JP2011193455A - 電子装置ケース及びその製造金型並びに移動通信端末機 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、電子装置ケース及びその製造金型並びに移動通信端末機に関する。より詳細には、放射体を外側に形成する電子装置ケース及びその製造金型並びに移動通信端末機に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る電子装置ケースは、信号を送信又は受信するアンテナパターン部と当該信号が電子装置の回路基板に送信又は受信されるようにする連結端子部とが形成される放射体と、当該放射体がモールド射出成形されて製造され当該放射体を支持し電子装置の外観を形成する電子装置ケースフレームとを含み、上記アンテナパターン部は、上記電子装置ケースフレームの最外殻に露出される露出部を備えることを特徴とすることができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子装置ケース及びその製造金型並びに移動通信端末機に関する。より詳細には、放射体を外側に形成する電子装置ケース及びその製造金型並びに移動通信端末機に関する。

無線通信を支援する携帯電話、ＰＤＡ、ナビゲーション、ノートパソコン等の移動通信端末機は、現代社会に不可欠な重要な装置である。上記移動通信端末機は、ＣＤＭＡ、無線ラン、ＧＳＭ、ＤＭＢ等の機能が加わる傾向に発展しており、これら機能を可能にする最も重要な部品の一つがアンテナである。

このような移動通信端末機に用いられるアンテナは、ロッドアンテナやヘリカルアンテナ等の外装型から、端末機内部に配置される内蔵型に発展する傾向にある。

また、端末機用アンテナの開発において、最も重要なことは、アンテナの小型化及び体積に関することである。

このような問題を解決するために多様な方法が提示されており、アンテナの空間問題を解決するための方法の一つがアンテナを機構物に一体化させるものである。

ここで、機構物にアンテナを一体化させる方法としては、従来、機構物に接着剤を利用してフレキシブルアンテナを取り付けるか又はアンテナフィルムをＩＭＬ（Ｉｎ−Ｍｏｌｄ Ｌａｂｅｌｌｉｎｇ）方式を利用してインモールドする方法、射出物突起を生成して融着する方法等が提示されてきている。

しかしながら、アンテナを単に接着剤を利用して取り付ける場合は、信頼性の面及び適用空間の面において問題となるため、使用に制限があるという問題点がある。

さらに、アンテナフィルムをＩＭＬ（Ｉｎ−Ｍｏｌｄ Ｌａｂｅｌｌｉｎｇ）方式を利用してインモールドする方法は、製品の安定性は確保されるが、製作コストが高く、外観不良が発生する問題がある。

本発明の目的は、放射体を最外殻に形成して最上の放射性能を具現する電子装置ケース及びこれを含む移動通信端末機を提供することである。

本発明の他の目的は、電子装置ケースの製造金型を提供することである。

本発明のさらに他の目的は、電子装置ケースを成形する場合、放射体を上記電子装置ケースの製造金型に安定的に固定することで、電子装置ケースの外観不良を減らすことである。

本発明の一実施形態に係る電子装置ケースは、信号を送信又は受信するアンテナパターン部と上記信号が電子装置の回路基板に送信又は受信されるようにする連結端子部とが形成される放射体と、当該放射体がモールド射出成形されて製造され当該放射体を支持し電子装置の外観を形成する電子装置ケースフレームとを含み、上記アンテナパターン部は、上記電子装置ケースフレームの最外殻に露出される露出部を備えることを特徴とすることができる。

本発明の一実施形態に係る電子装置ケースの上記露出部は、上記アンテナパターン部の一部に形成されることを特徴とすることができる。

本発明の一実施形態に係る電子装置ケースの上記露出部は、上記電子装置ケースフレームのモールド射出成形のための電子装置ケースの製造金型に固定されるために、少なくとも一つの挿入孔が形成されることを特徴とすることができる。

本発明の一実施形態に係る電子装置ケースの上記露出部は、上記アンテナパターン部が上記電子装置ケースフレームの最外殻へ段差をなすように折れ曲がって形成されることを特徴とすることができる。

