CN213304101U - 封装结构、电路板器件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种封装结构、电路板器件及电子设备，封装结构包括封装件及电子元件，封装件具有真空腔，真空腔的壁面包括相对设置的第一面和第二面。电子元件设于真空腔内，电子元件一端固定于第一面，电子元件另一端与第二面间隔设置。本申请提供的封装结构生产简便、容易控制、密封性能好、可靠性高，进而提高了电路板器件的质量，提高了电子设备的使用寿命。

Description

封装结构、电路板器件及电子设备

技术领域

本申请涉及电路板表面封装技术领域，具体涉及一种封装结构、电路板器件及电子设备。

背景技术

封装，就是指把电子元件上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此封装是至关重要的。

传统的封装技术密封性能差，粘胶在烘烤的过程中，排气会造成密封件粘胶产生漏洞，导致产品的密封性能差，进而影响产品的性能指标与使用寿命，且生产过程与封装过程工序繁杂，不易控制。

因此，如何使封装结构生产简便、控制容易、密封性更好、可靠性高，提高电路板器件的质量，提高电子设备的使用寿命等成为了亟需解决的问题。

实用新型内容

本申请提供了一种用于封装芯片的封装结构、电路板器件及电子设备。

一方面，本申请提供了一种封装结构，所述封装结构用于对电子元件进行空腔封装，以使得电子元件正常工作，所述封装结构包括：

封装件，所述封装件具有密封的真空腔，围设所述真空腔的壁面包括相对设置的第一面和第二面；及

电子元件，所述电子元件设于所述真空腔内，所述电子元件的一端固定于所述第一面，所述电子元件的另一端与所述第二面间隔设置。

在一种实施方式中，所述封装件包括底板、盖板及至少一个压封层；所述压封层密封连接相对设置的所述底板与所述盖板，所述底板、所述压封层及所述盖板包围形成所述真空腔；

所述底板朝向所述压封层的一侧形成第一面，所述盖板朝向所述压封层的一侧形成第二面。

在一种实施方式中，所述封装件还包括中间板，所述中间板设有中间通孔，所述中间通孔形成部分所述真空腔；

所述至少一个压封层包括第一压封层及第二压封层，所述第一压封层密封连接所述底板与所述中间板的一侧，所述第二压封层密封连接所述盖板与所述中间板的另一侧，所述底板、所述第一压封层、所述中间板、所述第二压封层及所述盖板依次设置。

在一种实施方式中，所述第一压封层设有第一通孔，所述第一通孔与所述中间通孔的一端导通；所述第二压封层设有第二通孔，所述第二通孔与所述中间通孔的另一端导通。

在另一种实施方式中，所述底板设有底板空腔，所述底板空腔形成部分所述真空腔，所述电子元件至少部分收容于所述底板空腔内；所述底板空腔的腔底形成所述第一面。

在一种实施方式中，所述压封层靠近所述底板的一侧与所述底板形成第二面；或者，所述压封层具有压封层通孔，所述压封层通孔与所述底板空腔导通，所述盖板靠近所述压封层的一侧与所述压封层形成第二面。

在另一种实施方式中，所述盖板设有盖板空腔，所述盖板空腔形成部分所述真空腔，所述电子元件至少部分设于所述盖板空腔内；所述盖板空腔的腔底形成所述第二面。

另一方面，本申请提供了一种电路板器件，所述电路板器件包括任意一种所述的封装结构。

在一种实施方式中，所述底板为所述电路板器件的电路板，所述电子元件的引脚与所述底板电连接；

或者，所述电路板器件还包括电路板，所述封装结构固定于所述电路板上，所述电子元件与所述电路板电连接。

再一方面，本申请提供了一种电子设备，所述电子设备包括任意一种所述的电路板器件。

通过底板、压封层及盖板在真空的环境下进行封装以形成真空腔和封装结构。相较于传统的封装(焊接封装、粘胶封装)，本申请采用的真空封装不会因空气热胀冷缩导致粘胶出现漏孔的问题，也不会出现过回流爆帽的情况。从而，本申请提供的封装结构生产简便，结构简单，容易控制，良品率高。本申请提供的电路板器件及电子设备的气密性更好，可靠性更高，使用寿命更长。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种电路板器件的剖面示意图；

图3是本申请实施例提供的另一种电路板器件的剖面示意图；

图4是本申请第一实施例提供的一种设有中间板的封装结构的剖面示意图；

图5是本申请第二实施例提供的一种底板空腔的封装结构的剖面示意图；

图6是本申请第三实施例提供的一种底板空腔的封装结构的剖面示意图；

图7是本申请第四实施例提供的一种盖板空腔的封装结构的剖面示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1，本申请提供了一种电子设备400，电子设备400包括电路板器件300。

