TW311267B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- TW311267B TW311267B TW083107058A TW83107058A TW311267B TW 311267 B TW311267 B TW 311267B TW 083107058 A TW083107058 A TW 083107058A TW 83107058 A TW83107058 A TW 83107058A TW 311267 B TW311267 B TW 311267B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- envelope
- patent application
- microns
- sealed
- active electronic
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
- H05K5/068—Hermetically-sealed casings having a pressure compensation device, e.g. membrane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0039—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a tubular housing wherein the PCB is inserted longitudinally
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
經濟部中央標準局員工消費合作社印製 311267 at Β7 五、發明説明(1 ) 本發明係關於供主動電子姐件之環境保護。本發明尤指 供主動雷子電路板及類似姐件環境保護用之密封式雷子包 裝。本發明更尤指允許通達主動電子組件板,W供修理及 重新構造之環境包装。 發明之背兽 電話網路中之大多數電子姐件,慣常位於總局,或在位 於遠離缌局之少數大型電子設備。此等遠程電子姐件由缌 電源所得到之電力供電,並由電池電源予Μ支援。總局中 之電子姐件在仔细調節溫度及濕度之環境操作,Μ保証其 適當運作。遠程電子組件通常也裝設於具有控制環境之地 下室中,或至少装設於由系統所散發之大量熱量而保持在 溫度高於室外環境之封閉場所。 數位信號處理方面之最新進展,經已使新式更強功能之 傳输糸統成為可能。很多此等新式糸統需使電話糸統中之 主動電子姐件離開溫度控制之缌局,並移出至將會使姐件 受到很大溫度變動及環境污染物之一般環境中。要得到此 等新式傳輸糸统之全部優點,宜將遠程電子姐件配置於由 中央地點在傳输介質供電之很小單元。此等功率有效率之 單元產生很少熱量,因而遠較過去情形易受濕度之損壞, 因為其缺少使其保持乾燥所必要之内部加熱。因此愈來愈 需要對此等低熱度主動電子系統加Κ環境保護。 配置在電話網路上之一般小型遠程電子姐件單元.,·係由 技術人員藉少數工具及有效之監督所裝設。此等電子組件 -4 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公釐) -----—一—* -裝------訂------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ___ B7 五、發明説明(2 ) 之使用_命預期為20年。因為此等單元相當昂貴,故而其 在生產時及Μ後自規場收回時要能修理,便也很重要。此 等糸统也需要大量之各型姐件,Μ提供新式網路構造所需 之高性能/成本比0 世界上現有供軍用及車用之環境加固電子姐件。軍用設 備有賴使用仔细選擇及特殊包裝之姐件,然後將其配置在 昂貴之密封式封閉體内。由訓練有素之人員按照嚴格之維 修程序’維持對此等封閉體之密封,此等糸統之使用壽命 相當短。汽車工業著重使用持別選擇之組件,利用聚合物 封裝材料予从密封。這使該單元無法修理及回復操作。由 於Itb等密封之模件包含較小,不昂貴而不大要修理之電子 糸統’故在此種應用上已接受使用封裝材料。 對於斩式電信糸统,此等習知之解決方法並不足夠,因 為其倚靠一組有限之姐件,受到良好監督之維修人員,熱 環境’ Μ及能將故障之單元丟棄而非加Μ修理。 在工廠與主動電子裝置姐裝為電子組件之間,装置常易 遭靜電及必須加以防止之其他種種危險。這通常為通過將 諸姐件密封於専電塑膠管,或者透明或本透明塑膠或鍍鉛 塑膠型袋中所處理。然而,人們完全未曾認知,此等組件 在主動模式在搡作及產生熱時,可予Μ有效密封,而無在 環境保護糸统之過度加熱,其將會允許重新進入電路板, Μ供修理諸個別組件,及重新使用印刷電路板。代表發明 人等之此項意外認知,為本發明之一項重要因素。 藉橡膠墊片密封多接腳連接器,係人們所熟知者。在接 -5- 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS )Α4規格(210Χ297公釐) ---------* 裝------訂------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央楳準局員工消費合作社印袈 311267 at Β7 ^-- 克、發明説明(3 ) 頭偶爾受到水濺之處,或在有乾燥熱之情況,或者在接頭 採常有維謅之處,Μ此方式所密封之連接器將會見效。但 在長期曝露而無乾墚熱之情況,Μ此方式所密封之連接器 將會由於水蒸氣傳输穿過絕緣聚合物材料,而在内部變濕 。此水份將會造成漏電及腐蝕,導致連接之失效。使用阻 撺隔板糸統與選定之彈性密封劑配合,對於阻斷此等漏電 路徑異常有效,而對觸頭之機械式撓曲或接觸之表面物理 性質無不利影響。令人驚異的是,即使連接器已聯接及拆 _很多次,並且大部份彈性密封劑已被拉出,此種組合仍 有效防Lh漏雷。 gS明夕概沭 本發明係關於主動電子姐件藉環境保護这或分層塑膠袋 之療境密封與一種密封式連接器糸统配合,其即使在所作 之.產生熱之主動操作時,也保護電子姐件,而不使電子姐 件過度加熱。該密封糸統不影響電子组件姐裝處理,並可 柝除及置回原位很多次,而不損壞電子組件,允許全面修 理電子姐件。本發明也提供一種製造密封次姐件之方法, 可將主動電子組件插入其内,使主動組件之最後密封簡化 。因此,本發明提供先前所希望之種種特色,以及一般精 於此項技藝者參閲諸較佳實施例時所明白之很多其他益處 • 0 附圖之簡要說明 圖1示一有密封接腳及插座多接腳連接器之環境密封袋 ,可將主動電子组件插入其内,隨後並予密封。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) --------Ϊ*裝------訂-----ί 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 311267 a7 ^-------B2 -_ i、發明説明(4 ) _2示一種密封式電子姐件包裝叠片構造實施例之剖面 圖〇 阖3示一有習知密封墊片之接腳及插座連接器之剖面圖 0 圖4示一使用彈性密封劑配合咀擋構造予Μ密封之接腳 及插座連接器實施例。 _4b示圖4中之接腳及插座連接器之配合剖面圖,圖示 ®斷之漏電路徑。 _5示一種依據習知繞接DIN連接器之密封式接腳及插 座連接器配接器實施例之剖面圖。 阃6示一種依據定製連接器設計之密封式接腳及插座連 接器配接器實施例之剖面圖。 圖7示一種採用密封隔板設計之密封式卡片邊緣連接器 配接器實施例之剖面圖。 圖8示一種將電子姐件板附著至配接器,而無直接通路 供零件附著之導承及閂鎖糸统之視圖。 圖9示一機械式保護密封電子組件包装之實施例。 圖10示若干密封主動電子模件組裝至若干藉密封電斕配 線所互相連接之密封後平面。 圖11示一種使用更抗壓碎袋實施例之密封主動電子模件 〇 圖12示一種通過袋引出大量熱之實施例。 圖13a及13b示在組装後圖12中所示之路徑,Μ及熱路徑 之剖圖。 -7 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) i -裝------訂-----* 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第83107058號專利申請案 中文說明書修正頁(85年6月) Α7 Β7 修正補充 經濟部中央標準局員工消費合作社印袋 i、發明説明(Γ) 阖14示一使用密封電壤供互相連接,而非密封接腳連接 器之密封主動電子模件簧施例。 圖15示一種可將主動霄子姐件插人,其後使用卡片邊緣 型連接器密封之環境密封袋實施例。 圖16,16a,及16b示一種使用卡片邊緣型連接器將電子 組件包装插入環境保護袋之替代性實施例。 圖17示另一使用環型配接器及二片式封閉片之替代性簧 拖例。 較任實倫例 請參照附圖,將會更清楚例証本發明之諸特別較佳貢施 例。更明確而言,圖1示一形狀能接納整片主動電子姐件 板1〇〇〇之密封電子組件包裝1〇〇 。