CN102088132A - 电子装置壳体及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子装置壳体，其包括一天线模组和一基体，该天线模组包括一天线载体和一天线。该天线载体包括一第一载体部和一成型于该第一载体部上的第二载体部，该天线为形成于该第二载体部上的电镀层且包括一端子区，该基体结合于该天线模组上并至少包覆该天线，并使该天线的端子区外露于该基体以与外部电路电连接。本发明的电子装置壳体结构简单且可以有效保护内置天线。本发明还提供一种上述电子装置壳体的制作方法。

Description

电子装置壳体及其制作方法
技术领域
本发明是关于一种电子装置壳体及其制作方法，尤其是关于一种内置天线的电子装置壳体及其制作方法。
背景技术
通常，电子装置的天线主要分为内置天线及外置天线两种。相较于外置天线，内置天线能够有效地减小电子装置的尺寸，因而，电子装置通常采用内置天线的设计。
通常，内置天线是在一塑胶载体上附着一天线层以形成一天线模组，然后再将该天线模组装配于电子装置内部。
然而，通过上述方法制作的天线辐射体完全暴露于本体外，很容易被划伤或破坏，因此会影响天线辐射体的性能及电子装置的通信性能。而且，电子装置正朝着小型化方向发展，大部分电子装置的内部空间也越来越小，现有技术中的内置天线模组组装繁琐，且体积较大，不利于电子装置的组装和结构简化。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种结构简单且有效保护内置天线的电子装置壳体。
另，还有必要提供一种该电子装置壳体的制作方法。
一种电子装置壳体，其包括一天线模组和一基体，该天线模组包括一天线载体和一天线。该天线载体包括一第一载体部和一成型于该第一载体部上的第二载体部，该天线为形成于该第二载体部上的电镀层且包括一端子区，该基体结合于该天线模组上并至少包覆该天线，并使该天线的端子区外露于该基体以与外部电路电连接。
一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：
提供一双射注塑成型模具；
双射注塑成型第一射形成一第一载体部；
双射注塑成型第二射在该第一载体部上形成一第二载体部，使该第一载体部与该第二载体部成型为一天线载体；
在该天线载体的第二载体部进行电镀形成一天线模组；
注塑成型以形成一与该天线模组结合并覆盖该天线的基体。
相较现有技术，本发明将天线模组设置于电子装置的壳体中，该电子装置壳体可对天线模组进行保护，防止天线被划伤或损坏，保证了电子装置的通信性能。另外，该天线模组直接设置于电子装置壳体内，节省电子装置内部空间及组装工序。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式的电子装置壳体的示意图。
图2是图1所示电子装置壳体沿II-II线的剖面示意图。
图3是本发明较佳实施方式所述的电子装置壳体制作流程图。
主要元件符号说明
  电子装置壳体   10   天线载体   11
  天线模组   12   第一载体部   13
  第二载体部   15   天线   17
  端子区   171   基体   19
具体实施方式
请参阅图1和图2，本发明较佳实施方式的电子装置壳体可应用于各种便携式电子装置中，例如移动电话、游戏机、PDA等。
该电子装置壳体10包括一基体19及设置在该电子装置壳体10内部的一天线模组12。
该基体19由塑料制成，在本实施例中，该基体19通过注塑成型方式形成。
该天线模组12设置在该电子装置壳体10内部，其包括一天线载体11及一天线17。该天线17包括至少一延伸于该基体19外部并与外部电路(图未示)电连接的端子区171。
该天线载体11由两种不同塑料材料通过双射注塑成型而形成。在本实施例中，该天线载体11采用双射成型机与双射成型模具配合按照先后次序对不同材料两次成型而制成。该天线载体11包括一第一载体部13和一第二载体部15。该第一载体部13和该第二载体部15分别由所述两种材料通过两次注塑形成。该第一载体部13形成该天线载体11的一非电镀区。该第二载体部15形成该天线载体11的一电镀区。该第一载体部13的材料优选聚碳酸酯(PC)，该第二载体部15的材料优选双丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚丙烯(PP，Polypropylene)等。该第一载体部13的材料相较于该第二载体部15的材料抗冲击性较强，其用于与该基体19结合。该第二载体部15的材料韧性好，易于加工成型，且易于电镀。该第二载体部15的形状与预设的天线的形状相同。该第一载体部13的形状结构可以根据实际情况任意设置。
该天线17为电镀于该第二载体部15的表面的电镀层。该电镀层的一优选实施方式包括依次形成于该第二载体部15的表面的电镀铜层、电镀镍层及电镀金层。该电镀铜层主要起天线的作用；该电镀镍层为中间过渡层，其抗氧化能力较强，可预防该天线17被氧化；该电镀金层的导电能力较强，其可保证该天线17与电子装置的控制系统的电性连接的稳定性。在该天线17与该天线载体11组成该天线模组12之后，该天线模组12与该基体19进行注塑成型形成该电子装置壳体10。
请参阅图3，本发明较佳实施方式的制作该电子装置壳体10的过程如下：
提供一双射成型模具。该双射成型模具具有一第一型腔及一与该第一型腔相对设置的第二型腔。该第二型腔的形状与该天线17的形状一致。
向该第一型腔注塑第一种材料，以形成该第一载体部13。形成该第一载体部13的第一种材料优选成型温度较高的材料，如聚碳酸酯(PC)等。
将成型后的该第一载体部13放置于该第二型腔中。
向该第二型腔注塑第二种材料，以在该第一载体部13上形成该第二载体部15，使该第一载体部13与该第二载体部15成型为该天线载体11。形成该第二载体部15的第二种材料可以是双丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚丙烯(PP，Polypropylene)等，其优选成型温度低于该第一载体部13的成型温度的材料。
在该第二载体部15上电镀形成该天线17，使该天线载体11与该天线17形成一天线模组12。电镀方法可以采用激光直接成型(LDS，Laser Direct Structuring)，也可以采用电解电镀和化学镀等方法。
提供一模内注塑模具，该模内注塑模具包括一第三型腔。
将该天线模组12放置于该第三型腔内，向该第三型腔注塑塑料，形成该基体19。该基体19结合于该天线模组12的一侧，并将该天线17部分覆盖，该天线17外露于该基体19的部分做为该端子区171。注塑成型该基体19的材料为塑料，该基体19的材料优选成型温度低于该第二载体部15的成型温度的材料，如聚乙烯(PE，Polyethylene)、聚氯乙烯(PVC，Poly VinylChloride)等等。
至此，该天线模组12与该基体19注塑成型为该电子装置壳体10。
本发明将天线模组设置于电子装置的壳体中，该电子装置壳体可对天线模组进行保护，防止天线被划伤或损坏，保证了电子装置的通信性能。另外，该天线模组直接设置于电子装置壳体内，节省电子装置内部空间及组装工序。
可以理解，该第一载体部13和该第二载体部15只需要满足双射注塑条件即后注塑材料的成型温度低于先注塑材料的成型温度即可，并不限定于以上列举材料。且该第二载体部15满足电镀条件，或者该第二载体部15被活化之后满足电镀条件(如激光活化)。该基体19的材料只需要满足其成型温度低于该第二载体部15的成型温度即可，并不限定于以上列举材料。
可以理解，本发明中的电子装置壳体10可以是电子装置的外壳，也可以是电子装置的内壳。

