KR20110097414A - 안테나 패턴 프레임, 전자장치 케이스 및 이의 제조금형 - Google Patents

안테나 패턴 프레임, 전자장치 케이스 및 이의 제조금형 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임은 신호를 송신 또는 수신하는 안테나의 패턴부와 상기 신호가 전자장치의 회로기판과 송신 또는 수신되도록 하는 연결 단자부가 형성되는 방사체; 및 상기 방사체가 몰드 사출 성형되어 제조되고, 상기 안테나 패턴부가 상기 전자장치의 케이스 내부에 매립되도록 하며 상기 방사체를 지지하는 방사체 프레임; 상기 방사체 프레임은 상기 방사체가 매립된 전자장치의 케이스 몰드 사출 성형을 위한 제조금형에 삽입되는 가이드 보스를 형성할 수 있다.

Description

안테나 패턴 프레임, 전자장치 케이스 및 이의 제조금형{Antenna pattern frame, case of electronic device and mould for manufacturing the same}
본 발명은 안테나 패턴 프레임, 전자장치 케이스 및 이의 제조금형에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 안테나 방사체가 전자장치 케이스에 매립되도록 하는 방사체를 표면에 형성한 안테나 패턴 프레임, 전자장치 케이스 및 이의 제조금형에 관한 것이다.
무선 통신을 지원하는 핸드폰, PDA, 네비게이션, 노트북 컴퓨터 등의 이동통신 단말기는 현대사회에서 없어서는 안될 중요한 장치이다. 상기 이동통신 단말기는 CDMA, 무선랜, GSM, DMB 등의 기능이 부가되는 추세로 발전하고 있으며, 이들 기능을 가능하게 하는 가장 중요한 부품 중 하나가 안테나에 관한 것이다.
이러한 이동통신 단말기에 사용되는 안테나는 로드 안테나나 헬리컬 안테나와 같은 외장형 타입에서 단말기 내부에 배치하는 내장형 타입으로 발전되는 경향이다.
외장형 타입은 외부의 충격에 취약한 문제점이 있으며, 내장형 타입은 단말기 자체의 부피가 증가하는 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위해 이동통신 단말기와 일체화시키기 위한 연구가 활발하게 이루어지고 있다.
본 발명의 목적은 방사체를 표면에 형성한 안테나 패턴 프레임, 안테나 방사체를 매립한 전자장치 케이스에 관한 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기 안테나 패턴 프레임 및 상기 안테나 방사체를 매립한 전자장치 케이스의 제조금형을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 안테나 방사체를 매립한 전자장치 케이스를 제조금형하는 경우 상기 안테나 패턴 프레임을 전자장치 케이스 제조금형에 안정적으로 고정하여 외관 불량을 줄이는 것이다.
본 발명의 일 실시예 따른 안테나 패턴 프레임은 신호를 송신 또는 수신하는 안테나의 패턴부와 상기 신호가 전자장치의 회로기판과 송신 또는 수신되도록 하는 연결 단자부가 형성되는 방사체; 및 상기 방사체가 몰드 사출 성형되어 제조되고, 상기 안테나 패턴부가 상기 전자장치의 케이스 내부에 매립되도록 하며 상기 방사체를 지지하는 방사체 프레임;를 포함하며, 상기 방사체 프레임은 상기 방사체가 매립된 전자장치의 케이스 몰드 사출 성형을 위한 제조금형에 삽입되는 가이드 보스를 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예 따른 안테나 패턴 프레임의 상기 가이드 보스는 상기 제조금형과 탄성적으로 지지 고정되도록 내부에 슬롯부를 구비하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예 따른 안테나 패턴 프레임의 상기 방사체 프레임은 상기 전자장치 케이스 몰드 사출 성형시 수지재의 유입을 위해 형성되는 유입홀을 구비하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예 따른 안테나 패턴 프레임의 상기 방사체는 상기 방사체의 일부로 상기 안테나 패턴부와 상기 연결 단자부를 연결하는 연결부를 구비하고, 상기 연결부는 상기 안테나 패턴부가 상기 방사체 프레임의 일면에 형성되고 상기 연결 단자부는 상기 일면의 반대면에 형성되도록 연결하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예 따른 안테나 패턴 프레임의 상기 연결 단자부는 상기 방사체 프레임의 상기 안테나 패턴부가 형성된 일면의 반대면에서 돌출되는 방사체 지지부에 의해 접촉 지지되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예 따른 전자장치 케이스는 신호를 송신 또는 수신하는 안테나의 패턴부와 상기 신호가 전자장치의 회로기판과 송신 또는 수신되도록 하는 연결 단자부가 형성되는 방사체; 상기 방사체가 몰드 사출 성형되어 제조되고 상기 방사체를 지지 고정하며, 상기 방사체가 매립된 전자장치 케이스의 몰드 사출 성형을 위한 제조금형에 삽입되는 가이드 보스를 구비하는 방사체 프레임; 및 상기 방사체 프레임의 일면을 덮어, 상기 안테나 패턴부가 상기 방사체 프레임과 사이에서 매립되도록 하는 케이스 프레임;을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예 따른 전자장치 케이스의 상기 가이드 보스는 상기 제조금형과 탄성적으로 지지 고정되도록 슬롯부를 구비하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예 따른 전자장치 케이스의 상기 방사체 프레임은 상기 전자장치 케이스 몰드 사출 성형시 수지재의 유입을 위해 형성되는 유입홀을 