KR20130059590A - 전자장치 케이스 및 이의 제조금형, 이동통신 단말기 - Google Patents

전자장치 케이스 및 이의 제조금형, 이동통신 단말기 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자장치 케이스 및 이의 제조금형, 이동통신 단말기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방사체를 전자장치 케이스 외측에 형성하는 전자장치 케이스 및 이의 제조금형, 이동통신 단말기에 관한 것으로서, 신호를 송신 또는 수신하는 안테나의 패턴부와 상기 신호를 전자장치의 회로기판에 송신 또는 수신되도록 하는 연결 단자부가 형성되는 방사체; 상기 방사체가 몰드 사출 성형되어 제조되고 상기 방사체를 지지하는 안테나 패턴 프레임; 및 상기 안테나 패턴 프레임이 몰드 사출 성형되어 제조되고 전자장치의 외관을 형성하는 전자장치 케이스 프레임;을 포함하며, 상기 안테나 패턴부는 상기 전자장치 케이스 프레임의 최외각에 노출되는 노출부를 구비하는 전자장치 케이스를 포함할 수 있다.

Description

전자장치 케이스 및 이의 제조금형, 이동통신 단말기{Case of electronic device and mould for manufacturing the same, and mobile communication terminal}
본 발명은 전자장치 케이스 및 이의 제조금형, 이동통신 단말기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방사체를 전자장치 케이스 외측에 형성하는 전자장치 케이스 및 이의 제조금형, 이동통신 단말기에 관한 것이다.
무선 통신을 지원하는 핸드폰, PDA, 네비게이션, 노트북 컴퓨터 등의 이동통신 단말기는 현대사회에서 없어서는 안될 중요한 장치이다. 상기 이동통신 단말기는 CDMA, 무선랜, GSM, DMB 등의 기능이 부가되는 추세로 발전하고 있으며, 이들 기능을 가능하게 하는 가장 중요한 부품 중 하나가 안테나에 관한 것이다.
이러한 이동통신 단말기에 사용되는 안테나는 로드 안테나나 헬리컬 안테나와 같은 외장형 타입에서 단말기 내부에 배치하는 내장형 타입으로 발전되는 경향이다.
또한, 단말기용 안테나의 개발에 있어서 가장 중요한 부분을 차지하고 있는 부분은 안테나의 소형화 및 체적부분이다.
이러한 문제를 해결하기 위해 다양한 방법이 제시되고 있고, 안테나의 공간적인 문제를 해결하기 위한 방식 중 하나가 안테나를 기구물에 일체화시키는 것이다.
여기서, 기구물에 안테나를 일체화시키는 방법으로 종래에는 기구물에 플렉스블한 안테나를 접착제를 이용해서 붙이거나, 안테나 필름을 IML(In-mold labelling) 방식을 이용하여 인몰드 하는 방법, 사출물 돌기를 생성하여 융착하는 방법 등이 제시되고 있다.
그러나, 안테나를 단순히 접착제를 이용하여 붙이는 경우에는 신뢰성적인 면 및 적용 공간적인 면에서 문제가 되어 사용이 제한된다는 문제점이 있다.
또한, 안테나 필름을 IML(In-mold labelling) 방식을 이용하여 인몰드 하는 방법은 제품의 안정성은 확보되나 제작 시 가격이 높고 외관불량이 발생한다는 문제가 있다.
