CN102170041A - 天线图案框架、电子设备外壳和制造电子设备外壳的模具 - Google Patents

天线图案框架、电子设备外壳和制造电子设备外壳的模具 Download PDF

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Abstract

提供了一种天线图案框架、电子设备外壳和制造电子设备外壳的模具。天线图案框架包括：辐射体，其包括发送和接收信号的天线图案部分和将信号发送到电子设备的电路基板和从其接收信号的连接端子部分；以及辐射体框架，其将天线图案部分嵌入电子设备的外壳中并支撑辐射体，通过注入成型来制造辐射体，其中辐射体框架形成插入用于注入成型其中嵌入辐射体的电子设备的外壳的制造模具中的引导凸起。

Description

天线图案框架、电子设备外壳和制造电子设备外壳的模具
相关申请的交叉引用
本申请要求于2010年2月25日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2010-0017246的优先权，其公开通过引用被并入本文中。
技术领域
本发明涉及一种天线图案框架、一种电子设备的外壳、以及一种用于制造该电子设备的外壳的模具，并且更具体地，涉及一种具有在其表面上形成的天线辐射体从而天线辐射体嵌入在电子设备的外壳中的天线图案框架、电子设备的外壳、以及一种用于制造该电子设备的外壳的模具。
背景技术
用于支持无线通信的例如蜂窝电话、PDA、导航设备、笔记本计算机等移动通信终端在现代社会中是必需品。正在开发移动通信终端以具有诸如CDMA、无线LAN、GSM、DMB等功能。使得能够进行这些功能的最重要部分中的一个是天线。
在移动通信终端中使用的天线已从诸如杆状天线或螺旋形天线的外部型天线发展到其中天线被安装在终端中的内部型天线。
然而，已存在外部型天线易受外部冲击的影响且内部型天线增加终端的体积的问题。
为了解决该问题，已经积极地进行使移动通信终端与天线集成的研究。
发明内容
本发明的一方面提供了一种具有在其表面上形成的天线辐射体的天线图案框架和一种其中嵌入天线辐射体的电子设备的外壳。
本发明的另一方面提供了一种用于制造天线图案框架和其中嵌入天线辐射体的电子设备的外壳的模具。
本发明的另一方面通过在成型其中嵌入天线辐射体的电子设备的外壳时将天线图案框架稳定地固定于用于制造电子设备外壳的模具来减少外观缺陷。
根据本发明的一方面，提供了一种天线图案框架，包括：辐射体，辐射体包括发送和接收信号的天线图案部分和将信号发送到电子设备的电路基板和从电子设备的电路基板接收信号的连接端子部分；以及辐射体框架，辐射体框架将天线图案部分嵌入在电子设备的外壳中并支撑辐射体，通过注入成型来制造辐射体，其中，辐射体框架形成被插入到用于注入成型其中嵌入辐射体的电子设备的外壳的制造模具中的引导凸起(boss)。
引导凸起可以在其中包括狭槽部分，使得其被弹性地支撑并固定到制造模具。
辐射体框架包括被形成为在注入成型电子设备的外壳时引入树脂材料的引入孔。
辐射体可以包括作为辐射体的一部分并将天线图案部分连接到连接端子部分的连接部分，并且连接部分可以形成为天线图案部分形成在辐射体框架的一个表面上并且连接端子部分形成在该一个表面的相反表面上。
连接端子部分可以接触并支撑从在其上形成有辐射体框架的天线图案部分的一个表面的相反表面突出的辐射体支撑部分。
根据本发明的另一方面，提供了一种电子设备的外壳，包括：辐射体，辐射体包括发送和接收信号的天线图案部分和将信号发送到电子设备的电路基板和从电子设备的电路基板接收信号的连接端子部分；辐射体框架，辐射体框架包括引导凸起，其支撑并固定辐射体且被插入在用于注入成型其中嵌入辐射体的电子设备的外壳的制造模具中，通过注入成型来制造辐射体；以及外壳框架，外壳框架覆盖辐射体框架的一个表面以在辐射体框架之间嵌入天线图案部分。
引导凸起可以包括狭槽部分，使得其被弹性地支撑并固定到制造模具。
辐射体框架可以包括被形成为在注入成型电子设备的外壳时引入树脂材料的引入孔。
引入孔可以被形成为使通过引入孔引入的树脂材料与引导凸起成为一体。
