CN104795631A - 壳体,该壳体的制作方法及应用该壳体的电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种壳体，包括壳体主体及天线，所述壳体主体包括透明的载体膜及与该载体膜一体成型的壳体本体，该天线包括金属的天线本体及形成于该天线本体一端的金属连接部，该壳体本体开设有二通孔，所述壳体还包括形成于该载体膜朝向该壳体本体的表面上的不透明的打底层、形成于打底层表面的遮蔽层，所述天线本体被夹设于打底层与遮蔽层之间并被打底层覆盖，所述连接部穿过遮蔽层容置于该壳体本体的通孔内。本发明还提供该壳体的制作方法及应用该壳体的电子装置。通过该壳体与该天线形成一体既可节省电子装置内部空间，又不影响电子装置外观。

Description

壳体,该壳体的制作方法及应用该壳体的电子装置
技术领域
本发明是关于一种壳体、该壳体的制作方法及应用该壳体的电子装置。
背景技术
在无线通信装置中，天线是一种用来传送与接收电磁波信号的工具。现有电子通信装置为便于使用者的携带，其机身设计轻薄短小，于是天线设置在机身内部的空间也逐步受到相当大的限制，既不能占用太大的空间，也不可减小天线本身的尺寸，否则将降低电子装置的通讯效果。
现有技术，具有内置天线的电子装置的结构复杂，厚度及整体体积大，不利于电子装置的结构简化。具有外置天线的电子装置的厚度及整体体积较小，但外置天线易脱落而影响电子装置的外观。如何提高无线通信装置的空间利用率，达到轻薄短小的设计，同时又不影响天线的性能以及电子装置的外观要求，这已是天线设计面临的重要课题。
发明内容
针对上述问题，有必要提供一种具有可节省电子装置内部空间，且不影响电子装置外观的内置天线的壳体。
另，还有必要提供一种所述壳体的制作方法。
另，还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。
一种壳体，包括壳体主体及天线，所述壳体主体包括透明的载体膜及与该载体膜一体成型的壳体本体，该天线包括金属的天线本体及形成于该天线本体一端的金属连接部，该壳体本体开设有二通孔，所述壳体还包括形成于该载体膜朝向该壳体本体的表面上的不透明的打底层、形成于打底层表面的遮蔽层，所述天线本体被夹设于打底层与遮蔽层之间并被打底层覆盖，所述连接部穿过遮蔽层容置于该壳体本体的通孔内。
一种壳体的制作方法，其包括以下步骤：
提供载体膜，将油墨印刷在该载体膜的内表面形成打底层；
在该打底层的表面通过化学浸镀法形成一金属层，再对该金属层进行化学蚀刻以去除部分金属层，剩余部分金属层则于打底层上形成天线本体；
在该载体膜镀有天线本体的表面的指定区喷涂油漆，烘烤形成遮蔽层，该遮蔽层部分遮蔽该天线本体；
于该形成有遮蔽层的载体膜上注塑形成壳体本体，该壳体本体覆盖该遮蔽层及未被该遮蔽层遮蔽的部分载体膜，壳体本体对应于该天线本体将形成连接部的一端开设二通孔；
在该通孔内填充导电银浆，形成连接部。
一种电子装置，包括壳体，该壳体包括壳体主体及天线，所述壳体主体包括透明的载体膜及与该载体膜一体成型的壳体本体，该天线包括金属的天线本体及形成于该天线本体一端的金属连接部，该壳体本体开设有二通孔，所述壳体还包括形成于该载体膜朝向该壳体本体的表面上的不透明的打底层、形成于打底层表面的遮蔽层，所述天线本体被夹设于打底层与遮蔽层之间并被打底层覆盖，所述连接部穿过遮蔽层容置于该壳体本体的通孔内。
与现有技术相比，本发明通过将天线本体夹在载体膜及壳体本体之间，既可节省电子装置内部的空间又可达到隐藏效果，不影响无线通信装置的外观。
附图说明
图1为本发明一较佳实施方式电子装置的示意图。
图2为图1所示壳体的立体分解图。
图3为图2所示载体膜的立体示意图。
图4为图3所示载体膜的沿IV-IV线的剖示示意图。
主要元件符号说明
电子装置 200
壳体 100
本体 150
壳体主体 10
载体膜 11
壳体本体 13
通孔 131
打底层 15
遮蔽层 17
天线 30
天线本体 31
连接部 33
