CN109070414A - 电极图案一体化成型品及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种电极图案一体化成型品及其制造方法，能够将具有与外部基板连接的电连接部的带状的第二膜牢固地固定于树脂成型体的内表面。电极图案一体化成型品包括：树脂成型体；第一膜(11)，形成于树脂成型体的内表面，并具有电极图案(13)以及与电极图案电连接的第一引出布线(63)；以及带状的第二膜(4)，从树脂成型体的内表面立起，并具有与第一引出布线电连接的第二引出布线(15)，树脂成型体包括一对支承壁部(3)，该一对支承壁部以夹持第二膜的基部(4a)的两端的方式从树脂成型体的内表面一体地立起。

Description

电极图案一体化成型品及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电极图案一体化成型品及其制造方法，用于家电产品的显示面板、车载音频设备、移动电话的视窗面板、个人计算机的显示器、鼠标、各种家用设备的操作面板或遥控器、或游戏设备的显示器等。
背景技术
一直以来，为了在树脂成型体中固定FPC，在FPC的宽度方向上的两端部设置突起来将FPC固定于树脂成型体的内表面的方法广为所知(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开昭63-98194号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
然而，在上述构造的物品中，当对连接器作用拉伸力时，由于只是简单地将FPC夹在树脂成型体的内表面和突起之间，因此存在FPC容易从树脂成型体的内表面剥离的问题。
因此，本发明的目的在于解决上述问题，提供一种电极图案一体化成型品及其制造方法，能够将引线端子部牢固地固定于树脂成型体的内表面。
用于解决技术问题的手段
为了达到上述目的，根据本发明提供一种电极图案一体化成型品，包括：树脂成型体；第一膜，形成于所述树脂成型体的内表面，并具有电极图案以及与所述电极图案电连接的第一引出布线；以及带状的第二膜，从所述树脂成型体的内表面立起，并具有与所述第一引出布线电连接的第二引出布线，所述树脂成型体包括一对支承壁部，所述一对支承壁部以夹持所述第二膜的基部的两端的方式从所述树脂成型体的内表面一体地立起。
为了达到上述目的，根据本发明提供一种电极图案一体化成型品的制造方法，具备如下工序：在第一注射成型模具和第二注射成型模具开模了的状态下，将露出有粘接层的第一膜定位配置于所述第一注射成型模具的用于对成型树脂的树脂成型体进行成型的型腔的表面，并且将带状的第二膜收纳配置于设置在所述第一注射成型模具并与所述型腔分离开的第二膜收纳凹部内，所述粘接层用于固定与所述第二膜的第二引出布线电连接的第一引出布线、与所述第一引出布线电连接的电极图案以及所述树脂成型体；将所述第一注射成型模具和所述第二注射成型模具进行合模；将熔融树脂注射填充至所述型腔、内壁部用凹部及外壁部用凹部，并进行冷却、固化，由此由所述粘接层固定所述树脂成型体和所述第一膜，且将所述第一引出布线、所述电极图案、所述第二膜的所述第二引出布线与所述第一引出布线的连接部分埋入所述树脂成型体内，并且所述第二膜的所述连接部分以外的部分向所述树脂成型体的外部露出，且在所述第二膜的基部的两端部与所述树脂成型体一体地形成一对支承壁，其中，所述内壁部用凹部及所述外壁部用凹部与所述型腔连通，并且配置于所述第二膜收纳凹部与所述型腔的连接部分且是与所述第二膜的所述基部的所述两端部对应的位置；以及从所述第一注射成型模具及所述第二注射成型模具的所述型腔取出具有所述第二膜、所述第一膜以及所述树脂成型体的电极图案一体化成型品。
发明效果
通过在本发明的树脂成型体的内表面与树脂成型体一体地立起设置的一对支承壁部，能够对从树脂成型体引出的第二膜(引线端子部)的基部的两端部进行夹持，从而能够将引线端子部牢固地固定于树脂成型体的内表面。另外，根据本发明，能够可靠且容易地制造这样的电极图案一体化成型品。
附图说明
图1A是本发明的第一实施方式的电极图案一体化成型品的俯视图。
图1B是示出在图1A的电极图案一体化成型品中仅一对支承壁的最低限度的结构的放大俯视图。
图1C是第一实施方式的电极图案一体化成型品的图1A的C-C线剖视图。
图1D是电极图案一体化成型品的传感器膜的俯视图。
图1E是电极图案一体化成型品的传感器膜的剖视图。
图1F是示出图1A的电极图案一体化成型品的一对支承壁附近的结构的放大俯视图。