连接部分可以被形成为使得天线图案部分形成在辐射体框架的一个表面上且连接端子部分可以形成在该一个表面的相反表面上。
连接端子部分可以接触并支撑从在其上形成有辐射体框架的天线图案部分的一个表面的相反表面突出的辐射体支撑部分。
根据本发明的另一方面，提供了一种用于制造天线图案框架的模具，包括：上和下模具，上和下模具容纳辐射体，辐射体包括发送和接收信号的天线图案部分、连接到电子设备的电路基板的连接端子部分、以及将天线图案部分连接到连接端子部分的连接部分；以及树脂材料引入部分，当上和下模具相互组合时，该树脂材料引入部分形成在上、下、或上和下模具中的任意一个中以将树脂材料引入内部空间中使得上和下模具的内部空间变成辐射体框架以将天线图案部分嵌入在电子设备的外壳中，其中，下模具包括导槽，使得辐射体框架包括插入到用于注入成型电子设备的外壳的制造模具中的引导凸起，并且通过内部空间所述辐射体成为辐射体框架。
下模具可以包括与导槽中的狭槽部分相对应的突出部分以在引导凸起中形成狭槽部分。
上、下、或上和下模具中的任意一个可以包括防止引入树脂材料的中断凸起，以便在注入成型电子设备的外壳时在天线图案框架上形成用于引入树脂材料的引入孔。
上和下模具的内部空间可以容纳连接端子部分且可以包括形成凹槽的辐射体支撑部分以便形成支撑连接端子部分的辐射体支撑部分。
可以为上、下或上和下模具中的任意一个提供压缩销，压缩销压缩被设置在辐射体支撑部分形成凹槽中的连接端子部分。
根据本发明的另一方面，提供了一种用于制造电子设备的外壳的模具，包括：上和下模具，上和下模具容纳包括发送或接收信号的天线图案部分的辐射体，辐射体包括接触电子设备的电路基板的连接端子部分，辐射体框架支撑辐射体，并且天线图案框架包括被形成为从辐射体框架的一个表面突出的引导凸起；树脂材料引入部分，当上和下模具被相互组合时，该树脂材料引入部分形成在上、下、或上和下模具中的任意一个中以通过由于在上和下模具的内部空间中引入树脂材料而将天线图案框架与树脂材料组合来形成电子设备的外壳；并且其中，下模具包括被形成为插入引导凸起的导槽，并且通过内部空间所述天线图案框架成为电子设备的外壳。
导槽可以包括引导凸起容纳部分以固定和支撑引导凸起。
引导凸起容纳部分由具有比引导凸起的直径大的直径的可变部分和具有比该可变部分的直径小的直径的固定部分构成。
可变部分可以通过在引导凸起插入之前突出到下模具的上部来容纳引导凸起，并且可以在容纳引导凸起之后插入到下模具的导槽中。
附图说明
通过结合附图进行的以下详细说明，将更清楚地理解本发明的以上及其它方面、特征和其它优点，在附图中：
图1是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的电子设备、即移动通信终端的部分切开的外壳的透视图；
图2是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的制造天线图案框架时使用的辐射体的透视图；
图3是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的天线图案框架的透视图；
图4是图3的天线图案框架的后透视图；
图5A是沿着图3和4的线A-A截取的示意性横截面图；
图5B是示出其中树脂材料被填充在用于制造天线图案框架的模具中以便制造图5A的天线图案框架的形状的示意性横截面图；
图6A是示出根据本发明的另一示例性实施例的天线图案框架的示意性横截面图；
图6B是示出其中树脂材料被填充在用于制造天线图案框架的模具中以便制造图6A的天线图案框架的形状的示意性横截面图；
图7A是示出根据本发明的另一示例性实施例的天线图案框架的示意性横截面图；
图7B是示出其中树脂材料被填充在用于制造天线图案框架的模具中以便制造图7A的天线图案框架的形状的示意性横截面图；
图8是其中嵌入了天线图案辐射体的根据本发明的示例性实施例的电子设备，即移动通信终端的外壳的分解透视图；
图9是示出用于制造其中嵌入天线图案辐射体的根据本发明的示例性实施例的电子设备的外壳的方法的示意图；以及
