WO2014148121A1

WO2014148121A1 - 構造体、無線通信装置および構造体の製造方法

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Publication number: WO2014148121A1
Application number: PCT/JP2014/052212
Authority: WO
Inventors: 望引野; 武部　裕幸
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2013-03-22
Filing date: 2014-01-31
Publication date: 2014-09-25
Also published as: CN105265027A; US9736944B2; JP6092674B2; US20160029492A1; JP2014187549A

Abstract

第一樹脂層（１）は、第二樹脂層（２）によって覆われている被覆領域および露出領域（１ａ）を有し、露出領域（１ａ）に接点部（１ｂ）を有し、かつ被覆領域および露出領域（１ａ）の境界と、接点部（１ｂ）との間に屈曲部（１ｃ）を有している。

Description

構造体、無線通信装置および構造体の製造方法

　本発明は、導電パターンを備える構造体、当該構造体を備える無線通信装置、および当該構造体の製造方法に関するものである。

　近年、電子装置の薄型化、およびその構成の簡素化のために、導電パターンを筺体と一体的に形成する技術が開発されている（特許文献１）。

　特許文献１には、第１注入層、第２注入層、アンテナラジエータおよび外層がこの順に積層された筐体が開示されている。

　特許文献１に開示されている技術では、第１注入層上の一部分に第２注入層を成形し、第２注入層上にアンテナラジエータを形成した後に、第１注入層の露出部分およびアンテナラジエータを覆うように外層を成形している。

　また、第一注入層には、アンテナラジエータと信号をやりとりするための導電接続部がインサート成形されている。

米国特許出願公開第２０１１／０３１６７５９号明細書（２０１１年１２月２９日公開）

　特許文献１に開示されている技術において、何れかの層を成形する際に、アンテナラジエータと導電接続部との間に樹脂が流れ出した場合、導通面を樹脂が覆って、アンテナラジエータと導電接続部との間で導通不良が生じるおそれがある。

　本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を成形してなる構造体において、当該導電パターンが他の部材に電気的に接続するための接点における導通不良を抑制することにある。

　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る構造体は、その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を成形してなる構造体であって、第一樹脂層は、第二樹脂層によって覆われている被覆領域および第二樹脂層によって覆われていない露出領域を有し、当該露出領域に、該導電パターンが他の部材に電気的に接続するための接点が配置される接点部を有し、かつ該被覆領域および該露出領域の境界と、該接点部との間に、第一樹脂層の表面が屈曲する屈曲部を有していることを特徴としている。

　本発明の一態様によれば、被覆領域および露出領域の境界と、接点部との間に屈曲部が設けられているため、第二樹脂層を成形するときに、当該境界から接点部へ向かって流出する樹脂を塞き止め、接点部上にバリが形成されることを抑制することができる。これにより、導電パターンが他の部材に電気的に接続するための接点における導通不良を好適に抑制することができる。

本発明の一実施形態（実施形態１）に係る構造体の概略構成を模式的に示す側方断面図である。本発明の一実施形態（実施形態１）に係る無線通信装置の概略構成を模式的に示す側方断面図である。本発明の一実施形態（実施形態１）に係る構造体の製造方法の各工程を模式的に説明する側方断面図である。本発明の一実施形態（実施形態１）に係る構造体の形状のバリエーションを示す側方断面図である。（ａ）は、本発明の一実施形態（実施形態２）に係る構造体の概略構成を模式的に示す側方断面図であり、（ｂ）は、本発明の一実施形態（実施形態２）に係る構造体の製造方法の一工程を模式的に説明する側方断面図であり、（ｃ）は、本発明の一実施形態（実施形態２）に係る構造体が無線通信装置に組み込まれたときの状態を模式的に示す側方断面図である。（ａ）は、本発明の一実施形態（実施形態３）に係る構造体の概略構成を模式的に示す側方断面図であり、（ｂ）は、本発明の一実施形態（実施形態３）に係る構造体の製造方法の一工程を模式的に説明する側方断面図である。本発明の一実施形態（実施形態３）に係る構造体の形状のバリエーションを示す側方断面図である。（ａ）は、本発明の一実施形態（実施形態４）に係る構造体の概略構成を模式的に示す側方断面図であり、（ｂ）は、本発明の一実施形態（実施形態４）に係る構造体の製造方法の一工程を模式的に説明する側方断面図である。本発明の一実施形態（実施形態４）に係る構造体の形状のバリエーションを示す側方断面図である。本発明の一実施形態（実施形態５）に係る構造体が無線通信装置に組み込まれたときの状態を模式的に示す側方断面図である。参考技術に係る構造体の製造方法の各工程を模式的に説明する側方断面図である。参考技術に係る構造体の形状のバリエーションを示す側方断面図である。（ａ）は、本発明の一変形例に係る構造体の概略構成を模式的に示す側方断面図であり、（ｂ）は、当該変形例に係る構造体の製造方法の一工程を模式的に説明する側方断面図である。