图1G是第一实施方式的第一变形例的电极图案一体化成型品的传感器膜的剖视图。
图1H是第一实施方式的第二变形例的电极图案一体化成型品的传感器膜的引线端子部附近的剖视图。
图1I是第一实施方式的第二变形例的电极图案一体化成型品的传感器膜的剖视图的图1A的C-C线剖视图。
图2是本发明的第二实施方式的电极图案一体化成型品的传感器膜的剖视图。
图3是第三实施方式的电极图案一体化成型品的剖视图。
图4A是示出本发明的第四实施方式的电极图案一体化成型品的一对支承壁附近的结构的放大俯视图。
图4B是第四实施方式的电极图案一体化成型品的局部剖视图。
图4C是从第四实施方式的电极图案一体化成型品的正面观察的局部剖视图。
图4D是第四实施方式的另外变形例的电极图案一体化成型品的剖视图。
图4E是从第四实施方式的所述另外变形例的电极图案一体化成型品的正面观察的局部剖视图。
图4F是示出第四实施方式的又另外变形例的电极图案一体化成型品的一对支承壁附近的结构的放大俯视图。
图4G是示出第四实施方式的再另外变形例的电极图案一体化成型品的一对支承壁附近的结构的放大俯视图。
图4H是示出第四实施方式的另外变形例的电极图案一体化成型品的一对支承壁附近的结构的放大俯视图。
图5是示出本发明的各实施方式的电极图案一体化成型品的引线端子部的配置位置的例子的俯视图。
图6A是用于制造本发明的各实施方式的电极图案一体化成型品的一对模具的开模状态的纵剖视图。
图6B是图6A的一对模具的合模状态的纵剖视图。
图6C是将传感器膜配置于图6A的一对模具中的第一注射成型模具的状态下的主视图。
图7A是图6A的一对模具中的第一注射成型模具的滑动销附近的放大俯视图。
图7B是图6A的一对模具中的第一注射成型模具的滑动销附近的放大纵剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的第一实施方式进行详细说明。
如图1A～图1E所示，本发明的第一实施方式的电极图案一体化成型品1至少具备成型树脂的树脂成型体2、带状的引线端子部4以及一对支承壁部3。
成型树脂的树脂成型体2例如由具有绝缘性的聚碳酸酯(PC)树脂、ABS树脂、PET树脂或丙烯酸树脂等树脂材料形成。在树脂成型体2的内表面，在注射成型时固定有传感器膜6，传感器膜6作为第一膜的一例发挥作用，并且包括配置于基底膜11上的电极图案13及其第一引出布线63。
带状的引线端子部4作为第二膜的一例发挥作用，具有配置于带状基底膜部11a上且与第一引出布线63电连接的第二引出布线15，带状的引线端子部4从树脂成型体2引出并与树脂成型体2分离。引线端子部4与传感器膜6一体形成。在这种情况下，第一引出布线63和第二引出布线15优选使用相同材料同时形成。
一对支承壁部3在树脂成型体2的内表面与树脂成型体2一体形成且以与内表面大致正交的方式立起设置。如图1B所示，该一对支承壁部3从表里两面及侧部三个方向对从树脂成型体2引出的引线端子部4的基部4a的两端部中的每个进行夹持，从而将基部4a支承为立起。
更具体而言，大致长方形的传感器膜6在注射成型时埋入树脂成型体2的内表面，该传感器膜6具有例如包括静电传感器图案或天线图案的电极图案13、第一引出布线63以及引线端子部4的第二引出布线15。在图1C中以剖视图示出传感器膜6的结构的一例。传感器膜6具备基底膜11、根据需要设置的底漆层12、由PEDOT电极构成的电极图案13、与电极图案13电连接的第一引出布线63、根据需要设置的骨图案14、根据需要设置的花纹层16、碳墨层17、粘接层18、外涂层19和/或加强膜20及加强板22。
在树脂成型体2的内表面以与该内表面成为同一面的方式埋入有基底膜11。基底膜11例如由聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二酯(PET)、丙烯酸类膜、或丙烯酸类膜与聚碳酸酯膜层压而得的复合膜等形成。
在基底膜11的树脂成型体2侧的表面形成有静电传感器图案。
电极图案13和第一引出布线63利用银、铜、碳或它们的混合物墨水印刷形成。另外，电极图案13和第一引出布线63利用基于例如由PEDOT/PSS[聚(3，4－乙撑二氧噻吩)：PEDOT和聚苯乙烯磺酸：PSS]构成的导电性聚合物的墨水印刷形成。或者，利用激光蚀刻等手段对银网、铜网或CNT(碳纳米管)的电极用固体层进行图案化处理而形成。另外，当将PEDOT/PSS用作LCD的透明窗部的电极图案13和第一引出布线63时，由于PEDOT/PSS是蓝色，电极图案之间的间隙能够被清楚地看到，因此就外观而言不是优选。在这种情况下，利用与PEDOT/PSS的蓝色接近的非导电性墨水印刷与上述电极图案之间的间隙大致对齐的骨图案14，由此能够掩埋上述电极图案13和第一引出布线63之间的间隙从而使其不易看到。
