CN102195130A - 天线图案框架、电子设备的外壳及其制造模具 - Google Patents

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Abstract

一种天线图案框架、电子设备的外壳及其制造模具。所述天线图案框架包括辐射体，其包括发送或接收信号的天线图案部分以及向和从电子设备的电路基板发送或接收信号的连接端子部分；以及辐射体框架，其支撑通过注入成型制造的辐射体，并且天线图案部分被嵌入在电子设备的外壳中，其中，辐射体框架可以提供有将被从用于注入成型其中嵌入辐射体的电子设备的外壳的制造模具移除的紧固部分。

Description

天线图案框架、电子设备的外壳及其制造模具
相关申请的交叉引用
本申请要求2010年3月15日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2010-0022827的优先权，其公开通过引用被并入本文中。
技术领域
本发明涉及一种天线图案框架、一种电子设备的外壳及其制造模具，并且更具体地，涉及一种天线图案框架，其具有在其表面上形成的天线辐射体从而天线辐射体被嵌入在电子设备的外壳中；电子设备的外壳；及其制造模具。
背景技术
用来支持无线通信的例如蜂窝式电话、PDA、导航设备、笔记本计算机等移动通信终端在现代社会中是必需品。移动通信终端已被开发为具有诸如CDMA、无线LAN、GSM、DMB等功能。使能这些功能的最重要部分之一是天线。
在移动通信终端中使用的天线已从诸如杆状天线或螺旋形天线的外部型天线发展为其中天线被安装在终端中的内部型天线。
已存在外部型天线易受外部冲击的影响且内部型天线增加终端的体积的问题。
为了解决这些问题，已经积极地进行了将移动通信终端与天线集成的研究。
最近，本申请人已经提出一种方法，用于通过注入成型辐射体来形成天线图案框架并且通过注入成型天线图案框架，即双注入来将在天线图案框架的表面上形成的辐射体嵌入电子设备的外壳中，以便将天线嵌入在电子设备的外壳中。
如上所述，当通过双注入来制造其中嵌入辐射体的电子设备的外壳时，通过将形成有辐射体的天线图案框架设置在用于制造电子设备的外壳的模具中并将树脂材料引入模具中来形成与天线图案框架集成的电子设备的外壳。
然而，上述方法要求在诸如高温和高压的极端情况下引入和注入液体的处理，并且当变成电子设备的外壳的模具的内部空间大于设置在用于制造电子设备的外壳的模具中的天线图案框架的厚度时，存在下述问题，即天线图案框架可能被高温和高压注入液体推入用于制造电子设备的外壳的模具中。
结果，天线图案框架未被高温和高压注入液体固定于用于制造电子设备的外壳的模具，从而引起有缺陷的外观，即质量缺陷。
发明内容
本发明的方面提供了一种具有在其表面上形成的辐射体的天线图案框架和其中嵌入天线辐射体的电子设备的外壳。
本发明的方面还提供了一种用于制造天线图案框架和其中嵌入天线辐射体的电子设备的外壳的模具。
本发明的方面还通过在模制其中嵌入天线辐射体的电子设备的外壳时将天线图案框架稳定地固定于用于制造电子设备的外壳的模具来减少外观缺陷。
根据本发明的方面，提供了一种天线图案框架，包括：辐射体，所述辐射体包括发送或接收信号的天线图案部分及向和从电子设备的电路基板发送或接收信号的连接端子部分；以及辐射体框架，所述辐射体框架将天线图案部分嵌入电子设备的外壳中并支撑辐射体，通过注入成型制造辐射体，其中，辐射体框架可以被提供有将从用于注入成型电子设备的外壳的制造模具移除的紧固部分。
所述紧固部分可以包括形成为从辐射体框架延伸的延伸部分和形成为在延伸部分的末端处弯曲的固定部分。
可以形成多个紧固部分，并且固定部分的弯曲方向可以是与其它固定部分相同的方向、与其它固定部分相反的方向中的至少一个。
固定部分之间的空间可以具有与在用于注入成型其中嵌入辐射体的电子设备的外壳的制造模具中形成的紧固支撑部分相对应的形状。
紧固部分可以包括从辐射体框架延伸的延伸部分和在延伸部分的末端处向两侧弯曲的固定部分。
