KR102478310B1 - 도전성 패턴이 형성된 힌지 하우징을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

도전성 패턴이 형성된 힌지 하우징을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

전자 장치가 개시된다. 상기 전자 장치는 제1 하우징, 제2 하우징, 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되고 금속 물질을 포함하는 힌지 하우징을 포함하고, 적어도 일부가 상기 힌지 하우징 내부에 배치되며 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 서로 소정의 각도로 회전 가능하게 연결하는 힌지 구조물; 및 상기 힌지 하우징의 표면에 형성된 도전성 패턴;을 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

도전성 패턴이 형성된 힌지 하우징을 포함하는 전자 장치{An electronic device comprising a hinge housing having a conductive pattern formed therein}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 도전성 패턴이 형성된 힌지 하우징을 포함하는 전자 장치와 관련된다.
사용자들은 금속 소재가 제공하는 특유의 심미감을 선호하는 경향이 있다. 이에 최근의 모바일 전자 장치의 하우징은 주로 금속 소재로 구현된다. 이러한 경향은 스마트 폰 뿐만 아니라 노트북(예: 랩탑 PC)에서도 적용될 수 있다. 노트북은 무선 통신을 지원하기 위한 복수의 안테나를 포함한다. 예를 들어, 안테나는 블루투스 안테나, 및/또는 Wi-Fi 안테나를 포함할 수 있다. 일반적으로 노트북의 안테나는 디스플레이 영역의 주변 영역(예: 베젤 영역)에 배치된다. 노트북의 베젤 영역은 일반적으로 비금속 소재의 프레임으로 이루어진다.
베젤 영역에 안테나가 배치되는 모바일 전자 장치는, 베젤 영역의 크기가 커지므로 모바일 전자 장치의 크기에 비해 상대적으로 디스플레이 영역이 작아지는 문제가 있다. 또한, 금속 하우징을 포함하는 전자 장치는 금속 물질이 안테나의 전파 방사를 방해할 수 있는 문제가 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예는, 금속 하우징을 포함하는 전자 장치에 있어서, 힌지 하우징에 배치되는 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 실시 예는, 금속 하우징을 포함하되 방사 성능을 유지할 수 있는 안테나 및 금속 소재로 이루어진 얇은 베젤 영역을 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징; 제2 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되고 금속 물질을 포함하는 힌지 하우징; 적어도 일부가 상기 힌지 하우징 내부에 배치되며 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 서로 소정의 각도로 회전 가능하게 연결하는 힌지 구조물; 및 상기 힌지 하우징의 표면에 형성된 도전성 패턴;을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 영역이 형성되는 제1 면, 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 제1 하우징; 입력 장치가 형성되는 제3 면, 및 상기 제4 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 제2 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 형성되고 내부 공간을 형성하는 힌지 하우징; 및 제1 방향을 중심으로 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 소정의 각도로 회전시키도록 구성되고 적어도 일부가 상기 힌지 하우징의 상기 내부 공간에 배치되는 브라켓 어셈블리;를 포함하고, 상기 힌지 하우징은 금속 물질 및 절연 물질을 포함하고, 상기 힌지 하우징의 표면은 상기 금속 물질에 의해 형성되는 금속 영역과 상기 절연 물질에 의해 형성되는 절연 영역을 포함하고, 상기 금속 영역은 안테나를 형성할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 금속 하우징 및 안테나를 포함하되 상기 안테나의 방사 성능을 유지할 수 있다. 또한, 상기 전자 장치는 얇은 베젤 영역을 제공하여 상대적으로 넓은 디스플레이 영역을 제공할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 힌지 구조물을 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 힌지 하우징 및 힌지 하우징에 형성된 도전성 패턴을 도시한 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 힌지 구조물의 내부를 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 몰드 부재를 도시한 도면이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 몰드 부재를 도시한 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 브라켓과 힌지 하우징을 도시한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 다양한 상태 및 다양한 상태에서의 안테나의 위치를 도시한 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 무선 통신 모듈, 전력 관리 모듈, 및 안테나 모듈에 대한 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)를 도시한 도면이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 및 상기 제1 하우징(110)과 상기 제2 하우징(120)을 소정의 각도로 회전시킬 수 있는 힌지 구조물을 포함할 수 있다. 힌지 구조물은 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120) 사이에 형성되는 힌지 하우징(130)를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 하우징(110)은 디스플레이 영역(1111)이 형성되는 제1 면(111)과 상기 제1 면(111)에 대향하는 제2 면(112)를 포함할 수 있다. 제2 하우징(120)은 입력 장치(1211)가 형성되는 제3 면(121)과 상기 제3 면(121)에 대향하는 제4 면(122)을 포함할 수 있다. 상기 입력 장치(1211)는 키 입력 장치 및/또는 터치 입력 장치를 포함할 수 있다. 제2 하우징(120)은 내부에 하나 이상의 전기 소자가 실장된 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 하나 이상의 통신 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 상기 제1 하우징(110)의 제1 면(111)과 상기 제2 하우징(120)의 제3 면(121)이 서로 소정의 각도를 형성하도록, 힌지 구조물을 중심으로 회전될 수 있다. 이하, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)이 형성하는 각도는 제1 하우징(110)의 제1 면(111)의 법선 벡터와 제2 하우징(120)의 제3 면(121)의 법선 벡터가 이루는 각도를 의미할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)은 0도 내지 360도의 각도를 형성할 수 있다. 일례로, 도 1에 도시된 전자 장치(100)는 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)이 0도 이상 180도 이하의 각도를 형성하지만 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 일례로, 전자 장치(100)는 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)이 180도 이상의 각도를 형성하고 제2 하우징(120)의 제3 면(121)이 지면에 지지되고 제1 하우징(110)의 제1 면(111)이 지면에 대해 소정의 각도를 형성하는 상태를 포함할 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 힌지 구조물(132)을 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 힌지 구조물(132)은 힌지 하우징(130), 브라켓(136), 회전 축(1331, 1332), 고정 부분(1341, 1342), 및 도전성 패턴(131)을 포함할 수 있다.
