JP5084925B2 - アンテナパターンフレーム、電子装置のケース及びその製造金型 - Google Patents

アンテナパターンフレーム、電子装置のケース及びその製造金型 Download PDF

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Description

本発明はアンテナパターンフレーム、電子装置のケース及びその製造金型に関し、より詳細にはアンテナ放射体が電子装置のケースに埋め込まれるようにする放射体を表面に形成したアンテナパターンフレーム、電子装置のケース及びその製造金型に関する。
無線通信を支援する携帯電話、ＰＤＡ、ナビゲーション、ノート型コンピュータ等の移動通信端末機は現代社会になくてはならない重要な装置である。前記移動通信端末機はＣＤＭＡ、無線ラン、ＧＳＭ、ＤＭＢ等の機能が加わる傾向で発展しており、これら機能を可能にする最も重要な部品の１つがアンテナである。
このような移動通信端末機に使用されるアンテナは、ロッドアンテナやヘリカルアンテナのような外装型から端末機の内部に配置する内蔵型に発展する傾向にある。
外装型は外部の衝撃に脆弱であるという問題点があり、内蔵型は端末機そのものの体積が増加するという問題点があった。
このような問題点を解決するために、移動通信端末機と一体化させるための研究が活発に行われている。
本発明の目的は、放射体を表面に形成したアンテナパターンフレーム、アンテナ放射体を埋め込んだ電子装置のケースを提供することである。
また、本発明の他の目的は、上記アンテナパターンフレーム及び上記アンテナ放射体を埋め込んだ電子装置のケースの製造金型を提供することである。
また、本発明のさらに他の目的は、アンテナ放射体を埋め込んだ電子装置のケースを成形する際、上記アンテナパターンフレームを電子装置のケースの製造金型に安定的に固定し、外観不良を減らすことである。
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、信号を送信または受信するアンテナパターン部と上記信号が電子装置の回路基板と送信または受信されるようにする連結端子部が形成される放射体と、上記放射体はモールド射出成形されて製造され、上記アンテナパターン部が上記電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにする上記放射体を支持する放射体フレームとを含み、上記放射体フレームは上記放射体が埋め込まれた電子装置のケースをモールド射出成形するための製造金型に挿入されるガイドボスを備えることができる。
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記ガイドボスは、上記製造金型と弾性的に支持され固定されるよう内部にスロット部を備えることを特徴とすることができる。
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記放射体フレームは、上記電子装置のケースをモールド射出成形する際、樹脂材を流入させるために形成される流入ホールを備えることを特徴とすることができる。
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記放射体は、上記放射体の一部で、上記アンテナパターン部と上記連結端子部を連結する連結部を備え、上記連結部は上記アンテナパターン部が上記放射体フレームの一面に形成され、上記連結端子部は上記一面の反対面に形成されるように連結することを特徴とすることができる。
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記連結端子部は、上記放射体フレームの上記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出する放射体支持部により接触され支持されることを特徴とすることができる。
本発明の他の一実施例による電子装置のケースは、信号を送信または受信するアンテナパターン部と上記信号が電子装置の回路基板と送信または受信されるようにする連結端子部が形成される放射体と、上記放射体はモールド射出成形されて製造され、上記放射体を支持して固定し、上記放射体が埋め込まれた電子装置のケースをモールド射出成形するための製造金型に挿入されるガイドボスを備える放射体フレームと、上記放射体フレームの一面を覆い、上記アンテナパターン部が上記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームとを含むことができる。
本発明の他の一実施例による電子装置のケースの上記ガイドボスは、上記製造金型と弾性的に支持され固定されるようにスロット部を備えることを特徴とすることができる。
本発明の他の一実施例による電子装置のケースの上記放射体フレームは、上記電子装置のケースをモールド射出成形する際、樹脂材を流入させるために形成される流入ホールを備えることを特徴とすることができる。
