CN103568175A - 装置模块和制造该装置模块的方法 - Google Patents

装置模块和制造该装置模块的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103568175A
CN103568175A CN201310336760.5A CN201310336760A CN103568175A CN 103568175 A CN103568175 A CN 103568175A CN 201310336760 A CN201310336760 A CN 201310336760A CN 103568175 A CN103568175 A CN 103568175A
Authority
CN
China
Prior art keywords
keeper
mould
external connecting
housing recess
sheet material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201310336760.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103568175B (zh
Inventor
礒田丈司
篠田浩司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hosiden Corp
Original Assignee
Hosiden Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hosiden Corp filed Critical Hosiden Corp
Publication of CN103568175A publication Critical patent/CN103568175A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103568175B publication Critical patent/CN103568175B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14065Positioning or centering articles in the mould
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/12Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels
    • B29C33/123Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels for centering the inserts
    • B29C33/126Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels for centering the inserts using centering means forming part of the insert
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/169Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being an integrated pointing device, e.g. trackball in the palm rest area, mini-joystick integrated between keyboard keys, touch pads or touch stripes
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/033Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor
    • G06F3/038Control and interface arrangements therefor, e.g. drivers or device-embedded control circuitry
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0247Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14065Positioning or centering articles in the mould
    • B29C2045/14131Positioning or centering articles in the mould using positioning or centering means forming part of the insert
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2667/00Use of polyesters or derivatives thereof for preformed parts, e.g. for inserts
    • B29K2667/003PET, i.e. poylethylene terephthalate
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/34Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3481Housings or casings incorporating or embedding electric or electronic elements
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明涉及装置模块和制造该装置模块的方法。所述装置模块能够防止塑料材料流入用于收纳外部连接部的一部分的模具的收纳凹部中并且便于将该外部连接部的一部分插入模具的收纳凹部中。装置模块包括:塑料部(200);埋设在该塑料部(200)中的触觉传感器(300);埋设在该塑料部(200)中的保持件(500);以及连接至触觉传感器(300)并且部分地固定至保持件(500)的外部连接部(400)。保持件(500)具有露出部(520),该露出部沿厚度方向(D1)从塑料部(200)露出从而封闭模具的收纳凹部(12)。外部连接部(400)具有能插入模具的收纳凹部(12)中的引出部(420)。该引出部(420)沿厚度方向(D1)被引导通过所述保持件(500)并且被引出该保持件(500)。

Description

装置模块和制造该装置模块的方法
技术领域
本发明涉及装置模块和制造该装置模块的方法。
背景技术
常规的装置模块包括薄膜、设置在该薄膜上的塑料部、埋设在该塑料部中的功能装置、以及传输线缆。该传输线缆具有:第一端部,该第一端部连接至功能装置并且与该功能装置一起埋设在塑料部中;和剩余部,该剩余部沿塑料部的厚度方向从该塑料部突出(参见日本未审专利公报No.2011-126236的图3)。
发明内容
技术问题
当塑料部借助模具被成型在薄膜上时,传输线缆的上述剩余部被收纳在模具的收纳凹部中。该收纳凹部与模具中的空腔连通。为了防止塑料材料进入收纳凹部中,要求收纳凹部的形状应该与传输线缆的剩余部的外形相适应。然而,满足该要求将使得非常难以将传输线缆的剩余部插入模具的收纳凹部中。
鉴于上述情况形成本发明。本发明提供这样一种装置模块,该装置模块能够防止塑料材料流入模具的收纳外部连接部的一部分的收纳凹部中并且能够将该外部连接部的该部分容易地插入该模具的收纳凹部中。本发明还提供一种制造装置模块的方法。
解决问题的方案
根据本发明的装置模块能借助模具来制造。所述装置模块包括塑料部、装置、保持件以及外部连接部。所述装置是传感器、电子部件或者电路板,所述装置埋设在所述塑料部中。所述保持件埋设在所述塑料部中并且包括露出部,所述露出部沿所述塑料部的厚度方向从该塑料部露出以便封闭所述模具的收纳凹部。所述外部连接部连接至所述装置并且部分地固定到所述保持件。所述外部连接部包括能插入所述模具的所述收纳凹部中的引出部。所述引出部埋设在所述塑料部中并且沿所述厚度方向被引出所述塑料部。另选地,所述引出部沿所述厚度方向被引导通过所述保持件并且被引出所述保持件。
在根据该方面的装置模块中,所述保持件埋设在所述塑料部中,并且所述保持件的所述露出部沿所述厚度方向从所述塑料部露出以便封闭所述模具的收纳凹部。所述外部连接部部分地固定到所述保持件,并且所述外部连接部的所述引出部沿所述厚度方向被引出所述塑料部或所述保持件。该布置使得当借助所述模具将所述装置和所述保持件埋设在所述塑料部中时(当成型塑料材料时)可以将所述外部连接部的所述引出部插入所述模具的所述收纳凹部中并且借助所述保持件的所述露出部封闭所述模具的所述收纳凹部。因此,可以防止所述塑料部的塑料材料进入所述模具的所述收纳凹部中。此外,所述模具的所述收纳凹部能将尺寸确定成容易地接收所述外部连接部的所述引出部,这是因为所述收纳凹部将借助所述保持件的所述露出部被封闭。
所述保持件可以包括埋设在所述塑料部中的基部和沿所述厚度方向从该塑料部突出从而配合在所述模具的所述收纳凹部中的所述露出部。在根据该方面的所述装置模块中,所述保持件能容易地封闭所述模具的所述收纳凹部,这是因为在成型塑料材料时,所述保持件的从所述塑料部突出的所述露出部配合在所述模具的所述收纳凹部中。
所述保持件的所述露出部可以是锥形的。根据该方面的所述装置模块适于在成型所述塑料材料时容易地将所述保持件的所述露出部配合在所述模具的所述收纳凹部中。
如果所述模具包括设置在所述收纳凹部的边缘上的配合凸部,则所述露出部可以包括用于配合在所述配合凸部上的配合凹部。在根据该方面的所述装置模块中,所述保持件能容易地封闭所述模具的所述收纳凹部,这是因为在成型所述塑料材料时所述模具的所述配合凸部配合在所述露出部的所述配合凹部中。
