JPH09111204A - 導電性接着テープおよびこれを用いた半導体装置用パッケージ - Google Patents
導電性接着テープおよびこれを用いた半導体装置用パッケージInfo
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- JPH09111204A JPH09111204A JP26653495A JP26653495A JPH09111204A JP H09111204 A JPH09111204 A JP H09111204A JP 26653495 A JP26653495 A JP 26653495A JP 26653495 A JP26653495 A JP 26653495A JP H09111204 A JPH09111204 A JP H09111204A
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- conductive
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 割れや欠けが極力防止でき、また加工性に優
れ、巻き取りも可能でハンドリング性の良好な導電性接
着テープを提供する。 【解決手段】 金属シート３２の片面もしくは両面に金
属フィラーを分散させた導電性樹脂層３４を設けたこと
を特徴としている。金属シート３２により支持されて割
れたりすることがなく、また金属シート３２を有するこ
とから導電性にも優れる。
れ、巻き取りも可能でハンドリング性の良好な導電性接
着テープを提供する。 【解決手段】 金属シート３２の片面もしくは両面に金
属フィラーを分散させた導電性樹脂層３４を設けたこと
を特徴としている。金属シート３２により支持されて割
れたりすることがなく、また金属シート３２を有するこ
とから導電性にも優れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性接着テープお
よびこれを用いた半導体装置用パッケージに関する。
よびこれを用いた半導体装置用パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】図９はＰＰＧＡ（プラスチックピングリ
ッドアレイ）型の半導体装置用パッケージ１０の概略を
示す断面図である。１２はパッケージ本体であり、プリ
ント基板を用いて多層に形成されており、搭載される半
導体チップ（図示せず）と電気的に接続される配線パタ
ーン１４が形成され、さらに中央に半導体チップ収納孔
１６が貫通して形成されている。１８は外部接続用のピ
ンである。２０はヒートシンクであり、枠状に形成され
た導電性の接着テープ２２によって半導体チップ収納孔
を覆ってパッケージ本体１２に固着されている。なお、
ヒートシンク２０は半導体チップのグランド端子等が接
続される関係上、金属板等の導電性を有する素材で形成
されている。また接着テープ２２もパッケージ本体１２
のグランド配線パターンとヒートシンク２０を電気的に
接続するため導電性を有するものが用いられるのであ
る。
ッドアレイ）型の半導体装置用パッケージ１０の概略を
示す断面図である。１２はパッケージ本体であり、プリ
ント基板を用いて多層に形成されており、搭載される半
導体チップ（図示せず）と電気的に接続される配線パタ
ーン１４が形成され、さらに中央に半導体チップ収納孔
１６が貫通して形成されている。１８は外部接続用のピ
ンである。２０はヒートシンクであり、枠状に形成され
た導電性の接着テープ２２によって半導体チップ収納孔
を覆ってパッケージ本体１２に固着されている。なお、
ヒートシンク２０は半導体チップのグランド端子等が接
続される関係上、金属板等の導電性を有する素材で形成
されている。また接着テープ２２もパッケージ本体１２
のグランド配線パターンとヒートシンク２０を電気的に
接続するため導電性を有するものが用いられるのであ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】導電性の接着テープ２
２は、樹脂中に金属フィラーが分散されたもので、図１
０のようにあらかじめ枠状に成形されており、ヒートシ
ンク２０は該接着テープ２２を介在されてパッケージ本
体１２に熱圧着して固着される。ところで接着テープ２
２は導電性を付与するため、通常樹脂に対して９０ｗｔ
％程度もの多量の金属フィラーが分散され、溶媒が揮散
されて乾燥されたものであるため、極めて脆く、割れて
しまいやすいなど、ハンドリング性に劣る。割れたりす
るためサイズの大きなものも使い難い不具合がある。ま
た単に溶媒を揮散させて乾燥させたものであるため寸法
精度もでないという課題がある。なお、導電性ペースト
をパッケージ本体の所要部位にスクリーン印刷により塗
布してヒートシンクを固着することも考えられるが、金
属フィラーが多量に混入された導電性ペーストをスクリ
ーン印刷するとスクリーンの目詰まりが生じやすく、均
一に塗布できず、またポーラス状になったりして所定の
導電性が確保できないなどの不具合がある。
２は、樹脂中に金属フィラーが分散されたもので、図１
０のようにあらかじめ枠状に成形されており、ヒートシ
ンク２０は該接着テープ２２を介在されてパッケージ本
体１２に熱圧着して固着される。ところで接着テープ２
２は導電性を付与するため、通常樹脂に対して９０ｗｔ
％程度もの多量の金属フィラーが分散され、溶媒が揮散
されて乾燥されたものであるため、極めて脆く、割れて
しまいやすいなど、ハンドリング性に劣る。割れたりす
るためサイズの大きなものも使い難い不具合がある。ま
た単に溶媒を揮散させて乾燥させたものであるため寸法
精度もでないという課題がある。なお、導電性ペースト
をパッケージ本体の所要部位にスクリーン印刷により塗
布してヒートシンクを固着することも考えられるが、金
属フィラーが多量に混入された導電性ペーストをスクリ
ーン印刷するとスクリーンの目詰まりが生じやすく、均
一に塗布できず、またポーラス状になったりして所定の
導電性が確保できないなどの不具合がある。