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚，以下结合附图与实施例对本发明进行进一步详细说明。
请一并参阅图1及图2，本发明一较佳实施例的电子装置200，其包括壳体100及本体150。该电子装置200可为手机、PDA(Personal Digital Assistant)等。该壳体100安装于该本体150上。
所述本体150包括用以提供该电子装置200电能的电池（未图示）以及电路板（未图示），该电池与该电路板电性连接。该电路板上设置有导电端子（未图示），该导电端子用于溃入馈出电磁波信号。
该壳体100包括壳体主体10及天线30。所述天线30容置于该壳体主体10内。所述壳体主体10可为电子装置200的后盖。该壳体主体10包括载体膜11以及与该载体膜11一体成型的壳体本体13。所述载体膜11由透明的塑料制成，可以是聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）或聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），其厚度为0.175~0.5mm。该壳体本体13由塑材制成，可以是聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚碳酸酯（PC）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）或PC/ABS复合材料，其厚度为0.6~0.8mm。
该壳体本体13上开设有二通孔131，该通孔131的位置与所述电路板的导电端子相对应。该壳体本体13用于提供壳体所需要的厚度，并与载体膜11相结合以提高壳体主体10的强度。该壳体本体13的形状与该载体膜11的形状相匹配，并与该载体膜11一体成型。
所述天线30包括天线本体31及连接部33。该天线本体31为导电性能良好的金属膜。本实施例中，该天线本体31为铜膜层，其厚度为12~15um。该连接部33为金属材质制成，在本实施例中，该连接部33由银制成。该连接部33形成于该天线本体31的一端，容置于该壳体本体13的通孔131内。所述导电端子的一端可与该连接部33接触，以将天线30与该电路板电性连接，从而实现电子装置200的信号收发功能。
可以理解，该天线本体31的形状可根据电子装置200的需求而改变，在本实施例中，该天线本体31的形状为L形。
可以理解，该壳体本体13上的通孔131的直径等于该连接部33的直径，并大于或等于该天线本体31的宽度，使得天线30牢固固定于该壳体100中。
请结合参阅图3及图4，所述壳体100进一步包括形成于载体膜11朝向该壳体本体13的内表面上的打底层15及形成于该打底层15表面上的不透明的遮蔽层17，所述天线本体31夹设于打底层15与遮蔽层17之间。所述打底层15通过喷涂的方式形成于所述载体膜11的表面并形成图案，该打底层15的材质可为油墨，该打底层15的厚度为12～15um。
所述遮蔽层17可以是通过喷涂或印刷形成。在本实施例中，该遮蔽层17通过喷涂形成。该遮蔽层17喷涂在该打底层15表面的同时将天线本体31遮蔽，所述连接部33穿过该遮蔽层17。该遮蔽层17可保护天线30。遮蔽层17的厚度为12～15um。
本发明一较佳实施方式的壳体100的制备方法，其包括以下步骤：
步骤一，提供该载体膜11，并在载体膜11的内表面形成该打底层15。该步骤包括将油墨印刷在该载体膜11的内表面上，印刷方式可以是丝网印刷、喷墨印刷或其它公知的印刷方法。然后将该印刷有油墨的载体膜11在70～75℃的温度下烘烤30～40min，形成该打底层15。该打底层15可以印刷在载体膜11的部分内表面形成图案。
步骤二，制作天线本体31，其制作方法为：在该载体膜11印刷有打底层15的一面通过化学浸镀法、印刷导电油墨层或贴铜箔形成导电性能良好的金属层，如铜膜层，本实施例中，该金属层是通过化学浸镀法形成。对该载体膜11镀有金属层的一面进行化学蚀刻，使部分金属层被去除，留下的部分金属层形成天线本体31。
可以理解，该天线本体31的具体形状根据电子装置200实际需要而改变。