본 발명의 목적은 방사체를 최외각에 형성하여 최상의 방사 성능을 구현하는 전자장치 케이스 및 이를 포함하는 이동통신 단말기에 관한 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 전자장치 케이스의 제조금형을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 전자장치 케이스를 인몰드 방식으로 제조하는 경우 방사체를 상기 제조금형에 안정적으로 고정하여 외관 불량을 줄이는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스는 신호를 송신 또는 수신하는 안테나의 패턴부와 상기 신호를 전자장치의 회로기판에 송신 또는 수신되도록 하는 연결 단자부가 형성되는 방사체; 상기 방사체가 몰드 사출 성형되어 제조되고 상기 방사체를 지지하는 안테나 패턴 프레임; 및 상기 안테나 패턴 프레임이 몰드 사출 성형되어 제조되고 전자장치의 외관을 형성하는 전자장치 케이스 프레임;을 포함하며, 상기 안테나 패턴부는 상기 전자장치 케이스 프레임의 최외각에 노출되는 노출부를 구비할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스에서 상기 노출부는 상기 안테나 패턴부의 일부에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스에서 상기 방사체에는 몰드 성형시 제조금형의 접촉핀이 위치되어 상기 제조금형 내에서 상기 방사체의 움직임을 방지하는 접촉핀 홀이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스에서 상기 방사체에는 몰드 성형시 제조금형의 가이드핀이 위치되어 상기 제조금형 내에서 상기 방사체의 움직임을 방지하는 가이드핀 홀이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스에서, 상기 전자장치 케이스 프레임은, 상기 안테나 패턴 프레임의 몰드 사출 성형에 의해 상기 접촉핀 홀 또는 가이드핀 홀이 매워지면서 상기 접촉핀 홀 또는 가이드핀 홀의 외측으로 돌출되도록 형성되는 방사체 고정 돌기를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스에서 상기 노출부는 상기 안테나 패턴부가 상기 안테나 패턴 프레임의 최외각으로 단차지게 굽어 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스에서 상기 방사체는 상기 방사체의 일부로 상기 안테나 패턴부와 상기 연결 단자부를 연결하는 연결부를 구비하고, 상기 연결부는 상기 안테나 패턴부가 상기 안테나 패턴 프레임의 일면에 형성되고 상기 연결 단자부는 상기 일면의 반대면에 형성되도록 연결할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스에서 상기 연결 단자부는 상기 안테나 패턴 프레임의 상기 안테나 패턴부가 형성된 일면의 반대면에서 돌출되는 방사체 지지부에 의해 접촉 지지될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스에서 상기 안테나 패턴 프레임의 최외각 면은 상기 노출부를 보호하기 위해 코팅막이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스는 상기 전자장치 케이스 프레임의 일면과 접하며 본체의 외관을 형성하는 커버;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이동통신 단말기는 안테나 패턴부와 연결 단자부가 형성되는 방사체가 몰드 사출 성형되어 제조되는 안테나 패턴 프레임, 상기 안테나 패턴 프레임이 몰드 사출 성형되어 제조되는 전자장치 케이스 프레임을 포함하고, 상기 안테나 패턴부는 상기 안테나 패턴 프레임의 최외각에 노출되는 노출부를 구비하는 전자장치 케이스; 및 상기 연결 단자부와 연결되어 상기 방사체의 신호와 송신 또는 수신하는 회로기판;을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스 제조금형은 신호를 송수신하는 안테나 패턴부, 전자장치의 회로기판에 컨택되는 연결 단자부 및 상기 안테나 패턴부와 상기 연결 단자부가 다른 평면을 이루도록 하는 연결부를 구비하는 방사체가 몰드 사출 성형되어 제조되는 안테나 패턴 프레임이 수용되는 상부 및 하부 금형; 상기 상부 및 하부 금형이 합형된 경우 상기 상부 및 하부 금형의 내부공간에 수지재의 유입으로 상기 안테나 패턴 프레임이 수지재에 몰딩되어 전자장치 케이스를 형성하도록 상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형 중 어느 하나에 형성되는 수지재 유입부; 및 상기 상부 금형에는 안테나 패턴 프레임 고정용 돌기부를 구비하고, 상기 돌기부는 상기 방사체와 접촉하도록 하여 상기 