JPH0516184A - モールド金型 - Google Patents
モールド金型Info
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- JPH0516184A JPH0516184A JP19866291A JP19866291A JPH0516184A JP H0516184 A JPH0516184 A JP H0516184A JP 19866291 A JP19866291 A JP 19866291A JP 19866291 A JP19866291 A JP 19866291A JP H0516184 A JPH0516184 A JP H0516184A
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- Japan
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- mold
- resin
- molding
- product
- metal mold
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 モールド金型に設置するエジェクタピンの本
数を減少させ、モールド金型の製作を容易にする。薄型
製品の製造を可能にする。 【構成】 モールド金型のキャビティ内壁面にフッ素樹
脂を用いた樹脂コーティング１４を施すことを特徴とす
る。樹脂コーティング１４は鋼材を梨地加工し、梨地加
工面にめっきを施した後の表面に設けると好適である。 【効果】 フッ素樹脂の摩擦係数が小さいことから、樹
脂モールド製品の離型性が向上し、エジェクタピンの設
置本数を減らすことができ、モールド金型の製作が容易
になる。
数を減少させ、モールド金型の製作を容易にする。薄型
製品の製造を可能にする。 【構成】 モールド金型のキャビティ内壁面にフッ素樹
脂を用いた樹脂コーティング１４を施すことを特徴とす
る。樹脂コーティング１４は鋼材を梨地加工し、梨地加
工面にめっきを施した後の表面に設けると好適である。 【効果】 フッ素樹脂の摩擦係数が小さいことから、樹
脂モールド製品の離型性が向上し、エジェクタピンの設
置本数を減らすことができ、モールド金型の製作が容易
になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム等を樹脂
モールドする際に用いるモールド金型に関する。
モールドする際に用いるモールド金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】モールド金型はリードフレームの樹脂モ
ールド等に使用されるが、注入樹脂の樹脂圧が高く、繰
り返し使用されることから高度の耐久性が要求される。
モールド金型は従来は鋼材を焼き入れ処理して製作し、
キャビティ面には硬質クロムめっきを施して金型面を保
護するようにしている。また、モールド金型で樹脂モー
ルドした後はモールド金型から製品を離型させるから、
モールド金型からの製品の離型性も要求される。モール
ド樹脂は大きな圧力で注入されるからキャビティ面に付
着しやすく、また使用樹脂には粘着性の高いものもある
から、従来は離型用にエジェクタピンを設置し、エジェ
クタピンで強制的に製品を離型させるようにしている。
また、従来の装置では、樹脂モールド後に金型に樹脂か
すが残留することから、樹脂かすを除去するため金型面
をクリーニングする機構を設けている。
ールド等に使用されるが、注入樹脂の樹脂圧が高く、繰
り返し使用されることから高度の耐久性が要求される。
モールド金型は従来は鋼材を焼き入れ処理して製作し、
キャビティ面には硬質クロムめっきを施して金型面を保
護するようにしている。また、モールド金型で樹脂モー
ルドした後はモールド金型から製品を離型させるから、
モールド金型からの製品の離型性も要求される。モール
ド樹脂は大きな圧力で注入されるからキャビティ面に付
着しやすく、また使用樹脂には粘着性の高いものもある
から、従来は離型用にエジェクタピンを設置し、エジェ
クタピンで強制的に製品を離型させるようにしている。
また、従来の装置では、樹脂モールド後に金型に樹脂か
すが残留することから、樹脂かすを除去するため金型面
をクリーニングする機構を設けている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
