CN102005638A - 电子装置壳体及其制作方法 - Google Patents

电子装置壳体及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102005638A
CN102005638A CN2009103065488A CN200910306548A CN102005638A CN 102005638 A CN102005638 A CN 102005638A CN 2009103065488 A CN2009103065488 A CN 2009103065488A CN 200910306548 A CN200910306548 A CN 200910306548A CN 102005638 A CN102005638 A CN 102005638A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic device
case
fiber
antenna
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2009103065488A
Other languages
English (en)
Inventor
王强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd filed Critical Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Priority to CN2009103065488A priority Critical patent/CN102005638A/zh
Priority to JP2010050396A priority patent/JP2011055460A/ja
Priority to US12/766,211 priority patent/US20110050511A1/en
Publication of CN102005638A publication Critical patent/CN102005638A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
    • H01Q9/42—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole with folded element, the folded parts being spaced apart a small fraction of the operating wavelength
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明提供一种电子装置壳体及该电子装置壳体的制作方法。该电子装置壳体包括一本体及一结合于本体上的三维天线，所述本体的材质为不导电塑料，所述天线的材质为导电塑料，该本体与三维天线以双射注塑成型的方式制成。该电子装置壳体的制作方法包括如下步骤：提供一成型模具，该成型模具具有一本体型腔及一与本体型腔相连通的天线型腔；向所述成型模具的本体型腔中注塑不导电塑料形成电子装置壳体的本体；向所述成型模具的天线型腔中注塑导电塑料形成电子装置壳体的三维天线，该三维天线结合于所述本体上。

Description

电子装置壳体及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置壳体及其制作方法，尤其涉及一种具有三维天线的电子装置壳体及其制作方法。
背景技术
天线是电子装置(如手机、PDA等)中重要的零部件。天线的设置及质量直接决定了电子装置通信性能的优劣。
现有的电子装置的天线通常被设置在电子装置的壳体上。该天线通常是一金属弹片，其被组装于壳体的一天线支架上或直接安装于壳体上。由于金属弹片容易变形，在其组装过程中很容易造成产品的不良及材料的浪费。特别是对于具三维结构的天线，天线的制作与组装的难度会更高。诚然，目前也有以导电油墨印刷的方式在电子装置壳体上形成天线，然而，此方法仅适用于在平面上制作天线，难以制作成所需要结构的三维天线。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种电子装置壳体，该电子装置壳体具有一三维天线，该三维天线的制作工艺简单、制作良率高。
另外，还有必要提供一种上述电子装置壳体的制作方法。
一种电子装置壳体，其包括一本体及一结合于本体上的三维天线，所述本体的材质为不导电塑料，所述天线的材质为导电塑料，该本体与三维天线以双射注塑成型的方式制成。
一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：
提供一成型模具，该成型模具具有一本体型腔及一与本体型腔相连通的天线型腔；
向所述成型模具的本体型腔中注塑不导电塑料形成电子装置壳体的本体；
向所述成型模具的天线型腔中注塑导电塑料形成电子装置壳体的三维天线，该三维天线结合于所述本体上。
相较于现有技术，本发明电子装置壳体的制作方法借以一成型模具先注塑成型电子装置壳体的本体，再使用导电塑料注塑成型电子装置壳体的三维天线(即双射注塑成型法)，并使该三维天线结合于所述本体上。该电子装置壳体的三维天线的制作工艺简单，制作良率高；并可通过设计成型模具的天线型腔而成型任意形状及性能要求的三维天线。
附图说明
图1是本发明一较佳实施方式电子装置壳体的结构示意图。
图2是图1中电子装置壳体的分解示意图。
具体实施方式
请参阅图1所示，本发明一较佳实施方式的电子装置壳体10包括一本体11及一结合于本体11上的三维天线13。该本体11与三维天线13以双射注塑成型的方式制成。
注塑所述本体11的塑料为不导电塑料。该不导电塑料可为聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种。
注塑所述三维天线13的塑料为导电塑料。该三维天线13上可被接入电性引脚(图未示)。所述三维天线是指“不经过破坏无法展开在同一个平面上的天线”。
所述用以注塑成型三维天线13的导电塑料可为导电纤维增强型导电塑料，其由热塑性塑料与导电纤维复合而成。
所述热塑性塑料可为聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯醚(PPO)及聚苯硫醚(PPS)中的任一种。
所述导电纤维可为金属纤维、碳纤维、镀金属碳纤维、镀金属玻璃纤维、镀金属硼纤维及镀金属碳化硅纤维中的任一种或几种的组合物。
所述金属纤维可为不锈钢纤维、铜纤维、铝纤维、镍纤维、金属合金纤维及导电金属氧化物纤维中的任一种或几种的组合物；所述镀金属可为钢、铜、铝、铁、镍、铬、锰、稀土或金属合金等。
所述导电塑料中还可添加有一定量的助剂。所述助剂可为增塑剂、表面处理剂、阻燃剂、光稳定剂及抗氧化剂中的一种或几种的组合。
可以理解的，所述导电塑料也可以是本征态导电聚合物，如导电聚苯胺(Pan)、聚吡咯(PPy)、聚噻吩(PTh)或聚对苯撑乙炔(PPV)等。
可以理解的，在所述本体11及三维天线13的外表面上还可以设置一透明的保护层，如耐磨耐刮擦的油漆层等。
本发明一较佳实施方式的制作所述电子装置壳体10的方法包括如下步骤：
提供一成型模具。该成型模具具有一本体型腔及一与本体型腔相连通的天线型腔。
向所述成型模具本体型腔中注塑不导电塑料形成电子装置壳体10的本体11。注塑形成本体11的不导电塑料可选自为聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种。
向所述成型模具的天线型腔中注塑导电塑料形成电子装置壳体10的三维天线13，该三维天线13结合于所述本体11上。所述导电塑料可为导电纤维增强型导电塑料，其由热塑性塑料与导电纤维复合而成。
所述热塑性塑料可为聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯醚(PPO)及聚苯硫醚(PPS)中的任一种。
所述导电纤维可为金属纤维、碳纤维、镀金属碳纤维、镀金属玻璃纤维、镀金属硼纤维及镀金属碳化硅纤维中的任一种或几种的组合物。
所述金属纤维可为不锈钢纤维、铜纤维、铝纤维、镍纤维、金属合金纤维及导电金属氧化物纤维中的任一种或几种的组合物；所述镀金属可为钢、铜、铝、铁、镍、铬、锰、稀土或金属合金等。
所述导电塑料中还可添加有一定量的助剂。所述助剂可为增塑剂、表面处理剂、阻燃剂、光稳定剂及抗氧化剂中的一种或几种的组合。
可以理解的，所述导电塑料也可以是本征态导电聚合物，如导电聚苯胺(Pan)、聚吡咯(PPy)、聚噻吩(PTh)或聚对苯撑乙炔(PPV)等。
可以理解的，在所述本体11及三维天线13的外表面上还可以设置一透明的保护层，如耐磨耐刮擦的油漆层等。
本发明较佳实施方式电子装置壳体的制作方法借以一成型模具先注塑成型电子装置壳体的本体，再使用导电塑料注塑成型电子装置壳体的三维天线(即双射成型法)，并使该三维天线结合于所述本体上。该电子装置壳体的三维天线的制作工艺简单，制作良率高；并可通过设计模具的天线型腔而成型任意形状及性能要求的三维天线。