전자장치 케이스의 최외각에 상기 안테나 패턴부가 노출시키도록 하며, 상기 내부공간에 의해 상기 방사체가 상기 전자장치 케이스가 되도록 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스 제조금형에서 상기 돌기부는 마그네트로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스 제조금형에서 상기 돌기부는 상기 안테나 패턴부의 전면과 접촉하도록 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스 제조방법은 신호를 송신 또는 수신하는 안테나의 패턴부와 상기 신호를 전자장치의 회로기판에 송신 또는 수신되도록 하는 연결 단자부를 구비하는 방사체를 몰드 사출 성형하여 상기 안테나 패턴부가 최외각으로 노출되도록 안테나 패턴 프레임을 제조하는 단계; 상부 금형에 구비되는 안테나 패턴 프레임 고정용 돌기부가 상기 안테나 패턴부와 접촉하도록 상부 및 하부금형에 상기 안테나 패턴 프레임을 안착시키고 상기 상부 및 하부 금형을 합형하는 단계; 및 합형된 상부 및 하부 금형의 내부공간에 상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형 중 어느 하나에 형성되는 수지재 유입부를 통해 수지재를 유입하여 상기 안테나 패턴 프레임을 수지재에 몰딩하여 전자장치 케이스를 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 전자장치 케이스 및 이의 제조금형, 이동통신 단말기에 의하면, 방사체적을 최대한 활용하도록 방사체를 최외각에 구비하여 최상의 방사특성구현이 가능할 수 있다.
또한, 전자장치 케이스를 인몰드 방식으로 제조하는 경우 제조금형의 내부공간에 안정적으로 고정하여 외관불량을 줄이고 사출 진행시 고온, 고압의 사출액에 견딜 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기를 도시한 개략 사시도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스에 제공되는 방사체를 도시한 개략 사시도이며,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 사출 성형에 의해 방사체를 인몰드한 안테나 패턴 프레임을 도시한 개략 사시도이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임을 제조하기 위해 패턴 프레임 제조금형에 수지재가 충진되는 모습을 도시한 개략 단면도이며,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임을 도시한 개략 단면도이고,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스를 도시한 개략 단면도이며,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스를 제조하기 위해 전자장치 케이스 제조금형에 수지재가 충진되는 모습을 도시한 개략 단면도이고,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스에 코팅막이 형성된 것을 도시한 개략 단면도이다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일 또는 유사한 사상의 범위 내의 기능이 동일 또는 유사한 구성요소는 동일 또는 유사한 참조부호를 사용하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기를 도시한 개략 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스(300)는 이동통신 단말기(200)의 커버(210)의 내부에 위치할 수 있으며, 상기 커버(210)는 슬림 커버일 수 있다.
다만, 상기 커버(210)는 상기 전자장치 케이스(300) 뿐만 아니라 배터리(220)도 커버할 수 있으며 외부충격 등으로 인해 상기 이동통신 단말기(200)가 파손되는 것을 방지할 수 있다
상기 전자장치 케이스(300)는 안테나 패턴부(10)가 형성되는 방사체(100), 연결 단자부(30) 및 전자장치 케이스 프레임(310)을 포함할 수 있다.
한편, 이하 상술하겠지만, 상기 전자장치 케이스 프레임(310)은 2차 몰드 사출 성형에 의해 형성될 수 있다. 즉, 상기 안테나 패턴부(10) 및 연결 단자부(30)를 포함하는 방사체(100)를 1차로 몰드 사출 성형하여 형성되는 방사체 프레임(400)을 제조한 후, 상기 안테나 프레임(400)을 2차 몰드 사출 성형하여 상기 전자장치 케이스 프레임(310)을 제조할 수 있다.
상기 연결 단자부(30)는 회로 기판(미도시)의 단자와 연결될 수 있으며, 연결로 인해 상기 전자장치 케이스(300)가 이동통신 단말기(200)에서의 안테나 성능 구현이 가능할 수 있다.