辐射体可以包括是辐射体的一部分并将天线图案部分连接到连接端子部分的连接部分，并且连接部分可以将在辐射体框架的一个表面上形成的天线图案部分连接到在与所述一个表面相反的表面上形成的连接端子部分。
可以通过接触辐射体支撑部分来支撑连接端子部分，该辐射体支撑部分从与其上形成辐射体框架的天线图案部分的一个表面相反的表面突出。
根据本发明的另一方面，提供了一种电子设备的外壳，包括：辐射体，其包括发送或接收信号的天线图案部分和向和从电子设备的电路基板发送或接收信号的连接端子部分；辐射体框架，其提供有紧固部分，该紧固部分支撑并固定辐射体且被从用于注入成型其中嵌入辐射体的电子设备的外壳的制造模具移除，通过注入成型制造辐射体；以及外壳框架，其覆盖辐射体框架的表面并在辐射体框架与外壳框架之间嵌入天线图案部分。
紧固部分可以包括从辐射体框架延伸的延伸部分和在延伸部分的末端处弯曲的固定部分。
可以形成多个紧固部分，并且固定部分的弯曲方向可以是与其它固定部分相同的方向、与其它固定部分相反的方向、以及与其它固定部分相对的方向中的至少一个。
固定部分之间的空间可以具有与在用于注入成型其中嵌入辐射体的电子设备的外壳的制造模具中形成的紧固支撑部分相对应的形状。
紧固部分可以包括从辐射体框架延伸的延伸部分和在延伸部分的末端处向两侧弯曲的固定部分。
辐射体可以包括是辐射体的一部分并将天线图案部分连接到连接端子部分的连接部分，并且连接部分可以将在辐射体框架的一个表面上形成的天线图案部分连接到在与一个表面相反的表面上形成的连接端子部分。
可以通过接触辐射体支撑部分来支撑连接端子部分，该辐射体支撑部分从与其上形成辐射体框架的天线图案部分的一个表面相反的表面突出。
根据本发明的另一方面，提供了一种用于制造电子设备的外壳的模具，包括：上和下模具，所述上和下模具容纳天线图案框架，所述天线图案框架包括辐射体、支撑辐射体的辐射体框架、以及在所述辐射体框架的一个表面上形成的紧固部分，所述辐射体包括发送和接收信号的天线图案部分和连接端子部分，所述连接端子部分接触电子设备的电路基板；以及当上和下模具被相互组合时，在所述上模具、所述下模具、以及上和下模具中的任何一个中形成的树脂材料进口，用于通过将树脂材料引入到上和下模具的内部空间中并将天线图案框架与树脂材料组合来形成电子设备的外壳；其中下模具可以包括形成为从其移除紧固部分的紧固支撑部分且通过内部空间天线图案框架是电子设备的外壳。
紧固部分可以包括从辐射体框架延伸的延伸部分和形成为在延伸部分的末端处弯曲的固定部分，并且下模具的紧固支撑部分可以包括从下模具延伸的延伸支撑部分和在延伸支撑部分的末端处弯曲使得从紧固部分将其移除的固定支撑部分。
形成多个紧固部分，并且固定部分的弯曲方向可以是与其它固定部分相同的方向、与其它固定部分相反的方向、以及面对其它固定部分的方向中的至少一个，并且可以在与将从紧固部分移除的固定部分的弯曲方向相反的方向上形成下模具的固定支撑部分。
可以形成多个紧固部分且固定部分的弯曲方向面对其它固定部分，并且下模具的紧固支撑部分可以具有与固定部分之间的空间相对应的形状，使得紧固支撑部分滑入紧固部分的空间中。
下模具的紧固支撑部分可以具有与紧固部分相对应的空间且紧固部分可以滑入该空间中。
附图说明
结合附图，根据以下详细说明，将更清楚地理解本发明的以上及其它方面、特征和其它优点，在附图中：
图1是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的电子设备、即移动通信终端的部分剖开的外壳的透视图；
图2是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的在制造天线图案框架时使用的辐射体的透视图；
图3是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的天线图案框架的透视图；
图4是图3的天线图案框架的后透视图；
图5A是沿着图3和4的线A-A截取的示意性截面图；
图5B是示出其中树脂材料被填充在用于制造天线图案框架的模具中以便制造图5A的天线图案框架的形状的示意性截面图；