　（構造体の概要）
　本発明に係る構造体は、アンテナエレメント、信号伝送経路、電力伝送経路等としての導電パターンを必要とする電子装置一般に組み込まれることで、当該電子装置に当該導電パターンを提供するものである。例えば、一実施形態において、本発明に係る構造体は、無線通信装置に組み込まれ、当該無線通信装置が備えるアンテナのアンテナエレメントを提供するようになっている。本発明に係る構造体は、また、例えば、電子装置に組み込まれ、回路基板と他の電子部品とを接続する信号伝送経路、電力伝送経路等を提供するようになっていてもよいし、回路基板とグランドとを接続する経路を提供するようになっていてもよい。

　なお、本発明に係る構造体は、電子装置に固定されていてもよいし、着脱可能に装着されていてもよい。また、一実施形態において、本発明に係る構造体は、電子装置の筐体の少なくとも一部を構成してもよい。言い換えれば、本発明に係る構造体は、導電パターン形成筐体を構成し得る。なお、筐体とは、電子装置が備える電子部品を格納する部材を指し、導電パターン形成筐体とは、導電パターンが形成されている筐体を指す。但し、本発明に係る構造体は、これに限定されず、電子装置が備える筐体以外の部材であってもよい。

　本発明に係る構造体では、導電パターンが第一樹脂層および第二樹脂層によって挟まれているために、導電パターンの外部への露出を抑制することができる。これにより、美観を確保し、導電パターンの損傷、変形、劣化等を防ぐことができる。

　第一樹脂層および第二樹脂層は、ともに射出成形物であり、同じ樹脂から構成されていても、異なる樹脂から構成されていてもよい。第一樹脂層および第二樹脂層を構成する樹脂としては、これらに限定するものではないが、例えば、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂（ＡＢＳ）、ポリカーボネート－アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂（ＰＣ－ＡＢＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリル－スチレン樹脂（ＡＳ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ）等から選択される一種類以上の樹脂を用いることができる。また、これらの樹脂には、強度を上げるためにガラス等の他の材料を混合してもよい。

　また、一つの局面において、第一樹脂層を構成する樹脂として、第二樹脂層を構成する樹脂よりも耐熱性を有する樹脂を用いてもよい。これにより、第二樹脂層を成形するときに、第一樹脂層および第二樹脂層を形成する樹脂が過度に溶け合うことを抑制できる。例えば、第一樹脂層を構成する樹脂としてＰＣ、第二樹脂層を構成する樹脂としてＡＢＳを用いることができる。

　導電パターンは、第一樹脂層の表面に形成された導電体からなるパターンである。導電体の種類は、導電性を有するものであれば特に限定されず、銅、鉄、ニッケル、金等の金属、導電性ポリマー、導電性カーボン等を用いることができる。また、導電パターンの形成方法は、特に限定されないが、例えば、金属を、第一樹脂層の表面にメッキすることによって導電パターンを形成してもよいし、導電体を含有する導電ペーストを、第一樹脂層の表面に印刷することによって導電パターンを形成してもよいし、銅箔などの可撓性を有する薄膜状の導電性体を、第一樹脂層の表面に貼付することによって導電パターンを形成してもよい。また、導電パターンの形成に用いる導電体は一種類に限定されない。例えば、銅パターンの上に金メッキを施すなど、複数の導電体を組み合わせて導電パターンを形成してもよい。