モールド金型ではエジェクタピンを設けて製品を離型さ
せるようにしているが、リードフレームをトランスファ
モールドする場合のように一つの金型で多数個のモール
ド部があるような場合は、限られたスペースにエジェク
タピンを何本も設置しなければならず、金型製作が困難
である。また、エジェクタピンの端面はキャビティの内
壁に露出し、製品の外形にあらわれるから、樹脂モール
ド時のエジェクタピンの端面位置は正確に設定する必要
がある。エジェクタピンは１回のモールドごとキャビテ
ィ面から突き出されて元位置に復帰する動作を行うが、
エジェクタピンとエジェクタピンを挿通している挿通孔
の隙間にモールド樹脂がはいり込んでエジェクタピンが
円滑に動かなくなったりした場合など、エジェクタピン
の端面が正規位置に戻らずに、製品形状に悪影響を与え
て不良原因になるといった問題点がある。このように、
エジェクタピンは円滑で正確な動作が要求され、この点
でもモールド金型の製作における問題点となっている。
モールド金型ではエジェクタピンを設けて製品を離型さ
せるようにしているが、リードフレームをトランスファ
モールドする場合のように一つの金型で多数個のモール
ド部があるような場合は、限られたスペースにエジェク
タピンを何本も設置しなければならず、金型製作が困難
である。また、エジェクタピンの端面はキャビティの内
壁に露出し、製品の外形にあらわれるから、樹脂モール
ド時のエジェクタピンの端面位置は正確に設定する必要
がある。エジェクタピンは１回のモールドごとキャビテ
ィ面から突き出されて元位置に復帰する動作を行うが、
エジェクタピンとエジェクタピンを挿通している挿通孔
の隙間にモールド樹脂がはいり込んでエジェクタピンが
円滑に動かなくなったりした場合など、エジェクタピン
の端面が正規位置に戻らずに、製品形状に悪影響を与え
て不良原因になるといった問題点がある。このように、
エジェクタピンは円滑で正確な動作が要求され、この点
でもモールド金型の製作における問題点となっている。
【０００４】また、最近は面実装等の目的で樹脂モール
ド部がきわめて薄厚な製品が製造されているが、このよ
うな製品では上記のようにエジェクタピンを用いて製品
を離型するとエジェクタピンの突き出し痕が製品形状に
影響を及ぼすという問題点がある。図４は樹脂モールド
部５の厚さが0.5mm 〜1mm程度のきわめて薄厚に形成さ
れる製品の成形例であるが、このような製品ではエジェ
クタピン７によって製品を突き出す際に樹脂モールド部
５の外面に凹部となって形成される痕跡が樹脂モールド
部５の厚さにくらべて無視できなくなる。すなわち、エ
ジェクタピン７による突き出しによって樹脂モールド部
５の外面に突き出し痕が凹部として残り、樹脂モールド
部５の厚さが部分的に薄くなり樹脂モールド部５が均一
厚にならなくなる。また、実際にはエジェクタピン７に
よる突き出しによって形成される凹部の深さを考慮して
樹脂モールド部５の厚さを決めているが、エジェクタピ
ン７による突き出し痕がなければ、この凹部の深さ分に
ついては樹脂モールド部５の厚さを薄くすることが可能
になる。そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなさ
れたものであり、その目的とするところは、樹脂モール
ド製品の金型からの離型性を向上することができ、それ
によってエジェクタピンを不要にしあるいはエジェクタ
ピンの本数を削減することができて製作を容易にするこ
とができるモールド金型を提供しようとするものであ
る。
ド部がきわめて薄厚な製品が製造されているが、このよ
うな製品では上記のようにエジェクタピンを用いて製品
を離型するとエジェクタピンの突き出し痕が製品形状に
影響を及ぼすという問題点がある。図４は樹脂モールド
部５の厚さが0.5mm 〜1mm程度のきわめて薄厚に形成さ
れる製品の成形例であるが、このような製品ではエジェ
クタピン７によって製品を突き出す際に樹脂モールド部
５の外面に凹部となって形成される痕跡が樹脂モールド
部５の厚さにくらべて無視できなくなる。すなわち、エ
ジェクタピン７による突き出しによって樹脂モールド部
５の外面に突き出し痕が凹部として残り、樹脂モールド
部５の厚さが部分的に薄くなり樹脂モールド部５が均一
厚にならなくなる。また、実際にはエジェクタピン７に
よる突き出しによって形成される凹部の深さを考慮して
