CN106207401B - 天线图案框架和包括该天线图案框架的电子装置 - Google Patents

天线图案框架和包括该天线图案框架的电子装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种天线图案框架和包括该天线图案框架的电子装置。所述天线图案框架包括：辐射体，包括发送和接收信号的天线图案部以及将所述天线图案部和电路板彼此电连接的连接端子部；辐射体框架，通过在所述辐射体上执行注射成型而设置，同时允许所述天线图案部暴露于所述辐射体框架的一个表面并允许所述连接端子部暴露于所述辐射体框架的另一表面，其中，所述天线图案部设置有支撑部，所述支撑部从所述天线图案部向外突出并沿朝向所述辐射体框架的方向弯曲，以设置在所述辐射体框架的内部。

Description

天线图案框架和包括该天线图案框架的电子装置
本申请要求于2014年9月11日提交到韩国知识产权局的第10-2014-0120460号韩国专利申请的优先权和权益，所述申请的公开通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种天线图案框架和包括该天线图案框架的电子装置。
背景技术
支持无线通信的移动通信终端(例如，移动电话，个人数字助理(PDA)、导航装置、笔记本等)已发展为包括诸如码分多址(CDMA)、无线局域网(LAN)、数字多媒体广播(DMB)等功能。能够实现这样的功能的移动通信终端的最重要的组件之一是移动通信终端的天线。
为了使移动通信终端小型化并提高天线的耐用性，已积极地进行了研究，以使天线与移动通信终端集成。
这里，提供一种将包括其上形成有天线图案的辐射体固定在模具中并将树脂注入到模具中的注射成型方法作为使天线与移动通信终端集成的方法。
然而，为了按照注射成型方法将辐射体固定就会在模具中设置导向销，这里，由于导向销导致注射成型产品中会形成通孔，所以湿气会被引入到通孔中，从而会降低产品的防水性能。
发明内容
本公开的一方面可提供一种防水功能得到提高的天线图案框架和包括该天线图案框架的电子装置。
本公开的一方面也可提供一种辐射体与辐射体框架之间的结合强度得到提高的天线图案框架和包括该天线图案框架的电子装置。
根据本公开的一方面，一种天线图案框架可包括：辐射体，包括发送和接收信号的天线图案部和将所述天线图案部和电路板彼此电连接的连接端子部；辐射体框架，通过在所述辐射体上执行注射成型而形成，同时允许所述天线图案部暴露于所述辐射体框架的一个表面并允许所述连接端子部暴露于所述辐射体框架的另一表面，其中，所述天线图案部设置有支撑部，所述支撑部从所述天线图案部向外突出并沿所述辐射体框架的设置方向弯曲，以设置在所述辐射体框架的内部。
这里，导向孔可设置在所述支撑部中，在注射成型时模具的导向销可插入到所述导向孔中。
因此，在注射成型之后可通过允许天线图案部和导向销彼此分开使天线图案部的暴露于外部的底表面的面积显著地减小。
此外，支撑部的一部分可设置在所述辐射体框架内部，从而可增大所述辐射体与所述辐射体框架之间的结合强度。
根据本公开的另一方面，一种电子装置可包括：如上所述的天线图案框架；电路板，电连接到所述连接端子部，以从所述辐射体接收信号以及将信号发送到所述辐射体；壳体，所述天线图案框架和所述电路板安装在所述壳体中。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其它方面、特点和优点将会被更加清楚地理解，其中：
图1是根据本公开的示例性实施例的电子装置的分解透视图；
图2是示意性地示出使用根据本公开的示例性实施例的天线图案框架制造的电子装置的示意性分解透视图；
图3是示出根据本公开的示例性实施例的辐射体的示意性透视图；
图4是示出根据本公开的示例性实施例的天线图案框架的示意性透视图；
图5是沿图4的A-A’线截取的截面图；
图6是示出根据本公开的另一示例性实施例的辐射体的示意性透视图；
图7是示出根据本公开的另一示例性实施例的天线图案框架的示意性透视图；
图8是沿图7的B-B’线截取的截面图；
图9是示出根据本公开的另一示例性实施例的辐射体的示意性透视图；