图6至10是示出根据本发明的第二至第七示例性实施例的天线图案框架和在用于制造天线图案框架的模具中填充树脂材料以便制造天线图案框架的形状的示意性截面图；
图11是其中嵌入天线图案框架的根据本发明的示例性实施例的电子设备、即移动通信终端的外壳的分解透视图；
图12是示出用于制造其中嵌入天线图案框架的根据本发明的示例性实施例的电子设备的外壳的方法的示意图；以及
图13至18是示出将天线图案框架插入用于制造电子设备的模具中的处理和填充树脂材料以便制造根据本发明的第一至第六实施例的电子设备的外壳的形状的示意性截面图。
具体实施方式
现在将参考附图来详细地描述本发明的示例性实施例。然而，应注意的是本发明的精神不限于在此阐述的实施例，并且本领域的技术人员应当理解通过在同一精神内的组件的添加、修改和移除，本发明能够容易地实现包括在本发明的精神内的倒退(retrogressive)发明或其它实施例；然而，应将其理解为包括在本发明的精神内。
此外，在附图中，将使用相同或类似附图标记来指示相同组件或类似思想的范围内的具有相同功能的类似组件。
图1是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的电子设备、即移动通信终端的部分剖开的外壳的透视图，图2是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的在制造天线图案框架时使用的辐射体的透视图；图3是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的天线图案框架的透视图；并且图4是图3的天线图案框架的后透视图。
参考图1至4，应了解的是，根据本发明的示例性实施例的提供有天线图案的辐射体250被嵌入移动通信终端100的外壳110中。为了在外壳110的内部中形成提供有天线图案的辐射体250，需要在辐射体框架230上形成提供有天线图案的辐射体250的天线图案框架220。
根据本发明的示例性实施例的天线图案框架200可以包括提供有天线图案部分210和连接端子部分220的辐射体250、辐射体框架230以及紧固部分270。
辐射体250由诸如铝、铜等的导电材料制成，以接收外部信号并将其发送到诸如移动通信终端100的电子设备中的信号处理单元。此外，辐射体250可以包括形成曲折线以接收各种波段的外部信号的天线图案部分210。
可以提供辐射体250，其中接收外部信号的天线图案部分210和接触电子设备的电路基板以将外部信号发送到电子设备的连接端子部分220被设置在不同平面上。
此外，可以通过分别使天线图案部分210和连接端子部分220弯曲来将辐射体250形成为具有三维结构，并且可以通过弯曲连接部分256使天线图案部分210和连接端子部分220弯曲并相互连接。
弯曲连接部分256可以构造处于不同的平面上的天线图案部分210和连接端子部分220，并且可以在天线图案框架220的表面210a的反向表面210b处暴露未被嵌入电子设备的外壳中的连接端子部分220。
换言之，天线图案部分210和连接端子部分220基于弯曲连接部分256弯曲，使得辐射体250可以被实施为具有三维弯曲形状。
为了支撑具有三维弯曲形状的辐射体250，可以使辐射体支撑部分258从辐射体框架230的反向表面210b突出。
辐射体支撑部分258可以牢固地支撑被暴露于反向表面210b的连接端子部分220和弯曲连接部分256。
另外，上述辐射体250可以提供有导向销孔252。
下面将描述导向销孔252。
连接端子部分220将接收到的外部信号发送到电子设备并可以通过对辐射体250的一部分执行弯曲、形成、和牵拉处理来形成。
另外，在与辐射体250分开地制造连接端子部分220之后，可以将其制造为连接到辐射体250并可以将其连接到电路基板300的端子310。
同时，辐射体框架230可以是由扁平表面部分231和具有曲率的弯曲部分233形成的三维结构。辐射体250可以具有柔性特性，使得其被设置在辐射体框架230的弯曲部分233处。
