CN211480006U - 一种表贴化pps时频模块塑封结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体封装技术领域，公开了一种表贴化PPS时频模块塑封结构，包括底座、电路板、端子和塑封盖体，底座的上表面设有端子凸台；电路板设置在端子凸台上；端子从底座的外部通过端子凸台连接电路板；塑封盖体密封连接在底座上，塑封盖体被配置为将电路板密封于塑封盖体与底座之间。本实用新型的有益效果：塑封盖体密封连接在底座上，使电路板密封于塑封盖体和底座之间从而使电路板与外部隔离，同时由于塑封盖体的绝缘性以及端子通过端子凸台连接电路板，在装机时电路板不会发生短路。

Description

一种表贴化PPS时频模块塑封结构

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种表贴化PPS时频模块塑封结构。

背景技术

传统的表贴化PPS时频模块采用在电路板上封装金属外壳，由于电路板的边缘设有端子，导致金属外壳和端子之间必须形成空隙才能防止短路。由于该空隙会导致表贴化PPS时频模块的密封性差，在产品整机装配清洁过程中，会有水汽和灰尘进入模块内部，对产品性能产生一定影响。

另一方面，传统金属外壳结构在组装过程中采用锡封焊形式，人工焊接过程中可能存在漏锡而导致产品失效的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种表贴化PPS时频模块塑封结构，以解决在安装时为了避免短路而导致结构密封性差的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供一种表贴化PPS时频模块塑封结构，包括：

底座，所述底座的上表面设有端子凸台；

电路板，所述电路板设置在所述端子凸台上；

端子，所述端子从所述底座的外部通过所述端子凸台连接所述电路板；

塑封盖体，所述塑封盖体密封连接在所述底座上，所述塑封盖体被配置为将所述电路板密封在所述塑封盖体与所述底座之间。

塑封盖体密封连接在底座上，使电路板密封于塑封盖体和底座之间从而使电路板与外部隔离，同时由于塑封盖体的绝缘性以及端子通过端子凸台连接电路板，在装机时电路板不会发生短路。

作为上述表贴化PPS时频模块塑封结构的优选方案，所述底座与所述塑封盖体卡接配合。底座与塑封盖体卡接后，两者连接程度更加紧密，进一步提高密封性。

作为上述表贴化PPS时频模块塑封结构的优选方案，所述底座的上表面沿周向设有卡槽或凸起中的一个，所述塑封盖体设有所述卡槽或所述凸起中的另一个，所述卡槽与所述凸起相互配合。采用卡槽和凸起的结构容易实现底座与塑封盖体之间卡接，并且卡接后再进行超声波塑封使连接更牢固。

作为上述表贴化PPS时频模块塑封结构的优选方案，所述端子穿设所述端子凸台的内部，且所述端子与所述端子凸台之间密封连接。一方面，端子凸台对端子进行端子限位，另一方面，端子与端子凸台之间密封连接使外界的灰尘和水汽不易通过端子凸台进入塑封结构内部。

作为上述表贴化PPS时频模块塑封结构的优选方案，所述塑封盖体的内壁与所述端子凸台的外侧面贴合。塑封盖体与端子凸台贴合进而使塑封盖体受到摩擦力，提高塑封盖体和底座之间的紧固连接。

作为上述表贴化PPS时频模块塑封结构的优选方案，所述端子凸台具有并排的多个，相邻两个所述端子凸台之间设有连接台。每个端子凸台作为一个Pin脚，相邻两个端子凸台之间设有连接台进而提高整排端子凸台的强度。