所述装置模块还可以包括具有设置有所述塑料部的第一面的片材。所述外部连接部可以包括埋设在所述塑料部中的埋设部。所述埋设部的至少一部分可以设置在所述片材的所述第一面上,并且所述保持件设置在所述埋设部的所述至少一部分上。在根据该方面的所述装置模块中,所述片材、所述埋设部的至少一部分以及所述保持件依次叠置。为此,当成型所述塑料材料时,所述保持件设置在所述埋设部的位于所述片材的所述第一面上的部分上,封闭所述模具的所述收纳凹部,并且与所述模具接触。换言之,所述保持件牢固地保持在所述模具和所述埋设部的位于所述片材的所述第一面上的部分之间,从而减小因由注入所述模具中的所述塑料材料在所述保持件上的压力而使所述保持件和所述外部连接部运动的可能性。
在所述保持件和所述片材之间可以留间隙。所述间隙可以填充有所述塑料部的塑料材料。在根据该方面的所述装置模块中,所述保持件和所述片材之间的所述间隙填充有所述塑料部的塑料材料,从而使所述保持件的外形不太可能在所述片材上出现。这改善了所述片材的与所述保持件对置的部分的表面精度。
所述保持件可以具有沿所述厚度方向贯通所述保持件的通孔以接收所述外部连接部的所述引出部,使该引出部穿过该通孔。根据该方面的所述装置模块如此构造以至于仅仅通过将所述外部连接部的所述引出部插入所述保持件的所述通孔中而将该引出部容易地固定到所述保持件上。
所述外部连接部可以部分地固定到所述保持件的外表面。所述外部连接部和所述保持件可以共同封闭所述模具的所述收纳凹部。根据该方面的所述装置模块如此构造以至于仅仅通过将所述外部连接部的所述引出部固定到所述保持件的所述外表面而将该引出部容易地固定到所述保持件。
所述外部连接部的所述引出部可以部分地埋设在所述保持件中。在根据该方面的所述装置模块中,所述外部连接部的所述引出部能通过嵌入成型或其他措施被部分地埋设在所述保持件中。因此,易于将所述引出部固定到所述保持件。
所述保持件可以包括包围所述外部连接部的所述引出部的一部分的多个件。根据该方面的所述装置模块如此构造以仅仅通过组合所述保持件的所述多个件使其包围所述外部连接部的所述引出部而将该引出部容易地固定到所述保持件。
所述保持件可以由与所述塑料部的塑料材料相同或者同类的塑料材料制成。在根据该方面的所述装置模块中,所述保持件在通过所述塑料部被观看时在视觉上是不引人注目的,从而提高装置模块的美学外观。
根据本发明的制造装置模块的方法包括:将外部连接部部分地固定到保持件,所述外部连接部的第一端连接到一装置,所述装置是传感器、电子部件或电路板;将所述装置、所述外部连接部的第一端部和所述保持件放入第一模具和第二模具的空腔中,将所述外部连接部的第二端部插入所述第一模具的收纳凹部中,并且借助所述保持件封闭所述第一模具的所述收纳凹部;并且在该状态下,将塑料材料注入所述空腔中以将所述装置、所述外部连接部的所述第一端部和所述保持件嵌入成型在所述塑料材料中。
在根据该方面的制造方法中,当所述装置和所述保持件借助所述第一模具和所述第二模具嵌入成型在所述塑料材料中时,可以通过将所述外部连接部的所述第二端部插入所述第一模具的所述收纳凹部来封闭所述第一模具的所述收纳凹部。因此可以防止塑料材料进入所述第一模具的所述收纳凹部中。此外,所述模具的所述收纳凹部能将尺寸确定成容易地接收所述外部连接部的所述引出部,这是因为所述收纳凹部将借助所述保持件被封闭。
所述收纳凹部的封闭可以包括将所述保持件的远端部配合在所述第一模具的所述收纳凹部中。根据该方面的制造方法使得易于通过将所述保持件的所述远端部配合到所述收纳凹部中而借助所述保持件封闭所述模具的所述收纳凹部。
所述保持件的所述远端部可以是锥形的。根据该方面的所述制造方法使得在成型塑料材料时易于将所述保持件的所述远端部配合到所述模具的所述收纳凹部中。
所述第一模具的所述收纳凹部的边缘的至少一部分可以形成锥形部。根据该方面的所述制造方法使得可以易于将所述保持件的所述远端部配合到所述收纳凹部中,这是因为所述锥形部将所述保持件的所述远端部引入所述第一模具的所述收纳凹部中。
所述收纳凹部的封闭可以包括将配合凸部配合到所述保持件的配合凹部中。所述配合凸部可以设置在所述第一模具的所述收纳凹部的边缘上。根据该方面的所述制造方法使得易于通过将所述第一模具的所述配合凸部配合到所述保持件的所述配合凹部中而借助所述保持件封闭所述模具的所述收纳凹部。
将所述装置、所述外部连接部的所述第一端部以及所述保持件放入所述空腔中可以包括:将片材放置在所述空腔中;将所述外部连接部的至少一部分设置在所述片材上;将所述保持件设置在所述外部连接部的所述至少一部分上;以及使所述保持件与所述第一模具接触以封闭所述第一模具的所述收纳凹部。所述塑料材料的注入可以包括将所述塑料材料注入在所述片材上以将所述装置、所述外部连接部的所述第一端部以及所述保持件用所述塑料材料嵌入成型在所述片材上。
在根据该方面的所述制造方法中,当成型所述塑料材料时,所述保持件设置在所述外部连接部的位于所述片材的所述第一面上的部分上,封闭所述模具的所述收纳凹部并且与所述模具接触。换言之,所述保持件经由所述外部连接部的所述部分和所述片材而被牢固地保持在所述第一模具和所述第二模具之间,从而减小因由注入所述空腔中的所述塑料材料在所述保持件上的压力而使所述保持件和所述外部连接部运动的可能性。
放置所述装置、所述外部连接部的所述第一端部以及所述保持件可以包括使所述保持件接触所述第一模具和所述第二模具以封闭所述第一模具的所述收纳凹部。在根据该方面的所述制造方法中,在成型所述塑料材料时所述保持件被牢固地保持在所述第一模具和所述第二模具之间,从而减小因由注入所述空腔中的所述塑料材料在所述保持件上的压力而使所述保持件和所述外部连接部运动的可能性。
封闭所述第一模具的所述收纳凹部可以包括将所述保持件固定到所述第一模具。在根据该方面的所述制造方法中,所述保持件在成型所述塑料材料时被固定到所述第一模具,从而减小因由注入所述空腔中的所述塑料材料在所述保持件上的压力而使所述保持件和所述外部连接部运动的可能性。
在所述空腔中在所述保持件和所述片材之间可以留有间隙。将所述塑料材料注入所述空腔中可以包括使所述塑料材料流入所述间隙中。在根据该方面的制造方法中,所述保持件和所述片材之间的所述间隙填充有所述塑料部的所述塑料材料,从而使所述保持件的外形不太可能在所述片材上出现。这改善了所述片材的与所述保持件对置的部分的表面精度。
所述保持件可以具有沿厚度方向贯穿该保持件的通孔。所述外部连接部固定到所述保持件可以包括将该外部连接部插入该保持件的所述通孔中。另选地,将所述外部连接部固定到所述保持件可以包括将该外部连接部的一部分固定到该保持件的外表面。在该情况下,所述收纳凹部可以借助所述外部连接部的所述一部分和所述保持件来封闭。进一步另选地,将所述外部连接部固定到所述保持件可以包括将该外部连接部的一部分嵌入成型在所述保持件中。
所述保持件可以包括构造成包围所述外部连接部的一部分的多个件。所述外部连接部固定到所述保持件可以包括组合所述多个件使其包围所述外部连接部的所述一部分。
所述保持件可以由与所述塑料部的塑料材料相同或者同类的塑料材料制成。在根据该方面的所述装置模块中,所述保持件在通过所述塑料部观看时在视觉上不引人注目,从而提高了所述装置模块的美学外观。
附图说明
图1是示出根据本发明的第一实施方式的装置模块的示意性剖视图;
图2是示出制造装置模块的过程的视图;
图3是示出根据本发明的第二实施方式的装置模块的示意性剖视图;
图4是示出根据本发明的第三实施方式的装置模块的示意性剖视图;
图5A是示出根据本发明的第四实施方式的装置模块的示意性剖视图;
图5B是示出在制造该装置模块的方法中将保持件固定到外部连接部的过程的示意性剖视图;
图6是示出根据本发明的第五实施方式的装置模块的示意性剖视图;
图7是用于示出制造装置模块的过程的视图;以及
图8是示出根据第一实施方式的示例变形的装置模块的示意性剖视图。
附图标记列表
100:片材
     101:第一面
     102:第二面
200:塑料部
     201:第一面
     202:第二面
300:触觉传感器(装置)
400:外部连接部
     410:埋设部(外部连接部的第一端部)
     420:引出部(外部连接部的第二端部)
500:保持件
     510:基部
     520:露出部(保持件的远端部)
     530:通孔
400’:外部连接部
     410’:埋设部(外部连接部的第一端部)
     420’:引出部(外部连接部的第二端部)
500’:保持件
     510’:基部
     520’:露出部(保持件的远端部)
500’’:保持件
     510’’:基部
     520’’:露出部(保持件的远端部)
500’’’:保持件
     501’’’:件
     510’’’:基部
     520’’’:露出部(保持件的远端部)
     530’’’:通孔
500’’’’:保持件
     501’’’’:件
     510’’’’:基部
     520’’’’:露出部(保持件的远端部)
     530’’’’:通孔
具体实施方式
将在下面描述本发明的第一至第五实施方式。
第一实施方式
首先,将参照图1描述根据本发明的第一实施方式的装置模块。图1所示的装置模块是触觉感测装置。该装置模块包括片材100、塑料部200、触觉传感器300(装置)、外部连接部400以及保持件500。下面将详细地描述该装置模块的这些组成部分。在图1中,D1是指装置模块和塑料部200的厚度方向,D2是指装置模块的长边方向。D1与D2正交。装置模块的短边方向(未示出)与D1和D2正交。
片材100是由光学透明塑料材料制成的大体上矩形的挠性薄膜,该塑料材料诸如是PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯))薄膜或丙烯酸薄膜。片材100具有第一面101(内部面)和第二面102(外表面)。在片材100的第一面101的整个区域或部分区域(例如,周向区域或沿长边方向D2或沿短边方向的一端)上设置装饰性印刷。
塑料部200是由热塑性塑料材料或热固性塑料材料(例如,聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、环氧树脂等)制成的绝缘构件。塑料部200剖视观察大体上为U形,并且设置在片材100的第一面101上。塑料部200具有沿厚度方向D1的第一面201和第二面202。当塑料部200形成在片材100的第一面101上时,片材100通常粘附到塑料部200或者与该塑料部200成一体,并且通常以沿着塑料部200的第二面202延伸的U形弯曲的形式被硬化(已丧失挠性)。片材100的第二面102具有用作装置模块的触觉感测表面的平坦中央部。