需要说明的是，电极图案13、第一引出布线63以及第二引出布线15也可以由相同材料形成。
为了改善电极图案13及第一引出布线63与基底膜11之间的粘接性，也可以根据需要设置底漆层12。
在基底膜11或底漆层12或电极图案13和第一引出布线63上根据需要形成有花纹层16。
另外，与第一引出布线63电连接的第二引出布线15也形成于基底膜部11a或底漆层12上。
除了引线端子部4，也可以利用粘接层18覆盖传感器膜6的与基底膜11相反一侧的面。传感器膜6在注射成型时通过粘接层18与树脂成型体2粘接。
如图1D所示，从大致长方形的传感器膜6的长边侧的侧部的一部分延长基底膜11来一体形成带状引线端子部4，并且引线端子部4以从树脂成型体2分离的方式引出。
为了在注射成型时相对于模具(参照后述的模具41)进行定位，在大致长方形的传感器膜6的长边侧的一对侧部中与具有带状引线端子部4的侧部相对的侧部，隔开预定间隔地设置有一对定位用贯通孔21。
需要说明的是，如图1C所示，在树脂成型体2的外表面例如形成有设计膜27。设计膜27是例如形成有表示接通/断开按钮或滑动开关等操作功能的图案、或者外观设计图案的膜。作为设计膜27，包括在注射成型后剥除最外层表面的基底膜的类型、和最外层表面的基底膜保持原样地作为产品的一部分使用的类型。
引线端子部4从传感器膜6的长边侧的一侧部的中央部沿与长边正交的方向延伸，并在引线端子部4的基部4a向与传感器膜6的配置面正交的方向弯折，从而可以向外部引出。因此，引线端子部4的基部4a侧的第二引出布线15与电极图案13及第一引出布线63的连接部分被埋入树脂成型体2内并被封闭。引线端子部4具有在从传感器膜6延长的带状基底膜部11a的表面形成有第二引出布线15的结构。为了保护第二引出布线15的触点部，第二引出布线15的前端的端子部15a被碳墨层17覆盖。为了保护第二引出布线15，在端子部15a以外的第二引出布线15上形成有绝缘性外涂层19。外涂层19的基端侧部分(换言之，弯折部分)也可以被粘接层18覆盖。在带状基底膜部11a的背面、即与端子部15a隔着带状基底膜部11a而相反一侧固定有加强板22，由加强板22和端子部15a构成用于与外部装置连接的连接器。
一对支承壁部3在树脂成型体2的内表面通过注射成型等与树脂成型体2一体形成，并且以与内表面大致正交的方式立起设置。该一对支承壁部3通过从表里两面及侧部三个方向夹持从树脂成型体2引出的引线端子部4的基部4a的两端部中的每个来进行定位，并能够将引线端子部4牢固地固定到树脂成型体2的内表面。即，假使因某种原因对引线端子部4施加剥除力，由于通过一对支承壁部3来夹持引线端子部4的基部4a，由此引线端子部4的基部4a被牢固地支承于树脂成型体2的内表面，因此能够可靠地防止引线端子部4从树脂成型体2的内表面剥离那样的状态。作为各支承壁部3的具体数值例，当引线端子部4的基部4a的厚度为0.2mm时，能够将各支承壁部3的厚度设为约1mm，将在基部4a的宽度方向上由各支承壁部3覆盖基部4a的尺寸设为约0.5mm，高度设为约0.5mm～5mm，从实用性来看设为约1mm～2mm较好，但本发明并不限定于这些数值。
这样，如图1B所示，利用一对支承壁部3来支承引线端子部4是第一实施方式的必要条件，但若进一步将连结一对支承壁部3的连结壁部8与一对支承壁部3一体形成，则能够更加牢固地支承引线端子部4。即，如图1A及图1F所示，还可以进一步在一对支承壁部3的外侧设置连结一对支承壁部3并且与树脂成型体2的内表面一体形成且大致正交地立起设置的连结壁部8，以便支承引线端子部4的基部4a在宽度方向上的两端部的外表面。如此，不仅能够支承引线端子部4的基部4a的两端部，还能够支承基部4a的外表面整个宽度区域，从而能够将引线端子部4更牢固地支承于树脂成型体2。进一步地，通过该一对支承壁部3和连结壁部8，能够将埋入树脂成型体2内的传感器膜6与引线端子部4的基部4a之间的连接部分完全封闭，并能够将由于外涂层19而与树脂成型体2没有粘接的分界部分封闭，因此能够防止因作为第二引出布线15的主要成分的银粒子的氧化或硫化等或湿化等导致的绝缘不良和电阻值增大等问题，外涂层19是为了保护通过粘接层18粘接于树脂成型体2的第一引出布线63和与第一引出布线63连续的第二引出布线15而涂覆的。需要说明的是，一对支承壁部3和连结壁部8的高度既可以分别相同，也可以不同。另外，一对支承壁部3和连结壁部8的厚度既可以分别相同，也可以不同。另外，一对支承壁部3和连结壁部8也可以分别构成树脂成型体2的立起部的一部分。
