JPS62221521A - インサ−ト成形方法 - Google Patents
インサ−ト成形方法Info
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- JPS62221521A JPS62221521A JP6658786A JP6658786A JPS62221521A JP S62221521 A JPS62221521 A JP S62221521A JP 6658786 A JP6658786 A JP 6658786A JP 6658786 A JP6658786 A JP 6658786A JP S62221521 A JPS62221521 A JP S62221521A
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- insert
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14836—Preventing damage of inserts during injection, e.g. collapse of hollow inserts, breakage
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、インサート成形方法に関し、例えば取付はボ
ルト等の突起挿入物を備えた板状樹脂成形品を得るのに
好適な方法である。
ルト等の突起挿入物を備えた板状樹脂成形品を得るのに
好適な方法である。
〈従来の技術〉
従来、第5図に示すように、板状の樹脂成形品1の中へ
他の部材に取付けるためのボルト3を植立する場合には
、ポルト3の埋入端部へ薄板状のインサート5を配設し
て植立安定性を確保していた。このインサート5は、下
金型7に穿設されたポルト挿入孔9に対する蓋の役目を
するように(第5図参照) 、 Jilt入孔9の開口
周縁部において下金型7と密着する部位(金型接触部5
a)と、それから上方へ屈曲して下金型7から浮いた状
態の部位(フランジ部5b)とからなる。
他の部材に取付けるためのボルト3を植立する場合には
、ポルト3の埋入端部へ薄板状のインサート5を配設し
て植立安定性を確保していた。このインサート5は、下
金型7に穿設されたポルト挿入孔9に対する蓋の役目を
するように(第5図参照) 、 Jilt入孔9の開口
周縁部において下金型7と密着する部位(金型接触部5
a)と、それから上方へ屈曲して下金型7から浮いた状
態の部位(フランジ部5b)とからなる。
フランジ部5bを浮かせるのはインサート5の少しでも
多くの部分を樹脂成形品l内へ埋入させて、ポルト3の
植立安定性をより強くするとともに意匠性を高めるとい
う要請に基づく。
多くの部分を樹脂成形品l内へ埋入させて、ポルト3の
植立安定性をより強くするとともに意匠性を高めるとい
う要請に基づく。
このようなインサート5を備える樹脂成形品1は以下の
ようにして製造されていた。
ようにして製造されていた。
まず頭部6付きポルト3とインサート5の連結体を作る
。
。
そして、ポルト3をF金型7のポルト挿入孔9へ挿入す
るとともに、インサート5の金型接触部5aでボルト挿
入孔9へ蓋をするようにセットする。
るとともに、インサート5の金型接触部5aでボルト挿
入孔9へ蓋をするようにセットする。
次に、上金型tiを型閉じして、図示しないスプルー、
ランナー及びゲートを通してキャビティー13へ樹脂材
料を注入し、樹脂成形品1を成形する(射出成形又はト
ランスファー成形による)、そして型開きをし、樹脂成
形品【を離型する。
ランナー及びゲートを通してキャビティー13へ樹脂材
料を注入し、樹脂成形品1を成形する(射出成形又はト
ランスファー成形による)、そして型開きをし、樹脂成
形品【を離型する。
以に、特公昭58−24248号公報を参照されたい、
また、本発明と類似する技術として特公昭60−495
70号公報等を参照されたい。
また、本発明と類似する技術として特公昭60−495
70号公報等を参照されたい。
〈発明が解決しようとする問題点〉
1−記のようにしてインサート成形を行うときには、F
記に示す問題点のあることが発明者らの試験、研究によ
り判明した。