本発明の他の一実施例による電子装置のケースの上記流入ホールは、上記流入ホールを通じて流入された樹脂材と上記ガイドボスが一体を成すように形成されたことを特徴とすることができる。
本発明の他の一実施例による電子装置のケースの上記連結部は、上記アンテナパターン部が上記放射体フレームの一面に形成され、上記連結端子部は上記一面の反対面に形成されるように連結することを特徴とすることができる。
本発明の他の一実施例による電子装置のケースの上記連結端子部は、上記放射体フレームの上記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出する放射体支持部により接触され支持されることを特徴とすることができる。
本発明のさらに他の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型は、信号が送信または受信されるアンテナパターン部、電子装置の回路基板に連結される連結端子部及び上記アンテナパターン部と連結端子部を連結する連結部を備える放射体が収容される上部及び下部金型と、上記上部及び下部金型が合型されて上記上部及び下部金型の内部空間が上記アンテナパターン部が上記電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームになるよう上記内部空間に樹脂材を流入させるために上記上部、下部または上部及び下部金型のうち何れか１つに形成される樹脂材注入部と、上記下部金型は上記放射体フレームが電子装置のケースをモールド射出成形するための製造金型に挿入されるガイドボスを備えるようにガイド溝を備え、上記内部空間により上記放射体が上記放射体フレームになることを特徴とすることができる。
本発明のさらに他の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型の上記下部金型は、上記ガイドボスの内部にスロット部を形成するために上記ガイド溝の内部に上記スロット部に対応する突出部を備えることを特徴とすることができる。
本発明のさらに他の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型の上記上部、下部または上部及び下部金型のうち何れか１つには上記アンテナパターンフレーム上に電子装置のケースを成形する際、樹脂材を流入させるための流入ホールを形成するために樹脂材の流入を遮る遮断ボスを備えることを特徴とすることができる。
本発明のさらに他の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型の上記上部及び下部金型の内部空間は、連結端子部を収容し、上記連結端子部を支持する放射体支持部が形成されるようにする放射体支持部形成溝を備えることを特徴とすることができる。
本発明のさらに他の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型の上記上部、下部または上部及び下部金型のうち何れか１つには上記放射体支持部形成溝に配置される連結端子部を圧着する圧着ピンが備えられることを特徴とすることができる。
本発明のさらに他の一実施例による電子装置のケースの製造金型は、信号を送信または受信するアンテナパターン部及び電子装置の回路基板にコンタクトされる連結端子部を備える放射体、上記放射体を支持する放射体フレーム、上記放射体フレームの一面から突出して形成されるガイドボスを備えるアンテナパターンフレームが収容される上部及び下部金型と、上記上部及び下部金型が合型されると、上記上部及び下部金型の内部空間に樹脂材の流入により上記アンテナパターンフレームが樹脂材と結合して電子装置のケースを形成するように上記上部、下部または上部及び下部金型のうち何れか１つに形成される樹脂材流入部と、上記下部金型は上記ガイドボスが挿入されるように形成されるガイド溝を備え、上記内部空間により上記アンテナパターンフレームが上記電子装置のケースになることを特徴とすることができる。
本発明のさらに他の一実施例による電子装置のケースの製造金型の上記ガイド溝は上記ガイドボス収容部を備え、上記ガイドボスを固定し支持することを特徴とすることができる。
本発明のさらに他の一実施例による電子装置のケースの製造金型の上記ガイドボス収容部は、上記ガイドボスの直径より大きい直径を有する可変部と上記可変部の直径より小さい直径を有する固定部からなることを特徴とすることができる。
本発明のさらに他の一実施例による電子装置のケースの製造金型の上記可変部は、上記ガイドボスが挿入される前には上記下部金型の上部に突出して上記ガイドボスを収容し、収容された後には上記下部金型のガイド溝に挿入されることを特徴とすることができる。
本発明によるアンテナパターンフレーム、電子装置のケース及びその製造金型によると、アンテナ放射体を埋め込んだ電子装置のケースを成形する際、アンテナパターンフレームを電子装置のケースの製造金型の内部空間に安定的に固定して外観不良を減らし、射出する際、高温、高圧の射出液に耐えられる構造を提供することができる。
