CN218647919U - 一种芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种芯片封装结构，涉及电子元件技术领域，以解决封装罩壳封装因粘接不紧密、虚焊、漏焊等情况，导致芯片封装结构的密封性差的问题。所述芯片封装结构包括封装罩壳和基板，封装罩壳为一侧具有开口的筒形结构，封装罩壳包括开口端和空腔，空腔用于设置芯片；基板的第一面上设置有固定槽，固定槽的形状与封装罩壳的开口端的形状相匹配，封装罩壳的开口端伸入固定槽，并与基板密封固定连接，基板的第一面用于与芯片固定连接。本实用新型提供的芯片封装结构用于对芯片进行保护，且能够提高芯片封装结构的密封性。

Description

一种芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构。

背景技术

随着半导体产业的飞速发展及其向各行业的迅速渗透，电子封装已经逐步成为实现半导体芯片功能不可或缺的一部分，通过电子封装为芯片提供保护。随着芯片制造业的发展和电子产品的市场需要，对电子封装的密封要求越来越高。

其中一种传感器的芯片封装方式为封装罩壳封装，即在平整的基板表面上粘接或者焊接封装罩壳，如铁帽、铝合金帽等，通过封装罩壳对芯片进行保护。

但是，在平整的基板的表面上直接粘接或者焊接封装罩壳后，因可能存在粘接不紧密、虚焊、漏焊等情况，导致芯片封装结构的密封性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装结构，用于对芯片进行保护，且能够提高芯片封装结构的密封性。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括：

封装罩壳，封装罩壳为一侧具有开口的筒形结构，封装罩壳包括开口端和空腔，空腔用于设置芯片；

基板，基板的第一面上设置有固定槽，固定槽的形状与封装罩壳的开口端的形状相匹配，封装罩壳的开口端伸入固定槽，并与基板密封固定连接，基板的第一面用于与芯片固定连接。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种芯片封装结构中，基板的第一面上设置有固定槽，固定槽的形状与封装罩壳的开口端的形状相匹配，保证封装罩壳的开口端能够伸入固定槽内，并且封装罩壳的开口端伸入固定槽内的部分与固定槽的内侧壁各处均密封固定连接，保证封装罩壳能够对其空腔内设置的芯片进行保护。相较于直接在基板的表面粘接或焊接封装罩壳，本实用新型提供的一种芯片封装结构中，封装罩壳的开口端伸入固定槽内，并与固定槽的内侧壁各处均密封固定连接，增加了密封区域，保证封装罩壳与基板连接处的密封性；同时，芯片封装后，向内部注胶时，可能会对封装罩壳产生作用力，导致封装罩壳与基板之间出现松动错位，此时固定槽的内壁能够给封装罩壳限位作用，保证封装罩壳更难以脱离基板，进而提高芯片封装结构对芯片的保护作用。基于此，本实用新型提供的一种芯片封装结构能够对芯片进行保护，且能够提高芯片封装结构的密封性。

可选地，上述的芯片封装结构中，封装罩壳的开口端与基板通过粘接胶密封粘接，且粘接胶充满封装罩壳的开口端与固定槽的内壁之间的间隙。

可选地，上述的芯片封装结构中，封装罩壳的开口端与基板通过焊锡密封焊接，且焊锡充满封装罩壳的开口端与固定槽的内壁之间的间隙。

可选地，上述的芯片封装结构中，芯片封装结构还包括Bonding线，基板上设置有基板管脚；

Bonding线的第一端用于与芯片的输入输出管脚连接，Bonding线的第二端与基板管脚连接。

可选地，上述的芯片封装结构中，芯片封装结构还包括填充层；

填充层设置于芯片与空腔的内壁之间。

可选地，上述的芯片封装结构中，基板上设置有连通空腔的填充孔。

可选地，上述的芯片封装结构中，填充孔的数量为1-4个。

可选地，上述的芯片封装结构中，封装罩壳为铁帽或铝合金帽。

可选地，上述的芯片封装结构中，基板上设置有管脚位置标识符。

可选地，上述的芯片封装结构中，封装罩壳的横截面为圆形或矩形。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例提供的一种芯片封装结构的剖面图；

