JP2014093352A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】信頼性の高いプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板の製造方法の第1の工程においては、絶縁性シート、同絶縁性シートに対向し、ビアホール形成凸部を有するモールド、及び同絶縁性シートと対向する面に粗面が形成された金属箔を、加熱条件下で積層方向に加圧し、ビアホール形成凸部で絶縁性シートにビアホールを形成すると共に、モールド及び金属箔を押しつけ、上記ビアホール形成凸部によって上記金属箔の粗面を形成する粗面凸部の一部を押しつぶした後に、同絶縁性シートを硬化させる。第2の工程においては、モールドを離型して、ビアホールを形成する。第3の工程においては、ビアホールの底面に露出した粗面凸部と残存部とを除去する。第4の工程においては、ビアホールに導電材料を充填して、ビア配線を形成する。
【選択図】図1
【解決手段】プリント基板の製造方法の第1の工程においては、絶縁性シート、同絶縁性シートに対向し、ビアホール形成凸部を有するモールド、及び同絶縁性シートと対向する面に粗面が形成された金属箔を、加熱条件下で積層方向に加圧し、ビアホール形成凸部で絶縁性シートにビアホールを形成すると共に、モールド及び金属箔を押しつけ、上記ビアホール形成凸部によって上記金属箔の粗面を形成する粗面凸部の一部を押しつぶした後に、同絶縁性シートを硬化させる。第2の工程においては、モールドを離型して、ビアホールを形成する。第3の工程においては、ビアホールの底面に露出した粗面凸部と残存部とを除去する。第4の工程においては、ビアホールに導電材料を充填して、ビア配線を形成する。
【選択図】図1
Description
この発明は、プリント基板の製造方法に関する。
電子機器、半導体チップ等の小型化や、端子の挟ピッチ化に伴い、プリント配線の微細化が進んでいる。また、情報関連機器では、信号周波数の広帯域化に対応して部品間を連結する配線の短距離化が求められている。これに伴い、インプリント法等の高密度、高精度な製造技術が開発されている。
インプリント法を用いたプリント基板製造技術としては、例えば特開2005−108924号公報(特許文献1)が開示されている。特許文献1においては、第1の絶縁性シートに第1の配線パターンを形成する配線形成凸部と、第1の絶縁性シートにビアホールを形成するビアホール形成凸部とを有する第1のモールドを第1の絶縁性シートに押しつけ、第1の絶縁性シートから第1のモールドを離型した後に上記第1の配線パターン及びビアホールに導電材料を充填することによって第1の配線及び第1のビア配線を形成する。続いて、上記第1の配線及び第1のビア配線の上面を覆うように第1の絶縁性シート上に第2の絶縁性シートを貼りつけ、第2の絶縁性シートに第2の配線パターンを形成する配線形成凸部と、第2の絶縁性シートの、上記第1の絶縁性シートに形成されたビアホールと対応する位置にビアホールを形成するビアホール形成凸部とを有する第2のモールドを第2の絶縁性シートに押しつけ、第2の絶縁性シートから第2のモールドを離型した後に上記第2の配線パターン及びビアホールに導電材料を充填することによって第2の配線及び第2のビア配線を形成する。
上記特許文献1に記載の技術においては、インプリント時にビアホール形成凸部が絶縁性シートの裏面の配線に完全密着せず、ビアホールの底部に、絶縁性シートを構成する樹脂が残存してしまい、ビアホールに充填した導電材料と絶縁性シート裏面の配線との電気的接続信頼性が低下してしまうことがあった。そこで、ビアホールの底に残存した樹脂をエッチングによって除去しようとすると、絶縁性シートのビアホール周辺の部分も除去されてしまうと言う問題があった。