根据上述第一实施方式，至少通过一对支承壁部3对引线端子部4的基部4a的两端部进行夹持而能够将其牢固地支承于树脂成型体2的内表面，从而能够将引线端子部4牢固地固定于树脂成型体2的内表面，不会从基部4a剥离。作为具体的例子，相对于未设置一对支承壁部3的情况，在设置了一对支承壁部3的情况下，已经确认了引线端子部4对于树脂成型体2的内表面的剥离强度原为3N/cm，但极大地变大至30N/cm以上。另外，特别是从树脂成型体2容易剥离的、外涂层19与粘接层18之间的分界部分被从树脂成型体2一体形成的一对支承壁部3支承，能够将前面的分界部分和连接部分掩埋于树脂成型体2内，从而能够防止在分界部分处的剥离，进而通过上述封闭效果消除连接部分处的传导不良和电阻值增大，并能够稳定且牢固地保持引线端子部4。
需要说明的是，本发明并不限定于上述实施方式，而能够以其他各种方式实施。
例如，在图1E的传感器膜6和引线端子部4的剖视图中，如图1G所示那样，在端子部15a以外的第二引出布线15上，为了保护第二引出布线15，除了形成绝缘性外涂层19的情况以外，还可以在形成粘接层18之后，在覆盖第二引出布线15的粘接层18上设置绝缘性的外涂层19。进一步地，还可以在外涂层19上粘贴有绝缘性的带粘合剂的加强膜20。
另外，如图1H和图1I所示，在端子部15a以外的第二引出布线15上，也可以不是由粘接层18覆盖为了保护第二引出布线15而涂覆的外涂层19的基端侧部分(换言之，弯折部分)，而是与粘接层18邻接地配置形成绝缘性的外涂层19或绝缘性的加强膜20。
另外，如图2所示，作为本发明的第二实施方式的电极图案一体化成型品，也可以不如图1E所示那样将粘接层18配置于与基底膜11相反的一侧，而是将粘接层18直接形成于基底膜11之上而与树脂成型体2粘接。在这种情况下，由于电极图案13和第一引出布线63侧在树脂成型体2的内表面露出，因此为了保护电路整体，至少在电极图案13和第一引出布线63的整个面、具体而言为包括电极图案13、第一引出布线63和骨图案14的传感器膜6的内表面的除引线端子部4的前端端子部15a之外的整个面上形成绝缘性的外涂层19。进一步地，为了保护第二引出布线15，在端子部15a以外的第二引出布线15上粘贴有绝缘性的带粘接剂的加强膜20。根据这样的结构，与厚度为5～10μm的外涂层19相比，由于层叠有厚度为15～50μm的带粘合剂的加强膜20，因此第二引出布线15的保护效果更好。
另外，在粘接层上形成有绝缘性的加强膜20(例如带粘合剂的聚酰亚胺膜或PET膜等)的情况下，能够利用支承壁部3和连结壁部8封闭引线端子部4的露出有粘接层的部分和加强膜20所覆盖的粘接层的分界部分，或者能够在改善自引线端子部4的基部4a开始的基底膜11自身的撕裂的同时大幅改善第二引出布线15的损伤或断线。
另外，如图3所示，作为本发明的第三实施方式的电极图案一体化成型品，作为引线端子部，并不限于与传感器膜6一体形成的引线端子部4，也可以是由与传感器膜6不同的部件构成的引线端子部，例如也可以是FPC(挠性印制电路板)24。即，带状的FPC24经由ACF或ACP等各向异性导电性粘接剂(以下简称为ACF)23与大致长方形的传感器膜6的长边侧的一个侧部的第一引出布线63的连接端部15b电连接。
与第一实施方式同样地，一对支承壁部3在树脂成型体2的内表面通过注射成型等与树脂成型体2一体形成且以与内表面大致正交的方式立起设置。该一对支承壁部3能够通过从表里两面及侧部三个方向夹持与树脂成型体2连结的带状的FPC24的基部24a的两端部中的每个而进行定位，并将FPC24牢固地固定于树脂成型体2的内表面。即，即使因某种原因对FPC24实施剥离力，由于通过用一对支承壁部3夹持FPC24的基部24a，FPC24的基部24a被牢固地支承于树脂成型体2，因此能够可靠地防止FPC24从树脂成型体2的内表面剥离这样的状态。
根据这样的结构，进一步隔着ACF23的第一引出布线63和FPC24之间的压接部以埋入树脂成型体2内的封闭状态下通过由一对支承壁部3支承FPC24的两端而被保持。因此，上述压接部能够防止因外部空气导致的氧化或硫化以及因湿分等导致的高电阻值。