또한, 상기 전자장치 케이스(300)의 상면에는 상기 방사체(100)의 보호를 위해 코팅막(320)이 형성될 수 있으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스(300)의 구현을 위해 반드시 필수적인 구성은 아니다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 사출 성형에 의해 방사체를 인몰드한 안테나 패턴 프레임을 도시한 개략 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임을 제조하기 위해 패턴 프레임 제조금형에 수지재가 충진되는 모습을 도시한 개략 단면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임을 도시한 개략 단면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임(400)은 안테나 패턴부(10)가 형성되는 방사체(100), 연결 단자부(30) 및 안테나 패턴 프레임(410)을 포함할 수 있다.
한편, 이하에서는 전자장치 케이스 프레임(310)은 상기 방사체 프레임(400)을 포함하거나 포함하지 않는 개념일 수 있다.
상기 방사체(100)는 알루미늄이나 구리 등의 도전재로 이루어져 외부신호를 수신하여 이동통신 단말기(200)와 같은 전자장치의 신호 처리장치로 전달할 수 있다. 또한, 상기 방사체(100)는 다양한 대역의 외부 신호를 수신하기 위해 미앤더 라인(Meander line)을 이루는 안테나 패턴부(10)를 가질 수 있다.
상기 방사체(100)는 외부 신호를 수신하는 안테나 패턴부(10)와 상기 외부 신호를 전자장치에 전송하도록 상기 전자장치의 회로기판과 컨택되는 연결 단자부(30)가 다른 평면에 배치되는 방사체(100)를 제공할 수 있다.
또한, 상기 방사체(100)는 안테나 패턴부(10)와 연결 단자부(30)을 각각 절곡하여 3차원 구조로 이루어질 수 있으며, 상기 안테나 패턴부(10)와 연결 단자부(30)는 연결부(20)에 의해 절곡 연결될 수 있다.
상기 연결부(20)는 안테나 패턴부(10)와 연결 단자부(30)를 다른 평면 상에 구성할 수 있으며, 방사체 프레임(400)(즉, 결과적으로는, 전자장치 케이스(300))에 매립되지 않는 연결 단자부(30)는 상기 전자장치 케이스(300)의 반대면(310b)에서 노출될 수 있다.
즉, 상기 연결부(20)를 기준으로 상기 안테나 패턴부(10)와 상기 연결 단자부(30)가 절곡되어, 상기 방사체(100)가 3차원 곡면의 형상으로 구현될 수 있다.
3차원 곡면 형상의 방사체(100)를 지지하기 위해 상기 전자장치 케이스 프레임(310)의 반대면(310b)에는 방사체 지지부(40)가 돌출될 수 있다.
상기 방사체 지지부(40)는 상기 반대면(310b)으로 노출되는 연결 단자부(30)와 연결부(20)를 견고히 지지할 수 있다.
상기 연결 단자부(30)는 수신된 외부신호를 전자장치에 전송하며, 상기 방사체(100)의 일부를 절곡, 포밍(forming), 드로잉(drawing) 가공하여 형성할 수 있다.
또한, 상기 연결 단자부(30)는 상기 방사체(100)와 별도로 제조된 후 상기 방사체(100)에 연결되어 제조될 수 있으며, 회로기판(미도시)의 단자와 연결될 수 있다.
여기서, 상기 방사체(100)의 안테나 패턴부(10)는 삽입홀(50)을 구비할 수 있으며, 상기 삽입홀(50)은 상기 방사체 프레임(400)의 몰드 사출 성형을 위한 제조금형(500)에 상기 방사체(100)를 고정시키는 기능을 할 수 있다.
상기 삽입홀(50)은 복수개 형성될 수 있으며, 상기 제조금형(500)에 상기 방사체(100)를 고정시킬 수 있으면 갯수와 크기는 제한이 없다.
한편, 본원 발명의 첨부 도면의 도시에서는 상기 전자장치 케이스 프레임(310)은 편평한 평면부를 가지는 구조로 도시하였으나, 상기 전자장치 케이스 프레임(310)은 편평한 평면부와 곡률을 가지는 커브부로 이루어지는 입체 구조일 수 있다.