触觉传感器300为大致矩形形状的电容式触控面板,并且呈刚性或柔性板的形式。触觉传感器300能检测触摸片材100的触觉感测表面的检测目标(诸如手指)。触觉传感器300固定到片材100的第一面101的中央部并且埋设在塑料部200中。触觉传感器300大体上平行于片材100的触觉感测表面延伸。
如果触觉传感器300呈刚性透明的片材形式,则它可以具有下面指出的构造(1)至(3)中的任一构造。如果触觉传感器300呈柔性透明的片材形式(如果它是薄膜传感器),则它可以具有下面指出的构造(4)至(6)中的任一构造。
1)触觉传感器300包括:第一透明基板,该第一透明基板沿其厚度方向D1具有第一面和第二面;多个第一透明电极,这些第一透明电极设置在第一透明基板的第一面上;以及多个第二透明电极,这些第二透明电极设置在第一透明基板的第二面上。
2)触觉传感器300包括:第一透明基板;多个第一透明电极,这些第一透明电极设置在第一透明基板上;绝缘层,该绝缘层设置在第一透明基板上,以便覆盖第一透明电极;以及多个第二透明电极,这些第二透明电极设置在绝缘层上。
3)触觉传感器300包括:具有第一面的第一透明基板;第二透明基板,该第二透明基板具有与第一透明基板的第一面相对的第一面;多个第一透明电极,这些第一透明电极设置在第一透明基板的第一面上;以及多个第二透明电极,这些第二透明电极设置在第二透明基板的第一面上。
4)触觉传感器300包括:柔性绝缘的第一透明薄膜,该第一透明薄膜沿其厚度方向D1具有第一面和第二面;多个第一透明电极,这些第一透明电极设置在第一透明薄膜的第一面上;以及多个第二透明电极,这些第二透明电极设置在第一透明薄膜的第二面上。
5)触觉传感器300包括:柔性绝缘的第一透明薄膜;多个第一透明电极,这些第一透明电极设置在第一透明薄膜上;柔性绝缘的第二透明薄膜,该第二透明薄膜设置在第一透明薄膜上,以便覆盖第一透明电极;以及多个第二透明电极,这些第二透明电极设置在第二透明薄膜上。
6)触觉传感器300包括:具有第一面的柔性绝缘的第一透明薄膜;柔性绝缘的第二透明薄膜,该第二透明薄膜具有与第一透明薄膜的第一面相对的第一面;多个第一透明电极,这些第一透明电极设置在第一透明薄膜的第一面上;以及多个第二透明电极,这些第二透明电极设置在第二透明薄膜的第一面上。
外部连接部400具有挠性。具体地说,外部连接部400是柔性印制电路或柔性绝缘的透明薄膜。外部连接部400具有埋设部410和引出部420。埋设部410埋设在外部连接部400的塑料部200中并且固定到片材100的第一面101的中央部。埋设部410包括外部连接部400的长边第一端。引出部420是外部连接部400的除了埋设部410以外的部分。引出部420包括外部连接部400的长边第二端。
如果外部连接部400是柔性印制电路,则外部连接部400的第一端连接至触觉传感器300的第一透明基板和第二透明基板中的至少一者或者连接至触觉传感器300的第一透明薄膜和第二透明薄膜中的至少一者。这样的柔性印制电路包括连接至第一透明电极和第二透明电极的多个导电线路。如果外部连接部400是透明薄膜,则外部连接部400的第一端一体地连接至触觉传感器300的第一透明基板和第二透明基板中的至少一者或者连接至触觉传感器300的第一透明薄膜和第二透明薄膜中的至少一者。这样的透明薄膜包括连接至第一透明电极和第二透明电极的多个导电线路。
保持件500是由与塑料部200的相同的塑料材料或同类的塑料材料(例如,聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、环氧树脂等)制成的截头圆锥块。保持件500包括基部510、露出部520以及通孔530。基部510是保持件500的基础部并且埋设在塑料部200中。基部510包括安装部511和非安装部512。安装部511安装在埋设部410的位于片材100的第一面101上的部分上。也就是说,片材100、埋设部410和保持件500依次叠置。基部510的非安装部512设置成与片材100的第一面101留有间隙。该间隙填充有塑料部200的塑料材料。
露出部520是保持件500的连续地连接至基部510的远端部,并且它从塑料部200的第一面201沿厚度方向D1向一侧(图1中向上)突出(露出)。露出部520是锥形的。
通孔530是沿厚度方向D1贯穿保持件500(从基部510的底面贯穿到达露出部520的顶面(远端面))的矩形通孔。通孔530的尺寸(沿长边方向D2和短边方向的尺寸)略大于外部连接部400的引出部420的外部尺寸(当沿厚度方向D1取向时的引出部420的长边方向D2和短边方向的尺寸)。引出部420延伸穿过通孔530并且沿厚度方向D1向一侧被引出通孔530。
如图2所示,上述装置模块可以借助第一模具10和第二模具20来制造。第一模具10包括凸部11、收纳凹部12和浇道13。凸部11沿厚度方向D1朝向第二模具20突出。浇道13沿厚度方向D1贯穿第一模具10。第一模具10的收纳凹部12从凸部11的远端面敞开。收纳凹部12的边缘部分地形成锥形部12a(图2中的边缘的左部)。边缘的锥形部和对置部之间的距离朝向收纳凹部12的敞开侧逐渐增大。收纳凹部12在敞开侧的尺寸(沿长边方向D2和短边方向的尺寸)大于保持件500的露出部520的远端的外部尺寸(沿长边方向D2和短边方向的尺寸)并且小于保持件500的基部510的外部尺寸(沿长边方向D2和短边方向的尺寸)。收纳凹部12的除敞开侧以外的部分的尺寸(沿长边方向D2和短边方向的尺寸)大于引出部420的外部尺寸(当如沿厚度方向D1取向时的引出部420的长边方向D2和短边方向的尺寸)。收纳凹部12沿厚度方向D1的尺寸大于引出部420的被引出保持件500的部分的长度。第二模具20具有适于接收凸部11的凹部21。凹部21的沿厚度方向D的尺寸(即,深度)大于凸部11的沿厚度方向D的尺寸(即,高度)。凹部21和被接收在该凹部21中的凸部11限定一空间。该空间用作结合后的第一模具10和第二模具20的空腔。空腔的形状与装置模块的除引出部420和露出部520之外的外形相适应。
下面将参照图2描述借助第一模具10和第二模具20制造装置模块的方法。本领域技术人员将理解的是,埋设部410对应于如权利要求书中所限定的外部连接部的第一端部,并且引出部420对应于如权利要求书中所限定的外部连接部的第二端部。
第一步骤是制备片材100并且制备连接有外部连接部400的触觉传感器300。触觉传感器300和外部连接部400的埋设部410借助粘合剂固定到片材100的第一面101。还制备保持件500。外部连接部400的引出部420插入穿过保持件500的通孔530。引出部420因此被部分地固定到保持件500并且被部分地引出该保持件500。应该注意的是,触觉传感器300和外部连接部400之间的连接可以在将引出部420插入穿过通孔530之后建立。而且,触觉传感器300和外部连接部400的埋设部410可以在将引出部420插入穿过通孔530之后借助粘合剂固定到片材100的第一面101。
然后,将片材100、触觉传感器300、外部连接部400和保持件500放入第二模具20的凹部21中。这使得片材100弯曲成在剖视观察中大致呈U形,从而与凹部21的形状相适应。在该阶段,保持件500与第一模具10的收纳凹部12的铅垂线对准。
然后,使第一模具10和第二模具20彼此接近,并且将第一模具10的凸部11插入第二模具20的凹部21中(即,第一模具10和第二模具20闭合)。这使凸部11和凹部21之间形成空腔。片材100、触觉传感器300、外部连接部400的埋设部410以及保持件500的基部510被放入该空腔中。此时,将外部连接部400的引出部420插入第一模具10的收纳凹部12中,并且保持件500的露出部520配合在收纳凹部12中从而阻塞该收纳凹部12。锥形的露出部520和收纳凹部12的锥形部12a引导露出部520使得该露出部520配合在收纳凹部12中。当露出部520配合在收纳凹部12中时,保持件500的安装部511安装在外部连接部400的埋设部410上。结果,保持件500经由片材100和埋设部410被牢固地保持在第一模具10和第二模具20之间,从而在保持件500的未安装部512和片材100之间形成间隙。
然后,将塑料材料30通过第一模具10的浇道13注入到空腔中的片材100上。空腔被填充有塑料材料30,从而触觉传感器300、外部连接部400的埋设部410、以及保持件500的基部510被埋设在片材100上的塑料材料30中。此时,塑料材料30还流入所述间隙中。然后,塑料材料30硬化。硬化后的塑料材料30变成塑料部200。此时,片材100粘附到塑料部200上或与该塑料部200成一体并且硬化。
然后,使第一模具10和第二模具20彼此分开以从第一模具10的收纳凹部12取出保持件500的露出部520和外部连接部400的引出部420。这样就将触觉传感器300、外部连接部400的埋设部410以及保持件500的基部510嵌入成型在片材100上的塑料部200中。保持件500的露出部520沿厚度方向D1从塑料部200向一侧突出。引出部420沿厚度方向D1从保持件500向一侧突出。
上述装置模块至少具有下列技术特征和优点。首先,该装置模块可以在嵌入成型过程期间通过将外部连接部400的引出部420插入收纳凹部12中并且将保持件500的露出部520配合在收纳凹部12中来阻塞第一模具10的收纳凹部12。因此可以防止在嵌入成型过程期间塑料材料30进入第一模具10的收纳凹部12中。换言之,露出部520构造成阻塞(封闭)收纳凹部12以防止塑料材料30进入第一模具10的收纳凹部12中。该构造使得可以将收纳凹部12的尺寸确定成容易地接收引出部420。因此,可以在嵌入成型过程期间(在闭合第一模具10和第二模具20时)将引出部420容易地放入收纳凹部12中。
此外有利地,保持件500在嵌入成型过程期间经由片材100和埋设部410被牢固地保持在第一模具10和第二模具20之间。该布置减小了保持件500和固定到其上的外部连接部400运动的可能性,即使当保持件500由注入空腔中的塑料材料30挤压时也是如此。此外,保持件500和片材100之间的间隙填充有塑料部200的塑料材料,从而保持件500的外形不太可能在片材100上出现。这提高了片材100的与保持件对置的部分的表面精度。此外,保持件500由与塑料部200相同的塑料材料制成或者由与塑料部200同类的塑料材料制成,保持件500与塑料部200形成为一体。因此,保持件500在穿过塑料部200观看时在视觉上不引人注目,从而提高装置模块的美学外观。