图10至13是示出将天线图案辐射体插入用于制造电子设备的模具中的处理和其中填充树脂材料以便制造根据本发明的第一至第四实施例的电子设备的外壳的形状的示意性横截面图。
具体实施方式
现在将参考附图来详细地描述本发明的示例性实施例。然而，应注意的是本发明的精神不限于在此阐述的实施例，并且本领域的技术人员应当理解通过在本发明的精神内添加、修改、和去除组件，本发明能够容易地完成包括在本发明的精神内的倒退(retrogressive)发明或者其它实施例，但是应将其理解为被包括在本发明的精神内。
此外，在附图中，将使用相同或类似附图标记来表示在类似想法的范围内的相同组件或具有相同功能的类似组件。
图1是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的电子设备，即移动通信终端的部分切开的外壳的透视图，图2是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的制造天线图案框架时使用的辐射体的透视图，图3是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的天线图案框架的透视图，并且图4是图3的天线图案框架的后透视图。
参考图1至4，能够了解的是，根据本发明的示例性实施例的具有天线图案的辐射体250嵌入在移动通信终端100的外壳110中。为了在外壳110的内部中形成具有天线图案的辐射体250，需要在辐射体框架230上形成具有天线图案的辐射体250的天线图案框架200。
根据本发明的示例性实施例的天线图案框架200可以包括具有天线图案部分210和连接端子部分220的辐射体250、辐射体框架230以及引导凸起240。
辐射体250由诸如铝、铜等导电材料制成，以接收外部信号并将其发送到诸如移动通信终端100的电子设备中的信号处理单元。此外，辐射体250可以包括形成曲折线以便接收各种波段的外部信号的天线图案部分210。
可以提供其中接收外部信号的天线图案部分210和接触电子设备的电路基板以将外部信号发送到电子设备的连接端子部分220被设置在不同平面上的辐射体250。
此外，可以通过分别使天线图案部分210和连接端子部分220弯曲来将辐射体250形成为具有三维结构，并且可以通过弯曲连接部分256使天线图案部分210和连接端子部分220弯曲并相互连接。
弯曲连接部分256可以在不同的平面上构造天线图案部分210和连接端子部分220，并且可以使未嵌入电子设备的外壳中的连接端子部分220在天线图案框架220的相反表面210b处暴露。
换言之，通过弯曲连接部分256弯曲天线图案部分210和连接端子部分220，从而辐射体250可以被实施为具有三维弯曲形状。
为了支撑具有三维弯曲形状的辐射体250，可以使辐射体支撑部分258从辐射体框架230的相反表面210b突出。
辐射体支撑部分258可以牢固地支撑暴露于相反表面210b的连接端子部分220和弯曲连接部分256。
可以与引导销孔252或接触销孔254同时形成辐射体250。
下面将描述引导销孔252和接触销孔254。
连接端子部分220将接收到的外部信号发送到电子设备并可以通过对辐射体250的一部分执行弯曲、成型、和拉伸(draw)处理而形成。
另外，在与辐射体250分开地制造连接端子部分220之后，可以将其制造为连接到辐射体250并可以将其连接到电路基板300的端子210。
同时，辐射体框架230可以是由扁平表面部分231和具有曲率的弯曲部分233形成的三维结构。辐射体250可以是柔性的，使得其被设置在辐射体框架230的弯曲部分233处。
辐射体框架230是注入结构，可以在辐射体框架230的一个表面210a上形成天线图案部分210，并且可以在该一个表面210a的相反表面210b上形成连接端子部分220。
辐射体框架230可以通过将形成有天线图案部分210的一个表面210a结合到电子设备的外壳110的内部来将天线图案嵌入电子设备的外壳110中。
在嵌入电子设备的外壳110中的辐射体250的结构中，可以在不同的平面上形成接收外部信号的天线图案部分210和将外部信号发送到电子设备的连接端子部分220。
