KR101397824B1 - 안테나 패턴이 매립되는 방사체 프레임, 이를 포함하는 전자장치, 방사체 프레임의 제조금형 - Google Patents

안테나 패턴이 매립되는 방사체 프레임, 이를 포함하는 전자장치, 방사체 프레임의 제조금형 Download PDF

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Abstract

본 발명은 안테나 패턴이 매립되는 방사체 프레임, 이를 포함하는 전자장치, 방사체 프레임의 제조금형에 관한 것으로서, 상기 방사체 프레임은 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 패턴부와 상기 안테나 패턴부와 회로기판을 전기적으로 연결하는 연결 단자부를 구비하는 방사체; 및 상기 연결 단자부가 타면으로 노출되고 상기 안테나 패턴부가 상기 타면의 반대면인 일면으로 노출되도록 상기 방사체를 몰드 사출 성형하여 형성되는 몰딩 프레임;을 포함하고, 상기 안테나 패턴부는 몰드 사출용 금형에 고정되도록 적어도 하나의 지지홀을 구비하고, 상기 지지홀은 타면에서 상기 몰딩 프레임에 의해 막힐 수 있다.

Description

안테나 패턴이 매립되는 방사체 프레임, 이를 포함하는 전자장치, 방사체 프레임의 제조금형 {Radiator frame having antenna pattern embeded therein, electronic device including thereof, and mould for manufacturing thereof}
본 발명은 안테나 패턴이 매립되는 방사체 프레임, 이를 포함하는 전자장치, 방사체 프레임의 제조금형에 관한 것이다.
무선 통신을 지원하는 핸드폰, PDA, 네비게이션, 노트북 컴퓨터 등의 이동통신 단말기는 현대사회에서 없어서는 안될 중요한 장치이다. 상기 이동통신 단말기는 CDMA, 무선랜, GSM, DMB 등의 기능이 부가되는 추세로 발전하고 있으며, 이들 기능을 가능하게 하는 가장 중요한 부품 중 하나가 안테나에 관한 것이다.
이러한 이동통신 단말기에 사용되는 안테나는 로드 안테나나 헬리컬 안테나와 같은 외장형 타입에서 단말기 내부에 배치하는 내장형 타입으로 발전되는 경향이다.
외장형 타입은 외부의 충격에 취약한 문제점이 있으며, 내장형 타입은 단말기 자체의 부피가 증가하는 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위해 이동통신 단말기와 일체화시키기 위한 연구가 활발하게 이루어지고 있다.
종래에는 방사체를 몰드 사출 성형하여 방사체 프레임을 형성하고, 상기 방사체 프레임을 다시 사출하여 방사체가 전자장치 케이스 내에 매립되도록 하는 방안이 이용되고 있다.
이렇게 방사체가 전자장치 케이스 내의 정확한 위치에 매립되도록 하기 위해서는 금형에 상기 방사체를 고정해주는 수단이 구비되어야 한다. 그런데 종래에는 상기 방사체에 구멍 등을 구비하여 금형에 구비되는 핀 등으로 고정하는 것이 일반적이었다. 하지만, 이러한 기술에 의하면 방사체 프레임에 홀 등이 형성되어 상기 방사체 프레임을 케이스 대체용으로 사용할 수 없다는 단점이 있다.
하기에 기재된 선행문헌에는 방사체에 홀 등을 구비하고 금형의 내부에 핀 등에 의해 고정한 후 몰드 사출하여 형성되는 전자장치 케이스 구조가 개시된다.
한국공개특허 제10-2011-0097415호
본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 방사체에 구비되는 가이드홀이 몰딩 수지에 의해 막힐 수 있도록 하는 방사체 프레임 제조금형을 제공하고자 한다.