記に示す問題点のあることが発明者らの試験、研究によ
り判明した。
(1)インサート5が1に素鋼製(Jグさ0.5 th
@)であっても、樹脂材料の注入圧力(例えば塩化ビニ
ルの射出圧力は1を強である)により、フランジ部5b
における材料注入側部位Aが第6図の仮想2点鎖線に示
したように変形して成形品の表面へ部分的に表出するお
それがある。また表出しないまでも成形品の外観を損ね
るおそれがある。
@)であっても、樹脂材料の注入圧力(例えば塩化ビニ
ルの射出圧力は1を強である)により、フランジ部5b
における材料注入側部位Aが第6図の仮想2点鎖線に示
したように変形して成形品の表面へ部分的に表出するお
それがある。また表出しないまでも成形品の外観を損ね
るおそれがある。
(ii)インサートが合成樹脂製であると曲げ強さを起
えて変形させられるとき、破損するおそれがある。
えて変形させられるとき、破損するおそれがある。
これらの問題点を解決するために、フランジ部5bを(
特に材料注入側部位Aを)厚肉化することが考えられる
が、成形品の重量が増加するとともに材料コストも高く
なるので好ましくない。
特に材料注入側部位Aを)厚肉化することが考えられる
が、成形品の重量が増加するとともに材料コストも高く
なるので好ましくない。
く問題点を解決するための手段〉
本発明者らは上記問題点を解決しようと鋭へ検討をして
きた結果、下記の発明を完成させた。
きた結果、下記の発明を完成させた。
即ち、インサードロ体を#!斜させること及び/又は金
型にせき部を設けることにより、材料の注入圧力をイン
サートの一面側のみへかかるようにするとともに、イン
サートの金型から浮いた部分を材料注入圧力のかからな
い面から支持部材で支持するようにして、材料注入側端
部こよるインサートの変形71を適度におさえるように
したインサーI・成形方法である。
型にせき部を設けることにより、材料の注入圧力をイン
サートの一面側のみへかかるようにするとともに、イン
サートの金型から浮いた部分を材料注入圧力のかからな
い面から支持部材で支持するようにして、材料注入側端
部こよるインサートの変形71を適度におさえるように
したインサーI・成形方法である。
〈実施例〉
以下、実施例に基づいて本発明の説明をする。
(第1実施例)
第1図はボルドーインサート組付は体を金型へ装着した
状態を示す断面図、第2図は第1図におけるTI −I
I矢視線断面図である。尚、従来例(第6図)と同一の
部材には同一の同符号を付して説明を省略する。
状態を示す断面図、第2図は第1図におけるTI −I
I矢視線断面図である。尚、従来例(第6図)と同一の
部材には同一の同符号を付して説明を省略する。
本実施例の特徴とするところは、従来例の下金を7に、
せき部15とサポートピン17を備えたことにある。せ
き115は材料流れ方向(図中矢印で示す)へ曲面を向
けた扇形断面を有し、インサート5の材料注入側端部と
略等しい高さを有する部材である0図例では下金型7と
一体となっているが別体としてもかまわない、サポート
ピン17は柱状部材である。尚、本実施例では第2図の
如く、インサート5のフランジ部5bの全域を均等に支
持するように、ボルト挿入孔9のまわりに計16本のサ
ポートピン17を植立した。後述する本発明の効果を得
るためには、少なくとも材料注入側部位Aのみを支持す
るようにサポートピン17を配設すればよいが、第2図
のようにすると、インサート5が図例の如く対称形であ
る場合にセット方位をいちいち決める必要がなく、セッ
トの作業効率、L好ましい、尚、これらサポートピンを
下金型7の隆起部により置換することができ。
せき部15とサポートピン17を備えたことにある。せ
き115は材料流れ方向(図中矢印で示す)へ曲面を向
けた扇形断面を有し、インサート5の材料注入側端部と
略等しい高さを有する部材である0図例では下金型7と
一体となっているが別体としてもかまわない、サポート
ピン17は柱状部材である。尚、本実施例では第2図の
如く、インサート5のフランジ部5bの全域を均等に支
持するように、ボルト挿入孔9のまわりに計16本のサ
ポートピン17を植立した。後述する本発明の効果を得
るためには、少なくとも材料注入側部位Aのみを支持す
るようにサポートピン17を配設すればよいが、第2図
