JP2007221513A - 共通アンテナのある無線通信製品のケーシング - Google Patents

Abstract

【課題】共通アンテナのある無線通信製品のケーシングを提供する。
【解決手段】主に、予め選定されたアンテナ導体回路２をケーシング１内に一体成型し、並びに予め差込針またはばね片のフィード端２１を設け、それによって製品内部の回路板と電気的連結を形成し、前述アンテナ導体回路２はケーシング１の表面、内部、内面に成型して設けられ、並びに不特定ケーシング１の形状と互いに相合わせられて平面、曲面または多層立体の分布形態を呈し、アンテナは回路板から離脱してケーシング１に依存するように設けられ、回路板の空間清浄及びアンテナモジュールの体積の縮減という目的が達成され、更に進んで無線通信製品の体積が縮減される。
【選択図】図１

Description

本発明は共通アンテナのある無線通信製品のケーシングの設計を提供するもので、特にアンテナ導体回路をケーシングの組み立て品に一体成型し、アンテナを回路板から離脱させて回路板の空間を清浄にし、またアンテナモジュールの体積を縮減する目的が達成されるものを指す。

周知の無線通信製品、例えば携帯電話、ＰＤＡ、イヤホーン、ラジオ、テレビ等無線受信機能のある各種製品はすべて内設アンテナを使って信号の受信を提供しているが、周知のアンテナは如何なる形式または種類に拘わらず、そのすべては電子回路の単一エレメントに作られて回路板に結合されるので、回路板で一定のスペースと面積を占め、また多くのアンテナは清浄エリアを設置しなければならないため、現有無線通信製品の体積またはサイズは制限されて有効に縮小できず、また現在の新しいアンテナの設計は逐次縮小される傾向があるが、回路板では終始相当な空間と面積を占めなければならず、このような先天的盲点を本当に克服することができない。

本発明の主要目的は、多くの製品のケーシングに高分子射出成型が採用されているため、予めアンテナ導体回路をケーシング内に一体成型し、アンテナを回路板から引き離して無線通信製品のケーシングの表面、内部または内面に依存するように設けることで、アンテナが回路板を占拠し、並びにアンテナの空間エリアを減らすということを防止し、回路板のその他電子エレメントをより容易に布設することができて互いに干渉しないことを確保し、回路板の空間清浄及びアンテナモジュールの体積の縮減という効果が達成され、それによって製品の体積を有効に縮減することができ、更にケーシングが成形されるとアンテナはちょうどケーシングの本体を用いて支えとし、アンテナ導体回路の変形の発生を予防することができる、共通アンテナのある無線通信製品のケーシングの設計を提供することである。

本発明の次の目的は、ケーシングがアンテナ導体回路に一体成型された後は高分子と誘電セラミックの複合材料でパッケージを行い、アンテナのサイズは高誘電率を有するパッケージ材によって更にサイズが縮小され、アンテナ性能の安定度も増える、共通アンテナのある無線通信製品のケーシングの設計を提供することである。
本発明のもう一つの目的は、前述ケーシングに一体成型されたアンテナ導体回路に予め差込針またはばね片のような各種形態のフィード端が設けられ、それによって製品内部の回路板との電気的連結を便利にする、共通アンテナのある無線通信製品のケーシングの設計を提供することである。

本発明の更に一つの目的は、前述ケーシングに一体成型されたアンテナ導体回路が不特定ケーシングの形状と互いに相合わせられて平面、曲面、立体またはその他不規則な形態の分布構成を呈する、共通アンテナのある無線通信製品のケーシングの設計を提供することである。
本発明の又一つの目的は、前述アンテナ導体回路が埋め込み射出(Insert Molding)またはにわか注入方式を用いてケーシングに一体パッケージされて成型される、共通アンテナのある無線通信製品のケーシングの設計を提供することである。