　例えば、一実施形態において、ＬＤＳ（Laser Direct Structuring）法を用いて導電パターンを形成することができる。すなわち、第一樹脂層を構成する樹脂に有機金属を混合しておき、第一樹脂層の表面の導電パターンを形成する領域にレーザ照射する。これによって、レーザ照射部へ有機金属を析出させ、また、レーザ照射部を微細に荒らして（凹凸を作り）、当該有機金属をそのレーザ照射部に結合させることにより、導電パターンを好適に形成することができる。また、他の実施形態において、ＤＰＡ（Direct Printed Antenna）法を用いて導電パターンを形成してもよい。ＤＰＡ法とは、あらかじめ導電パターンを作成するための印刷版を用意し、その版から導電パターン形状をパットなどにより樹脂面へ転写する方法である。

　上述の方法、特にＬＤＳ法では、レーザ照射により第一樹脂層の表面に導電パターンを生成しているため、第一樹脂層と導電パターンとが非常に強く密着する。

　なお、第一樹脂層は、第二樹脂層によって覆われている被覆領域と、第二樹脂層によって覆われていない露出領域とを有している。そして、この露出領域内において、導電パターンと、他の部材とが電気的に接続するようになっている。なお、導電パターンが他の部材と電気的に接続するための接点が配置される第一樹脂層上の部位を、接点部と称する。接点部は、露出領域内の任意の位置に設けることができる。また、上記接点において導電パターンに電気的に接続する部材は、特に限定されないが、例えば、導電性のバネ部材等の接続部材であり得る。

　そして、本発明に係る構造体は、例えば、以下のようにして製造することができる。まず、公知の射出成形技術を用いて、第一樹脂層を所望の形状に形成する（第一樹脂層形成工程）。次いで、上述した手法を用いて、第一樹脂層の表面に導電パターンを形成する（導電パターン形成工程）。

　その後、第一樹脂層上に、導電パターンを挟むように第二樹脂層を積層する（積層工程）。積層工程では、既に形成した第一樹脂層と一体に成形されるように第二樹脂層をインサート成形する。すなわち、成形型に第一樹脂層を配置した状態で、第二樹脂層を成形することにより（インサート成形）、第一樹脂層と第二樹脂層とを、導電パターンが存在していない領域において良好に密着（接着）することができる。

　このとき、第二樹脂層を成型する際に、第一樹脂層と成形型との間の隙間を通って、被覆領域から露出領域へ、第二樹脂層を形成する樹脂が流出することがある。ここで、露出領域内に流入した当該樹脂によって、露出領域内の接点部上にバリが形成されてしまうと、上記接点において導通不良が生じるおそれがある。

　しかしながら、本発明に係る構造体では、被覆領域および露出領域の境界と、接点部との間に屈曲部が設けられているため、当該境界から、接点部へ向かって流出する樹脂を塞き止め、接点部上にバリが形成されることを抑制することができる。これにより、導電パターンが他の部材に電気的に接続するための接点における導通不良を好適に抑制することができる。これにより、信頼性が向上し、歩留まりが改善する。

　なお、本明細書において、「屈曲」とは、不連続に折れ曲がることを示し、より好ましくは、３度以上９０度以下、特に好ましくは２０度以上９０度以下の範囲で折れ曲がることを示す。

　続いて、図面を参照して、本発明の幾つかの実施形態について詳細に説明する。なお、以下の各実施形態の説明においては、同一の機能および作用を有する部材については、同一の符号を付し、説明を省略する。

　〔実施形態１〕
　図１は、本発明の一実施形態（実施形態１）に係る構造体１０の概略構成を示す側方断面図である。図１に示すように、構造体１０は、第一樹脂層１、第二樹脂層２および導電パターン３を備えている。第二樹脂層２は、導電パターン３が形成された第一樹脂層１上に、導電パターン３を挟むように成形されたものである。