图2为本实用新型实施例提供的一种基板的示意图；

图3为本实用新型实施例提供的另一种基板的示意图；

附图标记：

1-封装罩壳；11-开口端；12-空腔；2-基板；21-固定槽；22-填充孔；3-Bonding线；4-管脚位置标识符；5-芯片。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

传感器的芯片封装的一种方式为封装罩壳封装，即在平整的基板表面上粘接或者焊接封装罩壳，如铁帽、铝合金帽等，通过封装罩壳对芯片进行保护。但是，在平整的基板的表面上直接粘接或者焊接封装罩壳后，因可能存在粘接不紧密、虚焊、漏焊等情况，导致芯片封装结构的密封性差。

请参阅图1、图2和图3，本实用新型实施例提供的芯片封装结构包括封装罩壳1和基板2，封装罩壳1为一侧具有开口的筒形结构，封装罩壳1包括开口端11和空腔12，空腔12用于设置芯片5；基板2的第一面上设置有固定槽21，固定槽21的形状与封装罩壳1的开口端11的形状相匹配，封装罩壳1的开口端11伸入固定槽21，并与基板2密封固定连接，基板2的第一面用于与芯片5固定连接。

在封装过程中，将芯片5设置于封装罩壳1的空腔12内，并将封装罩壳1的开口端11伸入基板2上的固定槽21内，将封装罩壳1的开口端11伸入固定槽21内的部分与固定槽21的内侧壁各处均密封固定连接。

通过上述芯片封装结构和具体封装过程可知，本实用新型实施例提供的一种芯片封装结构中，基板2的第一面上设置有固定槽21，固定槽21的形状与封装罩壳1的开口端11的形状相匹配，保证封装罩壳1的开口端11能够伸入固定槽21内，并且封装罩壳1的开口端11伸入固定槽21内的部分与固定槽21的内侧壁各处均密封固定连接，保证封装罩壳1能够对其空腔12内设置的芯片5进行保护。相较于直接在基板2的表面粘接或焊接封装罩壳1，本实用新型实施例提供的一种芯片封装结构中，封装罩壳1的开口端11伸入固定槽21内，并与固定槽21的内侧壁各处均密封固定连接，增加了密封区域，保证封装罩壳1与基板2连接处的密封性；同时，芯片5封装后，向内部注胶时，可能会对封装罩壳1产生作用力，导致封装罩壳1与基板2之间出现松动错位，此时固定槽21的内壁能够给封装罩壳1限位支撑作用，保证封装罩壳1更难以脱离基板2，进而提高芯片封装结构对芯片5的保护作用。基于此，本实用新型实施例提供的一种芯片封装结构能够对芯片5进行保护，且能够提高芯片封装结构的密封性。

作为一种可选的方式，上述的芯片封装结构中，封装罩壳1的开口端11与基板2通过粘接胶密封粘接，且粘接胶充满封装罩壳1的开口端11与固定槽21的内壁之间的间隙。相较于现有技术中封装罩壳1直接粘接在基板2上的结构，本实用新型实施例提供的芯片封装结构通过在封装罩壳1的开口端11与固定槽21的内壁之间的间隙中充满粘接胶，能够进一步保证封装罩壳1和基板2连接处的密封性。

作为另一种可选的方式，上述的芯片封装结构中，封装罩壳1的开口端11与基板2通过焊锡密封焊接，且焊锡充满封装罩壳1的开口端11与固定槽21的内壁之间的间隙。相较于现有技术中封装罩壳1直接焊锡焊接在基板2上的结构，本实用新型实施例提供的芯片封装结构中，且通过在封装罩壳1的开口端11与固定槽21的内壁之间的间隙中充满焊锡，能够进一步保证封装罩壳1和基板2连接处的密封性。