樹脂モールド部５の厚さを決めているが、エジェクタピ
ン７による突き出し痕がなければ、この凹部の深さ分に
ついては樹脂モールド部５の厚さを薄くすることが可能
になる。そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなさ
れたものであり、その目的とするところは、樹脂モール
ド製品の金型からの離型性を向上することができ、それ
によってエジェクタピンを不要にしあるいはエジェクタ
ピンの本数を削減することができて製作を容易にするこ
とができるモールド金型を提供しようとするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、モールド金型を
形成する鋼材のキャビティ内壁面にフッ素樹脂による樹
脂コーティングを施したことを特徴とする。また、前記
鋼材の表面に硬質クロムめっき、無電解ニッケルめっき
等の機械的強度の高いめっきを施し、該めっき面上にフ
ッ素樹脂によるコーティングを施したことを特徴とす
る。また、鋼材の表面を梨地加工し、該梨地加工面に硬
質クロムめっき、無電解ニッケルめっき等の機械的強度
の高いめっきを施し、該めっき面上にフッ素樹脂による
樹脂コーティングを施したことを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、モールド金型を
形成する鋼材のキャビティ内壁面にフッ素樹脂による樹
脂コーティングを施したことを特徴とする。また、前記
鋼材の表面に硬質クロムめっき、無電解ニッケルめっき
等の機械的強度の高いめっきを施し、該めっき面上にフ
ッ素樹脂によるコーティングを施したことを特徴とす
る。また、鋼材の表面を梨地加工し、該梨地加工面に硬
質クロムめっき、無電解ニッケルめっき等の機械的強度
の高いめっきを施し、該めっき面上にフッ素樹脂による
樹脂コーティングを施したことを特徴とする。
【０００６】
【作用】モールド金型のキャビティ内壁面に摩擦係数の
小さなフッ素樹脂による樹脂コーティングを施すことに
よって、樹脂モールド製品の金型からの離型性を向上さ
せる。これによってモールド金型に設置するエジェクタ
ピンの本数を少なくし、あるいはエジェクタピンをなく
すことが可能になりモールド金型の製作を容易にする。
また、エジェクタピンの突き出し痕による影響が回避で
き、一層薄型の製品を製造することが可能になる。
小さなフッ素樹脂による樹脂コーティングを施すことに
よって、樹脂モールド製品の金型からの離型性を向上さ
せる。これによってモールド金型に設置するエジェクタ
ピンの本数を少なくし、あるいはエジェクタピンをなく
すことが可能になりモールド金型の製作を容易にする。
また、エジェクタピンの突き出し痕による影響が回避で
き、一層薄型の製品を製造することが可能になる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。本発明に係るモールド金型はキ
ャビティ面に摩擦係数の小さなフッ素樹脂コーティング
を施すことを特徴とする。図１はモールド金型の一実施
例を示すもので、上型１０および下型１２のクランプ面
およびキャビティ面にポリ４フッ化エチレンによる樹脂
コーティング１４を施したものである。図２はモールド
金型の表面近傍を説明的に拡大して示すものであるが、
本実施例のモールド金型の製作にあたっては、鋼材から
なる母材１６の表面に梨地加工を施して凹凸面１８を形
成し、その表面に硬質クロムめっきあるいは無電解ニッ
ケルめっきによるめっき層２０を形成し、その上層にポ
リ４フッ化エチレンによる樹脂コーティング１４を設け
る。
づいて詳細に説明する。本発明に係るモールド金型はキ
ャビティ面に摩擦係数の小さなフッ素樹脂コーティング
を施すことを特徴とする。図１はモールド金型の一実施
例を示すもので、上型１０および下型１２のクランプ面
およびキャビティ面にポリ４フッ化エチレンによる樹脂
コーティング１４を施したものである。図２はモールド
金型の表面近傍を説明的に拡大して示すものであるが、
本実施例のモールド金型の製作にあたっては、鋼材から
なる母材１６の表面に梨地加工を施して凹凸面１８を形
成し、その表面に硬質クロムめっきあるいは無電解ニッ
ケルめっきによるめっき層２０を形成し、その上層にポ
リ４フッ化エチレンによる樹脂コーティング１４を設け
る。
【０００８】母材１６に梨地加工を施すことによって、