Claims (10)

1.一种电子装置壳体，其包括一本体及一结合于本体上的三维天线，其特征在于：所述本体的材质为不导电塑料，所述天线的材质为导电塑料，该本体与三维天线以双射注塑成型的方式制成。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述不导电塑料为聚丙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯及聚甲基丙烯酸甲酯中的任一种。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述导电塑料为导电纤维增强型导电塑料或本征态导电聚合物。
4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：所述导电纤维增强型导电塑料由热塑性塑料与导电纤维复合而成。
5.如权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于：所述热塑性塑料为聚丙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯醚及聚苯硫醚中的任一种。
6.如权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于：所述导电纤维为金属纤维、碳纤维、镀金属碳纤维、镀金属玻璃纤维、镀金属硼纤维及镀金属碳化硅纤维中的任一种或几种的组合物。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体，其特征在于：所述金属纤维为不锈钢纤维、铜纤维、铝纤维、镍纤维、金属合金纤维及导电金属氧化物纤维中的任一种或几种的组合物；所述镀金属为钢、铜、铝、铁、镍、铬、锰、稀土或金属合金。
8.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：所述本征态导电聚合物为导电聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩或聚对苯撑乙炔。
9.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述本体及三维天线的外表面上设置有一透明的保护层。
10.一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：
提供一成型模具，该成型模具具有一本体型腔及一与本体型腔相连通的天线型腔；
向所述成型模具的本体型腔中注塑不导电塑料形成电子装置壳体的本体；
向所述成型模具的天线型腔中注塑导电塑料形成电子装置壳体的三维天线，该三维天线结合于所述本体上。
CN2009103065488A 2009-09-03 2009-09-03 电子装置壳体及其制作方法 Pending CN102005638A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103065488A CN102005638A (zh) 2009-09-03 2009-09-03 电子装置壳体及其制作方法
JP2010050396A JP2011055460A (ja) 2009-09-03 2010-03-08 電子装置のハウジング及びその製造方法
US12/766,211 US20110050511A1 (en) 2009-09-03 2010-04-23 Device housing