引导凸起240被形成为从形成有辐射体框架230的天线图案部分210的一个表面210a的相反表面突出，并且可以被插入在用于注入成型电子设备的外壳120的制造模具500(参见图10)中。
引导凸起240被插入制造模具500(参见图10)中，使得其能够被稳定地固定在模具上，从而能够减少外观缺陷并经受住高注入压力。
图5A是沿着图3和4的线A-A截取的示意性横截面，图5B是示出其中树脂材料被填充在用于制造天线图案框架的模具中以便制造图5A的天线图案框架的形状的示意性横截面图，并且图6A至7B是示意性地示出另一实施例的横截面图。
参考图5A，根据本发明的示例性实施例的天线图案框架200可以包括具有天线图案部分210的辐射体250、连接端子部分220、辐射体框架230、和引导凸起240。
辐射体250可以同时具有引导销孔252或接触销孔254，并且除引导销孔252或接触销孔254之外与示例性实施例相同，因此将省略其描述。
辐射体250可以在执行成型时设置有制造模具400的引导销480，并且可以形成有防止辐射体250在辐射体框架230上的运动的引导销孔252。
另外，辐射体250可以在执行成型时设置有制造模具400的接触销470，并且可以形成有防止辐射体250在辐射体框架230上的运动的接触销孔254。
接触销470和引导销480可以形成在辐射体250上，并且在执行成型之后填充接触销470下面的辐射体框架230，但是引导销480下面的辐射体框架230形成有孔。
被插入在辐射体250上形成的接触销孔254中的接触销470用于防止辐射体250在用于制造天线图案框架200的模具400中的水平移动。
此外，插入在辐射体250上形成的引导销孔252中的引导销480用于防止辐射体250在用于制造天线图案框架200的模具400中的垂直移动。
参考图5B，在提供辐射体250之后辐射体250被设置在制造模具400的内部空间450中。
在上模具420和下模具410被相互组合时形成内部空间450，并且在上模具420或下模具410中形成的凹槽通过上模具420和下模具410的组合而变成内部空间450。
当上模具420和下模具410被相互组合时，可以使在上或下模具410和420上形成的引导销480、接触销470或引导销480和接触销470通过并到达在天线图案部分210中形成的引导销孔252、接触销孔254或引导销孔252和接触销孔254或与之接触来将辐射体250固定到内部空间450。
用树脂材料来填充内部空间450以形成将天线图案部分210嵌入电子设备的外壳120中的辐射体框架230。
当上和下模具被相互组合时，上和下模具的内部空间450变成辐射体框架230，使得天线图案部分210被嵌入电子设备的外壳120中以将树脂材料引入内部空间中，从而使得能够在上、下或上和下模具中形成树脂材料引入部分440。
树脂材料被同样地填充在辐射体250与辐射体框架230之间的边界表面处，使得当将辐射体框架230放入用于制造其中嵌入天线图案的电子设备的外壳110的模具中并对辐射体框架230进行注入成型时，树脂材料的流动可以是良好的。
这时，上或下模具410和420的内部空间450形成有弯曲部分，使得辐射体框架230可以具有弯曲部分。
此外，上和下模具410和420的内部空间450可以容纳连接端子部分220并包括辐射体支撑部分形成凹槽460以形成支撑连接端子部分220的辐射体支撑部分258。
另外，可以为上、下或上和下模具410和420提供压缩销430，压缩销430压缩设置在辐射体支撑部分形成凹槽460中的连接端子部分220以使连接端子部分220紧密地附着于辐射体支撑部分形成凹槽460。
压缩销430可以防止当树脂材料被引入时在连接端子部分220下面引入树脂材料。当注入材料覆盖在连接端子部分220的一部分上时，电连接可能不稳定，这能够通过压缩销430来防止。
此外，下模具410可以包括导槽490，使得辐射体框架230包括被插入用于注入成型电子设备外壳110的制造模具400中的引导凸起240。
树脂材料还被引入导槽490中，使得天线图案框架200可以包括引导凸起240。