힌지 하우징(130)는 원통형으로 이루어질 수 있다. 힌지 하우징(130)는 적어도 일 측이 개방될 수 있다. 일례로, 힌지 하우징(130)은 회전 축(1331, 1332)이 연장되는 제1 방향 양 측 또는 일 측이 개방될 수 있다. 힌지 하우징(130) 내부에는 브라켓(136)이 배치될 수 있다. 힌지 하우징(130)는 금속 물질 및 절연 물질을 포함할 수 있다. 금속 물질은 절연 물질과 함께 힌지 하우징(130)의 표면을 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서, 힌지 하우징(130)은 주로 금속 물질로 형성되고 도전성 패턴(131)의 주변부에 절연 물질이 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 힌지 하우징(130)의 표면의 일부에 형성되는 도전성 패턴(131)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 힌지 하우징(130)는 도전성 패턴(131)을 포함하는 제1 부분(1301)과, 내부에 브라켓(136)이 배치되는 제2 부분(1302)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 힌지 하우징(130)은 실린더 형태로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 브라켓(136)은 적어도 일부가 힌지 하우징(130) 내부에 배치될 수 있다. 브라켓(136)은 힌지 하우징(130)의 제2 부분(1302)의 내부에 배치될 수 있다. 브라켓(136)은 실질적으로 힌지 하우징(130)의 내면과 대응되는 형상으로 이루어지는 복수의 플레이트들을 포함할 수 있다. 이 때, 복수의 플레이트들에는 회전 축(1331, 1332)이 관통하는 개구가 형성될 수 있다. 각 플레이트에 형성된 개구들은 회전 축(1331, 1332) 방향을 따라 정렬될 수 있다. 복수의 플레이트는 회전 축(1331, 1332)의 회전을 지지하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 브라켓(136)은 금속 물질로 이루어질 수 있다. 브라켓(136)은 실질적으로 힌지 하우징(130)의 내면과 접촉하도록 힌지 하우징(130)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 브라켓(136)은 회전 축(1331, 1332) 방향 단부가 힌지 하우징(130)의 개방된 일 측으로 노출되어 힌지 하우징(130)의 표면을 형성할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 회전 축(1331, 1332)은 힌지 하우징(130) 내부로부터 힌지 하우징(130) 외부로 연장될 수 있다. 회전 축(1331, 1332)은 힌지 하우징(130) 내부에서 브라켓(136)에 포함된 복수의 플레이트들을 관통할 수 있다. 회전 축(1331, 1332)은 복수의 플레이트들을 관통하고 힌지 하우징(130) 외부로 연장될 수 있다. 회전 축(1331, 1332)의 회전은 복수의 플레이트에 의해 지지될 수 있다. 회전 축(1331, 1332)에는 제1 하우징(110)의 내부로 연장되어 제1 하우징(110)의 내부에 고정되는 제1 고정 부분(1341)과 제2 하우징(120)의 내부로 연장되어 제2 하우징(120)의 내부에 고정되는 제2 고정 부분(1342)이 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 회전 축(1331, 1332)은 제1 고정 부분(1341)이 회전 가능하게 결합되는 제1 회전 축(1331)과 제2 고정 부분(1342)이 회전 가능하게 결합되는 제2 회전 축(1332)을 포함할 수 있다. 제1 회전 축(1331)과 제2 회전 축(1332)이 각각 회전됨에 따라 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)이 서로 소정의 각도를 형성할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 고정 부분(1341)은 제1 회전 축(1331)과 함께 회전되거나 또는 제1 회전 축(1331)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제1 고정 부분(1341)은 제1 회전 축(1331)의 반경 방향으로 연장되는 제1 고정 플레이트를 포함할 수 있다. 제1 고정 플레이트는 제1 하우징(110) 내부로 연장되어 제1 하우징(110)의 내부에 고정될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 고정 부분(1342)은 제2 회전 축(1332)과 함께 회전되거나 또는 제2 회전 축(1332)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제2 고정 부분(1342)은 제2 회전 축(1332)의 반경 방향으로 연장되는 제2 고정 플레이트를 포함할 수 있다. 제2 고정 플레이트는 제2 하우징(120) 내부로 연장되어 제2 하우징(120)의 내부에 고정될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 도전성 패턴(131)은 하우징의 표면에 형성될 수 있다. 도전성 패턴(131)은 금속 물질이 지정된 패턴 형상으로 형성되고 절연 물질이 상기 지정된 패턴 형상 사이에 형성됨으로써 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 도전성 패턴(131)은 안테나를 형성할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 힌지 하우징(210) 및 힌지 하우징(210)에 형성된 도전성 패턴(215)을 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 힌지 하우징(210)는 금속 물질로 이루어지는 금속 부분(211) 및 절연 물질로 이루어지는 절연 부분(212)을 포함할 수 있다. 힌지 하우징(210)는 패턴 영역(214)을 포함하는 제1 부분(2101)과 제1 부분(2101)으로부터 연장된 제2 부분(2102)을 포함할 수 있다.
패턴 영역(214)은 힌지 하우징(210)의 표면에 형성되는 도전성 패턴(215)을 포함할 수 있다. 패턴 영역(214)은 지정된 형상으로 형성되며 금속 부분(211)에 의해 힌지 하우징(210)의 표면에 형성되는 금속 영역들(2151,2152), 및 금속 영역들(2151,2152) 사이에 형성되며 절연 부분(212)에 의해 힌지 하우징(210)의 표면에 형성되는 절연 영역(2121)을 포함할 수 있다. 상기 금속 영역들(2151,2152)은 안테나를 형성하는 도전성 패턴(215)일 수 있다. 상기 금속 영역들(2151,2152)의 지정된 형상은 안테나의 방사 특성을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 절연 물질은 일부가 힌지 하우징(210)의 내면에 절연 층(2122)을 형성할 수 있다. 절연 물질은 나머지 일부가 상기 금속 영역들(2151,2152) 사이에 절연 영역(2121)을 형성하고, 상기 절연 영역(2121)은 금속 물질(예: 금속 영역들(2151,2152))과 함께 힌지 하우징(210)의 표면을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 절연 영역(2121)은 힌지 하우징(210)의 제1 부분(2101)에 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 절연 부분(212)에 의해 형성되는 절연 층(2122)은 힌지 하우징(210)의 제1 부분(2101) 및 제2 부분(2102)에 형성될 수 있다.