Claims (10)

1.一种电子装置壳体，其包括一天线模组和一基体，该天线模组包括一天线载体和一天线，其特征在于：该天线载体包括一第一载体部和一成型于该第一载体部上的第二载体部，该天线为形成于该第二载体部上的电镀层且包括一端子区，该基体结合于该天线模组上并至少包覆该天线，并使该天线的端子区外露于该基体以与外部电路电连接。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该第一载体部与第二载体部分别由两种不同材料通过双射注塑成型形成。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：该第二载体部的材料成型温度低于该第一载体部的材料成型温度。
4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：该天线模组与该基体注塑成型为该电子装置壳体。
5.如权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于：该基体的材料成型温度低于该第二载体部的材料成型温度。
6.一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：
提供一双射注塑成型模具；
双射注塑成型第一射形成一第一载体部；
双射注塑成型第二射在该第一载体部上形成一第二载体部，使该第一载体部与该第二载体部成型为一天线载体；
在该天线载体的第二载体部进行电镀形成一天线模组；
注塑成型以形成一与该天线模组结合并覆盖该天线的基体。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：该双射成型模具包括一第一型腔及一与该第一型腔相对设置的第二型腔，向该第一型腔注塑第一种材料，以形成该第一载体部；将成型后的第一载体部放置于该第二型腔中；向该第二型腔注塑第二种材料，以在该第一载体部上形成该第二载体部。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：该第二种材料的成型温度低于该第一种材料的成型温度。
9.如权利要求8所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：提供一模内注塑模具，该模内注塑模具包括一第三型腔，将该天线模组放置于该第三型腔内，向该第三型腔注塑塑料，形成该基体；该天线包括一延伸于该基体外部的与外部电路电连接的端子区。
10.如权利要求9所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：该基体的材料成型温度低于该第二载体部的材料成型温度。
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