구비하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예 따른 전자장치 케이스의 상기 유입홀은 상기 유입홀을 통해 유입된 수지재와 상기 가이드보스가 일체를 이루도록 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예 따른 전자장치 케이스의 상기 연결부는 상기 안테나 패턴부가 상기 방사체 프레임의 일면에 형성되고 상기 연결 단자부는 상기 일면의 반대면에 형성되도록 연결하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예 따른 전자장치 케이스의 상기 연결 단자부는 상기 방사체 프레임의 상기 안테나 패턴부가 형성된 일면의 반대면에서 돌출되는 방사체 지지부에 의해 접촉 지지되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임 제조금형은 신호가 송신 또는 수신되는 안테나 패턴부, 전자장치의 회로기판에 연결되는 연결 단자부 및 상기 안테나 패턴부와 연결 단자부를 연결하는 연결부를 구비하는 방사체가 수용되는 상부 및 하부금형; 상기 상부 및 하부 금형이 합형된 경우 상기 상부 및 하부 금형의 내부 공간이 상기 안테나 패턴부가 상기 전자장치의 케이스 내부에 매립되도록 하는 방사체 프레임이 되도록 상기 내부 공간으로 수지재가 유입되기 위해 상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형 중 어느 하나에 형성되는 수지재 주입부; 및 상기 하부금형은 상기 방사체 프레임이 전자장치 케이스의 몰드 사출 성형을 위한 제조금형에 삽입되는 가이드 보스를 구비하도록 가이드 홈을 구비하고, 상기 내부공간에 의해 상기 방사체가 상기 방사체 프레임이 되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임 제조금형의 상기 하부금형은 상기 가이드 보스 내부에 슬롯부를 형성하기 위해 상기 가이드 홈 내부에 상기 슬롯부에 대응되는 돌출부를 구비하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임 제조금형의 상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형 중 어느 하나에는 상기 안테나 패턴 프레임 상에 전자장치 케이스 사출 금형시의 수지재의 유입을 위한 유입홀을 형성하기 위해 수지재의 유입을 막는 차단 보스를 구비하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임 제조금형의 상기 상부 및 하부 금형의 내부 공간은 연결 단자부를 수용하며, 상기 연결단자부를 지지하는 방사체 지지부가 형성되도록 하는 방사체 지지부 형성홈을 구비하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임 제조금형의 상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형 중 어느 하나에는 상기 방사체 지지부 형성홈에 배치되는 연결 단자부를 압착하는 압착핀이 구비되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 전자장치 케이스 제조금형은 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 패턴부 및 전자장치의 회로기판에 컨택되는 연결 단자부를 구비하는 방사체, 상기 방사체를 지지하는 방사체 프레임, 상기 방사체 프레임의 일면에서 돌출되어 형성되는 가이드 보스를 구비하는 안테나 패턴 프레임이 수용되는 상부 및 하부금형; 상기 상부 및 하부 금형이 합형된 경우 상기 상부 및 하부 금형의 내부공간에 수지재의 유입으로 상기 안테나 패턴 프레임이 수지재와 결합하여 전자장치 케이스를 형성하도록 상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형 중 어느 하나에 형성되는 수지재 유입부; 및 상기 하부금형은 상기 가이드 보스가 삽입되도록 형성되는 가이드 홈을 구비하고, 상기 내부공간에 의해 상기 안테나 패턴 프레임이 상기 전자장치 케이스가 되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 전자장치 케이스 제조금형의 상기 가이드 홈은 상기 가이드 보스 수용부를 구비하여 상기 가이드 보스를 고정 지지하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 전자장치 케이스 제조금형의 상기 가이드 보스 수용부는 상기 가이드 보스의 직경보다 큰 직경을 가진 가변부와 상기 가변부의 직경보다 작은 직경을 갖는 고정부로 이루어진 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 전자장치 케이스 제조금형의 상기 가변부는 상기 가이드 보스가 삽입되기 전에는 상기 하부금형 상부로 돌출되어 상기 가이드 보스를 수용하고, 수용된 후에는 상기 하부금형의 가이드 홈으로 삽입되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임, 전자장치 케이스 및 이의 제조금형에 의하면, 안테나 방사체를 매립한 전자장치 케이스를 제조금형하는 경우 안테나 패턴 프레임을 전자장치 케이스 제조금형의 내부공간에 안정적으로 고정하여 외관 불량을 줄이고 사출 진행시 고온, 고압의 사출액에 견딜 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기의 케이스를 부분 절개하여 도시한 개략 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제조에 사용되는 방사체의 개략 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임을 도시한 개략 사시도.
