KR20190141852A - 안테나에 인접한 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나에 인접한 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 커버 글래스, 상기 커버 글래스와 반대 방향으로 향하는 후면 커버, 상기 커버 글래스와 상기 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸고, 적어도 일부가 도전성 부재로 형성된 측면 부재, 상기 측면 부재에서 연장되고, 상기 커버 글래스와 상기 후면 커버 사이에 배치되고, 적어도 하나의 개구부를 포함하는 지지 부재, 상기 지지 부재와 상기 후면 커버, 또는 상기 지지 부재와 상기 커버 글래스 사이에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 후면 커버, 또는 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 커버 글래스 사이에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 커버 글래스 위에서 볼 때, 상기 개구부와 중첩되며 상기 도전성 부재와 인접하게 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 전기물, 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되며, 지정된 주파수 대역의 신호를 송수 또는 수신하는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 커버 글래스 위에서 볼 때, 상기 지지 부재와 적어도 일부 중첩되며, 도전 층을 포함하고, 제1 폭을 갖는 제1 영역 및 상기 전기물과 상기 제1 영역을 연결하고 상기 제1 폭 보다 좁은 제2 폭을 갖는 제2 영역을 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나에 인접한 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE FOR INCLUDING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD ADJACENT TO ANTENNA}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 안테나의 성능을 향상시키기 위한 기술과 관련된다.
최근 전자 장치(예: 스마트 폰)에 각종 부품들이 실장됨에 따라 사용자는 상기 각종 부품들을 통해 여러 기능들을 이용할 수 있다. 예컨대, 사용자는 카메라를 통해 사진을 촬영할 수 있고, 생체 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서)를 통해 금융 결제를 수행하거나 화면 잠금을 해제할 수 있다. 또한, 사용자는 안테나를 통해 각종 데이터(예: 메시지)를 송수신할 수 있다.
전자 장치에 상기 부품들이 실장될 경우, 협소한 실장 공간으로 인해 부품들 간의 이격 거리는 매우 짧을 수 있다. 상기 각종 부품들 간의 이격 거리가 짧아질수록 상기 각종 부품들은 서로 영향을 미칠 수 있다. 예컨대, 안테나와 안테나에 인접한 부품은 서로 커플링될 수 있고, 상기 커플링된 부품은 안테나의 성능을 감소시키거나 기생 공진을 발생시킬 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 안테나에 인접한 연성 인쇄 회로 기판을 통해 안테나의 성능을 향상시키기 위한 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 커버 글래스, 상기 커버 글래스와 반대 방향으로 향하는 후면 커버, 상기 커버 글래스와 상기 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸고, 적어도 일부가 도전성 부재로 형성된 측면 부재, 상기 측면 부재에서 연장되고, 상기 커버 글래스와 상기 후면 커버 사이에 배치되고, 적어도 하나의 개구부를 포함하는 지지 부재, 상기 지지 부재와 상기 후면 커버, 또는 상기 지지 부재와 상기 커버 글래스 사이에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 후면 커버, 또는 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 커버 글래스 사이에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 커버 글래스 위에서 볼 때, 상기 개구부와 중첩되며 상기 도전성 부재와 인접하게 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 전기물, 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되며, 지정된 주파수 대역의 신호를 송수 또는 수신하는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 커버 글래스 위에서 볼 때, 상기 지지 부재와 적어도 일부 중첩되며, 도전 층을 포함하고, 제1 폭을 갖는 제1 영역 및 상기 전기물과 상기 제1 영역을 연결하고 상기 제1 폭 보다 좁은 제2 폭을 갖는 제2 영역을 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 커버 글래스, 상기 커버 글래스에 대향하는 후면 커버, 상기 커버 글래스와 상기 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재, 상기 측면 부재의 적어도 일부를 포함하는 안테나 엘리먼트, 상기 측면 부재에서 연장되고, 상기 커버 글래스와 상기 후면 커버 사이에 배치되는 지지 부재, 상기 지지 부재에 접촉하는 제1 영역과, 상기 제1 지지 부재에 접촉하지 않는 제2 영역을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 후면 커버 사이에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제2 영역에 배치된 센서, 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제1 영역의 폭은 상기 제2 영역의 폭 보다 넓을 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 비 도전성 플레이트(a first non-conductive plate), 상기 제1 비 도전성 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 비 도전성 플레이트(a second non-conductive plate), 및 상기 제1 비 도전성 플레이트와 상기 제2 비 도전성 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(a side member)를 포함하는 하우징으로서, 상기 측면 부재는 제1 도전부(a first conductive portion), 제2 도전부(a second conductive portion), 및 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부 사이에 위치하는 제1 절연부(a first insulating portion)을 포함하는 하우징, 상기 제2 비 도전성 플레이트 위에서 바라 보았을 때, 상기 제1 도전 부, 상기 제2 도전부, 및 상기 제1 절연부와 함께 개구부(opening)의 적어도 일부를 형성하고, 상기 제1 비 도전성 플레이트와 상기 제2 비 도전성 플레이트 사이의 공간 내에서 상기 측면 부재의 상기 제2 도전부로부터 연장되는 도전성 미드 플레이트(a conductive mid-plate), 상기 공간 내에 위치하고, 상기 제2 비 도전성 플레이트와 평행한 인쇄 회로 기판(a printed circuit board; PCB), 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제1 도전부와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(a wireless communication circuit), 상기 공간 내에 위치하고, 상기 제2 비 도전성 플레이트의 위에서 바라보았을 때, 상기 개구부와 적어도 일부 중첩되는 전기물, 및 상기 제2 비 도전성 플레이트에서 바라보았을 때, 상기 도전성 미드 플레이트와 중첩하는 제1 영역(a first portion) 및 상기 개구부와 중첩하는 제2 영역(a second portion)을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판(a flexible printed circuit board; FPCB)을 포함하고, 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 전기물과 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 도전성 라인(at least one conductive line), 및 상기 제1 영역의 일부 및 상기 제2 영역의 일부 내에 형성된 도전성 플레이트(a conductive plate)를 포함하고, 상기 제1 영역의 일부 내의 도전성 플레이트는 상기 도전성 미드 플레이트로부터 이격되고 평행하며, 상기 도전성 라인으로부터 전기적으로 절연되어 있을 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 안테나의 성능을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면 기생 공진을 제거할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판이 지지 부재에 부착된 모습을 나타낸다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판의 확대도를 나타낸다.