のようにすると、インサート5が図例の如く対称形であ
る場合にセット方位をいちいち決める必要がなく、セッ
トの作業効率、L好ましい、尚、これらサポートピンを
下金型7の隆起部により置換することができ。
勿論柱形状に限定されない。
第2図中筒号21は貫通孔であり、インサート5の縁部
に合計8個形成されて、材料がインサート5の裏側まで
まわり込みやすくしている(材料がこの貫通孔21を通
る)。
に合計8個形成されて、材料がインサート5の裏側まで
まわり込みやすくしている(材料がこの貫通孔21を通
る)。
次に、E足金型を使用したインサート成形方法を説明す
る。
る。
ボルドーインサート組付は体を形成し、ポルト3を下金
型7のボルト挿入孔9へ挿入し、インサート5の金型接
触部5aでボルト挿入孔9の蓋をするようにして、下金
型7ヘセツトすることは従来例と同様である。尚、ポル
ト3とインサート5とを一体な部材としてもよい。
型7のボルト挿入孔9へ挿入し、インサート5の金型接
触部5aでボルト挿入孔9の蓋をするようにして、下金
型7ヘセツトすることは従来例と同様である。尚、ポル
ト3とインサート5とを一体な部材としてもよい。
本実施例では、ボルドーインサート組付は体を上記セッ
ト時、インサート5の材料注入側部位5Aの端部とせき
部15の間に隙間を設け、インサート5のフランジ部5
bをサポートピン17に・佐せるようにした。尚、フラ
ンジ部5bとせき部15とを当接させ、フランジ部5b
とサポートピン17との間には隙間を設けてもよい。
ト時、インサート5の材料注入側部位5Aの端部とせき
部15の間に隙間を設け、インサート5のフランジ部5
bをサポートピン17に・佐せるようにした。尚、フラ
ンジ部5bとせき部15とを当接させ、フランジ部5b
とサポートピン17との間には隙間を設けてもよい。
そしてL金型11を型閉じし、材料(例えば塩化ビニル
)をスプルー、ランナー及びゲート(図示せず)に通じ
てキャビティ13へ注入すると、材料はせき部15によ
りその泣れを、第1図の矢印の如く、インサート5の上
面側へ集中させる。
)をスプルー、ランナー及びゲート(図示せず)に通じ
てキャビティ13へ注入すると、材料はせき部15によ
りその泣れを、第1図の矢印の如く、インサート5の上
面側へ集中させる。
従って、インサート5の材料注入側部位Aは材料流れの
全圧力を受けなくなる。もし、材料流れの19圧力によ
り変形するにしてもその変彫り4は小さく、更には下方
からサポートピン17に支持されているから、外観に彩
テが出る程度変形し11シない(第1図の仮想2点鎖線
参照)。尚、インサート5の下方にも、最終的には1貫
通孔21や横方向(第2図の上下方向)から材料がまわ
り込むことは勿論である。
全圧力を受けなくなる。もし、材料流れの19圧力によ
り変形するにしてもその変彫り4は小さく、更には下方
からサポートピン17に支持されているから、外観に彩
テが出る程度変形し11シない(第1図の仮想2点鎖線
参照)。尚、インサート5の下方にも、最終的には1貫
通孔21や横方向(第2図の上下方向)から材料がまわ
り込むことは勿論である。
材料がキャビティー13を満たし、硬化したら上金型1
1を型開きし、成形品を離型して完了する。
1を型開きし、成形品を離型して完了する。
以上、樹脂成形品1のインサート成形方法を例に採り説
明してきたが、ゴム製品の場合にも適用できる。また、
インサートは金属性であるか合成樹脂製であるかを問わ
ない。
明してきたが、ゴム製品の場合にも適用できる。また、
インサートは金属性であるか合成樹脂製であるかを問わ
ない。
(第2実施例)
第3図は他の実施例に使用する下金型7ヘポルトーイン
サート組付は体を装着した状態を示す断面図であり、第
1実施例と同一の部材には同一の同符号を付して説明を
省略する。
サート組付は体を装着した状態を示す断面図であり、第
1実施例と同一の部材には同一の同符号を付して説明を
省略する。
本実施例の特徴とするところは、第1実施例におけるせ
き部15を小型化しく符号23)、せき部23の屈曲面
の仮想延長線ヒにインサート5の材料注入側部位Aが位
置するように、フランジ部5bを傾斜させたことにある
。尚、フランジ部5bの傾斜に伴い、サポートピン17
の頭部を半球状とした。