도 4는 도 3의 안테나 패턴 프레임의 배면 사시도.
도 5a는 도 3 및 도 4의 A-A선의 개략 단면도.
도 5b는 도 5a의 안테나 패턴 프레임을 제조하기 위해 안테나 패턴 프레임의 제조금형에 수지재가 충진되는 모습을 도시한 개략 단면도.
도 6a는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임을 도시한 개략 단면도.
도 6b는 도 6a의 안테나 패턴 프레임을 제조하기 위해 안테나 패턴 프레임의 제조금형에 수지재가 충진되는 모습을 도시한 개략 단면도.
도 7a는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임을 도시한 개략 단면도.
도 7b는 도 7a의 안테나 패턴 프레임을 제조하기 위해 안테나 패턴 프레임의 제조금형에 수지재가 충진되는 모습을 도시한 개략 단면도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 방사체가 매립된 전자장치인 이동통신 단말기의 케이스의 분해 사시도.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 방사체가 매립된 전자장치의 케이스의 제조방법을 도시한 개략도.
도 10 내지 도 13 은 본 발명의 제1 내지 제4 실시예에 따른 전자장치의 케이스를 제조하기 위해 전자장치 제조금형에 안테나 패턴 방사체가 삽입되는 과정 및 수지재가 충진되는 모습을 도시한 개략 단면도.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일 또는 유사한 사상의 범위 내의 기능이 동일 또는 유사한 구성요소는 동일 또는 유사한 참조부호를 사용하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기의 케이스를 부분 절개하여 도시한 개략 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제조에 사용되는 방사체의 개략 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임을 도시한 개략 사시도이고, 도 4는 도 3의 안테나 패턴 프레임의 배면 사시도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성되는 방사체(250)가 이동통신 단말기(100)의 케이스(110)에 매립되어 있는 것을 알 수 있다. 안테나 패턴이 형성되는 방사체(250)를 상기 케이스(110)의 내측에 형성시키기 위해 안테나 패턴이 형성되는 방사체(250)를 방사체 프레임(230) 상에 형성시킨 안테나 패턴 프레임(200)이 필요하다.
본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임(200)은 안테나 패턴부(210)가 형성되는 방사체(250), 연결 단자부(220), 방사체 프레임(230) 및 가이드 보스(240)를 포함할 수 있다.
상기 방사체(250)는 알루미늄이나 구리 등의 도전재로 이루어져 외부신호를 수신하여 이동통신 단말기(100)와 같은 전자장치의 신호 처리장치로 전달할 수 있다. 또한, 상기 방사체(250)는 다양한 대역의 외부 신호를 수신하기 위해 미앤더 라인(Meander line)을 이루는 안테나 패턴부(210)를 가질 수 있다.
상기 방사체(250)는 외부 신호를 수신하는 안테나 패턴부(210)와 상기 외부 신호를 전자장치에 전송하도록 상기 전자장치의 회로기판과 컨택되는 연결 단자부(220)가 다른 평면에 배치되는 방사체(250)를 제공할 수 있다.
또한, 상기 방사체(250)는 안테나 패턴부(210)와 연결 단자부(220)을 각각 절곡하여 3차원 구조로 이루어질 수 있으며, 상기 안테나 패턴부(210)와 연결 단자부(220)는 절곡 연결부(256)에 의해 절곡 연결될 수 있다.
상기 절곡 연결부(256)는 안테나 패턴부(210)와 연결 단자부(220)를 다른 평면 상에 구성할 수 있으며, 전자장치의 케이스에 매립되지 않는 연결 단자부(220)는 안테나 패턴 프레임(200)의 반대면(210b)에서 노출될 수 있다.
즉, 상기 절곡 연결부(256)를 기준으로 상기 안테나 패턴부(210)와 상기 연결 단자부(220)가 절곡되어, 방사체(250)가 3차원 곡면의 형상으로 구현될 수 있다.
3차원 곡면 형상의 방사체(250)를 지지하기 위해 상기 방사체 프레임(230)의 반대면(210b)에는 방사체 지지부(258)가 돌출될 수 있다.
상기 방사체 지지부(258)는 상기 반대면(210b)으로 노출되는 연결 단자부(220)와 절곡 연결부(256)를 견고히 지지할 수 있다.
이와 같은 방사체(250)에는 가이드핀 홀(252)이나 접촉핀 홀(254)들이 동시에 형성될 수 있다.
상기 가이드핀 홀(252)과 접촉핀 홀(254)에 대해서는 후술하기로 한다.
상기 연결 단자부(220)는 수신된 외부신호를 전자장치에 전송하며, 상기 방사체(250)의 일부를 절곡, 포밍(forming), 드로잉(drawing) 가공하여 형성할 수 있다.