도 3은 일 실시 예에 따른 제2 인쇄 회로 기판이 측면 부재에 부착된 모습을 나타낸다.
도 4는 일 실시 예에 따른 안테나의 등가 회로도를 나타낸다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 안테나의 방사 효율을 나타낸다.
도 5b는 다양한 실시 예에 따른 안테나의 반사 계수를 나타낸다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 안테나의 반사 계수를 나타낸다.
도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 1을 참조하면 전자 장치(100)는 하우징(110), 디스플레이(120), 제1 인쇄 회로 기판(150), 제2 인쇄 회로 기판(130), 배터리(140) 및 무선 통신 회로(170)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 도 1에 도시된 구성들 중 일부를 포함하지 않거나, 도 1에 도시되지 않은 다른 구성을 추가로 포함할 수 있다. 또한 전자 장치(100)에 포함되는 구성들의 적층 순서는 도 1에 도시된 적층 순서와 다를 수 있다.
하우징(110)은 전자 장치(100)의 외관을 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)은 커버 글래스(112), 커버 글래스(112)에 대향하는 후면 커버(116), 및 커버 글래스(112)와 후면 커버(116) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(114)를 포함할 수 있다.
커버 글래스(112)는 디스플레이(120)에 의해 생성된 빛을 투과시킬 수 있다. 또 다른 예로, 커버 글래스(112) 상에서 사용자는 신체의 일부(예: 손가락)를 접촉하여 터치(전자 펜을 이용한 접촉을 포함함)를 수행할 수 있다.
측면 부재(114)는 전자 장치(100)에 포함되는 구성들을 보호할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(114) 내부에는 디스플레이(120), 배터리(140)가 수납될 수 있고, 측면 부재(114)는 상기 구성들을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 측면 부재(114)의 적어도 일부는 안테나 엘리먼트(114a)로 이용될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)는 측면 부재(114) 중 도전성 물질로 형성된 영역에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 본 문서에서 상기 도전성 물질로 형성된 영역은 안테나 엘리먼트(114a) 또는 도전성 부재(114a)로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 측면 부재(114)의 내측에는 지지 부재(114b)가 배치될 수 있다. 지지 부재(114b)는 측면 부재(114)에서 연장되어 전자 장치(100)에 배치되는 각종 부품들(예: 디스플레이(120))을 고정시킬 수 있다.
후면 커버(116)는 측면 부재(114)에 결합될 수 있다. 후면 커버(116)는, 강화유리, 플라스틱, 및/또는 금속으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(116)는 측면 부재(114)와 일체로 구현되거나, 또는 사용자에 의해 착탈 가능하도록 구현될 수 있다.
디스플레이(120)는 커버 글래스(112)와 측면 부재(114) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(120)는 콘텐트(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 위젯, 또는 심볼)를 출력하거나, 사용자로부터 터치 입력(예: 터치, 제스처, 또는 호버링(hovering))을 수신할 수 있다.
제1 인쇄 회로 기판(150)은 지지 부재(114b)와 제2 인쇄 회로 기판(130) 사이에 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(150)의 일부는 지지 부재(114b)와 연결될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(150)의 나머지 일부는 커버 글래스(112)의 위에서 바라보았을 때, 지지 부재(114b)에 형성된 개구부를 통해 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(150)에는 전기물(160)이 배치될 수 있다. 도 1에 도시되지 않았으나 제1 인쇄 회로 기판(150)은 무선 통신 회로(170)와 전기적으로 연결될 수 있고, 무선 통신 회로(170)는 제1 인쇄 회로 기판(150)을 통해 전기물(160)을 제어할 수 있다. 본 문서에서 제1 인쇄 회로 기판(150)은 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)으로 참조될 수 있다. 전기물(160)은, 예를 들면, 근접 센서, 조도 센서, 및 카메라 중 적어도 어느 하나로 참조될 수 있다.
제2 인쇄 회로 기판(130)에는 전자 장치(100)에 포함되는 각종 부품들이 실장될(mounted) 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(130)에는 무선 통신 회로(170)(processor), 또는 메모리(memory)가 실장될 수 있다. 본 문서에서 제2 인쇄 회로 기판(130)은 메인보드, 또는 PBA(printed board assembly)로 참조될 수 있다.
무선 통신 회로(170)는 안테나 엘리먼트(114a)와 전기적으로 연결되어 안테나 엘리먼트(114a)에 급전할 수 있다. 프로세서(170)가 안테나 엘리먼트(114a)에 급전할 경우 안테나 엘리먼트(114a)와 제1 인쇄 회로 기판(150)은 커플링될 수 있고, 무선 통신 회로(170)는 안테나 엘리먼트(114a)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(150)과 간접 연결될 수 있다. 본 문서에서 무선 통신 회로(170)는 무선 통신 회로, 통신 모듈, 및/또는 CP(communication processor)로 참조될 수 있다. "급전"은 무선 통신 회로(170)가 안테나 엘리먼트(114a)에 전류를 인가하는 동작을 의미할 수 있다. "간접 연결"은 무선 통신 회로(170)가 안테나 엘리먼트(114a)에 급전할 경우 안테나 엘리먼트(114a)와 커플링된 부품에 전류가 흐르게 되는 상태를 의미할 수 있다.
안테나(190)는 안테나 엘리먼트(114a), 제1 인쇄 회로 기판(150)의 적어도 일부, 및 지지 부재(114b)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(170)가 안테나(190)에 급전하면, 안테나(190)는 안테나 엘리먼트(114a) 및 제1 인쇄 회로 기판(150)을 통해 형성된 전기적 경로에 기초하여 지정된 주파수 대역(예: 약 950 MHz 내지 약 1050 MHz)의 신호를 송수신할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(150)의 폭이 증가할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(150)의 폭이 증가할수록, 제1 인쇄 회로 기판(150)과 지지 부재(114b)가 접촉하는 면적이 증가하거나, 제1 인쇄 회로 기판(150)과 안테나(190) 그라운드로 이용될 수 있는 영역(예: 디스플레이(120) 접지 영역)과의 거리가 가까워 질 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(150)과 지지 부재(114b)가 접촉하는 면적이 증가하거나, 제1 인쇄 회로 기판(150)과 안테나(190) 그라운드로 이용될 수 있는 영역과의 거리가 가까워 질 수록, 안테나(190)의 정전 용량은 증가할 수 있고, 기생 공진의 주파수는 점차 낮아질 수 있다(예: 800 MHz 이하). 기생 공진의 주파수가 점차 낮아지면, 지정된 주파수 대역(예: 약 950 MHz 내지 약 1050 MHz)에서 기생 공진이 감소할 수 있고, 상기 지정된 주파수 대역(예: 약 950 MHz 내지 약 1050 MHz)에서 안테나(190)의 방사 성능이 향상될 수 있다.