请参阅图2及图3，电路板器件300包括封装结构200及电路板70。封装结构200包括封装件100及电子元件50。

传统的封装技术是通过焊接与粘胶的方式，因为焊接封装在过回流时容易出现爆帽的现象，粘胶容易产生漏孔的现象，虽然开孔等方式可以取得一定的成效，但是封装的产品气密性较差，且封装过程繁琐，传统封装技术形成的产品在使用性能和使用寿命都有待提高。因此，本申请提供了一种封装结构200，封装零部件皆置于真空环境中，通过真空层压机封装，不会出现漏孔和爆帽的情况，解决了密封性不好的问题，保证了产品的质量，且本申请提供的封装结构200的零部件简单，装配容易，便于控制，制造成本低。

本申请提供的封装件100通过真空压封形成真空腔40，电子元件50部分设于真空腔40内，以保护电子元件50的使用性能，增加电子元件50的使用寿命。

压封层20在真空的环境下，通过真空层压机对盖板10、压封层20及电路板70进行真空压封，形成真空腔40，真空腔40对电子元件50起到一个保护作用，保证了电子元件50的使用性能，进而增加了电子元件50的使用寿命，且该方案形成的封装件100结构简单，装配容易，减少了封装结构200的体积，节约了生产成本。

可选的，封装件100的底板30为电路板器件300的电路板70，电子元件50直接与电路板70电性连接。

通过直接在电路板70上设置电子元件50，提高电路板70与电子元件50的集成度，减少部件的数量，减少了封装结构200的体积，节约了生产成本。

可选的，封装结构200固定于电路板器件300上，即封装件100的底板30固定于电路板器件300的电路板70上。

通过将封装结构200固定设于电路板器件300的电路板70上，封装结构200的电子元件50通过封装件100的底板30与电路板70电性连接。封装结构可以单独制成，然后安装至电路板，避免了在电路板上直接制备封装结构而影响电路板上的其他器件的问题。

请参阅图2及图3，在一种实施方式中，真空腔40的壁面包括相对设置的第一面41及第二面42，电子元件50的一端固定于第一面41上，电子元件50的另一端与第二面42间隔设置。

具体的，封装件100包括盖板10、压封层20及底板30。底板30朝向压封层20的一侧形成第一面41，盖板10朝向压封层20的一侧形成第二面42。

盖板10、压封层20及底板30依次设置，此时将电子元件50固定于第二面42上，压封层20在真空的环境下通过真空层压机粘接盖板10与底板30，以包围形成真空腔40。

换言之，将盖板10、压封层20及底板30置于真空环境下，真空层压机对压封层20进行加热，使压封层20从固态变为熔融状态。在真空层压机的压力作用下，压封层20的一侧粘接盖板30，另一侧粘接底板30。然后通过真空层压机施全压及保温保压，使得盖板10、压封层20及底板30的空间位置固定。最后通过降温保全压，冷却至室温，取出封装结构200。将封装结构200取出后进行固化处理，即可得本申请提供的封装结构200。

可选的，盖板10呈板状，用于形成真空腔40的第一面41，盖板10的材料包括但不限于为塑料、陶瓷、聚合物、金属材料等。

可选的，压封层20为密封连接件，用于粘接盖板10与底板30，压封层20的材料包括但不限于为聚丙烯、树脂胶、热压胶等。

可选的，底板30呈板状，用于形成真空腔40的第二面42，底板30的材料包括但不限于为塑料、陶瓷、聚合物等。

通过盖板10、压封层20及底板30在上述真空的环境下，使用真空层压机对盖板10、压封层20级底板30进行压封形成封装结构200。具体的，将盖板10、压封层20及底板30置于真空环境下，真空层压机对压封层20进行加热，使压封层20从固态变为熔融状态。在真空层压机的压力作用下，压封层20的一侧粘接盖板10，另一侧粘接底板30。然后通过真空层压机施全压及保温保压，使得盖板10、压封层20及底板30的空间位置固定。最后通过降温保全压，冷却至室温，取出封装结构200。将封装结构200取出后进行固化处理，即可得本申请提供的封装结构。本申请提供的封装结构200，通过真空层压机在真孔环境下制备而得，避免了因焊接引起的回流爆帽及因粘胶引起的粘胶部分出现漏孔的现象。本申请提供的封装结构200结构简单、装配方便容易控制、加工成本低、真空封装密封性能好，进而提高了使用的可靠性与使用寿命。