또한, 상기 연결 단자부(220)는 상기 방사체(250)와 별도로 제조된 후 상기 방사체(250)에 연결되어 제조될 수 있으며, 회로기판(300)의 단자(210)와 연결될 수 있다.
한편, 상기 방사체 프레임(230)은 편평한 평면부(231)와 곡률을 가지는 커브부(233)로 이루어지는 입체 구조일 수 있다. 상기 방사체(250)는 상기 방사체 프레임(230)의 커브부(233)에 배치되도록 플렉스블한 특성을 가질 수 있다.
상기 방사체 프레임(230)은 사출 구조물로, 상기 안테나 패턴부(210)는 방사체 프레임(230)의 일면(210a)에 형성되며, 상기 연결 단자부(220)는 상기 일면(210a)의 반대면(210b)에 형성될 수 있다.
상기 방사체 프레임(230)은 전자장치 케이스(110) 내부에 안테나 패턴부(210)가 형성된 일면(210a)을 접착하여 상기 전자장치 케이스(110) 내부에 안테나 패턴을 매립할 수 있다.
전자장치 케이스(110)의 내부에 매립되는 방사체(250)의 구조는 외부신호를 수신하는 안테나 패턴부(210)와 외부신호를 전자장치에 전송하는 연결 단자부(220)가 다른 평면 상에 형성될 수 있다.
상기 가이드 보스(240)는 상기 방사체 프레임(230)의 상기 안테나 패턴부(210)가 형성된 일면(210a)의 반대면에서 돌출되어 형성되며, 상기 전자장치의 케이스(120)의 몰드 사출 성형을 위한 제조금형(500 도10 참조)에 삽입될 수 있다.
상기 가이드 보스(240)는 상기 제조금형(500 도10 참조)에 삽입됨으로써 안정적으로 금형상에 고정이 가능해 외관불량을 줄일 수 있으며, 고압의 사출압에도 견딜 수 있다.
도 5a는 도 3 및 도 4의 A-A선의 개략 단면도이고, 도 5b는 도 5a의 안테나 패턴 프레임을 제조하기 위해 안테나 패턴 프레임의 제조금형에 수지재가 충진되는 모습을 도시한 개략 단면도이며, 도 6a 내지 도 7b는 다른 실시예를 도시한 개략 단면도이다.
도 5a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임(200)은 안테나 패턴부(210)가 형성되는 방사체(250), 연결 단자부(220), 방사체 프레임(230) 및 가이드 보스(240)를 포함할 수 있다.
상기 방사체(250)에는 가이드핀 홀(252)이나 접촉핀 홀(254)들이 동시에 형성될 수 있으며, 상기 가이드핀 홀(252)이나 접촉핀 홀(254)를 제외하고는 상기 일 실시예와 동일하므로 생략하기로 한다.
상기 방사체(250)에는 몰드 성형시 제조금형(400)의 가이드핀(480)이 위치되어 상기 방사체 프레임(230) 상에서 상기 방사체(250)의 움직임을 방지하는 가이드핀 홀(252)이 형성될 수 있다.
또한, 상기 방사체(250)에는 몰드 성형시 제조금형(400)의 접촉핀(470)이 위치되어 상기 방사체 프레임(230) 상에서 상기 방사체(250)의 움직임을 방지하는 접촉핀 홀(254)이 형성될 수 있다.
상기 접촉핀(470)과 가이드핀(480)은 방사체(250) 상에 형성될 수 있으며, 몰드 성형후 접촉핀(470) 아래의 방사체 프레임(230)은 충진되어 있으나, 가이드핀(480) 아래의 방사체 프레임(230)은 홀이 형성되어 있다.
상기 방사체(250) 상에 형성되는 접촉핀 홀(254)에 끼워지는 접촉핀(470)은 안테나 패턴 프레임(200) 제조금형(400) 내에서 방사체(250)의 수평방향 이동을 방지하는 기능을 한다.
또한, 상기 방사체(250) 상에 형성되는 가이드핀 홀(252)에 끼워지는 가이드핀(480)은 안테나 패턴 프레임(200) 제조금형(400) 내에서 방사체(250)의 수직방향 이동을 방지하는 기능을 한다.
도 5b를 참조하면, 방사체(250)를 제공한 후, 상기 방사체(250)를 제조금형(400)의 내부공간(450)에 배치한다.
상기 내부공간(450)은 상부금형(420) 및 하부금형(410)이 합형된 경우 형성되는 것으로, 상기 상부금형(420) 또는 하부금형(410)에 형성된 홈이 상부금형(420) 및 하부금형(410)의 합형으로 내부공간(450)이 된다.