도 3을 참조하면, 도전성 패턴(215)은 금속 물질로 이루어진 힌지 하우징(210)의 표면에 슬릿(2123)이 형성되고, 상기 슬릿(2123)에 절연 물질이 사출됨으로써 형성될 수 있다. 상기 슬릿(2123)에 사출된 절연 물질은 힌지 하우징(210)의 표면의 일부에 절연 영역(2121)을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도전성 패턴(215)은 절연 영역(2121)에 의해 소정의 전기적 경로를 가지는 금속 영역들(2151,2152)을 형성함으로써 규정될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 도전성 패턴(215)은 안테나를 형성할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 힌지 구조물의 내부를 도시한 도면이다.
다양한 실시 예에서, 도전성 패턴(215)은 제1 영역(A) 및 제2 영역(B)을 포함할 수 있다. 일례로, 제1 영역(A)은 상기 도전성 패턴(215)을 급전시키는 급전 신호가 인가되는 급전 영역일 수 있고, 제2 영역(B)은 상기 급전 신호가 상기 도전성 패턴(215)을 거쳐 흐르는 그라운드 영역일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 영역(A)으로부터 상기 도전성 패턴(215)의 적어도 일부를 거쳐 제2 영역(B)까지 형성되는 전기적 경로는 소정의 안테나 특성을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 힌지 하우징(210)의 제2 부분(2102)은 실질적으로 그라운드 영역을 형성할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 몰드 부재(230)는 절연성 물질로 이루어질 수 있다. 몰드 부재(230)는 실질적으로 힌지 하우징(210) 내부의 공간과 대응되는 형상으로 이루어질 수 있다. 몰드 부재(230)는 몰드 부재(230)의 외면이 힌지 하우징(210)의 내면과 접촉하도록 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 몰드 부재(230)에는 기판(234)이 배치될 수 있다. 기판(234)은 하나 이상의 도전성 영역(231, 232)를 포함할 수 있다. 몰드 부재(230)에는 상기 기판(234)이 배치될 수 있는 리세스(235)가 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 리세스(235)는 적어도 일부가 힌지 하우징(210)의 패턴 영역(214)에 대응되는 영역(예: 도 3의 힌지 하우징(210)의 제1 부분(2101)의 내부)에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 도전성 영역(231, 232)은 상기 도전성 패턴(215)의 제1 영역(A)과 전기적으로 연결되는 제1 도전성 영역(231), 및 상기 도전성 패턴(215)의 제2 영역(B)과 전기적으로 연결되는 제2 도전성 영역(232)을 포함할 수 있다. 이 때, 도전성 영역(231, 232)과 도전성 패턴(215)은 다양한 연결 방법을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 힌지 하우징(210)의 내부의 제1 도전성 영역(231) 및 제2 도전성 영역(232)와 전기적으로 연결되고 힌지 하우징(210)의 내부로부터 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(120))의 내부로 연장되는 케이블(239)을 더 포함할 수 있다. 이 때, 케이블(239)은 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(120)) 내부에 포함된 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 몰드 부재(230)의 회전 축(221, 223) 방향 일 측에는 브라켓(220)이 배치될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 힌지 하우징(210)는 회전 축(221, 223) 방향 양 측이 개방될 수 있다. 힌지 하우징(210)의 일 측(2191)으로 몰드 부재(230)가 삽입되고 타 측(2192)으로는 브라켓(220)이 삽입될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 힌지 하우징(210)는 내면에 형성된 홈(217)을 포함할 수 있다. 상기 홈(217)은 힌지 하우징(210)의 개방된 타 측으로부터 제1 영역(A) 및/또는 제2 영역(B)까지 연장 형성될 수 있다.
일례로, 제1 도전성 영역(231)은 도전성 패턴(215)의 제1 영역(A)에 접촉되도록 상기 몰드 부재(230)로부터 상기 힌지 하우징(210)의 내면으로 돌출 형성된 단자를 포함할 수 있다. 일례로, 제2 도전성 영역(232)은 도전성 패턴(215)의 제2 영역(B)에 접촉되도록 상기 몰드 부재(230)로부터 상기 힌지 하우징(210)의 내면으로 돌출 형성된 단자를 포함할 수 있다.
이 때, 몰드 부재(230)가 힌지 하우징(210)의 개방된 일 측(2191)으로 삽입되는 경우, 몰드 부재(230)에 돌출 형성된 단자들은 상기 홈(217)을 따라 상기 제1 영역(A) 및/또는 상기 제2 영역(B)까지 삽입될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 홈(217)은 힌지 하우징(210)의 내면에 형성된 절연 층(2122)이 형성되지 않는 영역일 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 몰드 부재(230)를 도시한 도면이다.
도시된 실시 예에서, 기판(234)은 제1 단자(2311)와 제2 단자(2321)를 포함할 수 있다. 제1 단자(2311)는 힌지 하우징(210)의 제1 영역(A)과 접촉되도록 기판(234)으로부터 돌출 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제1 단자(2311)에는 도전성 패턴(215)을 급전시키는 급전 신호가 인가될 수 있다. 제2 단자(2321)는 힌지 하우징(210)의 제2 영역(B)과 접촉되도록 기판(234)으로부터 돌출 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제2 단자(2321)는 상기 제1 단자(2311)로부터 상기 도전성 패턴(215)을 거쳐 급전 신호가 흘러가는 그라운드 영역일 수 있다.
