CN102300437A - 包括具有有源模块的天线的外壳和具有该外壳的电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种包括具有有源模块的天线的外壳和具有该外壳的电子装置。根据本发明的电子装置的外壳可以包括：辐射体，包括发送并接收信号的天线图案部分；有源模块，与主电路板的地分开，并与辐射体一体地形成，从而中断在向辐射体发送信号和从辐射体接收信号期间的噪声的影响；框架，形成为将辐射体和有源模块嵌入在所述外壳中。
Description
本申请要求于2010年6月28日提交到韩国知识产权局的第10-2010-0061439号韩国专利申请的优先权，其公开通过引用被结合于此。
技术领域
本发明涉及一种包括具有有源模块的天线的外壳和具有该外壳的电子装置，更具体地讲，涉及一种包括具有这样的有源模块的天线的外壳和具有该外壳的电子装置，其中，有源模块与主电路板分开，从而中断当在天线和主电路板之间传输信号时的噪声的影响。
背景技术
在半导体集成电路和信息与通信技术的快速发展的情况下，诸如移动电话、便携式多媒体播放器(PMP)、个人数字助理(PDA)、智能电话、膝上型计算机及类似物的各种便携式电子装置已经变为现代社会的必需品。
此外，随着便携式电子装置的使用变得流行，用户需求正变得更为多样化。结果，已经持续地开发了更方便且多功能的便携式电子装置。例如，具有诸如数字广播接收(例如，数字多媒体广播(DMB))、导航、Wibro、WiFi、蓝牙或类似功能的各种功能的有源模块已经被结合到便携式电子装置中。
如此，为了在便携式电子装置中实现有源模块，便携式电子装置的外观和内部结构被复杂化。在实现具有复杂的结构的电子装置的主电路板时，因主电路板的空间限制而难以设计主电路板。
此外，存在这样的问题，即，天线的辐射特性因至用于实现有源模块的功能的天线的信号路径中的噪声的影响而劣化。
发明内容
本发明的一方面提供一种外壳和具有该外壳的电子装置，该外壳允许增加设计电子装置时空间使用的同时，该外壳通过该当在电子装置中安装多功能有源模块时形成与主电路板的地分开的有源模块并一体地形成有源模块和天线，允许中断在有源模块和天线之间的信号传输路径中的噪声的干扰。
根据本发明的一方面，提供了一种电子装置的外壳，所述电子装置的外壳包括：辐射体，包括发送并接收信号的天线图案部分；有源模块，与主电路板的地分开，并与辐射体一体地形成，从而中断在向辐射体发送信号和从辐射体接收信号期间的噪声的影响；框架，形成为将辐射体和有源模块嵌入在所述外壳中。
所述电子装置的外壳还可以包括连接构件，该连接构件将主电路板电连接到有源模块。连接构件可以由将有源模块弹性地连接到主电路板的弹性材料制成。例如，连接构件可以为C形夹或单脚弹簧销。
可以通过模内注模工艺将辐射体和有源模块嵌入在所述电子装置的外壳中。
有源模块可以包括电连接到主电路板的连接端子，该连接端子暴露在所述外壳的内表面中。
天线图案部分可以由形成在框架上的导体图案形成，有源模块可以安装在框架上。
框架可以由印刷电路板形成。
有源模块可以执行下面的功能中的至少一种：低噪声放大器(LNA)、调谐器、全球定位系统(GPS)、调频(FM)、全球互通微波存取(WIMAX)、无线宽带(WIBRO)、地面数字多媒体广播(TDMB)、数字视频广播-手持型(DVB-H)、通用分组无线业务(GPRS)、宽带码分多址(WCDMA)、蓝牙(BT)和无线局域网(WIFI)。
根据本发明的另一方面，提供了一种电子装置，所述电子装置包括：主体，包括主电路板；外壳，在外壳中嵌入有辐射体和有源模块，辐射体发送并接收信号，有源模块与主电路板分开，并与辐射体一体地形成，从而中断在向辐射体发送信号和从辐射体接收信号期间的噪声的影响；连接构件，将有源模块的连接端子电连接到主电路板。
连接构件可以由将有源模块弹性地连接到主电路板的弹性材料制成。
所述电子装置还可以包括支撑被嵌入在外壳中的辐射体和有源模块的框架。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述，本发明的上面的和其他的方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示意性示出根据本发明示例性实施例的移动通信终端(电子装置)的部分切除的外壳的透视图；
图2是根据本发明示例性实施例的移动通信终端的外壳的示意性透视图；
图3是沿图1的A-A线截取的示意性剖视图。
具体实施方式
现在，将参照附图对本发明的示例性实施例进行详细的描述。然而，应注意的是，本发明的精神不限于这里阐述的实施例，通过在本发明的精神内相同的精神的条件下对组件进行添加、变形和去除，理解本发明的以及本领域的技术人员可以容易地实现包括在本发明的精神内的其他实施例或已有发明，且将它们解释为包括在本发明的精神之内。