아울러, 본 발명은 방사체에 구비되는 가이드홀이 궁극적으로 몰딩 수지에 의해 막히도록 하여 방사체 프레임 자체에 특별한 목적으로 구비하는 홀 이외에 의도하지 않은 구멍이 형성되지 않도록 하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임은 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 패턴부와 상기 안테나 패턴부와 회로기판을 전기적으로 연결하는 연결 단자부를 구비하는 방사체; 및 상기 연결 단자부가 타면으로 노출되고 상기 안테나 패턴부가 상기 타면의 반대면인 일면으로 노출되도록 상기 방사체를 몰드 사출 성형하여 형성되는 몰딩 프레임;을 포함하고, 상기 안테나 패턴부는 몰드 사출용 금형에 고정되도록 적어도 하나의 지지홀을 구비하고, 상기 지지홀은 타면에서 상기 몰딩 프레임에 의해 막힐 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임에서 상기 몰딩 프레임의 타면에는 상기 안테나 패턴부가 구비되는 부분에 대응하는 부분에 적어도 하나의 지지홈이 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임에서 상기 지지홀은 타면 측에서 적어도 일부가 상기 몰딩 프레임에 의해 채워질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임에서 상기 안테나 패턴부 및 상기 몰딩 프레임이 동시에 구비되는 부분은 두께 방향으로 상기 안테나 패턴부 및 상기 몰딩 프레임 중 적어도 어느 하나의 부재에 의해 막힌 구조를 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임에서 상기 안테나 패턴부가 노출되는 방향의 상기 안테나 패턴부 및 상기 몰딩 프레임에는 도장 또는 도색을 시행하거나, 필름 또는 코팅지를 부착하여 형성되는 피막을 추가로 구비할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 전자장치 케이스; 상기 전자장치 케이스에 장착되는 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 방사체 프레임; 및 상기 연결 단자부와 전기적으로 연결되어 상기 방사체의 신호를 수신하거나 상기 방사체로 신호를 송신하는 회로기판;을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임 제조금형은 외부 신호를 수신하고 적어도 하나의 지지홀을 구비하는 안테나 패턴부와 상기 안테나 패턴부와 다른 평면에 배치되는 연결 단자부가 형성되는 방사체를 내부에 수용하는 상부금형; 상기 상부금형에 합형되어 상기 방사체를 수용하는 내부공간을 형성하는 하부금형; 상기 내부공간으로 수지재를 유입하도록 상기 상부금형 및 상기 하부금형 중 적어도 어느 하나에 구비되는 수지재 주입부; 및 일단이 상기 지지홀에 끼움되어 상기 안테나 패턴부가 상기 상부금형의 내부면에 밀착되도록 상기 하부금형에 구비되는 가이드핀;을 포함하고, 상기 가이드핀은 상기 내부공간에 주입되는 수지재의 분사압에 의해 후퇴 가능하도록 탄성밀림수단과 연동되도록 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임 제조금형에서 상기 탄성밀림수단은, 상기 가이드핀의 타단에 일단이 부착되는 탄성수단; 상기 탄성수단의 타단을 지지하는 지지수단; 및 상기 가이드핀이 삽입되어 일단이 상기 내부공간으로 노출되도록 상기 하부금형에 구비되는 가이드홀;을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임 제조금형에서 상기 탄성수단은 스프링일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임 제조금형에서 상기 탄성수단은 일단이 소정 위치에 고정되는 외팔보 형상의 탄성플레이트일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임 제조금형에서 상기 가이드핀은 적어도 2개 이상이 구비되고, 적어도 2개의 상기 가이드핀은 타단에 부착되는 탄성플레이트를 공유할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임 제조금형에서 상기 가이드핀보다 상기 수지재 주입구에 인접하도록 배치되는 더미 가이드핀을 더 구비하고, 상기 더미 가이드핀은 상기 가이드핀과 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임 제조금형에서 상기 하부금형에는 상기 더미 가이드핀이 삽입되어 일단이 상기 내부공간으로 노출되도록 구비되는 더미 가이드홀이 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임 제조금형에서 상기 탄성수단은 스프링이고, 상기 더미 가이드핀의 타단은 상기 가이드핀의 타단과 보조플레이트에 의해 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임 제조금형에서 상기 가이드핀은 적어도 2개 이상이 구비되고, 적어도 2개의 상기 가이드핀의 타단은 상기 보조플레이트에 의해 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임 제조금형에서 상기 탄성수단은 일단이 소정 위치에 고정되는 외팔보 형상의 탄성플레이트이고, 상기 더미 가이드핀의 타단은 상기 탄성플레이트에 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임 제조금형에서 상기 가이드핀은 적어도 2개 이상이 구비되고, 적어도 2개의 상기 가이드핀의 타단은 상기 탄성플레이트를 공유할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임 제조금형에서 상기 하부금형에는 상기 내부공간으로 돌출되는 적어도 하나의 지지핀이 구비될 수 있다.
본 발명을 이용하면, 방사체에 구비되는 가이드홀이 몰딩 수지에 의해 막히도록 하는 방사체 프레임 제조금형의 제공이 가능하다.
아울러, 본 발명을 이용하면, 방사체에 구비되는 가이드홀이 궁극적으로 몰딩 수지에 의해 막히므로 방사체 프레임 자체에 특별한 목적으로 구비되는 홀 이외에 의도하지 않은 구멍이 형성되지 않도록 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기의 케이스에 방사체 프레임이 결합하는 형상을 도시한 개략 사시도이고,
도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임을 이용하여 제조된 이동통신 단말기의 모습을 분해하여 개략적으로 도시한 개략 사시도이며,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임에 제공되는 방사체를 도시한 개략 사시도이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임을 도시한 개략 사시도이며,
도 5는 도 4의 A-A 부분을 절단한 개략 단면도이고,
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임 제조금형에 수지재가 충진되기 전과 후의 모습을 도시한 개략 단면도이며,
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방사체 프레임 제조금형에 수지재가 충진되기 전과 후의 모습을 도시한 개략 단면도이고,
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 방사체 프레임 제조금형에 수지재가 충진되기 전(점선)과 후(실선)의 모습을 도시한 개략 단면도이며,
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 방사체 프레임 제조금형에 수지재가 충진되기 전(점선)과 후(실선)의 모습을 도시한 개략 단면도이다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일 또는 유사한 사상의 범위 내의 기능이 동일 또는 유사한 구성요소는 동일 또는 유사한 참조부호를 사용하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기의 케이스에 방사체 프레임이 결합하는 형상을 도시한 개략 사시도이고, 도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임을 이용하여 제조된 이동통신 단말기의 모습을 분해하여 개략적으로 도시한 개략 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기(400)는 외형을 형성하는 케이스(300)와 배터리 장착부와 방사체 프레임(200)을 덮어주는 배터리 커버(310)를 포함할 수 있다. 상기 방사체 프레임(200)은 상기 안테나 패턴부(110)가 몰딩 프레임(210)에 매립되어 형성될 수 있다.