도 5의(a)를 참조하면, 케이블(239)은 동축 케이블(239)을 포함할 수 있다. 몰드 부재(230)에는 상기 동축 케이블(239)이 배치되는 홈(217)이 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 홈(217)은 몰드 부재(230)의 단부면으로부터 기판(234)이 배치된 리세스(235)까지 연장 형성될 수 있다. 동축 케이블(239)은 상기 홈(237)을 따라 힌지 하우징(210)의 외부로부터 힌지 하우징(210) 내부에 배치된 기판(234)까지 연장될 수 있다. 상기 홈(237)의 주변부에는 상기 동축 케이블(239)을 고정시키기 위한 고정 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 케이블(239)은 제1 도전성 선재와 상기 제1 도전성 선재를 감싸는 제2 도전성 선재와 상기 제1 도전성 선재와 상기 제2 도전성 선재 사이에 형성되는 절연 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 도전성 선재는 제1 단자(2311)와 전기적으로 연결되고 제2 도전성 선재는 제2 단자(2321)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 도전성 선재와 제1 단자(2311)는 기판(234)에 형성된 제1 도전성 영역(231)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 도전성 선재와 제2 단자(2321)는 기판(234)에 형성된 제2 도전성 영역(232)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 도전성 영역(231)과 제2 도전성 영역(232) 각각은 기판에 인쇄 형성된 패턴을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 케이블(239)은 제1 도전성 선재에 급전 신호가 인가되고 제2 도전성 선재에 그라운드 신호가 인가되도록 구성될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 몰드 부재(230)는 케이블(239)에 전기적으로 연결되는 하나의 도전성 영역(예: 제1 도전성 영역(231))만을 포함할 수 있다. 상기 하나의 도전성 영역에는 도전성 패턴(215)을 급전시키기 위한 급전 신호가 인가될 수 있다. 상기 하나의 도전성 영역(예: 제1 도전성 영역(231))은 도전성 패턴(215)에 접촉되는 돌출 단자(예: 제1 단자(2311))를 포함할 수 있다. 이 때, 케이블(239)은 급전 신호를 전송하는 하나의 코어(예: 제1 도전성 선재)를 포함할 수 있다. 이 때, 상기 도전성 패턴(215)는 힌지 하우징(210)의 나머지 부분(예: 도 3의 제2 부분(2102)) 또는 브라켓(220)에 접지될 수 있다.
도 5의(b)를 참조하면, 기판(234)은 지정된 형상으로 형성되고 힌지 하우징(예: 도 4의 힌지 하우징(210))의 표면에 형성된 도전성 패턴(예: 도 4의 도전성 패턴(215))(이하, 안테나 패턴)과 전자기적으로 상호작용하도록 형성된 도전성 패턴(233)을 포함할 수 있다. 도전성 패턴(233)은 기판(234)에 인쇄되어 형성될 수 있다. 도전성 패턴(233)은 힌지 하우징(예: 도 4의 힌지 하우징(210))의 표면에 형성된 안테나 패턴(예: 도 4의 도전성 패턴(215))과 마주보되 물리적으로 이격될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도전성 패턴(233)은 안테나 패턴(예: 도 4의 도전성 패턴(215))과 전자기적으로 커플링 되도록 구성됨으로써, 안테나 패턴에 전력을 공급할 수 있다.
일례로, 케이블(239)을 통해 도전성 패턴(233)으로 전력이 공급되면 자기장이 생성되고 상기 자기장이 안테나 패턴(예: 도 4의 도전성 패턴(215))에 유도되면서 안테나 패턴이 급전될 수 있다.
다른 예로, 도전성 패턴(233)과 안테나 패턴(예: 도 4의 도전성 패턴(215))은 동일한 공진 주파수를 가지도록 형성될 수 있다. 이 때, 케이블(239)을 통해 도전성 패턴(233)으로 전력이 공급되면 공진 주파수로 진동하는 자기장이 생성되고, 이로 인해 동일한 공진 주파수를 가지도록 구성된 안테나 패턴(예: 도 4의 도전성 패턴(215))에 전력이 공급될 수 있다.
도 5의(b)에는 상기 패턴이 스파이럴 패턴으로 도시되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 패턴은 힌지 하우징의 표면에 형성된 도전성 패턴과 전자기적으로 커플링될 수 있는 다양한 형상의 패턴을 포함할 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 몰드 부재(330)를 도시한 도면이다.
다양한 실시 예에서, 몰드 부재(330)(예: 도 4의 몰드 부재(230))는 실질적으로 힌지 하우징(예: 도 4의 힌지 하우징(210))의 내부 공간과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 몰드 부재(330)는 절연 물질로 이루어져 금속 물질을 포함하는 힌지 하우징(예: 도 4의 힌지 하우징(210))과 전기적으로 절연될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 몰드 부재(330)는 힌지 하우징(예: 도 4의 힌지 하우징(210))의 내면과 마주보는 면에 제1 도전성 영역(331)과 제2 도전성 영역(332)을 포함할 수 있다. 이 때, 제1 도전성 영역(331)과 제2 도전성 영역(332) 각각은 적어도 일부가 도전성 패턴(예: 도 4의 도전성 패턴(215))에 대응되는 영역에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 몰드 부재(330)는 적어도 일부가 도전성 패턴(예: 도 4의 도전성 패턴(215))에 대응되는 영역에 형성되는 리세스(335)를 포함할 수 있다. 상기 리세스(335)에는 제1 도전성 영역(331)과 제2 도전성 영역(332)이 형성될 수 있다. 제1 도전성 영역(331)과 제2 도전성 영역(332)은 각각 몰드 부재(330)의 리세스(335)에 인쇄 형성된 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 도전성 영역(331)은 도전성 패턴(예: 도 4의 도전성 패턴(215))에 접촉되기 위한 돌출 단자(3311)를 포함할 수 있다. 상기 돌출 단자(3311)는 C-clip을 포함할 수 있다. 제1 도전성 영역(331)에는 도전성 패턴(예: 도 4의 도전성 패턴(215))을 급전시키기 위한 급전 신호가 인가될 수 있다. 상기 단자(3311)는 힌지 하우징(예: 도 4의 힌지 하우징(210))의 내면을 가압하도록 돌출 형성될 수 있다. 상기 단자(3311)가 가압하는 영역은 도전성 패턴(215)의 급전 영역(예: 도 4의 힌지 하우징(210)의 제1 영역(A)과 대응될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 몰드 부재(330)는 브라켓(예: 도 4의 브라켓(220))과 마주보는 접촉 면(3322)을 포함할 수 있다. 제2 도전성 영역(332)은 도전성 패턴(예: 도 4의 도전성 패턴(215))이 접지되는 그라운드 영역으로 형성될 수 있다. 제2 도전성 영역(332)은 적어도 일부가 브라켓(예: 도 4의 브라켓(220))과 몰드 부재(330)의 상기 접촉 면(3322)까지 연장될 수 있다. 상기 접촉 면(3322)은 금속 물질로 이루어진 브라켓(예: 도 4의 브라켓(220))과 접촉됨으로써 브라켓과 전기적으로 연결되거나 도전성 체결 부재(336)를 매개로 브라켓(예: 도 4의 브라켓(220))과 접촉될 수 있다. 이로써, 브라켓(예: 도 4의 브라켓(220))은 도전성 패턴(예: 도 4의 도전성 패턴(215))의 그라운드 영역으로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 도전성 영역(331)과 전기적으로 연결되는 케이블(339)을 포함할 수 있다. 상기 케이블(339)은 도 5에 도시된 실시 예와 달리 제2 도전성 영역(332)과 연결되지 않을 수 있다. 일례로, 제2 도전성 영역(332)은 브라켓(예: 도 4의 브라켓(220))과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 몰드 부재(330)에는 케이블(339)이 배치되는 홈(337)이 형성될 수 있다. 상기 홈(337)은 몰드 부재(330)의 단부면으로부터 기판(334)이 배치된 리세스까지 연장 형성될 수 있다. 상기 홈(337)의 주변부에는 상기 동축 케이블(339)을 고정시키기 위한 고정 구조(338)가 형성될 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 브라켓(220)과 힌지 하우징(210)을 도시한 도면이다.