き部15を小型化しく符号23)、せき部23の屈曲面
の仮想延長線ヒにインサート5の材料注入側部位Aが位
置するように、フランジ部5bを傾斜させたことにある
。尚、フランジ部5bの傾斜に伴い、サポートピン17
の頭部を半球状とした。
本実施例も第1実施例と同様にしてインサート成形を行
う、その材料注入時、材料注入側部位Aはその上面のみ
に材料流れの全圧を受けて下方へ屈曲することとなるが
(図の仮想2点鎖線参照)、サポートピン17に支持さ
れて外観に影響が出るようなことはない、尚、材料注入
側部位Aの端部が成形品へ表出しないように、サポート
ピン17で材料注入側部位Aの外側より部分を支持する
ことが好ましい。
う、その材料注入時、材料注入側部位Aはその上面のみ
に材料流れの全圧を受けて下方へ屈曲することとなるが
(図の仮想2点鎖線参照)、サポートピン17に支持さ
れて外観に影響が出るようなことはない、尚、材料注入
側部位Aの端部が成形品へ表出しないように、サポート
ピン17で材料注入側部位Aの外側より部分を支持する
ことが好ましい。
本実施例は、第1実施例に比べてせき部23が小さくな
ったので、材料流れの抵抗が低減するという効果がある
。
ったので、材料流れの抵抗が低減するという効果がある
。
(第3実施例)
第4図は他の実施例に使用する下金型7ヘポルト−イン
サート組付は体を保持した状態を示す断面図であり、第
1.2実施例と同一の部材には同一の同符号を付して説
明を省略する。
サート組付は体を保持した状態を示す断面図であり、第
1.2実施例と同一の部材には同一の同符号を付して説
明を省略する。
本実施例の特徴とするところは、第1,2実施例におけ
るせき部15.23を下金型7へ設けず、材料注入側部
位Aをその端部が下金型7と接触するように傾斜させた
ことにある。
るせき部15.23を下金型7へ設けず、材料注入側部
位Aをその端部が下金型7と接触するように傾斜させた
ことにある。
本実施例も第1.2実施例と同様にしてインサート成形
を行う、その材料注入時、材料注入側部位Aはその上面
のみに材料流れの全圧力を受けて下方へ屈曲することと
なるが(図の仮想2点鎖線I照)、サポートピン17に
支持されて外観に影響が出ないことは第2実施例と同様
である。
を行う、その材料注入時、材料注入側部位Aはその上面
のみに材料流れの全圧力を受けて下方へ屈曲することと
なるが(図の仮想2点鎖線I照)、サポートピン17に
支持されて外観に影響が出ないことは第2実施例と同様
である。
本実施例では、せき部が不要となるので、金型の設計及
び製作に手間がかからなくなるという効果がある。
び製作に手間がかからなくなるという効果がある。
尚、1:足温2.3実施例において、材料注入側部位A
以外のインサート5のフラン2部5bを傾斜させなくて
もよいことは勿論である。
以外のインサート5のフラン2部5bを傾斜させなくて
もよいことは勿論である。
〈発明の効果〉
以上説明したように、本発明は、射出成形又はトランス
ファー成形をするに際し、インサートにおいて金型から
浮いた状態にある材料注入側部位を傾斜させること及び
/又は金型にせき部を設けることにより、材料の注入圧
力を材料注入側部位の一面側のみへかかるようにし、一
方で、かかる材料注入側部位を反、対偶から支持部材で
支持するようにした。従って、インサートの材料注入側
部位が大きく変形し難くなり、成形品の外観を損ねたり
、インサート自体が破損することがほとんどなくなる。
ファー成形をするに際し、インサートにおいて金型から
浮いた状態にある材料注入側部位を傾斜させること及び
/又は金型にせき部を設けることにより、材料の注入圧
力を材料注入側部位の一面側のみへかかるようにし、一
方で、かかる材料注入側部位を反、対偶から支持部材で
支持するようにした。従って、インサートの材料注入側
部位が大きく変形し難くなり、成形品の外観を損ねたり
、インサート自体が破損することがほとんどなくなる。
つまり、成形品の歩溜りを向上させるという効果がある
。
。
第1〜4図は、本発明の詳細な説明図であり、第1図は
第1実施例に適用する下金型へボルドーインサート組付
は体を保持させた状態を示す断面図、第2図は第1UA
における■−■矢視線断面因、第3.4図は各々第2.