여기서, 상기 방사체(100)는 회로기판(500)의 단자(510)와 연결하기 위한 연결 단자부(130)를 구비할 수 있으며, 상기 연결 단자부(130)가 상기 회로기판(500)의 단자(510)와 연결됨으로써 상기 전자장치(400)에 장착되는 방사체 프레임(300)이 이동통신 단말기(400)에서의 안테나 성능 구현이 가능할 수 있다.
여기서, 상기 연결 단자부(130)는 상기 단자(510)와의 연결 신뢰성 확보를 위해 탄성 접촉되는 것이 바람직하다.
한편, 상기 안테나 패턴부(110)는 이동통신 단말기(400) 등의 전자장치에 장착되면 배터리 커버(310)를 덮지 않으면 외부로 노출될 수 있다. 이에, 상기 방사체 프레임(200)에서 안테나 패턴부(110)가 노출되는 일면의 상기 안테나 패턴부(110) 및 상기 몰딩 프레임(210)에는 보호피막(미도시)이 구비될 수 있다.
즉, 상기 방사체 프레임(200)은 이동통신 단말기(400) 등의 전자장치에 장착되는데, 이 경우 상기 방사체 프레임(200)의 외면에는 추가로 피막 등을 덮을 수 있다. 더욱 상세하게는, 상기 방사체 프레임(200)에서 상기 안테나 패턴부(110)가 외부로 노출되는 일면에는 추가로 피막 등을 덮을 수 있다. 비록, 배터리 커버(310)까지 덮은 상태에서는 상기 방사체 프레임(200)이 외부로 노출되지 않으므로 문제가 없으나, 배터리 등의 교환을 위해 상기 배터리 커버(310)를 열었을 경우에는 상기 방사체 프레임(200)이 외부로 노출되므로, 이러한 경우에 외형 디지인을 고려하기 위함이다. 가령, 상기 피막은 도장, 도색 등에 의해 액체를 살포하여 즉석에서 형성하거나, 필름, 코팅 등의 기성품을 부착하여 간단히 형성할 수 있다.
방사체 프레임, 이의 제조금형 및 제조방법
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임에 제공되는 방사체를 도시한 개략 사시도이다.
방사체 프레임(200)은 방사체(100)가 몰드 사출 성형되어 제조되며, 상기 방사체 프레임(200)에 제공되는 상기 방사체(100)는 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 패턴부(110)와 상기 신호가 전자장치의 회로기판(500)과 송신 또는 수신하도록 하는 연결 단자부(130)를 구비할 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임(200)에 제공되는 방사체(100)는 안테나 패턴부(110), 연결부(120) 및 연결 단자부(130)를 포함할 수 있다.
상기 방사체(100)는 알루미늄이나 구리 등의 도전체로 이루어져 외부신호를 수신하여 이동통신 단말기(400)와 같은 전자장치의 신호 처리장치로 전달할 수 있다. 또한, 상기 방사체(100)는 다양한 대역의 외부 신호를 수신하기 위해 미앤더 라인(Meander line)을 이루는 안테나 패턴부(110)를 포함할 수 있다.
상기 방사체(100)는 외부 신호를 수신하는 안테나 패턴부(110)와 상기 외부 신호를 전자장치에 전송하도록 상기 전자장치의 회로기판(500)과 컨택되는 연결 단자부(130)를 구비할 수 있다.
또한, 상기 방사체(100)는 상기 안테나 패턴부(110)와 상기 연결 단자부(130)를 각각 절곡하여 3차원 구조로 이루어질 수 있으며, 상기 안테나 패턴부(110)와 상기 연결 단자부(130)는 연결부(120)에 의해 연결될 수 있다. 상기 연결부(120)는 상기 안테나 패턴부(110)가 상기 몰딩 프레임(210)의 일면에 형성되고 상기 연결 단자부(130)는 상기 몰딩 프레임(210)의 타면에 형성되도록 상기 안테나 패턴부(110)와 상기 연결 단자부(130)를 연결할 수 있다.
상기 안테나 패턴부(110)는 적어도 하나의 지지홀(111)을 구비할 수 있다. 상기 지지홀(111)은 상기 안테나 패턴부(110)를 방사체 프레임 제조금형에 고정하기 위한 것이다. 즉, 상기 제조금형에는 상기 지지홀(111)에 끼움되는 가이드핀(663)(673)이 구비될 수 있다. 이에 대해서는 제조금형의 설명 부분에서 상세히 설명하도록 한다.