辐射体框架230是注入结构，可以在辐射体框架230的一个表面210a上形成天线图案部分210，并且可以在一个表面210a的反向表面210b上形成连接端子部分220。
辐射体框架230可以通过将形成有天线图案部分210的一个表面210a结合到电子设备的外壳110的内部来将天线图案嵌入电子设备的外壳110中。
在被嵌入电子设备的外壳110中的辐射体250的结构中，可以在不同的平面上形成接收外部信号的天线图案部分210和将外部信号发送到电子设备的连接端子部分220。
紧固部分270形成在辐射体框架230的反向表面210b上且可以形成为被从用于注入成型其中嵌入辐射体250的电子设备的外壳110的制造模具500(参见图13)移除。
在这种情况下，在注入成型下面将描述的电子设备的外壳110时紧固部分270与在电子设备的外壳的下模具510(参见图13)中形成的紧固支撑部分530耦接，使得其能够被稳定地固定于模具500(参见图13)，从而使得能够减少有缺陷的外观并耐受高注入压力。
下面将参考图5至10来描述紧固部分270。
图5A是沿着图3和4的线A-A截取的示意性截面图，图5B是示出在用于制造天线图案框架的模具中填充树脂材料以便制造图5A的天线图案框架的形状的示意性截面图，并且图6至10是示出根据本发明的第二至第七示例性实施例的天线图案框架和在用于制造天线图案框架的模具中填充树脂材料以便制造天线图案框架的树脂材料的形状的示意性截面图。
参考图5A，根据本发明的第一示例性实施例的天线图案框架200可以包括提供有天线图案部分210和连接端子部分220的辐射体250、辐射体框架230以及紧固部分270。
辐射体250可以提供有导向销孔252。除导向销孔252之外，辐射体250与上述示例性实施例相同，因此将省略其说明。
当模制辐射体250时，形成在辐射体250中的导向销孔252被提供有制造模具400的导向销480，使得能够防止辐射体250在辐射体框架230上移动。
换言之，导向销480可以形成在用于注入成型天线图案框架200的上模具420或下模具410中，并且导向销480被插入在辐射体中形成的导向销孔252中，使得可以将辐射体250固定在模具400中。
在天线图案框架200中，导向销480下面的辐射体框架230可以形成有孔。
此外，被插入在辐射体250上形成的导向销孔252中的导向销480用于防止用于制造天线图案框架200的模具400中的辐射体250的垂直移位。
此外，通过在用于注入成型天线图案框架200的下模具410中形成的接触销470形成在辐射体框架230上形成的接触销沟槽254，并且接触销470用于防止辐射体250在用于制造天线图案框架200的模具400中在水平方向上移位。
在下模具410中形成的接触销470接触辐射体250的一个表面以在辐射体框架230中形成接触销沟槽254。
紧固部分270形成在辐射体框架230的一个表面210b上且可以形成为被从用于注入成型其中嵌入辐射体250的电子设备的外壳110的制造模具500(参见图13)移除。
紧固部分270可以被构造为包括从辐射体框架230延伸的延伸部分272和在延伸部分272的末端处弯曲的固定部分274。固定部分274与在用于注入成型其中嵌入下面将描述的辐射体250的电子设备的外壳110的制造模具500(参见图13)的下模具510中形成的紧固支撑部分530的固定支撑部分534耦接，使得能够将辐射体框架230稳定地固定在制造模具500中。
可以形成多个紧固部分270，并且紧固部分270的固定部分274的弯曲方向可以形成为面对其它固定部分。
固定部分274的弯曲方向形成为与在用于注入成型其中嵌入辐射体250的电子设备的外壳110的制造模具500(参见图13)的下模具510中形成的紧固支撑部分530的固定支撑部分534的弯曲方向相反，使得能够从辐射体框架230移除固定部分274。
在这种情况下，为了从固定支撑部分534移除固定部分274，优选的是延伸部分272、固定部分274、以及固定支撑部分534中的至少一个具有略微的弹性。
参考图5B，在提供辐射体250之后，辐射体250被布置在制造模具400的内部空间450中。
