JP2996507B2 - 金属板ベース回路基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、絶縁層周縁部と導電回路との間に防湿障壁
を形成して電子部品を実装後の樹脂モールドカバーの防
湿性を向上させた金属板ベース回路基板に関するもので
ある。

（従来の技術） 従来金属板ベース回路基板は、絶縁層上に回路を形成
して電子部品を実装した後、水分による電気的信頼性の
低下を防止するためにケースカバーとして樹脂封止を行
っている。しかしながらこの方法では、基板上の絶縁層
と樹脂封止との密着性が不充分なため接着界面より雰囲
気中の水分が回路面に侵入して電気的信頼性を保つため
の防湿性能が充分でなく使用条件に制約があった。

近年、金属板ベース回路基板は、防湿性の向上させる
ために絶縁層の周縁部と導電回路との間にベースとなる
金属板を露出させる溝を設けて、封止用樹脂との密着性
を向上させる方法も考えられている。しかしこの方法で
は、絶縁層の切削に時間がかかり回路基板の生産効率を
低下させる欠点となり、さらにベース基板となる金属板
の切削粉による回路の絶縁不良を起こす要因ともなる。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは金属板に絶縁層を介して金属箔を
貼着させ、導電回路を形成させた金属板ベース回路基板
において、絶縁層の周縁部と導電回路との間の絶縁層上
に金属箔からなる防湿障壁を設けることにより、絶縁層
周縁部と導電回路との間に段差ができ、回路基板に電子
部品を実装した後樹脂封止による接着界面の密着性が向
上するとともに金属箔からなる段差障壁効果のために、
周囲の雰囲気中の水分が接着界面を通して回路面への侵
入を防止でき極めて効率良く防湿性の向上をはかること
ができることを見出し本発明を完成させるに至った。

（課題を解決するための手段） すなわち本発明は、金属板に絶縁層を介して金属箔を
積層してなる積層物の前記金属箔をエッチングして導体
回路を形成してなる金属板ベース回路基板において、前
記絶縁層周辺部と導電回路との間に前記回路の全周に前
記金属箔からなる防湿障壁層を設けてなることを特徴と
する金属板ベース回路基板であり、更に、前記金属板ベ
ース回路基板に電子部品を搭載後、樹脂封止してなるこ
とを特徴とする金属板ベース回路基板である。

（作用及び実施例） 以下本発明を図面により詳細に説明する。

第１図の（ａ）及び（ｂ）は、本発明の金属板ベース
回路基板であり、金属板１には絶縁層２を介して金属箔
を貼着しエッチングして得られた導電回路３と防湿障壁
４とが形成されている概略平面図と概略断面図である。

本発明の防湿障壁４は、第１図からも明らかのとおり
導電回路３を包囲するように絶縁層２の周縁部に設ける
ことが好ましい。そしてこの防湿障壁４の材質は、樹脂
封止の樹脂との密着性から金属が好ましく、導電回路３
に使用する金属箔を短絡して使用することもできる。

本発明に用いる金属板１としては、銅板、アルミニウ
ム板、鉄板、真鍮板などのいずれも採用でき、通常これ
らの板厚は0.5〜5.0mmの範囲のものが用いられる。また
絶縁層２としては、絶縁性を有する材質であればいずれ
も採用でき、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド
樹脂等をガラス布に含浸させたもの、無機フィラーを充
填したもの、樹脂層のみで形成したもの、フィルム状を
接着したもの等がある。

さらに本発明の導電回路３と防湿障壁４とに用いる金
属箔としては、銅箔、アルミニウム箔、真鍮箔、ニッケ
ル箔あるいはこれらの接合箔などのいずれも採用でき
る。本発明の金属板ベース回路基板としては、第１図に
示した以外に金属板１の両面に絶縁層２を介して導電回
路３を設けた回路基板であっても採用することができ
る。

実施例 厚さ1.5mmのアルミニウム金属板１に厚さ80μｍの無
機フィラー含有エポキシ樹脂絶縁層２を設けて、その上
に厚さ35μｍの銅箔を接着した。

次に銅箔をエッチングして導電回路３と防湿障壁４と
を形成して回路基板を作製し、導電回路３に半導体チッ
プを搭載してフィラー含有エポキシ樹脂で封止した。

この封止回路基板は、外部からの湿気の侵入を防止で
き、本発明の目的である防湿性の高い金属板ベース回路
基板を得ることができた。

（発明の効果） 本発明にあっては、上記実施例のごとく金属板ベース
回路基板において導電回路の外周辺に金属箔からなる防
湿障壁を形成することにより、電子部品実装後の樹脂モ
ールドケースとの密着性が向上するとともに防湿障壁の
段差が障壁効果となって外部雰囲気の水分侵入を防止で
き、極めて効率よく防湿性の向上をはかることができ
る。これにより電子部品の機能が損なわれることなく、
高品質を安定して維持でき、しかも従来使用することが
できなかった高湿度雰囲気中でも安定して使用すること
が可能となった。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）及び（ｂ）は、本発明の防湿障壁を備えた
金属板ベース回路基板の概略平面図と概略断面図を示
す。 １……金属板、２……絶縁層 ３……導電回路、４……防湿障壁

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属板に絶縁層を介して金属箔を積層して
   なる積層物の前記金属箔をエッチングして導体回路を形
   成してなり、しかも電子部品を搭載後樹脂封止する金属
   板ベース回路基板において、前記絶縁層周辺部と導電回
   路との間に前記回路の全周に前記金属箔からなる、封止
   樹脂と密着するための防湿障壁層を設けてなることを特
   徴とする金属板ベース回路基板。
2. 【請求項２】請求項１記載の金属板ベース回路基板に電
   子部品を搭載後、前記防湿障壁層と密着するように樹脂
   封止してなることを特徴とする金属板ベース回路基板。