상기 연결부(120)는 상기 안테나 패턴부(110)와 상기 연결 단자부(130)를 다른 평면 상에 구성할 수 있도록 하며, 상기 안테나 패턴 프레임(300)에 매립되지 않는 상기 연결 단자부(130)를 안테나 패턴부(110)가 형성된 일면의 반대면에서 노출될 수 있도록 한다.
여기서, 상기 연결 단자부(130)는 안테나 패턴부(110)로 부터 수신된 신호를 전자장치의 회로기판(500)에 송신되도록 하며, 신호전달의 신뢰성을 확보하기 위해 상기 회로기판(500)의 단자(510)와 탄성 접촉이 이루어지는 것이 바람직하다.
이에, 상기 연결 단자부(130)는 탄성력을 확보하기 위한 구성이 추가될 수 있다. 즉, 안테나 패턴(110)이 매립된 방사체 프레임(200)을 사출 성형한 후 상기 연결 단자부(130)에 탄성을 부여하기 위해 상기 연결 단자부(130)를 외력을 가하여 구부리게 되는데, 이때 상기 연결부(120)와 상기 연결 단자부(130)의 경계에 일면에서 타면으로 압착에 의해 형성된 보강앰보 등의 보강부(미도시)를 형성함으로써 상기 연결 단자부(130)의 탄성력을 확보할 수 있다.
또한, 상기 보강부(미도시)로 인해 상기 연결부(120)와 상기 연결 단자부(130)의 경계를 더욱 견고히 할 수 있으며, 외부 충격에 의해 상기 연결 단자부(130)가 파손되는 것을 방지할 수도 있다.
여기서, 상기 보강부(미도시)는 상기 연결부(120)와 상기 연결 단자부(130)의 경계에 돌출되어 형성되는 보강비드이거나, 상기 연결부(120)와 상기 연결 단자부(130)의 경계를 라운드지게 형성할 수 있다.
다만, 상기 보강부(미도시)는 앞서 언급한 보강비드 또는 라운드지게 형성하는 것에 한정하지 않으며 상기 연결 단자부(130)의 탄성력을 확보하고 외력에 의한 상기 연결 단자부(130)의 파손을 방지할 수 있는 수단이면 변경 가능함을 밝혀둔다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임을 도시한 개략 사시도이며, 도 5는 도 4의 A-A 부분을 절단한 개략 단면도이고, 도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임 제조금형에 수지재가 충진되기 전과 후의 모습을 도시한 개략 단면도이며, 도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방사체 프레임 제조금형에 수지재가 충진되기 전과 후의 모습을 도시한 개략 단면도이고, 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 방사체 프레임 제조금형에 수지재가 충진되기 전(점선)과 후(실선)의 모습을 도시한 개략 단면도이며, 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 방사체 프레임 제조금형에 수지재가 충진되기 전(점선)과 후(실선)의 모습을 도시한 개략 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임(200)은 방사체(100) 및 몰딩 프레임(210)을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 방사체(100)의 구성은 앞서 자세히 설명하였으므로 이하 생략하기로 한다.
상기 몰딩 프레임(210)은 상기 방사체(100)가 몰드 사출 성형되어 제조되며, 상기 연결 단자부(130)는 탄성을 갖도록 구비될 수 있다. 즉, 상기 방사체(100)의 몰드 사출 성형이 완료되면 상기 연결 단자부(130)를 상기 몰딩 프레임(210)에서 이격되도록 회전 절곡할 수 있다. 이렇게 하면 상기 방사체(100)가 탄성체로 구비되므로 자연스럽게 상기 연결 단자부(130)는 탄성을 구비할 수 있다. 기타, 탄성력을 보강하기 위한 구조는 앞서 자세히 설명하였으므로 생략한다.
상기 몰딩 프레임(210)은 사출 구조물로, 상기 안테나 패턴부(110)는 몰딩 프레임(210)의 일면(210a)에 형성되며, 상기 연결 단자부(130)는 상기 일면(210a)의 반대면인 타면(210b)에 형성될 수 있다.
여기서, 상기 안테나 패턴부(110)에 구비되는 지지홀(111)은 단자부(130)가 구비되는 방향인 타면에서 상기 몰딩 프레임(210)에 의해 막힐 수 있다. 나아가, 도면의 도시는 생략하나, 상기 지지홀(111)은 타면 측에서 적어도 일부가 상기 몰딩 프레임(210)에 의해 채워질 수도 있다.
본 실시예에서는 상기 방사체 프레임(200)의 제조 과정에서 상기 지지홀(111)에 끼움되어 상기 안테나 패턴부(110)를 제조금형의 내부에 고정하는 가이드핀(663)(673)이 움직일 수 있도록 구비된다. 즉, 상기 가이드핀(663)(673)은 상기 지지홀(111)에 끼움되어 상기 안테나 패턴부(110)를 제조금형의 내부면에 밀착시킨 상태를 유지하다가, 상기 제조금형의 내부공간(630)에 몰딩 수지가 가압 주입되면 상기 지지홀(111)에서 이탈하여 후퇴할 수 있다. 결국, 상기 가이드핀(663)(673)에서 상기 제조금형의 내부공간(630)에 돌출되었던 부분이 모두 후퇴하게 된다. 그러므로, 본 실시예에 따른 방사체 프레임(200)에는 상기 가이드핀(663)(673)의 흔적이 남지 않고 모두 몰딩 수지에 의해 몰딩 프레임(210)을 형성하게 된다. 한편, 상기 가이드핀(663)(673)이 후퇴하고 난 후에는 상기 지지홀(111)은 빈 공간으로 남게 되므로, 상기 지지홀(111)은 타면 측에서 적어도 일부가 상기 몰딩 프레임(210)에 의해 채워질 수도 있다.