本発明の一実施形態に係る電子装置ケースの上記放射体は、当該放射体の一部であって上記アンテナパターン部と上記連結端子部とを連結する連結部を備え、当該連結部は、上記アンテナパターン部が上記電子装置ケースフレームの一面に形成され、上記連結端子部が上記電子装置ケースフレームの一面の反対面に形成されるように連結することを特徴とすることができる。

本発明の一実施形態に係る電子装置ケースの上記連結端子部は、上記電子装置ケースフレームの上記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出される放射体支持部によって接触され支持されることを特徴とすることができる。

本発明の一実施形態に係る電子装置ケースの上記電子装置ケースフレームの最外殻面は、上記露出部を保護するためにコーティング膜が形成されることを特徴とすることができる。

本発明の一実施形態に係る電子装置ケースは、上記電子装置ケースフレームの一面と接し本体の外観を形成するカバーをさらに含むことができる。

本発明の他の実施形態に係る移動通信端末機は、アンテナパターン部と連結端子部とを含んで形成される放射体がモールド射出成形されて製造される電子装置ケースフレームを含み、上記アンテナパターン部が上記電子装置ケースフレームの最外殻に露出される露出部を備える電子装置ケースと、上記連結端子部と連結されて上記放射体の信号を送信又は受信する回路基板とを含むことができる。

本発明の他の実施形態に係る移動通信端末機の上記露出部は、上記アンテナパターン部の一部に形成されることを特徴とすることができる。

本発明の他の実施形態に係る移動通信端末機の上記露出部は、上記電子装置ケースフレームのモールド射出成形のための電子装置ケースの製造金型に固定されるために、少なくとも一つの挿入孔が形成されることを特徴とすることができる。

本発明の他の実施形態に係る移動通信端末機の上記露出部は、上記アンテナパターン部が上記電子装置ケースフレームの最外殻へ段差をなすように折れ曲がって形成されることを特徴とすることができる。

本発明の他の実施形態に係る移動通信端末機の上記放射体は、当該放射体の一部であって上記アンテナパターン部と上記連結端子部とを連結する連結部を備え、当該連結部は、上記アンテナパターン部が上記電子装置ケースフレームの一面に形成され、上記連結端子部が上記電子装置ケースフレームの一面の反対面に形成されるように連結することを特徴とすることができる。

本発明の他の実施形態に係る移動通信端末機の上記連結端子部は、上記電子装置ケースフレームの上記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出される放射体支持部によって接触され支持されることを特徴とすることができる。

本発明の他の実施形態に係る移動通信端末機の上記電子装置ケースフレームの最外殻面は、上記露出部を保護するために、コーティング膜が形成されることを特徴とすることができる。

本発明の他の実施形態に係る移動通信端末機は、上記電子装置ケースフレームの一面と接し本体の外観を形成するカバーをさらに含むことができる。

本発明のさらに他の実施形態に係る電子装置ケースの製造金型は、信号を送受信するアンテナパターン部と、電子装置の回路基板に連結される連結端子部と、上記アンテナパターン部と上記連結端子部とが異なる面を成すようにする連結部とを備える放射体が収容される上部金型及び下部金型と、当該上部金型と当該下部金型との合型によって生じる内部空間に樹脂材の流入によって上記放射体が樹脂材と結合して電子装置ケースを形成するように当該上部金型及び当該下部金型の少なくとも一つに形成される樹脂材流入部とを含み、上記上部金型は上記放射体と接触されることで上記電子装置ケースの最外殻に上記アンテナパターン部が露出されるようにし、上記内部空間によって上記放射体が上記電子装置ケースになることを特徴とすることができる。

本発明のさらに他の実施形態に係る電子装置ケースの製造金型の上記アンテナパターン部は、少なくとも一つの挿入孔が形成され、上記上部金型は、上記放射体を上記内部空間に固定させるために上記挿入孔に挿入される締結ピンを備えることを特徴とすることができる。

本発明のさらに他の実施形態に係る電子装置ケースの製造金型の上記締結ピンは、マグネットからなることを特徴とすることができる。

本発明のさらに他の実施形態に係る電子装置ケースの製造金型の上記上部金型と上記下部金型との合型によって生じる内部空間は、上記連結端子部を収容し上記連結端子部を支持する放射体支持部が形成されるようにする放射体支持部形成溝を備えることを特徴とすることができる。