本発明の又一つの目的は、前述アンテナ導体回路がセラミック基板、高分子基板、または高分子とセラミックの複合材基板に成型された金属アンテナ導体回路を用いて成型され、更に埋め込み射出またはにわか注入方式を用いてケーシングに一体パッケージされて成型される、共通アンテナのある無線通信製品のケーシングの設計を提供することである。
本発明の又一つの目的は、前述アンテナ導体回路が、網版印刷またはスプレー技術を用いて導電性のある高分子と金属の複合材料をケーシングの表面に印刷またはスプレーし、更にメッキまたは電気鋳造を施してアンテナ導体回路を構成し、ケーシングに一体パッケージすることで成型される、共通アンテナのある無線通信製品のケーシングの設計を提供することである。

本発明の又一つの目的は、前述アンテナ導体回路が、遮蔽方法を用いて特定形状のアンテナ導体回路に形成され、直接メッキまたは電気鋳造を施してアンテナ導体回路を構成し、ケーシングに一体パッケージすることで成型される、共通アンテナのある無線通信製品のケーシングの設計を提供することである。
本発明の又一つの目的は、そのケーシングには二材料射出成型が採用されてケーシングの選定個所にアンテナ導体回路と形状が相合わせられ異なる材料からなる保留エリアが成型され、更にその保留エリアにメッキまたは電気鋳造を施してアンテナ導体回路を構成し、かつその保留エリアには導電性高分子またはその他高導電性のある高分子と金属の複合材料を選択使用する、共通アンテナのある無線通信製品のケーシングの設計を提供することである。

共通アンテナのある無線通信製品のケーシングの設計の一種で、それは主に予め選定されたアンテナ導体回路をケーシング内に一体成型し、並びに予め差込針またはばね片のフィード端を設け、それによって製品内部の回路板と電気的連結を形成し、前述アンテナ導体回路はケーシングの表面、内部、内面に成型して設けられ、並びに不特定ケーシングの形状と互いに相合わせられて平面、曲面または多層立体の分布形態を呈し、アンテナは回路板から離脱してケーシングに依存するように設けられ、回路板の空間清浄及びアンテナモジュールの体積の縮減という目的が達成され、更に進んで無線通信製品の体積が縮減される。

図１及び図２に示すように、本発明の一実施例による「共通アンテナのある無線通信製品のケーシング」の設計には主にケーシング１、及び一組または一組以上のアンテナ導体回路２が含まれる。
ケーシング１は、高分子射出をもって成型され、並びに各種無線通信製品によって任意に選定された形状に実施され、そのケーシング１は平面、曲面、立体またはその他不規則の形態でもよい。

アンテナ導体回路２は、単一または多重入力端及び多重曲折回路を用いて構成され、構成の形態には拘わらないが、主にアンテナ導体回路２が一体に成型されてケーシングの表面、内部、内面（図３から図５に示す如く）または任意に選定された個所に設けられ、かつアンテナ導体回路２はケーシング１の形状と互いに組み合せられて平面、曲面または多層立体の分布形態を呈し、アンテナ導体回路２にはフィード端２１が予め設けられ、無線通信製品内部の回路板３と組み合せられて電気的連結が形成される（図６と図７に示す如く）。

上述ケーシング１とアンテナ導体回路２を用いて構成される共通アンテナのある無線通信製品のケーシングは、アンテナを回路板から引き離してケーシング１に依存するように設け、それによってアンテナが回路板を占拠することを防止し、アンテナモジュール及び無線通信製品の体積を縮減することができる。
上述アンテナ導体回路２がケーシング１に成型複合されるとケーシング１本体を用いて支えとし、アンテナ導体回路２の変形発生を避けることができる。

図６と図７に示すように、上述アンテナ導体回路２と無線通信製品内部の回路板との電気的連結構成は、アンテナ導体回路２のフィード端２１と回路板３の相対接触位置に差込針３１またはばね片３２等のような連結位置が予め設けられ、それによって良好な電気的連結を形成することができる。
本実施例のアンテナ導体回路２は、実施時は埋め込み射出またはにわか注入方式を用い、金属アンテナ導体回路をセラミック基板、高分子基板、または高分子とセラミックの複合材基板に成型した金属アンテナ導体回路をケーシング１の表面、内部、内面または任意に選定された個所に一体パッケージすることで設けてもよい。

