JP6024019B2 - プリント基板及びその製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、プリント基板及びその製造方法に関する。

電子機器、半導体チップ等の小型化や、端子の挟ピッチ化に伴い、プリント配線の微細化が進んでいる。また、情報関連機器では、信号周波数の広帯域化に対応して部品間を連結する配線の短距離化が求められている。これに伴い、インプリント法等の高密度、高精度な製造技術が開発されている。

インプリント法を用いたプリント基板製造技術としては、例えば特開２００５−１０８９２４号公報（特許文献１）が開示されている。特許文献１においては、第１の絶縁性シートに第１の配線パターンを形成する配線形成凸部と、第１の絶縁性シートにビアホールを形成するビアホール形成凸部とを有する第１のモールドを第１の絶縁性シートに押しつけ、第１の絶縁性シートから第１のモールドを離型した後に上記第１の配線パターン及びビアホールに導電材料を充填することによって第１の配線及び第１のビア配線を形成する。続いて、上記第１の配線及び第１のビア配線の上面を覆うように第１の絶縁性シート上に第２の絶縁性シートを貼りつけ、第２の絶縁性シートに第２の配線パターンを形成する配線形成凸部と、第２の絶縁性シートの、上記第１の絶縁性シートに形成されたビアホールと対応する位置にビアホールを形成するビアホール形成凸部とを有する第２のモールドを第２の絶縁性シートに押しつけ、第２の絶縁性シートから第２のモールドを離型した後に上記第２の配線パターン及びビアホールに導電材料を充填することによって第２の配線及び第２のビア配線を形成する。

特開２００５−１０８９２４号公報

上記特許文献１に記載の技術においては、インプリント時にビアホール形成凸部が絶縁性シートの裏面の配線に完全に密着せず、ビアホールの底部に、絶縁性シートを構成する樹脂が残存してしまい、ビアホールに充填した導電材料と絶縁性シート裏面の配線との電気的接続信頼性が低下してしまうことがあった。

本発明は、上述した従来技術による問題点に鑑みてなされたものであり、接続信頼性の高いプリント基板及びその製造方法の提供を目的とする。

本発明に係るプリント基板は、第１の面及び第２の面を有し、第１の面からインプリント法によってビアホールと表面配線溝とが形成された絶縁性シートと、表面配線溝に埋め込まれた表面配線と、絶縁性シートの第２の面に形成された裏面配線と、ビアホールに埋め込まれ、表面配線及び裏面配線を導通させるビア配線とを有し、裏面配線と第２の面との間に粗面が形成されていることを特徴とする。

また、上記本発明の一実施形態に係るプリント基板においては、裏面配線には粗面を形成する複数の粗面凸部が形成され、ビア配線と裏面配線との接続部分には粗面凸部間に絶縁性シートを構成する材料からなる残存部が存在し、一つのビアホールの底面に位置する複数の粗面凸部の先端と、これら複数の粗面凸部間の残存部のビアホール底面側の端部とは同一平面を形成しているようにしても良い。

本発明に係るプリント基板の製造方法の第１の工程においては、第１の面及び第２の面を有する絶縁性シート、第１の面から同絶縁性シートに対向し、絶縁性シートにビアホールを形成するビアホール形成凸部を有するモールド、及び第２の面側に配置され、第２の面と対向する面に粗面が形成された金属箔を、加熱条件下で積層方向に加圧し、モールドのビアホール形成凸部で絶縁性シートにビアホールを形成すると共に、モールド及び金属箔を押しつけ、上記ビアホール形成凸部によって上記金属箔の粗面を形成する粗面凸部の一部を押しつぶした後に、同絶縁性シートを硬化させる。第２の工程においては、絶縁性シートからモールドを離型して、ビアホール形成凸部によって一部を押しつぶされた粗面凸部と、粗面凸部の間に残存し、絶縁性シートを構成する材料からなる残存部とで形成される平面を底面とするビアホールを形成する。第３の工程においては、ビアホールに導電材料を充填して、ビア配線を形成する。