또한, 상기 몰딩 프레임(210)의 타면에는 상기 안테나 패턴부(110)가 구비되는 부분에 대응하는 부분에 적어도 하나의 지지홈(211)이 구비될 수 있다. 상기 지지홈(211)은 상기 안테나 패턴부(110)를 받치도록 구비되는 제조금형에 구비되는 지지핀(621)에 의해 형성될 수 있다. 즉, 상기 지지핀(621)은 몰딩 수지가 상기 내부공간(630)에 모두 채워지는 기간 동안 상기 안테나 패턴부(110)를 지속적으로 지지하고 있으므로, 상기 몰딩 수지가 경화된 후에 제조금형을 제거하면 상기 지지홈(211)이 형성될 수 있다.
한편, 상기 가이드핀(663)과 상기 지지핀(621)은 상기 안테나 패턴부(110)에서 서로 다른 위치에 구비될 수 있다. 즉, 서로 겹치지 않도록 구비될 수 있다. 그러므로, 상기 안테나 패턴부(110) 및 상기 몰딩 프레임(210)이 동시에 구비되는 부분은 두께 방향으로 상기 안테나 패턴부(110) 및 상기 몰딩 프레임(210) 중 적어도 어느 하나의 부재에 의해 막힌 구조를 형성할 수 있다.
도 6a 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임(200)의 제조는 방사체(100)를 방사체 프레임의 제조금형(600)(601)(700)(701)의 내부공간(630)에 삽입한 후 성형 수지를 주입하여 이루어질 수 있다.
즉, 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 패턴부(110)와 상기 신호가 전자장치의 회로기판(500)과 송신 또는 수신하도록 하는 연결 단자부(130)가 다른 평면에 배치되는 방사체(100)를 상기 안테나 패턴 프레임 제조금형(600)(601)(700)(701)의 내부공간(630)에 배치한다.
이때, 상기 안테나 패턴 프레임 제조금형(600)(601)(700)(701)은 상기 방사체(100)가 수용되는 내부공간(630)을 구비하며, 상기 내부공간(630)은 상기 제조금형(600)(601)(700)(701)의 상부 및 하부 금형(610, 620)이 합형된 경우 생성될 수 있다.
즉, 상기 내부공간(630)은 상부금형(610) 및 하부금형(620)이 합형된 경우 형성되는 것으로, 상기 상부금형(610) 또는 하부금형(620)에 형성된 홈 - 즉, 내부면 - 이 상기 상부금형(610) 및 상기 하부금형(620)의 합형으로 상기 내부공간(630)이 형성될 수 있다.
이 경우, 상기 제조금형(600)(601)(700)(701)을 형성하는 하부금형(620)에는 상기 내부공간(630)에 배치되는 방사체(100), 더욱 상세하게는 안테나 패턴부(110)를 고정할 수 있는 수단이 구비될 수 있다. 이러한 수단에 대해서는 이하, 실시예 별로 상술한다.
또한, 상기 상부 및 하부금형(610, 620)이 합형된 경우, 상기 내부공간(630)으로 수지재가 유입되기 위해 상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부금형(610, 620) 중 어느 하나 또는 양쪽의 합체에 의에 수지재 주입부(640)가 형성될 수 있다.
또한, 상기 상부 및 하부금형(610, 620)의 내부면은 상기 방사체(100)의 상기 연결부(120) 및 상기 연결 단자부(130)를 수용하는 수용홈(650)을 구비할 수 있으며, 상기 수용홈(650)에 수지재가 유입되어 상기 연결부(120) 및 상기 연결 단자부(130)를 고정 지지할 수 있다.
즉, 상기 연결부(120)의 일측면이 상기 수용홈(650)의 일측면에 접촉하므로 상기 수지재는 상기 연결부(120)의 일측면에만 충진되어 방사체 지지부(220)를 형성하게 되는 것이다.
여기서, 상기 수용홈(650)에 유입된 수지재로 인해 형성된 방사체 지지부(220)는 상기 안테나 패턴부(110)가 형성된 일면의 반대면인 타면에서 돌출될 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 상기 안테나 패턴부(110)에 지지홀(111)이 구비되고, 상기 지지홀(111)에 가이드핀(663)(673)이 끼움됨으로써 상기 안테나 패턴부(110)를 상기 제조금형(600)(601)(700)(701)의 내부에 고정할 수 있다.
이 경우, 상기 가이드핀(663)(673)은 일단이 상기 지지홀(111)에 끼움되어 상기 안테나 패턴부(110)가 상기 상부금형(610)의 내부면에 밀착되도록 상기 하부금형(620)에 구비될 수 있다. 여기서, 상기 가이드핀(663)(673)은 상기 내부공간(630)에 주입되는 수지재의 분사압에 의해 후퇴 가능하도록 탄성밀림수단(660a)(660b)(670a)(670b)과 연동되도록 구비될 수 있다.