本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して図示した概略斜視図である。 本発明によるアンテナパターンフレームの製造に用いられる放射体の概略斜視図である。 本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームを図示した概略斜視図である。 図３のアンテナパターンフレームの背面斜視図である。 （ａ）は図３及び図４のＡ−Ａ線の概略断面図で、（ｂ）は図５の（ａ）のアンテナパターンフレームを製造するためにアンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。 （ａ）は本発明の他の一実施例によるアンテナパターンフレームを図示した概略断面図で、（ｂ）は図６の（ａ）のアンテナパターンフレームを製造するためにアンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。 （ａ）は本発明のさらに他の一実施例によるアンテナパターンフレームを図示した概略断面図で、（ｂ）は図７の（ａ）のアンテナパターンフレームを製造するためにアンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。 本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図である。 本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法を図示した概路図である。 （ａ）と（ｂ）は本発明の第１から第４実施例による電子装置のケースを製造するために電子装置の製造金型にアンテナパターン放射体が挿入される過程及び樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。 （ａ）と（ｂ）は本発明の第１から第４実施例による電子装置のケースを製造するために電子装置の製造金型にアンテナパターン放射体が挿入される過程及び樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。 （ａ）と（ｂ）は本発明の第１から第４実施例による電子装置のケースを製造するために電子装置の製造金型にアンテナパターン放射体が挿入される過程及び樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。 （ａ）と（ｂ）は本発明の第１から第４実施例による電子装置のケースを製造するために電子装置の製造金型にアンテナパターン放射体が挿入される過程及び樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。
以下では図面を参照して本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。但し、本発明の思想は提示される実施例に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同じ思想の範囲内で他の構成要素の追加、変更、削除などを通じて、退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができ、これも本願発明の思想の範囲内に含まれる。
また、各実施例の図面に示す同一または類似する思想の範囲内の機能が同一または類似する構成要素は、同一または類似する参照符号を用いて説明する。
図１は本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して図示した概略斜視図であり、図２は本発明によるアンテナパターンフレームの製造に用いられる放射体の概略斜視図であり、図３は本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームを図示した概略斜視図であり、図４は図３のアンテナパターンフレームの背面斜視図である。
図１から図４を参照すると、本発明の一実施例によるアンテナパターンが形成される放射体２５０が移動通信端末機１００のケース１１０に埋め込まれていることが分かる。アンテナパターンが形成される放射体２５０を上記ケース１１０の内側に形成させるためには、アンテナパターンが形成される放射体２５０を放射体フレーム２３０上に形成させたアンテナパターンフレーム２００が必要である。
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム２００はアンテナパターン部２１０と連結端子部２２０を含んで形成される放射体２５０、放射体フレーム２３０及びガイドボス２４０を含むことができる。
上記放射体２５０はアルミニウムや銅などの導電材からなり、外部信号を受信して移動通信端末機１００のような電子装置の信号処理装置に伝達することができる。また、上記放射体２５０は多様な帯域の外部信号を受信するためにミアンダライン（Ｍｅａｎｄｅｒ ｌｉｎｅ）を成すアンテナパターン部２１０を有することができる。