本発明は、上述した従来技術による問題点に鑑みてなされたものであり、接続信頼性の高いプリント基板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明に係るプリント基板の製造方法の第1の工程においては、第1の面及び第2の面を有する絶縁性シート、第1の面から同絶縁性シートに対向し、絶縁性シートにビアホールを形成するビアホール形成凸部を有するモールド、及び第2の面側に配置され、第2の面と対向する面に粗面が形成された金属箔を、加熱条件下で積層方向に加圧し、モールドのビアホール形成凸部で絶縁性シートにビアホールを形成すると共に、モールド及び金属箔を押しつけ、上記ビアホール形成凸部によって上記金属箔の粗面を形成する粗面凸部の一部を押しつぶした後に、同絶縁性シートを硬化させる。第2の工程においては、絶縁性シートからモールドを離型して、ビアホール形成凸部によって一部を押しつぶされた粗面凸部と、粗面凸部の間に残存し、絶縁性シートを構成する材料と同様の材料からなる残存部とで形成される平面を底面とするビアホールを形成する。第3の工程においては、ビアホールの底面に露出した粗面凸部と残存部とを除去する。第4の工程においては、ビアホールに導電材料を充填して、ビア配線を形成する。
上記製造方法の第1の工程においては、絶縁性シートにモールド及び金属箔を押しつけ、上記ビアホール形成凸部によって上記粗面を形成する粗面凸部の一部を押しつぶす。この工程においては、絶縁性シートに形成されるビアホールの底面に該当する部分のうち、粗面凸部上に存在する樹脂は、ビアホールが形成される部分の外部に押し出されるため、第2の工程において、金属箔を確実に露出させることが可能である。また、第3の工程において絶縁性シートと金属箔とのエッチング速度を調整し、絶縁性シートがほぼ除去されず、金属箔のみが除去されるようにした場合、上記粗面凸部が除去され、続いて粗面凸部間に残存した残存部も除去されるため、上記金属箔を好適に露出させることが可能である。従って、第4の工程において、この様に形成されたビアホールに導電材料を充填してビア配線を形成すれば、ビア配線と金属箔とを良好に接触させることが可能である。
また、上記第1の工程を行う前段階において、絶縁性シートに金属箔が貼り付けられていても良い。更に、第1の工程を行う前段階において、絶縁性シートは液状であり、金属箔上に塗布されている様にすることも可能である。
本発明に係るプリント基板の他の製造方法の第1の工程においては、第1の面及び第2の面を有する絶縁性シート、第1の面から絶縁性シートに対向し、絶縁性シートにビアホールを形成するビアホール形成凸部を有するモールド、及び第2の面側に配置され、第2の面と対向する面に粗面が形成された粗面フィルムを、加熱条件下で積層方向に加圧し、モールドのビアホール形成凸部で絶縁性シートにビアホールを形成すると共に、モールド及び粗面フィルムを押しつけ、ビアホール形成凸部によって粗面フィルムの粗面を形成する粗面凸部の一部を押しつぶした後に絶縁性シートを硬化させる。第2の工程においては、絶縁性シートからモールドを離型して、ビアホール形成凸部によって一部を押しつぶされた粗面凸部と、粗面凸部の間に残存し、絶縁性シートを構成する材料からなる残存部とで形成される平面を底面とするビアホールを形成する。第3の工程においては、ビアホールの底面に露出した粗面凸部と上記残存部とを除去する。第4の工程においては、ビアホールに導電材料を充填して、ビア配線を形成する。第5の工程においては、絶縁性シートから粗面フィルムを除去する。第6の工程においては、絶縁性シートの第2の面に、セミアディティブ法、インクジェット法、スクリーン印刷法のいずれかによって裏面配線を形成する。尚、上記他の製造工程において、上記粗面フィルムとしては、金属からなるものでも樹脂からなるものでも良く、その他、種々の材料を適用することが可能である。
又、ビアホールの底面に露出した粗面凸部と残存部とを除去する工程は、絶縁性シートよりも粗面凸部のエッチング速度が大きいエッチング液を用いたエッチングにより粗面凸部を溶解すると共に粗面凸部間の残存部を除去する工程であっても良い。
又、ビアホールの底面に露出した粗面凸部と残存部とを除去する工程は、絶縁性シートよりも粗面凸部のエッチング速度が大きいエッチング液を用いたエッチングにより粗面凸部を溶解すると共に粗面凸部間の残存部を除去する工程であっても良い。
本発明によれば、信頼性の高いプリント基板の製造方法を提供することが可能である。
以下、添付の図面を参照して、この発明の実施の形態に係るプリント基板の製造方法を詳細に説明する。
