CN104704677A - 结构体和无线通信装置 - Google Patents

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Abstract

在第一树脂层(2)上沿着导电图案(2)的至少一部分的形状设有台阶部(5)，第一树脂层(3)和第二树脂层(4)在台阶部(5)贴紧。

Description

结构体和无线通信装置
技术领域
本发明涉及具备导电图案的结构体和具备该结构体的无线通信装置。
背景技术
近年来，为了电子装置的薄型化和其构成的简单化而开发了将导电图案与箱体形成为一体的技术(专利文献1)。
专利文献1公开了按顺序层叠有第1注入层、第2注入层、天线辐射器和外层的箱体。
在专利文献1公开的技术中，在第1注入层上的一部分成型有第2注入层，在第2注入层上形成天线辐射器后，以覆盖第1注入层的露出部分和天线辐射器的方式将外层成型。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：美国专利申请公开第2011/0316759号说明书(2011年12月29日公开)
发明内容
发明要解决的问题
在专利文献1公开的技术中有如下问题：在将外层成型时，在第1注入层的露出部分，外层与该第1注入层融合，良好地贴紧(熔敷)。但是，在形成有天线辐射器的部分，外层不与天线辐射器融合，因此贴紧强度弱，会导致天线辐射器与外层的边界面剥离。
本发明是鉴于上述问题而完成的，其主要目的在于提供用于在第一树脂层上形成导电图案，在导电图案上成型有第二树脂层的结构体中，防止导电图案与第二树脂层的边界面剥离的技术。
用于解决问题的方案
本发明的一个实施方式的结构体是在表面形成有导电图案的第一树脂层上，以夹着该导电图案的方式形成有第二树脂层的结构体，在第一树脂层上，沿着上述导电图案的至少一部分形状设有台阶部，第一树脂层和第二树脂层在该台阶部贴紧。
本发明的其它目的、特征和优点可通过以下所示的记载充分了解。另外，本发明的优点可通过参照附图的如下说明而明白。
发明效果
根据本发明的一个实施方式的结构体，沿着导电图案设有台阶部，由此，导电图案周围的第一树脂层与第二树脂层的接触面积会增加。其结果是，导电图案周围的第一树脂层与第二树脂层之间的贴紧强度增加，因此能抑制第二树脂层与导电图案的边界面的剥离。
附图说明
图1是概略示出本发明的一个实施方式的结构体的构成的示意图，图中的(a)示出结构体的导电图案形成面的截面，(b)示出用(a)的A-A′表示的向视截面。
图2中的(a)～(d)是示出本发明的一个实施方式的结构体的截面的变化形式的示意图。
图3中的(a)～(d)是示出本发明的一个实施方式的结构体的截面的变化形式的示意图。
图4中的(a)～(c)是概略示出本发明的一个实施方式的结构体的制造过程的示意图。
图5是概略示出本发明的一个实施方式的无线通信装置的截面的示意图。
图6是概略示出本发明的一个实施方式的无线通信装置的构成的示意图，图中的(a)示出电子装置的导电图案形成面的截面，(b)示出用(a)的B-B′表示的向视截面。
具体实施方式
本发明的结构体是在表面形成有导电图案的第一树脂层上，以夹着该导电图案的方式形成有第二树脂层的结构体，构成为在第一树脂层上沿着上述导电图案的至少一部分形状设有台阶部，第一树脂层和第二树脂层在该台阶部贴紧。
本发明的无线通信装置是具备包括本发明的结构体而成的箱体和包括上述导电图案而成的天线的构成。
(结构体的概要)
本发明的结构体一般被装入需要作为天线单元、信号传输路径、电力传输路径等的导电图案的电子装置来对该电子装置提供该导电图案。例如，在一个实施方式中，本发明的结构体被装入天线装置，以提供该天线装置中具备的天线单元。另外，本发明的结构体也可以例如被装入电子装置，以提供连接电路基板和其它电子部件的信号传输路径、电力传输路径等，也可以提供连接电路基板与接地的路径。