배터리(140)는 화학 에너지와 전기 에너지를 양 방향으로 변환할 수 있다. 예를 들어, 배터리(140)는 화학 에너지를 전기 에너지로 변환하고, 변환된 전기 에너지를 디스플레이(120) 및 제2 인쇄 회로 기판(130)에 탑재된 다양한 구성 혹은 모듈에 공급할 수 있다. 또는, 배터리(140)는 외부로부터 공급받은 전기 에너지를 화학 에너지로 변환하여 저장할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(130)에는 배터리(140)의 충방전을 관리하기 위한 전력 관리 모듈이 포함될 수 있다.
본 문서에서 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 구성들과 동일한 참조 부호를 갖는 구성들은, 도 1에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판이 지지 부재에 부착된 모습을 나타낸다. 도 2a는 제2 인쇄 회로 기판(130)의 위에서 제1 인쇄 회로 기판(150)을 바라본 모습을 나타낸다.
도 2a를 참조하면 제1 인쇄 회로 기판(150)은 제1 영역(151) 및 제2 영역(152)을 포함할 수 있다. 본 문서에서 제1 인쇄 회로 기판(150)은 단일 구성 요소일 수 있으나 이하 설명의 편의를 위해 제1 인쇄 회로 기판(150)이 제1 영역(151) 및 제2 영역(152)을 포함하는 것으로 설명하도록 한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(151) 중 일부(1520)는 지지 부재(114b)에 부착되고 제1 영역(151) 중 나머지 일부는 지지 부재(114b)에 부착되지 않을 수 있다. 예컨대, 제1 영역(151) 중 지지 부재(114b)에 부착되는 일부(1520)는 x방향으로 절곡되어 연장될 수 있다. 제1 영역(151) 중 나머지 일부는 커버 글래스(112)의 위에서 바라보았을 때, 지지 부재(114b)에 형성된 개구부(114h)와 중첩될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(152)은 제1 영역(151)과 전기물(160)을 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 영역(152)과 제1 영역(151)에는 전기물(160)을 제어하기 위한 신호가 전송되는 배선이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(151)의 폭(151d)과 제2 영역(152)의 폭(152d)은 다를 수 있다. 예컨대, 제1 영역(151)의 폭(151d)은 제2 영역(152)의 폭(152d)보다 넓을 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(150)의 제1 영역(151)은 제2 영역(152) 보다 지지 부재(114b)와 접촉하는 면적이 넓을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제1 영역(151)의 폭(151d)이 증가할 수 있다. 제1 영역(151)의 폭(151d)이 증가할수록, 제1 영역(151) 중 일부(1520)와 지지 부재(114b)가 접촉하는 면적이 증가할 수 있다. 또한, 제1 영역(151) 중 나머지 일부가 개구부(114h)를 통해 디스플레이(120) 접지 영역(예: 차폐층)과 가까워 질 수 있다. 제1 영역(151) 중 일부(1520)와 지지 부재(114b)가 접촉하는 면적이 증가하거나, 제1 영역(151) 중 나머지 일부와 디스플레이(120) 접지 영역(예: 차폐층)간의 거리가 가까워 질 수록, 안테나(190)의 정전 용량은 증가할 수 있다. 또한, 제1 영역(151) 중 일부(1520)와 지지 부재(114b)가 접촉하는 면적이 증가하거나, 제1 영역(151) 중 나머지 일부와 디스플레이(120) 접지 영역(예: 차폐층)간의 거리가 가까워 질 수록, 기생 공진의 주파수는 점차 낮아질 수 있다(예: 800 MHz 이하). 기생 공진의 주파수가 점차 낮아지면, 지정된 주파수 대역(예: 약 950 MHz 내지 약 1050 MHz)에서 기생 공진이 감소할 수 있고, 상기 지정된 주파수 대역(예: 약 950 MHz 내지 약 1050 MHz)에서 안테나(190)의 방사 성능이 향상될 수 있다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판의 확대도를 나타낸다.
도 2b를 참조하면 제1 인쇄 회로 기판(150)은 전기물 실장부(150a), 연결부(150b), 신호 전달부(150c), 및 접지부(150d)를 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(150)은 단일 구성 요소일 수 있으나 이하 설명의 편의를 위해 제1 인쇄 회로 기판(150)이 전기물 실장부(150a), 연결부(150b), 신호 전달부(150c), 및 접지부(150d)를 포함하는 것으로 설명하도록 한다.
일 실시 예에 따르면, 전기물 실장부(150a)에는 전기물(160)이 연결될 수 있다. 전기물 실장부(150a)에 연결된 전기물(160)은, 예를 들면, 지지 부재(114b)에 형성된 개구부(예: 도 2a의 개구부(114h))와 적어도 일부 중첩될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결부(150b)는 지지 부재(114b) 및 제2 인쇄 회로 기판(130)와 연결될 수 있다. 연결부(150b)는 지정된 배선들을 통하여 무선 통신 회로(170)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 신호 전달부(150c)는 전기물 실장부(150a)와 연결부(150b)를 전기적으로 연결할 수 있고, 복수의 층을 포함할 수 있다. 신호 전달부(150c)에는 무선 통신 회로(170)에서 생성된 신호가 전달되는 배선들(150-1, 150-2, 150-3, 150-4) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 무선 통신 회로(170)는 배선들(150-1, 150-2, 150-3, 150-4) 중 적어도 하나를 통해 전기물(160)을 제어할 수 있다. 예컨대, 전기물(160)이 카메라일 경우 무선 통신 회로(170)는 배선들(150-1, 150-2, 150-3, 150-4) 중 적어도 하나를 통해 상기 카메라가 외부 객체를 촬영하도록 제어할 수 있다. 다른 실시 예로, 전기물(160)이 적외선 센서일 경우 무선 통신 회로(170)는 배선들(150-1, 150-2, 150-3, 150-4) 중 적어도 하나를 통해 상기 적외선 센서가 적외선 대역의 빛을 출력하도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접지부(150d)는 신호 전달부(150c)의 일 영역에서 연장될 수 있고, 복수의 층을 포함할 수 있다. 상기 복수의 층 중 적어도 어느 하나는 도전 층에 해당할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(150)이 접지부(150d)를 포함함에 따라, 제1 인쇄 회로 기판(150)과 지지 부재(114b)가 접촉하는 면적이 증가하거나, 제1 인쇄 회로 기판(150)과 디스플레이(120) 접지 영역(예: 차폐층)과의 거리가 가까워 질 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(150)과 지지 부재(114b)가 접촉하는 면적이 증가하거나, 제1 인쇄 회로 기판(150)과 디스플레이(120) 접지 영역(예: 차폐층)과의 거리가 가까워 질 수록, 안테나(190)의 정전 용량은 증가할 수 있고, 기생 공진의 주파수는 점차 낮아질 수 있다(예: 800 MHz 이하). 기생 공진의 주파수가 점차 낮아지면, 지정된 주파수 대역(예: 약 950 MHz 내지 약 1050 MHz)에서 기생 공진이 감소할 수 있고, 상기 지정된 주파수 대역(예: 약 950 MHz 내지 약 1050 MHz)에서 안테나(190)의 방사 성능이 향상될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 제2 인쇄 회로 기판이 측면 부재에 부착된 모습을 나타낸다.