本発明に係る電子装置ケース及びその製造金型並びに移動通信端末機によると、放射体の体積を最大限に活用するように、放射体を電子装置ケースフレームの最外殻に備えることで、最上の放射特性の具現が可能になる。

さらに、電子装置ケースを成形する場合、放射体を電子装置ケースの製造金型の内部空間に安定的に固定することで、電子装置ケースの外観不良を減らし、射出進行時に高温及び高圧の射出液に耐えることができる構造を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る電子装置である移動通信端末機を示す概略斜視図である。 本発明の他の実施形態に係る電子装置ケースの斜視図である。 本発明の他の実施形態に係る電子装置ケースに提供される放射体を示す概略斜視図である。 本発明の他の実施形態に係る電子装置ケースを製造するために電子装置ケースの製造金型に樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。 本発明の他の実施形態に係る電子装置ケースを適用した移動通信端末機を示す概略斜視図である。 本発明の他の実施形態に係る電子装置ケースにコーティング膜が形成された移動通信端末機を示す概略斜視図である。 本発明のさらに他の実施形態に係る電子装置ケースに提供される放射体を示す概略斜視図である。 本発明のさらに他の実施形態に係る電子装置ケースを製造するために電子装置ケースの製造金型に樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係る電子装置ケースを適用した移動通信端末機を示す概略斜視図である。 本発明のさらに他の実施形態に係る電子装置ケースにコーティング膜が形成された移動通信端末機を示す概略斜視図である。

以下では、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を詳述する。但し、本発明の思想は、提示される実施形態に制限されることなく、本発明の思想を理解する当業者は、同一思想の範囲内で他の構成要素の追加、変更、削除などを通じて、退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施形態を容易に提案することができるが、これもまた本願発明の思想の範囲内に含まれると言えるはずである。

なお、各実施形態の図面に示される同一又は類似する思想の範囲内の機能が同一又は類似する構成要素は、同一又は類似する参照符号を付して説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る電子装置である移動通信端末機を示す概略斜視図であり、図２は、本発明の他の実施形態に係る電子装置ケースの斜視図である。

図１及び図２を参照すると、本発明の一実施形態に係る電子装置ケース３００は、移動通信端末機２００のカバー２１０の内部に位置することができ、上記カバー２１０は、スリムカバーであっても良い。

また、上記カバー２１０は、上記電子装置ケース３００のみならずバッテリー２２０もカバーすることができ、外部衝撃等によって上記移動通信端末機２００が破損されることを防止することができる。

上記電子装置ケース３００は、アンテナパターン部１０と連結端子部３０とを含んで形成される放射体１００と、電子装置ケースフレーム３１０とを含むことができる。

上記連結端子部３０は、回路基板４００の端子４１０と連結されることができ、これによって上記電子装置ケース３００が移動通信端末機２００内でアンテナ性能を具現することが可能になる。

なお、上記電子装置ケース３００の上面には、上記放射体１００の保護のためにコーティング膜３２０が形成されることができるが、本発明の一実施形態に係る電子装置ケース３００の具現のために必ずしも必須の構成ではない。

図３は、本発明の他の実施形態に係る電子装置ケースに提供される放射体を示す概略斜視図であり、図４は、本発明の他の実施形態に係る電子装置ケースを製造するために電子装置ケースの製造金型に樹脂材が充填される態様を示す概略断面図であり、図５は、本発明の他の実施形態に係る電子装置ケースを適用した移動通信端末機を示す概略斜視図であり、図６は、本発明の他の実施形態に係る電子装置ケースにコーティング膜が形成された移動通信端末機を示す概略斜視図である。

図３、図５及び図６を参照すると、本発明の他の実施形態に係る電子装置ケース３００は、アンテナパターン部１０と連結端子部３０とを含んで形成される放射体１００と電子装置ケースフレーム３１０とを含むことができる。