请参阅图4，在一种实施方式中，封装结构200的封装件100还包括中间板60，中间板设有中间通孔61，中间通孔61形成部分真空腔40。

压封层20包括第一压封层21及第二压封层22。第一压封层21设有第一通孔211，第二压封层22设有第二通孔222。第一通孔211的一端与中间通孔61导通，第一通孔211的另一侧与盖板10朝向底板30的一侧粘接。第二通孔222的一端与中间通孔61导通，第二通孔222的另一侧与底板30朝向盖板10的一侧粘接。第一通孔211形成部分真空腔40，第二通孔222形成部分真空腔40。

参考上述压封层20在真空的环境下通过真空层压机形成封装结构200，第一压封层21密封连接盖板10及中间板60的一侧，第二压封层22密封连接底板30级中间板60的另一侧。

盖板10、第一压封层21、中间板60、第二压封层22及底板30依次设置包围形成真空腔40。

真空腔40由位于盖板10上的第一面41、位于底板30上的第二面42、位于第一压封层21上第一通孔211的周侧壁、位于第二压封层22上第二通孔222的周侧壁及位于中间板60上中间通孔61的周侧壁包围形成。

电子元件50的一侧固定于第二面42上，电子元件50的另一侧与第一面41相间隔设置，以保证电子元件50能正常工作。

通过在盖板10与底板30中间设置中间板60，中间板60支撑盖板10与底板30。在中间板60上设中间通孔61，中间通孔61的周侧壁形成部分真空腔40的周侧壁。盖板10、第一压封层21、中间板60、第二压封层22及底板30依次设置，在上述真空的环境下通过上述真空层压机的作用，包围形成本申请提供的一种封装结构200。该封装结构200的封装件100结构简单、装配方便、生产成本低，避免了因焊接引起的回流爆帽及因粘胶引起的粘胶部分出现漏孔的问题，以使封装结构200的密封性能更好，使用寿命更长。封装件100包括中间板60、第一压封层21及第二压封层22，可多次加工装配形成封装结构200，增加了装配过程中的容错率，进而使得封装结构200的良品率更高。

可选的，第一压封层21呈连续板状，换言之，第一压封层21不设第一通孔211。第二压封层22设有第二通孔222，第二通孔222的一端与中间通孔61导通。此时真空腔40的第一面41位于第二压封层22靠近中间板60的一侧上。

通过使用连续板状的第一压封层21，使得封装结构200的零部件更简单，加工制造更方便，制造成本降低，产量更高，同时零部件简单使得装配也更加容易。

请参阅图5，在另一种实施方式中，封装结构200的封装件100的底板30设有底板空腔31，底板空腔31参考上述构成部分真空腔40。

参考上述压封层20在真空环境下通过真空层压机形成封装结构200，压封层20密封连接盖板10及底板30。

盖板10、压封层20及底板30依次包围形成真空腔40，盖板20呈连续板状。真空腔40由位于压封层20朝向底板30的一侧上的第一面41、位于底板30的底板空腔31的腔底形成的第二面42及位于底板30的底板空腔31的周侧壁包围形成。

电子元件50的一侧固定于第二面42上，底子元件50的另一侧与第一面41相间隔设置，以保证电子元件50能正常工作。

通过在底板30上设有底板空腔31，底板空腔31形成部分真空腔40。压封层才20朝向底板30的一侧形成第一面41，底板空腔31的腔底形成第二面42，底板空腔31的周侧壁形成真空腔40的周侧壁。盖板10、压封层20及底板30依次设置，在上述真空环境下通过真空层压机的作用，包围形成本申请提供的一种封装结构200。该封装结构200的零部件组成简单，装配工序少，便于控制，以使封装件100的生产成本低。本方案提供的封装结构200避免了因焊接引起的过回流爆帽及因粘胶引起的粘胶部分出现漏孔的问题，以使封装结构200的密封性能更好，使用寿命更长，良品率高。

请参阅图6，可选的，压封层20设有通孔201，压封层20的通孔201的周侧壁形成部分真空腔40的周侧壁。通孔201与底板空腔31导通，压封层20靠近盖板10的一侧与盖板10形成第一面。底板空腔31的腔底形成第二面，底板空腔31的周侧壁形成部分真空腔40的周侧壁。