도 3을 참조하면 안테나 엘리먼트(114a)는 접지부(330)와 연결될 수 있다. 예컨대, 안테나 엘리먼트(114a)는 배선을 통해 제2 인쇄 회로 기판(130) 상의 접지부(330)에 연결될 수 있다. 접지부(330)는 제2 인쇄 회로 기판(130)에 포함되는 접지층 중 일부를 의미할 수 있다. 도 3에 도시되지 않았으나 접지부(330) 상에는 연결 소자(예: C-Clip)가 배치될 수 있고 연결 소자는 안테나 엘리먼트(114a)와 배선을 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 엘리먼트(114a)는 무선 통신 회로(170)와 연결될 수 있다. 예컨대, 안테나 엘리먼트(114a)는 제2 인쇄 회로 기판(130) 상의 급전부(320)에 연결될 수 있고, 급전부(320)는 배선을 통해 무선 통신 회로(170)와 연결될 수 있다. 도 3에 도시되지 않았으나 급전부(320)에는 연결 소자(예: C-Clip)가 배치될 수 있고 연결 소자는 안테나 엘리먼트(114a), 배선, 및 무선 통신 회로(170)를 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 엘리먼트(114a)가 급전부(320)와 전기적으로 연결되면, 무선 통신 회로(170)는 안테나 엘리먼트(114a)에 급전할 수 있다. 무선 통신 회로(170)가 안테나 엘리먼트(114a)에 급전할 경우 안테나 엘리먼트(114a)와 제1 인쇄 회로 기판(150)은 커플링될 수 있다. 무선 통신 회로(170)는 안테나 엘리먼트(114a)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(150)과 간접 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(150)의 폭이 증가할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(150)의 폭이 증가할수록, 제1 인쇄 회로 기판(150)과 지지 부재(114b)가 접촉하는 면적이 증가하거나, 제1 인쇄 회로 기판(150)과 디스플레이(120) 접지 영역(예: 차폐층)과의 거리가 가까워 질 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(150)과 지지 부재(114b)가 접촉하는 면적이 증가하거나, 제1 인쇄 회로 기판(150)과 디스플레이(120) 접지 영역(예: 차폐층)과의 거리가 가까워 질 수록, 안테나(190)의 정전 용량은 증가할 수 있고, 기생 공진의 주파수는 점차 낮아질 수 있다(예: 800 MHz 이하). 기생 공진의 주파수가 점차 낮아지면, 지정된 주파수 대역(예: 약 950 MHz 내지 약 1050 MHz)에서 기생 공진이 감소할 수 있고, 상기 지정된 주파수 대역(예: 약 950 MHz 내지 약 1050 MHz)에서 안테나(190)의 방사 성능이 향상될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 안테나의 등가 회로도를 나타낸다. 도 4에 도시된 안테나(400)는 도 1에 도시된 안테나(190)의 등가 회로도를 나타낸다.
도 4를 참조하면, 안테나(400)는 안테나 엘리먼트(410), 지지 부재(420), 및 제1 인쇄 회로 기판(430)을 포함할 수 있다. 도 4에 도시된 안테나 엘리먼트(410), 지지 부재(420), 및 제1 인쇄 회로 기판(430)은 각각 도 1에 도시된 안테나 엘리먼트(114a), 지지 부재(114b), 및 제1 인쇄 회로 기판(150)에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(170)는 안테나 엘리먼트(410)에 급전할 수 있다. 무선 통신 회로(170)가 안테나 엘리먼트(410)에 급전할 경우 안테나 엘리먼트(410)와 제1 인쇄 회로 기판(430)은 커플링될 수 있고, 무선 통신 회로(170)는 안테나 엘리먼트(410)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(430)과 간접 연결될 수 있다. 이 때, 도 4에 도시된 바와 같이 제1 인쇄 회로 기판(430)은 용량성 소자(예: 캐패시터(capacitor)) 및 유도성 소자(예: 인덕터(inductor))의 기능을 수행할 수 있다.
예를 들면, 도 2b에 도시된 접지부(150d)는 용량성 소자(431)를 의미할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(430)은 용량성 소자(431)를 포함함에 따라 안테나(400)의 정전 용량을 증가시킬 수 있다. 안테나(190)의 정전 용량은 증가할 수록, 기생 공진의 주파수는 점차 낮아질 수 있다(예: 800 MHz 이하). 기생 공진의 주파수가 점차 낮아지면, 지정된 주파수 대역(예: 약 950 MHz 내지 약 1050 MHz)에서 기생 공진이 감소할 수 있고, 상기 지정된 주파수 대역(예: 약 950 MHz 내지 약 1050 MHz)에서 안테나(190)의 방사 성능이 향상될 수 있다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 안테나의 방사 효율을 나타낸다. 도 5b는 다양한 실시 예에 따른 안테나의 반사 계수를 나타낸다.