　第一樹脂層１は、第二樹脂層２によって覆われている被覆領域および第二樹脂層２によって覆われていない露出領域１ａを有しており、当該露出領域１ａに、導電パターン３が他の部材に電気的に接続するための接点が配置される接点部１ｂを有している。なお、構造体１０を第二樹脂層２側（紙面上側）から観察すれば、露出領域１ａの全周囲を第二樹脂層２が囲むようになっている。

　そして、第一樹脂層１は、被覆領域および露出領域１ａの境界と、接点部１ｂとの間に、第一樹脂層１の表面が屈曲する屈曲部１ｃを有している。また、露出領域１ａは、隣接する被覆領域に対して凸となっている凸部を有している。図１に示すように、凸部の側壁は、周囲の第一樹脂層１に対して垂直でもよいし、斜めであってもよい。

　なお、図２に示すように、構造体１０は、無線通信装置４０に組み込まれ得る。その場合、構造体１０は、上部筐体３０とともに、無線通信装置４０の筐体（導電パターン形成筐体）を構成し、無線回路等が実装された回路基板３１を格納するようになっている。回路基板３１は、接続部材３２を介して、接点部１ｂ上に配置された接点において構造体１０の導電パターンに電気的に接続される。接続部材３２は、回路基板３１に電気的に接続されており、例えば、バネ部材であり得る。そして、無線通信装置４０は、構造体１０の導電パターンをアンテナエレメントとして利用する。

　すなわち、無線通信装置４０は、構造体１０を含んでなる筐体と、導電パターンを含んでなるアンテナと、を備えている。ただし、本発明に係る構造体はこれに限定されず、無線通信装置以外の電子装置に組み込まれていてもよい。

　図３は、実施形態１に係る構造体１０の製造方法の各工程を模式的に説明する側方断面図である。実施形態１では、成形型５０および成形型５１を用いて（図３の（ａ）参照）、第一樹脂層１を成形した後（図３の（ｂ）参照）、第一樹脂層１上に導電パターン３を形成する（図３の（ｃ）参照）。そして、導電パターン３が形成された第一樹脂層１を、成形型５２と露出領域の凸部とが嵌合するように入れ（図３の（ｄ）、（ｇ）参照）、第二樹脂層２を、第一樹脂層１と一体になるように成形し（図３の（ｅ）参照）、構造体１０が完成する（図３の（ｆ）参照）。

　（実施形態１の効果）
　まず、本発明における屈曲部が無い場合の問題について図面を参照して説明する。図１１は、本発明とは異なり、屈曲部１ｃが存在しない参考技術に係る構造体の製造方法の各工程を模式的に説明する側方断面図である。当該参考技術では、成形型５４および成形型５５を用いて（図１１の（ａ）参照）、第一樹脂層７を成形した後（図１１の（ｂ）参照）、第一樹脂層７上に導電パターン９を形成する（図１１の（ｃ）参照）。そして、成形型５６および成形型５７内に、導電パターン９が形成された第一樹脂層７を入れ（図１１の（ｄ）参照）、第二樹脂層８を、第一樹脂層７と一体になるように成形し（図１１の（ｅ）参照）、構造体２７が完成する（図１１の（ｆ）参照）。

　ここで、第二樹脂層８を成形する際（図１１の（ｅ）参照）に、第二樹脂層が形成される被覆領域と、第二樹脂層が形成される露出領域との境界Ｙから、露出領域に向かって、第二樹脂層を形成する樹脂が流出して、バリＺを生じることがある（図１１の（ｇ）参照）。このバリＺが、接点部７ｂまで到達してしまうと、接点部７ｂ上における導電パターン９と他の部材とに電気的な接続を阻害してしまう。

　このような、境界Ｙから接点部７ｂへの樹脂の流出は、図１１に示すような第一樹脂層７の導電パターン９が形成されている領域が平坦な構造体２７だけでなく、図１２に示す構成においても生じ得る。すなわち、図１２の（ａ）に示すような第一樹脂層７の接点部７ｂが第二樹脂層８と面一となる構造体２８でも、境界Ｙから接点部７ｂへ樹脂は流出し得る。また、図１２の（ｂ）に示すような第一樹脂層７の接点部７ｂが第二樹脂層８よりも第一樹脂層７側に位置する構造体２９でも、境界Ｙから接点部７ｂへ樹脂は流出し得る。