[1.第1の実施形態]
[1−1.第1の実施形態に係るプリント基板の構成]
次に、本発明の第1の実施形態に係るプリント基板の構成について、図1を参照して説明する。本実施形態に係るプリント基板は、絶縁性シート1と、絶縁性シート1に表面側から埋め込まれた表面配線2及びビア配線4と、絶縁性シート1の裏面に形成された裏面配線3とを有する。絶縁性シート1は、表面側の第1の面1a及び裏面側の第2の面1bを有し、第1の面1aからインプリント法によってビアホール1dと表面配線溝1cとが形成されている。表面配線2は、表面配線溝1cに埋め込まれている。裏面配線3は、第2の面1bから絶縁性シート1に貼りつけられ、フォトリソグラフィーを用いて形成されている。ビア配線4は、ビアホール1dに埋め込まれ、表面配線2及び裏面配線3を導通させる。裏面配線3と第2の面1bとの間には粗面3bが形成されている。この実施形態では、粗面3bが裏面配線3の第2の面1bと対向する面に形成された粗面凸部3aにより形成されている。
[1−1.第1の実施形態に係るプリント基板の構成]
次に、本発明の第1の実施形態に係るプリント基板の構成について、図1を参照して説明する。本実施形態に係るプリント基板は、絶縁性シート1と、絶縁性シート1に表面側から埋め込まれた表面配線2及びビア配線4と、絶縁性シート1の裏面に形成された裏面配線3とを有する。絶縁性シート1は、表面側の第1の面1a及び裏面側の第2の面1bを有し、第1の面1aからインプリント法によってビアホール1dと表面配線溝1cとが形成されている。表面配線2は、表面配線溝1cに埋め込まれている。裏面配線3は、第2の面1bから絶縁性シート1に貼りつけられ、フォトリソグラフィーを用いて形成されている。ビア配線4は、ビアホール1dに埋め込まれ、表面配線2及び裏面配線3を導通させる。裏面配線3と第2の面1bとの間には粗面3bが形成されている。この実施形態では、粗面3bが裏面配線3の第2の面1bと対向する面に形成された粗面凸部3aにより形成されている。
このような構成によれば、インプリント法によりビア配線4が形成された場合でも接続信頼性が向上するという効果がある。即ち、インプリント法は、裏面配線3の変形や薬液又はプラズマによる絶縁性シート1のダメージが生じず、微細な表面配線2及びビア配線4を形成することが可能であるが、前述したようにビア配線4と裏面配線3との接続信頼性が低下することがある。
図2は、図1のAで示す領域の拡大側断面図である。本実施形態に係るプリント基板においては、裏面配線3の、ビアホール1dの底面に該当する部分には粗面凸部3aが存在せず、ビアホール1dの底面に沿ってえぐれている。裏面配線3のえぐれた部分には、ビア配線4の底面が全面に接続されている。従って、裏面配線3とビア配線4との間に樹脂が残存する場合と比較して、接触抵抗を著しく減少させることが可能である。
[1−2.第1の実施形態に係るプリント基板の製造方法]
次に、図4に基づき、第1の実施形態に係るプリント基板の製造方法について説明する。
次に、図4に基づき、第1の実施形態に係るプリント基板の製造方法について説明する。
本実施形態に係るプリント基板の製造方法の第1の工程においては、図4(a)に示す通り、絶縁性シート1の、第1の面1aにインプリント用のモールド5を対向させ、第2の面1bに金属箔3cを対向させる。
絶縁性シート1としては、例えば熱可塑性の樹脂を用いる事ができる。例えば、熱可塑性ポリイミドフィルム、PET(ポリエチレンテレフタラート)、オレフィン系樹脂、液晶ポリマー等を用いる事が可能である。また、半硬化状態のポリイミドフィルム、半硬化状態のエポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂を用いる事もできる。本実施形態においては、厚さ25μmの熱可塑性ポリイミドを使用する。