作为上述表贴化PPS时频模块塑封结构的优选方案，所述连接台的内侧面设有弧形的槽口。防止注塑过程中端子凸台发生形变，在保证端子凸台整体的强度时，能够减小内部应力。

作为上述表贴化PPS时频模块塑封结构的优选方案，所述端子为料带端子。既保证了端子的间距精度，又减小了端子加工制作的难度，降低了塑封结构的制作成本。

作为上述表贴化PPS时频模块塑封结构的优选方案，所述底座的下表面对应每个所述端子凸台设有一个凹槽。在底座的下表面设置凹槽，用以贮存贴片焊接过程中多余的锡，尽量减少安装过程中由于锡过量造成的端子间连锡以及将产品顶起导致焊接不牢靠等风险，易于客户安装表贴化PPS时频模块，提升了产品的可靠性。

作为上述表贴化PPS时频模块塑封结构的优选方案，所述端子从所述凹槽的边缘伸出并向上连接于底座的侧壁。将端子弯折于底座的侧壁减小了塑封结构整体的占地面积，同时能够固定端子。

本实用新型的有益效果：塑封盖体密封连接在底座上，使电路板密封于塑封盖体和底座之间从而使电路板与外部隔离，同时由于塑封盖体的绝缘性以及端子通过端子凸台连接电路板，在装机时电路板不会发生短路。

附图说明

图1是本实用新型的具体实施例的表贴化PPS时频模块塑封结构的结构示意图；

图2是本实用新型的具体实施例的表贴化PPS时频模块塑封结构的分解图；

图3是本实用新型的具体实施例的表贴化PPS时频模块塑封结构的塑封盖体的结构示意图；

图4是图1所示的表贴化PPS时频模块塑封结构去掉塑封盖体后的一个视角的结构示意图；

图5是图1所示的表贴化PPS时频模块塑封结构去掉塑封盖体后的另一个视角的结构示意图。

图中：

1-底座；2-电路板；3-端子；4-塑封盖体；

10-卡槽；11-端子凸台；12-连接台；120-槽口；13-凹槽；41-凸起。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

本实用新型提供一种表贴化PPS时频模块塑封结构，如图1-图5所示，表贴化PPS时频模块塑封结构包括底座1、电路板2、端子3和塑封盖体4。

塑封盖体4密封连接在底座1上并形成密封空间，电路板2设置在该密封空间，电路板2设置在密闭空间内因而具有更好的防尘、防水效果；并且端子3的一端设置在底座1的底部，端子3的另一端延伸至电路板2，并且由于塑封盖体4的绝缘性，电路板2不会发生短路。

优选地，底座1和塑封盖体4之间采用超声波焊接的方式粘合。采用超声波焊接的方式有效避免传统金属外壳锡封焊过程中的漏锡的风险。

在本实施例中，底座1呈矩形，塑封盖体4为下底面敞开的立方体结构。

进一步，底座1的上表面设有十个端子凸台11。在本实施例中，10个端子凸台11分别对应电路板的十个Pin脚，十个Pin脚分别为28.8MHz输出的O型Pin脚、接地GND型Pin脚、低电平O型Pin脚、1PPS输出O型Pin脚、供电O型Pin脚、串口输入I型Pin脚、串口输出O型Pin脚、1PPS输入I型Pin脚、第一调试NC型Pin脚和第二调试NC型Pin脚。

进一步，底座1和塑封盖体4卡接，两者卡接后再进行超声波焊接。

在本实施例中，底座1的边缘设有卡槽10，塑封盖体4沿自身周向边缘设有凸起41。例如，卡槽10的截面呈三角形，凸起41呈锥形并与卡槽10相互配合。需要说明的是，底座1也可以设置凸起，相应地，塑封盖体4设有卡槽。本实用新型并不限于此。

底座1的下表面对应每个所述端子凸台11设有一个凹槽13，用以贮存贴片焊接过程中多余的锡，尽量减少安装过程中由于锡过量造成的端子3之间连锡以及将产品顶起导致焊接不牢靠等风险，易于客户安装表贴化PPS时频模块，提升了产品的可靠性。