도 5a를 참조하면, 제1 그래프(510)는 비교 예에 따른 전자 장치의 방사 효율을 나타낸다. 제2 그래프(520)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 방사 효율을 나타낸다. 제1 그래프(510)와 제2 그래프(520)를 비교하면, 비교 예에 따른 전자 장치의 경우 제1 인쇄 회로 기판과 지지 부재가 접촉하는 면적이 좁으므로, 지정된 주파수 대역(예: 약 950 MHz 내지 약 1050 MHz)에서 신호 송수신율이 다소 낮을 수 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시 예에 따르면 제1 인쇄 회로 기판(150)과 지지 부재(114b)이 접촉하는 면적이 증가할 수 있다. 또는, 제1 인쇄 회로 기판(150)의 폭이 넓어짐에 따라 안테나(190)의 그라운드로 이용될 수 있는 영역(예: 지지 부재(114b), 디스플레이(120) 접지 영역)과 제1 인쇄 회로 기판(150)사이의 거리가 가까워 질 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(150)과 지지 부재(114b)가 접촉하는 면적이 증가하거나, 안테나(190)의 그라운드로 이용될 수 있는 영역과 제1 인쇄 회로 기판(150)사이의 거리가 가까워 질 수록, 안테나(400)의 정전 용량은 증가할 수 있다. 안테나(190)의 정전 용량이 증가할 수록, 기생 공진의 주파수는 점차 낮아질 수 있다(예: 800 MHz 이하). 기생 공진의 주파수가 점차 낮아지면, 지정된 주파수 대역(예: 약 950 MHz 내지 약 1050 MHz)에서 기생 공진이 감소할 수 있고, 상기 지정된 주파수 대역(예: 약 950 MHz 내지 약 1050 MHz)에서 안테나(190)의 방사 효율이 향상될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 제3 그래프(530)는 비교 예에 따른 전자 장치의 반사 계수를 나타낸다. 제4 그래프(540)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 반사 계수를 나타낸다. 제1 그래프(510)와 제2 그래프(520)를 비교하면, 비교 예에 따른 전자 장치의 경우 제1 인쇄 회로 기판과 지지 부재가 접촉하는 면적이 좁으므로, 지정된 주파수 대역(예: 약 950 MHz 내지 약 1050 MHz)에서 반사 계수가 높을 수 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시 예에 따르면 제1 인쇄 회로 기판(150)과 지지 부재(114b)이 접촉하는 면적이 증가할 수 있다. 또는, 제1 인쇄 회로 기판(150)의 폭이 넓어짐에 따라 안테나(190)의 그라운드로 이용될 수 있는 영역(예: 지지 부재(114b), 디스플레이(120) 접지 영역)과 제1 인쇄 회로 기판(150)사이의 거리가 가까워 질 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(150)과 지지 부재(114b)가 접촉하는 면적이 증가하거나, 안테나(190)의 그라운드로 이용될 수 있는 영역과 제1 인쇄 회로 기판(150)사이의 거리가 가까워 질 수록, 안테나(400)의 정전 용량은 증가할 수 있다. 안테나(190)의 정전 용량이 증가할 수록, 기생 공진의 주파수는 점차 낮아질 수 있다(예: 800 MHz 이하). 기생 공진의 주파수가 점차 낮아지면, 지정된 주파수 대역(예: 약 950 MHz 내지 약 1050 MHz)에서 기생 공진이 감소할 수 있고, 상기 지정된 주파수 대역(예: 약 950 MHz 내지 약 1050 MHz)에서 안테나(190)의 반사 계수가 낮을 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 안테나의 반사 계수를 나타낸다.
도 6을 참조하면 a 그래프(610)는 제1 인쇄 회로 기판(150)과 지지 부재(114b)가 접촉하는 면적이 작을 경우, b 그래프(620)는 제1 인쇄 회로 기판(150)과 지지 부재(114b)가 접촉하는 면적이 a 그래프(610)의 경우 보다 넓은 경우, c 그래프(630)는 제1 인쇄 회로 기판(150)과 지지 부재(114b)가 접촉하는 면적이 b 그래프(620)의 경우 보다 넓을 경우 기생 공진을 나타낸다.
다른 실시 예로, a 그래프(610)는 제1 인쇄 회로 기판(150)과 안테나(190) 그라운드로 이용될 수 있는 영역(예: 지지 부재(114b), 디스플레이(120) 접지 영역)과의 거리가 멀 경우, b 그래프(620)는 제1 인쇄 회로 기판(150)의 폭이 넓어 짐에 따라 제1 인쇄 회로 기판(150)과 안테나(190) 그라운드로 이용될 수 있는 영역과의 거리가 a 그래프(610)의 경우 보다 짧은 경우, c 그래프(630)는 제1 인쇄 회로 기판(150)의 폭이 넓어 짐에 따라 제1 인쇄 회로 기판(150)과 안테나(190) 그라운드로 이용될 수 있는 영역과의 거리가 b 그래프(620)의 경우 보다 짧을 경우 기생 공진을 나타낸다.
a 그래프(610), b 그래프(620), 및 c 그래프(630)를 비교하면, 제1 인쇄 회로 기판(150)과 지지 부재(114b)가 접촉하는 면적이 넓어질수록 기생 공진의 주파수가 낮아질 수 있다. 또는, 제1 인쇄 회로 기판(150)과 안테나(190) 그라운드로 이용될 수 있는 영역과의 거리가 짧아질수록 기생 공진의 주파수는 낮아질 수 있다. 예컨대, 제1 인쇄 회로 기판(150)과 지지 부재(114b)가 접촉하는 면적이 넓어질수록 또는 제1 인쇄 회로 기판(150)과 안테나(190) 그라운드로 이용될 수 있는 영역과의 거리가 짧아질 수록, 기생 공진의 주파수는 약 1.2 GHz에서 약 700HMz로 낮아질 수 있다. 이에 따라, 제1 인쇄 회로 기판(150)과 지지 부재(114b)가 접촉하는 면적이 넓어질수록 또는 제1 인쇄 회로 기판(150)과 안테나(190) 그라운드로 이용될 수 있는 영역과의 거리가 짧아질 수록, 지정된 주파수 대역(예: 약 950 MHz 내지 약 1050 MHz)에서 기생 공진이 발생하지 않을 수 있다.