앞서 설명한 바와 같이, 금속 물질로 이루어지는 브라켓(220)은 도전성 패턴(예: 도 4의 도전성 패턴(215))의 그라운드 영역으로 형성될 수 있다. 또한, 힌지 하우징(210)는 금속 부분(211)을 포함하고 힌지 하우징(210)의 내면에는 절연 층(예: 도 4의 절연 층(2122))이 형성될 수 있다. 일례로, 브라켓(220)과 힌지 하우징(210) 사이에는 절연 층(예: 도 4의 절연 층(2122))이 형성될 수 있다.
도 7을 참조하면, 힌지 하우징(210)는 타 측(2192)이 개방되고 상기 개방된 타 측(2192)을 통해 브라켓(220)이 삽입될 수 있다. 이 때, 브라켓(220)의 단부는 힌지 하우징(210)의 표면의 일부를 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 브라켓(220)은 단부로부터 힌지 하우징(210)까지 연장되는 연결 면(216)을 포함할 수 있다. 상기 연결 면(216)은 금속 물질로 이루어져 브라켓(220)과 힌지 하우징(210)이 전기적으로 연결될 수 있다.
따라서, 도 6 및 도 7을 참조하면, 브라켓(220)은 힌지 하우징(210)와 함께 도전성 패턴(예: 도 4의 도전성 패턴(215))의 그라운드 영역으로 형성될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치(800)의 다양한 상태 및 다양한 상태에서의 안테나(831, 832)의 위치를 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(800)는 제1 하우징(810), 제2 하우징(820), 및 제1 하우징(810)과 제2 하우징(820)을 회전 가능하게 연결하는 힌지 구조물을 포함할 수 있다. 힌지 구조물은 제1 하우징(810)과 제2 하우징(820) 사이에 형성되는 힌지 하우징(830)을 포함할 수 있다. 힌지 구조물은 힌지 하우징(830) 내부에 배치되며 제1 하우징(810) 및 제2 하우징(820)이 소정의 각도로 회전 가능하게 결합되는 하나 이상의 회전 축(8351, 8352)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 하우징(810)은 디스플레이 영역(8111)이 형성되는 제1 면(811) 및 상기 제1 면(811)에 대향하는 제2 면(812)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(820)은 입력 장치(8211)가 형성되는 제3 면(821) 및 상기 제3 면(821)에 대향하는 제4 면(822)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(800)는 제1 하우징(810)의 제1 면(811) 및 제2 하우징(820)의 제3 면(821)이 180도 내지 360도를 형성하는 제1 상태(도 8의(a)), 및 제1 하우징(810)의 제1 면(811) 및 제2 하우징(820)의 제3 면(821)이 0도 내지 180도를 형성하는 제2 상태(도 8의(b))를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 상태(도 8의(a))에서 전자 장치(800)는 제2 하우징(820)의 제3 면(821)이 지면에 배치되고 제1 하우징(810)이 상기 제2 하우징(820)의 상기 제3 면(821)에 대해 소정의 각도로 배치되도록 구성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 상태(도 8의(b))에서 전자 장치(800)는 제2 하우징(820)의 제4 면(822)이 지면에 배치되고 제1 하우징(810)이 상기 제2 하우징(820)의 상기 제4 면(822)에 대해 소정의 각도로 배치되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 상태(도 8의(a))는 태블릿 모드를 포함할 수 있다. 제2 상태(도 8의(b))는 랩탑 모드를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 힌지 하우징(830)는 제1 하우징(810)의 제1 면(811) 및 제2 하우징(820)의 제3 면(821) 사이에 형성되는 제1 표면, 및 제1 하우징(810)의 제2 면(812) 및 제2 하우징(820)의 제4 면(822) 사이에 형성되는 제2 표면을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전자 장치(800)는 힌지 하우징(830)의 제1 표면에 형성되는 제1 안테나(831), 및 힌지 하우징(830)의 제2 표면에 형성되는 제2 안테나(832)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 안테나(831)와 제2 안테나(832)는 일체로 형성될 수 있다. 일례로, 제1 안테나(831)는 제1 표면에 형성되고 제2 표면까지 연장되는 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 안테나(831) 및 제2 안테나(832) 중 어느 하나는 전자 장치(800)의 상태에 따라 다양한 방사 범위를 가질 수 있다. 제1 안테나(831)는 제1 하우징(810)의 제1 면(811)과 제2 하우징(820)의 제3 면(821)이 형성하는 각도에 대응되는 제1 방사 범위를 가질 수 있다. 제2 안테나(832)는 제1 하우징(810)의 제2 면(812)과 제2 하우징(820)의 제4 면(822)이 형성하는 각도에 대응되는 제2 방사 범위를 가질 수 있다.
일례로, 전자 장치(800)가 제1 상태(도 8의(a))인 경우, 제1 안테나(831)는 제1 하우징(810)의 제1 면(811)과 제2 하우징(820)의 제3 면(821)이 형성하는 180도 내지 360도의 제1 방사 범위를 가질 수 있다. 한편, 제2 안테나(832)는 제1 하우징(810)의 제2 면(812)과 제2 하우징(820)의 제4 면(822)이 형성하는 0도 내지 180도의 제2 방사 범위를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(800)가 제1 상태(도 8의(a))인 경우 제1 안테나(831)는 제2 안테나(832)에 비해 상대적으로 넓은 방사 범위를 가져 안정적인 무선 통신을 제공할 수 있다.