　これに対し、実施形態１に係る構造体１０では、被覆領域および露出領域１ａの境界と、接点部１ｂとの間に屈曲部１ｃが設けられている。そのため、図３の（ｇ）に示すように、第二樹脂層２を成形するときに、当該境界Ａから接点部１ｂへ向かって流出する樹脂を、図中破線の円で示した位置において首尾よく塞き止め、接点部１ｂ上にバリが形成されることを抑制することができる。実施形態１では、露出領域１ａが凸部を有しており、これに、成形型５２の凹部が嵌合することによって、接点部１ｂを成形型５２によって完全に覆い、接点部１ｂまで第二樹脂層２を形成する樹脂が流入することを抑制することができる。

　これにより、導電パターンが他の部材に電気的に接続するための接点における導通不良を好適に抑制することができる。また、第二樹脂層２を形成する樹脂の流出を考慮しなくてもよいため、接点部１ｂの構造を小型化することができる。また、図２に示すように、構造体１０を無線通信装置４０に組み込んだとき、導電パターン３を含んでなるアンテナと、無線通信装置４０の備える無線回路（回路基板３１）との導通不良を好適に抑制することができる。

　（変形例）
　図３の（ｈ）の左側に示すように、第二樹脂層２が、露出領域が有する凸部の側壁の一部まで延在していたとしても、被覆領域および露出領域の境界Ａと接点部１ｂとの間に屈曲部１ｃが存在すれば、実施形態１と同等の効果を得ることができる。図４の（ａ）に示す構造体１１のように、第二樹脂層２が露出領域１ａの側壁の両側まで延在していたとしても同様である。

　なお、図４の（ｂ）に示す構造体１２のように、第二樹脂層２側（紙面上側）から観察したとき、必ずしも、露出領域１ａの全周囲に第二樹脂層２が設けられている必要は無く、露出領域１ａの周囲の少なくとも一部に第二樹脂層２が設けられていればよい。本発明は、このような露出領域１ａの周囲の少なくとも一部に設けられた第二樹脂層２が接点部１ｂに近接しているときに、接点部１ｂにバリが流入することを防ぐことを目的とするものである。

　〔実施形態２〕
　図５の（ａ）は、本発明の一実施形態（実施形態２）に係る構造体１３の概略構成を示す側方断面図である。図５の（ａ）に示すように、構造体１３では、露出領域１ａは隣接する被覆領域に対して凹となっている凹部を有している。このような構造であっても、図５の（ｂ）に示すように、被覆領域および露出領域の境界Ａと、接点部１ｂとの間に屈曲部１ｃが設けられているため、第二樹脂層２を成形するときに、当該境界Ａから接点部１ｂへ向かって流出する樹脂を首尾よく塞き止め、接点部１ｂ上にバリが形成されることを抑制することができる。なお、実施形態２では、露出領域が凹部を有しており、これに、成形型５２の凸部が嵌合することによって、接点部１ｂを成形型５２によって完全に覆い、接点部１ｂまで第二樹脂層２を形成する樹脂が流入することを抑制することができる。

　なお、構造体１３を第二樹脂層２側（紙面上側）から観察すれば、露出領域の全周囲を第二樹脂層２が囲むようになっているが、本実施形態はこれに限定されず、露出領域の周囲の少なくとも一部に第二樹脂層２が設けられるようになっていればよい。

　なお、一実施形態において、構造体１３を、図２に示すような無線通信装置に組み込んだとき、図５の（ｃ）に示すように、接続部材３２を回路基板３１に固定されたバネ部材とし、回路基板３１と第二樹脂層２とを当接させることが好ましい。これにより、回路基板３１と構造体１３との距離を保ち、接続部材３２が必要以上に押し潰されて変形することを避け、回路基板３１と導電パターン３とを良好に接続することができる。