上記放射体２５０は外部信号を受信するアンテナパターン部２１０と上記外部信号を電子装置に伝送するように上記電子装置の回路基板とコンタクトされる連結端子部２２０が異なる平面に配置される放射体２５０を提供することができる。
また、上記放射体２５０は上記放射体２５０を折り曲げて３次元構造からなることができ、上記アンテナパターン部２１０と連結端子部２２０は連結部２５６により連結されることができる。
上記連結部２５６はアンテナパターン部２１０と連結端子部２２０を異なる平面上に構成することができ、電子装置のケースに埋め込まれない連結端子部２２０はアンテナパターンフレーム２００の反対面２１０ｂから露出することができる。
即ち、上記連結部２５６を基準に、放射体が２５０が折れ曲がって上記アンテナパターン部２１０と上記連結端子部２２０を形成し、放射体２５０が３次元曲面状で具現されることができる。
３次元曲面形状の放射体２５０を支持するために上記放射体フレーム２３０の反対面２１０ｂには放射体支持部２５８が突出されることができる。
上記放射体支持部２５８は、上記反対面２１０ｂから露出する連結端子部２２０と連結部２５６を堅固に支持することができる。
このような放射体２５０にはガイドピンホール２５２や接触ピンホール２５４が同時に形成されることができる。
上記ガイドピンホール２５２と接触ピンホール２５４に対しては後述する。
上記連結端子部２２０は受信した外部信号を電子装置に伝送し、上記放射体２５０の一部を折曲、フォーミング（ｆｏｒｍｉｎｇ）、ドローイング（ｄｒａｗｉｎｇ）加工して形成することができる。
また、上記連結端子部２２０は上記放射体２５０と別途に製造された後、上記放射体２５０に連結されて製造されることができ、回路基板３００の端子３１０と連結されることができる。
一方、上記放射体フレーム２３０は平らな平面部２３１と曲率を有するカーブ部２３３からなる立体構造であることができる。上記放射体２５０は上記放射体フレーム２３０のカーブ部２３３に配置されるようにフレキシブル特性を有することができる。
上記放射体フレーム２３０は射出構造物で、上記アンテナパターン部２１０は放射体フレーム２３０の一面２１０ａに形成され、上記連結端子部２２０は上記一面２１０ａの反対面２１０ｂに形成されることができる。
上記放射体フレーム２３０はアンテナパターン部２１０が形成された一面２１０ａを電子装置のケース１１０の内部に接着し、上記電子装置のケース１１０の内部にアンテナパターンを埋め込むことができる。
電子装置のケース１１０の内部に埋め込まれる放射体２５０は、外部信号を受信するアンテナパターン部２１０と外部信号を電子装置に伝送する連結端子部２２０が異なる平面上に形成されることができる。
上記ガイドボス２４０は上記放射体フレーム２３０の上記アンテナパターン部２１０が形成された一面２１０ａの反対面から突出して形成され、上記電子装置のケース１２０のモールド射出成形するための製造金型５００（図１０参照）に挿入されることができる。
上記ガイドボス２４０は、上記製造金型５００（図１０参照）に挿入されることで、安定的に金型上に固定でき、外観不良を減らすことができ、高圧の射出圧にも耐えられる。
図５の（ａ）は、図３及び図４のＡ−Ａ線の概略断面図で、図５の（ｂ）は図５の（ａ）のアンテナパターンフレームを製造するためにアンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図であり、図６の（ａ）から図７の（ｂ）は他の実施例を図示した概略断面図である。
図５の（ａ）を参照すると、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム２００はアンテナパターン部２１０と連結端子部２２０を含んで形成される放射体２５０、放射体フレーム２３０及びガイドボス２４０を含むことができる。
上記放射体２５０にはガイドピンホール２５２や接触ピンホール２５４が同時に形成されることができ、上記ガイドピンホール２５２や接触ピンホール２５４を除き、上記一実施例と同様であるため、詳しい説明は省略する。
上記放射体２５０にはモールド成形する際、製造金型４００のガイドピン４８０が位置し、上記放射体フレーム２３０上で上記放射体２５０が動くことを防ぐガイドピンホール２５２が形成されることができる。
また、上記放射体２５０にはモールド成形する際、製造金型４００の接触ピン４７０が位置し、上記放射体フレーム２３０上で上記放射体２５０が動くことを防ぐ接触ピンホール２５４が形成されることができる。
上記接触ピン４７０とガイドピン４８０は放射体２５０上に形成されることができ、モールド成形後、接触ピン４７０の下の放射体フレーム２３０は充填されており、ガイドピン４８０の下の放射体フレーム２３０にはホールが形成される。