즉, 몰딩 수지재는 상기 제조금형(600)(601)(700)(701)의 내부공간(630)으로 고압 분사되므로 상기 내부공간(630)은 순간적으로 압력이 높아지게 된다. 그러므로, 상기 가이드핀(663)(673)이 탄성밀림수단(660a)(660b)(670a)(670b)과 연동되어 유동 가능한 구조로 구비되면 몰딩 수지재의 고압 분사에 의해 상기 가이드핀(663)(673)이 상기 안테나 패턴부(110)의 지지홀(111)에서 이탈하여 후퇴할 수 있다. 다만, 상기 가이드핀(663)(673)이 후퇴하는 순간에는 이미 상기 내부공간(630)에 상당량의 몰딩 수지가 주입된 상태일 것이고, 상기 안테나 패턴부(110)는 하부금형(620)에 구비되는 지지핀(621)에 의해 지속적으로 지지된 상태를 유지하므로 상기 안테나 패턴부(110)는 목표하는 위치에서 몰딩 프레임(210)에 몰딩될 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시예에 따른 탄성밀림수단(660a)은, 상기 가이드핀(663)의 타단에 일단이 부착되는 탄성수단(664) - 가령, 스프링 - 과, 상기 탄성수단(664)의 타단을 지지하는 지지수단(662) 및 상기 가이드핀(663)이 삽입되어 일단이 상기 내부공간(630)으로 노출되도록 상기 하부금형(620)에 구비되는 가이드홀(661)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제조금형(600)의 내부공간(630)에 소정 압력 이상으로 몰딩 수지가 분사되면 상기 가이드핀(663)이 상기 고정홀(111)에서 이탈하여 상기 하부금형(620)의 내부면과 대략 나란한 위치까지 후퇴하도록 할 수 있다 - 가이드핀(663)이 도 6a의 위치에서 도 6b의 위치로 밀림 -. 여기서, 상기 탄성밀림수단(660a)은 적어도 하나 이상이 구비될 수 있다.
나아가, 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 다른 실시예에 따른 탄성밀림수단(660b)은, 상기 가이드핀(663)보다 상기 수지재 주입구(640)에 인접하도록 배치되는 더미 가이드핀(667)을 더 구비하고, 상기 더미 가이드핀(667)은 상기 가이드핀(663)과 연결되도록 할 수 있다. 본 실시예에서는 상기 가이드핀(661)의 일단은 상기 상부금형(610)의 내부면에 밀착된다. 그러므로, 상기 제조금형(601)의 내부공간(630)에 고압의 몰딩 수지가 분사되더라도 상기 가이드핀(661)이 움직이지 않을 수 있다. 이에, 본 실시예에서는 상기 수지재 주입구(640)에 일단이 상기 상부금형(610)의 내부면과 소정 간격 이격시킨 더미 가이드핀(667)을 구비할 수 있다. 상기 더미 가이드핀(667)은 단부가 상부금형(610)에 밀착되지 않으므로 몰딩 수지의 분사압이 다소 부족하더라도 용이하게 후퇴가 이루어질 수 있다. 이에, 상기 더미 가이드핀(667)을 상기 가이드핀(663)과 보조플레이트(665)로 연결하여 상기 더미 가이드핀(667)의 후퇴를 기점으로 상기 가이드핀(663)의 후퇴가 용이하도록 할 수 있다. 즉, 상기 가이드핀(663) 및 상기 더미 가이드핀(667)이 도 7a의 위치에서 도 7b의 위치로 밀리게 된다.
또한, 도 8을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 탄성밀림수단(670a)은, 상기 가이드핀(673)의 타단에 일단이 부착되는 탄성수단(674) - 가령, 외팔보(Cantilever) 형상으로 거치되는 탄성플레이트 - 과, 상기 탄성수단(674)의 타단을 지지하는 지지수단(672) 및 상기 가이드핀(673)이 삽입되어 일단이 상기 내부공간(630)으로 노출되도록 상기 하부금형(620)에 구비되는 가이드홀(671)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제조금형(600)의 내부공간(630)에 소정 압력 이상으로 몰딩 수지가 분사되면 상기 가이드핀(673)이 상기 고정홀(111)에서 이탈하여 상기 하부금형(620)의 내부면과 대략 나란한 위치까지 후퇴하도록 할 수 있다 - 상기 가이드핀(673)이 점선의 위치에서 실선의 위치로 후퇴하는 형상 참조 - . 여기서, 상기 탄성밀림수단(670a)은 적어도 하나 이상이 구비될 수 있다.