モールド5は、絶縁性シート1の第1の面1aに表面配線溝1cを形成する表面配線溝形成凸部5aと、絶縁性シート1にビアホール1dを形成するビアホール形成凸部5bとを有する。表面配線溝形成凸部5aの配線パターンやサイズ(最小ピッチ等)、ビアホール形成凸部5bの位置等は当然に適宜調整可能である。本実施形態においては、表面配線形成凸部5aを、ライン/スペースの最小ピッチが5μm/5μm、表面配線2の高さが5μmとなる様に設定している。更に、ビアホール形成凸部5bを、直径30μm、高さ5μmのランド上に、高さ20μm、直径10μmのピラーを有する形状として形成している。また、モールド5の材料としては絶縁性シート1よりも融点の高い材料、例えばシリコン(Si)、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、ダイヤモンドライクカーボン等を用いる事ができる。尚、本実施形態においては、シリコン(Si)を採用している。また、モールド5の表面にはフッ素系樹脂等による離型処理を施しておいても良い。
金属箔3cの絶縁性シート1と対向する面には、粗面3bが形成されている。粗面3bの形成法としては種々の方法が適用可能であるが、本実施形態においては、古川サーキットフォイル社製の銅箔である、F2WSを用いた。尚、同F2WSは10〜20μm程度の厚みを有しているが、金属箔3cの厚みは当然に適宜調整可能である。また、金属箔3cの粗面の粗度は、十点平均粗さRzjis(JIS B 0601:2001におけるものであり、0601:1982及び0601:1994におけるRzに該当するもの。以下同様とする。)において、0.1μm〜15μm程度、好ましくは0.1μm〜10μm程度、更に好ましくは0.1μm〜8μm程度の範囲で、適宜調整可能である。尚、本実施形態において、金属箔3cの粗度は十点平均粗さRzjisにおいて、2μmである。
このF2WSにおいては、酸化銅等を核とした粒子が絶縁性シート1と対向する面全体に付着しており、この粒子によって粗面が形成されている。他の粗面の形成方法としては、例えば銅などの金属を核として、その表面にニッケル(Ni)、亜鉛(Zn)、クロム(Cr)、コバルト(Co)、モリブデン(Mo)又はこれら合金をコートした物を上記粒子として用いても良い。更に、粗化処理液等を用いることによって金属箔3cに粗面を形成することも可能である。尚、本実施形態においては上記粒子により粗面凸部3aが形成されている。
次に、絶縁性シート1、モールド5及び金属箔3cのうちの少なくとも一つを加熱する。この状態で、図4(b)に示す通り、加熱によって軟化した絶縁性シート1にモールド5及び金属箔3cを押しつけ、表面配線溝形成凸部5aによって表面配線溝1cを、ビアホール形成凸部5bによってビアホール1dを形成する。ビアホール1dの形成は、上記ビアホール形成凸部5bによって、ビアホール1dが形成される部分に配置された複数の粗面凸部3aを押しつぶすようにして行う。加熱及び押しつけの条件は適宜調整可能であるが、本実施形態においては絶縁性シート1を280℃まで加熱し、5MPaの圧力で絶縁性シート1にモールド5及び金属箔3cを押しつけた。尚、第1の工程における加熱の温度及び押しつけの圧力は適宜調整可能であるが、温度を200℃〜300℃、圧力を3〜5MPa程度に設定すると粗面凸部3aを容易に塑性変形させることが可能である。その後、絶縁性シート1を硬化させる。
この第1の工程において、絶縁性シート1に形成されるビアホール1dの底面に該当する部分のうち、粗面凸部3a上に存在する樹脂は、ビアホール1dが形成される部分の外部に押し出され、押しつぶされた粗面凸部3aとビアホール形成凸部5bとが接触する。また、押しつぶされた粗面凸部3aの間に残存する樹脂は、残存部1eとなる。更に、金属箔3cには粗面3bが形成されている為、金属箔3cと絶縁性シート1とはアンカー効果によって強く密着する。
本実施形態に係るプリント基板の製造方法の第2の工程においては、図4(c)に示す通り、絶縁性シート1からモールド5を離型して、表面配線溝1c及びビアホール1dを露出させる。ビアホール1dの底面は、ビアホール形成凸部5bによって押しつぶされた粗面凸部3aと、残存部1eとからなる平面である。即ち、この第2の工程において、金属箔3cの粗面凸部3aは確実に露出される。