當然,密封電子组件包 装可具有能接納希望形狀電子組件板之任何適當形狀。該 包装可由分開之數Η粘接在一起,或如圖示由單片摺叠所 作成。更明確而言*密封雷子姐件包裝100包括一片10之 環境保護濕度不敏感材料*形成一大小為接納一主動雷子 姐件板1000之管。片材料10沿縱向接縫12及繞配接器模件 18予Μ密封。而有接腳觸頭16穿過配接器及凸起於配接器 棋件之内外側。接腳觸頭16穿遇配接器18,以下述方式在 其周圍構成氣密密封。凸起於包装1〇〇内側之接腳阉頭 16能與電子組件板23上之連接器19配合,而凸起於包裝 100外側之接腳觸頭16能與一自主動電子姐件1〇〇〇傳送信 號至糸統其餘部份之密封連接器配合。穩定塊25附著至主 動霄子組件10 0 0,Κ防損壞電子姐件。此一特色將在下文 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297i釐) I--------—裝------訂------\ ί 屮 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 311267 A7 B7 經濟部中央標準局員工消f合作社印製 五'發明説明(6) 更詳明說明。將主動電子組件1000插入圖示包裝100之開 口端,直到連接器19插入凸起於包裝100內側之連接器接 腳16。在有些情形,主動電子組件1〇〇〇將會有銳利之尖頭 自其表面伸出一小段距離。此等銳利尖頭可剌穿片材料 ΪΟΟ並造成漏洞。首先將主動電子姐件1000插入有大孔之 擠製塑膠網狀管,使可有效對付此鋒利尖頭問題。此材料 不昂貴,不會影響傳熱’並且厚度足W防止鋒利尖頭觸及 片10。在連接器19貼接後,將一包乾燥劑/清除劑22插入 包裝100之開口端,並使用簡單之熱密封機密封後緣14° 或者,可使用凝膠型密封劑及金屬夾;维可牢(velcro); 或擠製拉鍊,作成此密封°此密封一完成,便保護主動電 子姐件1 000不受水份及其他污染物之影饗。在有些情形’ 最後組件之使用者必須檢視附著至有些雷子組件1 0 0 0 1光 。在材料Η 10設一透明窗21,通過此窗可看見此等光’但 為不透水份。如果袋在海平面密封,然後移至高 用,可任選將一單向值包括至袋,以使過刺壓力除氣° 圖2中說明諸層材料1 0,特別是較佳實施例’但通常其 必須抗水份進入,並足夠堅固Μ避免諸層被®子姐件 上之鋒銳凸起部剌破。經全部參考併入本文之PCT申1 W 0 9 2 / 1 9 0 3 4號例示一種適當之叠片,但任何能抗刺破’ 而同時制止水份進入並防護免受環境危險諸如m $ %胃& 任何#片層,均適合使用於本發明。圖2示一種胃S!l®{圭 之橇片構造。諸層之範圍,層10a及10e可約在75與350微 米之間,層10b及10d約在20至200微米之間’而層1〇c'約在 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝— 訂 --1 線 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 311267 at ___B7_ __ 五、發明説明(7 ) 5至75微米之間。該特定片材1〇包含適當材料諸如低密度 聚乙烯,約200微米(8密耳厚)之頂層及底層l〇a及l〇e,及 二約為80微米(3密耳厚)鑲製聚醯胺或聚脂之内層’以及 一約為20微米(1密耳厚)鉛或其他適當材料之中央層。材 料之表面内部可任選(但未圖示)包括黑色顏料或其他材料 ,以吸收主動電子姐件在操作時所輻射之熱。内部意為在 焊接為色絡或封閉體時,片之在電子姐件板之相對側面將 會具有彼此面對之黑色側面之部份。 Η材料1 〇較佳為必須通過下列規格:使用標準刺破測試 ,抗刺破力必須大約約1 5磅。在最終抗張強度約4 0 0 0 p s ί (磅/平方吋 >,伸長度等於或大於約330% 。抗剌破力及 抗祉力較佳為分別大於約2 0及2 5磅。其最佳為分別大於 25及30磅。 在有呰情形,蠼片宜具有立體形狀,而非扁平。此可在 焊接前使片成形而達成。如需大容積封閉體,可用諸如通 常見於錫,錫合金等之高塑性金靥替代鋁層,Μ承受大變 形。用Μ作成窗口 2 1之材料也必須儘可能阻斷水份,化學 污染物,及電子雜訊之傳输,而同時保持透明。這可使用 透明塑膠•塗Μ無機材料諸如絪錫氧化物(ΙΤ0),Si02 , 摻雜Ti〇2 ’摻雜Al2〇3等之薄塗層所完成。例如,可使用 一種以聚酯及低密度聚乙烯製成之多層叠片,而有或沒有 無機塗層。 或者,可將諸邊緣粘合密封,Μ形成閉合體。在較佳實 施例’藉熱熔粘合劑或反應熱熔粘合劑將片材料10密封至 - 1 0 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) --------i -¾衣------ΐτ-----<.it (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 五、發明説明(8 ) 經濟部中央標隼局員工消費合作杜印¾ 配接器18。特別是一種kraton®,聚醯胺或聚酯基熱熔粘 合劑。重要的是要將主動電子組件1000封裝於導電層内, 藉Mm斷高頻雜訊通過包装100 。片材料10中之萡層供此 用途_為有效,並可藉各種方法,諸如蒸敷,電鍍,或塗 Μ専電塗料,將専電層塗敷於配接器1 8之内表面。必須小 心避免使連接器接腳16短路。可使用一種導雷熱熔粘合劑 將片材料10中之萡層連接至配接器18内表面上之導電層。 導電熱熔粘合劑之配方可為添加導電填料至標準熱熔粘合 劑。此等材料,選有替代為鐵磁填料之說明可予利用,Μ 便交變磁場將會在組装時提供加熱。Ray chem之LMX美國專 利申請案08/490, 900說明此等材料。該案實際經予全部參 考併入本文。 即使利用此等措施,水量水份(3毫克/小時)及污染物 諸如H2S,S02,C 1 2及N〇2仍會傳過包装100之聚合物密封 *並損壞主動電子組件1 0 0 0。一乾燥劑/清除劑包2 2對付 此傳输問題,吸收此少量水份及污染物,在系統之2 0年使 用期限便造成問題。在較佳實施例,二氧化矽凝膠,氧化 鋁,及分子篩用Μ吸收水份及污染氣體。自然,重要的是 ,乾燥劑/清除劑包22要保持在乾燥,未經反應狀態,直 到密封包裝100之時。1992年11月9日所提出 > 並經完全 參考併入本文之美國專利申請案07/973,922號中閫示適當 之實例。也重要的是,在最後姐裝時,絕不意外將包22留 在包裝100外面。將包22扣牢在包裝100,Μ便通過窗口 2 1清楚看見。 -11- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝------訂-----'線/ Α7 Β7 311267 五、發明説明(9 ) 在較佳實施例,將乾燥劑/清除劑材枓密封在一在一测 冲成一孔之不透水包装。此孔由一附著至一長著色帶之粘 合劑補Η予K密封。使用一種壓敏粘合劑,將補片附著於 包裝100内之方便位置,帶穿出開口端,其自由端附著至 包裝100之外側。在可完成後緣14之密封前,姐装者必須 將帶拉出,因而在作最後密封前之最後片刻使乾燦劑/清 除劑露出。在作此最後密封後,可將密封之電子姐件包裝 100在烤箱中加熱幾分鐘或幾小時,藉Κ測試密封完整性 。熱度將會使包裝1〇〇中之空氣膨脹及漏出*或使適當密 封單元之包装包絡Μ可目視方式膨脹。諸單元恢復至室溫 時,漏洩之單元將會皴縮,並很容易檢知。或者可使用真 空或擠壓測試供相同目的。 除非提供装置,在連接器16與連接器20接合時將其密封 ,主動電子組件1000之有效密封並無多大用處。圖3示通 常現有密封式連接器之剖面圖。其由一凸接腳半個1 900; 一密封墊片1901;連接器接腳1902; —凹半個1903;及連 接器插孔1904所構成。凸半個1900與凹半個1 903配合時, 密封熱片1901被壓緊抵住連接器外殼頂部1910·作成密封 。根據本發明,如果連接器背面1911及1912藉封装材枓或 藉包裝1 00予Μ密封,則水便無法漏入連接器插孔1 904周 圍之腔內。此型連接器設計將會短時間防止在連接器內防 止形成導電路徑,但因水份及污染物可傳過固定接腳之模 製塑膠聚合物,如果連績暴露於高濕度及污染物,則圍繞 插孔1904之腔終將變濕及受到污染。此種污染將會在接腳 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) Μ規格(210Χ 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝------訂-----1 線 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 311267 at Β7 五、發明説明(10) 連接器插孔190 4之間提供漏電路徑,並將會發生接腳插孔 1 904及接腳1902之腐蝕,使連接之品質降低。 圖4及4b示較佳實施例之連接器之部份剖面圖,其提供 一種大為改進之密封式連接器。