JP6092674B2 - 構造体、無線通信装置および構造体の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明に係る構造体は、アンテナエレメント、信号伝送経路、電力伝送経路等としての導電パターンを必要とする電子装置一般に組み込まれることで、当該電子装置に当該導電パターンを提供するものである。例えば、一実施形態において、本発明に係る構造体は、無線通信装置に組み込まれ、当該無線通信装置が備えるアンテナのアンテナエレメントを提供するようになっている。本発明に係る構造体は、また、例えば、電子装置に組み込まれ、回路基板と他の電子部品とを接続する信号伝送経路、電力伝送経路等を提供するようになっていてもよいし、回路基板とグランドとを接続する経路を提供するようになっていてもよい。
図1は、本発明の一実施形態(実施形態1)に係る構造体10の概略構成を示す側方断面図である。図1に示すように、構造体10は、第一樹脂層1、第二樹脂層2および導電パターン3を備えている。第二樹脂層2は、導電パターン3が形成された第一樹脂層1上に、導電パターン3を挟むように成形されたものである。
まず、本発明における屈曲部が無い場合の問題について図面を参照して説明する。図11は、本発明とは異なり、屈曲部1cが存在しない参考技術に係る構造体の製造方法の各工程を模式的に説明する側方断面図である。当該参考技術では、成形型54および成形型55を用いて(図11(a)参照)、第一樹脂層7を成形した後(図11(b)参照)、第一樹脂層7上に導電パターン9を形成する(図11(c)参照)。そして、成形型56および成形型57内に、導電パターン9が形成された第一樹脂層7を入れ(図11(d)参照)、第二樹脂層8を、第一樹脂層7と一体になるように成形し(図11(e)参照)、構造体27が完成する(図11(f)参照)。
図3(h)の左側に示すように、第二樹脂層2が、露出領域が有する凸部の側壁の一部まで延在していたとしても、被覆領域および露出領域の境界Aと接点部1bとの間に屈曲部1cが存在すれば、実施形態1と同等の効果を得ることができる。図4(a)に示す構造体11のように、第二樹脂層2が露出領域1aの側壁の両側まで延在していたとしても同様である。
図5(a)は、本発明の一実施形態(実施形態2)に係る構造体13の概略構成を示す側方断面図である。図5(a)に示すように、構造体13では、露出領域1aは隣接する被覆領域に対して凹となっている凹部を有している。このような構造であっても、図5(b)に示すように、被覆領域および露出領域の境界Aと、接点部1bとの間に屈曲部1cが設けられているため、第二樹脂層2を成形するときに、当該境界Aから接点部1bへ向かって流出する樹脂を首尾よく塞き止め、接点部1b上にバリが形成されることを抑制することができる。なお、実施形態2では、露出領域が凹部を有しており、これに、成形型52の凸部が嵌合することによって、接点部1bを成形型52によって完全に覆い、接点部1bまで第二樹脂層2を形成する樹脂が流入することを抑制することができる。
図6(a)は、本発明の一実施形態(実施形態3)に係る構造体14の概略構成を示す側方断面図である。構造体14では、接点部1bと、第二樹脂層2とが面一になっている。このような場合、図12(a)に示す構造体28のように、接点部1bまで第二樹脂層2を形成する樹脂が流入するおそれがあるが、実施形態3に係る構造体14では、露出領域1aの周りにノッチ(溝)Bを設けることにより、図6(b)に示すように、被覆領域および露出領域1aの境界Aと、接点部1bとの間に屈曲部1cを設ける。すなわち、第二樹脂層2にノッチBを設けることによって、露出領域1aにおいて、隣接する被覆領域に対して凸となっている凸部が形成され、成形型52の凹部と嵌合させることができる。これにより、接点部1bの位置を、第二樹脂層2と同じ高さにする必要がある場合であっても、接点部1bまで第二樹脂層2を形成する樹脂が流入することを抑制することができる。
図8(a)は、本発明の一実施形態(実施形態4)に係る構造体19の概略構成を示す側方断面図である。構造体19では、接点部1bが、第二樹脂層2よりも第一樹脂層1側(紙面下方)に位置している。このような場合、図12(b)に示す構造体29のように、接点部1bまで第二樹脂層2を形成する樹脂が流入するおそれがあるが、実施形態4に係る構造体19では、露出領域1aの外縁部に凸部Cを設けることにより、図8(b)に示すように、被覆領域および露出領域の境界Aと、接点部1bとの間に屈曲部1cを設ける。すなわち、露出領域に、凸部Cに囲まれた凹部を形成し、成形型52の凸部と嵌合させることができる。これにより、接点部1bの位置を、第二樹脂層2よりも第一樹脂層1側にする必要がある場合であっても、接点部1bまで第二樹脂層2を形成する樹脂が流入することを抑制することができる。
図10(a)は、本発明の一実施形態(実施形態5)に係る構造体22の概略構成を示す側方断面図である。図10(a)に示すように、第二樹脂層2は、第一樹脂層1とは反対側(紙面上方)に突出する柱状部2aを備えていてもよい。柱状部2aは、接点部1bの周囲に設けられている。そして、構造体22を、図2に示すような無線通信装置に組み込んだとき、導電パターン3に電気的に接続される回路基板31に対して、柱状部2aを当接させることにより、回路基板31を支えるとともに、回路基板31と構造体22との距離を保ち、回路基板31と導電パターン3とを良好に接続することができる。