本実施形態に係るプリント基板の製造方法の第3の工程においては、図4(d)に示す通り、ビアホール1dの底面に露出した粗面凸部3aと残存部1eとを除去する。即ち、絶縁性シート1は除去されず、金属箔3cの粗面凸部3aのみが除去される条件によってエッチングを行う。このエッチングは、絶縁性シート1よりも金属箔3aのエッチング速度が大きいエッチング液を使用して行い、絶縁性シート1がほぼ除去されず、粗面凸部3aのみが除去されるようにして行う。これにより、図3(b)のビアホール1dの拡大断面図で示すように、上記粗面凸部3aが除去され、続いて残存部1eもエッチング液と共に除去されるため、金属箔3cの、ビアホール1dの底面に該当する部分を好適に露出させることが可能である。この工程では、絶縁性シート1がエッチングにより除去されることがない。
本実施形態に係るプリント基板の製造方法の第4の工程においては、表面配線2及びビア配線4を形成する。まず、図4(e)に示す通り表面配線溝1c及びビアホール1dに導電材料6を充填する。導電材料6の充填は、次のように行う。即ち、まず絶縁性シート1に形成された表面配線溝1c及びビアホール1dの表面を覆うように無電解メッキによる図示しないシード層の形成を行い、更に電解メッキにより表面配線溝1c及びビアホール1dに導電材料6を充填する。ビアホール1dの底面においては金属箔3cが露出している為、導電材料6は良好に金属箔3cと接触する。尚、図示しないシード層の形成にはスパッタ等、種々の方法が適用可能であり、導電材料6の充填にもインクジェットやスクリーン印刷等、種々の方法が適用可能である。
次に、絶縁性シート1上に導電材料6からなる余剰部分がある場合には、研磨、エッチング等の手段によってこの余剰部分を除去し、図4(f)に示す通り表面配線2及びビア配線4を形成する。尚、この工程は充填される上記導電材料6の量が最適であれば、省略し得る。
本実施形態に係るプリント基板の製造方法の第5の工程においては、金属箔3cを加工して裏面配線3を形成する。裏面配線3の形成方法としては種々の方法が適用可能であるが、本実施形態においてはサブトラクト法を採用する。例えば、図4(g)に示す通り、金属箔3c上にマスク7を積層し、フォトリソグラフィー等の手段によって裏面配線3の配線パターンを形成する。次に、エッチングによって余剰部分の除去を行う。尚、裏面配線3の形成時にウェットエッチングを用いた場合、図4(g)に示す通り、裏面配線3の断面はテーパ形状(台形、山型)となる。またエッチングによって金属箔3cが除去された部分の絶縁性シート1の表面には粗面凸部3aに対応した凹部が形成される。
[2.第2の実施形態]
次に、図5を参照して、本発明の第2の実施形態に係るプリント基板の製造方法について説明する。第2の実施形態に係るプリント基板の製造方法は第1の実施形態に係るプリント基板の製造方法とほぼ同様であるが、本実施形態においては、第1の工程を行う時点で既に絶縁性シート1に金属箔3cが貼り付けられており、この絶縁性シート1と金属箔3cが一体となったものにモールド5を押しつけることによって第1の工程を行う。本実施形態においては、位置関係等に関して、第1の工程において絶縁性シート1と金属箔3cが一体となったものと、モールド5との関係のみを考慮すれば良い為、より単純なプリント基板の製造方法を提供することが可能である。
次に、図5を参照して、本発明の第2の実施形態に係るプリント基板の製造方法について説明する。第2の実施形態に係るプリント基板の製造方法は第1の実施形態に係るプリント基板の製造方法とほぼ同様であるが、本実施形態においては、第1の工程を行う時点で既に絶縁性シート1に金属箔3cが貼り付けられており、この絶縁性シート1と金属箔3cが一体となったものにモールド5を押しつけることによって第1の工程を行う。本実施形態においては、位置関係等に関して、第1の工程において絶縁性シート1と金属箔3cが一体となったものと、モールド5との関係のみを考慮すれば良い為、より単純なプリント基板の製造方法を提供することが可能である。
[3.第3の実施形態]