此外，本发明的结构体可以固定于电子装置，也可以能装卸地装载于电子装置。另外，在一个实施方式中，本发明的结构体也可以构成电子装置的箱体的至少一部分。换言之，本发明的结构体可以是带导电图案的箱体。此外，箱体是指保存电子装置所具备的电子部件的构件，带导电图案的箱体是指形成有导电图案的箱体。但是本发明的结构体不限于此，也可以是电子装置所具备的箱体以外的构件。
在本发明的结构体中，导电图案被第一树脂层和第二树脂层夹着，因此能抑制导电图案向外部露出。由此，能确保美观，防止导电图案的损伤、变形、恶化等。
第一树脂层和第二树脂层均为射出成型物，可以含有相同的树脂，也可以含有不同的树脂。构成第一树脂层和第二树脂层的树脂例如能使用从丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂(ABS)、聚碳酸酯-丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂(PC-ABS)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-苯乙烯树脂(AS)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯树脂(PMMA)等中选择的一种以上的树脂，但是不限于这些。另外，也可以为了提高强度而在这些树脂中混合玻璃等其它材料。
另外，在一个方面中，构成第一树脂层的树脂也可以使用与构成第二树脂层的树脂相比具有耐热性的树脂。由此，在将第二树脂层成型时，能抑制形成第一树脂层和第二树脂层的树脂过度融合。例如，构成第一树脂层的树脂能使用PC，构成第二树脂层的树脂能使用ABS。
导电图案是包括形成于第一树脂层的表面的导电体的图案。导电体的种类只要具有导电性即可，没有特别限定，能使用铜、铁、镍、金等金属、导电性聚合物、导电性炭等。另外，导电图案的形成方法没有特别限定，例如，也可以通过在第一树脂层的表面镀上金属来形成导电图案，也可以将含有导电体的导电浆料印刷到第一树脂层的表面从而形成导电图案，也可以将铜箔等具有挠性的薄膜状的导电性体贴附于第一树脂层的表面从而形成导电图案。另外，用于形成导电图案的导电体不限于一种。例如，也可以在铜图案上实施镀金等将多个导电体组合来形成导电图案。
例如，在一个实施方式中，能用LDS(Laser Direct Structuring：激光直接成型)法来形成导电图案。即，在构成第一树脂层的树脂中预先混合有机金属，对第一树脂层的表面的形成导电图案的区域进行激光照射。由此，使有机金属从激光照射部析出，另外，对激光照射部进行微小的破坏(制造凹凸)，使该有机金属结合于该激光照射部，由此能合适地形成导电图案。另外，在其它实施方式中，也可以使用DPA(Direct Printed Antenna：直接印刷天线)法来形成导电图案。DPA法是预先准备用于制作导电图案的印刷版，通过轻拍等将导电图案形状从该版转印到树脂面的方法。
在上述方法特别是LDS法中，通过激光照射在第一树脂层的表面生成导电图案，因此第一树脂层和导电图案非常牢固地贴紧。
并且，在本发明的结构体中，在第一树脂层上沿着导电图案的至少一部分形状设有台阶部，在该台阶部，第一树脂层与第二树脂层贴紧。由此，导电图案周围的第一树脂层与第二树脂层的接触面积会增加。其结果是，导电图案周围的第一树脂层与第二树脂层之间的贴紧强度增加，因此能抑制第二树脂层与导电图案的边界面的剥离。
此外，在本说明书中，所谓“沿着导电图案的至少一部分形状设有台阶部”，是指沿着至少一部分导电图案(以下称为导电图案A)的轮廓形状设有台阶(包括从设有导电图案A的面凸出的台阶和凹陷的台阶中的任一种)。此外，台阶也可以与导电图案A的轮廓相接，也可以与导电图案A的轮廓之间隔开一定的间隔设置。另外，所谓“第一树脂层与第二树脂层在台阶部贴紧”，是指在第二树脂层中设有与第一树脂层的台阶对应的台阶，在该台阶的侧壁，第一树脂层与第二树脂层贴紧。
另外，本发明的结构体例如能如以下那样制造。首先，使用公知的射出成型技术将第一树脂层形成为所希望的形状(第一树脂层形成工序)。然后，使用上述手法，在第一树脂层的表面形成导电图案(导电图案形成工序)。此时，在导电图案形成工序后，以沿着导电图案的至少一部分形状设置台阶部的方式在第一树脂层形成工序中预先在第一树脂层设置台阶部。