상기 상부금형(420) 및 하부금형(410)이 합형되면, 상기 안테나 패턴부(210)에 형성된 가이드핀 홀(252), 접촉핀 홀(254) 또는 가이드핀 홀(252) 및 접촉핀 홀(254)에 상기 상부 또는 하부 금형(410, 420)에 형성되는 가이드핀(480), 접촉핀(470) 또는 가이드핀(480) 및 접촉핀(470)이 통과 또는 접촉하여 상기 내부공간(450)에 방사체(250)가 고정될 수 있다.
상기 내부공간(450)은 안테나 패턴부(210)가 상기 전자장치의 케이스(120) 내부에 매립되도록 하는 방사체 프레임(230)이 되도록 수지재가 충진된다.
상기 상부 및 하부금형이 합형된 경우 상기 상부 및 하부 금형의 내부공간(450)이 상기 안테나 패턴부(210)가 상기 전자장치의 케이스(120) 내부에 매립되도록 하는 방사체 프레임(230)이 되도록 상기 내부 공간으로 수지재가 유입되기 위해 상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형 중 어느 하나에 수지재 주입부(440)가 형성될 수 있다.
상기 수지재는 상기 방사체(250)가 상기 방사체 프레임(230)과 경계면이 동일하게 충진되어, 상기 방사체 프레임(230)을 안테나 패턴이 매립되는 전자장치 케이스(110) 제조를 위해 금형에 넣고 사출할 때 수지재의 흐름을 좋게할 수 있다.
이때, 상기 상부 또는 하부 금형(410, 420)의 내부공간(450)은 커브부가 형성되어 방사체 프레임(230)이 커브부를 가지게 할 수 있다.
또한, 상기 상부 및 하부 금형(410, 420)의 내부 공간(450)은 연결 단자부(220)를 수용하며, 상기 연결 단자부(220)를 지지하는 방사체 지지부(258)가 형성되도록 하는 방사체 지지부 형성홈(460)을 구비할 수 있다.
또한, 상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형(410, 420)에는 상기 방사체 지지부 형성홈(460)에 배치되는 연결 단자부(220)를 압착하여 상기 연결 단자부(220)를 상기 방사체 지지부 형성홈(460)에 밀착할 수 있도록 하는 압착핀(430)이 구비될 수 있다.
상기 압착핀(430)은 수지재 유입시 상기 연결 단자부(220) 아래로 수지재가 유입되는 것을 방지할 수 있다. 연결 단자부(220)의 일부 부분에 사출물이 덮여지게 되는 경우 전기적인 접속이 불안정하게 될 수 있는데, 상기 압착핀(430)은 이를 방지할 수 있다.
또한, 상기 하부금형(410)은 상기 방사체 프레임(230)이 상기 전자장치 케이스(110)의 몰드 사출 성형을 위한 제조금형(400)에 삽입되는 상기 가이드 보스(240)를 구비하도록 가이드 홈(490)을 구비할 수 있다.
상기 가이드 홈(490)에도 수지재가 유입되어 상기 안테나 패턴 프레임(200)은 가이드 보스(240)을 구비할 수 있게 된다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임(200)은 가이드 보스(240) 내부에 슬롯부(245)를 구비할 수 있다.
상기 슬롯부(245)는 상기 하부 금형(410)의 가이드 홈(490) 내부에 상기 슬롯부(245)에 대응되는 돌출부를 구비하여 형성될 수 있다.
상기 슬롯부(245)는 수지재 유입부(440)로 부터 수지재가 유입되어 상기 가이드 홈(490)에 채워지나 상기 돌출부로 인하여 상기 돌출부를 제외한 영역에 채워진다.
따라서, 상기 안테나 패턴 프레임(200)의 상기 가이드 보스(240)는 슬롯부(245)를 구비하게 되고, 상기 슬롯부(245)는 전자장치 케이스(110)를 형성할 때 제조금형(400)과 탄성적으로 지지 고정하는 기능을 한다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임(200)은 상기 일 실시예와 비교하여 작은 가이드 보스(240)를 구비할 수 있다.
상기 가이드 보스(240)를 형성하기 위해서 상기 하부금형(410)은 작은 가이드 홈(490)을 구비할 수 있으며, 상부금형(420)은 방사체(250)가 매립된 전자장치 케이스(110)를 제조하는 제조금형(500 도 12 참조)내의 내부공간에 수지재의 유입을 위한 유입홀(260)을 형성하도록 돌출부(422)를 형성할 수 있다.
상기 돌출부(422)에 의해 수지재의 유입은 방지되고 안테나 패턴 프레임(200)은 홀이 형성될 수 있다.
다만, 상기 돌출부(422)는 상기 유입홀(260)를 형성하기 위한 것으로 상기 상부금형(420)에 형성되는 것에 한정하지 않으며, 상기 하부금형(410)에 형성될 수 있음을 밝혀둔다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 방사체가 매립된 전자장치인 이동통신 단말기의 케이스의 분해 사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 방사체(200)가 매립된 전자장치의 케이스(120)는 방사체(250), 방사체 프레임(230) 및 케이스 프레임(120)을 포함할 수 있다.