第二实施方式
接下来,将参照图3描述根据本发明的第二实施方式的装置模块。如图3所示的装置模块与第一实施方式的装置模块的不同之处在于保持件500’的构造,并且在于外部连接部400’的引出部420’固定到保持件500’的外表面。下面将详细地描述这些差异,并且将省略重复描述。符号_’_被附加到该实施方式中的保持件和外部连接部的附图标记,以与它们在第一实施方式中的那些附图标记进行区分。
保持件500’是由与塑料部200相同的塑料材料或由与塑料部200同类的塑料材料(例如,聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、环氧树脂等)制成的截头圆锥形块。保持件500’包括基部510’和露出部520’。基部510’是保持件500’的基础部。基部510’安装在片材100的第一面101上并且埋设在塑料部200中。露出部520’是保持件500’的连续地连接至基部510’的远端部并且沿厚度方向D1从塑料部200的第一面201向一侧(图3中向上)突出(露出)。露出部520’是锥形的。
外部连接部400’大致具有与外部连接部400相同的构造。唯一的差异在于外部连接部400’部分地固定到保持件500’的外表面。外部连接部400’具有埋设部410’和引出部420’。埋设部410’借助粘合剂或其他措施部分地固定到保持件500’的基部510’的外表面(周面)。引出部420’部分地固定到保持件500’的露出部520’的外表面(周面)并且沿厚度方向D1被从塑料部200向一侧(图3中向上)引出。
该装置模块可以通过下列方法借助针对第一实施方式在上描述的第一模具10和第二模具20来制造。本领域技术人员将理解的是,埋设部410’对应于如权利要求书中所限定的外部连接部的第一端部,并且引出部420’对应于如权利要求书中所限定的外部连接部的第二端部。
第一步骤是制备连接有外部连接部400’的触觉传感器300和保持件500’。外部连接部400’的一部分(埋设部410’的一部分和引出部420’的一部分)借助粘合剂或其他措施固定到保持件500’的外表面(基部510’的外表面和露出部520’的外表面)上。还制备片材100。触觉传感器300借助粘合剂固定到片材100的第一面101,并且保持件500’安装在片材100的第一面101上。保持件500’可以另选地粘附到片材100的第一面101。
然后,将片材100、触觉传感器300、外部连接部400’以及保持件500’放入第二模具20的凹部21中。这使得片材100弯曲成在剖视观察时大致呈U形,从而与凹部21的形状相适应。在该阶段,保持件500’与第一模具10的收纳凹部12的铅垂线对准。
然后,使第一模具10和第二模具20彼此接近,并且将第一模具10的凸部11插入第二模具20的凹部21中(即,第一模具10和第二模具20被闭合)。这在凸部11和凹部21之间形成空腔。片材100、触觉传感器300、外部连接部400’的埋设部410’和保持件500’的基部510’被放入该空腔中。此时,引出部420’的未固定到保持件500’的部分(未固定部)插入第一模具10的收纳凹部12中,并且收纳凹部12以配合的方式接收保持件500’的露出部520’和引出部420’的固定到露出部520’的部分(固定部),从而收纳凹部12被堵塞。锥形的露出部520’和收纳凹部12的锥形部12a引导露出部520’和引出部420’的固定部,使得露出部520’和引出部420’的固定部配合在收纳凹部12中。当露出部520’和引出部420’的固定部配合在收纳凹部12中时,保持件500’经由片材100被牢固地保持在第一模具10和第二模具20之间。
然后,将塑料材料通过第一模具10的浇道13注入到空腔中的片材100上。空腔被填充有塑料材料,从而将触觉传感器300、外部连接部400’的埋设部410’、以及保持件500’的基部510’埋设在片材100上的塑料材料中。此时,塑料材料还流入所述间隙中。然后,塑料材料硬化。硬化后的塑料材料变成塑料部200。此时,片材100粘附到塑料部200或者与该塑料部200成一体并且硬化。
然后,使第一模具10和第二模具20彼此分开以从第一模具10的收纳凹部12取出保持件500’的露出部520’和外部连接部400’的引出部420’。这样就将触觉传感器300、外部连接部400’的引出部420’和保持件500’的露出部520’嵌入成型在片材100上的塑料部200中。保持件500’的露出部520’沿厚度方向D1从塑料部200向一侧突出并且露出。外部连接部400’的引出部420’沿厚度方向D1向一侧被引出塑料部200。
上述装置模块至少具有下列技术特征和优点。首先,可以在嵌入成型过程期间通过将外部连接部400’的引出部420’的未固定部插入收纳凹部12中并且将保持件500’的露出部520’和引出部420’的固定部配合到收纳凹部12中来阻塞第一模具10的收纳凹部12。因此可以防止在嵌入成型过程期间塑料材料进入第一模具10的收纳凹部12中。换言之,露出部520’和引出部420’的固定部构造成阻塞(封闭)收纳凹部12以防止塑料材料进入第一模具10的收纳凹部12中。这使得可以将收纳凹部12的尺寸确定成容易地接收引出部420’。因此,可以在嵌入成型过程期间(在闭合第一模具10和第二模具20时)将引出部420’容易地放入收纳凹部12中。
此外,有利地,保持件500’在嵌入成型过程期间经由片材100被牢固地保持在第一模具10和第二模具20之间。该布置减小了保持件500’和固定到其上的外部连接部400’的运动的可能性,即使当保持件500’由注入空腔中的塑料材料挤压时也是如此。此外,保持件500’由与塑料部200相同的塑料材料制成或者由与塑料部200同类的塑料材料制成,保持件500’与塑料部200形成为一体。因此,保持件500’在通过塑料部200观看时在视觉上不引人注目,从而提高装置模块的美学外观。另外,当与塑料部200成一体的保持件500’被安装在片材100上时,片材100不太可能具有缩痕。
第三实施方式
接下来,将参照图4描述根据本发明的第三实施方式的装置模块。如图4所示的装置模块与第一实施方式的装置模块的不同之处在于,外部连接部400的引出部420通过嵌入成型被埋设在保持件500’’中。将在下面详细地描述这些差异,并且将省略重复的描述。符号_’’_被附加到该实施方式中的保持件的附图标记,以与它们在第一实施方式中的附图标记进行区分。
保持件500’’大致具有与保持件500相同的构造。唯一的差异在于保持件500’’不具有通孔530。如图4所示,保持件500’’包括基部510’’和露出部520’’,并且基部510’’包括安装部511’’和未安装部520’’。外部连接部400的引出部420被部分地埋设在保持件500’’中从而从保持件500’’的基部510’’的底面贯穿到露出部520’’的顶面(远端面)。
外部连接部400的引出部420可以借助模具(未示出)以下列方法埋设在保持件500’’中。首先,制备外部连接部400。外部连接部400可以连接至触觉传感器300或者可以不连接至触觉传感器300。将外部连接部400的引出部420的一部分放入所述模具中,将塑料材料注入到该模具中。结果,外部连接部400的引出部420被部分地埋设(嵌入成型)在保持件500’’中并且从保持件500’’的基部510’’的底面贯穿到露出部520’’的顶面。如在第一实施方式中,具有保持件500’’的外部连接部400被放入第一模具10和第二模具20的空腔中以制造装置模块。
该装置模块能实现与第一实施方式中的那些效果相同的效果。
第四实施方式
接下来,将参照图5A描述根据本发明的第四实施方式的装置模块。如图5A所示的装置模块与第一实施方式的装置模块的不同之处在于,保持件500’’’包括包围外部连接部400的引出部420的一部分的件501’’’’、502’’’。将在下面详细地描述该差异,并且将省略重复的描述。符号_’’’_被附加到该实施方式中的保持件的附图标记,以与它们在第一实施方式中的那些附图标记进行区分。
保持件500’’’包括件501’’’、502’’’。件501’’’、502’’’由与塑料部200相同的塑料材料或者与塑料部200同类的塑料材料(例如,聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、环氧树脂等)制成。件501’’’、502’’’彼此组合而具有类似于保持件500的形状的截头圆锥形状。件501’’’的内部面具有沿厚度方向D1延伸的长凹槽530’’’。长凹槽530’’’的尺寸(沿长边方向D2和短边方向的尺寸)略大于外部连接部400的引出部420的尺寸(当沿厚度方向D1取向时的引出部420的长边方向D2和短边方向的尺寸)。当件501’’’、502’’’组合时,长凹槽530’’’被件502’’’覆盖并且准备接收贯穿其的引出部420。换言之,引出部420的一部分被件501’’’、502’’’包围。保持件500’’’包括基部510’’’和露出部520’’’,并且基部510’’’包括安装部511’’’和未安装部512’’’,如图5A和图5B所示。这些组成部分具有与保持件500的那些构造相同的构造。
外部连接部400的引出部420可以在参照图5B的如下所述的步骤中被固定到保持件500’’’。第一步骤是制备连接有外部连接部400的触觉传感器300。触觉传感器300和外部连接部400的埋设部410借助粘合剂固定到片材100的第一面101。还制备件501’’’、502’’’。引出部420的一部分插入件501’’’的长凹槽530’’’中。然后,件502’’’与件501’’’组合以用件502’’’覆盖件501’’’的长凹槽530’’’。件501’’’、502’’’现在彼此组合从而包围外部连接部400的引出部420的一部分。如在第一实施方式中,具有保持件500’’’的外部连接部400被放入第一模具10和第二模具20的空腔中以制造装置模块。应该注意的是,组合件501’’’、502’’’从而包围引出部420的步骤可以继之以下步骤,即,触觉传感器300和外部连接部400的埋设部410借助粘合剂固定到片材100的第一面101。