また、図８に示すように、実施時、そのケーシング１には二材料射出成型が採用され、ケーシング１の選定個所にアンテナ導体回路２と形状が相合わせられ異なる材料からなる保留エリア４が成型（二材料射出成型、網版印刷、スプレーまたは遮蔽方式）され、その保留エリアには導電性高分子またはその他高導電性のある高分子と金属の複合材料を選択使用し、更にその保留エリア４にメッキまたは電気鋳造を施してアンテナ導体回路２を構成してもよい（図９に示す如く）。

この外、図１０から図１２に示す別の実施例のように、ケーシング１とアンテナ導体回路２が覆い構成を呈する場合、予めケーシング１の選定個所にアンテナ導体回路２と形状が相合わせられ異なる材料からなる保留エリア４が成型され（図１０の如く）、その保留エリアには導電性高分子またはその他高導電性のある高分子と金属の複合材料を選択使用し、更にその保留エリア４にメッキまたは電気鋳造方式をもってアンテナ導体回路２を構成し（図１１の如く）、更にアンテナ導体回路２の表面を選定された高分子とセラミックの複合材料、または特定誘電率のあるパッケージ材５をもってパッケージし、覆い結合してもよい（図１２の如く）。

前述アンテナ導体回路２はケーシング１本体の厚さによって立体的曲折ルートを採用して構成し（図１３の如く）、アンテナの全体構成は三次元空間方向を呈する形態にしてアンテナの性能を増やすようにしてもよい。この外、異なる無線通信製品のケーシング１には同時に一組以上のアンテナ導体回路２が含まれ、多周波、ボードバンド及び特定輻射場型が達成できるようにしてもよい。
上述実施例に開示したのは本発明の主要技術の特例の説明だけであり、それは本発明の技術範囲を限定するものではなく、およそ同等効果の応用または前項の技術手段に基づいて行った簡単な変更または入れ替えはすべて本発明の技術範囲に属するものと見なすべきである。

本発明の実施例による共通アンテナのある無線通信製品のケーシングの分離状態を示す模式図である。 本発明の実施例による共通アンテナのある無線通信製品のケーシングの組み合せの状態を示す模式図である。 本発明の実施例による共通アンテナのある無線通信製品のケーシングのアンテナ導体回路をケーシングの表面に一体成型して設けた例を示す断面図である。 本発明の実施例による共通アンテナのある無線通信製品のケーシングのアンテナ導体回路をケーシングの内部に一体成型して設けた例を示す断面図である。 本発明の実施例による共通アンテナのある無線通信製品のケーシングのアンテナ導体回路をケーシングの内面に一体成型して設けた例を示す断面図である。 本発明の実施例による共通アンテナのある無線通信製品のケーシングのアンテナ導体回路の入力端と回路板の相対接触位置に差込針連結装置を予め設けた例を示す断面図である。 本発明の実施例による共通アンテナのある無線通信製品のケーシングのアンテナ導体回路の入力端と回路板の相対接触位置にばね片連結装置を予め設けた例を示す断面図。 本発明の実施例による共通アンテナのある無線通信製品のケーシングのケーシングに予めアンテナ導体回路と相合わせられ異なる材料からなる保留エリアを成型した前置き製造過程を示す模式図である。 本発明の実施例による共通アンテナのある無線通信製品のケーシングのケーシングの異なる材料からなる保留エリアにメッキまたは電気鋳造をもってアンテナ導体回路を構成した製造過程を示す模式図である。 本発明の別の実施例による共通アンテナのある無線通信製品のケーシングのケーシングに予めアンテナ導体回路と相合わせられ異なる材料からなる保留エリアを成型した前置き製造過程を示す模式図である。 本発明の別の実施例による共通アンテナのある無線通信製品のケーシングのアンテナ導体回路が成形される製造過程を示す模式図である。 本発明の別の実施例による共通アンテナのある無線通信製品のケーシングのの完成状態を示す模式図である。 本発明の実施例による共通アンテナのある無線通信製品のケーシングのケーシング本体に立体的曲折ルートをもってアンテナ導体回路を構成した状態を示す模式図。