当上模具420和下模具410相互组合时形成内部空间450，并且在上模具420或下模具410中形成的沟槽通过上模具420和下模具410的组合而变成内部空间450。
如果上模具420和下模具410相互组合，那么在上或下模具410和420中形成的导向销480穿过在天线图案部分210中形成的导向销孔252，使得能够将辐射体250固定在内部空间450中。
另外，在下模具410中形成的接触销470接触辐射体250的一个表面，使得辐射体250可以被固定在内部空间450中，与导向销480类似。
用树脂材料填充内部空间450以形成将天线框架210嵌入电子设备的外壳110中的辐射体框架230。
当上和下模具410和420相互组合时，上和下模具的内部空间450变为辐射体框架230，使得天线图案部分210被嵌入电子设备的外壳110中以将树脂材料引入内部空间中，从而使得能够在上、下或上和下模具的任何一个中形成树脂材料引入部分440。
树脂材料被同样地填充在辐射体250与辐射体框架230之间的边界表面处，使得当将辐射体框架230放在用于制造其中嵌入天线图案的电子设备的外壳110的模具中并注入成型辐射体框架230时，树脂材料的流动能够是良好的。
在该情况下，上或下模具410和420的内部空间450形成有弯曲部分233，使得辐射体框架230可以具有弯曲部分。
此外，上和下模具410和420的内部空间450可以容纳连接端子部分220并包括辐射体支撑部分形成沟槽460以形成支撑连接端子部分220的辐射体支撑部分258。
另外，上、下或上和下模具410和420可以提供有压缩销430，压缩销430压缩设置在辐射体支撑部分形成沟槽460中的连接端子部分220以将连接端子部分220紧密地附着于辐射体支撑部分形成沟槽460。
压缩销430可以防止在引入树脂材料时树脂材料被引入连接端子部分220下面。当注入材料覆盖在连接端子部分220的一部分上时，电连接可能不稳定，这能够通过压缩销430来防止。
此外，下模具410可以包括紧固沟槽490，使得辐射体框架230包括从用于注入成型电子设备的外壳110的制造模具400移除的紧固部分270。
树脂材料还被引入紧固沟槽490中，使得天线图案框架200可以包括紧固部分270。
参考图6A和6B，可以形成多个根据本发明的第二示例性实施例的天线图案框架200的紧固部分270，并且紧固部分270的固定部分274的弯曲方向可以形成为面对与其它固定部分相反的方向。
在这种情况下，固定部分274的弯曲方向形成为与在用于注入成型其中嵌入辐射体250的电子设备的外壳110的制造模具500(参见图14)的下模具510中形成的紧固支撑部分530的固定支撑部分534的弯曲方向相反，从而使得能够移除辐射体框架230。
参考图7A和7B，可以形成多个根据本发明的第三示例性实施例的天线图案框架200的紧固部分270，并且紧固部分270的固定部分274的弯曲方向可以形成为面对与其它固定部分相同的方向。
在这种情况下，固定部分274的弯曲方向形成为与在用于注入成型其中嵌入辐射体250的电子设备的外壳110的制造模具500参见图15)的下模具510中形成的紧固支撑部分530的固定支撑部分534的弯曲方向相反，从而使得能够移除辐射体框架230。
参考图8A和8B，与第一至第三示例性实施例不同，可以形成多个根据本发明的第四示例性实施例的天线图案框架200的紧固部分270，并且可以以直角形状来形成紧固部分270的固定部分274。
然而，固定部分274的弯曲方向不限于图8中所描述的方向，因此，其可以是其它固定部分的方向、相反方向、和相同方向中的任何一个。
在这种情况下，为了从固定支撑部分534移除固定部分274，优选的是延伸部分272、固定部分274、以及固定支撑部分534中的至少一个具有略微的弹性。
参考图9A和9B，可以形成多个根据本发明的第五示例性实施例的天线图案框架200的紧固部分270，并且固定部分274的弯曲方向可以形成为朝着其它固定部分。
紧固部分270的固定部分274之间的空间可以具有与在用于注入成型其中嵌入辐射体250的电子设备的外壳的制造模具500(参见图17)中形成的紧固支撑部分530相对应的形状。