上記製造方法の第１の工程においては、絶縁性シートにモールド及び金属箔を押しつけ、上記ビアホール形成凸部によって上記粗面を形成する粗面凸部の一部を押しつぶす。この工程においては、絶縁性シートに形成されるビアホールの底面に該当する部分のうち、粗面凸部上に存在する樹脂は、ビアホールが形成される部分の外部に押し出されるため、第２の工程において、金属箔を確実に露出させることが可能である。従って、第３の工程において、この様に形成されたビアホールに導電材料を充填してビア配線を形成すれば、ビア配線と金属箔とを確実に接触させることが可能である。

また、上記第１の工程を行う前段階において、絶縁性シートに金属箔が貼り付けられていても良い。更に、第１の工程を行う前段階において、絶縁性シートは液状であり、金属箔上に塗布されている様にすることも可能である。

本発明に係るプリント基板の他の製造方法の第１の工程においては、第１の面及び第２の面を有する絶縁性シート、第１の面から絶縁性シートに対向し、絶縁性シートにビアホールを形成するビアホール形成凸部を有するモールド、及び第２の面側に配置され、第２の面と対向する面に粗面が形成された粗面フィルムを、加熱条件下で積層方向に加圧し、モールドのビアホール形成凸部で絶縁性シートにビアホールを形成すると共に、モールド及び粗面フィルムを押しつけ、ビアホール形成凸部によって粗面フィルムの粗面を形成する粗面凸部の一部を押しつぶした後に絶縁性シートを硬化させる。第２の工程においては、絶縁性シートからモールドを離型して、ビアホール形成凸部によって一部を押しつぶされた粗面凸部と、粗面凸部の間に残存し、絶縁性シートを構成する材料からなる残存部とで形成される平面を底面とするビアホールを形成する。第３の工程においては、ビアホールに導電材料を充填して、ビア配線を形成する。第４の工程においては、絶縁性シートから粗面フィルムを除去する。第５の工程においては、絶縁性シートの第２の面に、セミアディティブ法、インクジェット法、スクリーン印刷法のいずれかによって裏面配線を形成する。

本発明によれば、信頼性の高いプリント基板及びその製造方法を提供することが可能である。

本発明の第１の実施形態に係るプリント基板の構成を示す側断面図である。 図１の一部拡大側断面図である。 同プリント基板の製造方法を示す側断面図である。 本発明の第２の実施形態に係るプリント基板の製造方法を示す側断面図である。 本発明の第３の実施形態に係るプリント基板の構成を示す側断面図である。 同プリント基板の製造方法を示す側断面図である。 本発明の第４の実施形態に係るプリント基板の製造方法を示す側断面図である。 同プリント基板の製造方法を示す側断面図である。

以下、添付の図面を参照して、この発明の実施の形態に係るプリント基板及びその製造方法を詳細に説明する。

［１．第１の実施形態］
［１−１．第１の実施形態に係るプリント基板の構成］
次に、本発明の第１の実施形態に係るプリント基板の構成について、図１を参照して説明する。本実施形態に係るプリント基板は、絶縁性シート１と、絶縁性シート１に表面側から埋め込まれた表面配線２及びビア配線４と、絶縁性シート１の裏面に形成された裏面配線３とを有する。絶縁性シート１は、表面側の第１の面１ａ及び裏面側の第２の面１ｂを有し、第１の面１ａからインプリント法によってビアホール１ｄと表面配線溝１ｃとが形成されている。表面配線２は、表面配線溝１ｃに埋め込まれている。裏面配線３は、第２の面１ｂから絶縁性シート１に貼りつけられ、フォトリソグラフィーを用いて形成されている。ビア配線４は、ビアホール１ｄに埋め込まれ、表面配線２及び裏面配線３を導通させる。裏面配線３と第２の面１ｂとの間には粗面３ｂが形成されている。この実施形態では、粗面３ｂが裏面配線３の第２の面１ｂと対向する面に形成された粗面凸部３ａにより形成されている。

