JP6024019B2 - プリント基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
[1−1.第1の実施形態に係るプリント基板の構成]
次に、本発明の第1の実施形態に係るプリント基板の構成について、図1を参照して説明する。本実施形態に係るプリント基板は、絶縁性シート1と、絶縁性シート1に表面側から埋め込まれた表面配線2及びビア配線4と、絶縁性シート1の裏面に形成された裏面配線3とを有する。絶縁性シート1は、表面側の第1の面1a及び裏面側の第2の面1bを有し、第1の面1aからインプリント法によってビアホール1dと表面配線溝1cとが形成されている。表面配線2は、表面配線溝1cに埋め込まれている。裏面配線3は、第2の面1bから絶縁性シート1に貼りつけられ、フォトリソグラフィーを用いて形成されている。ビア配線4は、ビアホール1dに埋め込まれ、表面配線2及び裏面配線3を導通させる。裏面配線3と第2の面1bとの間には粗面3bが形成されている。この実施形態では、粗面3bが裏面配線3の第2の面1bと対向する面に形成された粗面凸部3aにより形成されている。
次に、図3に基づき、第1の実施形態に係るプリント基板の製造方法について説明する。
次に、図4を参照して、本発明の第2の実施形態に係るプリント基板の製造方法について説明する。第2の実施形態に係るプリント基板の製造方法は第1の実施形態に係るプリント基板の製造方法とほぼ同様であるが、本実施形態においては、第1の工程を行う時点で既に絶縁性シート1に金属箔3cが貼り付けられており、この絶縁性シート1と金属箔3cが一体となったものにモールド5を押しつけることによって第1の工程を行う。本実施形態においては、位置関係等に関して、第1の工程において絶縁性シート1と金属箔3cが一体となったものと、モールド5との関係のみを考慮すれば良い為、より単純なプリント基板の製造方法を提供することが可能である。
次に、本発明の第3の実施形態に係るプリント基板について説明する。第3の実施形態に係るプリント基板の構成は、図5に示す通り、第1及び第2の実施形態に係るプリント基板の構成とほぼ同様である。また、第3の実施形態に係るプリント基板の製造方法は上記第1及び第2の実施形態に係る製造方法とほぼ同様であるが、本実施形態においては、図6(a)に示す通り、第1の工程を行う前段階において、絶縁性シート1´として金属箔3cに塗布された液状の材料を使用する。絶縁性シート1´の液状の材料としては、例えばポリイミドワニス等を使用することが考えられる。尚、絶縁性シート1´の材料は当然適宜調整可能であり、例えば他の熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂等、種々の材料が適用可能である。
本発明の第4の実施形態に係るプリント基板の製造方法について説明する。本実施形態に係るプリント基板の構成は、第1〜第3の実施形態に係るプリント基板の構成とほぼ同様であるが、図7に示す通り、第2の面1b´´に形成される裏面配線3がセミアディティブ法、インクジェット法又はスクリーン印刷法等により形成されている点(裏面配線3の断面がテーパ形状(台形、山型)となっていない点)において第1〜第3の実施形態に係るプリント基板と異なる。
上記第1〜第4の実施形態においては、プリント基板として両面板を採用した例について説明した。しかしながら、例えばビルドアップ法等の方法によって、多層構造のプリント基板を製造することも、当然に可能である。
Claims (4)
- 第1の面及び第2の面を有する絶縁性シート、前記第1の面から前記絶縁性シートに対向し、前記絶縁性シートにビアホールを形成するビアホール形成凸部を有するモールド、及び前記第2の面側に配置され、前記第2の面と対向する面に粗面が形成された金属箔を、加熱条件下で積層方向に加圧し、前記モールドのビアホール形成凸部で前記絶縁性シートにビアホールを形成すると共に、前記モールド及び前記金属箔を押しつけ、前記ビアホール形成凸部によって前記金属箔の粗面を形成する粗面凸部の一部を押しつぶした後に、前記絶縁性シートを硬化させる第1の工程と、
前記絶縁性シートから前記モールドを離型して、前記ビアホール形成凸部によって一部を押しつぶされた前記粗面凸部と、前記粗面凸部の間に残存し、前記絶縁性シートを構成する材料からなる残存部とで形成される平面を底面とする前記ビアホールを形成する第2の工程と、
前記ビアホールに導電材料を充填して、ビア配線を形成する第3の工程と
を有することを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 前記第1の工程を行う前段階において、前記金属箔は前記絶縁性シートに貼り付けられていることを特徴とする請求項1記載のプリント基板の製造方法。
- 前記第1の工程を行う前段階において、前記絶縁性シートは液状であり、前記金属箔上に塗布されていることを特徴とする請求項1記載のプリント基板の製造方法。
- 第1の面及び第2の面を有する絶縁性シート、前記第1の面から前記絶縁性シートに対向し、前記絶縁性シートにビアホールを形成するビアホール形成凸部を有するモールド、及び前記第2の面側に配置され、前記第2の面と対向する面に粗面が形成された粗面フィルムを、加熱条件下で積層方向に加圧し、前記モールドのビアホール形成凸部で前記絶縁性シートにビアホールを形成すると共に、前記モールド及び前記粗面フィルムを押しつけ、前記ビアホール形成凸部によって前記粗面フィルムの粗面を形成する粗面凸部の一部を押しつぶした後に前記絶縁性シートを硬化させる第1の工程と、
前記絶縁性シートから前記モールドを離型して、前記ビアホール形成凸部によって一部を押しつぶされた前記粗面凸部と、前記粗面凸部の間に残存し、前記絶縁性シートを構成する材料からなる残存部とで形成される平面を底面とする前記ビアホールを形成する第2の工程と、
前記ビアホールに導電材料を充填して、ビア配線を形成する第3の工程と、
前記絶縁性シートから前記粗面フィルムを除去する第4の工程と、
前記絶縁性シートの前記第2の面に、セミアディティブ法、インクジェット法、スクリーン印刷法のいずれかによって裏面配線を形成する第5の工程と
を有することを特徴とするプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012241830A JP6024019B2 (ja) | 2012-11-01 | 2012-11-01 | プリント基板及びその製造方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2014093351A JP2014093351A (ja) | 2014-05-19 |
JP6024019B2 true JP6024019B2 (ja) | 2016-11-09 |
Family
ID=50937251
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2012241830A Expired - Fee Related JP6024019B2 (ja) | 2012-11-01 | 2012-11-01 | プリント基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6024019B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7077734B2 (ja) * | 2018-04-09 | 2022-05-31 | 大日本印刷株式会社 | 構造体、およびその製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3943055B2 (ja) * | 2003-07-03 | 2007-07-11 | 山一電機株式会社 | 多層型配線板の製造方法 |
KR100763837B1 (ko) * | 2006-07-18 | 2007-10-05 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
JP2012156498A (ja) * | 2011-01-07 | 2012-08-16 | Fujikura Ltd | 配線基板、モールド及び配線基板の製造方法 |
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2012
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014093351A (ja) | 2014-05-19 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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