次に、本発明の第3の実施形態に係るプリント基板について説明する。第3の実施形態に係るプリント基板の構成は、図6に示す通り、第1及び第2の実施形態に係るプリント基板の構成とほぼ同様である。また、第3の実施形態に係るプリント基板の製造方法は上記第1及び第2の実施形態に係る製造方法とほぼ同様であるが、本実施形態においては、図7(a)に示す通り、第1の工程を行う前段階において、絶縁性シート1´として金属箔3cに塗布された液状の材料を使用する。絶縁性シート1´の液状の材料としては、例えばポリイミドワニス等を使用することが考えられる。尚、絶縁性シート1´の材料は当然適宜調整可能であり、例えば他の熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂等、種々の材料が適用可能である。
次に、本発明の第3の実施形態に係るプリント基板について説明する。第3の実施形態に係るプリント基板の構成は、図6に示す通り、第1及び第2の実施形態に係るプリント基板の構成とほぼ同様である。また、第3の実施形態に係るプリント基板の製造方法は上記第1及び第2の実施形態に係る製造方法とほぼ同様であるが、本実施形態においては、図7(a)に示す通り、第1の工程を行う前段階において、絶縁性シート1´として金属箔3cに塗布された液状の材料を使用する。絶縁性シート1´の液状の材料としては、例えばポリイミドワニス等を使用することが考えられる。尚、絶縁性シート1´の材料は当然適宜調整可能であり、例えば他の熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂等、種々の材料が適用可能である。
本実施形態においては、金属箔3cに絶縁性シート1´を塗布後、加熱によって樹脂をある程度硬化させておいても良い。その後、図7(b)に示す通り第1の工程の際に、モールド5を、この液状の絶縁性シート1´を介して金属箔3cに押しつける。そして、図7(c)に示す通り第2の工程において絶縁性シート1´からモールド5を離型した後に、絶縁性シート1´を完全に硬化させる。第3の工程においては、図7(d)に示す通り、第1の実施形態と同様の方法で、ビアホール1d´底面の粗面凸部3a及び残存部1eを除去する。更に、第4の工程においては、図7(e)に示す通り第1の実施形態と同様の方法によって表面配線溝1c´及びビアホール1d´に導電材料6を充填し、必要であれば図7(f)に示す通り、研磨、切除又はレーザートリミング等、種々の方法によって余剰分の導電材料6を除去し、表面配線2及びビア配線4を形成する。その後、例えば図7(g)に示す通り、金属箔3c上にマスク7を堆積し、第1の実施形態と同様にフォトリソグラフィー及びエッチング等を用いて裏面配線3を形成する。固体の絶縁性シート1を用いる場合には、絶縁性シート1を金属箔3cに貼りつける工程が必要であるが、本実施形態においては、金属箔3cの粗面に絶縁性シート1´を構成する液状の樹脂を塗布することによってこの工程を置き換えている。従って、固体の絶縁性シート1と金属箔3cとの位置関係を考慮する必要が無く、更に単純なプリント基板の製造方法を提供することが可能であると考えられる。
[4.第4の実施形態]
本発明の第4の実施形態に係るプリント基板の製造方法について説明する。本実施形態に係るプリント基板の構成は、第1〜第3の実施形態に係るプリント基板の構成とほぼ同様であるが、図8に示す通り、第2の面1b´´に形成される裏面配線3がセミアディティブ法、インクジェット法又はスクリーン印刷法等により形成されている点(裏面配線3の断面がテーパ形状(台形、山型)となっていない点)において第1〜第3の実施形態に係るプリント基板と異なる。
本発明の第4の実施形態に係るプリント基板の製造方法について説明する。本実施形態に係るプリント基板の構成は、第1〜第3の実施形態に係るプリント基板の構成とほぼ同様であるが、図8に示す通り、第2の面1b´´に形成される裏面配線3がセミアディティブ法、インクジェット法又はスクリーン印刷法等により形成されている点(裏面配線3の断面がテーパ形状(台形、山型)となっていない点)において第1〜第3の実施形態に係るプリント基板と異なる。