参考图6A和6B，根据本发明的另一实施例的天线图案框架200可以包括引导凸起240中的狭槽部分245。
狭槽部分245可以形成为包括与下模具410的导槽490中的狭槽部分245相对应的突出部分。
通过狭槽部分245在导槽490中填充从树脂材料引入部分440引入的树脂材料，但是由于突出部分使得该树脂材料填充在除突出部分之外的区域中。
因此，天线图案框架200的引导凸起240可以包括狭槽部分245且狭槽部分245用于在形成电子设备的外壳110时弹性地支撑并固定制造模具400。
参考图7A和7B，与示例性实施例相比，根据本发明的另一实施例的天线图案框架200可以包括小的引导凸起240。
为了形成引导凸起240，下模具1410可以包括小导槽490且上模具420可以形成有突出部分422以形成引入孔260，其将树脂材料引入用于制造其中嵌入辐射体250的电子设备的外壳110的模具500(参见图12)中的内部空间中。
通过突出部分422来防止树脂材料的引入，并且天线图案框架200可以形成有孔。
然而，应注意的是突出部分422将形成引入孔260，并且不限于形成在上模具420中。因此，可以在下模具410中形成突出部分422。
图8是其中嵌入天线图案辐射体的根据本发明的示例性实施例的电子设备、即移动通信终端的外壳的分解透视图。
其中嵌入天线图案辐射体200的根据本发明的示例性实施例的电子设备的外壳120可以包括辐射体250、辐射体框架230和外壳框架120。
在示例性实施例中描述了辐射体250和辐射体框架230，因此，将省略其描述。
外壳框架120覆盖其中形成天线图案部分210的辐射体框架230的一个表面以在辐射体框架230之间嵌入天线图案部分210。
此外，辐射体框架230和外壳框架120可以成为一体而在其间没有清楚限定的边界。当从后面看电子设备的外壳110时，不会示出天线图案部分210，并且可以仅示出连接端子部分220。
可以通过注入成型来形成辐射体框架230、外壳框架120、或辐射体框架230和外壳框架120。特别地，当辐射体框架230和外壳框架120由单独的注入固定形成时，通过将其中形成辐射体250的辐射体框架230结合到外壳框架120来制造电子设备的外壳120。
同时，在辐射体框架230中对外壳框架120进行注入成型，从而其可以进行双注入成型。换言之，辐射体框架230被设置在模具中，并随后对其进行插入注入，从而使得能够使辐射体框架230与外壳框架120成为一体。
当在辐射体框架230中形成的引导销孔252或接触销孔254被设置在用于制造电子设备的外壳的模具500(参见图10)中时，其与在制造模具500中形成的引导销或接触销(未示出)组合，从而使得能够防止天线图案框架200在制造模具500中移动。
图9是示出用于制造其中嵌入天线图案辐射体的根据本发明的示例性实施例的电子设备的外壳的方法的示意图。
参考图9，外壳框架120是具有与辐射体框架230相对应的形状的辐射体容纳槽115的单独注入产品，并且可以制造其中通过将辐射体框架230结合到辐射体容纳槽115来嵌入天线图案辐射体的电子设备的外壳110。
在天线图案框架200的辐射体250的表面上形成粘合层495。
图10至13是示出将天线图案辐射体插入用于制造电子设备的模具中的处理和其中填充树脂材料以制造根据本发明的第一至第四实施例的电子设备的外壳的形状的示意性横截面图。
参考图10，通过将天线图案框架200的引导凸起240插入下模具510的导槽530中来对其进行固定和支撑。
辐射体框架230被设置在具有容纳辐射体框架230的内部空间540的用于制造电子设备的外壳的模具500中，并且树脂材料被引入模具中，使得辐射体框架230与电子设备的外壳110成为一体。
同时，可以将辐射体框架230和外壳框架120形成为在其间没有清楚限定的边界。
当将天线图案框架200的注入称为一次注入并将电子设备的外壳110的注入称为二次注入时，可以将天线图案框架200固定并支撑以便在二次注入中通过引导凸起240和导槽530使得即使在二次注入中如在一次注入中一样不移动制造模具500。
换言之，引导凸起240被插入二次注入模具500中以用于固定并支撑注入产品，即辐射体框架230，使得注入产品能够经受住高温和高注入压力。