凸半個2000與習知之凸半 個1900完全相同,但凹半個2003之構造不同於凹半個 1903。凹半個2003為將插孔2004插人聚合物基板2016所製 成。然後將一聚合物上蓋201 5裝於插孔2004上。上蓋 2015模製有隔板2013包圍每一插孔2004*並幾乎伸至基板 2016。將一種疏水性彈性密封劑材料諸如油脂或較佳為凝 膠加進凹半個12003,幾乎將凹半個2003上之腔完全填滿。 諸如完全參考併入本文之專利5,1 1 1,497號,5,246,383號 ,專利申請案0 7 / 0 0 6,9 1 7號中所述之矽凝膠,特別適合此 用途,因為凝膠會粘附至連接器内之表面,而仍有足夠彈 性致使凝膠在接腳觸頭2 0 1 2插入時不妨礙插孔之撓曲。此 等凝膠極具疏水性。 有隔板供支承觸頭之凹半個連接器為通常現有者。由 T& B Μ及其他製造廠家所製造之D I N連接器系列(依照D I N 416 12, IEC 603-2),包含隔板,防止諸插孔2004之意外 接觸,並支撐數小型楔塊,Μ使插孔2 0 0 4之彈性臂固定在 有利作成良好接觸之預張緊狀態。此等结構意外發現為可 用於密封用途。矽凝膠之另一令人驚異之益處’為其極低 表面能鼍,使其積極變濕至表面。內部隔板2013所產生之 大表面積,使能簡單通過外殼頂部2010上之小孔注入未固 化之凝膠,而將連接器腔填滿。低表面能量允許液體蠕流 -13- 本纸張尺及適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) ϊ -裝------訂-----* 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A 7 B7 五、發明説明(11 ) 通過諸孔,塗覆每一内表面之壁’並完全填滿連接器。未 固化凝膠之粘度約δ〇ο厘泊,便足夠低,而允許填滿接腳 間距離約為10吋之連接器。凹半個2003中,特別是在聚合 物基片2016與聚合物上蓋2015及隔板2013會合之處存在有 凝膠或油脂,將會在插孔2004之間防止形成水份及污染物 路徑。凸半個2000中之墊片2001可由具有低粘性W及較高 彈性模最及硬度之橡膠或凝膠製成。凝膠材料之優點’為 其因為凝膠之疏水性而會使外殼頂部2010上之水份路徑®ί 開。因此連接器甚至可在有水份之情形下配合,並可獲得 高絕緣雷阻值。較佳為使凝膠型墊片在定位固化,Μ獲得 與凸半個2 0 0 0之高粘附力。在一種替代性實施例,可如美 國專利4, 86 5, 905號及1 992年1月14日所提出之美國專利 申請荼07/762,53 3號中所詳细說明,將泡沫加強凝膠片冲 開一開口小室,而製成此凝膠型墊片,該二案均羥實際全 部參考併入本文。可藉進入配接器18之模製夾緊特點(圖 1),或藉壓扣或螺接至定位之機械式框架,使墊片保持 在定位。 圖4b示此種設計之另一儍點。由於經常之配合及拆開循 環,在凹半個2003僅在靠近腔頂部之材料上,凝膠之機械 懕力高,因此凝膠耗失及可能變濕之空隙2100之產生’會 僅限於此區域。但在凹半個2 0 0 3之底部凝膠密封插孔間之 下路徑2101,K反壓在外殼頂部2010之凝膠或橡膠墊片 2001將上路徑2102阻斷,而使此等空隙彼此隔離。在有些 情形,將使用同軸連接器將高頻信號接至主動電子姐件 -14- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) ---------1 -裝------訂-----一線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本筲) 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 A7 ___ B7 五、發明説明(12) 1000。在中心凹觸頡填滿凝膠之情形可配合此型連接器使 用相同之密封技術,防止自中心觸頭至接地之短路漏電。 _ 5示該較佳實腌例中之配接器18之剖面圖’圖示使用 —穐標準凸DIN連接器2202,有镜接尾裝在注射模製件 22〇1(阃1中之18),並使用封裝材料2203諸如一種2部份 可固化聚氨酯或環氧樹脂化合物予Μ密封。撓性密封袋 1 0隨後粘接至該模製件。在封裝過程中可將靠近配合之插 頭插入代替墊片2 0 0 1,直到封装材料固化,Μ防止封裝材 料漏出》圖6示一種替代性配接器設計,其中將觸頭接腳 16插入或直接模製至模製之配接器部份2211。如圖5中之 情形,隨後附著密封袋10。此實施例省掉封裝步驟,並且 基本上在袋内部與外面環境之間造成一種一部份DIN連接 器介面。 鬪7示密封卡Η邊緣型連接器2 3 0 0之方法。將一密封墊 片2 301附著至配接器500,因而將連接器插人凹半個2320 時,墊片2301將會被壓緊柢住凹半個2320之唇邊及密封環 2330。可將凝膠敷至凸連接器2320,W進一步阻斷其上之 漏電路徑。 圖8示導承及閂鎖機械允許將主動電子姐件1〇〇〇插入在 配接器18内面凸起之連接器接腳16。導引肋22 10用以安全 導引凹連接器19與在配接器18内面凸起之連接器接腳16貼 接。閂鎖釣機構2211然後將掉入主動電子姐件板上之孔 2 212内,使其固定至配接器18。 如果片材料1 0相當薄及具有撓性,則包装1 〇 〇外側之壓 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) * * I 訂 ϊ .線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 311267 ___B7_ 五、發明説明(13) 力可能損壊主動電子姐件1 〇 〇 〇 (内眼不可見)。圖9示在模 件可能接受粗魯處理之情況,防止此問題之方法。密封包 裝100後,將姐件插入保護箱101内。可將配接器18設計為 靠近配合至保護箱101之開口端,而提供螺钉或其他扣接 件使諸部份保持在一起,形成一完成之電子模件1 〇 2 。如 使用螺訂,κ後便可容易將模件1 02打開,對主動罨子姐 件]0 0 0進行修理。在將片1 〇密封前,將間隔塊2 5 (圖1 )附 著至主動電子姐件1 〇 〇 〇,允許保護箱1 0 1將主動電子姐件 1 0 0 0夾緊及使其穩定。此等泡沫塊成大小為恰好配合在保 護箱101内。在處理及震動時,這將會防止主動電子姐件 及連接器之損壞性撓曲。在較佳實施例,保護箱101為吹 模製成,並設數孔使水排出,並允許檢視主動電子姐件 1 0 0 0上之光。 圖10示若干模件102組装至密封之後平面203。每一後平 面有若干凹半個204電連接至一後平面電路板,然後予Μ 封裝,自後側排除水份。也接至後平面電路板之電緣將信 號載至密封之端子塊205。諸模件102—經插入密封之凹半 個204 ,便提供一種全密封之糸統保護電子姐件。較大之 可靠性為個別密封毎一主動電子電路之另一儍點。如果一 雷路漏電,其他電路仍不受影響。每一密封電子姐件包装 100中也可包括一濕度感測器。如果任一單元變濕,便發 出胬告響聲,並可更換該單元。 保護箱1 0 1具有減低糸统導熱及增加額外成本及體積之 缺點。在有些僅需適度機械式保護之情形,可@ 更剛性 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格( 210X297公釐) --------si------,aT------ ά. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中夬標準局員工消費合作社印製 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 311267 A7 B7 五、發明説明(w) 之Η材〗〇,其中增加金靨萡厚度,以求有較大抗彎性。圖 11示此種型式之閉合體,其中將重片材200熱密封成管形 恰好配合於配接器218上。可在配接器218與片材200之間 作成熱熔粘接,可較佳為將一在內側有熱熔粘合_之可熱 收縮帶202收縮在配接器218與Η200間之接合處。可藉熱 密封及Μ牛奶紙盒之方式摺叠,或將—形狀與配接器218 相似之插頭插入並以類似方式密封’藉以將後端閉合。 在有些情形,主動電子組件所產生之熱度將會很高 。將此熱傳出包装之主要阻礙,為片1〇内之絕緣空氣層。 片1 0本身之熱阻力很低,因為其很薄並主要Μ金屬製成。 圖12示通過片10,並進入自由流空氣中之熱散布器250 , 將熱組件熱偶合於主動電子姐件1000板上之方法。圖13示 圖12中諸部份之姐装。將片10密封後•在附著穩定塊25之 處將熱散布器2 50夾至主動電子姐件1〇〇〇。自圖13a及13b 中之剖面A - A,附著至主動電子姐件1 〇 〇 〇之熱組件2 5 2被壓 緊與已預先裝在熱姐件252上或片材1〇内之導熱凝膠墊 251相接觸。供此用途之適當導熱凝膠251配方,在參考併 入本文之美國專利4,852,646號中有更詳盡說明。也可將 另一導熱凝膠墊施用於片10之外表面與熱散布器250之間 ,以更增進熱傳導通過片10至熱散布器。 