次に、図9を参照して、本発明の第4の実施形態にかかるプリント基板の製造方法について説明する。本実施形態に係るプリント基板の製造方法は基本的には第1の実施形態に係るプリント基板の製造方法と同様であるが、本実施形態においては、図9(a)に示す通り、金属箔3cの代わりに、絶縁性シート1´´と対向する面に粗面が形成された粗面フィルム8を用いる。粗面フィルム8の粗度は、金属箔3cの粗度と同様に十点平均粗さRzjisにおいて、0.1μm〜15μm程度、好ましくは0.1μm〜10μm程度、更に好ましくは0.1μm〜8μm程度の範囲で、適宜調整可能である。また、粗面フィルム8の粗面の形成方法としては、種々の方法が適用可能である。
更に、粗面フィルム8の材質としては、例えば、銅箔等の金属箔を用いても良いし、樹脂フィルムを用いても良い。但し、樹脂フィルムを用いる場合には、第3の工程における粗面凸部3a及び残存部1eの除去の際に絶縁性シート1´´がダメージを受けないように、絶縁性シート1´´よりもエッチング速度が大きい樹脂を用いたものを選択する必要がある。例えば、エッチングの薬液としてクロロホルムを使用する場合には、絶縁性シート1´´として、クロロホルムに対する耐性の強いPTFEを、粗面フィルム8として、クロロホルムに対する耐性の弱い熱可塑性ポリイミドを用いることが考えられる。また、例えばエッチングの薬液としてヘキサンを使用する場合には、絶縁性シート1´´として、ヘキサンに対する耐性の強いポリカーボネートを、粗面フィルム8として、ヘキサンに対する耐性の弱いエポキシ樹脂を用いる事が考えられる。
図9(a)〜図9(f)に示す通り、本実施形態の第1の工程から第3の工程までは、第1の実施形態における第1の工程から第3の工程と同様に行われる。但し、本実施形態においては、上述の通り金属箔3cの代わりに粗面フィルム8が用いられる。本実施形態の第4の工程においては、図9(g)に示す通り粗面フィルム8を除去し、図8に示す通り絶縁性シート1´´の第2の面1b´´に裏面配線3を形成する。粗面フィルム8を除去する方法としては、剥離、酸やアルカリ性液体によるウェットエッチング、プラズマ等によるドライエッチング等、種々の方法が適用可能である。また、裏面配線3の形成方法としては、セミアディティブ法、インクジェット法、スクリーン印刷法等、種々の方法が適用可能である。裏面配線3は、絶縁性シート1´´の第2の面全面に形成された粗面に形成されるため、アンカー効果によって絶縁性シート1´´の第2の面1b´´に密着する。
尚、本実施形態においても、例えば第2の実施形態と同様に、第1の工程を行う前段階において絶縁性シート1´´に粗面フィルム8を予め貼りつけておいても良いし、第3の実施形態と同様に、絶縁性シート1´´として液状の材質を用い、第1の工程を行う前段階において粗面フィルム8に塗布しておいても良い。
[5.第5の実施形態]
上記第1〜第4の実施形態においては、プリント基板として両面板を採用した例について説明した。しかしながら、例えばビルドアップ法等の方法によって、多層構造のプリント基板を製造することも、当然に可能である。
上記第1〜第4の実施形態においては、プリント基板として両面板を採用した例について説明した。しかしながら、例えばビルドアップ法等の方法によって、多層構造のプリント基板を製造することも、当然に可能である。
1…絶縁性シート、 1a…第1の面、 1b…第2の面、 1c…表面配線溝、 1d…ビアホール、 2…表面配線、 3…裏面配線、 3a…粗面凸部、 3b…粗面、 3c…金属箔、 4…ビア配線、 5…モールド、 5a…表面配線溝形成凸部、 5b…ビアホール形成凸部、 6…導電材料、 7…マスク、 8…粗面フィルム。
Claims (7)
- 第1の面及び第2の面を有する絶縁性シート、前記第1の面から前記絶縁性シートに対向し、前記絶縁性シートにビアホールを形成するビアホール形成凸部を有するモールド、及び前記第2の面側に配置され、前記第2の面と対向する面に粗面が形成された金属箔を、加熱条件下で積層方向に加圧し、前記モールドのビアホール形成凸部で前記絶縁性シートにビアホールを形成すると共に、前記モールド及び前記金属箔を押しつけ、前記ビアホール形成凸部によって前記金属箔の粗面を形成する粗面凸部の一部を押しつぶした後に、前記絶縁性シートを硬化させる第1の工程と、
前記絶縁性シートから前記モールドを離型して、前記ビアホール形成凸部によって一部を押しつぶされた前記粗面凸部と、前記粗面凸部の間に残存し、前記絶縁性シートを構成する材料からなる残存部とで形成される平面を底面とする前記ビアホールを形成する第2の工程と、