上記放射体２５０上に形成される接触ピンホール２５４に嵌め込まれる接触ピン４７０は、アンテナパターンフレーム２００の製造金型４００内での放射体２５０の水平方向の移動を防ぐ機能をする。
また、上記放射体２５０上に形成されるガイドピンホール２５２に嵌め込まれるガイドピン４８０は、アンテナパターンフレーム２００の製造金型４００内での放射体２５０の垂直方向の移動を防ぐ機能をする。
図５の（ｂ）を参照すると、放射体２５０を提供した後、上記放射体２５０を製造金型４００の内部空間４５０に配置する。
上記内部空間４５０は、上部金型４２０及び下部金型４１０が合型されて形成されるもので、上記上部金型４２０または下部金型４１０に形成された溝が上部金型４２０及び下部金型４１０の合型により内部空間４５０となる。
上記上部金型４２０及び下部金型４１０が合型されると、上記アンテナパターン部２１０に形成されたガイドピンホール２５２、接触ピンホール２５４またはガイドピンホール２５２及び接触ピンホール２５４に、上記上部または下部金型４１０、４２０に形成されるガイドピン４８０、接触ピン４７０またはガイドピン４８０及び接触ピン４７０が通過または接触して上記内部空間４５０に放射体２５０が固定されることができる。
上記内部空間４５０にはアンテナパターン部２１０が上記電子装置のケース１２０の内部に埋め込まれるようにする放射体フレーム２３０になるよう樹脂材が充填される。
上記上部及び下部金型が合型されると、上記上部及び下部金型の内部空間４５０が上記アンテナパターン部２１０が上記電子装置のケース１２０の内部に埋め込まれるようにする放射体フレーム２３０になるよう上記内部空間に樹脂材を流入させるために上記上部、下部または上部及び下部金型のうち何れか１つに樹脂材注入部４４０が形成されることができる。
上記樹脂材は上記放射体２５０と上記放射体フレーム２３０が段差のない同一面を成すように充填され、上記放射体フレーム２３０をアンテナパターンが埋め込まれる電子装置のケース１１０を製造するために金型に入れて射出する際、樹脂材の流れをよくすることができる。
このとき、上記上部または下部金型４１０、４２０の内部空間４５０には、カーブ部が形成され、放射体フレーム２３０にカーブ部を持たせることができる。
また、上記上部及び下部金型４１０、４２０の内部空間４５０には連結端子部２２０を収容し、上記連結端子部２２０を支持する放射体支持部２５８が形成されるようにする放射体支持部形成溝４６０を備えることができる。
また、上記上部、下部または上部及び下部金型４１０、４２０には上記放射体支持部形成溝４６０に配置される連結端子部２２０を圧着し、上記連結端子部２２０を上記放射体支持部形成溝４６０に密着させる圧着ピン４３０を備えることができる。
上記圧着ピン４３０は樹脂材の流入時に上記連結端子部２２０下に樹脂材が流入することを防ぐことができる。連結端子部２２０の一部部分が樹脂材で覆われると、電気的接続が不安定になることがあるが、上記圧着ピン４３０はこれを防ぐことができる。
また、上記下部金型４１０は上記放射体フレーム２３０が上記電子装置のケース１１０をモールド射出成形するための製造金型４００に挿入される上記ガイドボス２４０を備えるようにガイド溝４９０を備えることができる。
上記ガイド溝４９０にも樹脂材が流入され、上記アンテナパターンフレーム２００はガイドボス２４０を備えることができる。
図６の（ａ）及び図６の（ｂ）を参照すると、本発明の他の一実施例によるアンテナパターンフレーム２００はガイドボス２４０の内部にスロット部２４５を備えることができる。
上記スロット部２４５は、上記下部金型４１０のガイド溝４９０の内部に上記スロット部２４５に対応する突出部を備えて形成されることができる。
上記スロット部２４５は、樹脂材流入部４４０から樹脂材が流入されて上記ガイド溝４９０に充填されるが、上記突出部により上記突出部を除いた領域に充填される。
従って、上記アンテナパターンフレーム２００の上記ガイドボス２４０はスロット部２４５を備えるようになり、上記スロット部２４５は電子装置のケース１１０を形成する際、製造金型４００と弾性的に支持し固定する機能をする。
図７の（ａ）及び図７の（ｂ）を参照すると、本発明のさらに他の一実施例によるアンテナパターンフレーム２００は上記一実施例より小さいガイドボス２４０を備えることができる。
上記ガイドボス２４０を形成するために上記下部金型４１０は小さいガイド溝４９０を備えることができ、上部金型４２０は放射体２５０が埋め込まれた電子装置のケース１１０を製造する製造金型５００（図１２参照）の内部空間に樹脂材を流入するための流入ホール２６０を形成するように突出部４２２を形成することができる。
上記突出部４２２によって樹脂材の流入は防止され、アンテナパターンフレーム２００にはホールが形成されることができる。
但し、上記突出部４２２は上記流入ホール２６０を形成するためのもので、上記上部金型４２０に形成されるとは限らず、上記下部金型４１０に形成されてもよい。
図８は本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図である。