　〔実施形態３〕
　図６の（ａ）は、本発明の一実施形態（実施形態３）に係る構造体１４の概略構成を示す側方断面図である。構造体１４では、接点部１ｂと、第二樹脂層２とが面一になっている。このような場合、図１２の（ａ）に示す構造体２８のように、接点部１ｂまで第二樹脂層２を形成する樹脂が流入するおそれがあるが、実施形態３に係る構造体１４では、露出領域１ａの周りにノッチ（溝）Ｂを設けることにより、図６の（ｂ）に示すように、被覆領域および露出領域１ａの境界Ａと、接点部１ｂとの間に屈曲部１ｃを設ける。すなわち、第二樹脂層２にノッチＢを設けることによって、露出領域１ａにおいて、隣接する被覆領域に対して凸となっている凸部が形成され、成形型５２の凹部と嵌合させることができる。これにより、接点部１ｂの位置を、第二樹脂層２と同じ高さにする必要がある場合であっても、接点部１ｂまで第二樹脂層２を形成する樹脂が流入することを抑制することができる。

　なお、構造体１４を第二樹脂層２側（紙面上側）から観察すれば、露出領域１ａの全周囲を第二樹脂層２が囲み、かつ、露出領域１ａの全周囲にノッチＢが設けられているようになっているが、本実施形態はこれに限定されず、露出領域１ａの周囲の少なくとも一部に第二樹脂層２が設けられ、当該第二樹脂層２の露出領域１ａとの境界にノッチＢが設けられるようになっていればよい。

　図７は、実施形態３に係る構造体の形状のバリエーションを示す側方断面図である。図７の（ａ）に示す構造体１５のように、ノッチＢの底面が、第一樹脂層１の上面となっていてもよい。また、図７の（ｂ）に示す構造体１６のように、ノッチＢの底面が、第一樹脂層１に設けられた凹部となっていてもよい。図７の（ｃ）に示す構造体１７のように、ノッチＢの深さが、場所によって異なっていてもよい。図７の（ｄ）に示す構造体１８のように、ノッチＢの形状は、露出領域１ａと成形型とが嵌合することができる形状であれば特に限定されない。

　〔実施形態４〕
　図８の（ａ）は、本発明の一実施形態（実施形態４）に係る構造体１９の概略構成を示す側方断面図である。構造体１９では、接点部１ｂが、第二樹脂層２よりも第一樹脂層１側（紙面下方）に位置している。このような場合、図１２の（ｂ）に示す構造体２９のように、接点部１ｂまで第二樹脂層２を形成する樹脂が流入するおそれがあるが、実施形態４に係る構造体１９では、露出領域１ａの外縁部に凸部Ｃを設けることにより、図８の（ｂ）に示すように、被覆領域および露出領域の境界Ａと、接点部１ｂとの間に屈曲部１ｃを設ける。すなわち、露出領域に、凸部Ｃに囲まれた凹部を形成し、成形型５２の凸部と嵌合させることができる。これにより、接点部１ｂの位置を、第二樹脂層２よりも第一樹脂層１側にする必要がある場合であっても、接点部１ｂまで第二樹脂層２を形成する樹脂が流入することを抑制することができる。

　なお、構造体１９を第二樹脂層２側（紙面上側）から観察すれば、露出領域の外縁の全周に凸部Ｃが設けられ、その全周囲を第二樹脂層２が囲むようになっているが、本実施形態はこれに限定されず、露出領域の外縁の少なくとも一部に凸部Ｃが設けられ、当該凸部Ｃに隣接するように第二樹脂層２が設けられるようになっていればよい。

　図９は、実施形態４に係る構造体の形状のバリエーションを示す側方断面図である。図９の（ａ）に示す構造体２０のように、接点部１ｂと第二樹脂層２との距離が短い（Ｌ１）部分では、凸部Ｃを設けるが、接点部１ｂと第二樹脂層２との距離が長い（Ｌ２）部分では、凸部Ｃを設けない構成であってもよい。すなわち、第二樹脂層２を形成する樹脂が流出したとしても、接点部１ｂと第二樹脂層２との距離が長く、接点部１ｂまでバリが形成されないような部分には、凸部Ｃを設けなくてもよい。図９の（ｂ）に示す構造体２１も同様である。