紧固支撑部分530滑入固定部分274之间的空间中，使得辐射体框架230能够稳定地固定在制造模具500中。因此，辐射体框架能够耐受高温和高压注入液体。
参考图10A和10B，根据本发明的第六示例性实施例的天线图案框架200的紧固部分270可以构造为包括从辐射体框架230延伸的延伸部分272和在延伸部分的末端处向两侧弯曲的固定部分274。
固定部分274可以具有与其中形成紧固支撑部分530的空间相对应的形状，其中，紧固支撑部分形成在用于注入成型其中嵌入辐射体250的电子设备的外壳的制造模具500(参见图18)中。
固定部分274滑入其中形成紧固支撑部分530的空间中，使得辐射体框架230能够稳定地固定在制造模具500中。因此，辐射体框架能够耐受高温和高压注入液体。
图11是其中嵌入天线图案框架的根据本发明的示例性实施例的电子设备、即移动通信终端的外壳的分解透视图。
参考图11，其中嵌入天线图案框架200的根据本发明的示例性实施例的电子设备的外壳110可以包括辐射体250、辐射体框架230以及外壳框架120。
在示例性实施例中描述了辐射体250和辐射体框架230，因此，将省略其详细描述。
外壳框架120覆盖其中形成天线图案部分210的辐射体框架230的一个表面以将天线图案部分210嵌入在辐射体框架230之间。
进一步地，可以使辐射体框架230和外壳框架120成为一体而其之间没有划分边界。当从后面看电子设备的外壳110时，天线图案部分210可以未示出，并且仅示出连接端子部分220。
可以通过注入成型来形成辐射体框架230、外壳框架120、或辐射体框架230和外壳框架120。特别地，当由单独的注入固定物形成辐射体框架230和外壳框架120时，通过将其中形成辐射体250的辐射体框架230结合到外壳框架120来进行制造。
同时，在辐射体框架230中注入成型外壳框架120，这可以称为双注入成型。换言之，辐射体框架230被设置在模具中，并随后对其进行插入注入，从而使得能够使辐射体框架230与外壳框架120成为一体。
图12是示出用于制造在其中嵌入天线图案框架的根据本发明的示例性实施例的电子设备的外壳的方法的示意图。
参考图12，外壳框架120是具有与辐射体框架230相对应的形状的辐射体接纳沟槽115的单独注入产品，并且可以制造其中通过将辐射体框架230结合到辐射体接纳沟槽115来嵌入天线图案框架的电子设备的外壳110。
可以在天线图案框架200的辐射体250的表面上形成粘附层495。
图13至18是示出将天线图案框架插入用于制造电子设备的模具中的处理和其中填充了树脂材料以便制造根据本发明的第一至第六实施例的电子设备的外壳的形状的示意性截面图。
参考图13至16，天线图案框架200的紧固部分270与下模具510的紧固支撑部分530耦接以被固定和支撑，紧固支撑部分530包括延伸支撑部分532和固定支撑部分534。
辐射体框架230被设置在具有内部空间540的用于制造电子设备的外壳的模具500中，并且树脂材料被引入模具中，使得辐射体框架230与电子设备的外壳110成为一体。
紧固部分270可以具有略微的弹性，使得当从下模具510的上部按压紧固部分270使得紧固部分270接触是紧固支撑部分530的上部的固定支撑部分534，然后可以稳定地固定紧固部分270。
进一步地，当紧固支撑部分530接触紧固部分270时，其被紧固部分270的压力略微地向后推动，使得其与紧固部分270耦接。在耦接之后，紧固支撑部分530通过其中包含的弹性再次返回到原始位置，使得其被稳定地固定。
在图13至15的情况下，在紧固支撑部分530与紧固部分270耦接之后，由于紧固支撑部分530的固定支撑部分和紧固部分270的固定部分274的锥形形状使得其间形成微小空间，从而树脂材料可以被引入该空间中。
然而，之后通过诸如切割的加工来移除填充在空间中的树脂材料，使得空间不是主要问题。
同时，辐射体框架230和外壳框架120可以形成为其间没有划分边界。