本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体２００が埋め込まれた電子装置のケース１１０は放射体２５０、放射体フレーム２３０及びケースフレーム１２０を含むことができる。
上記放射体２５０と上記放射体フレーム２３０は上記実施例で説明したため、その説明は省略する。
上記ケースフレーム１２０はアンテナパターン部２１０が形成された上記放射体フレーム２３０の一面を覆い、上記アンテナパターン部２１０が上記放射体フレーム２３０との間に埋め込まれるようにする。
また、上記放射体フレーム２３０と上記ケースフレーム１２０は段差のない同一面を成して一体化されることができる。上記電子装置のケース１１０を背面からみると、アンテナパターン部２１０は見えず、連結端子部２２０のみが見えることができる。
上記放射体フレーム２３０、ケースフレーム１２０、または放射体フレーム２３０及びケースフレーム１２０は射出モールド成形されて形成されることができる。特に、放射体フレーム２３０とケースフレーム１２０が別個の射出機具物からなる場合は、放射体２５０が形成される放射体フレーム２３０を上記ケースフレーム１２０に接着して製造する。
一方、上記ケースフレーム１２０が上記放射体フレーム２３０に射出モールド成形されて二重射出モールディングされることができる。即ち、上記放射体フレーム２３０を金型に入れてインサート射出することで、上記放射体フレーム２３０とケースフレーム１２０を一体化させることができる。
上記放射体フレーム２３０に形成されるガイドピンホール２５２や接触ピンホール２５４は、電子装置のケースの製造金型５００（図１０参照）に入れると、上記製造金型５００に形成されるガイドピンや接触ピン（不図示）と結合してアンテナパターンフレーム２００が上記製造金型５００内で動くことを防ぐことができる。
図９は本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法を図示した概路図である。
図９を参照すると、上記ケースフレーム１２０は上記放射体フレーム２３０と対応する形状の放射体収容溝１１５を有する別途の射出物であり、上記放射体収容溝１１５に上記放射体フレーム２３０を接着させてアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケース１１０を製造することができる。
上記アンテナパターンフレーム２００の放射体２５０の表面には接着剤層４９５が形成されている。
図１０から図１３は、本発明の第１から第４実施例による電子装置のケースを製造するために電子装置の製造金型にアンテナパターン放射体が挿入される過程及び樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。
図１０を参照すると、上記アンテナパターンフレーム２００のガイドボス２４０は、下部金型５１０のガイド溝５３０に挿入されて固定され支持されることができる。
上記放射体フレーム２３０を収容する内部空間５４０が形成される電子装置のケースの製造金型５００に上記放射体フレーム２３０を配置し、樹脂材を流入させて放射体フレーム２３０を電子装置のケース１１０と一体化する。
一方、上記放射体フレーム２３０と上記ケースフレーム１２０は段差のない同一面を成すように形成されることができる。
アンテナパターンフレーム２００の射出を１次射出、電子装置のケース１１０の射出を２次射出とすると、２次射出も１次射出のようにアンテナパターンフレーム２００が２次射出の製造金型５００内で上記ガイドボス２４０及び上記ガイド溝５３０により動かないように固定し支持することができる。
即ち、上記ガイドボス２４０は２次射出の製造金型５００に挿入され、高温、高圧の射出圧に耐えるように射出物、即ち、上記放射体フレーム２３０を固定し支持する機能をすることができる。
また、上記製造金型５００の内部空間５４０は電子装置のケース１１０にカーブ部を持たせるカーブ形成部５２５を備えることができる。
一方、２次射出によりアンテナパターンが埋め込まれる電子装置のケース１２０を製造するための電子装置のケースの製造金型５００は、外部信号を受信するアンテナパターン部２１０と電子装置の回路基板にコンタクトされる連結端子部２２０を異なる平面に形成することができる。
ここで、上記放射体２５０が備えられる放射体フレーム２３０が収容される電子装置のケースの製造金型の上部、下部金型５１０、５２０及び上記上部及び下部金型５１０、５２０に形成され、上記上部または下部金型５１０、５２０が合型されて上記金型内に形成される内部空間５４０が電子装置のケース１２０となるよう上記内部空間に樹脂材を流入させるための樹脂材注入部５５０を含むことができる。
放射体フレーム２３０にも、放射体２５０と同様に、ガイドピンホールや接触ピンホールが形成され、上記ガイドピンホールや接触ピンホールが製造金型５００に形成されるガイドピンや接触ピンに固定されることができる。これは製造金型５００内で上記放射体フレーム２３０が動くことを防ぐためである。
