JP2002290140A - アンテナ装置 - Google Patents

アンテナ装置

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JP2002290140A
JP2002290140A JP2001087141A JP2001087141A JP2002290140A JP 2002290140 A JP2002290140 A JP 2002290140A JP 2001087141 A JP2001087141 A JP 2001087141A JP 2001087141 A JP2001087141 A JP 2001087141A JP 2002290140 A JP2002290140 A JP 2002290140A
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JP
Japan
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dielectric chip
antenna conductor
antenna
lead terminal
conductor
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JP2001087141A
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English (en)
Inventor
Hiroki Hamada
浩樹 浜田
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Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
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Publication date
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Priority to EP01129352A priority patent/EP1217688A1/en
Priority to KR1020010080688A priority patent/KR20020050133A/ko
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 良好なアンテナ特性が得られ、かつ、アンテ
ナ導体と誘電体チップとの剥離が起こりにくくする。 【解決手段】 端縁部から連続してリード端子(3,
4,5)を設けた平板状のアンテナ導体(1)を、誘電
体チップ(2)の上面に取り付け、そのリード端子
(3,4,5)の一部、または、アンテナ導体(1)の
リード端子(3,4,5)近傍部分を誘電体チップ
(2)の中に埋設して設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機などの
小型通信機器に用いられる小型のアンテナ装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のアンテナ装置として、図
5に示すようなものがある。図5(イ)のものは、プラ
スチックよりなる誘電体チップ2の上部に平板状のアン
テナ導体1を埋め込み、その両端からリード端子12,
13を引き出したもので、図5(ロ)のものは、誘電体
チップ2の上面に平板状のアンテナ導体1を貼り付けた
ものである。
【0003】このようなアンテナ装置を回路基板14表
面の所定の部位に載置し、そのパターン電極15,16
にリード端子12,13を半田付けすることにより実装
される。このようなアンテナ装置を用いれば、ロッドア
ンテナのように機器ケースの外側に突き出ることがない
ので、機器の外観をすっきりさせることができる。
【0004】なお、このようなアンテナ装置に関連する
従来の文献としては、例えば、特開平10−20974
5号公報がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、回路基板1
4の裏面には、金属膜よりなる接地導体17が設けられ
ており、アンテナ装置として良好な特性、すなわち、高
い利得と広い帯域を確保するためには、アンテナ導体1
と接地導体17との距離を大きくとる必要がある。一
方、この種のアンテナ装置は、携帯電話機などの小型通
信機器に用いられる関係上、その外形寸法、特に高さが
厳しく制限される。
【0006】それに対して、上記図5(イ)に示すよう
な従来のアンテナ装置では、誘電体チップ2の中にアン
テナ導体1を埋め込んでいるため、埋め込んだ分だけア
ンテナ導体1が接地導体17に近くなり、アンテナ特性
が劣化してしまうという問題点があった。一方、図5
(ロ)に示すようなアンテナ装置では、誘電体チップ2
の上面にアンテナ導体1を貼り付けているため、アンテ
ナ装置の高さ寸法に対してアンテナ導体1と接地導体1
7との距離を最大限確保することができる。しかしなが
ら、そのアンテナ導体1は、誘電体チップ2の上面に貼
り付けているだけであるため、リード端子12,13を
曲げ加工したりする際に、剥離が起こる可能性があると
いう問題点があった。
【0007】本発明は、そのような問題点を解決するこ
と、すなわち、良好なアンテナ特性が得られるようにし
ながら、アンテナ導体1と誘電体チップ2との剥離が起
こりにくいアンテナ装置を提供することを目的とするも
のである。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、請求項1に記載のアンテナ装置は、誘電体チップの
上面に、平板状のアンテナ導体を取り付け、該アンテナ
導体の一部分を前記誘電体チップの中に埋設したことを
特徴とする。このようにすると、良好なアンテナ特性が
得られるとともに、アンテナ導体と誘電体チップ2の剥
離が起こりにくくなる。
【0009】また、請求項2に記載のアンテナ装置は、
誘電体チップの上面に、端縁部から連続してリード端子
を設けた平板状のアンテナ導体を取り付け、前記リード
端子の一部を前記誘電体チップの中に埋設したことを特
徴とする。このようにしても、良好なアンテナ特性が得
られるとともに、アンテナ導体と誘電体チップ2の剥離
が起こりにくくなる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。図1は、本発明の第1実施