此外，在整个附图中，相同的标号将用于指示在本发明的范围内的具有相似功能的相同的组件。
图1是示意性示出根据本发明示例性实施例的移动通信终端(电子装置)的部分切除的外壳的透视图，图2是根据本发明示例性实施例的移动通信终端的外壳的示意性透视图，图3是沿图1的A-A’线截取的示意性剖视图。
参照图1至图3，根据本发明的示例性实施例，辐射体160和有源模块180可以嵌入在移动通信终端100(电子装置)的外壳120中。还可以设置支撑辐射体160和有源模块180的框架140，从而辐射体160和有源模块180嵌入在壳120中。
辐射体160由诸如铝、铜或类似物的导电材料制成，以接收外部信号并将它们发送到诸如移动通信终端100的电子装置中的信号处理单元。此外，辐射体160可以包括天线图案部分162，以接收各种频带的外部信号。
可以通过将导电材料涂覆到框架140的一个表面并使该导电材料凝固来形成天线图案部分162。可以通过溅射方法、印制方法(printing method)、镀覆方法、模压方法(stamping method)、拉拔方法(drawing method)和分配方法(dispensing method)中的至少一种在框架140上形成天线图案部分162。
另外，可以通过对金属薄板执行冲压加工来形成天线图案部分162。同时，虽然可以在框架140上直接形成天线图案部分162，但是可以通过将导电材料涂覆到膜并将所述膜粘结到框架140或对金属薄板进行冲压加工并将其粘结到框架140来形成天线图案部分162。
可以根据设计的频带来不同地形成天线图案部分162的形状。例如，天线图案部分162的形状可以为曲折线(meander line)或环形天线形状。
在没有形成RF路径的情况下，有源模块180形成在框架140中，以与辐射体160一体化，用于将有源模块180与主电路板200电连接的连接端子182可以暴露在框架140的与安装有有源模块180的表面相对的表面上。
有源模块180可以为：功能模块，诸如低噪声放大器(LNA)、调谐器或类似物；单向通信模块，诸如全球定位系统(GPS)、调频(FM)、全球互通微波存取(WIMAX)、无线宽带(WIBRO)、地面数字多媒体广播(TDMB)、数字视频广播-手持型(DVB-H)或类似物；和双向通信模块，诸如蜂窝电话(cellular telephony)、通用分组无线业务(GPRS)、宽带码分多址(WCDMA)、蓝牙(BT)和无线局域网(WIFI)；或类似物。在示例性实施例中，有源模块180可以被构造为包括所述模块中的至少一种。
框架140可以为利用聚合物塑料注射溶液来注模的塑料板，并可以用作第一注射产品，以将辐射体160和有源模块180嵌入在外壳120中。
包括天线图案部分162的辐射体160和有源模块180可以形成在框架140的一个表面上。最好形成辐射体160和有源模块180而不形成RF路径。为此，辐射体160的连接端子164可以通过直接接触而连接到有源模块180的连接端子(未示出)。
用于连接主电路板200和有源模块180的连接端子182形成为暴露在框架140的与安装有有源模块180的表面相对的表面上。为此，外壳120可以具有形成在与连接端子182对应的位置处的开口122。
虽然示例性实施例描述了在外壳120中形成用于暴露连接端子182的开口122的情况，但是本发明不限于此。例如，框架140的底表面和外壳120的底表面可以形成为位于同一平面上，用于暴露连接端子182的开口可以形成在框架140上。
同时，虽然示例性实施例描述了通过开口122暴露连接有源模块180和主板200的连接端子182的构造，但是本发明不限于此。例如，沿框架140的厚度方向形成通孔，可以通过在该通孔中填充导电糊料来形成贯通导体(via conductor)，并可以通过在与框架的贯通导体对应的位置处形成外部电极来形成连接端子182。
另外，框架140可以为其上印刷有导体图案的印刷电路板。即，可以通过利用导电墨在框架140的一个表面上印制预定图案来形成天线图案部件162，可以通过在天线图案部分162的端部上形成电极来形成连接端子，可以在印刷电路板的表面上安装有源模块180。在这样的情况下，在印刷电路板上形成腔，从而可以在该腔中嵌入有源模块180。可以通过如上所述的贯通导体和外部电极来形成连接有源模块180和主电路板200的连接端子182。
安装有包括天线辐射部件162的辐射体160和有源模块180的框架140安装在外壳120中，从而辐射体160和有源模块180嵌入在外壳120中。即，框架140的与安装有辐射体160和有源模块180的表面相对的表面被安装为朝向外壳120的内侧表面。因此，有源模块180设置为与主电路板200的地分开预定的间隔。