符号の説明

１ ケーシング、２ アンテナ導体回路、３ 回路板、４ 保留エリア、５ パッケージ材料、２１ フィード端、３１ 差込針、３２ ばね片

Claims (11)

1. ケーシングと、一組または一組以上のアンテナ導体回路とを備え、
   ケーシングは、高分子または高分子複合材料をもって射出成型され、平面、曲面、立体またはその他不規則な形状のいずれかであり、
   アンテナ導体回路は単一または多重入力端及び多重曲折回路を用いて構成され、アンテナ導体回路は一体成型されてケーシングの表面、内部、内面、または任意に選定された個所のいずれかに設けられ、かつアンテナ導体回路はケーシングの形状と互いに組み合せられて平面、曲面または多層立体のいずれかの分布形態を呈し、アンテナ導体回路には更にフィード端が予め設けられ、無線通信製品内部の回路板と組み合せられて電気的連結が形成され、
   前記ケーシング及びアンテナ導体回路を用いて構成される共通アンテナのある無線通信製品のケーシングは、アンテナを回路板から引き離してケーシングに依存するように設けることで、アンテナが回路板を占拠することを防止し、アンテナモジュール及び無線通信製品の体積を縮減可能であることを特徴とする共通アンテナのある無線通信製品のケーシング。
2. アンテナ導体回路のフィード端と回路板との相対接触位置に電気的連結装置が予め設けられていることを特徴とする請求項１に記載の共通アンテナのある無線通信製品のケーシング。
3. 前記電気的連結装置は差込針であることを特徴とする請求項２に記載の共通アンテナのある無線通信製品のケーシング。
4. 前記電気的連結装置はばね片であることを特徴とする請求項２に記載の共通アンテナのある無線通信製品のケーシング。
5. 前記アンテナ導体回路は、埋め込み射出またはにわか注入方式を用い、金属アンテナ導体回路をセラミック基板、高分子基板、または高分子及びセラミックの複合材基板に成型した金属アンテナ導体回路をケーシングに一体にパッケージすることにより製作されることを特徴とする請求項１に記載の共通アンテナのある無線通信製品のケーシング。
6. 前記ケーシングには二材料射出成型が採用され、ケーシングの選定個所にアンテナ導体回路と形状が相合わせられ異なる材料からなる保留エリアが成形され、その保留エリアにメッキまたは電気鋳造を施すことによりアンテナ導体回路が構成されることを特徴とする請求項１に記載の共通アンテナのある無線通信製品のケーシング。
7. 前記保留エリアには導電性高分子またはその他高導電性のある高分子と金属との複合材料が選択使用されていることを特徴とする請求項６に記載の共通アンテナのある無線通信製品のケーシング。
8. ケーシングを射出成型してから、アンテナ導体回路の導電性高分子またはその他高導電性のある高分子と金属との複合材料をケーシングの表面に印刷またはスプレーし、更にメッキまたは電気鋳造方式をもってアンテナ導体回路をケーシングの表面に構成することにより製造されることを特徴とする請求項１に記載の共通アンテナのある無線通信製品のケーシング。
9. ケーシングを射出成型してから、光阻隔またはその他遮蔽方式をもってメッキまたは電気鋳造方式でアンテナ導体回路をケーシングの表面に構成することにより製造されることを特徴とする請求項１に記載の共通アンテナのある無線通信製品のケーシング。
10. 前記ケーシングに予めアンテナ導体回路と形状が相合わせられ異なる材料からなる保留エリアが形成され、その保留エリアに導電性高分子またはその他高導電性のある高分子と金属との複合材料が選択使用され、保留エリアにメッキまたは電気鋳造方式をもってアンテナ導体回路が構成され、アンテナ導体回路の表面が選定された高分子とセラミックとの複合材料、または特定誘電率を有するパッケージ材料をもってパッケージされ、覆い結合が形成されることを特徴とする請求項１に記載の共通アンテナのある無線通信製品のケーシング。
11. 前記アンテナ導体回路はケーシング本体の厚さによって立体的曲折ルートを採用した三次元空間方向に構成されることを特徴とする請求項１に記載の共通アンテナのある無線通信製品のケーシング。
    
    
    
    
    

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