図１１を参照すると、アンテナパターンフレーム２００のガイドボス２４０の内部のスロット部２４５により下部金型５１０のガイド溝５３０に簡単に挿入することができ、挿入後にスロット部２４５の外郭に弾性を利用して固定され支持されるため、高圧の射出圧に耐えられる構造である。
図１２を参照すると、アンテナパターンフレーム２００のガイドボス２４０は下部金型５１０のガイド溝５３０に挿入され、挿入後、上記ガイド溝５３０の一定領域には空間が形成されることができる。
樹脂材流入口５５０から樹脂材が流入されて上記アンテナパターンフレーム２００の流入ホール２６０に樹脂材が流入され、上記ガイド溝５３０の空間にも樹脂材が充填されることができる。
この場合、樹脂材の流れにより上記アンテナパターンフレーム２００を固定し支持するため、射出圧にも耐えられる構造である。
図１３を参照すると、ガイド溝５３０は上記ガイドボス２４０を固定し支持するようにガイドボス収容部５３２、５３４を備え、上記ガイドボス収容部５３２、５３４は上記ガイドボス２４０の直径より大きい直径を有する可変部５３２と上記可変部５３２の直径より小さい直径を有する固定部５３４からなることができる。
上記可変部５３２は、上記ガイドボス２４０が挿入される前には上記下部金型の上部に突出して上記ガイドボス２４０を収容し、収容された後には上記下部金型のガイド溝５３０に挿入されて上記アンテナパターンフレーム２００が上記下部金型５１０に固定し支持するようになる。
従って、上記可変部５３２と上記固定部５３４で形成された上記ガイドボス収容部５３２、５３４により簡単に上記アンテナパターンフレーム２００を上記下部金型５１０に固定させることができ、高温、高圧の射出液にも耐えられる。
２００ アンテナパターンフレーム
２１０ アンテナパターン部
２２０ 連結端子部
２３０ 放射体フレーム
２４０ ガイドボス
２４５ スロット部
２５０ 放射体
２６０ 流入ホール
４９０、５３０ ガイド溝
５３２ 可変部
５３４ 固定部
４００ アンテナパターンフレームの製造金型
５００ 電子装置のケースの製造金型

Claims (20)

  1. 信号を送信または受信するアンテナパターン部、および前記信号が電子装置の回路基板と送信または受信されるようにする連結端子部が形成される放射体と、
    前記アンテナパターン部が前記電子装置のケースの内部に埋め込まれるように、前記放射体と共にモールド射出成形されて製造され、前記放射体を支持する放射体フレームと
    を含み、
    前記放射体フレームは、前記放射体が埋め込まれた電子装置のケースをモールド射出成形するための製造金型に挿入されるガイドボスを備えることを特徴するアンテナパターンフレーム。
  2. 前記ガイドボスは、前記製造金型と弾性的に支持され固定されるように内部にスロット部を備えることを特徴とする請求項１に記載のアンテナパターンフレーム。
  3. 前記放射体フレームは、前記電子装置のケースをモールド射出成形する際、樹脂材を流入させるために形成される流入ホールを備えることを特徴とする請求項１または２に記載のアンテナパターンフレーム。
  4. 前記放射体は、前記放射体の一部であり、前記アンテナパターン部と前記連結端子部とを連結する連結部を備え、
    前記連結部は、前記アンテナパターン部が前記放射体フレームの一面に形成され、前記連結端子部は前記一面の反対面に形成されるように、前記アンテナパターン部と前記連結端子部とを連結することを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のアンテナパターンフレーム。
  5. 前記連結端子部は、前記放射体フレームの前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出する放射体支持部により接触され支持されることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のアンテナパターンフレーム。
  6. 信号を送信または受信するアンテナパターン部、および前記信号が電子装置の回路基板と送信または受信されるようにする連結端子部が形成される放射体と、
    前記放射体と共にモールド射出成形され製造され、前記放射体を支持して固定し、前記放射体が埋め込まれた電子装置のケースをモールド射出成形するための製造金型に挿入されるガイドボスを備える放射体フレームと、
    前記放射体フレームの一面を覆い、前記アンテナパターン部が前記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームと
    を含む電子装置のケース。
  7. 前記ガイドボスは、前記製造金型と弾性的に支持され固定されるようにスロット部を備えることを特徴とする請求項６に記載の電子装置のケース。