このような構成によれば、インプリント法によりビア配線４が形成された場合でも、接続信頼性が向上するという効果がある。即ち、インプリント法は、裏面配線３の変形や薬液又はプラズマによる絶縁性シート１のダメージが生じず、微細な表面配線２及びビア配線４を形成することが可能であるが、前述したようにビア配線４と裏面配線３との接続信頼性が低下することがある。

図２（ｂ）は、図１のＡで示す領域の拡大側断面図である。本実施形態に係るプリント基板においては、ビアホール１ｄの底面の複数の粗面凸部３ａの上端とビア配線４とが確実に接続されているので、接続信頼性が高い。粗面凸部３ａ間には、絶縁性シート１と同一材料からなる残存部１ｅが残っているが、これらは粗面凸部３ａ間に存在しているため、裏面配線３とビア配線４との接続に影響を与えることはない。粗面凸部３ａと残存部１ｅの上面は、後述するモールド押圧時に上端がつぶれて平坦面を形成する。ビアホール１ｄ内に導電材料が充填されてこの平坦面にビア配線４が形成されているので、ビア配線４と裏面配線３とは確実に導通する。

［１−２．第１の実施形態に係るプリント基板の製造方法］
次に、図３に基づき、第１の実施形態に係るプリント基板の製造方法について説明する。

本実施形態に係るプリント基板の製造方法の第１の工程においては、図３（ａ）に示す通り、絶縁性シート１の、第１の面１ａにインプリント用のモールド５を対向させ、第２の面１ｂに金属箔３ｃを対向させる。

絶縁性シート１としては、例えば熱可塑性の樹脂を用いる事ができる。例えば、熱可塑性ポリイミドフィルム、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、オレフィン系樹脂、液晶ポリマー等を用いる事が可能である。また、半硬化状態のポリイミドフィルム、半硬化状態のエポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂を用いる事もできる。本実施形態においては、厚さ２５μｍの熱可塑性ポリイミドを使用する。

モールド５は、絶縁性シート１の第１の面１ａに表面配線溝１ｃを形成する表面配線溝形成凸部５ａと、絶縁性シート１にビアホール１ｄを形成するビアホール形成凸部５ｂとを有する。表面配線溝形成凸部５ａの配線パターンやサイズ（最小ピッチ等）、ビアホール形成凸部５ｂの位置等は当然に適宜調整可能である。本実施形態においては、表面配線形成凸部５ａを、ライン／スペースの最小ピッチが５μｍ／５μｍ、表面配線２の高さが５μｍとなる様に設定している。更に、ビアホール形成凸部５ｂを、直径３０μｍ、高さ５μｍのランド上に、高さ２０μｍ、直径１０μｍのピラーを有する形状として形成している。また、モールド５の材料としては絶縁性シート１よりも融点の高い材料、例えばシリコン（Ｓｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、ダイヤモンドライクカーボン等を用いる事ができる。尚、本実施形態においては、シリコン（Ｓｉ）を採用している。また、モールド５の表面にはフッ素系樹脂等による離型処理を施しておいても良い。

金属箔３ｃの絶縁性シート１と対向する面には、粗面３ｂが形成されている。粗面３ｂの形成法としては種々の方法が適用可能であるが、本実施形態においては、古川サーキットフォイル社製の銅箔である、Ｆ２ＷＳを用いた。尚、同Ｆ２ＷＳは１０〜２０μｍ程度の厚みを有しているが、金属箔３ｃの厚みは当然に適宜調整可能である。また、金属箔３ｃの粗面の粗度は、十点平均粗さＲｚｊｉｓ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１におけるものであり、０６０１：１９８２及び０６０１：１９９４におけるＲｚに該当するもの。以下同様とする。）において、０．１μｍ〜１５μｍ程度、好ましくは０．１μｍ〜１０μｍ程度、更に好ましくは０．１μｍ〜８μｍ程度の範囲で、適宜調整可能である。尚、本実施形態において、金属箔３ｃの粗度は十点平均粗さＲｚｊｉｓにおいて、２μｍである。