具体地，在一些实施例中，上述的芯片封装结构中，芯片封装结构还包括Bonding线3，基板2上设置有基板管脚；Bonding线3的第一端用于与芯片5的输入输出管脚连接，Bonding线3的第二端与基板管脚连接。其中，芯片5进行Bonding线封装工艺(芯片打线及邦定)后所形成的金属线，通过Bonding线3将芯片5的输入输出管脚和基板管脚电连通，保证封装后的芯片5能够正常与外部连接工作。

具体地，上述的芯片封装结构中，芯片封装结构还包括填充层，填充层设置于芯片5与空腔12的内壁之间。示例性地，填充层包括传导介质或者减振胶体等，传导介质或者减振胶体能够吸收芯片5周围的部分作用力，减少芯片5振动，进一步对芯片5起到保护作用。

作为一种可选的方式，上述的芯片封装结构中，基板2上设置有连通空腔12的填充孔22。在封装罩壳1和基板2密封固定连接后，通过填充孔22能够向空腔12中填充传导介质或者减振胶体等填充物，形成填充层，以满足不同芯片5的工作环境需要。

具体地，上述的芯片封装结构中，填充孔22的数量为1-4个；示例性地，填充孔22的数量为1个、2个、3个、4个等。针对不同型号的封装罩壳1和不同填充物选择不同填充孔22数目，保证能够向空腔12中均匀充入填充物的同时，尽可能的减少开孔所需成本。

具体地，在一些实施例中，封装罩壳1为铁帽或铝合金帽。铁帽或铝合金帽的强度和经济性均较好，保证对芯片5的起到保护作用的同时，降低封装成本。

具体地，上述的芯片封装结构中，基板2上设置有管脚位置标识符4，根据管脚位置，管脚位置标识符4设置于基板2的表面的一角。通过管脚位置标识符4，便于工作人员辨认芯片封装结构中管脚位置。

作为一种可选的方式，如图2所示，上述的芯片封装结构中，封装罩壳1的横截面为圆形，固定槽21的形状也为圆形。封装罩壳1的横截面为圆形时，相同的截面大小的情况下，圆形结构的承载能力较大且回转半径各方向相同，能够更好的对芯片5起到保护作用。

作为另一种可选的方式，如图3所示，上述的芯片封装结构中，封装罩壳1的横截面为矩形，固定槽21的形状也为矩形。封装罩壳1的横截面为矩形时，封装罩壳1内部空间更大，能封装的芯体更大。

在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

封装罩壳，所述封装罩壳为一侧具有开口的筒形结构，所述封装罩壳包括开口端和空腔，所述空腔用于设置芯片；

基板，所述基板的第一面上设置有固定槽，所述固定槽的形状与所述封装罩壳的开口端的形状相匹配，所述封装罩壳的开口端伸入所述固定槽，并与所述基板密封固定连接，所述基板的第一面用于与所述芯片固定连接。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装罩壳的开口端与所述基板通过粘接胶密封粘接，且所述粘接胶充满所述封装罩壳的开口端与所述固定槽的内壁之间的间隙。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装罩壳的开口端与所述基板通过焊锡密封焊接，且所述焊锡充满所述封装罩壳的开口端与所述固定槽的内壁之间的间隙。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括Bonding线，所述基板上设置有基板管脚；

所述Bonding线的第一端用于与所述芯片的输入输出管脚连接，所述Bonding线的第二端与所述基板管脚连接。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括填充层；

所述填充层设置于所述芯片与所述空腔的内壁之间。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板上设置有连通所述空腔的填充孔。

7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述填充孔的数量为1-4个。

8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装罩壳为铁帽或铝合金帽。

9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板上设置有管脚位置标识符。

10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装罩壳的横截面为圆形或矩形。

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