将安装有辐射体160和有源模块180的框架140插入到外壳120的制造模具中，通过在制造模具中填充树脂材料来将辐射体160和有源模块180嵌入在外壳120中。虽然示例性实施例描述了通过嵌件注模工艺(insert injectionmolding process)(例如，模内注模工艺(in-mold injection molding process))来在外壳中嵌入安装有辐射体160和有源模块180的框架140的情况，但是本发明不限于此。可以通过结合到具有与安装有辐射体160和有源模块180的框架的形状对应的开口的由塑料板制成的外壳来形成所述框架。
参照图3，主电路板和嵌入有本发明的辐射体160和有源模块180的外壳120彼此分开预定间隔，并形成用于将有源模块180电连接到主电路板200的连接构件150。
连接构件150最好由将有源模块180弹性地结合到主电路板200的弹性材料制成。虽然示例性实施例描述了通过C形夹连接有源模块和主电路板的情况，但是可以使用单脚弹簧销(pogo-pin)、滑动型连接器或垂直按压型销连接器。
下文中，将参照表1来描述根据本发明的示例的电子装置和根据比较示例的电子装置中的对于每个频带的接收信号强度指示(称为RSSI)之间的差异。
在表1中，所述示例示出了根据本发明示例性实施例的电子装置。所述示例使用LNA作为有源模块，并示出通过在电子装置的将与天线一体化的外壳中形成LNA、同时将LNA与主电路板的地分开所测量的RSSI的值。另外，比较示例示出通过在电子装置的外壳中设置天线并在主电路板上设置LNA所测量的RSSI的值。
【表1】
如表1中所示，可以了解到的是，在几乎所有的频带中，所述示例的RSSI大于对比示例的RSSI。原因在于，与具有从外壳的天线直至主电路板的LNA的干扰路径的比较示例相比，所述示例通过一体地形成有源模块(LNA)和天线，缩短了至RF信号的噪声的干扰路径。原因还在于，有源模块与主电路板的地分开，从而改善了天线的辐射特性。
如上所述，根据电子装置的外壳和具有该外壳的电子装置，多功能有源模块与主电路板的地分开，且多功能有源模块与天线一体地形成，从而能够通过中断有源模块和天线之间的信号传输路径中的噪声的干扰来改善天线的辐射特性，并能够增加设计主电路板时使用的空间。
虽然已经结合示例性实施例示出并描述了本发明，但是对于本领域技术人员来说明显的是，可以在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下进行修改和改变。本发明的示例性实施例仅通过示例的方式描述了形成天线图案部分或在外壳中嵌入辐射体和有源模块的构造，因此，可以使用各种图案形成方法或外壳模制方法。
Claims (12)
1.一种电子装置的外壳，所述电子装置的外壳包括：
辐射体，包括发送并接收信号的天线图案部分；
有源模块，与主电路板的地分开，并与辐射体一体地形成，从而中断在向辐射体发送信号和从辐射体接收信号期间的噪声的影响；
框架，形成为将辐射体和有源模块嵌入在所述外壳中。
2.如权利要求1所述的电子装置的外壳，所述电子装置的外壳还包括：
连接构件，将主电路板电连接到有源模块。
3.如权利要求2所述的电子装置的外壳，其中，连接构件由将有源模块弹性地连接到主电路板的弹性材料制成。
4.如权利要求2所述的电子装置的外壳，其中，连接构件为C形夹或单脚弹簧销。
5.如权利要求1所述的电子装置的外壳，其中，通过模内注模工艺将辐射体和有源模块嵌入在所述电子装置的外壳中。
6.如权利要求1所述的电子装置的外壳，其中，有源模块包括电连接到主电路板的连接端子，该连接端子暴露在所述外壳的内侧表面中。
7.如权利要求1所述的电子装置的外壳，其中，天线图案部分由形成在框架上的导体图案形成，有源模块安装在框架上。
8.如权利要求1所述的电子装置的外壳，其中，框架由印刷电路板形成。
9.如权利要求1所述的电子装置的外壳，其中，有源模块执行下面的功能中的至少一种：低噪声放大器LNA、调谐器、全球定位系统GPS、调频FM、全球互通微波存取WIMAX、无线宽带WIBRO、地面数字多媒体广播TDMB、数字视频广播-手持型DVB-H、通用分组无线业务GPRS、宽带码分多址WCDMA、蓝牙BT和无线局域网WIFI。
10.一种电子装置，所述电子装置包括：
主体，包括主电路板；
外壳，在外壳中嵌入有辐射体和有源模块，辐射体发送并接收信号，有源模块与主电路板分开，并与辐射体一体地形成，从而中断在向辐射体发送信号和从辐射体接收信号期间的噪声的影响；
连接构件，将有源模块的连接端子电连接到主电路板。
11.如权利要求10所述的电子装置，其中，连接构件由将有源模块弹性地连接到主电路板的弹性材料制成。
12.如权利要求10所述的电子装置，所述电子装置还包括支撑被嵌入在外壳中的辐射体和有源模块的框架。
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20111228 |