또 다른 예로, a 그래프(610), b 그래프(620), 및 c 그래프(630)를 비교하면, 제1 인쇄 회로 기판(150)과 지지 부재(114b)이 접촉하는 면적이 넓어질수록 또는 제1 인쇄 회로 기판(150)과 안테나(190) 그라운드로 이용될 수 있는 영역과의 거리가 짧아질 수록, 기생 공진의 크기가 감소할 수 있다. 예컨대, 제1 인쇄 회로 기판(150)과 지지 부재(114b)이 접촉하는 면적이 넓어질수록 또는 제1 인쇄 회로 기판(150)과 안테나(190) 그라운드로 이용될 수 있는 영역과의 거리가 짧아질 수록, 기생 공진의 크기는 약 -21 dB에서 약 -6 dB로 감소할 수 있다. 이에 따라, 제1 인쇄 회로 기판(150)과 지지 부재(114b)이 접촉하는 면적이 넓어질수록 또는 제1 인쇄 회로 기판(150)과 안테나(190) 그라운드로 이용될 수 있는 영역과의 거리가 짧아질 수록, 지정된 주파수 대역(예: 950 MHz 내지 1050 MHz)에서 기생 공진이 발생하지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 커버 글래스(112), 상기 커버 글래스(112)와 반대 방향으로 향하는 후면 커버(116), 상기 커버 글래스(112)와 상기 후면 커버(116) 사이의 공간을 둘러싸고, 적어도 일부가 도전성 부재로 형성된 측면 부재(114), 상기 측면 부재(114)에서 연장되고, 상기 커버 글래스(112)와 상기 후면 커버(116) 사이에 배치되고, 적어도 하나의 개구부(114h)를 포함하는 지지 부재(114b), 상기 지지 부재(114b)와 상기 후면 커버(116), 또는 상기 지지 부재(114b)와 상기 커버 글래스(112) 사이에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(150), 상기 제1 인쇄 회로 기판(150)과 상기 후면 커버(116), 또는 상기 제1 인쇄 회로 기판(150)과 상기 커버 글래스(112) 사이에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(130), 상기 커버 글래스(112) 위에서 볼 때, 상기 개구부(114h)와 중첩되며 상기 도전성 부재와 인접하게 상기 제1 인쇄 회로 기판(150) 상에 배치되는 전기물(160), 및 상기 제2 인쇄 회로 기판(130) 상에 배치되고, 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되며, 지정된 주파수 대역의 신호를 송수 또는 수신하는 무선 통신 회로(170)를 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판(150)은 상기 커버 글래스(112) 위에서 볼 때, 상기 지지 부재(114b)와 적어도 일부 중첩되며, 도전 층을 포함하고, 제1 폭을 갖는 제1 영역(151) 및 상기 전기물(160)과 상기 제1 영역(151)을 연결하고 상기 제1 폭 보다 좁은 제2 폭을 갖는 제2 영역(152)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 도전성 부재와 상기 제1 인쇄 회로 기판(150)은 커플링에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 영역(151)의 적어도 일부는 상기 커버 글래스(112)에서 바라보았을 때 상기 개구부(114h)를 통해 노출되고, 상기 제1 영역(151)의 나머지 일부는 상기 지지 부재(114b)와 중첩될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 인쇄 회로 기판(150)은 상기 제1 영역(151) 및 상기 제2 영역(152)에 배치되는 적어도 하나의 배선(150-1, 150-2, 150-3, 150-4)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 무선 통신 회로(170)는 상기 적어도 하나의 배선(150-1, 150-2, 150-3, 150-4)을 통해 상기 전기물(160)을 제어하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 인쇄 회로 기판(150)은 복수의 층들을 포함하고, 상기 적어도 하나의 배선은 상기 복수의 층들 중 어느 하나에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 영역(151)은 적어도 어느 하나의 배선(150-1, 150-2, 150-3, 150-4) 및 상기 도전 층을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 전기물(160)은 근접 센서 및 조도 센서 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 도전성 부재는 상기 제2 인쇄 회로 기판(130)의 일 지점과 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로(170)는 상기 일 지점을 통해 상기 도전성 부재에 급전할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 커버 글래스(112), 상기 커버 글래스(112)에 대향하는 후면 커버(116), 상기 커버 글래스(112)와 상기 후면 커버(116) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(114), 상기 측면 부재(114)의 적어도 일부를 포함하는 안테나 엘리먼트(114a), 상기 측면 부재(114)에서 연장되고, 상기 커버 글래스(112)와 상기 후면 커버(116) 사이에 배치되는 지지 부재(114b), 상기 지지 부재(114b)에 접촉하는 제1 영역(151)과, 상기 제1 지지 부재(114b)에 접촉하지 않는 제2 영역(152)을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(150), 상기 제1 인쇄 회로 기판(150)과 상기 후면 커버(116) 사이에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(130), 상기 제2 영역(152)에 배치된 센서(160), 및 상기 제2 인쇄 회로 기판(130) 상에 배치되고, 상기 안테나 엘리먼트(114a)와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(170)를 포함하고, 상기 제1 영역(151)의 폭은 상기 제2 영역(152)의 폭 보다 넓을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 무선 통신 회로(170)는 상기 안테나 엘리먼트(114a)에 급전하고, 상기 안테나 엘리먼트(114a)와 상기 제1 인쇄 회로 기판(150)은 커플링에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 무선 통신 회로(170)는 상기 안테나 엘리먼트(114a) 및 상기 제1 인쇄 회로 기판(150)을 통해 형성된 전기적 경로에 기초하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 센서(160)는 상기 지지 부재(114b)에 형성된 개구부(114h) 및 상기 커버 글래스(112)를 통해 상기 전자 장치(100) 밖으로 노출될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 인쇄 회로 기판(150)은 상기 제1 영역(151) 및 상기 제2 영역(152)에 배치되는 적어도 하나의 배선(150-1, 150-2, 150-3, 150-4)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 무선 통신 회로(170)는 상기 적어도 하나의 배선(150-1, 150-2, 150-3, 150-4)을 통해 상기 센서(160)를 제어하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 인쇄 회로 기판(150)은 복수의 층들을 포함하고, 상기 적어도 하나의 배선(150-1, 150-2, 150-3, 150-4)은 상기 복수의 층들 중 어느 하나에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 복수의 층들 중 적어도 어느 하나는 도전 층에 해당할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 영역(151)은 상기 적어도 어느 하나의 배선이 배치된 영역과, 상기 적어도 어느 하나의 배선이 배치된 역역을 제외한 나머지 영역을 포함하고, 상기 나머지 영역은 도전 층을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 센서(160)는 근접 센서, 및 조도 센서 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 비 도전성 플레이트(112)(a first non-conductive plate), 상기 제1 비 도전성 플레이트(112)와 반대 방향으로 향하는 제2 비 도전성 플레이트(116)(a second non-conductive plate), 및 상기 제1 비 도전성 플레이트(112)와 상기 제2 비 도전성 플레이트(116) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(114)(a side member)를 포함하는 하우징(110)으로서, 상기 측면 부재(114)는 제1 도전부(a first conductive portion), 제2 도전부(a second conductive portion), 및 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부 사이에 위치하는 제1 절연부(a first insulating portion)을 포함하는 하우징(110), 상기 제2 비 도전성 플레이트(116) 위에서 바라 보았을 때, 상기 제1 도전 부, 상기 제2 도전부, 및 상기 제1 절연부와 함께 개구부(114h)(opening)의 적어도 일부를 형성하고, 상기 제1 비 도전성 플레이트(112)와 상기 제2 비 도전성 플레이트(116) 사이의 공간 내에서 상기 측면 부재(114)의 상기 제2 도전부로부터 연장되는 도전성 미드 플레이트(114b)(a conductive mid-plate), 상기 공간 내에 위치하고, 상기 제2 비 도전성 플레이트(116)와 평행한 인쇄 회로 기판(130)(a printed circuit board; PCB), 상기 인쇄 회로 기판(130) 상에 배치되고, 상기 제1 도전부와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(170)(a wireless communication circuit), 상기 공간 내에 위치하고, 상기 제2 비 도전성 플레이트(116)의 위에서 바라보았을 때, 상기 개구부(114h)와 적어도 일부 중첩되는 전기물(160), 및 상기 제2 비 도전성 플레이트(116)에서 바라보았을 때, 상기 도전성 미드 플레이트(114b)와 중첩하는 제1 영역(151)(a first portion) 및 상기 개구부(114h)와 중첩하는 제2 영역(152)(a second portion)을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판(150)(a flexible printed circuit board; FPCB)을 포함하고, 상기 연성 인쇄 회로 기판(150)은 상기 전기물(160)과 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 도전성 라인(150-1, 150-2, 150-3, 150-4)(at least one conductive line), 및 상기 제1 영역(151)의 일부 및 상기 제2 영역(152)의 일부 내에 형성된 도전성 플레이트(a conductive plate)를 포함하고, 상기 제1 영역(151)의 일부 내의 도전성 플레이트는 상기 도전성 미드 플레이트(114b)로부터 이격되고 평행하며, 상기 도전성 라인(150-1, 150-2, 150-3, 150-4)으로부터 전기적으로 절연되어 있을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 상기 공간 내에 위치하는 접지 부재(a ground member)를 더 포함하고, 상기 도전성 플레이트는 상기 접지 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 접지 부재는 상기 인쇄 회로 기판(130)의 일부일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 상기 개구부(114h)의 적어도 일부를 채우는 폴리머 물질(a polymeric material)을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 상기 연성 인쇄 회로 기판(150)과 상기 제1 도전부 사이에 위치하는 연성 도전 부재(a flexible conductive member)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 전기물(160)은 근접 센서 및 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 7을 참조하면, 네트워크 환경(700)에서 전자 장치(701)는 제 1 네트워크(798)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(702)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(799)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(704) 또는 서버(708)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(701)는 서버(708)를 통하여 전자 