在有S情形,僅需少數自主動電子姐件1000之相當永久 性連接。圖14示提供包裝供此型系统之低成本方法。將一 連接器301附著至電線配線303,然後將其插入模製至配接 器302。可能必要在配線3 0 3中之電線通過配接器302之區 -17- 本紙張度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2I0X297公釐) ---f -批衣------1T-----< ▲ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 A7 __B7 五、發明説明(15) 域自其去除絕緣,阻斷配線3Θ3中之電線絕緣下面之水份 流動,Μ獲致可靠之密封。或者可使用一種固化阻斷材料 *或一種製成為在電線與絕緣之間有阻斷劑之阻斷電線。 要組裝主動電子姐件至包裝100中,將主動電子姐件1〇〇〇 插入包裝100之開口端,直到模製至配接器302之閂鎖裝置 3 0 4貼合主動電*子組件1000上之孔305。一烴以此方式牢固 附著,便可將連接器301連接至主動電子姐件1〇〇〇上之配 合連接器300 。在乾煉器/清除劑包已作用後,可如通常 情形用熱密封機將密封電子组件包裝之開口端密封。 在有些情形,較佳為使用卡片遲緣型連接器而非接腳及 插座型,通過密封電子姐件包裝1000使諸主動電子組件 1000互相連接。圖15示一種適合此型連接器之簡單方法。 將一熱熔粘合劑帶420裝在經製成為提供空間供此用途之 卡片遲緣連接器周圍。必須小心確使卡片邊緣連接器428 之接觸指不污染有此粘合劑。或者,可將粘合劑插入橫製 在卡片邊緣伸延部。將片材10焊接為閉合體410而有一開 口側4 1 4。將主動電子組件丄.0 0 0插入閉合體41 0内·並將開 口邊緣41 4熱密封閉合在熱熔粘合劑420上。此種作業需要 一種修改型袋密封機有適當之離隙供靠近卡片邊緣連接器 之區域。或者*可使用小片卡片及凹卡片邊緣連接器製成 一種卡片邊緣配接器。該配接器將預先姐裝至閉合體410 內,而使閉合體之與配接器相反之側面開啟。然後可使用 習知之熱密封機將開口側面熱密封。此替代方法具有使最 後姐裝者所進行之熱密封作業簡化之優點。 _ 1 8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) --------1 -裝------訂-----1 ·線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(16 ) _16,l(5a,及161)示配合卡片邊緣連接器使用之密封式 電子姐件包裝之另一構形。使用適當之封裝材枓5〇5將配 接器500密封至主動電子姐件。閉合體510將在一在圖16a 及l6b中示為有壓力環52〇最後將裝在硬外箱53〇與基底構 件500間之υ形構件,密封至包括主動電子組件板之配接器 50〇 ’更明確而言,圖i 6 b示部份剖面示將主動電子组件板 100〇插入及密封至基底構件500之製程。 圖17中示又一替代情形。在此賁施例,使配接器618伸 延形成一環繞主動電子姐件1〇〇〇之完整環。將主動電子組 件插人配接器連接器616之内部接腳,然後將二片10熱密 封成焊接至配接器環625。可使用成形工具620形成固定唇 邊630使二片1〇保持在定位,以求增加強度。 本發明至少部份在於發明人等不管過去之思考,意外可 將主動電子姐件密封於適當之叠片中,加M保護兔受環境 影響,並仍在嚴苛環境操作,同時允許在回至工廠時將包 裝100分開,藉以重返至包裝。 本發明業經就上述特別較佳實施例予以說明。一般精於 此項技藝者所明白之種種修改預定為在本發明之範圍以内 。例如,鉛金屬片可為鋦銀金或其他適當金屬。塑膠叠片 可為一片熔合至金靨層,並且摺叠及熔合至本身。萬一在 需要通達至主動電子姐件進行修理時,不將袋丟棄,則袋 本身可有一密封之進入口。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 11 I. j -裝 —訂 j ·線 (請先閲請背面之注意事項再填寫本頁)
Claims (1)
- 第83107058號專利申請案 A8j·--- 請專利範圍修正本(84年5月)S丨修二本^於曰 D8補充* 六、申請專利範圍 > 一—-〜 .— 1. 一種保護裝置,用於一包括主動搡作微電子組件電路及 諸如微處理器之組件、動態存取記憶器(D-rams)及類似 組件*並需保護免受環境狀況影響,而可重返及更換之 裝置中,該保護装置包含: 一撓性環境氣體及液體阻擋包络,能容納一主動電子 電路板*該包絡完全密封於主動霉子電路板周圍;Μ及 一互相連接裝置,密封至主動霣子印刷電路板,並也允 許主動霉子姐件板連接至電子組件糸统中,其中包絡包 含一在金羼氣體及液體隔板相對兩面上之抗扯塑膠的夾 層構造。 2. 如申請專利範圍第1項之装置,其中該層包含約80微米.' <之厚聚乙烯撓性塑膠之頂層及底層*以及約200微米厚 之聚醯胺或聚醋之数内層,及一約20微米厚之中央金羼 層。 3. 如申請專利範圍第1項之裝置,其中包络之内部包含一 吸收紅外線輻射的黑色塗層。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 4. 如申請專利範圍第1項之装置,其中撓性包絡包含至少 二塑膠層及一中央金靨層,其中最外諸塑膠層約為75至 200微米之間*諸内塑膠層約為20至200微米,Κ及中央 金饜層約為5至75微米。 5. 如申請專利範圍第4項之裝置,其中金羼為選自鋁,錫 及含有鋁及/或錫之合金所姐成之群姐。 6. 如申請專利範圍第4項之装置,另包括部分不包括金臑 層之包络,俾提供一可看到袋内部之窗口。 7. 如申請專利範圍第6項之装置•其中在諸塑膠層之間配 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X2Q7公釐) Α8 Β8 C8 D8 311267 六、申請專利範圍 > .--_ 置一透明氧化鍚或絪錫氧化物層,Μ提供可目視之通路 至板,而同時保持一氣體及液體隔板。 (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) 8. 如申請專利範圍第7項之装置,其中袋之連接器部份至 少部份填滿一種凝膠密封劑,以提供電觸頭之密封至主 動電子電路。 9. 如申請專利範圍第8項之裝置,另包括一在包絡内部之 氣體清除劑/乾燦劑包裝。 10. —種能容納主動電子組件板,並密封免受環境影響之装 置,該装置包含: 一 U形包絡封閉體,有一插孔能承接一在包絡之閉合 端的電路板接腳連接器,該連接器復能連接至較大之霉.-~子装置中,U形包絡具有足夠深度,使能在主動電子姐 件板插入後密封開口端,Μ提供一氣體及液體阻擋密封 於主動罨子組件板四遇*其中撓性包络包含至少二塑膠 層及一中央金羼層*其中最外諸塑膠層約為75至200微 米之間,諸内塑膠層約為20至200微米· Κ及中央金屬 曆約為5至75微米。 11. 一種密封主動電子組件板使其免受環境污染之方法包含 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 將主動電子組件板插入一環境可密封式包絡·該包络 包含至少二層在金鼷氣體及液體阻擋層之相對側面之抗 扯塑膠;Κ及將插入之板在插入包络後密封於其内。 12. 如申請專利範圍第11項之密封主動電子姐件板使其免受 環境污染之方法,包含: 將包圍並密封主動電子組件板之包絡打開; -2 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 2打公釐) A8 B8 C8 D8___ 六、申請專利範圍 > 自該包絡取出主動霣子姐件板; 修理電子姐件板;κ及 將修復之主動電子姐件板或一替換之主動電子組件板 置回至環境可密封式撓性包络。 13. 如申請專利範圍第11或12項之方法,其中内部插有主動 電子姐件板之包絡包含至少二曆抗扯塑膠及一由金屬製 抵擋氣體及液體之中央層。 14. 如申請專利範圍第13項之方法,其中包絡由厚度約75至 3 50微米之二外層塑膠及約為20至200微米之二内層塑膠 所構成,該層等均包圍一厚度約為5至75微米之中央層 Ο 15. 如申請専利範圍第14項之方法,其中包絡另包括一乾燥 劑/清除劑包。 16. 如申請專利範圍第11項之方法•其中在密封之前,該包 絡係經壓縮Μ提供氣體膨脹之空間。 17. 如申請專利範圍第11項之方法,其中係藉由將塑膠層熔 接至含有連接器之配接器而達成該密封。 ----------------裝---------訂---------線 - ί (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 3 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US22614994A | 1994-04-11 | 1994-04-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW311267B true TW311267B (zh) | 1997-07-21 |