此外，制造模具500的内部空间540可以包括弯曲形成部分525，使得电子设备的外壳110具有弯曲部分。
同时，通过二次注入来制造其中嵌入天线图案的电子设备的外壳120的用于制造电子设备的外壳的模具500可以在不同平面上形成接收外部信号的天线图案部分210和接触电子设备的电路基板的连接端子部分220。
具有辐射体250的辐射体框架230形成在用于制造电子设备的外壳的模具的上或下模具510和520以及上和下模具510和520中，并且当将上或下模具510和520相互组合时，电子设备的外壳可以包括将树脂材料引入内部空间中使得在模具中形成的内部空间540变成电子设备的外壳120的树脂材料引入部分530。
与辐射体250类似，辐射体框架230具有引导销孔或接触销孔，其中可以将引导销孔或接触孔固定于在制造模具500中形成的引导销或接触销。这是为了防止辐射体框架230在制造模具中移动。
参考图11，可以通过天线图案框架200的引导凸起240中的狭槽部分245将引导凸起240容易地插入下模具510的导槽530中，然后通过其弹性将其固定并支撑于狭槽部分245的外面。结果，引导凸起240具有能够经受住高注入压力的结构。
参考图12，天线图案框架200的引导凸起240插入下模具510的导槽530中，然后，可以在导槽530的预定区域中形成空间。
树脂材料被引入树脂入口530中，使得其被引入天线图案框架200的引入孔260中。此后，还可以在导槽530的空间中填充树脂材料。
在这种情况下，由于通过树脂材料的流动来固定和支撑天线图案框架200，所以引导凸起具有能够经受住注入压力的结构。
参考图13，导槽530包括引导凸起容纳部分以固定并支撑引导凸起240，并且引导凸起容纳部分可以包括具有比引导凸起240的直径大的直径的可变部分532和具有比可变部分532的直径小的直径的固定部分534。
可变部分532通过在引导凸起240插入之前突出到下模具的上部来容纳引导凸起240，并且然后插入下模具的导槽530中，使得天线图案框架200被固定并支撑到下模具510。
因此，可以通过由可变部分532和固定部分534构成的引导凸起容纳部分530容易地固定到下模具510，并且能够经受住高温和高压注入液体。
如上文所阐述的，根据本发明的天线图案框架、电子设备的外壳、和用于制造该电子设备的外壳的模具当成型其中嵌入天线辐射体的电子设备的外壳时稳定地将天线图案框架固定于用于制造电子设备的外壳的模具的内部空间，从而使得能够减少外观缺陷并提供在执行注入成型时经受住高温和高压注入液体的结构。
虽然已结合示例性实施例示出并描述了本发明，但对于本领域的技术人员来说显而易见的是在不脱离由所附权利要求定义的本发明的精神和范围的情况下可以进行修改和变更。

Claims (20)

1.一种天线图案框架，包括：
辐射体，所述辐射体包括发送和接收信号的天线图案部分及将信号发送到电子设备的电路基板和从电子设备的电路基板接收信号的连接端子部分；以及
辐射体框架，所述辐射体框架将所述天线图案部分嵌入在所述电子设备的外壳中并支撑所述辐射体，通过注入成型制造所述辐射体，
其中，所述辐射体框架形成插入到用于注入成型其中嵌入所述辐射体的所述电子设备的外壳的制造模具中的引导凸起。
2.根据权利要求1的天线图案框架，其中，所述引导凸起在其中包括狭槽部分，使得所述引导凸起被弹性地支撑并固定到所述制造模具。
3.根据权利要求1的天线图案框架，其中，所述辐射体框架包括被形成为在注入成型电子设备的外壳时引入树脂材料的引入孔。
4.根据权利要求1的天线图案框架，其中，所述辐射体包括作为辐射体的一部分并将所述天线图案部分连接到所述连接端子部分的连接部分，以及
所述连接部分被形成为使得所述天线图案部分形成在所述辐射体框架的一个表面上且所述连接端子部分形成在所述一个表面的相反表面上。
5.根据权利要求1的天线图案框架，其中，所述连接端子部分接触并支撑从在其上形成所述辐射体框架的所述天线图案部分的一个表面的相反表面突出的辐射体支撑部分。
6.一种电子设备的外壳，包括：