图10是示出根据本公开的另一示例性实施例的天线图案框架的示意性透视图；
图11是沿图10的C-C’线截取的截面图；
图12是示出设置在模具中的根据本公开的示例性实施例的辐射体的示意性截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细地描述本公开的实施例。
然而，本公开可以以多种不同的形式实施并且不应该被解释为局限于阐述于此的实施例。更确切地说，提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的范围完全传达给本领域的技术人员。
在附图中，为了清楚起见，可能会夸大元件的形状和尺寸，并且相同的标号将始终用于指示相同或相似的元件。
图1是根据本公开的示例性实施例的电子装置500的分解透视图；图2是示意性地示出使用根据本公开的示例性实施例的天线图案框架300制造的电子装置500的示意性分解透视图。
参照图1和图2，根据本公开的示例性实施例的电子装置500可包括电路板100、壳体200和天线图案框架300。
可使用本领域众所周知的各种板(例如，陶瓷板、印刷电路板(PCB)等)作为电路板100。
此外，至少一个电子组件可安装在电路板100的一个表面上，用于安装电子组件的安装电极或将安装电极彼此电连接的布线图案(未示出)可设置在电路板100的所述一个表面上。
这里，电路板100可以是由多个层构成的多层电路板，用于将所述层中的每个层电连接的导电过孔(未示出)可设置在所述层中的每个层中。
此外，用于与辐射体310(将在下面描述)连接的端子110可设置在电路板100上。
辐射体310可电连接到电路板100的端子110，以将从外部接收的信号发送到电路板100或者将从电路板100接收的信号发送到外部，从而用作天线。
壳体200可包括前壳210和后盖220，其中，壳体200是形成电子装置500的外观的构件。
用于驱动电子装置500的各种电子元件和上述电路板100可结合到前壳210。
此外，天线图案框架300可结合到前壳210的一部分，后盖220可设置在天线图案框架300上。
也就是说，前壳210和后盖220可彼此结合，以形成内部空间，驱动电子装置500所需的各种电子元件、电路板100和天线图案框架300可安装在所述内部空间中。
后盖220可设置在天线图案框架300上，以防止天线图案框架300暴露于外部。
前壳210和后盖220可以彼此可拆卸地结合。例如，后盖220可通过钩件结合到前壳210。
同时，前壳210和后盖220可由塑料形成。例如，前壳210和后盖220可通过树脂材料的注射成型而形成。然而，前壳210和后盖220的材料不限于此，并可进行各种改变，只要前壳210和后盖220可将所述电子元件、电路板100和天线图案框架300容纳在其中即可。
图3是示出根据本公开的示例性实施例的辐射体310的示意性透视图；图4是示出根据本公开的示例性实施例的天线图案框架300的示意性透视图；图5是沿图4的A-A’线截取的截面图。
参照图3至图5，根据本公开的示例性实施例的天线图案框架300可包括辐射体310和辐射体框架330。
辐射体310可包括天线图案部311、连接部312和连接端子部313。
辐射体310可使用导电材料(例如，铝、铜等)制造，并且接收外部信号以将所述信号发送到设置在电子装置500中的信号处理装置(未示出)或者将电子装置500的信号发送到外部接收器。
此外，辐射体310可具有弯折形，以接收各个频带的外部信号。
同时，辐射体310可包括：天线图案部311，发送和接收信号；连接端子部313，将天线图案部311和电路板100彼此电连接，以将接收到的信号发送到电子装置500或者将电子装置的信号发送到外部。
这里，辐射体310可具有通过分别弯曲天线图案部311和连接端子部313而形成的三维结构，天线图案部311和连接端子部313可通过连接部312彼此连接。
在这种情况下，连接部312可将天线图案部311和连接端子部313彼此连接，从而天线图案部311形成在辐射体框架330(将在下面描述)的一个表面上，连接端子部313形成在辐射体框架330的另一表面上。