따라서, 상기 방사체(100)는 상기 전자장치 케이스 프레임(310)의 커브부에 배치되도록 플렉스블한 특성을 가질 수 있다.
상기 방사체 프레임(400)은 사출 구조물로, 상기 안테나 패턴부(10)는 안테나 패턴 프레임(410)의 일면(410a)에 형성되며, 상기 연결 단자부(30)는 상기 일면(310a)의 반대면(310b)에 형성될 수 있다.
도 4를 참조하면, 방사체(100)를 제공한 후, 상기 방사체(100)를 제조금형(500)의 내부공간(530)에 배치할 수 있다.
상기 내부공간(530)은 상부금형(520) 및 하부금형(510)이 합형된 경우 형성되는 것으로, 상기 상부금형(520) 또는 하부금형(510)에 형성된 홈이 상부금형(520) 및 하부금형(510)의 합형으로 내부공간(530)이 된다.
상기 상부금형(520) 및 하부금형(510)이 합형되면, 상기 방사체(100)에 형성된 삽입홀(50)에 상기 상부금형(520)에 형성되는 접촉핀(523), 상기 하부금형(510)에 형성되는 가이드핀(511)이 삽입되어 상기 내부공간(530)에 상기 방사체(100)가 고정될 수 있다. 물론, 상기 하부금형에 접촉핀이 구비되고, 상기 상부금형에 가이드핀이 구비될 수 있다. 나아가, 상기 상부금형(520)에는 단자부(30)가 하부금형(510)에 접촉된 상태로 단단히 고정되도록 하는 압착핀(521)을 구비할 수 있다.
상기 내부공간(530)에 상기 방사체(100)가 고정됨으로써 상기 방사체 프레임(400)의 외관불량을 줄이고 사출 진행시 고온, 고압의 사출액에 견딜 수 있다.
여기서, 상기 가이드핀, 접촉핀 또는 압착핀은 마그네트로 형성할 수 있으며, 마그네트로 형성되는 경우 상기 방사체(100)와 고정되는 지지력을 강하게 할 수 있다.
즉, 상기 내부공간(530)에 위치하는 상기 안테나 패턴(10)의 노출부(60)는 상기 가이드핀(511) 또는 접촉핀(523)에 의해 상기 상부금형(520)과 접하게 되고, 연결부(30)는 압착핀(521)에 의해 상기 하부금형(510)에 접한 상태로 상기 방사체(100)와 상기 하부금형(510) 사이의 공간으로 수지재가 충진될 수 있다.
상기 상부 및 하부 금형(510, 520)이 합형된 경우 상기 상부 및 하부 금형(510, 520)의 내부공간(530)에 수지재의 유입으로 상기 방사체(100)가 수지재와 결합하여 방사체 프레임(400)를 형성하도록 상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형 중 어느 하나에 수지재 주입구(540)가 형성될 수 있다.
상기 수지재 주입구(540)로 유입된 수지재는 상기 방사체(100)와 상기 하부금형(510) 사이의 공간에 충진되어, 상기 안테나 패턴(10)의 노출부(60)가 최외각에 노출되는 방사체 프레임(400)이 제조될 수 있다.
상기 안테나 패턴(10)의 노출부(60)가 최외각에 노출되면 방사체적을 최대한 활용할 수 있으므로 최상의 방사특성구현이 가능할 수 있다.
또한, 상기 방사체 프레임(400)의 상면에는 상기 방사체(100)의 보호를 위해 코팅막(320)이 형성될 수 있으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스(300)의 구현을 위해 반드시 필수적인 구성은 아니다. 이에 대해서는 후술하도록 한다.
상기 상부 및 하부 금형(510, 520)의 내부 공간(530)은 연결 단자부(30)를 수용하며, 상기 연결 단자부(30)를 지지하는 방사체 지지부(40)가 형성되도록 하는 방사체 지지부 형성홈(540)을 구비할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스를 도시한 개략 단면도이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스를 제조하기 위해 전자장치 케이스 제조금형에 수지재가 충진되는 모습을 도시한 개략 단면도이다.
도 6을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스(300)는 몰드 사출 성형에 의해 구비되는 방사체 프레임(400) 및 전자장치 케이스 프레임(310)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 방사체 프레임(400)은 전자장치 케이스(300)에 포함되는 개념일 수 있다.
상기 전자장치 케이스(300)는 패턴부(10)가 인몰드된 방사체 프레임(400)을 몰드 사출 성형 방식에 의해 제조할 수 있다. 즉, 1차 몰드 성형을 거친 방사체 프레임(400)을 2차로 몰드 성형하여 전자장치 케이스(300)를 제조할 수 있다.
상기 전자장치 케이스(300)의 방사체 패턴부(10)는 전자장치 케이스(300)의 외부인 일면(310a)으로 노출될 수 있다. 이 경우, 상기 패턴부(10)가 전자장치 케이스(300)의 최외각 면에서 최대한 가깝게 구비될 수 있도록 할 수 있다. 즉, 전자장치 케이스 프레임(310)의 일면(310a)에 구비되는 함몰부(330)의 깊이가 얕게 형성되도록 할 수 있다. 이와 관련해서는, 이하에서 도 7을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
한편, 상기 전자장치 케이스 프레임(310)은 일면으로 상기 안테나 패턴 프레임(410)의 몰드 사출 성형에 의해 접촉핀(523)에 의해 형성되는 홀 또는 가이드핀(511)에 의해 형성되는 홀이 매워지면서 상기 접촉핀 홀 또는 가이드핀 홀의 외측으로 돌출되도록 형성되는 방사체 고정 돌기(320)를 포함할 수 있다. 상기 방사체 고정 돌기(320)는 최외각으로 노출되는 안테나 패턴(10)의 노출부(60)를 고정해주는 역할을 할 수 있다.
그리고, 상기 전자장치 케이스 프레임(310)의 반대면(310b)은 전자장치의 내부공간을 형성할 수 있다.
다음으로, 도 7을 참고하면, 방사체 프레임(400)을 제공한 후, 상기 방사체 프레임(400)을 제조금형(700)의 내부공간(750)에 배치할 수 있다.
상기 내부공간(750)은 상부금형(720) 및 하부금형(710)이 합형된 경우 형성되는 것으로, 상기 상부금형(720) 또는 하부금형(710)에 형성된 홈이 상부금형(720) 및 하부금형(710)의 합형으로 내부공간(750)이 된다.
상기 상부금형(720) 및 하부금형(710)이 합형되면, 상기 상부금형(720)에서 내부공간(750) 방향으로 돌출되는 안테나 패턴 프레임 고정용 돌기부(730)가 상기 방사체 프레임(400)의 일면(410a)으로 노출되는 방사체 패턴부(10)의 노출부(60)와 접촉할 수 있다. 이에 의해 상기 방사체 프레임(400)은 내부공간(750)에서 고정될 수 있다. 물론, 방사체 프레임(400)의 반대면(410b)은 하부금형(710)의 내부공간(750) 방향 면에 접합 수 있다. 또한, 방사체 지지부(40)는 하부금형(710)에 구비되는 단차부(760)에 걸림되도록 할 수 있다.
상기 내부공간(750)에 상기 방사체 프레임(400)이 고정됨으로써 이에 의해 몰드 사출 성형되는 전자장치 케이스(300)의 외관불량을 줄이고 사출 진행시 고온, 고압의 사출액에 견딜 수 있다.
여기서, 상기 패턴 프레임 고정용 돌기부(730)은 마그네트로 형성할 수 있으며, 마그네트로 형성되는 경우 상기 방사체 패턴(10)의 노출부(60)와 고정되는 지지력을 강하게 할 수 있다.
즉, 상기 내부공간(750)에 위치하는 상기 방사체 프레임(400)의 일면(410a)은 상기 패턴 프레임 고정용 돌기부(730)에 의해 상기 상부금형(720)과 접하게 되고, 상기 방사체 프레임(400)의 반대면(410b)은 상기 하부금형(710)과 접하게 되어 단단히 고정된 상태로 상기 내부공간(750)으로 수지재가 충진된다.
상기 상부 및 하부 금형(710, 720)이 합형된 경우 상기 상부 및 하부 금형(710, 720)의 내부공간(750)에 수지재의 유입으로 상기 방사체 프레임(400)이 수지재와 결합하여 전자장치 케이스(300)를 형성하도록 상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형 중 어느 하나에 수지재 주입구(740)가 형성될 수 있다.
상기 수지재 주입구(740)로 유입된 수지재는 상기 방사체 프레임(400)과 상기 상부 또는 하부금형(520)(510) 사이의 공간에 충진되어, 상기 안테나 패턴(10)의 노출부(60)가 최외각에 노출되는 전자장치 케이스(300)가 제조될 수 있다.
상기 안테나 패턴(10)의 노출부(60)가 최외각에 노출되면 방사체적을 최대한 활용할 수 있으므로 최상의 방사특성구현이 가능할 수 있다.
한편, 도 8을 참조하면, 상기 전자장치 케이스(300)의 상면에는 상기 방사체(100)의 보호를 위해 코팅막(320)이 형성될 수 있다. 다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스(300)의 구현을 위해 반드시 필수적인 구성은 아니다.
더욱 상세하게, 상기 코팅막(320)은 상기 전자장치 케이스(300)의 외부면에 구비되는 함몰부(330)에 구비될 수 있으며, 이에 의해 노출부(60)가 보호될 수 있다. 상기 코팅막(320)은 가스켓, 보호테잎 등 다양한 것들이 활용될 수 있다.
나아가, 상기 전자장치 케이스(300)는 상기 전자장치 케이스 프레임(310)의 일면과 접하며 본체의 외관을 형성하는 커버(210)를 더 포함할 수 있다.
10: 안테나 패턴 20: 연결부
30: 연결 단자부 50: 삽입홀
60: 노출부 100: 방사체
200: 이동통신 단말기 300: 전자장치 케이스
310: 전자장치 케이스 프레임 400: 방사체 프레임
410: 안테나 패턴 프레임 500: 방사체 프레임 제조금형
700: 전자장치 케이스 제조금형

Claims (15)

  1. 신호를 송신 또는 수신하는 안테나의 패턴부와 상기 신호를 전자장치의 회로기판에 송신 또는 수신되도록 하는 연결 단자부가 형성되는 방사체;
    상기 방사체가 몰드 사출 성형되어 제조되고 상기 방사체를 지지하는 안테나 패턴 프레임; 및
    상기 안테나 패턴 프레임이 몰드 사출 성형되어 제조되고 전자장치의 외관을 형성하는 전자장치 케이스 프레임;을 포함하며,
    상기 안테나 패턴부는 상기 전자장치 케이스 프레임의 최외각에 노출되는 노출부를 구비하는 전자장치 케이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 노출부는 상기 안테나 패턴부의 일부에 형성되는 전자장치 케이스.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방사체에는 몰드 성형시 제조금형의 접촉핀이 위치되어 상기 제조금형 내에서 상기 방사체의 움직임을 방지하는 접촉핀 홀이 형성되는 전자장치 케이스.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 방사체에는 몰드 성형시 제조금형의 가이드핀이 위치되어 상기 제조금형 내에서 상기 방사체의 움직임을 방지하는 가이드핀 홀이 형성되는 전자장치 케이스.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 전자장치 케이스 프레임은, 상기 안테나 패턴 프레임의 몰드 사출 성형에 의해 상기 접촉핀 홀 또는 가이드핀 홀이 매워지면서 상기 접촉핀 홀 또는 가이드핀 홀의 외측으로 돌출되도록 형성되는 방사체 고정 돌기를 포함하는 전자장치 케이스.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 노출부는 상기 안테나 패턴부가 상기 안테나 패턴 프레임의 최외각으로 단차지게 굽어 형성된 전자장치 케이스.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 방사체는 상기 방사체의 일부로 상기 안테나 패턴부와 상기 연결 단자부를 연결하는 연결부를 구비하고,
    상기 연결부는 상기 안테나 패턴부가 상기 안테나 패턴 프레임의 일면에 형성되고 상기 연결 단자부는 상기 일면의 반대면에 형성되도록 연결하는 전자장치 케이스.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 연결 단자부는 상기 안테나 패턴 프레임의 상기 안테나 패턴부가 형성된 일면의 반대면에서 돌출되는 방사체 지지부에 의해 접촉 지지되는 전자장치 케이스.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 패턴 프레임의 최외각 면은 상기 노출부를 보호하기 위해 코팅막이 형성된 전자장치 케이스.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 전자장치 케이스 프레임의 일면과 접하며 본체의 외관을 형성하는 커버;를 더 포함하는 전자장치 케이스.
