基板よりも高い熱伝導率を有することを特徴とする、請求項1に記載の電子装置。
- 前記発熱源は、トランジスタ、キャパシタ、ダイオード、抵抗素子、インダクタの何れかを含むことを特徴とする、請求項1又は2に記載の電子装置。
- 前記発熱源はトランジスタであり、
前記トランジスタは、窒化物半導体を用いた高電子移動度トランジスタであることを特徴とする、請求項1乃至3の何れか1項に記載の電子装置。
- 前記第1面に凹部が設けられていることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の電子装置。
- 前記第1基板は前記第1面に他の凹部を有することを特徴とする、請求項5に記載の電子装置。
- 前記第1面の法線方向から見て、前記凹部及び前記他の凹部は前記発熱源から遠ざかる方向に延びて設けられていることを特徴とする、請求項5または6に記載の電子装置。
- 前記接合部はAuSn或いはAgを含むことを特徴とする、請求項1乃至7の何れか1項に記載の電子装置。
- 第1面に凸部を有する第1基板に前記凸部を覆うように流動性を有する接合材料を前記第1面に形成し、
発熱源を有する第2基板を、前記第1面の法線方向から見て前記凸部と前記発熱源とが重なるように位置あわせし、
前記第1基板と前記第2基板とで前記接合材料を挟み込み、
前記接合材料を硬化させることにより前記第1基板と前記第2基板とを接合することを特徴とする電子装置の製造方法。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08111568A (ja) * | 1994-10-07 | 1996-04-30 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク付プリント配線基板 |
JPH1075042A (ja) * | 1996-09-02 | 1998-03-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板および電子部品実装方法 |
JP2002359427A (ja) * | 2002-02-18 | 2002-12-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | サブマウントおよび半導体装置 |
WO2009157160A1 (ja) * | 2008-06-25 | 2009-12-30 | パナソニック株式会社 | 実装構造体、及び実装構造体の製造方法 |
JP2012033815A (ja) * | 2010-08-02 | 2012-02-16 | Aisin Aw Co Ltd | 伝熱板 |
JP2013084960A (ja) * | 2011-10-11 | 2013-05-09 | Led Engin Inc | はんだ接合のための溝付き板 |
JP2014030829A (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-20 | Kyocera Corp | 金属面同士の接合方法およびこれを用いた半導体素子実装体の製造方法 |
JP2017092389A (ja) * | 2015-11-16 | 2017-05-25 | シャープ株式会社 | 半導体装置 |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08111568A (ja) * | 1994-10-07 | 1996-04-30 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク付プリント配線基板 |
JPH1075042A (ja) * | 1996-09-02 | 1998-03-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板および電子部品実装方法 |
JP2002359427A (ja) * | 2002-02-18 | 2002-12-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | サブマウントおよび半導体装置 |
WO2009157160A1 (ja) * | 2008-06-25 | 2009-12-30 | パナソニック株式会社 | 実装構造体、及び実装構造体の製造方法 |
JP2012033815A (ja) * | 2010-08-02 | 2012-02-16 | Aisin Aw Co Ltd | 伝熱板 |
JP2013084960A (ja) * | 2011-10-11 | 2013-05-09 | Led Engin Inc | はんだ接合のための溝付き板 |
JP2014030829A (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-20 | Kyocera Corp | 金属面同士の接合方法およびこれを用いた半導体素子実装体の製造方法 |
JP2017092389A (ja) * | 2015-11-16 | 2017-05-25 | シャープ株式会社 | 半導体装置 |
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