步骤三，形成遮蔽层17。该遮蔽层17可通过喷涂油漆的方式形成。本实施例中，遮蔽层17制作方法为：通过喷枪（图未示）在该载体膜11镀有天线本体31的表面的指定区（不包括天线本体31将形成连接部33的一端）喷涂油漆，再于60℃的温度下烘烤30min，形成遮蔽层17。所述遮蔽层17用于将天线本体31遮住，并保护该天线30。
步骤四，成型，其制作方法为：通过裁剪工艺去除载体膜11不需要的部分，然后对该载体膜11进行压制，使载体膜11具有壳体100所需的三维形状。塑胶粒于于120℃的温度下烘烤5小时干燥，将该载体膜11置于具有该壳体100形状的模具（未图示），通过注塑成型从而形成与该载体膜11形状匹配的壳体本体13，该壳体本体13形成于该载体膜11喷有遮蔽层17的内表面，其覆盖该遮蔽层17及未被该遮蔽层17遮蔽的载体膜11的内表面。该壳体本体13在该天线本体31将形成连接部33的一端对应处开设二通孔131。
步骤五，形成连接部33，其制作方法是：于所述通孔131中填充导电银浆，于循环式热风烤箱（未标示）中在100～110℃温度下烘烤45～60min，形成连接于天线本体31一端的连接部33。烘烤温度过低或时间过短则不能充分去除导电银浆中的树脂，使得天线30导电率低；温度过高或时间过长则会使得壳体100严重变形。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种壳体，包括壳体主体及天线，所述壳体主体包括透明的载体膜及与该载体膜一体成型的壳体本体，其特征在于：该天线包括金属的天线本体及形成于该天线本体一端的金属连接部，该壳体本体开设有二通孔，所述壳体还包括形成于该载体膜朝向该壳体本体的表面上的不透明的打底层、形成于打底层表面的遮蔽层，所述天线本体被夹设于打底层与遮蔽层之间并被打底层覆盖，所述连接部穿过遮蔽层容置于该壳体本体的通孔内。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述载体膜由塑料制成，载体膜的厚度为0.175mm~0.5mm。
3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述壳体本体上的通孔直径等于该连接部的直径并大于或等于该天线本体的宽度。
4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述壳体本体由塑料制成，壳体本体的厚度为0.6～0.8mm。
5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述天线本体为铜膜层，其厚度为12～15um。
6.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述打底层由油墨制成，该遮蔽层由油漆制成，该打底层与该遮蔽层的厚度均为12～15um。
7.一种壳体的制作方法，其包括以下步骤：
提供载体膜，将油墨印刷在该载体膜的内表面形成打底层；
在该打底层的表面通过化学浸镀法形成一金属层，再对该金属层进行化学蚀刻以去除部分金属层，剩余部分金属层则于打底层上形成天线本体；
在该载体膜镀有天线本体的表面的指定区喷涂油漆，烘烤形成遮蔽层，该遮蔽层部分遮蔽该天线本体；
于该形成有遮蔽层的载体膜上注塑形成壳体本体，该壳体本体覆盖该遮蔽层及未被该遮蔽层遮蔽的部分载体膜，壳体本体对应于该天线本体将形成连接部的一端开设二通孔；
在该通孔内填充导电银浆，形成连接部。
8.如权利要求7所述壳体的制作方法，其特征在于：所述打底层于70～75℃的温度下烘烤30～40min干燥形成,所述遮蔽层于 60℃的温度下烘烤30min干燥形成。
9.如权利要求7所述壳体的制作方法，其特征在于：所述天线本体连接通孔的一端填充导电银浆后于循环式热风烤箱中在100～110℃温度下烘烤45～60min形成连接部。
10.一种电子装置，其包括壳体，其特征在于：所述壳体为如权利要求1-6任一项所述的壳体。
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