장치(704)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(701)는 프로세서(720), 메모리(730), 입력 장치(750), 음향 출력 장치(755), 표시 장치(760), 오디오 모듈(770), 센서 모듈(776), 인터페이스(777), 햅틱 모듈(779), 카메라 모듈(780), 전력 관리 모듈(788), 배터리(789), 통신 모듈(790), 가입자 식별 모듈(796), 또는 안테나 모듈(797)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(701)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(760) 또는 카메라 모듈(780))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(776)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(760)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(720)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(740))를 실행하여 프로세서(720)에 연결된 전자 장치(701)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(720)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(776) 또는 통신 모듈(790))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(732)에 로드하고, 휘발성 메모리(732)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(734)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(720)는 메인 프로세서(721)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(723)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(723)은 메인 프로세서(721)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(723)는 메인 프로세서(721)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(723)는, 예를 들면, 메인 프로세서(721)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(721)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)와 함께, 전자 장치(701)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(760), 센서 모듈(776), 또는 통신 모듈(790))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(723)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(780) 또는 통신 모듈(790))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(730)는, 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(720) 또는 센서모듈(776))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(740)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(730)는, 휘발성 메모리(732) 또는 비휘발성 메모리(734)를 포함할 수 있다.
프로그램(740)은 메모리(730)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(742), 미들 웨어(744) 또는 어플리케이션(746)을 포함할 수 있다.
입력 장치(750)는, 전자 장치(701)의 구성요소(예: 프로세서(720))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(750)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(755)는 음향 신호를 전자 장치(701)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(755)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(760)는 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(760)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(760)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(770)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(770)은, 입력 장치(750)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(755), 또는 전자 장치(701)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(776)은 전자 장치(701)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(776)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(777)는 전자 장치(701)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(777)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(778)는, 그를 통해서 전자 장치(701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(778)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(779)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(779)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(780)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(780)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(788)은 전자 장치(701)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(789)는 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(789)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(790)은 전자 장치(701)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702), 전자 장치(704), 또는 서버(708))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(790)은 프로세서(720)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 통신 모듈(790)은 무선 통신 모듈(792)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(794)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(798)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(799)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 가입자 식별 모듈(796)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(798) 또는 제 2 네트워크(799)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(701)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(797)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 798 또는 제 2 네트워크 799와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(790)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(790)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(799)에 연결된 서버(708)를 통해서 전자 장치(701)와 외부의 전자 장치(704)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(702, 704) 각각은 전자 장치(701)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(701)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(702, 704, or 708) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(701)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(701)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(701)로 전달할 수 있다. 전자 장치(701)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(701)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(736) 또는 외장 메모리(738))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(740))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(701))의 프로세서(예: 프로세서(720))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (25)

  1. 전자 장치에 있어서,
    커버 글래스;
    상기 커버 글래스와 반대 방향으로 향하는 후면 커버;
    상기 커버 글래스와 상기 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸고, 적어도 일부가 도전성 부재로 형성된 측면 부재;
    상기 측면 부재에서 연장되고, 상기 커버 글래스와 상기 후면 커버 사이에 배치되고, 적어도 하나의 개구부를 포함하는 지지 부재;
    상기 지지 부재와 상기 후면 커버, 또는 상기 지지 부재와 상기 커버 글래스 사이에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판;
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 후면 커버, 또는 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 커버 글래스 사이에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판;
    상기 커버 글래스 위에서 볼 때, 상기 개구부와 중첩되며 상기 도전성 부재와 인접하게 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 전기물; 및
    상기 제2 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되며, 지정된 주파수 대역의 신호를 송수 또는 수신하는 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 커버 글래스 위에서 볼 때, 상기 지지 부재와 적어도 일부 중첩되며, 도전 층을 포함하고, 제1 폭을 갖는 제1 영역 및 상기 전기물과 상기 제1 영역을 연결하고 상기 제1 폭 보다 좁은 제2 폭을 갖는 제2 영역을 포함하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 부재와 상기 제1 인쇄 회로 기판은 커플링에 의해 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 영역의 적어도 일부는 상기 커버 글래스에서 바라보았을 때 상기 개구부를 통해 노출되고, 상기 제1 영역의 나머지 일부는 상기 지지 부재와 중첩되는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 배치되는 적어도 하나의 배선을 포함하는, 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 배선을 통해 상기 전기물을 제어하도록 설정되는, 전자 장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 복수의 층들을 포함하고, 상기 적어도 하나의 배선은 상기 복수의 층들 중 어느 하나에 배치되는, 전자 장치.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 영역은 적어도 어느 하나의 배선 및 상기 도전 층을 포함하는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 전기물은 근접 센서 및 조도 센서 중 적어도 어느 하나를 포함하는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 제2 인쇄 회로 기판의 일 지점과 전기적으로 연결되고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 일 지점을 통해 상기 도전성 부재에 급전하는, 전자 장치.