상기 방사체(250)와 상기 방사체 프레임(230)은 상기 실시예에서 언급하였으므로 생략하기로 한다.
상기 케이스 프레임(120)은 안테나 패턴부(210)가 형성된 상기 방사체 프레임(230)의 일면을 덮어, 상기 안테나 패턴부(210)가 상기 방사체 프레임(230)과 사이에서 매립되도록 한다.
또한, 상기 방사체 프레임(230)과 상기 케이스 프레임(120)은 경계의 구분이 없이 일체화 될 수 있다. 상기 전자장치의 케이스(110)를 배면에서 보면, 안테나 패턴부(210)는 보이지 않고 연결 단자부(220)만 보일 수 있다.
상기 방사체 프레임(230), 케이스 프레임(120), 또는 방사체 프레임(230) 및 케이스 프레임(120)은 사출 몰드 성형되어 형성될 수 있다. 특히, 방사체 프레임(230)과 케이스 프레임(120)이 별개의 사출 기구물로 이루어지는 경우는 방사체(250)가 형성되는 방사체 프레임(230)을 상기 케이스 프레임(120)에 접착하여 제조한다.
한편, 상기 케이스 프레임(120)이 상기 방사체 프레임(230)에 사출 몰드 성형되어 2중 사출몰딩될 수 있다. 즉, 상기 방사체 프레임(230)을 금형에 넣고, 인서트 사출함으로써, 상기 방사체 프레임(230)과 케이스 프레임(120)을 일체화 시킬 수 있다.
상기 방사체 프레임(230)에 형성되는 가이드핀 홀(252)이나 접촉핀 홀(254)은 전자장치 케이스의 제조금형(500 도10참조)에 넣는 경우 상기 제조금형(500)에서 형성되는 가이드핀이나 접촉핀(미도시)과 결합하여 안테나 패턴 프레임(200)이 상기 제조금형(500)에서 움직이는 것을 방지할 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 방사체가 매립된 전자장치의 케이스의 제조방법을 도시한 개략도이다.
도 9를 참조하면, 상기 케이스 프레임(120)은 상기 방사체 프레임(230)과 대응되는 형상의 방사체 수용홈(115)을 가지는 별도의 사출물이며, 상기 방사체 수용홈(115)에 상기 방사체 프레임(230)을 접착시켜서 안테나 패턴 방사체가 매립된 전자장치의 케이스(110)를 제조할 수 있다.
상기 안테나 패턴 프레임(200)의 방사체(250) 표면에는 접착제 층(495)이 형성되어 있다.
도 10 내지 도 13 은 본 발명의 제1 내지 제4 실시예에 따른 전자장치의 케이스를 제조하기 위해 전자장치 제조금형에 안테나 패턴 방사체가 삽입되는 과정 및 수지재가 충진되는 모습을 도시한 개략 단면도이다.
도 10을 참조하면, 상기 안테나 패턴 프레임(200)의 가이드 보스(240)는 하부금형(510)의 가이드 홈(530)에 삽입되어 고정 지지될 수 있다.
상기 방사체 프레임(230)을 수용하는 내부공간(540)이 형성되는 전자장치 케이스 제조금형(500)에 배치하고 수지재를 유입시켜서 방사체 프레임(230)을 전자장치 케이스(110)로 일체화한다.
한편, 상기 방사체 프레임(230)과 상기 케이스 프레임(120)은 경계의 구분이 없도록 형성될 수 있다.
안테나 패턴 프레임(200) 사출을 1차 사출, 전자장치 케이스(110) 사출을 2차 사출이라고 할 때, 2차 사출 또한 1차 사출과 같이 안테나 패턴 프레임(200)이 2차 사출 제조금형(500)에서 상기 가이드 보스(240) 및 상기 가이드 홈(530)에 의해 움직이지않게 고정 지지 할 수 있다.
즉 상기 가이드 보스(240)는 2차 사출 제조금형(500)에 삽입됨으로써 고온, 고압의 사출압에 견딜 수 있도록 사출물, 즉 상기 방사체 프레임(230)을 고정 지지하는 기능을 할 수 있다.
또한, 상기 제조금형(500)의 내부공간(540)은 전자장치 케이스(110)가 커브부를 가지도록 하는 커브 형성부(525)를 구비할 수 있다.
한편, 2차 사출로 안테나 패턴이 매립되는 전자장치 케이스(120)를 제조하기 위한 전자장치 케이스 제조금형(500)은 외부 신호를 수신하는 안테나 패턴부(210)와 전자장치의 회로기판에 컨택되는 연결 단자부(220)를 다른 평면에 형성할 수 있다.