在本实施例中，两排端子凸台11设置在底座1的两个相互对置的边缘，电路板2被支撑于两排端子凸台11上。每排端子凸台11设有5个。

进一步，端子3与端子凸台11一一对应，端子3的一端设置在凹槽13中并向外伸出，端子3的另一端依次穿设端子凸台11和连接孔最终连接电路板2的Pin脚。

需要说明的是，端子3密封连接端子凸台11，从而阻止外部灰尘、水汽通过端子凸台11进入结构内部，保护电路板。

进一步，塑封盖体4的内壁与两排端子凸台11的外侧面贴合。塑封盖体4和端子凸台11贴合后由于摩擦力的作用不易发生晃动，进而提高塑封盖体4的密封效果。

进一步，每一排端子凸台11中的相邻两个端子凸台11之间设有连接台12，优选地，连接台12的内侧面设有弧形的槽口120。防止注塑过程中端子凸台11发生形变，在保证端子凸台11整体的强度时，能够减小内部应力。

在本实施例中，端子3为料带端子。即，对应10个Pin脚共设有两组料带端子，这样既保证了端子3的间距精度，又减小了端子3加工制作的难度，降低了塑封结构的制作成本。

进一步，端子3从凹槽13的边缘伸出并向上连接于底座1的侧壁。将端子3弯折于底座1的侧壁减小了塑封结构整体的占地面积，同时还能够固定端子3。

本实用新型的工作原理为：塑封盖体4采用超声波焊接的方式连接在底座1上，并使电路板2与外界隔绝，具有较好的防水防尘效果，端子3的一端连接电路板2，端子3的另一端设置在底座1外部用于连接外部设备，在装机时电路板2不会发生短路。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种表贴化PPS时频模块塑封结构，其特征在于，包括：

底座(1)，所述底座(1)的上表面设有端子凸台(11)；

电路板(2)，所述电路板(2)设置在所述端子凸台(11)上；

端子(3)，所述端子(3)从所述底座(1)的外部通过所述端子凸台(11)连接所述电路板(2)；

塑封盖体(4)，所述塑封盖体(4)密封连接在所述底座(1)上，所述塑封盖体(4)被配置为将所述电路板(2)密封在所述塑封盖体(4)与所述底座(1)之间。

2.根据权利要求1所述的表贴化PPS时频模块塑封结构，其特征在于，所述底座(1)与所述塑封盖体(4)卡接配合。

3.根据权利要求2所述的表贴化PPS时频模块塑封结构，其特征在于，所述底座(1)的上表面沿周向设有卡槽(10)或凸起(41)中的一个，所述塑封盖体(4)设有所述卡槽(10)或所述凸起(41)中的另一个，所述卡槽(10)与所述凸起(41)相互配合。

4.根据权利要求2所述的表贴化PPS时频模块塑封结构，其特征在于，所述端子(3)穿设所述端子凸台(11)的内部，且所述端子(3)与所述端子凸台(11)之间密封连接。

5.根据权利要求4所述的表贴化PPS时频模块塑封结构，其特征在于，所述塑封盖体(4)的内壁与所述端子凸台(11)的外侧面贴合。

6.根据权利要求3所述的表贴化PPS时频模块塑封结构，其特征在于，所述端子凸台(11)具有并排的多个，相邻两个所述端子凸台(11)之间设有连接台(12)。

7.根据权利要求6所述的表贴化PPS时频模块塑封结构，其特征在于，所述连接台(12)的内侧面设有弧形的槽口(120)。

8.根据权利要求6所述的表贴化PPS时频模块塑封结构，其特征在于，所述端子(3)为料带端子。

9.根据权利要求1所述的表贴化PPS时频模块塑封结构，其特征在于，所述底座(1)的下表面对应每个所述端子凸台(11)设有一个凹槽(13)。

10.根据权利要求9所述的表贴化PPS时频模块塑封结构，其特征在于，所述端子(3)从所述凹槽(13)的边缘伸出并向上连接于底座(1)的侧壁。

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