另外，如图4C所示，作为本发明的第四实施方式的电极图案一体化成型品，还可以具备作为中间支承部的中间肋31，该中间肋31在一对支承壁部3之间的中间部与树脂成型体2一体地立起设置，并且使熔融树脂通过引线端子部4的一定宽度的贯通孔30而成型，对贯通孔30的周围的引线端子部4进行支承。具体而言，在带状引线端子部4的基部4a的宽度方向上的中央预先打开一定宽度的贯通孔30。通过这样构成，可以在注射成型时使熔融树脂贯通贯通孔30并蔓延到贯通孔30的周围的表里两面，从而作为中间支承部的例子形成从表里两面夹持引线端子部4的基部4a的中间肋31。如此，能够将引线端子部4的基部4a不仅在两端部还在中间部进行支承，从而能够更加牢固且稳定地支承引线端子部4的基部4a。需要说明的是，熔融树脂贯通贯通孔30时，能够以贯通孔30的宽度及长度以上形成中间肋31。
另外，在引线端子部4的基端4a的附近的中间部分，也可以取代一定宽度的贯通孔30而切入作为简单的切口(换言之，没有开口宽度的贯通孔)的狭缝32(参照图4D等)。在这种情况下，也与贯通孔30的情况同样地，注射成型时的熔融树脂穿过狭缝32并延伸至狭缝32的周围，从而能够同样地形成中间肋31。需要说明的是，在熔融树脂贯通狭缝32时，能够以狭缝32的宽度及长度以上形成中间肋31。
另外，如图4D～图4E所示，也可以将各支承壁部3和中间肋31沿长边方向延伸至引线端子部4的前端附近。通过这样构成，能够利用纵长的肋壁部33夹住引线端子部4的表里两面。其结果，能够将各支承壁部3和中间肋31的各自高度设置得更高，例如，即使是作为引线端子部4的例子的挠性的膜或FPC，也可以从树脂成型体2的内表面通过多个纵长的肋壁部33而具有一定程度的刚性地被稳定地立起支承，并且能够容易地实施与外部装置的连接作业。
另外，如图4F所示，也能够去掉连结壁部8，而由一对支承壁部3和中间肋31进行构成。
另外，如图4G所示，除了一对支承壁部3和连结壁部8之外，还可以在与连结壁部8隔着引线端子部4(或FPC24)而相反一侧的一对支承壁部3之间进一步形成辅助连结壁部65，从而包围引线端子部4(或FPC24)的四周即整周。通过这样构成，能够显著提高针对朝向引线端子部4的内侧的拉伸力的拉伸强度。另外，能够完全封闭上述第一引出布线63与第二引出布线13之间的分界部以及第一引出布线63与FPC24之间的压接部。
或者，如图4H所示，也可以在图4G的变形例中去掉连结壁部8，形成一对支承壁部3、中间肋31以及辅助连结壁部65，从而以三方对引线端子部4(或FPC24)进行支承固定。即，辅助连结壁部65从树脂成型体2的内表面一体地立起，并在引线端子部4的基部4a的传感器膜侧，连结一对支承壁部3并也与中间肋31连结。在这种情况下，对于向内表面方向对引线端子4作用的拉伸力，能够显著地发挥防止剥离的效果。
另外，图5中示出了引线端子部4(或FPC24)的配置位置的例子。在树脂成型体2的内表面，不限于长边侧附近或短边侧附近的位置55，也可以配置于长边侧或短边侧的边缘部的位置56。在这种情况下，连结壁部8也能够兼用作树脂成型体2的边缘部2b(参照图1C和图5)。
另外，参照图6A～图7B对制造各实施方式的电极图案一体化成型品的制造方法进行说明。
首先，对在该制造方法中使用的一对注射成型模具41、42进行说明。
一对注射成型模具41、42由第一注射成型模具41和第二注射成型模具42构成。在第一注射成型模具41中，多个定位销45被弹簧46从模具内部向朝第一型腔形成面41a突出的方向施力，并能够与传感器膜6的多个定位用贯通孔21嵌合，从而将传感器膜6定位到第一注射成型模具41的第一型腔形成面41a。进一步地，在第一注射成型模具41中，在传感器膜6的带状引线端子部4或FPC24(以下、在此，简称为引线端子部4)所在的部分设置有滑动销设置孔48。在该滑动销设置孔48内设置有具有引线端子部收纳凹部47a的滑动销47。将滑动销47从第一注射成型模具41突出而使引线端子部收纳凹部47a露出，将引线端子部4收纳于引线端子部收纳凹部47a内，并在返回到预定位置后进行注射成型。
如图7A和图7B所示，在该滑动销47和滑动销47的周围的第一注射成型模具41中形成有能够使一对支承壁部3和连结壁部8成型的内壁部用凹部41b和外壁部用凹部47b。即，能够通过内壁部用凹部41b和外壁部用凹部47b成型一对支承壁部3，并且能够通过外壁部用凹部47b成型连结壁部8。