盖板10、压封层20及底板30依次设置，在真空的环境下通过真空层压机的作用，包围形成真空腔40。

电子元件50的一侧固定于第二面42上，电子元件50的另一侧与第一面41相间隔设置，以使电子元件50正常工作。

通过在压封层20上设置通孔201，通孔201与底板空腔31导通。底板30的底板空腔31的第二面42、底板30上底板空腔31的周侧壁、压封层20上通孔201的周侧壁及盖板10上的第一面41在上述真空的环境下通过真空层压机的作用，包围形成真空腔40。压封层20设有通孔201，以使真空腔40的腔体的体积更大，能适应更多尺寸的电子元件50。本方案提供的封装结构200避免了因焊接引起的回流爆帽及因粘胶引起的粘胶部分出现漏孔的问题，以使封装结构200的密封性能更好，使用寿命更长，良品率高。

请参阅图7，在另一种实施方式中，封装结构200的封装件100的盖板10设有盖板空腔11，盖板空腔11参考上述结构形成部分真空腔40。

参考上述压封层20在真空环境下通过真空层压机形成封装结构200，压封层20密封连接盖板10及底板30。

盖板10、压封层20及底板30依次包围形成真空腔40，压封层20设有通孔202，通孔202与盖板空腔11导通，压封层20的通孔202的周侧壁形成部分真空腔40的周侧壁。底板30呈连续板状。真空腔40由位于盖板10的盖板空腔11的腔底形成的第一面41、位于盖板10的盖板空腔11的周侧壁、位于压封层20的通孔202的周侧壁及位于底板30朝向压封层20的一侧的第二面42包围形成。

电子元件50的一侧固定于第二面42上，电子元件50的另一侧与第一面41相间隔设置，以保证电子元件50能正常工作。

通过在盖板10上设有盖板空腔11，盖板空腔11形成部分真空腔40。压封层20设有通孔202，通孔202形成部分真空腔40。盖板空腔11的腔底形成第一面41，底板30靠近压封层20的一侧形成第二面42，盖板空腔11的周侧壁形成部分真空腔40的周侧壁，压封层20的通孔202的周侧壁形成部分真空腔40的周侧壁。盖板10、压封层20及底板30依次设置，在上述真空环境下通过真空层压机的作用，包围形成本申请提供的一种封装结构200。该封装结构200的零部件组成简单，装配工序少，便于控制，以使封装件100的生产成本低。本方案提供的封装结构200避免了因焊接引起的回流爆帽及因粘胶引起的粘胶部分出现漏孔的问题，以使封装结构200的密封性能更好，使用寿命更长，良品率高。

以上是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

封装件，所述封装件具有密封的真空腔，围设所述真空腔的壁面包括相对设置的第一面和第二面；及

电子元件，所述电子元件设于所述真空腔内，所述电子元件的一端固定于所述第一面，所述电子元件的另一端与所述第二面间隔设置。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

所述封装件包括底板、盖板及至少一个压封层；所述压封层密封连接相对设置的所述底板与所述盖板，所述底板、所述压封层及所述盖板包围形成所述真空腔；所述底板朝向所述压封层的一侧形成第一面，所述盖板朝向所述压封层的一侧形成第二面。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，

所述封装件还包括中间板，所述中间板设有中间通孔，所述中间通孔形成部分所述真空腔；

所述至少一个压封层包括第一压封层及第二压封层，所述第一压封层密封连接所述底板与所述中间板的一侧，所述第二压封层密封连接所述盖板与所述中间板的另一侧，所述底板、所述第一压封层、所述中间板、所述第二压封层及所述盖板依次设置。

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，

所述第一压封层设有第一通孔，所述第一通孔与所述中间通孔的一端导通；所述第二压封层设有第二通孔，所述第二通孔与所述中间通孔的另一端导通。

5.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，

所述底板设有底板空腔，所述底板空腔形成部分所述真空腔，所述电子元件至少部分收容于所述底板空腔内；所述底板空腔的腔底形成所述第一面。

6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，

所述压封层靠近所述底板的一侧与所述底板形成第二面；

或者，所述压封层具有压封层通孔，所述压封层通孔与所述底板空腔导通，所述盖板靠近所述压封层的一侧与所述压封层形成第二面。

7.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，

所述盖板设有盖板空腔，所述盖板空腔形成部分所述真空腔，所述电子元件至少部分设于所述盖板空腔内；所述盖板空腔的腔底形成所述第二面。

8.一种电路板器件，其特征在于，所述电路板器件包括如权利要求2～7任意一项所述的封装结构。

9.如权利要求8所述的电路板器件，所述底板为所述电路板器件的电路板，所述电子元件的引脚与所述底板电连接；

或者，所述电路板器件还包括电路板，所述封装结构固定于所述电路板上，所述电子元件与所述电路板电连接。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求8或9所述的电路板器件。

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