这样的装置模块能实现与第一实施方式中的效果相同的效果。而且,保持件500’’’通过组合件501’’’、502’’’从而包围引出部420的一部分来固定到外部连接部400的引出部420的一部分上。因此可以提高将保持件500’’’固定到外部连接部400的作业性。
第五实施方式
接下来,将参照图6和图7描述根据本发明的第五实施方式的装置模块。如图6所示的装置模块大致具有与第一实施方式的构造相同的构造,但是包括形状不同于保持件500的形状的保持件500’’’’。将在下面详细地描述该差异,并且将省略重复的描述。符号_’’’’_被附加到该实施方式中的保持件的附图标记,以与在第一实施方式中的那些附图标记进行区分。
保持件500’’’’由与塑料部200相同的塑料材料或者与塑料部同类的塑料材料(例如,聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、环氧树脂等)制成。保持件500’’’’与保持件500的不同之处在于,该保持件500’’’’包括这样的露出部520’’’’,该露出部520’’’’不会沿厚度方向D1从塑料部200的第一面20向一侧D1(图6中向上)突出。
露出部520’’’’具有露出面和配合凹部521’’’’。露出部520’’’’的露出面沿厚度方向D1面向一侧(图6中向上)并且不隐藏在塑料部200的第一面201之后。露出面的围绕通孔530’’’’的中央区域凹进以形成配合凹部521’’’’。配合凹部521’’’’的形状与第一模具10’(待被描述的,参见图7)的配合凸部12a’的外形相适应。保持件500’’’’还包括基部510’’’’’,该基部包括安装部511’’’’和未安装部512’’’’,如图6所示。
该实施方式的装置模块可以借助改进的第一模具10’代替第一模具10来制造,如参照图7在下面描述的。第一模具10’包括沿着收纳凹部12的边缘设置的环形配合凸部12a’。在第一模具10’的凸部11插入第二模具20的凹部21的状态下,凸部11和凹部21限定一空间。该空间用作结合的第一模具10’和第二模具20的空腔。该空腔的形状与装置模块的除了引出部420以外部分的外形相适应。
将参照图7描述借助第一模具10’和第二模具20制造装置模块的方法。本领域技术人员将理解的是,埋设部410对应于如权利要求书中所限定的外部连接部的第一端部,引出部420对应于如权利要求书中所限定的外部连接部的第二端部。
第一步骤是制备片材100、以及连接有外部连接部400的触觉传感器300。触觉传感器300和外部连接部400的埋设部410借助粘合剂固定到片材100的第一面101。还制备保持件500’’’’,并且外部连接部400的引出部420插入穿过保持件500’’’’的通孔530’’’’。引出部420因此被部分地固定到保持件500’’’’并且被部分地引出保持件500’’’’。应该注意的是,触觉传感器300和外部连接部400之间的连接可以在将引出部420插入穿过通孔530’’’’之后建立。而且,触觉传感器300和外部连接部400的埋设部410可以在将引出部420插入穿过通孔530’’’’之后借助粘合剂固定到片材100的第一面101。
然后,将片材100、触觉传感器300、外部连接部400以及保持件500’’’’放入第二模具20的凹部21中。这使得片材100弯曲成在剖视观察时大致呈U形,从而与凹部21的形状相适应。在该阶段,保持件500’’’’与第一模具10’的收纳凹部12的铅垂线对准。
然后,使第一模具10’和第二模具20彼此接近,并且将第一模具10’的凸部11插入第二模具20的凹部21中(即,第一模具10’和第二模具20闭合)。这在凸部11和凹部21之间形成空腔。片材100、触觉传感器300、外部连接部400的埋设部410以及保持件500’’’’被放入该空腔中。此时,将外部连接部400的引出部420插入第一模具10’的收纳凹部12中,并且第一模具10’的配合凸部12a’配合在保持件500’’’’的露出部520’’’’的配合凹部521’’’’中。露出部520’’’’因此覆盖收纳凹部12。当配合凸部12a’配合在配合凹部521’’’’中时,保持件500’’’’的安装部511’’’’安装在外部连接部400的埋设部410上。结果,保持件500’’’’经由片材100和埋设部410牢固地保持在第一模具10’和第二模具20之间,从而在保持件500’’’’的未安装部512’’’’和片材100之间形成间隙。
然后,将塑料材料30通过第一模具10’的浇道13注入到空腔中的片材100上。空腔被填充有塑料材料30,从而触觉传感器300、外部连接部400的埋设部410以及保持件500’’’’被埋设在片材100上的塑料材料30中。此时,塑料材料30还流入所述间隙中。然后,塑料材料30硬化而变成塑料部200。此时,片材100粘附到塑料部200或者与塑料部200成一体并且硬化。
然后,当第一模具10’和第二模具20彼此分开时,从第一模具10’的收纳凹部12取出外部连接部400的引出部420并且使第一模具10’的配合凸部12a’从保持件500’’’’的配合凹部521’’’’脱离。这样就将触觉传感器300、外部连接部400的埋设部410以及保持件500’’’’嵌入成型在片材100上的塑料部200中。保持件500’’’’的露出部520’’’’从塑料部200露出,而沿厚度方向D1面向一侧。引出部420沿厚度方向D1向一侧被引出保持件500’’’’。
上述装置模块至少具有下列技术特征和优点。首先,在嵌入成型过程期间,外部连接部400的引出部420进入第一模具10’的收纳凹部12中,而第一模具10’的配合凸部12a’配合在保持件500’’’’的露出部520’’’’的配合凹部521’’’’中。
该布置使得可以借助露出部520’’’’覆盖第一模具10’的收纳凹部12从而防止在嵌入成型过程期间塑料材料30进入第一模具10’的收纳凹部12中。换言之,露出部520’’’’构造成覆盖(封闭)收纳凹部12以防止塑料材料30进入第一模具10’的收纳凹部12中。该构造使得可以将收纳凹部12的尺寸确定成容易地接收引出部420。因此,可以在嵌入成型过程期间(当闭合第一模具10’和第二模具20时)将引出部420容易地放入收纳凹部12中。
此外有利地,保持件500’’’’在嵌入成型过程期间经由片材100和埋设部410被牢固地保持在第一模具10’和第二模具20之间。该布置减小了保持件500’’’’和固定到其的外部连接部400运动的可能性,即使当保持件500’’’’由注入所述空腔的塑料材料30挤压时也是如此。此外,保持件500’’’’和片材100之间的间隙填充有塑料部200的塑料材料,使得保持件500’’’’的外形不太可能在片材100上出现。这提高了片材100的与保持件500’’’’对置的部分的表面精度。此外,保持件500’’’’由与塑料部200相同的塑料材料制成或者由与塑料部200同类的塑料材料制成。保持件500’’’’与塑料部200形成为一体。因此,保持件500’’’在通过塑料部200观看时在视觉上不太引人注目,从而提高了装置模块的美学外观。
本发明的装置模块不限于如上所述的实施方式并且可以在权利要求的范围内以许多方式被修改。具体的修改将在下面详细地描述。图8是示出根据第一实施方式的示例变型的装置模块的示意性剖视图。
第一至第三以及第五实施方式的保持件是塑料块。第四实施方式的保持件具有多个塑料件。然而,保持件可以以任何方式来修改,只要它部分地固定到外部连接部并且埋设在塑料部中并且只要保持件的一部分(露出部)沿塑料部的厚度方向从该塑料部露出而使得封闭模具的收纳凹部即可。保持件可以由任何其他塑料材料(例如,弹性体)、金属或陶瓷制成。另选地,保持件可以是固定的外部连接部的一部分的薄膜涂层或粘合剂。
第一至第四实施方式的保持件的露出部是锥形的并且从塑料部突出。第五实施方式的露出部从塑料部露出并且具有带配合凹部的露出面。然而,露出部可以是任何形状的,只要露出部的一部分沿塑料部的厚度方向从该塑料部露出而使得封闭模具的收纳凹部即可。例如,保持件的露出部可以被修改成具有沿厚度方向从塑料部的第一面露出的平坦露出面。在该情况下,保持件的露出部的露出面可以与塑料部的第一面齐平。也就是说,保持件的露出部可以不从塑料部的第一面突出。该修改的露出部从塑料部露出而使得不配合在第一模具的收纳凹部中而是封闭该收纳凹部。露出部可以修改成具有能配合在模具的收纳凹部中的柱状、锥状或半球状。露出部不需要是完全锥形的并且可以是部分锥形的。此外,露出部的配合凹部可以以任何方式被修改以便配合在第一模具的配合凸部上并且封闭第一模具的收纳凹部。配合凹部可以设置在从塑料部突出的露出部中。保持件的基部可以是适于埋设在塑料部中的任何形状。
本发明不限于根据第一、第三和第五实施方式的构造,即,在保持件的未安装部和片材之间形成间隙。图8示出了示例变型,其中,保持件500’’’’’包括基部510’’’’’和露出部520’’’’’。基部510’’’’’包括第一安装部511’’’’’和第二安装部512’’’’’。第一安装部511’’’’’安装在埋设部410上,如安装部511中。第二安装部512’’’’’沿厚度方向D1比第一安装部511’’’’’进一步向另一侧(向下)延伸以待安装在片材100的第一面101上。第二安装部512’’’’’可以固定到片材100的第一面101。第四实施方式的保持件500’’’也可以包括第二安装部512’’’’’以代替未安装部512’’’。第五实施方式的保持件500’’’’也可以包括第二安装部512’’’’’以代替未安装部512’’’’。
保持件也可以如第四实施方式那样包括两个件或者可以具有三个件或更多个件。此外,长凹槽可以如第四实施方式那样设置在其中一个件中或者可以设置在多个件中。在后一情况下,在组合的件中延伸的长凹槽用作孔以接收外部连接部的引出部。长凹槽可以被省略。在该情况下,件在组合时可以在它们之间设有孔以接收外部连接部的引出部。上述变型的保持件并且第五实施方式的保持件500’’’’可以被修改成具有如上所述的多个件。
外部连接部可以包括如第一至第五实施方式以及上述的变型中的埋设部和引出部。然而,外部连接部可以以任何方式修改,只要它满足下列要求即可。第一个要求是外部连接部连接至待描述的装置。第二个要求是外部连接部部分地固定到保持件。第三个要求是外部连接部包括能插入模具的收纳凹部中的引出部。第四个要求是引出部被埋设在塑料部中并且沿塑料部的厚度方向被引出塑料部,或者另选地引出部沿厚度方向被引导通过所述保持件并且被引出所述保持件。如果外部连接部的引出部沿厚度方向被引导通过所述保持件并被引出所述保持件,则可以省除埋设部。