另外，为了对树脂成型体2的一个表面施加装饰，在第二型腔形成面42a设置装饰膜。装饰膜包括嵌入成型装饰膜50b和成型转印装饰膜50a，嵌入成型装饰膜50b将印刷在基底膜11上的花纹图案层与基底膜11一起与成型树脂一体化，成型转印装饰膜50a将印刷在基底膜11上的花纹图案层转印至成型树脂并在注射成型后剥离除去基底膜11。另外，装饰膜还包括预先分割为单片的单张膜和卷绕于纸管的卷筒膜，哪一种都可以使用。例如，在单片状的嵌入成型装饰膜50b的情况下，使用机器人等定位并供给至第二型腔形成面42a，并嵌入固定于吸气或定位销。另外，在卷筒膜的情况下，也能够使用专用的送膜装置。这种情况下，设置于卷出辊的成型转印装饰膜50a也可以通过定位标记检测传感器43a而相对于第二型腔形成面42a进行定位，并被膜固定件43b固定。
使用这样的一对注射成型模具41、42，能够如下那样制造各实施方式的电极图案一体化成型品。
作为该制造方法的概要，首先先将第一注射成型模具41和第二注射成型模具42开模，将滑动销47比第一注射成型模具41突出而收纳传感器膜6的引线端子部4之后，使其后退至预定位置。
另一方面，在第二注射成型模具42的第二型腔形成面42a中根据需要成膜，并嵌入预先实施了修整的设计膜。
之后，关闭两个模具41、42并注射熔融树脂，能够得到在一个表面有设计图案且在另一个表面具有静电传感器功能的树脂成型体2。
以下对此进行详细说明。
首先，利用多个定位销45将传感器膜6定位于第一注射成型模具41的第一型腔形成面41a，并且使滑动销47的前端从滑动销设置孔48突出，进而在将传感器膜6的引线端子部4收纳于滑动销47的引线端子部收纳凹部47a内之后，使滑动销47返回至滑动销设置孔48内的预定位置。另一方面，将印刷有上述设计图案的膜嵌入第二注射成型模具42的第二型腔形成面42a。
接着，在将第一注射成型模具41和第二注射成型模具42合模之后，通过浇道53和浇口54将熔融树脂注射至型腔52内。其结果，熔融树脂通过内壁部用凹部41b和外壁部用凹部47b将一对支承壁部3填充至引线端子部4的基部4a的两端部，并通过外壁部用凹部47b使连结壁部8与一对支承壁部3一体地填充至引线端子部4的基部4a的两端部之间的外表面。
接着，在冷却之后，对第一注射成型模具41和第二注射成型模具42进行开模，使滑动销47的前端从滑动销设置孔48突出，将引线端子部4与树脂成型体2一体地立起设置的电极图案一体化成型品1取出。
根据上述实施方式，通过这样的制造方法，能够可靠地稳定制造出前面的实施方式的电极图案一体化成型品1。
需要说明的是，通过对上述各种实施方式或变形例中的任意实施方式或变形例进行适当组合，能够起到各自所具有的效果。另外，可以进行实施方式之间的组合或实施例之间的组合或实施方式与实施例之间的组合，并且也可以进行不同实施方式或实施例中的特征之间的组合。
产业上应用的可能性
本发明的电极图案一体化成型品及其制造方法能够将引线端子部牢固地固定于树脂成型体的内表面，作为电饭煲、空气净化器、洗衣机、冰箱等家电产品或住宅设备的显示面板、车载音频空调设备、各种家用设备的操作面板或遥控器、或游戏设备的显示器等而有用。
附图标记说明：
1...电极图案一体化成型品；2...树脂成型体；2b...边缘部；3...支承壁部；4...第二膜(引线端子部)；4a...基部；4b...一端部；6...传感器膜；8...连结壁部；11...基底膜；11a...带状基底膜部；12...底漆层；13...电极图案；14...骨图案；15...第二引出布线；15a...端子部；15b...连接端部；16...花纹层；17...碳墨层；18...粘接层；19...外涂层；20...加强膜；21...定位用贯通孔；22...加强板；23...ACF或ACP；24...FPC；24a...基部；27...设计膜；30...贯通孔；31...中间肋；32...狭缝；33...纵长的肋壁部；41...第一注射成型模具；41a...第一型腔形成面；41b...内壁部用凹部；42...第二注射成型模具；42a...第二型腔形成面；43...卷出辊；43a...定位标记检测传感器；43b...膜固定件；44...卷取辊；45...定位销；46...弹簧；47...滑动销；47a...引线端子部收纳凹部；47b...外壁部用凹部；48...滑动销设置孔；50...成型同时装饰膜；50a...成型转印装饰膜；50b...嵌入成型装饰膜；50c...成型同时装饰部；52...型腔；53...浇道；54...浇口；55...长边侧附近或短边侧附近的位置；56...长边侧或短边侧的边缘部的位置；63...第一引出布线；65...辅助连结壁部。