形態を示す図であり、(イ)は平面図、(ロ)はそのA
−A断面図、(ハ)は左側面図、(ニ)は右側面図であ
る。図1において、1はアンテナ導体、2は誘電体チッ
プ、3は給電リード端子、4は接地リード端子、5は固
定端子、6は埋込み部である。
【0011】誘電体チップ2は、モールド成形可能な樹
脂組成物よりなる。その上面に平板状の金属薄板等より
なるアンテナ導体1を貼り付けている。アンテナ導体1
の一方の端縁には、給電リード端子3及び接地リード端
子4が連続して設けられ、他方の端縁には固定端子5が
連続して設けられている。なお、固定端子5は、必要に
応じて設けられるものであり、必要がなければ省略する
ことができる。
【0012】給電リード端子3,接地リード端子4及び
固定端子5の根元部は、下方に湾曲させて誘電体チップ
2の中に埋め込まれるようにしている。各端子の根元部
を誘電体チップ2の中に埋め込むには、誘電体チップ2
の形状のキャビティを有する成形用金型にアンテナ導体
1と端子3,4,5からなる金属板をインサートし、こ
の金型内に樹脂を注入して誘電体チップ2を形成すれば
よい。
【0013】その結果、給電リード端子3,接地リード
端子4及び固定端子5の根元部が誘電体チップ2により
固定される。その後必要に応じて、それらに曲げ加工等
を施してもそれらの根元部やアンテナ導体1が誘電体チ
ップ2から剥離しなくなる。また、アンテナ導体1は、
誘電体チップ2の上面に設けているので、アンテナ導体
1と回路基板14の接地導体17(図5参照)との距離
を大きくとることができ、良好なアンテナ特性が得られ
る。
【0014】図2は、本発明の第2実施形態を示す図で
あり、(イ)は正面図、(ロ)はそのB−B断面図であ
る。この実施形態では、誘電体チップ2の上面に設けた
アンテナ導体1の給電リード端子3,接地リード端子4
及び固定端子5近傍の側端縁からL字状の側部突片7を
連続して設けてある。すなわち、アンテナ導体1から下
方に折り曲げて、その先端部を誘電体チップ2の中に埋
め込むようにしている。製造時に、パターニングしL字
状の側部突片7を設けた金属板を金型にインサートした
状態で、金型内に樹脂を注入して誘電体チップ2を形成
している。
【0015】その結果、アンテナ導体1の給電リード端
子3,接地リード端子4及び固定端子5近傍部分が側部
突片7を介して誘電体チップ2に固定され、アンテナ導
体1の給電リード端子3,接地リード端子4及び固定端
子5に曲げ加工等を施してもそれらの根元部やアンテナ
導体1が誘電体チップ2から剥離しなくなる。
【0016】図3は、本発明の第3実施形態を示す図で
あり、(イ)は平面図、(ロ)はそのC−C断面図であ
る。この実施形態では、誘電体チップ2の上面に設けた
アンテナ導体1の給電リード端子3,接地リード端子4
及び固定端子5近傍に、底部に透孔9を有する凹陥部8
を設け、その凹陥部8を誘電体チップ2の中に埋め込む
ようにしている。すなわち、製造時に、パターニングし
凹陥部8を設けた金属板を金型にインサートした状態
で、金型内に樹脂を注入して誘電体チップ2を形成して
いる。その際、樹脂は透孔9を通って凹陥部8の中に流
入して、凹陥部8全体が誘電体チップ2の中に埋め込ま
れた形になる。
【0017】その結果、アンテナ導体1の給電リード端
子3,接地リード端子4及び固定端子5近傍部分が誘電
体チップ2により固定され、アンテナ導体1の給電リー
ド端子3,接地リード端子4及び固定端子5に曲げ加工
等を施してもそれらの根元部やアンテナ導体1が誘電体
チップ2から剥離しなくなる。
【0018】図4は、本発明の第4実施形態を示す図で
あり、(イ)は平面図、(ロ)はそのD−D断面図であ
る。この実施形態では、誘電体チップ2の上面に設けた
アンテナ導体1の給電リード端子3,接地リード端子4
及び固定端子5近傍に透孔10を設け、その透孔10を
通して誘電体チップ2と連続した膨出部11を形成して
いる。そのようにして、その膨出部11と誘電体チップ
2本体の境界部にアンテナ導体1の透孔10周辺部を埋
め込むようにしている。そのように形成するには、膨出
部11を成形できるキャビティ形状を有する金型に、パ
ターニングし透孔10を予め設けた金属板をインサート
した状態で、金型内に樹脂を注入して誘電体チップ2を
形成する。
【0019】その結果、アンテナ導体1の給電リード端
子3,接地リード端子4及び固定端子5近傍部分が誘電
体チップ2の本体部分と膨出部11との間に固定され、
アンテナ導体1の給電リード端子3,接地リード端子4
及び固定端子5に曲げ加工等を施してもそれらの根元部
やアンテナ導体1が誘電体チップ2から剥離しなくな
る。
【0020】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、アンテナ導体と接地導体との距離を確保で
きて、良好なアンテナ特性が得られるとともに、アンテ
ナ導体と誘電体チップの剥離が起こりにくくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態を示す図である。
【図2】本発明の第2実施形態を示す図である。
【図3】本発明の第3実施形態を示す図である。
【図4】本発明の第4実施形態を示す図である。
【図5】従来のアンテナ装置を示す図である。
【符号の説明】
1…アンテナ導体 2…誘電体チップ 3…給電リード端子 4…接地リード端子 5…固定端子 6…埋込み部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 誘電体チップ(2)の上面に、平板状の
    アンテナ導体(1)を取り付け、該アンテナ導体(1)
    の一部分を前記誘電体チップ(2)の中に埋設したこと
    を特徴とするアンテナ装置。
  2. 【請求項2】 誘電体チップ(2)の上面に、端縁部か
    ら連続してリード端子(3,4,5)を設けた平板状の
    アンテナ導体(1)を取り付け、前記リード端子(3,
    4,5)の一部を前記誘電体チップ(2)の中に埋設し
    たことを特徴とするアンテナ装置。
JP2001087141A 2000-12-20 2001-03-26 アンテナ装置 Pending JP2002290140A (ja)

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