上記放射体１００は、アルミニウムや銅等の導電材からなるため、外部信号を受信して移動通信端末機２００等の電子装置の信号処理装置に伝達することができる。また、上記放射体１００は、多様な帯域の外部信号を受信するために、メアンダライン（ｍｅａｎｄｅｒ ｌｉｎｅ）を成すアンテナパターン部１０を有することができる。

上記放射体１００は、外部信号を受信するアンテナパターン部１０と、上記外部信号を電子装置に伝送するように上記電子装置の回路基板と連結される連結端子部３０とが異なる面を成すように構成されることができる。

また、上記放射体１００は、当該放射体１００を折り曲げて３次元構造からなることができ、上記アンテナパターン部１０と上記連結端子部３０とは、連結部２０によって連結されることができる。

上記連結部２０は、上記アンテナパターン部１０と上記連結端子部３０とが異なる面を成すようにすることができ、上記電子装置ケース３００に埋め込まれない上記連結端子部３０は、上記電子装置ケースフレーム３１０の反対面３１０ｂから露出されることができる。

即ち、上記連結部２０を基準として上記放射体１００が折れ曲がって上記アンテナパターン部１０と上記連結端子部３０とを形成することで、当該放射体１００が３次元の曲面状に具現されることができる。

３次元の曲面状の上記放射体１００を支持するために、上記電子装置ケースフレーム３１０の反対面３１０ｂには、放射体支持部４０が突出されることができる。

上記放射体支持部４０は、上記電子装置ケースフレーム３１０の反対面３１０ｂから露出される上記連結端子部３０と上記連結部２０とを堅固に支持することができる。

上記連結端子部３０は、受信された外部信号を電子装置に伝送し、上記放射体１００の一部を折り曲げ加工、フォーミング（ｆｏｒｍｉｎｇ）加工及びドローイング（ｄｒａｗｉｎｇ）加工することで形成されることができる。

また、上記連結端子部３０は、上記放射体１００とは別途に製造された後、当該放射体１００に連結されて製造されることができ、回路基板４００の端子４１０と連結されることができる。

ここで、上記放射体１００の上記アンテナパターン部１０は、挿入孔５０を備えることができ、当該挿入孔５０は、上記電子装置ケースフレーム３１０のモールド射出成形のための電子装置ケースの製造金型５００に上記放射体１００を固定させる機能をすることができる。

上記挿入孔５０は、複数形成されることができ、上記電子装置ケースの製造金型５００に上記放射体１００を固定させることができるのであれば個数及びサイズに制限はない。

なお、図３から図６において上記電子装置ケースフレーム３１０は、平らな平面部を有する構造として示されているが、当該電子装置ケースフレーム３１０は、平らな平面部と曲率を有するカーブ部とからなる立体構造であっても良い。

したがって、上記放射体１００は、上記電子装置ケースフレーム３１０のカーブ部に配置されるように、フレキシブル特性を有することができる。

上記電子装置ケースフレーム３１０は、射出構造物であり、上記アンテナパターン部１０が当該電子装置ケースフレーム３１０の一面３１０ａに形成され、上記連結端子部３０が当該電子装置ケースフレーム３１０の一面３１０ａの反対面３１０ｂに形成されることができる。

図４及び図５を参照すると、上記放射体１００を提供した後、当該放射体１００を電子装置ケースの製造金型５００の内部空間５３０に配置することができる。

上記内部空間５３０は、上部金型５２０と下部金型５１０との合型によって形成されるものであって、当該上部金型５２０又は当該下部金型５１０に形成された溝が、当該上部金型５２０と当該下部金型５１０との合型によって内部空間５３０になる。

上記上部金型５２０と上記下部金型５１０とが合型されると、上記放射体１００に形成された挿入孔５０に、上記上部金型５２０に形成される締結ピン５２５が挿入されることで、上記内部空間５３０に上記放射体１００が固定されることができる。

上記内部空間５３０に上記放射体１００が固定されることで、上記電子装置ケース３００の外観不良を減らし、射出進行時に高温及び高圧の射出液に耐えることができる。

ここで、上記締結ピン５２５は、マグネットからなることができ、マグネットからなる当該締結ピン５２５は、上記放射体１００を固定させる支持力を強くすることができる。

即ち、上記内部空間５３０に位置する上記放射体１００は、上記締結ピン５２５によって上記上部金型５２０に接することになり、当該放射体１００と上記下部金型５１０との間の空間に樹脂材が充填される。