Claims (8)

1.一种电极图案一体化成型品，包括：
树脂成型体；
第一膜，形成于所述树脂成型体的内表面，并具有电极图案以及与所述电极图案电连接的第一引出布线；以及
带状的第二膜，从所述树脂成型体的内表面立起，并具有与所述第一引出布线电连接的第二引出布线，
所述树脂成型体包括一对支承壁部，所述一对支承壁部以夹持所述第二膜的基部的两端的方式从所述树脂成型体的内表面一体地立起。
2.根据权利要求1所述的电极图案一体化成型品，其中，
所述树脂成型体还包括连结壁部，所述连结壁部以支承所述第二膜的方式从所述树脂成型体的内表面一体地立起，并在所述第二膜的所述基部的与第一膜侧相反一侧处连结所述一对支承壁部。
3.根据权利要求1或2所述的电极图案一体化成型品，其中，
所述第二膜在所述基部包括贯通孔，
所述树脂成型体在所述一对支承壁部之间的中间部还包括中间支承部，所述中间支承部以穿过所述贯通孔的方式从所述树脂成型体的内表面一体地立起。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电极图案一体化成型品，其中，
所述第一膜与所述第二膜为一个膜。
5.根据权利要求3所述的电极图案一体化成型品，其中，
所述树脂成型体还具备辅助连结壁部，所述辅助连结壁部连结于所述一对支承壁部之间及所述中间支承部，并且配置在与所述连结壁部隔着所述第二膜的所述基部而相反的一侧，通过所述一对支承壁部之间、所述连结壁部以及所述辅助连结壁部包围所述第二膜的所述基部的整周。
6.根据权利要求1所述的电极图案一体化成型品，其中，
所述第二膜在所述基部包括贯通孔，
所述树脂成型体还包括：
中间支承部，在所述一对支承壁部之间的中间部，穿过所述第二膜的所述贯通孔而从所述树脂成型体的内表面一体地立起；以及辅助连结壁部，从所述树脂成型体的内表面一体地立起，在所述第二膜的所述基部的第一膜侧连结所述一对支承壁部，并且还与所述中间支承部连结。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电极图案一体化成型品，其中，
所述电极图案一体化成型品还包括绝缘性的加强膜，所述加强膜覆盖所述第二膜的所述第二引出布线。
8.一种电极图案一体化成型品的制造方法，具备如下工序：
在第一注射成型模具和第二注射成型模具开模了的状态下，将露出有粘接层的第一膜定位配置于所述第一注射成型模具的用于对成型树脂的树脂成型体进行成型的型腔的表面，并且将带状的第二膜收纳配置于设置在所述第一注射成型模具并与所述型腔分离开的第二膜收纳凹部内，所述粘接层用于固定与所述第二膜的第二引出布线电连接的第一引出布线、与所述第一引出布线电连接的电极图案以及所述树脂成型体；
将所述第一注射成型模具和所述第二注射成型模具进行合模；
将熔融树脂注射填充至所述型腔、内壁部用凹部及外壁部用凹部，并进行冷却、固化，由此由所述粘接层固定所述树脂成型体和所述第一膜，且将所述第一引出布线、所述电极图案、所述第二膜的所述第二引出布线与所述第一引出布线的连接部分埋入所述树脂成型体内，并且所述第二膜的所述连接部分以外的部分向所述树脂成型体的外部露出，且在所述第二膜的基部的两端部与所述树脂成型体一体地形成一对支承壁，其中，所述内壁部用凹部及所述外壁部用凹部与所述型腔连通，并且配置于所述第二膜收纳凹部与所述型腔的连接部分且是与所述第二膜的所述基部的所述两端部对应的位置；以及
从所述第一注射成型模具及所述第二注射成型模具的所述型腔取出具有所述第二膜、所述第一膜以及所述树脂成型体的电极图案一体化成型品。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102449450B1 (ko) * 2018-02-08 2022-09-30 삼성디스플레이 주식회사 압력 센서 부재 및 이를 포함하는 표시 장치
JP2020006521A (ja) * 2018-07-03 2020-01-16 株式会社翔栄 樹脂成形品及び射出成形用金型
JP2020142395A (ja) * 2019-03-04 2020-09-10 株式会社翔栄 樹脂成形品及び樹脂成形品の製造方法
CN112652240A (zh) * 2019-10-11 2021-04-13 群创光电股份有限公司 可挠性显示装置及可挠性显示装置的制造方法
JP7128791B2 (ja) * 2019-10-18 2022-08-31 Ｎｉｓｓｈａ株式会社 成形品、電気製品及び成形品の製造方法