　〔実施形態５〕
　図１０の（ａ）は、本発明の一実施形態（実施形態５）に係る構造体２２の概略構成を示す側方断面図である。図１０の（ａ）に示すように、第二樹脂層２は、第一樹脂層１とは反対側（紙面上方）に突出する柱状部２ａを備えていてもよい。柱状部２ａは、接点部１ｂの周囲に設けられている。そして、構造体２２を、図２に示すような無線通信装置に組み込んだとき、導電パターン３に電気的に接続される回路基板３１に対して、柱状部２ａを当接させることにより、回路基板３１を支えるとともに、回路基板３１と構造体２２との距離を保ち、回路基板３１と導電パターン３とを良好に接続することができる。

　すなわち、無線通信装置において、回路基板が想定通り組み込まれておらず、構造体を組み込んだときに、接続部材（バネ部材）の接点高さがずれている場合や、構造体を組み込んだ後に、衝撃等を受けて、接点部が局所的に非常に大きな力で押し込まれた場合、衝撃等により、回路基板の位置が瞬間的にずれて構造体側に撓んだ場合等において、接続部材が、接点部に押し込まれる押し込み量が許容範囲を超え、接続部材（例えば、バネ部材）が押し潰されて変形し、接点不良が生じる場合がある。これに対し、実施形態５に係る構造体２２では、接続部材３２が必要以上に押し潰されて変形することを避け、回路基板と導電パターンとを良好に接続することができる。図１０の（ｂ）に示す構造体２３でも同様である。なお、第二樹脂層２から突出する部位が回路基板３１を押し上げるようになっていれば、当該突出する部位の形状は、柱状に限定されず、例えば、壁状であってもよい。

　＜変形例＞
　なお、第二樹脂層２を、第一樹脂層１よりも外側（例えば、図２に示すように無線通信装置に組み込まれたときの外部側）に配置してもよい。言い換えれば、第一樹脂層１における接点部１ｂが設けられている側とは反対側に、第二樹脂層２を積層してもよい。

　このような構成を有する一変形例を図１３に示す。図１３の（ａ）は、一変形例に係る構造体２４の概略構成を示す側方断面図である。構造体２４では、第一樹脂層１における接点部１ｂが設けられている側において、柱状部２ａが設けられており、その反対側に第二樹脂層２が積層されている。そして、実施形態５に係る構造体２２のように、柱状部２ａと回路基板３１とが当接し、接続部材３２が必要以上に押し潰されて変形することを避け、回路基板３１と導電パターン３とを良好に接続することができる。

　また、図１３の（ｂ）に示すように、被覆領域および露出領域の境界Ａと、接点部１ｂとの間に屈曲部１ｃが設けられているため、第二樹脂層２を成形するときに、当該境界Ａから接点部１ｂへ向かって流出する樹脂を首尾よく塞き止め、接点部１ｂ上にバリが形成されることを抑制することができる。また、露出領域が有する凸部と、成形型５２が有する凹部とを首尾よく嵌合することができる。

　〔まとめ〕
　本発明の一態様に係る構造体は、その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を成形してなる構造体であって、第一樹脂層は、第二樹脂層によって覆われている被覆領域および第二樹脂層によって覆われていない露出領域を有し、当該露出領域に、該導電パターンが他の部材に電気的に接続するための接点が配置される接点部を有し、かつ該被覆領域および該露出領域の境界と、該接点部との間に、第一樹脂層の表面が屈曲する屈曲部を有している。

　上記の構成によれば、被覆領域および露出領域の境界と、接点部との間に屈曲部が設けられているため、第二樹脂層を成形するときに、当該境界から接点部へ向かって流出する樹脂を塞き止め、接点部上にバリが形成されることを抑制することができる。これにより、導電パターンが他の部材に電気的に接続するための接点における導通不良を好適に抑制することができる。

　本発明の一態様に係る構造体は、上記露出領域は、隣接する上記被覆領域に対して凸になっている凸部を有しているものであってもよい。

　上記の構成によれば、第二樹脂層を成形するときに、露出領域が有する凸部と、成形型の凹部とが嵌合することにより、露出領域内の接点部まで樹脂が流入することを抑制することができる。