然后，在第一树脂层上以夹着导电图案的方式层叠第二树脂层(层叠工序)。在层叠工序中，以与已形成的第一树脂层一体成型的方式将第二树脂层嵌入成型。即，在成型模具中配置有第一树脂层的状态下将第二树脂层成型(嵌入成型)，由此能使第一树脂层与第二树脂层在不存在包括上述台阶部的导电图案的区域中良好地贴紧(粘接)。
接着，参照附图详细说明本发明的几个实施方式。此外，在以下各实施方式的说明中，对表示相同的功能和作用的构件标注相同的附图标记，省略说明。
〔第1实施方式〕
参照图1说明本实施方式的结构体。图1是概略示出本实施方式的结构体1的构成的示意图，图中的(a)表示结构体1的导电图案形成面的截面，(b)表示用(a)的A-A′示出的向视截面。此外，在图1的(b)中，为了说明而图示了结构体1内所包含的导电图案2。
如图1的(b)所示，本实施方式的结构体1具有导电图案2、第一树脂层3和第二树脂层4。在结构体1中，在第一树脂层3上形成有导电图案2，以夹着导电图案2的方式在第一树脂层3上层叠第二树脂层4来构成箱体。
(台阶部)
在此，第一树脂层3具有沿着导电图案2的至少一部分形状的台阶部5，在该台阶部5，第一树脂层3和第二树脂层4贴紧。台阶部5是指例如第一树脂层3部分地向第二树脂层4侧凸出(隆起)或者向与第二树脂层4相反的一侧凹陷(陷入)从而产生的台阶，具体地说，是指凸出部分或者凹陷部分的侧壁。
图2示出概略表示结构体1的截面的示意图。图中的(a)～(d)示出能形成于第一树脂层3的台阶部5的变化形式。
如图2的(a)所示，也可以设有沿着导电图案2的两侧边缘(即导电图案2的轮廓的一方缘部和另一方缘部)设置的台阶部5，即设有向第二树脂层4侧凸出的台阶部5。在这种情况下，在第一树脂层3上利用台阶部5形成向第二树脂层4侧凸出的凸状的部分。导电图案2形成在该凸出的部分上。
另外，如图2的(b)所示，也可以设有沿着导电图案2的两侧边缘设置的台阶部5，即设有向与第二树脂层4相反的一侧凹陷的台阶部5。在这种情况下，在第一树脂层3上利用台阶部5形成向与第二树脂层4相反的一侧凹陷的凹状的部分。导电图案2形成在该凹陷的部分上。
或者，如图2的(c)和(d)所示，也可以设有沿着导电图案2的两侧边缘中的任一方缘部的台阶部5。在这种情况下，在第一树脂层3上利用台阶部5形成凸出的部分(图2的(c))或者凹陷的部分(图2的(d))。导电图案2形成在该凸出的部分或者凹陷的部分上。
在形成有这种台阶部5的第一树脂层3上形成导电图案2，第二树脂层4以夹着该导电图案2的方式层叠在第一树脂层3上。在此，在形成在第一树脂层3上的台阶部5的至少一部分，第一树脂层3与第二树脂层4贴紧。即，在台阶部5的至少一部分不形成导电图案2，在该一部分，在第一树脂层3和第二树脂层4之间不隔着导电图案2。
根据该构成，利用形成于第一树脂层3的台阶部5，第一树脂层3与第二树脂层4的接触面积会增加。其结果是，第一树脂层3与第二树脂层4之间的贴紧强度增加，因此能避免第二树脂层4与导电图案2的边界面的剥离。由于能避免第二树脂层4与导电图案2的边界面的剥离，因此不用担心导电图案2有动作而使共振频率偏离。
而且，随着导电图案2的范围变大，第一树脂层3与第二树脂层4的接触面积会进一步减少，但是在本实施方式中在第一树脂层3设有台阶部5，由此使第一树脂层3与第二树脂层4的接触面积增加。因此，第一树脂层3与第二树脂层4之间的贴紧强度不会降低，也能避免第一树脂层3与第二树脂层4的边界面的剥离。
(导电图案与台阶部的间隔)
在利用第一树脂层3上的台阶部5形成的凸出的部分或者凹陷的部分形成导电图案2时，会由于导电图案2的形成方法(例如LDS法、印刷法等)而产生制作误差，有可能导致在台阶部5(即凸出的部分或者凹陷的部分的侧壁)形成导电图案2。因此，为了避免在台阶部5形成无用的图案，优选在台阶部5沿着导电图案2的至少一部分形状的部分，在台阶部5与导电图案2之间设有间隙。图3表示概略地示出在台阶部5沿着导电图案2的至少一部分形状的部分，在台阶部5与导电图案2之间设有间隙的结构体1的截面的示意图。图中的(a)～(d)表示能形成于第一树脂层3的台阶部5的变化形式。