  8. 前記放射体フレームは、前記電子装置のケースをモールド射出成形する際、樹脂材を流入させるために形成される流入ホールを備えることを特徴とする請求項６または７に記載の電子装置のケース。
  9. 前記流入ホールは、前記流入ホールを通じて流入された樹脂材と前記ガイドボスが一体を成すように形成されたことを特徴とする請求項８に記載の電子装置のケース。
  10. 前記放射体は、前記放射体の一部であり、前記アンテナパターン部と前記連結端子部とを連結する連結部を備え、
    前記連結部は、前記アンテナパターン部が前記放射体フレームの一面に形成され、前記連結端子部は前記一面の反対面に形成されるように連結することを特徴とする請求項６から９の何れか１項に記載の電子装置のケース。
  11. 前記連結端子部は、前記放射体フレームの前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出する放射体支持部により接触され支持されることを特徴とする請求項６から１０の何れか１項に記載の電子装置のケース。
  12. 信号が送信または受信されるアンテナパターン部、電子装置の回路基板に連結される連結端子部及び前記アンテナパターン部と連結端子部を連結する連結部を備える放射体が収容される上部金型及び下部金型と、
    前記上部金型及び前記下部金型が合型されて前記上部金型及び前記下部金型の内部空間が前記アンテナパターン部が前記電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームになるよう前記内部空間に樹脂材を流入させるために前記上部金型及び前記下部金型の少なくとも一方に形成される樹脂材注入部と、
    前記下部金型は、前記放射体フレームが電子装置のケースをモールド射出成形するための製造金型に挿入されるガイドボスを備えるようにガイド溝を備え、前記内部空間により前記放射体が前記放射体フレームと一体になることを特徴とするアンテナパターンフレームの製造金型。
  13. 前記下部金型は、前記ガイドボスの内部にスロット部を形成するために前記ガイド溝の内部に前記スロット部に対応する突出部を備えることを特徴とする請求項１２に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。
  14. 前記上部金型及び前記下部金型の少なくとも一方には、前記アンテナパターンフレーム上に電子装置のケースを成形する際、樹脂材を流入するための流入ホールを形成するために樹脂材の流入を遮る遮断ボスを備えることを特徴とする請求項１２または１３に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。
  15. 前記上部金型及び前記下部金型の内部空間は連結端子部を収容し、前記連結端子部を支持する放射体支持部が形成されるようにする放射体支持部形成溝を備えることを特徴とする請求項１２から１４の何れか１項に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。
  16. 前記上部金型及び前記下部金型の少なくとも一方には、前記放射体支持部形成溝に配置される連結端子部を圧着する圧着ピンが備えられることを特徴とする請求項１５に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。
  17. 信号を送信または受信するアンテナパターン部及び電子装置の回路基板にコンタクトされる連結端子部を備える放射体、前記放射体を支持する放射体フレーム、前記放射体フレームの一面から突出して形成されるガイドボスを備えるアンテナパターンフレームが収容される上部金型及び下部金型と、
    前記上部金型及び前記下部金型が合型されて前記上部金型及び前記下部金型の内部空間に樹脂材の流入により前記アンテナパターンフレームが樹脂材と結合して電子装置のケースを形成するように前記上部金型及び前記下部金型の少なくとも一方に形成される樹脂材流入部と、
    前記下部金型は前記ガイドボスが挿入されるように形成されるガイド溝を備え、前記内部空間により前記アンテナパターンフレームが前記電子装置のケースになることを特徴とする電子装置のケースの製造金型。
  18. 前記ガイド溝は前記ガイドボスを収容するガイドボス収容部を備え、前記ガイドボスを固定し支持することを特徴とする請求項１７に記載の電子装置のケースの製造金型。
  19. 前記ガイドボス収容部は、前記ガイドボスの直径より大きい直径を有する可変部と前記可変部の直径より小さい直径を有する固定部からなることを特徴とする請求項１８に記載の電子装置のケースの製造金型。
  20. 前記可変部は、前記ガイドボスが挿入される前には前記下部金型の上部に突出して前記ガイドボスを収容し、収容された後には前記下部金型のガイド溝に挿入されることを特徴とする請求項１９に記載の電子装置のケースの製造金型。
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