当将天线图案框架200的注入称为一次注入并将电子设备的外壳110的注入称为二次注入时，即使在二次注入中也如同在一次注入中，天线图案框架200可以被紧固部分270和二次注入制造模具500中的紧固支撑部分530固定并支撑为不被移位。
换言之，紧固部分270被插入二次注入模具500中以用于固定并支撑注入产品、即辐射体框架230，使得注入产品能够耐受高温和高注入压力。
此外，制造模具500的内部空间540可以包括弯曲形成部分525，使得电子设备的外壳110具有弯曲部分。
同时，通过二次注入制造其中嵌入天线图案的电子设备的外壳110的用于制造电子设备的外壳的模具500可以在不同平面上形成接收外部信号的天线图案部分210和接触电子设备的电路基板的连接端子部分220。
具有辐射体250的辐射体框架230形成在用于制造电子设备的外壳的模具的上或下模具510和520及上和下模具510和520中，并且当将上或下模具510和520相互组合时，电子设备的外壳可以包括将树脂材料引入内部空间中使得在模具中形成的内部空间540变成电子设备的外壳110的树脂材料引入部分530。
参考图17至18，天线图案框架200的紧固部分270与下模具510的紧固支撑部分530可滑动地耦接以被固定和支撑。
可以形成多个紧固部分270，并且紧固部分270的固定部分274之间的空间可以具有与在用于注入成型其中嵌入辐射体250的电子设备的外壳的制造模具500中形成的紧固支撑部分530相对应的形状。
紧固支撑部分530滑入固定部分274之间的空间中，使得能够将辐射体框架230稳定地固定在制造模具500中。因此，天线图案框架能够耐受高温和高压注入液体。
此外，紧固部分270可以被构造为包括从辐射体框架230延伸的延伸部分272和从延伸部分的末端向两侧弯曲的固定部分274，其中，固定部分274滑入其中紧固支撑部分530形成为将辐射体框架230稳定地固定在制造模具500中的空间，使得辐射体框架230能够耐受高温和高压注入液体。
根据上述示例性实施例，可以通过紧固部分270来在模具500的内部空间540中支撑并且固定用于制造电子设备的外壳的模具500的天线图案框架，这能够防止由于突出的外观引起的缺陷，耐受在注入成型处理期间遇到的注入压力，并防止向和从天线图案部分的发送和接收的劣化。
如上文所阐述的，根据本发明的天线图案框架、电子设备的外壳、和用于制造其的模具在成型其中嵌入天线辐射体的电子设备的外壳时稳定地将天线图案框架固定于用于制造电子设备的外壳的模具的内部空间，从而使得能够减少外观缺陷并提供在执行注入成型时耐受高温和高压注入液体的结构。
虽然已结合示例性实施例示出并描述了本发明，但对于本领域的技术人员来说显而易见的是，在不脱离由权利要求书限定的本发明的精神和范围的情况下可以进行修改和变化。

Claims (19)

1.一种天线图案框架，包括：
辐射体，所述辐射体包括发送或接收信号的天线图案部分以及将信号发送到电子设备的电路基板或从电子设备的电路基板接收信号的连接端子部分；以及
辐射体框架，所述辐射体框架将所述天线图案部分嵌入在电子设备的外壳中并支撑所述辐射体，所述辐射体通过注入成型来制造，
其中，所述辐射体框架提供有将被从用于注入成型电子设备的外壳的制造模具移除的紧固部分。
2.权利要求1的天线图案框架，其中，所述紧固部分包括形成为从所述辐射体框架延伸的延伸部分和形成为在所述延伸部分的末端处弯曲的固定部分。
3.权利要求2的天线图案框架，其中，形成多个所述紧固部分，并且所述固定部分的弯曲方向是与其它固定部分相同的方向、与其它固定部分相反的方向、以及面对其它固定部分的方向中的至少一个。
4.权利要求3的天线图案框架，其中，所述固定部分之间的空间具有与在用于注入成型其中嵌入所述辐射体的所述电子设备的外壳的制造模具中形成的紧固支撑部分相对应的形状。
5.权利要求1的天线图案框架，其中，所述紧固部分包括从所述辐射体框架延伸的延伸部分和形成为在所述延伸部分的末端处向两侧弯曲的固定部分。
6.权利要求1的天线图案框架，其中，所述辐射体包括是所述辐射体的一部分并将所述天线图案部分连接到所述连接端子部分的连接部分，并且