JP7039633B2 (ja) * 2020-02-06 2022-03-22 Ｎｉｓｓｈａ株式会社 成形品、電気製品及び成形品の製造方法
JP7142067B2 (ja) * 2020-09-30 2022-09-26 Ｎｉｓｓｈａ株式会社 成形品及び成形品の製造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5499162A (en) * 1977-11-15 1979-08-04 Adlerwerke Kleyer Ag H Nondecomposable bonding part in two or more parts
JP2012011691A (ja) * 2010-07-01 2012-01-19 Nissha Printing Co Ltd 導電回路一体化成形品及びその製造方法
CN103384866A (zh) * 2011-03-31 2013-11-06 日本写真印刷株式会社 静电容量式触摸屏
CN103534871A (zh) * 2011-03-30 2014-01-22 日本写真印刷株式会社 无线天线模块及其制造方法
CN103568196A (zh) * 2012-08-07 2014-02-12 星电株式会社 装置模块和制造装置模块的方法
CN103568175A (zh) * 2012-08-07 2014-02-12 星电株式会社 装置模块和制造该装置模块的方法
CN104349883A (zh) * 2012-05-30 2015-02-11 日本写真印刷株式会社 注射成型品及其制造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6398194A (ja) 1986-10-15 1988-04-28 古河電気工業株式会社 回路付き射出成形体の製造方法
JPS6399558A (ja) * 1986-10-15 1988-04-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JPH0361372U (zh) * 1989-10-18 1991-06-17
JP5210912B2 (ja) * 2009-02-04 2013-06-12 新光電気工業株式会社 配線基板、電子装置及び電子装置実装構造
KR100955510B1 (ko) * 2009-04-23 2010-04-30 삼성전기주식회사 안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형
US8980688B2 (en) * 2012-06-28 2015-03-17 Soitec Semiconductor structures including fluidic microchannels for cooling and related methods

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5499162A (en) * 1977-11-15 1979-08-04 Adlerwerke Kleyer Ag H Nondecomposable bonding part in two or more parts
JP2012011691A (ja) * 2010-07-01 2012-01-19 Nissha Printing Co Ltd 導電回路一体化成形品及びその製造方法
CN103534871A (zh) * 2011-03-30 2014-01-22 日本写真印刷株式会社 无线天线模块及其制造方法
CN103384866A (zh) * 2011-03-31 2013-11-06 日本写真印刷株式会社 静电容量式触摸屏
CN104349883A (zh) * 2012-05-30 2015-02-11 日本写真印刷株式会社 注射成型品及其制造方法
CN103568196A (zh) * 2012-08-07 2014-02-12 星电株式会社 装置模块和制造装置模块的方法
CN103568175A (zh) * 2012-08-07 2014-02-12 星电株式会社 装置模块和制造该装置模块的方法

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