Family
ID=22847763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW083107058A TW311267B (zh) | 1994-04-11 | 1994-08-02 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5739463A (zh) |
CO (1) | CO4410220A1 (zh) |
TW (1) | TW311267B (zh) |
ZA (1) | ZA952562B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110313222A (zh) * | 2017-06-15 | 2019-10-08 | 株式会社Lg化学 | 部分模制基板和部分模制装置和方法 |
Families Citing this family (66)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5811050A (en) * | 1994-06-06 | 1998-09-22 | Gabower; John F. | Electromagnetic interference shield for electronic devices |
JP3300254B2 (ja) * | 1997-04-28 | 2002-07-08 | 矢崎総業株式会社 | 樹脂被覆実装基板及びその製造方法 |
US5867371A (en) * | 1997-09-29 | 1999-02-02 | Ericsson Inc. | Cover member for sealed circuit board assembly |
US6094361A (en) * | 1997-12-12 | 2000-07-25 | Nortel Networks Corporation | Assemblies of printed circuit boards and flexible containers therefor |
US6097613A (en) * | 1997-12-12 | 2000-08-01 | Nortel Networks Limited | Assemblies of electronic devices and flexible containers therefor |
US6147879A (en) * | 1997-12-12 | 2000-11-14 | Nortel Networks Limited | Assemblies of electrical devices and flexible containers therefor |
US5968386A (en) * | 1997-12-18 | 1999-10-19 | Ford Motor Company | Method for protecting electronic components |
US6134121A (en) * | 1998-02-02 | 2000-10-17 | Motorola, Inc. | Housing assembly utilizing a heat shrinkable composite laminate |
US6140576A (en) * | 1998-04-06 | 2000-10-31 | Motorola, Inc. | Protective shield tent and method of using same |
US6405139B1 (en) * | 1998-09-15 | 2002-06-11 | Bently Nevada Corporation | System for monitoring plant assets including machinery |
US6219258B1 (en) | 1999-01-29 | 2001-04-17 | Ericsson Inc. | Electronic enclosure with improved environmental protection |
US6205796B1 (en) * | 1999-03-29 | 2001-03-27 | International Business Machines Corporation | Sub-dew point cooling of electronic systems |
US6974961B1 (en) * | 1999-09-17 | 2005-12-13 | Regenesis Biomedical, Inc. | Cover for electromagnetic treatment applicator |
US6538196B1 (en) * | 1999-10-28 | 2003-03-25 | Ericsson Inc. | Electric module structure formed with a polymer shrunk material |
JP3876109B2 (ja) * | 2000-03-29 | 2007-01-31 | 松下電器産業株式会社 | 電子回路形成品の製造方法 |
US6768654B2 (en) * | 2000-09-18 | 2004-07-27 | Wavezero, Inc. | Multi-layered structures and methods for manufacturing the multi-layered structures |
WO2002096169A1 (en) * | 2001-05-25 | 2002-11-28 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Printed circuit board with mounted components housed in a resin foil |
US20050098457A1 (en) * | 2002-01-23 | 2005-05-12 | Hamel Steven V. | Packaging |
DE60226570D1 (de) * | 2002-01-23 | 2008-06-26 | Advanced Tech Materials | Verpackung von elektronischen Bauteilen |
US6674652B2 (en) * | 2002-01-29 | 2004-01-06 | 3Com Corporation | Integrated shield wrap |
US7161092B2 (en) * | 2002-04-15 | 2007-01-09 | Visteon Global Technologies, Inc. | Apparatus and method for protecting an electronic circuit |
GB2395600B (en) * | 2002-11-19 | 2004-10-20 | Mbm Technology Ltd | Ruggedised solid-state storage device |
JP3979301B2 (ja) * | 2003-02-19 | 2007-09-19 | 株式会社デンソー | インサート成形工法 |
JP2004312622A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Alps Electric Co Ltd | 衛星放送受信用コンバータ |
TWI288869B (en) * | 2003-04-11 | 2007-10-21 | Quanta Comp Inc | Front-end bus module of computer |
EP1645172A4 (en) * | 2003-06-26 | 2009-06-24 | Formation Inc | ENVIRONMENTAL PROTECTION OF SERIAL ATA AND OTHER ELECTRONIC EQUIPMENT |
DE502004003168D1 (de) * | 2003-09-01 | 2007-04-19 | Siemens Ag | Schutzvorrichtung für elektronische komponenten |
US20050050854A1 (en) * | 2003-09-09 | 2005-03-10 | Jean-Pascal Zambaux | Sterile, pyrogen-free, polymeric film-based heating bag |