外部连接部的引出部可以如第一以及第三至第五实施方式那样从保持件的底面贯穿到顶面(远端面)。然而,引出部仅需要被埋设在塑料部中并且沿该塑料部的厚度方向被引出该塑料部,或者另选地沿厚度方向被引导通过所述保持件并被引出所述保持件。例如,引出部可以被修改成从外部连接部的侧面贯穿到远端面。引出部可以通过嵌入成型或其他措施被埋设在保持件中。
外部连接部的埋设部可以如第一以及第三至第五实施方式中那样被固定到片材的第一面。埋设部可以不固定到片材上。另选地,埋设部的一部分可以固定到片材上。在该情况下,保持件的安装部或第一安装部可以被安装在埋设部的固定部上。
外部连接部可以如第一至第五实施方式以及上述示例变型中那样是柔性印制电路或者柔性绝缘的透明薄膜。然而,外部连接部可以呈任何其他形式,诸如引线、头销和刚性板。
塑料部可以如第一至第五实施方式以及上述示例变型中那样在剖视观察时大致呈U形。然而,塑料部可以是任何其他形状,诸如平板状形状。片材可以被修改成与塑料部的形状相适应的任何形状。
片材可以如第一至第五实施方式以及上述示例变型那样被设置在塑料部上,但是可以省除片材。此外,片材可以如第一至第五实施方式以及上述示例变型那样是透明的且具有挠性。然而,片材可以另选地是半透明的且具有挠性、不透明的且具有挠性、半透明且不具有挠性或者不透明的且不具有挠性。片材可以由在成型塑料部之后不会硬化(不会丧失柔性)的材料制成。片材可以如所述实施方式中那样设置有装饰性印刷或者不设置有任何装饰性印刷。
装置模块的装置可以是用作电容式触控面板的触觉传感器。然而,本发明的装置可以是任何类型的传感器、任何类型的电子部件或者任何类型的电路板。传感器可以是任何类型的,包括:除了电容式以外的类型的触控面板(例如,电阻膜式、光学式、超声式、或者嵌入式触控面板)、触控开关(例如,电容式、电阻膜式、光学式、超声式或嵌入式的触控开关);或者除了触控面板和触控开关之外的传感器(例如,磁性传感器、光学传感器或者明暗传感器)。在触控面板和触控开关(触觉传感器)中,可以以任何公知的印刷方法在片材上设置电极。触控面板和触控开关可以是不透明的。触控面板或触控开关的触觉感测表面不限于片材的第二面。例如,触觉感测表面可以是设置在片材的外表面的一侧的面板的外表面。而且,可以在塑料部中埋设代替传感器的电子部件或电路板。电子部件的示例包括有源部件(例如,半导体)和无源部件(例如,电阻器、电容器和线圈)。该传感器、电子部件或电路板可以以任何方式埋设在塑料部中。例如,传感器、电子部件或电路板可以埋设在塑料部中,而与片材留出间隙。
装置模块可以如针对第一至第五实施方式所述的借助第一模具和第二模具来制造。然而,第一模具和第二模具可以以任何方式修改,只要它们构造成彼此结合以在它们之间形成空腔并且第一模具具有与该空腔连通的收纳凹部即可。例如,第一模具和第二模具可以分别具有凹部,并且结合的第一模具和第二模具的凹部可以形成空腔。另选地,第一模具和第二模具可以修改成使得设置在第二模具上的凸部插入设置在第一模具中的凹部中,并且凸部和凹部可以形成空腔。在该情况下,收纳凹部可以与第一模具的凹部连通。浇道可以设置在第一模具和第二模具中的至少一个模具中。
在第一至第四实施方式中,收纳凹部12的边缘的一部分(在相关的图中的左侧)形成锥形部12a。然而,可以省除该锥形部12a。收纳凹部的整个边缘可以是锥形的,使得装置模块的沿长边方向和短边方向的边缘的相对区域之间的距离朝向收纳凹部的敞开侧逐渐增大。引导保持件的露出部进入收纳凹部中的最小要求是露出部是锥形的,和/或第一模具的收纳凹部的边缘的至少一部分形成锥形部以使得边缘的相对区域之间的距离朝向敞开侧逐渐增大。
收纳凹部12的边缘可以如第五实施方式中那样设置有环形配合凸部12a’。然而,配合凸部12a’可以被省除。另选地,配合凸部可以具有与保持件的配合凹部的形状相适应的任何其他形状。
第一至第五实施方式的装置模块可以如上所述制造或者可以通过任何其他方法来制造,所述任何其他方法包括:将外部连接部部分地固定到保持件,将外部连接部的第一端连接至一装置,所述装置是传感器、电子部件或电路板;将所述装置、外部连接部的第一端部以及保持件放入第一模具和第二模具的空腔中,将外部连接部的第二端部插入第一模具的收纳凹部中,并且用保持件封闭第一模具的收纳凹部;并且在该状态下,将塑料材料注入空腔中以在塑料材料中嵌入成型所述装置、外部连接部的第一端部以及保持件。
如第一以及第三至第五实施方式中那样,保持件可以在片材、外部连接部的埋设部(外部连接部的第一端部)和保持件放入空腔中时经由片材和外部连接部的埋设部被牢固地保持在第一模具和第二模具之间。如第二实施方式中那样,保持件可以在片材、外部连接部的埋设部(外部连接部的第一端部)和保持件的基部放入空腔中时经由片材被牢固地保持在第一模具和第二模具之间。然而,保持件可以以任何其它方式被保持,只要在所述装置、外部连接部的第一端部和保持件放入第一模具和第二模具中的空腔时使保持件接触第一模具以封闭该第一模具的收纳凹部并且使保持件直接或间接接触第二模具即可。如果如上所述省除片材,则保持件可以在嵌入成型过程期间被直接保持在第一模具和第二模具之间。另选地,保持件可以在嵌入成型过程期间经由除片材和/或外部连接部的埋设部之外的另外的部件被牢固地保持在第一模具和第二模具之间。此外另选地,保持件可以借助粘合剂被固定到第一模具从而在嵌入成型过程期间封闭第一模具的收纳凹部。该布置能减小在嵌入成型过程期间因塑料材料的注入压力造成的保持件和外部连接部的运动的可能性,而没有将保持件牢固地保持在第一模具和第二模具之间。自然地,保持件可以借助粘合剂固定到第一模具从而在嵌入成型过程期间封闭第一模具的收纳凹部,即使当保持件被牢固地保持在第一模具和第二模具之间时也是如此。
如第一以及第三至第五实施方式中那样,触觉传感器和外部连接部的埋设部可以在嵌入成型过程期间固定到片材的第一面。如第二实施方式中那样,触觉传感器可以在嵌入成型过程期间固定到片材的第一面。然而,这些部件在嵌入成型过程期间不必固定到片材的第一面。例如,这些部件可以固定在第一模具的凸部上。在该情况下,这些部件可以埋设在塑料部中且与片材具有间隙。另选地,这些部件可以固定到安装在片材的第一面上的间隔件上。还可以仅将这些部件固定到片材、凸部或间隔件,而没有将外部连接部的埋设部固定到片材、凸部或间隔件中的任一者。还可以仅将外部连接部的埋设部固定到片材、凸部或间隔件,而没有将这些部件固定到片材、凸部或间隔件中的任一者。
应该理解的是,上述实施方式和变型仅通过示例来描述。装置模块以及第一模具和第二模具的材料、形状、尺寸、数量、布置和其它构造可以被修改,只要它们提供相同的功能即可。

Claims (25)

1.一种能借助模具制造的装置模块,所述装置模块包括:
塑料部;
装置,所述装置是传感器、电子部件或者电路板,并且所述装置埋设在所述塑料部中;
保持件,所述保持件埋设在所述塑料部中,并且所述保持件包括露出部,所述露出部沿所述塑料部的厚度方向从该塑料部露出从而封闭所述模具的收纳凹部;以及
外部连接部,所述外部连接部连接至所述装置并且部分地固定至所述保持件,所述外部连接部包括:
引出部,所述引出部能插入所述模具的所述收纳凹部中,并且所述引出部埋设在所述塑料部中且沿所述厚度方向被引出该塑料部,或者所述引出部沿所述厚度方向被引导通过所述保持件并且被引出所述保持件。
2.根据权利要求1所述的装置模块,其中,
所述保持件包括:
埋设在所述塑料部中的基部;以及
所述露出部,所述露出部沿所述厚度方向从所述塑料部突出从而配合在所述模具的所述收纳凹部中。
3.根据权利要求2所述的装置模块,其中,
所述保持件的所述露出部是锥形的。
4.根据权利要求1所述的装置模块,其中,
所述模具包括设置在所述收纳凹部的边缘上的配合凸部;并且
所述露出部包括用于配合在所述配合凸部上的配合凹部。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的装置模块,该装置模块还包括:
片材,所述片材具有设置有所述塑料部的第一面,其中,
所述外部连接部包括埋设在所述塑料部中的埋设部,并且
所述埋设部的至少一部分设置在所述片材的所述第一面上,并且所述保持件设置在所述埋设部的所述至少一部分上。
6.根据权利要求5所述的装置模块,其中,
在所述保持件和所述片材之间留有间隙,并且
所述间隙填充有所述塑料部的塑料材料。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的装置模块,其中,
所述保持件具有通孔,所述通孔沿所述厚度方向贯通所述保持件以接收所述外部连接部的所述引出部,使该引出部穿过该通孔。
8.根据权利要求1至6中的任一项所述的装置模块,其中,
所述外部连接部部分地固定到所述保持件的外表面,并且
所述外部连接部和所述保持件共同封闭所述模具的所述收纳凹部。
9.根据权利要求1至6中的任一项所述的装置模块,其中,
所述外部连接部的所述引出部部分地埋设在所述保持件中。
10.根据权利要求1至6中的任一项所述的装置模块,其中,
所述保持件包括包围所述外部连接部的所述引出部的一部分的多个件。
11.根据权利要求1至10中的任一项所述的装置模块,其中,
所述保持件由与所述塑料部的塑料材料相同或者同类的塑料材料制成。
12.一种制造装置模块的方法,所述方法包括:
将外部连接部部分地固定到保持件,所述外部连接部的第一端连接至一装置,所述装置是传感器、电子部件或电路板;
将所述装置、所述外部连接部的第一端部和所述保持件放入第一模具和第二模具的空腔中,将所述外部连接部的第二端部插入所述第一模具的收纳凹部中,并且借助所述保持件封闭所述第一模具的所述收纳凹部;以及
在该状态下,将塑料材料注入所述空腔以将所述装置、所述外部连接部的所述第一端部以及所述保持件嵌入成型在所述塑料材料中。
13.根据权利要求12所述的方法,其中,
所述收纳凹部的封闭包括将所述保持件的远端部配合在所述第一模具的所述收纳凹部中。
14.根据权利要求13所述的方法,其中,
所述保持件的所述远端部是锥形的。
15.根据权利要求13或14所述的方法,其中,
所述第一模具的所述收纳凹部的边缘的至少一部分形成锥形部。
16.根据权利要求12所述的方法,该方法还包括:
所述收纳凹部的封闭包括将配合凸部配合在所述保持件的配合凹部中,所述配合凸部设置在所述第一模具的所述收纳凹部的边缘上。
17.根据权利要求12至16中的任一项所述的方法,其中,
将所述装置、所述外部连接部的所述第一端部以及所述保持件放入所述空腔中包括:将片材放入所述空腔中;将所述外部连接部的至少一部分设置在所述片材上;将所述保持件设置在所述外部连接部的所述至少一部分上;并且使所述保持件与所述第一模具接触以封闭所述第一模具的所述收纳凹部,并且
注入所述塑料材料包括将所述塑料材料注入在所述片材上,以借助所述塑料材料将所述装置、所述外部连接部的所述第一端部以及所述保持件嵌入成型在所述片材上。
18.根据权利要求12至16中的任一项所述的方法,其中,
放置所述装置、所述外部连接部的所述第一端部以及所述保持件包括使所述保持件与所述第一模具和所述第二模具接触以封闭所述第一模具的所述收纳凹部。
19.根据权利要求12至16中的任一项所述的方法,其中,
封闭所述第一模具的所述收纳凹部包括将所述保持件固定到所述第一模具上。
20.根据权利要求17所述的方法,其中,
在所述空腔中在所述保持件和所述片材之间留有间隙,并且
将所述塑料材料注入所述空腔包括使所述塑料材料流入所述间隙。
21.根据权利要求12至20中的任一项所述的方法,其中,
所述保持件具有沿厚度方向贯通所述保持件的通孔,并且
将所述外部连接部固定到所述保持件包括将所述外部连接部插入所述保持件的所述通孔中。
22.根据权利要求12至20中的任一项所述的方法,其中,
将所述外部连接部固定到所述保持件包括将所述外部连接部的一部分固定到所述保持件的外表面,并且
封闭所述第一模具的所述收纳凹部包括借助所述外部连接部的所述一部分和所述保持件封闭所述收纳凹部。
23.根据权利要求12至20中的任一项所述的方法,该方法还包括:
将所述外部连接部固定到所述保持件包括将所述外部连接部的一部分嵌入成型在所述保持件中。
24.根据权利要求12至20中的任一项所述的方法,其中,
所述保持件包括构造成包围所述外部连接部的一部分的多个件,
将所述外部连接部固定到所述保持件包括组合所述多个件使其包围所述外部连接部的所述一部分。
25.根据权利要求11至22中的任一项所述的方法,其中,
所述保持件由与所述塑料部的塑料材料相同或者同类的塑料材料制成。
CN201310336760.5A 2012-08-07 2013-08-05 装置模块和制造该装置模块的方法 Active CN103568175B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-174790 2012-08-07
JPJP2012-174790 2012-08-07
JP2012174790A JP5525574B2 (ja) 2012-08-07 2012-08-07 部品モジュール及び部品モジュールの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103568175A true CN103568175A (zh) 2014-02-12
CN103568175B CN103568175B (zh) 2017-06-16

Family

ID=49118458

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310336760.5A Active CN103568175B (zh) 2012-08-07 2013-08-05 装置模块和制造该装置模块的方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US20140043771A1 (zh)
EP (1) EP2695717B1 (zh)
JP (1) JP5525574B2 (zh)
KR (1) KR102138943B1 (zh)
CN (1) CN103568175B (zh)
TW (1) TWI581950B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106564156A (zh) * 2015-10-07 2017-04-19 施耐德博士塑料工厂有限公司 电子组件和用于制造电子组件的方法
CN109070414A (zh) * 2016-06-09 2018-12-21 Nissha株式会社 电极图案一体化成型品及其制造方法
CN111033451A (zh) * 2017-08-08 2020-04-17 阿尔卑斯阿尔派株式会社 输入装置的制造方法以及输入装置
CN112969563A (zh) * 2018-11-07 2021-06-15 丹佛斯硅动力有限责任公司 用于模制具有顶侧引脚连接器的半导体功率模块的模制工具和制造这种半导体功率模块的方法
CN113134938A (zh) * 2020-01-20 2021-07-20 松下知识产权经营株式会社 嵌入成形用片、成形品以及成形品的制造方法

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101101491B1 (ko) * 2010-02-25 2012-01-03 삼성전기주식회사 안테나 패턴 프레임, 전자장치 케이스 및 이의 제조금형
JP5705930B2 (ja) * 2013-08-21 2015-04-22 日本写真印刷株式会社 複合成形品及びその製造方法
DE102014013562A1 (de) * 2014-09-18 2016-03-24 Plastic Electronic Gmbh Verfahren zur Herstellung eines multifunktionalen Spritzgussteils mit Leiterbahn und Steckverbinder sowie hinterspritzter Schaltungsträger
FR3041783B1 (fr) * 2015-09-24 2019-11-01 Dav Interface de commande a retour haptique
DE102016209141A1 (de) * 2016-05-25 2017-11-30 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Steuermodul und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Steuermoduls
US11020921B2 (en) * 2016-10-03 2021-06-01 The Goodyear Tire & Rubber Company Connecting member for an air maintenance tire and method of forming the same
JP6953154B2 (ja) * 2017-03-21 2021-10-27 キヤノン株式会社 成形品の製造方法、成形品、カートリッジ及び画像形成装置
US10257925B2 (en) * 2017-04-10 2019-04-09 Tactotek Oy Method for manufacturing an electronic assembly
JP6480989B2 (ja) * 2017-08-03 2019-03-13 Nissha株式会社 成形品、電気製品及び成形品の製造方法
JP2019040407A (ja) * 2017-08-25 2019-03-14 ホシデン株式会社 樹脂積層体およびこれを備えたタッチ入力装置
KR102554098B1 (ko) * 2019-01-17 2023-07-12 삼성전자주식회사 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치
JP2020142395A (ja) * 2019-03-04 2020-09-10 株式会社翔栄 樹脂成形品及び樹脂成形品の製造方法
JP7128791B2 (ja) * 2019-10-18 2022-08-31 Nissha株式会社 成形品、電気製品及び成形品の製造方法
JP7336676B2 (ja) * 2019-12-23 2023-09-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 入力装置
US20210188193A1 (en) * 2019-12-24 2021-06-24 Inteva Products, Llc Vehicle interior trim part formed with intergrated electronics and method of making
WO2022008787A1 (en) * 2020-07-09 2022-01-13 Teknologian Tutkimuskeskus Vtt Oy Injection molding method with a film insert
JP7142067B2 (ja) * 2020-09-30 2022-09-26 Nissha株式会社 成形品及び成形品の製造方法
EP4122670A1 (de) * 2021-07-23 2023-01-25 Weißer und Grießhaber Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur herstellung einer kunststoffabdeckung mit einer elektrischen leiterbahn
WO2024042750A1 (ja) * 2022-08-22 2024-02-29 アルプスアルパイン株式会社 パネルおよび製造方法

Family Cites Families (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1971436U (de) 1967-08-10 1967-10-26 Steiner Silidur Ag Abdeckung fuer geraete- und sprunggrubeneinfassung.