나아가, 도 9를 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 탄성밀림수단(670b)은, 상기 가이드핀(673)보다 상기 수지재 주입구(640)에 인접하도록 배치되는 더미 가이드핀(677)을 더 구비하고, 상기 더미 가이드핀(677)은 상기 가이드핀(673)과 연결되도록 할 수 있다. 본 실시예에서는 상기 가이드핀(671)의 일단은 상기 상부금형(610)의 내부면에 밀착된다. 그러므로, 상기 제조금형(601)의 내부공간(630)에 고압의 몰딩 수지가 분사되더라도 상기 가이드핀(671)이 움직이지 않을 수 있다. 이에, 본 실시예에서는 상기 수지재 주입구(640)에 일단이 상기 상부금형(610)의 내부면과 소정 간격 이격시킨 더미 가이드핀(677)을 구비할 수 있다. 상기 더미 가이드핀(677)은 단부가 상부금형(610)에 밀착되지 않으므로 몰딩 수지의 분사압이 다소 부족하더라도 용이하게 후퇴가 이루어질 수 있다. 이에, 상기 더미 가이드핀(677)을 상기 가이드핀(673)과 보조플레이트(675)로 연결하여 상기 더미 가이드핀(677)의 후퇴를 기점으로 상기 가이드핀(673)의 후퇴가 용이하도록 할 수 있다. 즉, 상기 가이드핀(673)과 상기 더미 가이드핀(677)이 점선의 위치에서 실선의 위치로 밀릴 수 있다.
100: 방사체 110: 안테나 패턴부
120: 연결부 130: 연결 단자부
200: 방사체 프레임 210: 몰딩 프레임
220: 방사체 지지부
400: 이동통신 단말기 300: 케이스
600, 601, 700, 701: 방사체 프레임 제조금형

Claims (18)

  1. 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 패턴부와 상기 안테나 패턴부와 회로기판을 전기적으로 연결하는 연결 단자부를 구비하는 방사체; 및
    상기 연결 단자부가 타면으로 노출되고 상기 안테나 패턴부가 상기 타면의 반대면인 일면으로 노출되도록 상기 방사체를 몰드 사출 성형하여 형성되는 몰딩 프레임;을 포함하고,
    상기 안테나 패턴부는 몰드 사출용 금형에 고정되도록 적어도 하나의 지지홀을 구비하고,
    상기 지지홀은 타면에서 상기 몰딩 프레임에 의해 막히는 방사체 프레임.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩 프레임의 타면에는 상기 안테나 패턴부가 구비되는 부분에 대응하는 부분에 적어도 하나의 지지홈이 구비되는 방사체 프레임.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 지지홀은 타면 측에서 적어도 일부가 상기 몰딩 프레임에 의해 채워지는 방사체 프레임.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 패턴부 및 상기 몰딩 프레임이 동시에 구비되는 부분은 두께 방향으로 상기 안테나 패턴부 및 상기 몰딩 프레임 중 적어도 어느 하나의 부재에 의해 막힌 구조를 형성하는 방사체 프레임.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 패턴부가 노출되는 방향의 상기 안테나 패턴부 및 상기 몰딩 프레임에는 도장 또는 도색을 시행하거나, 필름 또는 코팅지를 부착하여 형성되는 피막을 추가로 구비하는 방사체 프레임.
  6. 전자장치 케이스;
    상기 전자장치 케이스에 장착되는 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 방사체 프레임; 및
    상기 연결 단자부와 전기적으로 연결되어 상기 방사체의 신호를 수신하거나 상기 방사체로 신호를 송신하는 회로기판;을 포함하는 전자장치.
  7. 외부 신호를 수신하고 적어도 하나의 지지홀을 구비하는 안테나 패턴부와 상기 안테나 패턴부와 다른 평면에 배치되는 연결 단자부가 형성되는 방사체를 내부에 수용하는 상부금형;
    상기 상부금형에 합형되어 상기 방사체를 수용하는 내부공간을 형성하는 하부금형;
    상기 내부공간으로 수지재를 유입하도록 상기 상부금형 및 상기 하부금형 중 적어도 어느 하나에 구비되는 수지재 주입부; 및
    일단이 상기 지지홀에 끼움되어 상기 안테나 패턴부가 상기 상부금형의 내부면에 밀착되도록 상기 하부금형에 구비되는 가이드핀;을 포함하고,
    상기 가이드핀은 상기 내부공간에 주입되는 수지재의 분사압에 의해 후퇴 가능하도록 탄성밀림수단과 연동되도록 구비되는 방사체 프레임 제조금형.