このＦ２ＷＳにおいては、酸化銅等を核とした粒子が絶縁性シート１と対向する面全体に付着しており、この粒子によって粗面が形成されている。他の粗面の形成方法としては、例えば銅などの金属を核として、その表面にニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）又はこれら合金をコートした物を上記粒子として用いても良い。更に、粗化処理液等を用いることによって金属箔３ｃに粗面を形成することも可能である。尚、本実施形態においては上記粒子により粗面凸部３ａが形成されている。

次に、絶縁性シート１、モールド５及び金属箔３ｃのうちの少なくとも一つを加熱する。この状態で、図３（ｂ）に示す通り、加熱によって軟化した絶縁性シート１にモールド５及び金属箔３ｃを押しつけ、表面配線溝形成凸部５ａによって表面配線溝１ｃを、ビアホール形成凸部５ｂによってビアホール１ｄを形成する。ビアホール１ｄの形成は、上記ビアホール形成凸部５ｂによって、ビアホール１ｄが形成される部分に配置された複数の粗面凸部３ａを押しつぶすようにして行う。加熱及び押しつけの条件は適宜調整可能であるが、本実施形態においては絶縁性シート１を２８０℃まで加熱し、５ＭＰａの圧力で絶縁性シート１にモールド５及び金属箔３ｃを押しつけた。尚、第１の工程における加熱の温度及び押しつけの圧力は適宜調整可能であるが、温度を２００℃〜３００℃、圧力を３〜５ＭＰａ程度に設定すると粗面凸部３ａを容易に塑性変形させることが可能である。その後、絶縁性シート１を硬化させる。

この第１の工程において、絶縁性シート１に形成されるビアホール１ｄの底面に該当する部分のうち、粗面凸部３ａ上に存在する樹脂は、ビアホール１ｄが形成される部分の外部に押し出され、押しつぶされた粗面凸部３ａとビアホール形成凸部５ｂとが接触する。また、押しつぶされた粗面凸部３ａの間に残存する樹脂は、残存部１ｅとなる。更に、金属箔３ｃには粗面３ｂが形成されている為、金属箔３ｃと絶縁性シート１とはアンカー効果によって強く密着する。

本実施形態に係るプリント基板の製造方法の第２の工程においては、図３（ｃ）に示す通り、絶縁性シート１からモールド５を離型して、表面配線溝１ｃ及びビアホール１ｄを露出させる。図２（ａ）にも拡大して示すように、ビアホール１ｄの底面は、ビアホール形成凸部５ｂによって押しつぶされた粗面凸部３ａと、残存部１ｅとからなる平面である。即ち、この第２の工程において、金属箔３ｃの粗面凸部３ａは確実に露出される。

本実施形態に係るプリント基板の製造方法の第３の工程においては、表面配線２及びビア配線４を形成する。まず、図３（ｄ）に示す通り表面配線溝１ｃ及びビアホール１ｄに導電材料６を充填する。導電材料６の充填は、次のように行う。即ち、まず絶縁性シート１に形成された表面配線溝１ｃ及びビアホール１ｄの表面を覆うように無電解メッキによる図示しないシード層の形成を行い、更に電解メッキにより表面配線溝１ｃ及びビアホール１ｄに導電材料６を充填する。ビアホール１ｄの底面においては金属箔３ｃの粗面凸部３ａが露出している為、導電材料６は確実に粗面凸部３ａと接触する。尚、図示しないシード層の形成にはスパッタ等、種々の方法が適用可能であり、導電材料６の充填にもインクジェットやスクリーン印刷等、種々の方法が適用可能である。