US4395375A (en) * 1974-10-15 1983-07-26 Electrolux Corporation Method of electrically testing molded cord-sets during the molding operation
US4218724A (en) * 1978-11-21 1980-08-19 Kaufman Lance R Compact circuit package having improved circuit connectors
US4338621A (en) * 1980-02-04 1982-07-06 Burroughs Corporation Hermetic integrated circuit package for high density high power applications
US4561006A (en) * 1982-07-06 1985-12-24 Sperry Corporation Integrated circuit package with integral heating circuit
US4480262A (en) * 1982-07-15 1984-10-30 Olin Corporation Semiconductor casing
US4582388A (en) * 1983-04-18 1986-04-15 Alden Research Foundation High voltage snap on coupling
GB2140222B (en) * 1983-05-20 1986-06-25 Philips Electronic Associated Method of manufacturing a domestic moulded-on mains plug
US4607276A (en) * 1984-03-08 1986-08-19 Olin Corporation Tape packages
EP0218796B1 (en) * 1985-08-16 1990-10-31 Dai-Ichi Seiko Co. Ltd. Semiconductor device comprising a plug-in-type package
US4935174A (en) * 1986-01-13 1990-06-19 Canon Kabushiki Kaisha Resin molded article bearing electric circuit patterns and process for producing the same
US4816426A (en) * 1987-02-19 1989-03-28 Olin Corporation Process for manufacturing plastic pin grid arrays and the product produced thereby
US4827376A (en) * 1987-10-05 1989-05-02 Olin Corporation Heat dissipating interconnect tape for use in tape automated bonding
US4894023A (en) * 1988-09-06 1990-01-16 Hall Harold E Connector assembly for anode ring of cathode ray tube
US5103292A (en) * 1989-11-29 1992-04-07 Olin Corporation Metal pin grid array package
US5828126A (en) * 1992-06-17 1998-10-27 Vlsi Technology, Inc. Chip on board package with top and bottom terminals
US5319522A (en) * 1992-12-17 1994-06-07 Ford Motor Company Encapsulated product and method of manufacture
JP3404832B2 (ja) * 1993-10-15 2003-05-12 住友電装株式会社 コネクタの製造方法及びコネクタ
TW311267B (zh) * 1994-04-11 1997-07-21 Raychem Ltd
JPH07297575A (ja) * 1994-04-21 1995-11-10 Mitsubishi Electric Corp パワーモジュール装置
JPH088280A (ja) * 1994-06-22 1996-01-12 Omron Corp 電子部品及びその製造方法
US5554821A (en) * 1994-07-15 1996-09-10 National Semiconductor Corporation Removable computer peripheral cards having a solid one-piece housing
US5710695A (en) * 1995-11-07 1998-01-20 Vlsi Technology, Inc. Leadframe ball grid array package
JP3177141B2 (ja) * 1995-12-21 2001-06-18 株式会社東海理化電機製作所 ターミナル装置の成形装置
US5793613A (en) * 1995-12-29 1998-08-11 Sgs-Thomson Microelectronics S.R.1. Heat-dissipating and supporting structure for a plastic package with a fully insulated heat sink for an electronic device
DE19719436C2 (de) * 1997-05-13 1999-06-17 Walter Soehner Gmbh & Co Spritzgußgehäuse
US6433728B1 (en) * 1999-01-22 2002-08-13 Lear Automotive Dearborn, Inc. Integrally molded remote entry transmitter
JP3794937B2 (ja) * 2001-05-30 2006-07-12 株式会社日立製作所 回転検出装置
JP3783591B2 (ja) * 2001-09-07 2006-06-07 オムロン株式会社 メモリカード用コネクタ
FI115342B (fi) * 2001-11-15 2005-04-15 Filtronic Lk Oy Menetelmä sisäisen antennin valmistamiseksi ja antennielementti
JP2003229205A (ja) * 2002-02-05 2003-08-15 Mitsumi Electric Co Ltd コネクター取り付け構造及びこれを備えた電子装置
KR100457380B1 (ko) * 2002-05-06 2004-11-16 삼성전기주식회사 광마우스용 칩 온 보드 리드 패키지 및 그에 사용되는렌즈커버
JP3997852B2 (ja) * 2002-06-28 2007-10-24 住友電装株式会社 インサート成形コネクタ
FI116334B (fi) * 2003-01-15 2005-10-31 Lk Products Oy Antennielementti
DE10325550B4 (de) * 2003-06-05 2007-02-01 Novar Gmbh Elektrisches Kontaktierungsverfahren
JP4161860B2 (ja) * 2003-09-12 2008-10-08 国産電機株式会社 モールド形電子制御ユニット及びその製造方法
US6868731B1 (en) * 2003-11-20 2005-03-22 Honeywell International, Inc. Digital output MEMS pressure sensor and method
JP2005179942A (ja) * 2003-12-17 2005-07-07 Denso Corp 自動車用ワイヤレス送受信機
US7146721B2 (en) * 2004-03-15 2006-12-12 Delphi Technologies, Inc. Method of manufacturing a sealed electronic module
JP4356548B2 (ja) * 2004-07-20 2009-11-04 住友電装株式会社 基板用コネクタ
JP4478007B2 (ja) * 2004-12-16 2010-06-09 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子回路装置及びその製造方法
US7166812B2 (en) * 2005-01-03 2007-01-23 Lear Corporation Housing for a key fob
JP4473141B2 (ja) * 2005-01-04 2010-06-02 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
JP4595655B2 (ja) * 2005-04-28 2010-12-08 株式会社デンソー 電子回路装置およびその製造方法
JP4867280B2 (ja) * 2005-10-18 2012-02-01 株式会社ジェイテクト コーティング剤塗布方法
JP4742877B2 (ja) * 2006-01-18 2011-08-10 住友電装株式会社 樹脂成形品の成形構造
JP4849323B2 (ja) * 2006-07-13 2012-01-11 住友電装株式会社 インサート成形品の製造方法およびインサート成形用の成形型
DE102006039113A1 (de) * 2006-08-21 2008-03-06 Robert Bosch Gmbh Reifensensormodul und Verfahren zu seiner Herstellung
US7724204B2 (en) * 2006-10-02 2010-05-25 Pulse Engineering, Inc. Connector antenna apparatus and methods
US8198979B2 (en) * 2007-04-20 2012-06-12 Ink-Logix, Llc In-molded resistive and shielding elements
JP4940017B2 (ja) * 2007-05-11 2012-05-30 株式会社オートネットワーク技術研究所 電子ユニットの製造方法
US7804450B2 (en) * 2007-07-20 2010-09-28 Laird Technologies, Inc. Hybrid antenna structure
WO2009035038A1 (ja) * 2007-09-12 2009-03-19 Nissha Printing Co., Ltd. 二重成形インサート成形品及びこれを用いた電子機器
US7739791B2 (en) * 2007-10-26 2010-06-22 Delphi Technologies, Inc. Method of producing an overmolded electronic module with a flexible circuit pigtail
JP2010113938A (ja) * 2008-11-06 2010-05-20 Yamatake Corp 光電センサの筐体組立方法および光電センサ
JP5603062B2 (ja) 2009-12-21 2014-10-08 日本写真印刷株式会社 機能部品付き樹脂筐体及びその製造方法
KR101053336B1 (ko) * 2010-03-15 2011-08-01 삼성전기주식회사 안테나 패턴 프레임, 전자장치 케이스 및 이의 제조금형
EP2549534B1 (en) * 2010-03-16 2019-07-03 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor device
JP5263215B2 (ja) * 2010-04-09 2013-08-14 ソニー株式会社 成形品、電子機器及び成形品の製造方法
US8178961B2 (en) * 2010-04-27 2012-05-15 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package structure and package process
JP5553696B2 (ja) 2010-07-01 2014-07-16 日本写真印刷株式会社 導電回路一体化成形品の製造方法
DE102011117985B8 (de) * 2011-11-09 2016-12-01 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Kunststoffteil sowie Verfahren zur Herstellung eines Kunststoffteils
US9029999B2 (en) * 2011-11-23 2015-05-12 Freescale Semiconductor, Inc. Semiconductor sensor device with footed lid

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106564156A (zh) * 2015-10-07 2017-04-19 施耐德博士塑料工厂有限公司 电子组件和用于制造电子组件的方法
CN109070414A (zh) * 2016-06-09 2018-12-21 Nissha株式会社 电极图案一体化成型品及其制造方法
CN109070414B (zh) * 2016-06-09 2021-04-20 Nissha株式会社 电极图案一体化成型品及其制造方法
CN111033451A (zh) * 2017-08-08 2020-04-17 阿尔卑斯阿尔派株式会社 输入装置的制造方法以及输入装置
CN112969563A (zh) * 2018-11-07 2021-06-15 丹佛斯硅动力有限责任公司 用于模制具有顶侧引脚连接器的半导体功率模块的模制工具和制造这种半导体功率模块的方法
CN112969563B (zh) * 2018-11-07 2023-06-30 丹佛斯硅动力有限责任公司 用于模制半导体功率模块的模制工具和方法
CN113134938A (zh) * 2020-01-20 2021-07-20 松下知识产权经营株式会社 嵌入成形用片、成形品以及成形品的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP2695717B1 (en) 2016-10-19
TW201416222A (zh) 2014-05-01
JP2014035805A (ja) 2014-02-24
KR102138943B1 (ko) 2020-07-28
US10154602B2 (en) 2018-12-11
EP2695717A1 (en) 2014-02-12
US20140043771A1 (en) 2014-02-13
JP5525574B2 (ja) 2014-06-18
CN103568175B (zh) 2017-06-16
TWI581950B (zh) 2017-05-11
KR20140019729A (ko) 2014-02-17
US20160366779A1 (en) 2016-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103568175A (zh) 装置模块和制造该装置模块的方法
CN103568196A (zh) 装置模块和制造装置模块的方法
CN103246394B (zh) 装置模块
US10688916B2 (en) Multiple resin over-mold for printed circuit board electronics and light guide
US10768358B2 (en) Printed film with mounted light emitting diodes encapsulated in light guide
CN103246325A (zh) 装置模块
KR102204529B1 (ko) 커넥터단자부 일체형 인몰드 전자회로 성형물의 제조방법
US20110318520A1 (en) Molded article and method for making the same
US10715140B2 (en) Laminated light guide and electrical component carrier
US20120134079A1 (en) Film, housing using the film, and method for manufacturing the housing
US7578955B2 (en) In-mold separated light guides
JP5311674B2 (ja) 発光装置
CN104809951A (zh) 用于电子组件的显示元件和电子组件

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant