CN105729723A - 液态硅胶射出模封胶工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明液态硅胶射出模封胶工艺，包括以下步骤：步骤S1、将FPC和塑胶框进行表面处理；步骤S2、将步骤S1中进行过表面处理的FPC和塑胶框放入液态硅胶射出模，进行液态硅胶射出成型；步骤S3、取出步骤S2中完成成型的产品，进行性能测试。本发明通过等离子处理的方式对FPC和塑胶框的表面进行清理和活化，达到无残胶的效果，通过液态硅胶射出成型，使得硅胶壁厚均匀、无毛边，提高了产品的良率。

Description

液态硅胶射出模封胶工艺
技术领域
本发明涉及模具领域，具体是一种液态硅胶射出模封胶工艺。
背景技术
在电子产品的制造过程中，有一些产品需要液态硅胶成型，如图1所示，产品由FPC101、硅胶102、塑胶框103组成，通过硅胶102将FPC101和塑胶框103二者结合在一起，传统的方式是使用油压工艺开模，在生产过程中，会出现以下问题：(1)、硅胶壁厚不均，使得厚度0.1+/-0.02mm的公差尺寸精度无法达成，同时将影响产品的共振频率值无法达到客户的测试要求；(2)、产品粘合性不佳，漏气测试不良率较高；(3)、因产品结合区域小，且是两个产品不同材料同时结合，如图2所示，塑胶框103与硅胶102结合区域0.15mm；硅胶102与FPC101结合区域0.54mm；为利于产品之间的粘合，原始工艺采用在FPC101及塑胶框103内侧涂粘合剂，但粘合剂固化会形成残胶，如残胶无法保证彻底清理干净，将影响产品后续的焊接工艺。
发明内容
本发明的目的是提供一种壁厚均匀、不良率低、无残胶的液态硅胶射出模封胶工艺。
本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种液态硅胶射出模封胶工艺，包括以下步骤：
步骤S1、将FPC和塑胶框进行表面处理；
步骤S2、将步骤S1中进行过表面处理的FPC和塑胶框放入液态硅胶射出模，进行液态硅胶射出成型；
步骤S3、取出步骤S2中完成成型的产品，进行性能测试。
进一步的，所述步骤S2包括以下步骤：
步骤S21、将FPC和塑胶框放入公模上，通过吸气槽对FPC的底部进行吸取；
步骤S22、公模和母模合模，公模上的第一筋位与塑胶框的上表面啮合，母模上的第二筋位与塑胶框的下表面啮合；
步骤S23、通过滑块从侧面压紧塑胶框，使塑胶框的内侧面与公模的外侧面零间隙贴合。
进一步的，所述步骤S1表面处理方式为等离子处理。
进一步的，所述步骤S3中的性能测试包括外观检测、气密性测试、共振频率测试。
进一步的，所述液态硅胶射出模包括所述公模和所述母模，所述公模位于所述母模的下方。
进一步的，所述公模的内部设有多个所述吸气槽，所述吸气槽贯通至所述公模的顶面。
进一步的，所述公模的顶部与所述塑胶框的接触面设有所述第一筋位，所述母模的底部与所述塑胶框的接触面设有所述第二筋位。
进一步的，所述第一筋位和所述第二筋位的截面形状均为三角形。
进一步的，所述公模的四周均设有所述滑块。
与现有技术相比，本发明液态硅胶射出模封胶工艺的有益效果是：通过等离子处理的方式对FPC和塑胶框的表面进行清理和活化，达到无残胶的效果，通过液态硅胶射出成型，使得硅胶壁厚均匀、无毛边，提高了产品的良率。
附图说明
图1是产品结构示意图。
图2是产品的半剖结构示意图。
图3是滑块位置示意图。
图4是图3的半剖结构示意图。
图5是图4的局部B的放大图。
图6是公模和母模的结构示意图。
图7是图6的局部C的放大图。
图8是图7的局部D的放大图。
图9是图7的局部E的放大图。
图10是液态硅胶射出模封胶工艺的步骤图。
图11是气密性测试结果的对比图。
图12是共振频率测试结果的对比图。
具体实施方式
请参阅图3至图12，液态硅胶射出模包括公模21和母模22，公模21位于母模22的下方，公模21的内部设有多个吸气槽202，吸气槽202贯通至公模21的顶面，公模21的顶部与塑胶框103的接触面设有第一筋位203，母模22的底部与塑胶框103的接触面设有第二筋位204，第一筋位203和第二筋位204的截面形状均为三角形。公模21的四周均设有滑块201，滑块201从侧面压紧塑胶框103。
液态硅胶射出模封胶工艺，包括以下步骤：
步骤S1、将FPC和塑胶框进行表面处理；
其中，表面处理的方式为等离子处理，通过等离子处理的方式对FPC和塑胶框的表面进行清理和活化，代替传统方式中的粘合剂，从而改善残胶问题。
步骤S2、将步骤S1中进行过表面处理的FPC和塑胶框放入液态硅胶射出模，进行液态硅胶射出成型；其中，具体包括以下步骤：
步骤S21、将FPC和塑胶框放入公模21上，通过吸气槽202对FPC的底部进行吸取；
其中，吸气槽的宽度根据FPC的强度设定，通过吸气槽的设置既能够使FPC能封胶定位，又不会造成变形或外观缺陷。
步骤S22、公模21和母模22合模，公模21上的第一筋位203与塑胶框103的上表面啮合，母模22上的第二筋位204与塑胶框103的下表面啮合；
通过设置筋位的方式达到了对塑胶框103上表面和下表面的封胶效果；同时改善了用常规的大面积预压或过盈配合时产品易变形和压伤的问题。
步骤S23、通过滑块201从侧面压紧塑胶框103，使塑胶框103的内侧面与公模21的外侧面零间隙贴合；
通过滑块201实现侧面无间隙封胶，从而改善硅胶在塑胶框103侧面溢胶的情况，从而达到了无毛边的效果；
步骤S3、取出步骤S2中完成成型的产品，进行性能测试；
其中，步骤S3中的性能测试包括外观检查、气密性测试、共振频率测试。
气密性测试的结果显示，液态硅胶注射产品的良率为90％，而传统的油压产品的良率为40％，由此可知，液态硅胶注射产品的气密性良率有大幅提高。
共振频率测试的结果显示，因壁厚均匀，液态硅胶注射产品的良率为90％，而传统的油压产品的良率为60％，由此可知，共振频率测试良率有大幅提高。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.液态硅胶射出模封胶工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1、将FPC和塑胶框进行表面处理；
步骤S2、将步骤S1中进行过表面处理的FPC和塑胶框放入液态硅胶射出模，进行液态硅胶射出成型；
步骤S3、取出步骤S2中完成成型的产品，进行性能测试。
2.根据权利要求1所述的液态硅胶射出模封胶工艺，其特征在于，所述步骤S2包括以下步骤：
步骤S21、将FPC和塑胶框放入公模上，通过吸气槽对FPC的底部进行吸取；
步骤S22、公模和母模合模，公模上的第一筋位与塑胶框的上表面啮合，母模上的第二筋位与塑胶框的下表面啮合；
步骤S23、通过滑块从侧面压紧塑胶框，使塑胶框的内侧面与公模的外侧面零间隙贴合。
3.根据权利要求1所述的液态硅胶射出模封胶工艺，其特征在于：所述步骤S1表面处理方式为等离子处理。
4.根据权利要求1所述的液态硅胶射出模封胶工艺，其特征在于：所述步骤S3中的性能测试包括外观检测、气密性测试、共振频率测试。
5.根据权利要求1所述的液态硅胶射出模封胶工艺，其特征在于：所述液态硅胶射出模包括所述公模和所述母模，所述公模位于所述母模的下方。
6.根据权利要求5所述的液态硅胶射出模封胶工艺，其特征在于：所述公模的内部设有多个所述吸气槽，所述吸气槽贯通至所述公模的顶面。
7.根据权利要求6所述的液态硅胶射出模封胶工艺，其特征在于：所述公模的顶部与所述塑胶框的接触面设有所述第一筋位，所述母模的底部与所述塑胶框的接触面设有所述第二筋位。
8.根据权利要求7所述的液态硅胶射出模封胶工艺，其特征在于：所述第一筋位和所述第二筋位的截面形状均为三角形。
9.根据权利要求1所述的液态硅胶射出模封胶工艺，其特征在于：所述公模的四周均设有所述滑块。
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