上記上部金型５２０と上記下部金型５１０との合型によって生じる内部空間５３０に樹脂材の流入によって上記放射体１００が樹脂材と結合して上記電子装置ケース３００を形成するように、当該上部金型５２０及び当該下部金型５１０の少なくとも一つに樹脂材流入部５４０が形成されることができる。

上記樹脂材流入部５４０に流入された樹脂材は、上記放射体１００と上記下部金型５１０との間の空間に充填されることで、上記アンテナパターン部１０が最外殻に露出される上記電子装置ケース３００が製造されることができる。本実施形態に係る電子装置ケース３００においては、アンテナパターン部１０の全体が、電子装置ケースフレーム３１０の最外殻に露出される露出部である。

上記アンテナパターン部１０が電子装置ケースフレーム３１０の最外殻に露出されると、放射体の体積を最大限に活用することができるため、最上の放射特性の具現が可能になる。

なお、上記電子装置ケース３００の上面には、上記放射体１００の保護のためにコーティング膜３２０が形成されることができるが、本発明の一実施形態に係る電子装置ケース３００の具現のために必ずしも必須の構成ではない。

また、上記電子装置ケース３００は、上記電子装置ケースフレーム３１０の一面と接し本体の外観を形成するカバー２１０をさらに含むことができる。

上記上部金型５２０と上記下部金型５１０との合型によって生じる内部空間５３０は、上記連結端子部３０を収容し当該連結端子部３０を支持する放射体支持部４０が形成されるようにする放射体支持部形成溝５４５を備えることができる。

図７は、本発明のさらに他の実施形態に係る電子装置ケースに提供される放射体を示す概略斜視図であり、図８は、本発明のさらに他の実施形態に係る電子装置ケースを製造するために電子装置ケースの製造金型に樹脂材が充填される態様を示す概略断面図であり、図９は、本発明のさらに他の実施形態に係る電子装置ケースを適用した移動通信端末機を示す概略斜視図であり、図１０は、本発明のさらに他の実施形態に係る電子装置ケースにコーティング膜が形成された移動通信端末機を示す概略斜視図である。

図７から図１０を参照すると、本発明のさらに他の実施形態に係る電子装置ケースに提供される放射体１００は、上記アンテナパターン部１０の一部に電子装置ケースフレーム３１０の最外殻に露出される露出部６０を備えることができる。

上記露出部６０を除いては上述した一実施形態と同様であるため、その説明を省略する。

上記露出部６０は、上記アンテナパターン部１０の一部が上記電子装置ケースフレーム３１０の最外殻へ段差をなすように折れ曲がって形成されることができるが、必ずしもこれに限定されるものではなく、本発明の思想を理解する当業者の水準で変更可能であることをここで明らかにしておく。

なお、上記露出部６０の個数及び露出面積に制限はない。

上記露出部６０には、挿入孔５０が備えられることができ、当該挿入孔５０は、上記電子装置ケースフレーム３１０のモールド射出成形のための電子装置ケースの製造金型５００に上記放射体１００を固定させる機能をすることができる。

上記挿入孔５０は、複数形成されることができ、上記電子装置ケースの製造金型５００に上記放射体１００を固定させることができるのであれば個数及びサイズに制限はない。

なお、上記電子装置ケース３００の上面には、上記放射体１００の保護のためにコーティング膜３２０が形成されることができるが、本発明の一実施形態に係る電子装置ケース３００の具現のために必ずしも必須の構成ではない。

また、上記電子装置ケース３００は、上記電子装置ケースフレーム３１０の一面と接し本体の外観を形成するカバー２１０をさらに含むことができる。

以上のことから、上記放射体１００の上記アンテナパターン部１０に形成された上記挿入孔５０に、上記電子装置ケースの製造金型５００に形成された上記締結ピン５２５が挿入されることで、上記放射体１００が、上記上部金型５２０に接触され上記電子装置ケースの製造金型５００の内部空間５３０に固定され支持されるため、上記電子装置ケース３００の外観不良を減らし、射出進行時に高温及び高圧の射出液に耐えることができる。