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103065488A CN102005638A (zh) 2009-09-03 2009-09-03 电子装置壳体及其制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102005638A true CN102005638A (zh) 2011-04-06

Family

ID=43624059

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009103065488A Pending CN102005638A (zh) 2009-09-03 2009-09-03 电子装置壳体及其制作方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20110050511A1 (zh)
JP (1) JP2011055460A (zh)
CN (1) CN102005638A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102821563A (zh) * 2011-06-10 2012-12-12 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
CN102833966A (zh) * 2011-06-16 2012-12-19 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
CN103000993A (zh) * 2011-09-14 2013-03-27 泰科电子日本合同会社 导电部件和导电部件组装体
CN106340715A (zh) * 2015-07-10 2017-01-18 深圳光启尖端技术有限责任公司 天线装置及其制作方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101908667A (zh) * 2009-09-10 2010-12-08 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
CN102035067A (zh) * 2009-09-25 2011-04-27 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体
WO2012168536A1 (en) * 2011-06-10 2012-12-13 Amphenol Finland Oy Two shot molding antenna with conductive plastic
CN105024140A (zh) * 2015-07-08 2015-11-04 深圳市共进电子股份有限公司 天线模块的制作方法及天线
CN105048088A (zh) * 2015-07-08 2015-11-11 深圳市共进电子股份有限公司 天线本体的保护方法及天线
US11013157B2 (en) * 2019-03-14 2021-05-18 Solar Communications International, Inc. Antenna screening composite, panel, assembly, and method of manufacturing same

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10063696A1 (de) * 2000-12-20 2002-07-18 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses eines mobilen Kommunikations-Endgerätes, Gehäuse und mobiles Kommunikations-Endgerät
US7323536B2 (en) * 2005-05-20 2008-01-29 General Electric Company Transparent compositions, methods for the preparation thereof, and articles derived therefrom
US7649057B2 (en) * 2005-12-14 2010-01-19 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Thermoplastic polycarbonate compositions with low gloss, articles made therefrom and method of manufacture
US7804450B2 (en) * 2007-07-20 2010-09-28 Laird Technologies, Inc. Hybrid antenna structure

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102821563A (zh) * 2011-06-10 2012-12-12 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
CN102833966A (zh) * 2011-06-16 2012-12-19 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
CN103000993A (zh) * 2011-09-14 2013-03-27 泰科电子日本合同会社 导电部件和导电部件组装体
CN103000993B (zh) * 2011-09-14 2016-12-21 泰科电子日本合同会社 导电部件和导电部件组装体
CN106340715A (zh) * 2015-07-10 2017-01-18 深圳光启尖端技术有限责任公司 天线装置及其制作方法
CN106340715B (zh) * 2015-07-10 2020-03-10 深圳光启尖端技术有限责任公司 天线装置及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20110050511A1 (en) 2011-03-03
JP2011055460A (ja) 2011-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102005638A (zh) 电子装置壳体及其制作方法
US8080995B2 (en) Device housing
CN102299403A (zh) 电子装置壳体及其制作方法
CN102035067A (zh) 电子装置壳体
US7804450B2 (en) Hybrid antenna structure
CN101820094B (zh) 移动通信终端的天线嵌入壳体、制造方法和移动通信终端
CN101500382A (zh) 壳体，该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置
CN103188902A (zh) 便携式电子装置壳体
CN101573009A (zh) 电子装置壳体及其制造方法
CN101873776A (zh) 具有天线功能的电子装置壳体及其制造方法
US20090314540A1 (en) Composite housing using biodegradable plastics and manufacturing method thereof
CN102290631A (zh) 电子装置壳体及其制作方法
CN102088131A (zh) 电子装置壳体及其制作方法
CN102088130A (zh) 电子装置壳体及其制作方法
CN101500381A (zh) 壳体，该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置
CN102833966A (zh) 电子装置壳体及其制作方法
CN101826654A (zh) 模内型rf天线、包括该模内型rf天线的装置及相关方法
CN102821563A (zh) 电子装置壳体及其制作方法
CN102290632A (zh) 电子装置壳体及其制作方法
CN102390216A (zh) 一种带金属外观效果的塑胶壳及实现五金拉丝手感的方法
US20150207208A1 (en) Electronic device housing and method for making same
CN106211684A (zh) 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
CN102610910A (zh) 内置式天线组件
CN101630772A (zh) 天线装置及其制造方法
CN101521999A (zh) 壳体，该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110406