일례로, 전자 장치(800)가 제2 상태(도 8의(b))인 경우, 제1 안테나(831)는 제1 하우징(810)의 제1 면(811)과 제2 하우징(820)의 제3 면(821)이 형성하는 0도 내지 180도의 제1 방사 범위를 가질 수 있다. 한편, 제2 안테나(832)는 제1 하우징(810)의 제2 면(812)과 제2 하우징(820)의 제4 면(822)이 형성하는 180도 내지 360도의 제2 방사 범위를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(800)가 제2 상태(도 8의(b))인 경우 제2 안테나(832)는 제1 안테나(831)에 비해 상대적으로 넓은 방사 범위를 가져 안정적인 무선 통신을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 통신 모듈은 전자 장치(800)가 제1 상태(도 8의(a))인 경우, 상대적으로 넓은 방사 범위를 가지는 제1 안테나(831)를 주 방사 안테나로 작동시키고, 및 전자 장치(800)가 제2 상태(도 8의(b))인 경우 상대적으로 넓은 방사 범위를 가지는 제2 안테나(832)를 주 방사 안테나로 작동시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(800)는, 제1 하우징(810)과 제2 하우징(820)이 형성하는 각도에 상관없이 안정적인 무선 통신 성능을 제공하는 안테나를 포함할 수 있다.
또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(800)는, 전자 장치(800)의 외관을 형성하는 제1 하우징(810), 제2 하우징(820), 및 힌지 하우징(830)가 전체적으로 금속 물질로 이루어져 사용자에게 심미적 일체감을 제공할 수 있다.
또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(800)는 안테나를 포함하는 힌지 하우징(830)를 포함함으로써, 종래의 전자 장치(800)와 달리 베젤의 크기를 줄여 사용자에게 상대적으로 넓은 디스플레이 영역(8111)을 제공할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(900) 내의 전자 장치(901)의 블록도이다. 도 9을 참조하면, 네트워크 환경(900)에서 전자 장치(901)는 제1 네트워크(998)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(902)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(999)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(904) 또는 서버(908)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)는 서버(908)를 통하여 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)는 프로세서(920), 메모리(930), 입력 장치(950), 음향 출력 장치(955), 표시 장치(960), 오디오 모듈(970), 센서 모듈(976), 인터페이스(977), 햅틱 모듈(979), 카메라 모듈(980), 전력 관리 모듈(988), 배터리(989), 통신 모듈(990), 가입자 식별 모듈(996), 또는 안테나 모듈(997)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(901)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(960) 또는 카메라 모듈(980))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(976)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(960)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(920)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(940))를 실행하여 프로세서(920)에 연결된 전자 장치(901)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(920)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(976) 또는 통신 모듈(990))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(932)에 로드하고, 휘발성 메모리(932)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(934)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(920)는 메인 프로세서(921)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(923)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(923)은 메인 프로세서(921)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(923)는, 예를 들면, 메인 프로세서(921)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(921)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)와 함께, 전자 장치(901)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(960), 센서 모듈(976), 또는 통신 모듈(990))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(980) 또는 통신 모듈(990))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(930)는, 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(920) 또는 센서모듈(976))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(940)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(930)는, 휘발성 메모리(932) 또는 비휘발성 메모리(934)를 포함할 수 있다.
프로그램(940)은 메모리(930)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(942), 미들 웨어(944) 또는 어플리케이션(946)을 포함할 수 있다.
입력 장치(950)는, 전자 장치(901)의 구성요소(예: 프로세서(920))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(950)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(955)는 음향 신호를 전자 장치(901)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(955)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(960)는 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(960)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(960)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(970)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(970)은, 입력 장치(950)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(955), 또는 전자 장치(901)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(976)은 전자 장치(901)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(976)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(977)는 전자 장치(901)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(977)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(978)는, 그를 통해서 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(978)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(979)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(979)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(980)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(980)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(988)은 전자 장치(901)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(989)는 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(989)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(990)은 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902), 전자 장치(904), 또는 서버(908))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(990)은 프로세서(920)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(990)은 무선 통신 모듈(992)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(994)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(998)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(999)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 가입자 식별 모듈(996)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(998) 또는 제2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(901)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(997)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(998) 또는 제2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(990)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(990)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(997)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(999)에 연결된 서버(908)를 통해서 전자 장치(901)와 외부의 전자 장치(904)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(902, 904) 각각은 전자 장치(901)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(902, 904, or 908) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(901)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(901)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(901)로 전달할 수 있다. 전자 장치(901)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치(901)의 무선 통신 모듈(992), 전력 관리 모듈(988), 및 안테나 모듈(997)에 대한 블록도(1000)이다. 도 10을 참조하면, 무선 통신 모듈(992)은 MST 통신 모듈(1010) 또는 NFC 통신 모듈(1030)을 포함하고, 전력 관리 모듈(988)은 무선 충전 모듈(1050)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 안테나 모듈(1097)은 MST 통신 모듈(1010)과 연결된 MST 안테나(1097-1), NFC 통신 모듈(1030)과 연결된 NFC 안테나(1097-3), 및 무선 충전 모듈(1050)과 연결된 무선 충전 안테나(1097-5)을 포함하는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해 도 9와 중복되는 구성 요소는 생략 또는 간략히 기재된다.
MST 통신 모듈(1010)은 프로세서(920)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 수신하고, MST 안테나(1097-1)를 통해 상기 수신된 신호에 대응하는 자기 신호를 생성한 후, 상기 생성된 자기 신호를 외부의 전자 장치(902)(예: POS 장치)에 전달할 수 있다. 상기 자기 신호를 생성하기 위하여, 일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(1010)은 MST 안테나(1097-1)에 연결된 하나 이상의 스위치들을 포함하는 스위칭 모듈을 포함하고(미도시), 이 스위칭 모듈을 제어하여 MST 안테나(1097-1)에 공급되는 전압 또는 전류의 방향을 상기 수신된 신호에 따라 변경할 수 있다. 상기 전압 또는 전류의 방향의 변경은 MST 안테나(1097-1)를 통해 송출되는 자기 신호(예: 자기장)의 방향이 그에 따라 변경하는 것을 가능하게 해 준다. 방향이 변경되는 상태의 자기 신호는, 외부의 전자 장치(902)에서 감지되면, 상기 수신된 신호(예: 카드 정보)에 대응하는 마그네틱 카드가 상기 전자 장치(902)의 카드 리더기에 읽히면서(swiped) 발생하는 자기장과 유사한 효과(예: 파형)를 야기할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(902) 에서 상기 자기 신호의 형태로 수신된 결제 관련 정보 및 제어 신호는, 예를 들면, 네트 워크(999)를 통해 외부의 서버(908)(예: 결제 서버)로 송신될 수 있다.