  8. 제7항에 있어서, 상기 탄성밀림수단은,
    상기 가이드핀의 타단에 일단이 부착되는 탄성수단;
    상기 탄성수단의 타단을 지지하는 지지수단; 및
    상기 가이드핀이 삽입되어 일단이 상기 내부공간으로 노출되도록 상기 하부금형에 구비되는 가이드홀;을 포함하는 방사체 프레임 제조금형.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 탄성수단은 스프링인 방사체 프레임 제조금형.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 탄성수단은 일단이 소정 위치에 고정되는 외팔보 형상의 탄성플레이트인 방사체 프레임 제조금형.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 가이드핀은 적어도 2개 이상이 구비되고,
    적어도 2개의 상기 가이드핀은 타단에 부착되는 탄성플레이트를 공유하는 방사체 프레임 제조금형.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 가이드핀보다 상기 수지재 주입구에 인접하도록 배치되는 더미 가이드핀을 더 구비하고,
    상기 더미 가이드핀은 상기 가이드핀과 연결되는 방사체 프레임 제조금형.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 하부금형에는 상기 더미 가이드핀이 삽입되어 일단이 상기 내부공간으로 노출되도록 구비되는 더미 가이드홀이 구비되는 방사체 프레임 제조금형.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 탄성수단은 스프링이고,
    상기 더미 가이드핀의 타단은 상기 가이드핀의 타단과 보조플레이트에 의해 연결되는 방사체 프레임 제조금형.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 가이드핀은 적어도 2개 이상이 구비되고,
    적어도 2개의 상기 가이드핀의 타단은 상기 보조플레이트에 의해 연결되는 방사체 프레임 제조금형.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 탄성수단은 일단이 소정 위치에 고정되는 외팔보 형상의 탄성플레이트이고,
    상기 더미 가이드핀의 타단은 상기 탄성플레이트에 연결되는 방사체 프레임 제조금형.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 가이드핀은 적어도 2개 이상이 구비되고,
    적어도 2개의 상기 가이드핀의 타단은 상기 탄성플레이트를 공유하는 방사체 프레임 제조금형.
  18. 제7항에 있어서,
    상기 하부금형에는 상기 내부공간으로 돌출되는 적어도 하나의 지지핀이 구비되는 방사체 프레임 제조금형.
KR1020120146589A 2012-12-14 2012-12-14 안테나 패턴이 매립되는 방사체 프레임, 이를 포함하는 전자장치, 방사체 프레임의 제조금형 KR101397824B1 (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101466383B1 (ko) 2014-06-05 2014-12-01 주식회사 에이티앤씨 통신단말기용 인서트 몰딩 안테나
KR101548238B1 (ko) * 2014-06-19 2015-08-28 주식회사 마이크로알에프 내장형 안테나 금형 장비, 그 안테나 금형 장비에 의한 안테나 제조 방법 및 그 안테나 금형 장비에 의해 제조된 안테나

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5583487B2 (ja) * 2010-06-14 2014-09-03 矢崎総業株式会社 ヒューズユニット、型構造及び型構造を用いた成形方法
CN104332698B (zh) * 2014-07-09 2017-02-15 深圳盈达信息科技有限公司 带寄生单元的单极天线
KR20160107592A (ko) * 2015-03-04 2016-09-19 삼성전기주식회사 안테나 패턴 프레임, 이를 포함하는 전자장치 및 그 제조 방법
KR20160107480A (ko) * 2015-03-04 2016-09-19 삼성전기주식회사 방사체 프레임, 이를 포함하는 전자 기기, 및 방사체 프레임의 제조 금형
KR20170062293A (ko) * 2015-11-27 2017-06-07 삼성전기주식회사 방사체 프레임 및 그 제조방법
US10992025B2 (en) 2019-04-12 2021-04-27 Verily Life Sciences Llc Antenna with extended range
DE102021120955A1 (de) * 2021-08-11 2023-02-16 Karl Wörwag Lack- Und Farbenfabrik Gmbh & Co. Kg Spritzgussfertigung eines Bauteils
CN114770867A (zh) * 2022-04-01 2022-07-22 湖北航聚科技有限公司 一种变形适配器及用于制造变形适配器的模具

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100090574A (ko) * 2009-02-06 2010-08-16 아로 주식회사 내장형 안테나의 사출금형
KR20110097414A (ko) * 2010-02-25 2011-08-31 삼성전기주식회사 안테나 패턴 프레임, 전자장치 케이스 및 이의 제조금형
KR20120000471A (ko) * 2010-06-25 2012-01-02 에이큐 주식회사 안테나가 내장된 휴대폰 케이스 및 그 제조방법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100905858B1 (ko) * 2007-08-21 2009-07-02 삼성전기주식회사 케이스 일체형 안테나 및 그 제조방법
KR100945123B1 (ko) 2009-04-23 2010-03-02 삼성전기주식회사 안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형, 전자장치
KR20100117012A (ko) 2009-10-30 2010-11-02 삼성전기주식회사 안테나 패턴부가 매립되는 전자장치
KR101101622B1 (ko) 2010-02-25 2012-01-02 삼성전기주식회사 안테나 패턴 프레임 및 이를 포함하는 전자장치 케이스 제조금형

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100090574A (ko) * 2009-02-06 2010-08-16 아로 주식회사 내장형 안테나의 사출금형
KR20110097414A (ko) * 2010-02-25 2011-08-31 삼성전기주식회사 안테나 패턴 프레임, 전자장치 케이스 및 이의 제조금형
KR20120000471A (ko) * 2010-06-25 2012-01-02 에이큐 주식회사 안테나가 내장된 휴대폰 케이스 및 그 제조방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101466383B1 (ko) 2014-06-05 2014-12-01 주식회사 에이티앤씨 통신단말기용 인서트 몰딩 안테나
KR101548238B1 (ko) * 2014-06-19 2015-08-28 주식회사 마이크로알에프 내장형 안테나 금형 장비, 그 안테나 금형 장비에 의한 안테나 제조 방법 및 그 안테나 금형 장비에 의해 제조된 안테나

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