所述连接部分将在所述辐射体框架的一个表面上形成的天线图案部分连接到在与所述一个表面相反的表面上形成的所述连接端子部分。
7.权利要求1的天线图案框架，其中，所述连接端子部分通过接触从与其上形成所述辐射体框架的天线图案部分的所述一个表面相反的所述表面突出的辐射体支撑部分而被支撑。
8.一种电子设备的外壳，包括：
辐射体，所述辐射体包括发送或接收信号的天线图案部分以及将信号发送到电子设备的电路基板或从电子设备的电路基板接收信号的连接端子部分；
辐射体框架，所述辐射体框架提供有紧固部分，所述紧固部分支撑并固定所述辐射体并且被从用于注入成型其中嵌入所述辐射体的电子设备的外壳的制造模具移除，所述辐射体通过注入成型来制造；以及
外壳框架，所述外壳框架覆盖所述辐射体框架的一个表面并将所述天线图案部分嵌入在所述辐射体框架与所述外壳框架之间。
9.权利要求8的电子设备的外壳，其中，所述紧固部分包括从所述辐射体框架延伸的延伸部分和在所述延伸部分的末端处弯曲的固定部分。
10.权利要求9的电子设备的外壳，其中，形成多个所述紧固部分，并且所述固定部分的弯曲方向是与其它固定部分相同的方向、与其它固定部分相反的方向、以及面对其它固定部分的方向中的至少一个。
11.权利要求10的电子设备的外壳，其中，所述固定部分之间的空间具有与在用于注入成型其中嵌入所述辐射体的电子设备的外壳的制造模具中形成的紧固支撑部分相对应的形状。
12.权利要求8的电子设备的外壳，其中，所述紧固部分包括从所述辐射体框架延伸的延伸部分和在所述延伸部分的末端处向两侧弯曲的固定部分。
13.权利要求8的电子设备的外壳，其中，所述辐射体包括是所述辐射体的一部分并将所述天线图案部分连接到所述连接端子部分的连接部分，并且
所述连接部分将在所述辐射体框架的一个表面上形成的天线图案部分连接到在与所述一个表面相反的表面上形成的所述连接端子部分。
14.权利要求8的电子设备的外壳，其中所述连接端子部分通过接触从与其上形成所述辐射体框架的天线图案部分的所述一个表面相反的所述表面突出的辐射体支撑部分而被支撑。
15.一种用于制造电子设备的外壳的模具，包括：
上和下模具，所述上和下模具容纳天线图案框架，所述天线图案框架包括辐射体，所述辐射体包括发送和接收信号的天线图案部分和连接端子部分，所述连接端子部分接触电子设备的电路基板；支撑所述辐射体的辐射体框架；以及在所述辐射体框架的一个表面上形成的紧固部分；以及
当所述上和下模具相互组合时，在所述上模具、所述下模具、以及上和下模具中的任何一个中形成的树脂材料进口，用于通过将树脂材料引入所述上和下模具的内部空间中并将所述天线图案框架与树脂材料组合来形成电子设备的外壳；
其中，所述下模具包括形成为从其移除所述紧固部分的紧固支撑部分并且通过所述内部空间所述天线图案框架是电子设备的外壳。
16.权利要求15的用于制造电子设备的外壳的模具，其中，所述紧固部分包括从所述辐射体框架延伸的延伸部分和形成为在所述延伸部分的末端处弯曲的固定部分，并且
所述下模具的所述紧固支撑部分包括从所述下模具延伸的延伸支撑部分和在所述延伸支撑部分的末端处弯曲的固定支撑部分，使得其被从所述紧固部分移除。
17.权利要求16的用于制造电子设备的外壳的模具，其中，形成多个紧固部分，并且所述固定部分的弯曲方向是与其它固定部分相同的方向、与其它固定部分相反的方向、以及面对其它固定部分的方向中的至少一个，并且
在与所述固定部分的弯曲方向相反的方向上形成所述下模具的所述固定支撑部分以被从所述紧固部分移除。
18.权利要求16的用于制造电子设备的外壳的模具，其中，形成多个紧固部分，并且所述固定部分的弯曲方向面对其它固定部分，以及
所述下模具的所述紧固支撑部分具有与所述固定部分之间的空间相对应的形状，使得所述紧固支撑部分滑入所述紧固部分的空间中。
19.权利要求16的用于制造电子设备的外壳的模具，其中，所述下模具的紧固支撑部分具有与所述紧固部分相对应的空间且所述紧固部分滑入所述空间中。
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