여기서, 상기 방사체(250)가 구비되는 방사체 프레임(230)이 수용되는 전자장치 케이스 제조 금형의 상부, 하부 금형(510, 520) 및 상기 상부 및 하부 금형(510, 520)에 형성되어, 상기 상부 또는 하부 금형(510, 520)이 합형된 경우 상기 금형 내에 형성되는 내부공간(540)이 전자장치 케이스(120)가 되도록 상기 내부공간으로 수지재가 유입되도록 하는 수지재 주입부(530)를 포함할 수 있다.
방사체 프레임(230) 또한, 방사체(250)와 마찬가지로, 가이드핀 홀이나 접촉핀 홀이 형성되며, 상기 가이드핀 홀이나 접촉핀 홀이 제조금형(500)에 형성되는 가이드핀이나 접촉핀에 고정될 수 있다. 이는 제조금형(500)에서 상기 방사체 프레임(230)이 이동하지 않도록 하기 위함이다.
도 11을 참조하면, 안테나 패턴 프레임(200)의 가이드 보스(240) 내부의 슬롯부(245)에 의해 하부금형(510)의 가이드 홈(530)에 쉽게 삽입이 가능하며, 삽입 후 슬롯부(245)의 외곽으로 탄성을 이용하여 고정 지지되므로 고압의 사출압에 견딜 수 있는 구조이다.
도 12를 참조하면, 안테나 패턴 프레임(200)의 가이드 보스(240)는 하부금형(510)의 가이드 홈(530)에 삽입이 되며, 삽입 후 상기 가이드 홈(530)의 일정영역은 공간이 형성될 수 있다.
수지재 유입구(530)로 부터 수지재가 유입되어 상기 안테나 패턴 프레임(200)의 유입홀(260)로 수지재가 유입되고, 이어서 상기 가이드 홈(530)의 공간에도 수지재가 충진될 수 있다.
이 경우 수지재의 흐름으로 상기 안테나 패턴 프레임(200)을 고정 지지해주므로 사출압에도 견딜 수 있는 구조이다.
도 13을 참조하면, 가이드 홈(530)은 상기 가이드 보스(240)를 고정 지지하도록 가이드 보스 수용부를 구비하며, 상기 가이드 보스 수용부는 상기 가이드 보스(240)의 직경보다 큰 직경을 갖는 가변부(532)와 상기 가변부(532)의 직경보다 작은 직경을 갖는 고정부(534)로 이루어질 수 있다.
상기 가변부(532)는 상기 가이드 보스(240)가 삽입되기 전에는 상기 하부금형 상부로 돌출되어 상기 가이드 보스(240)를 수용하고, 수용된 후에는 상기 하부금형의 가이드 홈(530)으로 삽입되어 상기 안테나 패턴 프레임(200)이 상기 하부금형(510)에 고정 지지하게 된다.
따라서, 상기 가변부(532)와 상기 고정부(534)로 형성된 상기 가이드 보스 수용부(530)로 인해 쉽게 상기 안테나 패턴 프레임(200)을 상기 하부금형(510)에 고정시킬 수 있으며, 고온,고압의 사출액에도 견딜 수 있게 할 수 있다.
200: 안테나 패턴 프레임 210: 안테나 패턴부
220: 연결 단자부 230: 방사체 프레임
240: 가이드 보스 245: 슬롯부
250: 방사체 260: 유입홀
490: 가이드 홈
532: 가변부 534: 고정부
400: 안테나 패턴 프레임 제조금형 500: 전자장치 케이스 제조금형

Claims (20)

  1. 신호를 송신 또는 수신하는 안테나의 패턴부와 상기 신호가 전자장치의 회로기판과 송신 또는 수신되도록 하는 연결 단자부가 형성되는 방사체; 및
    상기 방사체가 몰드 사출 성형되어 제조되고, 상기 안테나 패턴부가 상기 전자장치의 케이스 내부에 매립되도록 하며 상기 방사체를 지지하는 방사체 프레임;을 포함하고,
    상기 방사체 프레임은 상기 방사체가 매립된 전자장치의 케이스 몰드 사출 성형을 위한 제조금형에 삽입되는 가이드 보스를 형성하는 안테나 패턴 프레임.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 보스는 상기 제조금형과 탄성적으로 지지 고정되도록 내부에 슬롯부를 구비하는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴 프레임.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방사체 프레임은 상기 전자장치 케이스 몰드 사출 성형시 수지재의 유입을 위해 형성되는 유입홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴 프레임.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 방사체는 상기 방사체의 일부로 상기 안테나 패턴부와 상기 연결 단자부를 연결하는 연결부를 구비하고,
    상기 연결부는 상기 안테나 패턴부가 상기 방사체 프레임의 일면에 형성되고 상기 연결 단자부는 상기 일면의 반대면에 형성되도록 연결하는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴 프레임.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 연결 단자부는 상기 방사체 프레임의 상기 안테나 패턴부가 형성된 일면의 반대면에서 돌출되는 방사체 지지부에 의해 접촉 지지되는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴 프레임.