例如，在图3的(a)中，在第一树脂层3上设有沿着导电图案2的两侧边缘设置的台阶部5，即设有向第二树脂层4侧凸出的台阶部5。导电图案2利用台阶部5形成在向第二树脂层4侧凸出的凸状的部分上。在这种情况下，优选在台阶部5沿着导电图案2的至少一部分形状的部分的缘部和导电图案2中与该缘部对应的部分的缘部之间分别设有间隙X1和间隙X2。
另外，在图3的(b)中，在第一树脂层3上设有沿着导电图案2的两侧边缘设置的台阶部5，即设有向与第二树脂层4相反的一侧凹陷的台阶部5。导电图案2在第一树脂层3上利用台阶部5形成在向与第二树脂层4相反的一侧凹陷的凹状的部分上。在这种情况下，优选在台阶部5沿着导电图案的至少一部分形状的部分的缘部和导电图案2中与该缘部对应的部分的缘部之间分别设有间隙X3和间隙X4。
在图3的(c)和(d)中，也可以在第一树脂层3上设有沿着导电图案2的两侧边缘中的任一个缘部的台阶部5。导电图案2在第一树脂层3上形成于利用台阶部5而凸出的部分(图3的(c))或者凹陷的部分(图3的(d))。在这种情况下，优选在台阶部5沿着导电图案2的至少一部分形状的部分的缘部和导电图案2中与该缘部对应的部分的缘部之间设有间隙X5和间隙X6。
优选间隙X1～间隙X6的大小分别大于0(零)mm，小于等于导电图案2的宽度。根据该构成，即使在利用第一树脂层3上的台阶部5而形成的凸出的部分或者凹陷的部分形成导电图案2时产生制作误差，形成有导电图案2的区域也会落在间隙X1～间隙X6内。因此，能避免在台阶部5(即凸出的部分或者凹陷的部分的侧面)形成无用的图案。另外，能适当提高导电图案2周围的第一树脂层3与第二树脂层4的贴紧强度。
此外，以上示出了将导电图案2形成在利用台阶部5而凸出的部分或者凹陷的部分上的构成，但是不一定限于此。例如，也可以从凸出的部分向凹陷的部分连续地形成导电图案2。在这种情况下，在台阶部(即凸出的部分或者凹陷的部分的侧面)也会形成导电图案2，但是该台阶部5的至少一部分与第二树脂层4接触。这样，只要台阶部5的至少一部分与第二树脂层4接触即可，导电图案2也可以设于利用台阶部5而凸出的部分、凹陷的部分和台阶部5的任意部位。
(结构体的制造方法)
如上所述，在结构体1中，在第一树脂层3上形成导电图案2后，以夹着该导电图案2的方式在第一树脂层3上层叠第二树脂层4。参照图4说明具体的制造方法。图4是概略示出结构体1的制造过程的示意图，图中的(a)表示在第一树脂层3形成台阶部5的工序，(b)表示在第一树脂层3上形成导电图案2的工序，(c)表示在形成有导电图案2的第一树脂层3上层叠第二树脂层4的工序。
如图4的(a)所示，采用成型模具通过射出成型来形成形成有台阶部5的第一树脂层3。在本图中，形成有沿着导电图案2的两侧边缘(即导电图案2的截面的一方缘部和另一方缘部)的台阶部5。
接着，如图4的(b)所示，在利用台阶部5凸出的部分或者凹陷的部分使用上述手法形成导电图案2。此时，形成导电图案2时的台阶部5的至少一部分与以后层叠的第二树脂层4接触。在本图中，导电图案2形成在利用台阶部5向第二树脂层4侧凸出的凸状的部分上。
然后，如图4的(c)所示，在形成有导电图案2的第一树脂层3上以夹着该导电图案2的方式层叠第二树脂层4。具体地说，将第二树脂层4相对于形成有导电图案2的第一树脂层3嵌入成型。此时，在第二树脂层4预先形成与形成于第一树脂层3的台阶部5对应的台阶部，即形成与形成于第一树脂层3的台阶部5嵌合的台阶部。因此，第一树脂层3的台阶部5与形成于第二树脂层4的台阶部贴紧。
〔第2实施方式〕
接着，说明将本发明的结构体装入电子装置的构成。在本实施方式中，作为一个例子，说明将本发明的结构体装入无线通信装置的构成。如上所述，导电图案能用作天线单元。在这种情况下，能将本发明的结构体作为导电图案装入具备天线单元的无线通信装置。但是，本发明不限于此，也可以将结构体装入无线通信装置以外的电子装置。