WO2005069462A1 (ja) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Taisei Plas Co., Ltd. | ジャンクション用電装品とその製造方法 |
US7146721B2 (en) * | 2004-03-15 | 2006-12-12 | Delphi Technologies, Inc. | Method of manufacturing a sealed electronic module |
US7468860B1 (en) | 2004-03-19 | 2008-12-23 | Desai Shrikant M | Hook and loop device applied to control shock and vibration of critical components |
US7070450B2 (en) * | 2004-09-28 | 2006-07-04 | Billionton Systems Inc. | Information device |
US7757384B2 (en) * | 2005-07-13 | 2010-07-20 | Macauley Andrew S | Apparatus for forming a hermetic seal about a cable extending from a waterproof pouch |
US20070062823A1 (en) * | 2005-09-16 | 2007-03-22 | The Lazy Joe Paint Wrapper Company | Wrapper for painting devices |
GB0606108D0 (en) * | 2006-03-28 | 2006-05-03 | Forensic Science Service Ltd | Improvements in and relating to isolation |
US20080085390A1 (en) | 2006-10-04 | 2008-04-10 | Ryan Thomas Neill | Encapsulation of electrically energized articles |
US8287991B2 (en) * | 2006-10-04 | 2012-10-16 | Eastman Chemical Company | Using branched polymers to control the dimensional stability of articles in the lamination process |
TWI340625B (en) * | 2007-11-07 | 2011-04-11 | Wistron Corp | Shielding device and method of making the same |
US7908742B2 (en) * | 2008-03-25 | 2011-03-22 | Commercial Vehicle Group, Inc. | Method of forming a protective covering for a wire harness |
US7965495B2 (en) * | 2008-10-13 | 2011-06-21 | Apple Inc. | Battery connector structures for electronic devices |
JP2011100718A (ja) * | 2009-10-05 | 2011-05-19 | Yazaki Corp | コネクタ |
US20130125956A1 (en) | 2010-01-07 | 2013-05-23 | Bruce Furman | Moisture-proof expansion chamber for equalizing pressure in sealed concentrator photovoltaic solar modules |
US8723053B2 (en) * | 2011-03-09 | 2014-05-13 | Select Fabricators, Inc. | Electromagnetically shielded enclosure with operable interfaces |
US9150006B2 (en) | 2011-06-23 | 2015-10-06 | Eastman Chemical Company | Lamination process optimization utilizing neopentyl glycol-modified polyesters |
JP5525574B2 (ja) | 2012-08-07 | 2014-06-18 | ホシデン株式会社 | 部品モジュール及び部品モジュールの製造方法 |
DE102012112220A1 (de) * | 2012-12-13 | 2014-06-18 | Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co. KG | Steckverbindungseinheit, Sensoreinheit sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Steckverbindungseinheit |
US10497633B2 (en) | 2013-02-06 | 2019-12-03 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Stretchable electronic systems with fluid containment |
US9613911B2 (en) | 2013-02-06 | 2017-04-04 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Self-similar and fractal design for stretchable electronics |
US10840536B2 (en) | 2013-02-06 | 2020-11-17 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Stretchable electronic systems with containment chambers |
KR20150125946A (ko) * | 2013-02-06 | 2015-11-10 | 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈 | 인장성의 전자장치에 대한 자기 유사형 및 프랙탈 설계 |
US20160332107A1 (en) | 2014-01-23 | 2016-11-17 | Stasis Lmps Limited | Flexible panel and sealable bag with sorbent |
DE102014104006A1 (de) * | 2014-03-24 | 2015-09-24 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Gehäuse |
DE102014106840A1 (de) * | 2014-05-15 | 2015-11-19 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Steuervorrichtung |
US11060754B2 (en) | 2015-06-05 | 2021-07-13 | Novinium, Inc. | Ventilation system for manhole vault |
US10962253B2 (en) | 2015-06-05 | 2021-03-30 | Novinium, Inc. | Systems for circulating air inside a manhole vault |
JP6470428B2 (ja) * | 2015-11-27 | 2019-02-13 | 京セラ株式会社 | 電子部品搭載用パッケージおよび電子装置 |
US10462904B2 (en) | 2015-11-27 | 2019-10-29 | Kyocera Corporation | Electronic component mounting package and electronic device |
JP6958821B2 (ja) | 2016-03-31 | 2021-11-02 | ノヴィニウム インコーポレイテッド | マンホールイベント抑止システムのためのスマートシステム |