めっき層２０と母材１６とのくいつきをよくすることが
でき、その結果として樹脂コーティング１４と母材１６
との接合性を向上させることができる。なお、めっき層
２０は樹脂コーティング１４が剥離したような場合でも
母材１６を傷つけないように保護する目的がある。樹脂
コーティング１４は摩擦係数の小さなフッ素樹脂コーテ
ィングによることで樹脂モールド後の製品の金型からの
離型性を向上させることを目的とする。したがって、樹
脂コーティング１４はリードフレームのダムバー部分あ
るいはアウターリード部分をクランプする金型面には設
けなくてもよいが、少なくともモールド樹脂が接触する
キャビティの内壁面上には設ける必要がある。
めっき層２０と母材１６とのくいつきをよくすることが
でき、その結果として樹脂コーティング１４と母材１６
との接合性を向上させることができる。なお、めっき層
２０は樹脂コーティング１４が剥離したような場合でも
母材１６を傷つけないように保護する目的がある。樹脂
コーティング１４は摩擦係数の小さなフッ素樹脂コーテ
ィングによることで樹脂モールド後の製品の金型からの
離型性を向上させることを目的とする。したがって、樹
脂コーティング１４はリードフレームのダムバー部分あ
るいはアウターリード部分をクランプする金型面には設
けなくてもよいが、少なくともモールド樹脂が接触する
キャビティの内壁面上には設ける必要がある。
【０００９】なお、樹脂コーティング１４は製品の離型
性を向上させる目的で設けるものであるから、一定程度
以下の摩擦係数を有する材料を使用することができる。
たとえば、フッ素系樹脂として上記のポリ４フッ化エチ
レンの他、ポリ３フッ化塩化エチレン、ポリフッ化ビニ
リデン、４フッ化エチレンと６フッ化プロピレンとの共
重合体等が使用できる。フッ素樹脂は一般に耐熱性、耐
久性、非吸水性等に優れるからモールド金型の樹脂コー
ティングとして好適に使用することができる。
性を向上させる目的で設けるものであるから、一定程度
以下の摩擦係数を有する材料を使用することができる。
たとえば、フッ素系樹脂として上記のポリ４フッ化エチ
レンの他、ポリ３フッ化塩化エチレン、ポリフッ化ビニ
リデン、４フッ化エチレンと６フッ化プロピレンとの共
重合体等が使用できる。フッ素樹脂は一般に耐熱性、耐
久性、非吸水性等に優れるからモールド金型の樹脂コー
ティングとして好適に使用することができる。
【００１０】上記のようにフッ素樹脂による樹脂コーテ
ィングを施したモールド金型を用いた場合は、樹脂モー
ルド製品の離型性が向上するから、多数本のエジェクタ
ピンを用いずに製品を離型させることが可能になる。図
１の例は下型１２にのみエジェクタピンを収納するエジ
ェクタピン孔２２を設けている。モールド金型を型開き
して製品を離型させる場合には、製品の移載操作等のた
めに、型開きした際に製品がつねに一方の金型側に付着
して型開きされるようにする必要がある。図１はこの場
合に、上型と下型のキャビティの抜け勾配に差を設ける
ことによって一方の金型に製品が付着して型開きされる
ようにした例である。すなわち、図に示すように上型１
０の抜け勾配をα、下型１２の抜け勾配をβとすると、
α＞βと設定すれば上型１０からの製品の離型が下型１
２からの離型よりも容易になり、ランナーおよびゲート
１３を下型に設けてあるのでかならず下型１２に付着し
た状態で型開きされる。したがって、下型１２にエジェ
クタピンをセットして製品を離型させることができる。
樹脂コーティング１４を施すことによって金型からの製
品の離型が容易になっているから、下型１２に設けるエ
ジェクタピンの本数も少なくてよく、モールド金型全体
のエジェクタピンの本数を減らすことができる。もちろ
ん、上記例とは逆に上型に製品を残すようにすることも
できる。また、ゲートやランナーも上型、下型のどちら
の側にも設定可能である。
ィングを施したモールド金型を用いた場合は、樹脂モー
ルド製品の離型性が向上するから、多数本のエジェクタ
ピンを用いずに製品を離型させることが可能になる。図
１の例は下型１２にのみエジェクタピンを収納するエジ
ェクタピン孔２２を設けている。モールド金型を型開き
して製品を離型させる場合には、製品の移載操作等のた
めに、型開きした際に製品がつねに一方の金型側に付着
して型開きされるようにする必要がある。図１はこの場
合に、上型と下型のキャビティの抜け勾配に差を設ける
ことによって一方の金型に製品が付着して型開きされる