NFC 통신 모듈(1030)은 프로세서(920)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 획득하고, 상기 획득된 신호를 NFC 안테나(1097-3)를 통해 외부의 전자 장치(902)로 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, NFC 통신 모듈(1030)은, NFC 안테나(1097-3)을 통하여 외부의 전자 장치(902)로부터 송출된 그런 신호를 수신할 수 있다.
무선 충전 모듈(1050)은 무선 충전 안테나(1097-5)를 통해 외부의 전자 장치(902)(예: 휴대폰 또는 웨어러블 디바이스)로 전력을 무선으로 송신하거나, 또는 외부의 전자 장치(902)(예: 무선 충전 장치)로부터 전력을 무선으로 수신할 수 있다. 무선 충전 모듈(1050)은, 예를 들면, 자기 공명 방식 또는 자기 유도 방식을 포함하는 다양한 무선 충전 방식 중 하나 이상을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MST 안테나(1097-1), NFC 안테나(1097-3), 또는 무선 충전 안테나(1097-5) 중 일부 안테나들은 방사부의 적어도 일부를 서로 공유할 수 있다. 예를 들면, MST 안테나(1097-1)의 방사부는 NFC 안테나(1097-3) 또는 무선 충전 안테나(1097-5)의 방사부로 사용될 수 있고, 그 반대도 마찬가지이다. 이런 경우, 안테나 모듈(1097)은 무선 통신 모듈(992)(예: MST 통신 모듈(1010) 또는 NFC 통신 모듈(1030)) 또는 전력 관리 모듈(988)(예: 무선 충전 모듈(1050))의 제어에 따라 안테나들(1097-1, 1097-3, 또는 1097-3)의 적어도 일부를 선택적으로 연결(예: close) 또는 분리(예: open)하도록 설정된 스위칭 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)가 무선 충전 기능을 사용하는 경우, NFC 통신 모듈(1030) 또는 무선 충전 모듈(1050)은 상기 스위칭 회로를 제어함으로써 NFC 안테나(1097-3) 및 무선 충전 안테나(1097-5)에 의해 공유된 방사부의 적어도 일부 영역을 일시적으로 NFC 안테나(1097-3)와 분리하고 무선 충전 안테나(1097-5)와 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(1010), NFC 통신 모듈(1030), 또는 무선 충전 모듈(1050)의 적어도 하나의 기능은 외부의 프로세서(예: 프로세서(920))에 의해 제어될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(1010) 또는 NFC 통신 모듈(1030)의 지정된 기능(예: 결제 기능)들은 신뢰된 실행 환경(trusted execution environment, TEE)에서 수행될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 신뢰된 실행 환경(TEE)은, 예를 들면, 상대적으로 높은 수준의 보안이 필요한 기능(예: 금융 거래, 또는 개인 정보 관련 기능)을 수행하는데 사용되기 위해 메모리(930)의 적어도 일부 지정된 영역이 할당되는 실행 환경을 형성할 수 있다. 이런 경우, 상기 지정된 영역에 대한 접근은, 예를 들면, 거기에 접근하는 주체 또는 상기 신뢰된 실행 환경에서 실행되는 어플리케이션에 따라 구분하여 제한적으로 허용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(901)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(936) 또는 외장 메모리(938))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(940))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(901))의 프로세서(예: 프로세서(920))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
100: 전자 장치 110: 제1 하우징
120: 제2 하우징 130: 힌지 하우징
200: 힌지 구조물 210: 힌지 하우징
220: 브라켓 230: 몰드 부재
215: 도전성 패턴 800: 전자 장치
810: 제1 하우징 820: 제2 하우징
830: 힌지 하우징 831: 제1 안테나
832: 제2 안테나

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    제2 하우징;
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되고 금속 물질을 포함하는 힌지 하우징;
    적어도 일부가 상기 힌지 하우징 내부에 배치되며 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 서로 소정의 각도로 회전 가능하게 연결하도록 구성된 힌지 구조물; 및
    상기 금속 물질에 의해 상기 힌지 하우징의 표면에 형성되고, 슬릿을 포함하는 도전성 패턴;
    상기 힌지 하우징 내에 배치되는 몰드 부재; 및
    상기 몰드 부재 상에 배치된 단자를 포함하고,
    상기 슬릿에는 절연 영역을 형성하는 절연 물질이 배치되고, 상기 절연 영역은 상기 금속 물질과 함께 상기 힌지 하우징의 표면을 형성하고,
    상기 절연 물질의 일부는 상기 힌지 하우징의 내면에 절연층을 형성하고,
    상기 절연층은 상기 금속 물질이 노출된 홈을 포함하고,
    상기 단자는 상기 도전성 패턴에 고정적으로 접촉되도록 상기 홈을 통해 돌출되는 전자 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 단자는 상기 도전성 패턴의 내면의 지정된 영역에 접촉되고,
    상기 힌지 하우징은 일 측이 개방되고,
    상기 홈은 상기 개방된 일 측으로부터 상기 지정된 영역까지 연장되고,
    상기 몰드 부재는 상기 힌지 하우징의 상기 개방된 일 측으로 삽입되고,
    상기 단자는 상기 몰드 부재가 삽입될 때 상기 홈을 따라 상기 도전성 패턴의 내면의 상기 지정된 영역까지 이동하는 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 힌지 구조물은,
    상기 힌지 하우징 내부에 배치되는 브라켓을 포함하고,
    상기 몰드 부재에는 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 도전성 영역이 형성되는 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 도전성 영역은 복수의 도전성 영역을 포함하고,
    상기 복수의 도전성 영역의 일부에는 상기 도전성 패턴을 급전시키는 급전 신호가 인가되고,
    상기 복수의 도전성 영역 중 다른 일부에는 그라운드 영역이 형성되는 전자 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 제2 하우징 내부에 배치되는 통신 모듈, 및 상기 도전성 영역과 상기 통신 모듈을 전기적으로 연결하기 위해 상기 도전성 영역으로부터 상기 제2 하우징 내부로 연장되는 케이블을 더 포함하고,
    상기 도전성 패턴은 안테나를 형성하는 전자 장치.