次に、絶縁性シート１上に導電材料６からなる余剰部分がある場合には、研磨、エッチング等の手段によってこの余剰部分を除去し、図３（ｅ）に示す通り表面配線２及びビア配線４を形成する。尚、この工程は充填される上記導電材料６の量が最適であれば、省略し得る。

本実施形態に係るプリント基板の製造方法の第４の工程においては、金属箔３ｃを加工して裏面配線３を形成する。裏面配線３の形成方法としては種々の方法が適用可能であるが、本実施形態においてはサブトラクト法を採用する。例えば、図３（ｆ）に示す通り、金属箔３ｃ上にマスク７を積層し、フォトリソグラフィー等の手段によって裏面配線３の配線パターンを形成する。次に、エッチングによって余剰部分の除去を行う。尚、裏面配線３の形成時にウェットエッチングを用いた場合、図３（ｆ）に示す通り、裏面配線３の断面はテーパ形状（台形、山型）となる。またエッチングによって金属箔３ｃが除去された部分の絶縁性シート１の表面には粗面凸部３ａに対応した凹部が形成される。

［２．第２の実施形態］
次に、図４を参照して、本発明の第２の実施形態に係るプリント基板の製造方法について説明する。第２の実施形態に係るプリント基板の製造方法は第１の実施形態に係るプリント基板の製造方法とほぼ同様であるが、本実施形態においては、第１の工程を行う時点で既に絶縁性シート１に金属箔３ｃが貼り付けられており、この絶縁性シート１と金属箔３ｃが一体となったものにモールド５を押しつけることによって第１の工程を行う。本実施形態においては、位置関係等に関して、第１の工程において絶縁性シート１と金属箔３ｃが一体となったものと、モールド５との関係のみを考慮すれば良い為、より単純なプリント基板の製造方法を提供することが可能である。

［３．第３の実施形態］
次に、本発明の第３の実施形態に係るプリント基板について説明する。第３の実施形態に係るプリント基板の構成は、図５に示す通り、第１及び第２の実施形態に係るプリント基板の構成とほぼ同様である。また、第３の実施形態に係るプリント基板の製造方法は上記第１及び第２の実施形態に係る製造方法とほぼ同様であるが、本実施形態においては、図６（ａ）に示す通り、第１の工程を行う前段階において、絶縁性シート１´として金属箔３ｃに塗布された液状の材料を使用する。絶縁性シート１´の液状の材料としては、例えばポリイミドワニス等を使用することが考えられる。尚、絶縁性シート１´の材料は当然適宜調整可能であり、例えば他の熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂等、種々の材料が適用可能である。

本実施形態においては、金属箔３ｃに絶縁性シート１´を塗布後、加熱によって樹脂をある程度硬化させておいても良い。その後、図６（ｂ）に示す通り第１の工程の際に、モールド５を、この液状の絶縁性シート１´を介して金属箔３ｃに押しつける。そして、図６（ｃ）に示す通り第２の工程において絶縁性シート１´からモールド５を離型した後に、絶縁性シート１´を完全に硬化させる。更に、第３の工程においては、図６（ｄ）に示す通り第１の実施形態と同様の方法によって表面配線溝１ｃ´及びビアホール１ｄ´に導電材料６を充填し、必要であれば図６（ｅ）に示す通り、研磨、切除又はレーザートリミング等、種々の方法によって余剰分の導電材料６を除去し、表面配線２及びビア配線４を形成する。その後、例えば図６（ｆ）に示す通り、金属箔３ｃ上にマスク７を堆積し、第１の実施形態と同様にフォトリソグラフィー及びエッチング等を用いて裏面配線３を形成する。固体の絶縁性シート１を用いる場合には、絶縁性シート１を金属箔３ｃに貼りつける工程が必要であるが、本実施形態においては、金属箔３ｃの粗面に絶縁性シート１´を構成する液状の樹脂を塗布することによってこの工程を置き換えている。従って、固体の絶縁性シート１と金属箔３ｃとの位置関係を考慮する必要が無く、更に単純なプリント基板の製造方法を提供することが可能であると考えられる。