ようにした例である。すなわち、図に示すように上型１
０の抜け勾配をα、下型１２の抜け勾配をβとすると、
α＞βと設定すれば上型１０からの製品の離型が下型１
２からの離型よりも容易になり、ランナーおよびゲート
１３を下型に設けてあるのでかならず下型１２に付着し
た状態で型開きされる。したがって、下型１２にエジェ
クタピンをセットして製品を離型させることができる。
樹脂コーティング１４を施すことによって金型からの製
品の離型が容易になっているから、下型１２に設けるエ
ジェクタピンの本数も少なくてよく、モールド金型全体
のエジェクタピンの本数を減らすことができる。もちろ
ん、上記例とは逆に上型に製品を残すようにすることも
できる。また、ゲートやランナーも上型、下型のどちら
の側にも設定可能である。
【００１１】図３は型開き時にモールド金型の下型１２
側に製品を付着させる他の方法を示す。このモールド金
型はトランスファモールドタイプの金型で、下型１２に
リードフレーム２４をセットするためにリードフレーム
２４の厚み分の段差加工を施すことを特徴とする。２６
がこの段差部である。キャビティにはランナー２８から
リードフレーム２４の側縁を横切って溶融樹脂が注入さ
れて硬化するが、下型１２に段差加工を施すことによっ
て型開き時には製品は下型１２に付着する。下型１２に
残った製品は上記例と同様にエジェクタピンで突き出し
て剥離する。もちろん、上記例の場合も本例の場合も、
下型１２にエジェクタピンを配設せず、吸着チャックに
よって製品を吸着して離型させるように構成することも
可能である。
側に製品を付着させる他の方法を示す。このモールド金
型はトランスファモールドタイプの金型で、下型１２に
リードフレーム２４をセットするためにリードフレーム
２４の厚み分の段差加工を施すことを特徴とする。２６
がこの段差部である。キャビティにはランナー２８から
リードフレーム２４の側縁を横切って溶融樹脂が注入さ
れて硬化するが、下型１２に段差加工を施すことによっ
て型開き時には製品は下型１２に付着する。下型１２に
残った製品は上記例と同様にエジェクタピンで突き出し
て剥離する。もちろん、上記例の場合も本例の場合も、
下型１２にエジェクタピンを配設せず、吸着チャックに
よって製品を吸着して離型させるように構成することも
可能である。
【００１２】以上の構成を採用することにより、本実施
例のモールド金型は金型からの樹脂モールド製品の離型
性を向上させることができるから、従来のモールド金型
に設置していたエジェクタピンの本数を大幅に減少さ
せ、あるいはエジェクタピンをなくすことができ、これ
によってモールド金型の製作を容易にすることができ
る。また、エジェクタピンの本数を少なくすることによ
ってエジェクタピンの作動不良の発生も抑えることがで
きる。また、エジェクタピンによって製品を突き出す際
の突き出し痕による製品形状への悪影響が回避でき、樹
脂モールド部の厚さを薄く形成することが可能になって
薄型の製品の製造にとくに好適に利用することができ
る。また、モールド樹脂として離型が困難な材料であっ
ても容易に使用することが可能になる。また、製品の金
型からの離型性が向上することによって、樹脂かすが金
型側に残ることが少なくなるから、金型の汚れを防止す
ることができ、金型のクリーニングが容易になるといっ
た利点がある。
例のモールド金型は金型からの樹脂モールド製品の離型
性を向上させることができるから、従来のモールド金型
に設置していたエジェクタピンの本数を大幅に減少さ
せ、あるいはエジェクタピンをなくすことができ、これ
によってモールド金型の製作を容易にすることができ
る。また、エジェクタピンの本数を少なくすることによ
ってエジェクタピンの作動不良の発生も抑えることがで
きる。また、エジェクタピンによって製品を突き出す際
の突き出し痕による製品形状への悪影響が回避でき、樹
脂モールド部の厚さを薄く形成することが可能になって
薄型の製品の製造にとくに好適に利用することができ
る。また、モールド樹脂として離型が困難な材料であっ
ても容易に使用することが可能になる。また、製品の金
型からの離型性が向上することによって、樹脂かすが金
型側に残ることが少なくなるから、金型の汚れを防止す
ることができ、金型のクリーニングが容易になるといっ
た利点がある。
【００１３】
【発明の効果】本発明に係るモールド金型によれば、上
述したように構成したことにより、金型からの製品の離