前記ビアホールの底面に露出した前記粗面凸部と前記残存部とを除去する第3の工程と、
前記ビアホールに導電材料を充填して、ビア配線を形成する第4の工程と
を有することを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 前記第1の工程を行う前段階において、前記金属箔は前記絶縁性シートに貼り付けられていることを特徴とする請求項1記載のプリント基板の製造方法。
- 前記第1の工程を行う前段階において、前記絶縁性シートは液状であり、前記金属箔上に塗布されていることを特徴とする請求項1記載のプリント基板の製造方法。
- 第1の面及び第2の面を有する絶縁性シート、前記第1の面から前記絶縁性シートに対向し、前記絶縁性シートにビアホールを形成するビアホール形成凸部を有するモールド、及び前記第2の面側に配置され、前記第2の面と対向する面に粗面が形成された粗面フィルムを、加熱条件下で積層方向に加圧し、前記モールドのビアホール形成凸部で前記絶縁性シートにビアホールを形成すると共に、前記モールド及び前記粗面フィルムを押しつけ、前記ビアホール形成凸部によって前記粗面フィルムの粗面を形成する粗面凸部の一部を押しつぶした後に前記絶縁性シートを硬化させる第1の工程と、
前記絶縁性シートから前記モールドを離型して、前記ビアホール形成凸部によって一部を押しつぶされた前記粗面凸部と、前記粗面凸部の間に残存し、前記絶縁性シートを構成する材料からなる残存部とで形成される平面を底面とする前記ビアホールを形成する第2の工程と、
前記ビアホールの底面に露出した前記粗面凸部と前記残存部とを除去する第3の工程と、
前記ビアホールに導電材料を充填して、ビア配線を形成する第4の工程と、
前記絶縁性シートから前記粗面フィルムを除去する第5の工程と、
前記絶縁性シートの前記第2の面に、セミアディティブ法、インクジェット法、スクリーン印刷法のいずれかによって裏面配線を形成する第6の工程と
を有することを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 前記粗面フィルムは、金属からなることを特徴とする請求項4記載のプリント基板の製造方法。
- 前記粗面フィルムは、樹脂からなることを特徴とする請求項4記載のプリント基板の製造方法。
- 前記第3の工程は、前記絶縁性シートよりも前記粗面凸部のエッチング速度が大きいエッチング液を用いたエッチングにより前記粗面凸部を溶解すると共に前記粗面凸部間の残存部を除去する工程であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項記載のプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012241833A JP2014093352A (ja) | 2012-11-01 | 2012-11-01 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2012241833A JP2014093352A (ja) | 2012-11-01 | 2012-11-01 | プリント基板の製造方法 |
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JP (1) | JP2014093352A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019220547A (ja) * | 2018-06-19 | 2019-12-26 | 凸版印刷株式会社 | 多層半導体パッケージ基板の製造方法および多層半導体パッケージ基板 |
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2012
- 2012-11-01 JP JP2012241833A patent/JP2014093352A/ja active Pending
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