KR20170123747A (ko) * | 2016-04-29 | 2017-11-09 | 삼성전자주식회사 | 차폐 부재 및 그를 포함하는 전자 장치 |
US20180242970A1 (en) * | 2017-02-28 | 2018-08-30 | Covidien Lp | Reusable powered surgical devices having improved durability |
US10517184B2 (en) | 2018-02-09 | 2019-12-24 | Eaton Intelligent Power Limited | Configurable electronics packages |
US10383253B1 (en) * | 2018-03-27 | 2019-08-13 | Nio Usa, Inc. | Sealable multi-surface electronics thermal conduction package |
EP3643243A4 (en) * | 2018-09-14 | 2020-07-22 | Shenzhen Lepuyuan Medical Technology Co., Ltd | ULTRASONIC PROBE COUPLING ASSEMBLY AND ULTRASONIC PROBE ASSEMBLY |
DE112018008084T5 (de) * | 2018-10-18 | 2021-07-08 | Mitsubishi Electric Corporation | Platinenaufnahmegehäuse |
CN110113865A (zh) * | 2019-05-28 | 2019-08-09 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种防止高频信号泄露的线路板结构及其制作方法 |
US10763612B1 (en) | 2019-08-20 | 2020-09-01 | Honeywell Federal Manufacturing & Technologies, Llc | Electronic connector sealing system |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3909504A (en) * | 1973-11-05 | 1975-09-30 | Carrier Tel Corp America Inc | Ruggedized package for electronic components and the like |
GB1446541A (en) * | 1975-03-11 | 1976-08-18 | Standard Telephones Cables Ltd | Hermetically sealed hybrid circuit package |
JPS54156023A (en) * | 1978-05-31 | 1979-12-08 | Tokyo Shibaura Electric Co | Sealing air tight container |
US4865905A (en) * | 1983-06-23 | 1989-09-12 | Raychem Corporation | Article for protection of a substrate |
US4572846A (en) * | 1983-11-18 | 1986-02-25 | Motorola, Inc. | Method of hermetically sealing electronic packages |
US4557379A (en) * | 1983-12-16 | 1985-12-10 | Lane Container Company | Circuit board package and method of manufacture |
US4637943A (en) * | 1984-09-17 | 1987-01-20 | Simmonds Precision | Sealed split instrument housing with foil-backed acrylic transfer adhesive tearband |
US4631214A (en) * | 1984-12-24 | 1986-12-23 | Fukuvi Chemical Industry Co., Ltd. | Transparent electromagnetic wave shielding material |
US4774148A (en) * | 1984-12-28 | 1988-09-27 | Showa Laminate Printing Co., Ltd. | Composite sheet material for magnetic and electronic shielding and product obtained therefrom |
SE446924B (sv) * | 1985-02-22 | 1986-10-13 | Devex Sa | Sett vid utforande av en for elektromagnetisk stralning vesentligen opak skerm |
US4695926A (en) * | 1986-07-01 | 1987-09-22 | Bell Of Pennsylvania | Encapsulation and insulation of electronic circuit board structures |
KR960015106B1 (ko) * | 1986-11-25 | 1996-10-28 | 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 면실장형 반도체패키지 포장체 |
US4858075A (en) * | 1987-01-30 | 1989-08-15 | Bell Of Pennsylvania | RF shielded and electrically insulated circuit board structure and method of making same |
US4852646A (en) * | 1987-06-16 | 1989-08-01 | Raychem Corporation | Thermally conductive gel materials |
JPH0731513Y2 (ja) * | 1987-09-18 | 1995-07-19 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
US4912103A (en) * | 1988-05-05 | 1990-03-27 | Jefferson Smurfit Corporation | Water vapor barrier laminate for packaging |
JPH0278372U (zh) * | 1988-12-06 | 1990-06-15 | ||
JPH0634152Y2 (ja) * | 1988-12-08 | 1994-09-07 | 多機能カード | |
US5226210A (en) * | 1989-01-23 | 1993-07-13 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of forming metal fiber mat/polymer composite |
US4965408A (en) * | 1989-02-01 | 1990-10-23 | Borden, Inc. | Composite sheet material for electromagnetic radiation shielding |
ES2077680T3 (es) * | 1989-05-10 | 1995-12-01 | Raychem Corp | Aparato y metodo para la reduccion de la fisuracion del aislamiento de poliolefina de cables. |
US5459729C1 (en) * | 1989-07-25 | 2002-03-19 | Raychem Corp | Digital added main line system |
US5170009A (en) * | 1990-03-22 | 1992-12-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrically conductive covers and electrically conductive covers of electronic equipment |