  11. 안테나 패턴부와 연결 단자부가 형성되는 방사체가 몰드 사출 성형되어 제조되는 안테나 패턴 프레임, 상기 안테나 패턴 프레임이 몰드 사출 성형되어 제조되는 전자장치 케이스 프레임을 포함하고, 상기 안테나 패턴부는 상기 안테나 패턴 프레임의 최외각에 노출되는 노출부를 구비하는 전자장치 케이스; 및
    상기 연결 단자부와 연결되어 상기 방사체의 신호와 송신 또는 수신하는 회로기판;을 포함하는 이동통신 단말기.
  12. 신호를 송수신하는 안테나 패턴부, 전자장치의 회로기판에 컨택되는 연결 단자부 및 상기 안테나 패턴부와 상기 연결 단자부가 다른 평면을 이루도록 하는 연결부를 구비하는 방사체가 몰드 사출 성형되어 제조되는 안테나 패턴 프레임이 수용되는 상부 및 하부 금형;
    상기 상부 및 하부 금형이 합형된 경우 상기 상부 및 하부 금형의 내부공간에 수지재의 유입으로 상기 안테나 패턴 프레임이 수지재에 몰딩되어 전자장치 케이스를 형성하도록 상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형 중 어느 하나에 형성되는 수지재 유입부; 및
    상기 상부 금형에는 안테나 패턴 프레임 고정용 돌기부를 구비하고, 상기 돌기부는 상기 방사체와 접촉하도록 하여 상기 전자장치 케이스의 최외각에 상기 안테나 패턴부가 노출시키도록 하며, 상기 내부공간에 의해 상기 방사체가 상기 전자장치 케이스가 되도록 하는 전자장치 케이스 제조금형.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 돌기부는 마그네트로 형성되는 전자장치 케이스 제조금형.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 돌기부는 상기 안테나 패턴부의 전면과 접촉하도록 구비되는 전자장치 케이스 제조금형.
  15. 신호를 송신 또는 수신하는 안테나의 패턴부와 상기 신호를 전자장치의 회로기판에 송신 또는 수신되도록 하는 연결 단자부를 구비하는 방사체를 몰드 사출 성형하여 상기 안테나 패턴부가 최외각으로 노출되도록 안테나 패턴 프레임을 제조하는 단계;
    상부 금형에 구비되는 안테나 패턴 프레임 고정용 돌기부가 상기 안테나 패턴부와 접촉하도록 상부 및 하부금형에 상기 안테나 패턴 프레임을 안착시키고 상기 상부 및 하부 금형을 합형하는 단계; 및
    합형된 상부 및 하부 금형의 내부공간에 상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형 중 어느 하나에 형성되는 수지재 유입부를 통해 수지재를 유입하여 상기 안테나 패턴 프레임을 수지재에 몰딩하여 전자장치 케이스를 형성하는 단계;를 포함하는 전자장치 케이스 제조방법.
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