  6. 신호를 송신 또는 수신하는 안테나의 패턴부와 상기 신호가 전자장치의 회로기판과 송신 또는 수신되도록 하는 연결 단자부가 형성되는 방사체;
    상기 방사체가 몰드 사출 성형되어 제조되고 상기 방사체를 지지 고정하며, 상기 방사체가 매립된 전자장치 케이스의 몰드 사출 성형을 위한 제조금형에 삽입되는 가이드 보스를 구비하는 방사체 프레임; 및
    상기 방사체 프레임의 일면을 덮어, 상기 안테나 패턴부가 상기 방사체 프레임과 사이에서 매립되도록 하는 케이스 프레임;을 포함하는 전자장치 케이스.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 가이드 보스는 상기 제조금형과 탄성적으로 지지 고정되도록 슬롯부를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 방사체 프레임은 상기 전자장치 케이스 몰드 사출 성형시 수지재의 유입을 위해 형성되는 유입홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 유입홀은 상기 유입홀을 통해 유입된 수지재와 상기 가이드보스가 일체를 이루도록 형성된 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 안테나 패턴부가 상기 방사체 프레임의 일면에 형성되고 상기 연결 단자부는 상기 일면의 반대면에 형성되도록 연결하는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스.
  11. 제6항에 있어서,
    상기 연결 단자부는 상기 방사체 프레임의 상기 안테나 패턴부가 형성된 일면의 반대면에서 돌출되는 방사체 지지부에 의해 접촉 지지되는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스.
  12. 신호가 송신 또는 수신되는 안테나 패턴부, 전자장치의 회로기판에 연결되는 연결 단자부 및 상기 안테나 패턴부와 연결 단자부를 연결하는 연결부를 구비하는 방사체가 수용되는 상부 및 하부금형;
    상기 상부 및 하부 금형이 합형된 경우 상기 상부 및 하부 금형의 내부 공간이 상기 안테나 패턴부가 상기 전자장치의 케이스 내부에 매립되도록 하는 방사체 프레임이 되도록 상기 내부 공간으로 수지재가 유입되기 위해 상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형 중 어느 하나에 형성되는 수지재 주입부; 및
    상기 하부금형은 상기 방사체 프레임이 전자장치 케이스의 몰드 사출 성형을 위한 제조금형에 삽입되는 가이드 보스를 구비하도록 가이드 홈을 구비하고, 상기 내부공간에 의해 상기 방사체가 상기 방사체 프레임이 되는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴 프레임 제조금형.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 하부금형은 상기 가이드 보스 내부에 슬롯부를 형성하기 위해 상기 가이드 홈 내부에 상기 슬롯부에 대응되는 돌출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴 프레임 제조금형.
  14. 제12항에 있어서.
    상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형 중 어느 하나에는 상기 안테나 패턴 프레임 상에 전자장치 케이스 사출 금형시의 수지재의 유입을 위한 유입홀을 형성하기 위해 수지재의 유입을 막는 차단 보스를 구비하는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴 프레임 제조금형.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 상부 및 하부 금형의 내부 공간은 연결 단자부를 수용하며, 상기 연결단자부를 지지하는 방사체 지지부가 형성되도록 하는 방사체 지지부 형성홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴 프레임 제조금형.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형 중 어느 하나에는 상기 방사체 지지부 형성홈에 배치되는 연결 단자부를 압착하는 압착핀이 구비되는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴 프레임 제조금형.
  17. 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 패턴부 및 전자장치의 회로기판에 컨택되는 연결 단자부를 구비하는 방사체, 상기 방사체를 지지하는 방사체 프레임, 상기 방사체 프레임의 일면에서 돌출되어 형성되는 가이드 보스를 구비하는 안테나 패턴 프레임이 수용되는 상부 및 하부금형;
    상기 상부 및 하부 금형이 합형된 경우 상기 상부 및 하부 금형의 내부공간에 수지재의 유입으로 상기 안테나 패턴 프레임이 수지재와 결합하여 전자장치 케이스를 형성하도록 상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형 중 어느 하나에 형성되는 수지재 유입부; 및
    상기 하부금형은 상기 가이드 보스가 삽입되도록 형성되는 가이드 홈을 구비하고, 상기 내부공간에 의해 상기 안테나 패턴 프레임이 상기 전자장치 케이스가 되는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스 제조금형.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 가이드 홈은 상기 가이드 보스 수용부를 구비하여 상기 가이드 보스를 고정 지지하는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스 제조금형.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 가이드 보스 수용부는 상기 가이드 보스의 직경보다 큰 직경을 가진 가변부와 상기 가변부의 직경보다 작은 직경을 갖는 고정부로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스 제조금형.
  20. 제 19항에 있어서.
    상기 가변부는 상기 가이드 보스가 삽입되기 전에는 상기 하부금형 상부로 돌출되어 상기 가이드 보스를 수용하고, 수용된 후에는 상기 하부금형의 가이드 홈으로 삽입되는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스 제조금형.
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