FR2666190B1 (fr) * | 1990-08-24 | 1996-07-12 | Thomson Csf | Procede et dispositif d'encapsulation hermetique de composants electroniques. |
US5111497A (en) * | 1990-09-17 | 1992-05-05 | Raychem Corporation | Alarm and test system for a digital added main line |
US5376019A (en) * | 1990-09-17 | 1994-12-27 | Raychem Corporation | Gel filled modular electrical connecting block |
US5246383A (en) * | 1990-09-17 | 1993-09-21 | Raychem Corporation | Gel filled electrical connector |
ES2139592T3 (es) * | 1990-09-18 | 2000-02-16 | Raychem Corp | Miembro de sellado y procedimientos de sellado. |
JP2996507B2 (ja) * | 1990-11-02 | 2000-01-11 | 電気化学工業株式会社 | 金属板ベース回路基板 |
JP2925722B2 (ja) * | 1990-11-30 | 1999-07-28 | 三井化学株式会社 | ハーメチックシール型電気回路装置 |
GB9107864D0 (en) * | 1991-04-12 | 1991-05-29 | Raychem Sa Nv | Environmental sealing |
DE4217837B4 (de) * | 1991-05-29 | 2006-04-27 | Mitsubishi Denki K.K. | Hermetisch abgeschlossenes Gehäuse |
DE4129238A1 (de) * | 1991-09-03 | 1993-03-04 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches geraet, insbesondere schalt- und steuergeraet fuer kraftfahrzeuge |
US5136119A (en) * | 1991-09-18 | 1992-08-04 | The United States Of America As Represented By The Secretaty Of The Navy | Lightweight portable EMI shielding container |
DE4229727A1 (de) * | 1992-09-05 | 1994-03-10 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- oder Steuergerät für Kraftfahrzeuge |
US5285619A (en) * | 1992-10-06 | 1994-02-15 | Williams International Corporation | Self tooling, molded electronics packaging |
US5319522A (en) * | 1992-12-17 | 1994-06-07 | Ford Motor Company | Encapsulated product and method of manufacture |
US5378879A (en) * | 1993-04-20 | 1995-01-03 | Raychem Corporation | Induction heating of loaded materials |
US5436803A (en) * | 1993-12-16 | 1995-07-25 | Schlegel Corporation | Emi shielding having flexible conductive envelope |
-
1994
- 1994-08-02 TW TW083107058A patent/TW311267B/zh active
-
1995
- 1995-03-02 US US08/397,600 patent/US5739463A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-03-29 ZA ZA952562A patent/ZA952562B/xx unknown
- 1995-03-30 CO CO95012883A patent/CO4410220A1/es unknown
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110313222A (zh) * | 2017-06-15 | 2019-10-08 | 株式会社Lg化学 | 部分模制基板和部分模制装置和方法 |
CN110313222B (zh) * | 2017-06-15 | 2022-04-01 | 株式会社Lg新能源 | 部分模制基板和部分模制装置和方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CO4410220A1 (es) | 1997-01-09 |
ZA952562B (en) | 1995-12-21 |
US5739463A (en) | 1998-04-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW311267B (zh) | ||
AU690262B2 (en) | Sealed electronic packaging for environmental protection of active electronics | |
CN1630954B (zh) | 电池组合的制造方法 | |
JP2001284779A (ja) | 電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品 | |
TW200931673A (en) | Junction box for a photovoltaic solar panel | |
AU3909993A (en) | A flexible device for encapsulating electronic components | |
CN102422429A (zh) | 电隔离的散热接线盒 | |
JP2004047157A (ja) | 電源供給器 | |
TW202101841A (zh) | 具防水結構的連接器與製造方法 | |
JP2000517109A (ja) | 可撓性テープの電気的なコネクタを有するハーメチックシールされたハウジング | |
US11056278B2 (en) | Capacitor module for use in an inverter | |
US20060250782A1 (en) | Packaging process and structure of electronic device | |
CN112509990A (zh) | 一种强护型芯片封装结构 | |
KR101850218B1 (ko) | 실링제 및 이를 구비한 방수 커넥터 | |
CN220874208U (zh) | 一种电子工程传输线保护装置 | |
JP2862318B2 (ja) | 電子パッケージ | |
JP5297829B2 (ja) | 固定部材及び固定部材を有したコネクタ | |
CN211480006U (zh) | 一种表贴化pps时频模块塑封结构 | |
CN217823428U (zh) | 一种电线接头塑胶件密封装置 | |
CN218998517U (zh) | 电路盒和数据存储装置 | |
CN211208837U (zh) | 一种usb辅助电源线线束 | |
CN220400279U (zh) | 一种防水线束 | |
JP2005259893A (ja) | 放電灯点灯装置及び照明器具 | |
MXPA96004718A (en) | Sealed electronics packing for electronic-environmental protection act | |
CN110474192A (zh) | 基于过盈配合的信号连接结构及量子芯片封装盒体 |