型性が向上でき、モールド金型に配設するエジェクタピ
ンの本数を減らすことができてモールド金型の製作を容
易にすることができる。また、より薄型の製品を容易に
製造することができる等の著効を奏する。
述したように構成したことにより、金型からの製品の離
型性が向上でき、モールド金型に配設するエジェクタピ
ンの本数を減らすことができてモールド金型の製作を容
易にすることができる。また、より薄型の製品を容易に
製造することができる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】モールド金型の一実施例を示す断面図である。
【図２】金型表面を拡大して示す説明図である。
【図３】モールド金型の他の実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図４】モールド金型を用いた成形例を示す説明図であ
る。
る。
１０ 上型
１２ 下型
１４ 樹脂コーティング
１６ 母材
１８ 梨地面
２０ めっき層
２２ エジェクタピン孔
２４ リードフレーム
２６ 段差部
２８ ランナー
Claims (3)
- 【請求項１】 モールド金型を形成する鋼材のキャビテ
ィ内壁面にフッ素樹脂による樹脂コーティングを施した
ことを特徴とするモールド金型。 - 【請求項２】 鋼材の表面に硬質クロムめっき、無電解
ニッケルめっき等の機械的強度の高いめっきを施し、該
めっき面上にフッ素樹脂によるコーティングを施したこ
とを特徴とする請求項１記載のモールド金型。 - 【請求項３】 鋼材の表面を梨地加工し、該梨地加工面
に硬質クロムめっき、無電解ニッケルめっき等の機械的
強度の高いめっきを施し、該めっき面上にフッ素樹脂に
よる樹脂コーティングを施したことを特徴とする請求項
１記載のモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19866291A JPH0516184A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19866291A JPH0516184A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | モールド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0516184A true JPH0516184A (ja) | 1993-01-26 |
Family
ID=16394960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19866291A Pending JPH0516184A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0516184A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006264225A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Toyota Boshoku Corp | ウレタン用成形型およびウレタン用成形型の表面処理方法 |
| WO2006129343A1 (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Spansion Llc | 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP2006346441A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-12-28 | Sri Sports Ltd | ゴルフボール製造方法 |
| JP2007021962A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 扁平容器二段ブロー成形法 |
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-
1991
- 1991-07-12 JP JP19866291A patent/JPH0516184A/ja active Pending
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