这里，在图2中，辐射体框架330的一个表面指的是辐射体框架330的面对后盖220的表面，辐射体框架330的另一表面指的是辐射体框架330的面对电路板100的表面。
同时，天线图案部311可设置有支撑部320，其中，支撑部320突出到天线图案部311的外部并沿辐射体框架330的设置方向弯曲，从而支撑部320的弯曲部分的一部分设置在辐射体框架330的内部。
详细地讲，支撑部320可包括：延伸部321，突出到天线图案部311的外部，从而暴露于辐射体框架330的一个表面；第一弯曲部322，沿朝向辐射体框架330的另一表面的方向从延伸部321的端部弯曲；第二弯曲部323，从第一弯曲部322的端部再次弯曲。
在下文中，将参照图12详细描述根据本公开的示例性实施例的天线图案框架300中的支撑部320的构造和功能。
导向孔314可设置在支撑部320的第二弯曲部323中，其中，在注射成型时下磨具2的导向销3插入到导向孔314中。
导向孔314可被设置为防止辐射体310在注射成型时浮动或被推动。也就是说，在注射成型时树脂材料在高温高压的条件下通过磨具1和2的注入孔被注入。此时，如果辐射体310未固定到模具，则辐射体310会从预设位置偏离，从而会出现产品缺陷。因此，辐射体310的导向孔314可以是注射成型中的必要组件。
在这种情况下，在根据示例性实施例的辐射体310中，导向孔314可设置在与天线图案部311分开的第二弯曲部323中。因此，当完成注射成型时，暴露于辐射体框架330的另一表面的第二弯曲部323可与天线图案部311分开，辐射体框架330可设置在第二弯曲部323与天线图案部311之间的空间中。
通常，在天线图案部中形成导向孔以执行注射成型的情况下，在天线图案框架中会形成穿过天线图案部的导向孔的孔。
因此，外部湿气会渗透到天线图案框架中。
然而，在根据本公开的示例性实施例的天线图案框架300中，辐射体框架330可通过在第二弯曲部323中设置导向孔314以执行注射成型而形成在天线图案部311与第二弯曲部323之间，从而在天线图案框架300中无需形成穿过导向孔314的孔，并可提高防水功能。
此外，支撑部320可提高辐射体310与辐射体框架330之间的结合强度。
也就是说，由于支撑部320弯曲并沿辐射体框架330的设置方向设置，因此钩状的支撑部320可将辐射体310固定到辐射体框架330并增大接触面积，从而提高结合强度。
因此，可防止辐射体310与天线图案框架300分开的现象。
通过导向销3固定的支撑部320的底表面的一部分可暴露于辐射体框架330的另一表面(见图5)。
此外，支撑部320可沿天线图案部311的宽度方向成对设置在天线图案部311的两侧上，多个支撑部320可沿天线图案部311的长度方向设置，以彼此分开。
然而，支撑部320的位置不限于此，考虑到结构或设计，支撑部320可根据情况设置在辐射体310的各个位置。
同时，图9至图11中示出了支撑部320的变型示例。参照图9至图11，支撑部320可沿朝向辐射体框架330的另一表面的方向从天线图案部311弯曲然后沿朝向天线图案部311的外部的方向再次弯曲。
根据本示例性实施例的支撑部320的功能大体上与根据之前的示例性实施例的支撑部320的功能相同。
辐射体框架330可通过在辐射体310上执行注射成型而制造，在制造辐射体框架330之后，辐射体310的连接端子部313可被设置为具有弹性。也就是说，当完成辐射体框架330的注射成型时，连接端子部313可旋转并弯曲为与辐射体框架330分开。
在这种情况下，由于辐射体310由弹性材料形成，因此连接端子部313可自然具有弹性。因此，连接端子部313可与电路板100的端子110电接触。
辐射体框架330是注射成型结构，天线图案部311可形成在辐射体框架330的一个表面上，同时连接端子部313可形成在辐射体框架330的另一表面上。
同时，保护涂覆膜(未示出)可形成在辐射体框架330的一个表面和天线图案部311上。
也就是说，在天线图案框架300安装在前壳210上的情况下，由于天线图案部311暴露于外部，因此天线图案部311可另外覆盖有用于保护天线图案部311的涂覆膜等。