なお、第二樹脂層2を、第一樹脂層1よりも外側(例えば、図2に示すように無線通信装置に組み込まれたときの外部側)に配置してもよい。言い換えれば、第一樹脂層1における接点部1bが設けられている側とは反対側に、第二樹脂層2を積層してもよい。
本発明の一態様に係る構造体は、その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を成形してなる構造体であって、第一樹脂層は、第二樹脂層によって覆われている被覆領域および第二樹脂層によって覆われていない露出領域を有し、当該露出領域に、該導電パターンが他の部材に電気的に接続するための接点が配置される接点部を有し、かつ該被覆領域および該露出領域の境界と、該接点部との間に、第一樹脂層の表面が屈曲する屈曲部を有している。
1a 露出領域
1b 接点部
1c 屈曲部
2 第二樹脂層
2a 柱状部
3 導電パターン
10〜23 構造体
31 回路基板
32 接続部材
40 無線通信装置
50〜53 成形型
A 境界
B ノッチ
C 凸部
Claims (12)
- その表面に導電パターンが形成された射出成形物である第一樹脂層上に、インサート成形によって、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を成形してなる構造体であって、
第一樹脂層は、
第二樹脂層によって覆われている被覆領域および第二樹脂層によって覆われていない露出領域を有し、
当該露出領域に、該導電パターンが他の部材に電気的に接続するための接点が配置される接点部を有し、かつ
該被覆領域および該露出領域の境界と、該接点部との間に、第一樹脂層の表面が屈曲する屈曲部を有していることを特徴とする構造体。 - 上記導電パターンが形成されている領域において、上記屈曲部を有していることを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 上記露出領域は、隣接する上記被覆領域に対して凹になっている凹部を有しており、
上記接点部が、該凹部に設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の構造体。 - その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を成形してなる構造体であって、
第一樹脂層は、
第二樹脂層によって覆われている被覆領域および第二樹脂層によって覆われていない露出領域を有し、
当該露出領域に、該導電パターンが他の部材に電気的に接続するための接点が配置される接点部を有し、かつ
該導電パターンが形成されている領域において、該被覆領域および該露出領域の境界と、該接点部との間に、第一樹脂層の表面が屈曲する屈曲部を有していることを特徴とする構造体。 - 上記露出領域は、隣接する上記被覆領域に対して凹になっている凹部を有しており、
上記接点部が、該凹部に設けられていることを特徴とする請求項4に記載の構造体。 - その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を成形してなる構造体であって、
第一樹脂層は、
第二樹脂層によって覆われている被覆領域および第二樹脂層によって覆われていない露出領域を有し、
当該露出領域に、該導電パターンが他の部材に電気的に接続するための接点が配置される接点部を有し、かつ
該被覆領域および該露出領域の境界と、該接点部との間に、第一樹脂層の表面が屈曲する屈曲部を有しており、
上記露出領域は、隣接する上記被覆領域に対して凹になっている凹部を有しており、
上記接点部が、該凹部に設けられていることを特徴とする構造体。 - 上記露出領域は、隣接する上記被覆領域に対して凸になっている凸部を有していることを特徴とする請求項1、2または4に記載の構造体。
- 上記露出領域は、隣接する上記被覆領域に対して凹になっている凹部を有していることを特徴とする請求項1、2または4に記載の構造体。
- 請求項1〜8の何れか一項に記載の構造体を含んでなる筐体と、
上記導電パターンを含んでなるアンテナと、を備えていることを特徴とする無線通信装置。 - 請求項1〜3の何れか一項に記載の構造体を製造する方法であって、
上記導電パターンが形成された射出成形物である第一樹脂層を成形型内に入れ、当該成形型と上記露出領域とを嵌合させた状態で、インサート成形によって、第二樹脂層を第一樹脂層上に成形する成形工程を包含することを特徴とする構造体の製造方法。 - 請求項4〜8の何れか一項に記載の構造体を製造する方法であって、
上記導電パターンが形成された第一樹脂層を成形型内に入れ、当該成形型と上記露出領域とを嵌合させた状態で、第二樹脂層を第一樹脂層と一体に成形する成形工程を包含することを特徴とする構造体の製造方法。 - その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を成形してなる構造体を含んでなる筐体と、
上記導電パターンを含んでなるアンテナと、を備えており、
第一樹脂層は、
第二樹脂層によって覆われている被覆領域および第二樹脂層によって覆われていない露出領域を有し、
当該露出領域に、該導電パターンが他の部材に電気的に接続するための接点が配置される接点部を有し、かつ
該被覆領域および該露出領域の境界と、該接点部との間に、第一樹脂層の表面が屈曲する屈曲部を有していることを特徴とする無線通信装置。
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