参照图5说明本实施方式的无线通信装置。图5是概略示出具备本实施方式的结构体1a的无线通信装置10a的构成的示意图。
如图5所示，无线通信装置10a具有结构体1a和内部装置11，结构体(上部箱体)1a与下部箱体12一起构成无线通信装置10a的箱体。结构体1a除了导电图案成为天线单元(导电图案)2a这一点以外，与第1实施方式的结构体1是同样的。另外，内部装置11具有安装部件6、内部基板7和电子电路部(无线电路部)8。内部基板7是用于安装用于实现无线通信装置10a的各种功能的安装部件6和电子电路部8的基板。此外，电子电路部8经过未图示的供电簧等与天线单元2a连接。
在本实施方式的无线通信装置10a中，第二树脂层4在无线通信装置10a的箱体的外部侧层叠于第一树脂层3，以形成有天线单元2a的至少一部分的第一树脂层3的区域向第二树脂层4侧凸出的方式设有台阶部5。换言之，天线单元2a形成在向与内部装置11相反的一侧凸出的部分上。
根据该构成，天线单元2a与内部装置11之间的距离Y变大。当天线单元2a与内部装置11之间的距离Y变小时，有可能导致被天线单元2a视为GND的内部装置11接近天线单元，天线单元2a与该内部装置11耦合而发生不必要的共振。这些都是使天线特性恶化的因素。但是，在本实施方式中，能使天线单元2a与内部装置11之间的距离Y变大，因此能避免天线单元2a将内部装置11视为GND，天线单元2a与该内部装置11耦合而发生不必要的共振，能防止天线特性的恶化。
〔第3实施方式〕
图6是概略地示出其它实施方式的无线通信装置10b的构成的示意图，图中的(a)表示无线通信装置10b的导电图案(天线单元)形成面的截面，(b)表示用(a)的B-B′表示的向视截面。此外，在图6的(b)中，为了说明而图示了结构体1b内包含的天线单元2b。
如图6的(b)所示，无线通信装置10b具有结构体1b和内部装置11，结构体(上部箱体)1b与下部箱体12一起构成无线通信装置10b的箱体。内部装置11具有安装部件6、内部基板7、电子电路部(无线电路部)8以及导电构件9。导电构件9例如是供电簧，是用于将电子电路部8和天线单元2b电连接的构件。
在无线通信装置10b中，第一树脂层3相对于第二树脂层4位于无线通信装置10b的箱体的外部侧。换言之，第二树脂层4在电子电路部8侧层叠于第一树脂层3。并且，以形成有天线单元2b的一部分的区域向第二树脂层4侧凸出并贯通第二树脂层4的方式设有台阶部5。换言之，在第一树脂层3中，利用台阶部5向第二树脂层4侧凸出的部分贯通该第二树脂层4。并且，电子电路部8用于对天线单元2b供电的供电点(用于将天线单元2b和电子电路部8电连接的接触点)设置在该凸出的部分上。
在图6中，如图中的(a)所示，第一树脂层3的利用台阶部5向第二树脂层4侧凸出的部分(区域Z)为圆筒形状，如图中的(b)所示，该圆筒形状的凸出的部分贯通第二树脂层4而露出。
天线单元2b至少形成在上述凸出的部分上，从圆筒形的凸出的部分向凹陷的部分连续地形成。此时，在台阶部5(即，凸出的部分或者凹陷的部分的侧面)的一部分也形成有天线单元2b，但是该台阶部5的其它部分与1第二树脂层4接触。供电簧(导电构件9)与形成在从第二树脂层4露出的第一树脂层3上(即凸出的部分上)的天线单元2b连接。即，天线单元2b的供电点设置在上述凸出的部分上。
这样，在天线单元2b中沿着非常重要的供电点周围的形状设有台阶部5，由此能增加天线单元2b的供电点周围的第一树脂层3与第二树脂层4的贴紧强度。由此，能使供电点附近的天线单元2b与第二树脂层4的贴紧度大致固定，因此能抑制天线特性的偏差。
本发明不限于上述实施方式，能在权利要求所示的范围内进行各种变更。即，将在权利要求所示的范围内适当变更的技术方案组合而得到的实施方式也包含于本发明的技术范围。
〔总结〕
本发明的一个实施方式的结构体(1)是在表面形成有导电图案(2)的第一树脂层(3)上，以夹着该导电图案的方式将第二树脂层(4)成型而成的结构体，在上述第一树脂层上，沿着上述导电图案的至少一部分形状设有台阶部(5)，上述第一树脂层与上述第二树脂层在上述台阶部贴紧。