　本発明の一態様に係る構造体は、上記露出領域は、隣接する上記被覆領域に対して凹になっている凹部を有しているものであってもよい。

　上記の構成によれば、第二樹脂層を成形するときに、露出領域が有する凹部と、成形型の凸部とが嵌合することにより、露出領域内の接点部まで樹脂が流入することを抑制することができる。

　本発明の一態様に係る構造体は、第二樹脂層が、第一樹脂層とは反対側に突出する柱状部を備えているものであってもよい。

　上記の構成によれば、導電パターンに電気的に接続される回路基板に対して、上記柱状部を当接させることにより、当該回路基板を支えるとともに、回路基板と構造体との距離を保ち、回路基板と導電パターンとを良好に接続することができる。

　本発明の一態様に係る無線通信装置は、本発明の一態様に係る構造体を含んでなる筐体と、上記導電パターンを含んでなるアンテナと、を備えている。

　上記の構成によれば、導電パターンを含んでなるアンテナと、無線通信装置の備える無線回路との導通不良を好適に抑制することができる。

　本発明の一態様に係る無線通信装置は、回路基板と、該回路基板に電気的に接続され、上記接点において上記導電パターンに電気的に接続する接続部材をさらに備えていてもよい。

　上記の構成によれば、回路基板と、導電パターンとを好適に接続することができる。

　本発明の一態様に係る無線通信装置では、上記接続部材は、バネ部材であり、当該バネ部材が上記接点において上記導電パターンに電気的に接続するとき、上記回路基板が、第二樹脂層に当接するようになっていてもよい。

　上記の構成によれば、基板を回路基板に当接させることにより、回路基板と構造体との距離を保ち、バネ部材が必要以上に押し潰されて変形することを避け、回路基板と導電パターンとを良好に接続することができる。

　本発明の一態様に係る構造体の製造方法は、本発明の一態様に係る構造体を製造する方法であって、上記導電パターンが形成された第一樹脂層を成形型内に入れ、当該成形型と上記露出領域とを嵌合させた状態で、第二樹脂層を第一樹脂層と一体に成形する成形工程を包含する。

　上記の構成によれば、第二樹脂層を成形するときに、露出領域と成形型とが嵌合することにより、露出領域内の接点部まで樹脂が流入することを抑制することができる。

　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

　本発明は、導電パターンを備える構造体、および当該構造体を備える無線通信装置の製造分野において利用可能である。

　１　　　　　　第一樹脂層
　　１ａ　　　　　露出領域
　　１ｂ　　　　　接点部
　　１ｃ　　　　　屈曲部
　２　　　　　　第二樹脂層
　　２ａ　　　　柱状部
　３　　　　　　導電パターン
　１０～２３　　構造体
　３１　　　　　回路基板
　３２　　　　　接続部材
　４０　　　　　無線通信装置
　５０～５３　　成形型
　Ａ　　　　　　境界
　Ｂ　　　　　　ノッチ
　Ｃ　　　　　　凸部

Claims

　その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を成形してなる構造体であって、
　第一樹脂層は、
　　第二樹脂層によって覆われている被覆領域および第二樹脂層によって覆われていない露出領域を有し、
　　当該露出領域に、該導電パターンが他の部材に電気的に接続するための接点が配置される接点部を有し、かつ
　　該被覆領域および該露出領域の境界と、該接点部との間に、第一樹脂層の表面が屈曲する屈曲部を有していることを特徴とする構造体。
　上記露出領域は、隣接する上記被覆領域に対して凸になっている凸部を有していることを特徴とする請求項１に記載の構造体。
　上記露出領域は、隣接する上記被覆領域に対して凹になっている凹部を有していることを特徴とする請求項１に記載の構造体。
　請求項１～３の何れか一項に記載の構造体を含んでなる筐体と、
　上記導電パターンを含んでなるアンテナと、を備えていることを特徴とする無線通信装置。
　請求項１～３の何れか一項に記載の構造体を製造する方法であって、
　上記導電パターンが形成された第一樹脂層を成形型内に入れ、当該成形型と上記露出領域とを嵌合させた状態で、第二樹脂層を第一樹脂層と一体に成形する成形工程を包含することを特徴とする構造体の製造方法。