在覆盖后盖220的状态下天线图案框架300不暴露于外部，但是在打开后盖220以更换电池等的情况下，天线图案框架300暴露于外部，因此涂覆膜可用于天线图案部的保护和外部设计。
在这种情况下，涂覆膜可通过使用涂覆或涂刷方法喷射液体而立即形成或者通过附着单独的构件(例如，膜、涂层等)形成。
图6是示出根据本公开的另一示例性实施例的辐射体的示意性透视图；图7是示出根据本公开的另一示例性实施例的天线图案框架的示意性透视图；图8是沿图7的B-B’线截取的截面图。
参照图6至图8，根据本公开的另一示例性实施例的天线图案框架300可包括辐射体310和辐射体框架330。
此外，除了辐射体310的结构之外，根据本示例性实施例的天线图案框架300的构造与图1至图5中示出的根据示例性实施例的天线图案框架300的构造相同。因此，将省略相同构造的详细描述。
在根据该示例性实施例的天线图案框架300中，辐射体310可包括天线图案部311、连接部312和连接端子部313。这里，天线图案部311的一部分设置有沿辐射体框架330的设置方向凹陷的台阶部311a。
导向孔314可设置在台阶部311a中，设置有导向孔314的台阶部311a的底表面的一部分可暴露于辐射体框架330的另一表面。
台阶部311a可设置在辐射体框架330的内部，从而仅天线图案部311的未形成台阶部的部分可暴露于辐射体框架330的一个表面。
与支撑部320相类似，台阶部311a可增大辐射体310与辐射体框架330之间的结合强度，而无需在天线图案框架300中形成孔。
如上所述，根据本公开的示例性实施例的天线图案框架可提高防水功能。
虽然上面已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (9)

1.一种天线图案框架，所述天线图案框架包括：
辐射体，包括发送和接收信号的天线图案部以及将所述天线图案部和电路板彼此电连接的连接端子部；
辐射体框架，通过在所述辐射体上执行注射成型而设置，同时允许所述天线图案部暴露于所述辐射体框架的一个表面并允许所述连接端子部暴露于所述辐射体框架的另一表面，
其中，所述天线图案部设置有支撑部，所述支撑部从所述天线图案部向外突出并沿所述辐射体框架的设置方向弯曲，以设置在所述辐射体框架的内部，
其中，所述支撑部包括：
延伸部，从所述天线图案部向外突出，从而暴露于所述辐射体框架的一个表面；
第一弯曲部，沿朝向所述辐射体框架的另一表面的方向从所述延伸部的端部弯曲；
第二弯曲部，从所述第一弯曲部的端部弯曲并设置有导向孔。
2.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，所述第二弯曲部的底表面的一部分暴露于所述辐射体框架的另一表面。
3.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，所述支撑部沿所述天线图案部的宽度方向成对设置在所述天线图案部的两侧上。
4.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，所述支撑部包括多个支撑部，所述多个支撑部沿所述天线图案部的长度方向设置，以彼此分开。
5.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，所述天线图案部的一部分设置有沿所述辐射体框架的设置方向凹陷的台阶部。
6.如权利要求5所述的天线图案框架，其中，所述台阶部设置在所述辐射体框架内部，从而所述台阶部的底表面的一部分暴露于所述辐射体框架的另一表面。
7.如权利要求5所述的天线图案框架，其中，所述台阶部设置有导向孔。
8.如权利要求5所述的天线图案框架，其中，所述天线图案部的未形成所述台阶部的部分暴露于所述辐射体框架的一个表面。
9.一种电子装置，所述电子装置包括：
权利要求1至权利要求8中的任一项所述的天线图案框架；
电路板，电连接到所述连接端子部，以从所述辐射体接收信号以及将信号发送到所述辐射体；
壳体，所述天线图案框架和所述电路板安装在所述壳体中。
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