［４．第４の実施形態］
本発明の第４の実施形態に係るプリント基板の製造方法について説明する。本実施形態に係るプリント基板の構成は、第１〜第３の実施形態に係るプリント基板の構成とほぼ同様であるが、図７に示す通り、第２の面１ｂ´´に形成される裏面配線３がセミアディティブ法、インクジェット法又はスクリーン印刷法等により形成されている点（裏面配線３の断面がテーパ形状（台形、山型）となっていない点）において第１〜第３の実施形態に係るプリント基板と異なる。

次に、図８を参照して、本発明の第４の実施形態にかかるプリント基板の製造方法について説明する。本実施形態に係るプリント基板の製造方法は基本的には第１の実施形態に係るプリント基板の製造方法と同様であるが、本実施形態においては、図８（ａ）に示す通り、金属箔３ｃの代わりに、絶縁性シート１´´と対向する面に粗面が形成された粗面フィルム８を用いる。粗面フィルム８の粗度は、金属箔３ｃの粗度と同様に十点平均粗さＲｚｊｉｓにおいて、０．１μｍ〜１５μｍ程度、好ましくは０．１μｍ〜１０μｍ程度、更に好ましくは０．１μｍ〜８μｍ程度の範囲で、適宜調整可能である。また、粗面フィルム８の粗面の形成方法としては、種々の方法が適用可能である。

更に、粗面フィルム８の材質としては、例えば、銅箔等の金属箔を用いても良いし、樹脂フィルムを用いても良い。但し、樹脂フィルムを用いる場合であって、後述する粗面フィルム８の除去の工程においてエッチングを用いる場合には、エッチングによる絶縁性シート１´´のダメージを軽減させるため、絶縁性シート１´´よりもエッチングの選択比が大きい樹脂を用いたものを選択する必要がある。例えば、エッチングの薬液としてクロロホルムを使用する場合には、絶縁性シート１´´として、クロロホルムに対する耐性の強いＰＴＦＥを、粗面フィルム８として、クロロホルムに対する耐性の弱い熱可塑性ポリイミドを用いることが考えられる。また、例えばエッチングの薬液としてヘキサンを使用する場合には、絶縁性シート１´´として、ヘキサンに対する耐性の強いポリカーボネートを、粗面フィルム８として、ヘキサンに対する耐性の弱いエポキシ樹脂を用いる事が考えられる。

図８（ａ）〜図８（ｅ）に示す通り、本実施形態の第１の工程から第３の工程までは、第１の実施形態における第１の工程から第３の工程と同様に行われる。但し、本実施形態においては、上述の通り金属箔３ｃの代わりに粗面フィルム８が用いられる。本実施形態の第４の工程においては、図８（ｆ）に示す通り粗面フィルム８を除去し、図７に示す通り絶縁性シート１´´の第２の面１ｂ´´に裏面配線３を形成する。粗面フィルム８を除去する方法としては、剥離、酸やアルカリ性液体によるウェットエッチング、プラズマ等によるドライエッチング等、種々の方法が適用可能である。この工程においては、粗面フィルム８に形成された粗面凸部８ａを確実に除去し、ビア配線４の底面を露出させる。また、裏面配線３の形成方法としては、セミアディティブ法、インクジェット法、スクリーン印刷法等、種々の方法が適用可能である。但し、ビア配線４の底面と裏面配線３とが接触し得る方法を選択することが考えられる。裏面配線３は、絶縁性シート１´´の第２の面全面に形成された粗面に形成されるため、アンカー効果によって絶縁性シート１´´の第２の面１ｂ´´に密着する。