根据上述构成，沿着导电图案设有台阶部，由此使导电图案周围的第一树脂层与第二树脂层的接触面积增加。其结果是，导电图案周围的第一树脂层与第二树脂层之间的贴紧强度增加，因此能抑制第二树脂层与导电图案的边界面剥离。
而且，也可以是在本发明的一个实施方式的结构体中，在沿着上述导电图案设有上述台阶部的部分，在上述导电图案与上述台阶部之间设有上述导电图案的宽度以下的间隙。
根据上述构成，即使在利用第一树脂层上的台阶部形成的凸出的部分或者凹陷的部分形成导电图案时产生制作误差，形成导电图案的区域也会落在间隙内。因此，能避免在台阶部(即凸出的部分或者凹陷的部分的侧面)形成无用的图案。另外，能适当提高导电图案周围的第一树脂层与第二树脂层的贴紧强度。
而且，本发明的一个实施方式的无线通信装置(10a，10b)具备：包含本发明的一个实施方式的结构体而成的箱体；以及包含上述导电图案而成的天线。
根据上述构成，能抑制第二树脂层与导电图案的边界面剥离。由此，能抑制由于天线有动作而使共振频率偏离。
而且，也可以是在本发明的一个实施方式的无线通信装置中，上述第二树脂层在上述箱体的外部侧层叠于上述第一树脂层，以形成有上述导电图案的至少一部分的区域向上述第二树脂层侧凸出的方式设有上述台阶部。
根据上述构成，收纳于无线通信装置内的内部装置与导电图案之间的距离变大，因此能避免被作为天线的导电图案视为GND的内部装置接近导电图案，导电图案与该内部装置耦合而发生不必要的共振，能防止天线特性的恶化。
而且，也可以是如下构成：在本发明的一个实施方式的无线通信装置中，具备无线电路部(8)，上述第二树脂层在上述无线电路部侧层叠于上述第一树脂层，以形成有上述导电图案的一部分的区域向上述第二树脂层侧凸出并贯通上述第二树脂层的方式设有上述台阶部，上述无线电路部用于对上述导电图案供电的供电点设置在上述区域上。
根据上述构成，在天线单元(导电图案)中沿着非常重要的供电点周围的形状设有台阶部。因此，能使天线单元的供电点周围的第一树脂层与第二树脂层贴紧强度增加。由此，能使供电点附近的天线单元与第二树脂层的贴紧度大致固定，因此能抑制天线特性的偏差。
说明书中所述的具体实施方式或者实施例只不过是为了明确本发明的技术内容，不应解释为狭义地限定于这种具体例，能在本发明的精神和所记载的权利要求的范围内进行各种变更实施。
工业上的可利用性
本发明能在具备导电图案的结构体和具备该结构体的无线通信装置的制造领域中进行利用。
附图标记说明
1：结构体
1a、1b：结构体(上部箱体)
2：导电图案
2a、2b：天线单元(导电图案)
3：第一树脂层
4：第二树脂层
5：台阶部
6：安装部件
7：内部基板
8：电子电路部
9：导电构件
10a、10b：无线通信装置
11：内部装置
12：下部箱体

Claims (5)

1.一种结构体，是在其表面形成有导电图案的第一树脂层上，以夹着该导电图案的方式将第二树脂层成型而成的结构体，其特征在于，
在上述第一树脂层上，沿着上述导电图案的至少一部分形状设有台阶部，
上述第一树脂层和上述第二树脂层在上述台阶部贴紧。
2.根据权利要求1所述的结构体，其特征在于，
在沿着上述导电图案设有上述台阶部的部分，在上述导电图案与上述台阶部之间设有上述导电图案的宽度以下的间隙。
3.一种无线通信装置，其特征在于，具备：
包含权利要求1或者2所述的结构体而成的箱体；以及
包含上述导电图案而成的天线。
4.根据权利要求3所述的无线通信装置，其特征在于，
上述第二树脂层在上述箱体的外部侧层叠于上述第一树脂层，
以形成有上述导电图案的至少一部分的区域向上述第二树脂层侧凸出的方式设有上述台阶部。
5.根据权利要求3所述的无线通信装置，其特征在于，
具备无线电路部，
上述第二树脂层在上述无线电路部侧层叠于上述第一树脂层，
以形成有上述导电图案的一部分的区域向上述第二树脂层侧凸出并贯通上述第二树脂层的方式设有上述台阶部，
上述无线电路部用于对上述导电图案供电的供电点设置在上述区域上。
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