さらに、上記アンテナパターン部１０の少なくとも一部が上記電子装置ケースフレーム３１０の最外殻に露出されるため、放射体の体積を最大限に活用することができ、最上の放射特性の具現が可能になる。

１０ アンテナパターン部
２０ 連結部
３０ 連結端子部
５０ 挿入孔
６０ 露出部
１００ 放射体
２００ 移動通信端末機
３００ 電子装置ケース
３１０ 電子装置ケースフレーム
５００ 電子装置ケースの製造金型

Claims (13)

1. 信号を送信又は受信するアンテナパターン部と上記信号が電子装置の回路基板に送信又は受信されるようにする連結端子部とが形成される放射体と、
   当該放射体と共にモールド射出成形されて製造され、当該放射体を支持し、前記電子装置の外観を形成する電子装置ケースフレームと
   を含み、
   前記アンテナパターン部は、前記電子装置ケースフレームの最外殻に露出される露出部を備える、電子装置ケース。
2. 前記露出部は、前記アンテナパターン部の一部に形成される、請求項１に記載の電子装置ケース。
3. 前記露出部は、前記電子装置ケースフレームのモールド射出成形のための電子装置ケースの製造金型に固定されるために、少なくとも一つの挿入孔が形成される、請求項１または２に記載の電子装置ケース。
4. 前記露出部は、前記アンテナパターン部が前記電子装置ケースフレームの最外殻へ段差をなすように折れ曲がって形成される、請求項１から３の何れか１項に記載の電子装置ケース。
5. 前記放射体は、前記放射体の一部であって前記アンテナパターン部と前記連結端子部とを連結する連結部を備え、
   前記連結部は、前記アンテナパターン部が前記電子装置ケースフレームの一面に形成され、前記連結端子部が前記電子装置ケースフレームの一面の反対面に形成されるように連結する、請求項１から４の何れか１項に記載の電子装置ケース。
6. 前記連結端子部は、前記電子装置ケースフレームの前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出される放射体支持部によって接触され支持される、請求項１から５の何れか１項に記載の電子装置ケース。
7. 前記電子装置ケースフレームの最外殻面は、前記露出部を保護するためにコーティング膜が形成される、請求項１から６の何れか１項に記載の電子装置ケース。
8. 前記電子装置ケースフレームの一面と接し前記電子装置の本体の外観を形成するカバーをさらに含む、請求項１から７の何れか１項に記載の電子装置ケース。
9. 請求項１から８の何れか１項に記載の電子装置ケースと、
   前記連結端子部と連結されて前記放射体の信号を送信又は受信する回路基板と
   を含む、移動通信端末機。
10. 信号を送受信するアンテナパターン部と、電子装置の回路基板に連結される連結端子部と、当該アンテナパターン部と当該連結端子部とが異なる面を成すようにする連結部とを備える放射体が収容される上部金型及び下部金型と、
    当該上部金型と当該下部金型との合型によって生じる内部空間に樹脂材の流入によって前記放射体が樹脂材と結合して電子装置ケースを形成するように、当該上部金型及び当該下部金型の少なくとも一つに形成される樹脂材流入部と
    を含み、
    前記上部金型は前記放射体と接触されることで前記電子装置ケースの最外殻に前記アンテナパターン部が露出されるようにし、前記内部空間によって前記放射体が前記電子装置ケースに含まれる、電子装置ケースの製造金型。
11. 前記アンテナパターン部は、少なくとも一つの挿入孔が形成され、
    前記上部金型は、前記放射体を前記内部空間に固定させるために前記挿入孔に挿入される締結ピンを備える、請求項１０に記載の電子装置ケースの製造金型。
12. 前記締結ピンは、マグネットからなる、請求項１１に記載の電子装置ケースの製造金型。
13. 前記上部金型と前記下部金型との合型によって生じる内部空間は、前記連結端子部を収容し当該連結端子部を支持する放射体支持部が形成されるようにする放射体支持部形成溝を備える、請求項１０から１２の何れか１項に記載の電子装置ケースの製造金型。

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