  10. 전자 장치에 있어서,
    커버 글래스,
    상기 커버 글래스에 대향하는 후면 커버,
    상기 커버 글래스와 상기 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재,
    상기 측면 부재의 적어도 일부를 포함하는 안테나 엘리먼트,
    상기 측면 부재에서 연장되고, 상기 커버 글래스와 상기 후면 커버 사이에 배치되는 지지 부재,
    상기 지지 부재에 접촉하는 제1 영역과, 상기 제1 지지 부재에 접촉하지 않는 제2 영역을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판,
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 후면 커버 사이에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판,
    상기 제2 영역에 배치된 센서, 및
    상기 제2 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 제1 영역의 폭은 상기 제2 영역의 폭 보다 넓은, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 엘리먼트에 급전하고,
    상기 안테나 엘리먼트와 상기 제1 인쇄 회로 기판은 커플링에 의해 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 엘리먼트 및 상기 제1 인쇄 회로 기판을 통해 형성된 전기적 경로에 기초하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신하는, 전자 장치.
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 센서는 상기 지지 부재에 형성된 개구부 및 상기 커버 글래스를 통해 상기 전자 장치 밖으로 노출되는, 전자 장치.
  14. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 배치되는 적어도 하나의 배선을 포함하는, 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 배선을 통해 상기 센서를 제어하도록 설정되는, 전자 장치.
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 복수의 층들을 포함하고, 상기 적어도 하나의 배선은 상기 복수의 층들 중 어느 하나에 배치되는, 전자 장치.
  17. 청구항 14에 있어서,
    상기 복수의 층들 중 적어도 어느 하나는 도전 층에 해당하는, 전자 장치.
  18. 청구항 14에 있어서,
    상기 제1 영역은 상기 적어도 어느 하나의 배선이 배치된 영역과, 상기 적어도 어느 하나의 배선이 배치된 역역을 제외한 나머지 영역을 포함하고,
    상기 나머지 영역은 도전 층을 포함하는, 전자 장치.
  19. 청구항 10에 있어서,
    상기 센서는 근접 센서, 및 조도 센서 중 적어도 어느 하나를 포함하는, 전자 장치.
  20. 전자 장치에 있어서,
    제1 비 도전성 플레이트(a first non-conductive plate), 상기 제1 비 도전성 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 비 도전성 플레이트(a second non-conductive plate), 및 상기 제1 비 도전성 플레이트와 상기 제2 비 도전성 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(a side member)를 포함하는 하우징으로서, 상기 측면 부재는 제1 도전부(a first conductive portion), 제2 도전부(a second conductive portion), 및 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부 사이에 위치하는 제1 절연부(a first insulating portion)을 포함하는 하우징;
    상기 제2 비 도전성 플레이트 위에서 바라 보았을 때, 상기 제1 도전 부, 상기 제2 도전부, 및 상기 제1 절연부와 함께 개구부(opening)의 적어도 일부를 형성하고, 상기 제1 비 도전성 플레이트와 상기 제2 비 도전성 플레이트 사이의 공간 내에서 상기 측면 부재의 상기 제2 도전부로부터 연장되는 도전성 미드 플레이트(a conductive mid-plate);
    상기 공간 내에 위치하고, 상기 제2 비 도전성 플레이트와 평행한 인쇄 회로 기판(a printed circuit board; PCB);
    상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제1 도전부와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(a wireless communication circuit);
    상기 공간 내에 위치하고, 상기 제2 비 도전성 플레이트의 위에서 바라보았을 때, 상기 개구부와 적어도 일부 중첩되는 전기물; 및
    상기 제2 비 도전성 플레이트에서 바라보았을 때, 상기 도전성 미드 플레이트와 중첩하는 제1 영역(a first portion) 및 상기 개구부와 중첩하는 제2 영역(a second portion)을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판(a flexible printed circuit board; FPCB)을 포함하고,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은
    상기 전기물과 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 도전성 라인(at least one conductive line), 및
    상기 제1 영역의 일부 및 상기 제2 영역의 일부 내에 형성된 도전성 플레이트(a conductive plate)를 포함하고,
    상기 제1 영역의 일부 내의 도전성 플레이트는 상기 도전성 미드 플레이트로부터 이격되고 평행하며, 상기 도전성 라인으로부터 전기적으로 절연되어 있는, 전자 장치.
  21. 청구항 20에 있어서,
    상기 공간 내에 위치하는 접지 부재(a ground member)를 더 포함하고,
    상기 도전성 플레이트는 상기 접지 부재와 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  22. 청구항 21에 있어서,
    상기 접지 부재는 상기 인쇄 회로 기판의 일부인, 전자 장치.
  23. 청구항 20에 있어서,
    상기 개구부의 적어도 일부를 채우는 폴리머 물질(a polymeric material)을 더 포함하는, 전자 장치.
  24. 청구항 20에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판과 상기 제1 도전부 사이에 위치하는 연성 도전 부재(a flexible conductive member)를 더 포함하는, 전자 장치.
  25. 청구항 20에 있어서,
    상기 전기물은 근접 센서 및 조도 센서 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
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