CN102035067A - 电子装置壳体 - Google Patents

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赵治国
樊永发
曾杰
阎勇
李展
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Abstract

本发明提供一种电子装置壳体，该电子装置壳体包括一本体及一三维天线，所述三维天线为一导电油墨层，其以移印的方式形成于所述本体上。

Description

电子装置壳体
技术领域
本发明涉及一种电子装置壳体，尤其涉及一种具有三维天线的电子装置壳体。
背景技术
天线是电子装置(如手机、电脑、PDA等)中重要的零部件。天线的设置及质量直接决定了电子装置通信性能的优劣。
现有的电子装置的天线通常被设置在电子装置的壳体上。该天线通常是一金属弹片，其被组装于壳体的一天线支架上或直接安装于壳体上。由于金属弹片容易变形，在其组装过程中很容易造成产品的不良及材料的浪费。特别是对于需要有特定结构的三维天线，天线的制作与组装的难度会更高，且效率低下。诚然，目前也有使用导电油墨以丝网印刷的方式在电子装置的壳体上形成天线，然而，目前仅限于在壳体上印刷制得二维天线，未能制作成所需结构的三维天线。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种电子装置壳体，该电子装置壳体具有一三维天线，该三维天线可实现其所需的任意的三维结构，且该三维天线的制作效率高。
一种电子装置壳体，其包括一本体及一三维天线，所述三维天线为一导电油墨层，其以移印的方式形成于所述本体上。
相较于现有技术，本发明电子装置壳体采用移印的方式在本体上制作三维天线，无需复杂的再加工即可实现将天线与壳体集成在一起，制作效率高，有利于批量生产，且该三维天线的形状可根据产品的需要而任意设计。
附图说明
图1是本发明一较佳实施方式电子装置壳体的整体示意图。
图2是图1中电子装置壳体的分解示意图。
具体实施方式
请参阅图1及图2所示，本发明一较佳实施方式的电子装置壳体10包括一本体11及一形成于本体11上的三维天线13。
所述本体11以注塑成型的方式制成。注塑成型本体11的塑料可选自为聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种。
三维天线13为一导电油墨层，其以移印的方式形成于本体11上。该三维天线13的厚度在8-10μm之间；该三维天线13的方阻值≤0.005Ω/μm2。所述三维天线是指“不经过破坏无法展开在同一个平面上的天线”。
制作该三维天线13时，首先设计好该三维天线13的形状，并在本体11上预选一与该三维天线13相呼应的区域。制作一铜凹版或钢凹版，该铜凹版或钢凹版的一表面上形成有与该三维天线13的形状相对应的凹槽，该凹槽中装设有导电油墨。移印时，使移印机的硅胶头先压向所述铜凹版或钢凹版，使所述硅胶头吸取凹版的凹槽中的导电油墨，然后再使该硅胶头压向本体11的预选区域，将所述导电油墨转印至本体11上。转印完成后对本体11进行加热，使所述导电油墨固化，即制得所述三维天线13。
所述导电油墨中包含有导电成分，如银粉或铜粉等。该导电油墨还包含有树脂、硬化剂、溶剂及添加剂。该树脂可为一般油墨常用的树脂。该添加剂包括有颜料、表面调整剂、流动调整剂、增量剂等。
可以理解的，在所述三维天线13的外表面上还可以设置一透明的保护层，如耐磨耐刮擦的油漆层等，以保护该三维天线13不被磨损，以免影响其天线的功能。
本发明所述的电子装置壳体10的制作方法适用于无线通信产品的天线、笔记本电脑天线、飞机等大型设备集成天线的生产中。
本发明较佳实施方式的电子装置壳体采用移印的方式在本体上制作三维天线，无需复杂的再加工即可实现将天线与壳体集成在一起，制作效率高，有利于批量生产，且该三维天线的形状可根据产品的需要而任意设计。

Claims (9)

1.一种电子装置壳体，其包括一本体及一三维天线，其特征在于：所述三维天线为一导电油墨层，其以移印的方式形成于所述本体上。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述三维天线的厚度在8-10μm之间。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述导电油墨层中包含有银粉或铜粉。
4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：所述导电油墨层中还包含有树脂、硬化剂及添加剂。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述三维天线的方阻值小于等于0.005Ω/μm2。
6.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述本体以注塑成型的方式制成，注塑成型本体的塑料选自为聚丙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯及聚甲基丙烯酸甲酯中的任一种。
7.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述三维天线的外表面上设置有一透明的保护层。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体，其特征在于：所述保护层为一油漆层。
9.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述电子装置为无线通信产品、笔记本电脑或飞机。
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