尚、本実施形態においても、例えば第２の実施形態と同様に、第１の工程を行う前段階において絶縁性シート１´´に粗面フィルム８を予め貼りつけておいても良いし、第３の実施形態と同様に、絶縁性シート１´´として液状の材質を用い、第１の工程を行う前段階において粗面フィルム８に塗布しておいても良い。

［５．第５の実施形態］
上記第１〜第４の実施形態においては、プリント基板として両面板を採用した例について説明した。しかしながら、例えばビルドアップ法等の方法によって、多層構造のプリント基板を製造することも、当然に可能である。

１…絶縁性シート、 １ａ…第１の面、 １ｂ…第２の面、 １ｃ…表面配線溝、 １ｄ…ビアホール、 ２…表面配線、 ３…裏面配線、 ３ａ…粗面凸部、 ３ｂ…粗面、 ３ｃ…金属箔、 ４…ビア配線、 ５…モールド、 ５ａ…表面配線溝形成凸部、 ５ｂ…ビアホール形成凸部、 ６…導電材料、 ７…マスク、 ８…粗面フィルム。

Claims (4)

1. 第１の面及び第２の面を有する絶縁性シート、前記第１の面から前記絶縁性シートに対向し、前記絶縁性シートにビアホールを形成するビアホール形成凸部を有するモールド、及び前記第２の面側に配置され、前記第２の面と対向する面に粗面が形成された金属箔を、加熱条件下で積層方向に加圧し、前記モールドのビアホール形成凸部で前記絶縁性シートにビアホールを形成すると共に、前記モールド及び前記金属箔を押しつけ、前記ビアホール形成凸部によって前記金属箔の粗面を形成する粗面凸部の一部を押しつぶした後に、前記絶縁性シートを硬化させる第１の工程と、
   前記絶縁性シートから前記モールドを離型して、前記ビアホール形成凸部によって一部を押しつぶされた前記粗面凸部と、前記粗面凸部の間に残存し、前記絶縁性シートを構成する材料からなる残存部とで形成される平面を底面とする前記ビアホールを形成する第２の工程と、
   前記ビアホールに導電材料を充填して、ビア配線を形成する第３の工程と
   を有することを特徴とするプリント基板の製造方法。
2. 前記第１の工程を行う前段階において、前記金属箔は前記絶縁性シートに貼り付けられていることを特徴とする請求項１記載のプリント基板の製造方法。
3. 前記第１の工程を行う前段階において、前記絶縁性シートは液状であり、前記金属箔上に塗布されていることを特徴とする請求項１記載のプリント基板の製造方法。
4. 第１の面及び第２の面を有する絶縁性シート、前記第１の面から前記絶縁性シートに対向し、前記絶縁性シートにビアホールを形成するビアホール形成凸部を有するモールド、及び前記第２の面側に配置され、前記第２の面と対向する面に粗面が形成された粗面フィルムを、加熱条件下で積層方向に加圧し、前記モールドのビアホール形成凸部で前記絶縁性シートにビアホールを形成すると共に、前記モールド及び前記粗面フィルムを押しつけ、前記ビアホール形成凸部によって前記粗面フィルムの粗面を形成する粗面凸部の一部を押しつぶした後に前記絶縁性シートを硬化させる第１の工程と、
   前記絶縁性シートから前記モールドを離型して、前記ビアホール形成凸部によって一部を押しつぶされた前記粗面凸部と、前記粗面凸部の間に残存し、前記絶縁性シートを構成する材料からなる残存部とで形成される平面を底面とする前記ビアホールを形成する第２の工程と、
   前記ビアホールに導電材料を充填して、ビア配線を形成する第３の工程と、
   前記絶縁性シートから前記粗面フィルムを除去する第４の工程と、
   前記絶縁性シートの前記第２の面に、セミアディティブ法、インクジェット法、スクリーン印刷法のいずれかによって裏面配線を形成する第５の工程と
   を有することを特徴とするプリント基板の製造方法。

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