  8. 청구항 5에 있어서,
    상기 몰드 부재에 배치되는 기판을 더 포함하고,
    상기 도전성 영역은 상기 기판에 형성되는 상기 단자를 포함하는 전자 장치.
  9. 청구항 5에 있어서,
    상기 도전성 영역은 상기 도전성 패턴과 물리적으로 이격되되 전자기적으로 상호 작용되도록 형성되는 패턴을 포함하는 전자 장치.
  10. 청구항 5에 있어서,
    상기 힌지 구조물은
    상기 브라켓으로부터 상기 힌지 하우징의 외부로 연장되는 회전 축, 상기 회전 축에 회전 가능하게 결합되고 상기 제1 하우징의 내부에 고정되는 제1 고정 부분, 및 상기 회전 축에 회전 가능하게 결합되고 상기 제2 하우징의 내부에 고정되는 제2 고정 부분을 포함하는 전자 장치.
  11. 청구항 5에 있어서,
    상기 브라켓은 금속 물질로 이루어지고,
    상기 도전성 영역은 서로 절연된 복수의 도전성 영역을 포함하고,
    상기 복수의 도전성 영역 중 일부는 상기 브라켓에 전기적으로 접지되고,
    상기 복수의 도전성 영역 중 다른 일부는 상기 단자를 포함하는 전자 장치.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 몰드 부재는 상기 회전 축의 연장 방향을 향하고 상기 브라켓과 마주보는 접촉 면을 포함하고,
    상기 도전성 영역은 상기 도전성 패턴을 급전시키는 급전 신호가 인가되는 제1 도전성 영역, 및 그라운드 신호가 인가되는 제2 도전성 영역을 포함하고,
    상기 제2 도전성 영역은 상기 브라켓과 마주보는 상기 접촉 면으로 연장되는 전자 장치.
  13. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이 영역이 형성되는 제1 면, 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 제1 하우징;
    입력 장치가 형성되는 제3 면, 및 상기 제3 면에 대향하는 제4 면을 포함하는 제2 하우징;
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 형성되고 내부 공간을 형성하는 힌지 하우징; 및
    제1 방향을 중심으로 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 소정의 각도로 회전시키도록 구성되고 적어도 일부가 상기 힌지 하우징의 상기 내부 공간에 배치되는 브라켓 어셈블리;
    상기 힌지 하우징 내부에 배치되는 몰드 부재; 및
    상기 몰드 부재 상에 배치되는 단자를 포함하고,
    상기 힌지 하우징은 금속 물질 및 절연 물질을 포함하고,
    상기 힌지 하우징의 표면은 상기 금속 물질에 의해 형성되는 금속 영역과 상기 절연 물질에 의해 형성되는 절연 영역을 포함하고
    상기 금속 영역은 안테나를 형성하고,
    상기 절연 물질의 일부는 상기 힌지 하우징의 내면 상에 절연층을 형성하고,
    상기 절연층은 상기 금속 물질이 노출된 홈을 포함하고,
    상기 단자는 상기 금속 영역에 고정적으로 접촉되도록 상기 홈을 통해 돌출되는 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 제2 하우징 내부에 배치되는 통신 모듈 및 케이블을 포함하고,
    상기 몰드 부재에는 상기 금속 영역과 전기적으로 연결되는 도전성 영역이 형성되고,
    상기 케이블은 상기 도전성 영역과 상기 통신 모듈을 전기적으로 연결하기 위해 상기 힌지 하우징 내부로부터 상기 제2 하우징 내부로 연장되는 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 도전성 영역은 상기 금속 영역을 급전시키기 위한 제1 도전성 영역과 상기 금속 영역을 접지시키기 위한 제2 도전성 영역을 포함하고,
    상기 제2 도전성 영역은 상기 브라켓 어셈블리와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  16. 청구항 13에 있어서,
    상기 힌지 하우징은 상기 제1 방향을 향하는 면에 형성되는 개구를 포함하고,
    상기 홈은 상기 힌지 하우징의 상기 개구로부터 상기 금속 영역의 지정된 영역까지 연장되는 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 몰드 부재에는 상기 금속 영역과 전기적으로 연결되는 도전성 영역이 형성되고,
    상기 도전성 영역은 상기 힌지 하우징의 내면을 향해 돌출 형성된 상기 단자를 포함하고,
    상기 단자는 상기 홈에 배치되는 전자 장치.
  18. 청구항 13에 있어서,
    상기 브라켓 어셈블리는
    상기 힌지 하우징 내부에 배치되는 브라켓, 상기 브라켓으로부터 상기 힌지 하우징의 외부로 연장되며 상기 제1 방향으로 연장되는 회전 축, 상기 회전 축으로부터 상기 제1 하우징 내부로 연장되는 제1 고정 부분, 및 상기 회전 축으로부터 상기 제2 하우징 내부로 연장되는 제2 고정 부분을 포함하는 전자 장치.
  19. 청구항 13에 있어서,
    상기 안테나는
    적어도 일부가 상기 제1 하우징의 상기 제1 면과 상기 제2 하우징의 상기 제3 면 사이로 노출되는 제1 안테나, 및
    적어도 일부가 상기 제1 하우징의 상기 제2 면과 상기 제2 하우징의 상기 제4 면 사이로 노출되는 제2 안테나를 포함하는 전자 장치.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 전자 장치는
    통신 모듈을 포함하고,
    상기 제1 하우징의 상기 제1 면과 상기 제2 하우징의 상기 제3 면이 0도 내지 180도를 형성하는 제1 상태, 및 상기 제1 하우징의 상기 제1 면과 상기 제2 하우징의 상기 제3 면이 180도 내지 360도를 형성하는 제2 상태를 포함하고,
    상기 통신 모듈은 상기 제1 상태에서 상기 제2 안테나를 주 방사 안테나로 작동시키고, 및 상기 제2 상태에서 상기 제1 안테나를 주 방사 안테나로 작동시키도록 구성되는 전자 장치.
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