3実施例に適用するt゛金型ボルドーインサート組付は
体を保持させた状fEを示す断面図、第5図はボルトを
備えた板状樹脂成形品の断面図、第6図は従来例に適用
するr金型ヘポルトーインサート組付は体を保持させた
状!Eを示す断面図である。 5・・・インサート、 5a・・・金型接触部、 5 b−0,フランジ部。 7・・・下金型。 11・・・ヒ金型、 15.23・・・せぎ部。 17・・・サポートピン(支持部材)。 特 許 出 願 人 豐田合成株式会社
第1実施例に適用する下金型へボルドーインサート組付
は体を保持させた状態を示す断面図、第2図は第1UA
における■−■矢視線断面因、第3.4図は各々第2.
3実施例に適用するt゛金型ボルドーインサート組付は
体を保持させた状fEを示す断面図、第5図はボルトを
備えた板状樹脂成形品の断面図、第6図は従来例に適用
するr金型ヘポルトーインサート組付は体を保持させた
状!Eを示す断面図である。 5・・・インサート、 5a・・・金型接触部、 5 b−0,フランジ部。 7・・・下金型。 11・・・ヒ金型、 15.23・・・せぎ部。 17・・・サポートピン(支持部材)。 特 許 出 願 人 豐田合成株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 少なくとも材料注入側部位が薄板状であるインサートを
、前記材料注入側部位が部分的に浮くようにして金型に
保持させ、射出成形又はトランスファー成形をするに際
し、 下記(A)、(B)のうち少なくとも1つの要件(A)
前記インサートの材料注入側部位を傾斜させる。 (B)金型にせき部を設ける、 を具備して、前記インサートの材料注入側部位の一面側
へ材料の注入圧力がかかるようにするとともに、 前記材料注入側部位の前記金型から浮いた部分を、材料
注入圧力のかかる反対面側から支持部材により支持した
ことを特徴とするインサート成形方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6658786A JPS62221521A (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | インサ−ト成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6658786A JPS62221521A (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | インサ−ト成形方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62221521A true JPS62221521A (ja) | 1987-09-29 |
Family
ID=13320219
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6658786A Pending JPS62221521A (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | インサ−ト成形方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62221521A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2806343A1 (fr) * | 2000-03-16 | 2001-09-21 | Markage | Procede de protection d'une etiquette electronique par surmoulage |
EP2386400A1 (en) * | 2010-05-11 | 2011-11-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Case of electronic device having antenna pattern frame embedded therein, mold therefor and method of manufacturing thereof |
EP2386401A1 (en) * | 2010-05-11 | 2011-11-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Case of electronic device having antenna pattern embedde therein, and mold therefor and mthod of manufacturing thereof |
US8773314B2 (en) | 2010-02-25 | 2014-07-08 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Antenna pattern frame, case of electronic device and mould for manufacturing the same |
US8976074B2 (en) | 2010-05-11 | 2015-03-10 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Case of electronic device having low frequency antenna pattern embedded therein, mold therefor and method of manufacturing thereof |
Citations (2)
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- 1986-03-25 JP JP6658786A patent/JPS62221521A/ja active Pending
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