辐射体，所述辐射体包括发送和接收信号的天线图案部分及将信号发送到电子设备的电路基板和从电子设备的电路基板接收信号的连接端子部分；
辐射体框架，所述辐射体框架包括引导凸起，所述引导凸起支撑并固定所述辐射体且插入在用于注入成型其中嵌入所述辐射体的电子设备的外壳的制造模具中，通过注入成型来制造所述辐射体；以及
外壳框架，所述外壳框架覆盖所述辐射体框架的一个表面以在所述辐射体框架之间嵌入所述天线图案部分。
7.根据权利要求6的电子设备的外壳，其中，所述引导凸起包括狭槽部分，使得所述引导凸起被弹性地支撑并固定到所述制造模具。
8.根据权利要求6的电子设备的外壳，其中，所述辐射体框架包括被形成为在注入成型所述电子设备的外壳时引入树脂材料的引入孔。
9.根据权利要求8的电子设备的外壳，其中，所述引入孔被形成为使通过所述引入孔引入的树脂材料与所述引导凸起成为一体。
10.根据权利要求6的电子设备的外壳，其中，所述连接部分被形成为使得所述天线图案部分形成在所述辐射体框架的一个表面上且所述连接端子部分形成在所述一个表面的相反表面上。
11.根据权利要求6的电子设备的外壳，其中，所述连接端子部分接触并支撑从在其上形成所述辐射体框架的天线图案部分的一个表面的相反表面突出的辐射体支撑部分。
12.一种用于制造天线图案框架的模具，包括：
上和下模具，所述上和下模具容纳辐射体，所述辐射体包括发送和接收信号的天线图案部分、连接到电子设备的电路基板的连接端子部分、以及将所述天线图案部分连接到所述连接端子部分的连接部分；以及
当所述上和下模具相互组合时，在所述上、下、或上和下模具中的任意一个中形成树脂材料引入部分以将树脂材料引入内部空间中，使得所述上和下模具的内部空间变成辐射体框架以将所述天线图案部分嵌入在电子设备的外壳中，
其中，所述下模具包括导槽，使得所述辐射体框架包括插入在用于注入成型电子设备的外壳的制造模具中的引导凸起，并且通过所述内部空间所述辐射体成为辐射体框架。
13.根据权利要求12的用于制造天线图案框架的模具，其中，所述下模具包括与所述导槽中的狭槽部分相对应的突出部分以在所述引导凸起中形成狭槽部分。
14.根据权利要求12的用于制造天线图案框架的模具，其中，所述上、下、或上和下模具中的任意一个包括中断凸起，所述中断凸起防止引入树脂材料，以便形成用于在注入成型电子设备的外壳时在所述天线图案框架上引入树脂材料的引入孔。
15.根据权利要求12的用于制造天线图案框架的模具，其中，所述上和下模具的内部空间容纳所述连接端子部分，并包括辐射体支撑部分形成凹槽以便形成支撑所述连接端子部分的辐射体支撑部分。
16.根据权利要求12的用于制造天线图案框架的模具，其中，所述上、下或上和下模具中的任意一个具有压缩被设置在所述辐射体支撑部分形成凹槽中的连接端子部分的压缩销。
17.一种用于制造电子设备的外壳的模具，包括：
上和下模具，所述上和下模具容纳辐射体，所述辐射体包括发送或接收信号的天线图案部分，辐射体包括接触电子设备的电路基板的连接端子部分，辐射体框架支撑所述辐射体，并且天线图案框架包括被形成为从所述辐射体框架的一个表面突出的引导凸起；以及
当将所述上和下模具相互组合时，在所述上、下、或上和下模具中的任意一个中形成树脂材料引入部分以通过由于将树脂材料引入到所述上和下模具的内部空间中而组合所述天线图案框架与树脂材料来形成电子设备的外壳；
其中，所述下模具包括被形成为插入所述引导凸起的导槽，并且通过所述内部空间所述天线图案框架成为电子设备的外壳。
18.根据权利要求17的用于制造电子设备的外壳的模具，其中，所述导槽包括所述引导凸起容纳部分以固定并支撑所述引导凸起。
19.根据权利要求18的用于制造电子设备的外壳的模具，其中，所述引导凸起容纳部分由具有比所述引导凸起的直径大的直径的可变部分和具有比所述可变部分的直径小的直径的固定部分构成。
20.根据权利要求19的用于制造电子设备的外壳的模具，其中，所述可变部分通过在所述引导凸起插入之前突出到所述下模具的上部来容纳所述引导凸起，并在容纳所述引导凸起之后插入到所述下模具的导槽中。
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