【０００４】そこで、本発明は上記問題点を解決すべく
なされたものであり、その目的とするところは、割れや
欠けが極力防止でき、また加工性に優れ、巻き取りも可
能でハンドリング性の良好な導電性接着テープおよびこ
れを用いた半導体装置用パッケージを提供するにある。
なされたものであり、その目的とするところは、割れや
欠けが極力防止でき、また加工性に優れ、巻き取りも可
能でハンドリング性の良好な導電性接着テープおよびこ
れを用いた半導体装置用パッケージを提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため次の構成を備える。すなわち、金属シートの片
面もしくは両面に金属フィラーを分散させた導電性樹脂
層を設けたことを特徴としている。このように金属シー
ト上に導電性樹脂層が形成されているから、金属シート
により支持されて割れたりすることがなく、したがって
また導電性樹脂層を薄くでき、これにより柔軟性が生じ
て巻き取り可能となってハンドリング性が格段に向上す
る。また金属シートが存在することから寸法精度も向上
し、加工性にも優れる。さらに金属シートを有すること
から導電性にも優れる。前記導電性樹脂層の樹脂は熱硬
化性樹脂であっても熱可塑性樹脂であってもよい。特に
熱可塑性の樹脂を用いることによって熱圧着時にガスが
発生せず、ボンディングパッド等を汚すことがないの
で、ワイヤボンディング性が良好となる。
するため次の構成を備える。すなわち、金属シートの片
面もしくは両面に金属フィラーを分散させた導電性樹脂
層を設けたことを特徴としている。このように金属シー
ト上に導電性樹脂層が形成されているから、金属シート
により支持されて割れたりすることがなく、したがって
また導電性樹脂層を薄くでき、これにより柔軟性が生じ
て巻き取り可能となってハンドリング性が格段に向上す
る。また金属シートが存在することから寸法精度も向上
し、加工性にも優れる。さらに金属シートを有すること
から導電性にも優れる。前記導電性樹脂層の樹脂は熱硬
化性樹脂であっても熱可塑性樹脂であってもよい。特に
熱可塑性の樹脂を用いることによって熱圧着時にガスが
発生せず、ボンディングパッド等を汚すことがないの
で、ワイヤボンディング性が良好となる。
【０００６】金属シートの両面に金属フィラーを分散さ
せた導電性樹脂層を設けた導電性接着テープを枠状に形
成して導電性接着テープに構成することができる。ま
た、金属シートの片面に金属フィラーを分散させた導電
性樹脂層を枠状に形成して電子部品用のヒートスプレッ
ダーに構成できる。金属シートは金属箔を用いることに
よって巻き取りが可能となる。
せた導電性樹脂層を設けた導電性接着テープを枠状に形
成して導電性接着テープに構成することができる。ま
た、金属シートの片面に金属フィラーを分散させた導電
性樹脂層を枠状に形成して電子部品用のヒートスプレッ
ダーに構成できる。金属シートは金属箔を用いることに
よって巻き取りが可能となる。
【０００７】また本発明に係る半導体装置用パッケージ
では、所要の配線パターンを有すると共に、半導体チッ
プ収納孔が貫通して形成されたパッケージ本体と、該半
導体チップ収納孔を閉塞するようにして上記導電性接着
テープにより前記パッケージ本体に固着された導電性を
有するヒートシンクとを具備することを特徴としてい
る。半導体チップを搭載するヒートシンクとの電気的導
通の優れるパッケージを提供できる。
では、所要の配線パターンを有すると共に、半導体チッ
プ収納孔が貫通して形成されたパッケージ本体と、該半
導体チップ収納孔を閉塞するようにして上記導電性接着
テープにより前記パッケージ本体に固着された導電性を
有するヒートシンクとを具備することを特徴としてい
る。半導体チップを搭載するヒートシンクとの電気的導
通の優れるパッケージを提供できる。
【０００８】さらにまた本発明に係る半導体装置用パッ
ケージでは、所要の配線パターンを有すると共に、半導
体チップ収納孔が貫通して形成されたパッケージ本体
と、該半導体チップ収納孔を導電性接着テープで閉塞し
て該導電性接着テープの金属シートをヒートスプレッダ
ーとしたことを特徴としている。半導体チップを搭載す
るヒートスプレッダーとの電気的導通の優れるパッケー
ジを提供できる。
ケージでは、所要の配線パターンを有すると共に、半導
体チップ収納孔が貫通して形成されたパッケージ本体
と、該半導体チップ収納孔を導電性接着テープで閉塞し
て該導電性接着テープの金属シートをヒートスプレッダ
ーとしたことを特徴としている。半導体チップを搭載す
るヒートスプレッダーとの電気的導通の優れるパッケー
ジを提供できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態を添付図
面に基づいて詳細に説明する。図１は導電性接着テープ
３０の第１の実施例を示す。３２は銅箔、アルミニウム
箔等の金属シートである。この金属シート３２の両面
に、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属フィラーが充填された導
電性樹脂層（接着層）３４が形成されている。導電性樹
脂層３４は、溶剤によりペースト化した熱硬化性樹脂あ
るいは熱可塑性樹脂中に上記金属フィラーが分散された
材料を金属シート３２のまず片面にドクターブレード法
等によって均一厚さに層状に形成した後、乾燥して溶剤
を揮散させて形成され、次いでもう片面にも同様にして
形成される。
面に基づいて詳細に説明する。図１は導電性接着テープ
３０の第１の実施例を示す。３２は銅箔、アルミニウム
箔等の金属シートである。この金属シート３２の両面
に、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属フィラーが充填された導
電性樹脂層（接着層）３４が形成されている。導電性樹
脂層３４は、溶剤によりペースト化した熱硬化性樹脂あ
るいは熱可塑性樹脂中に上記金属フィラーが分散された
材料を金属シート３２のまず片面にドクターブレード法
等によって均一厚さに層状に形成した後、乾燥して溶剤
を揮散させて形成され、次いでもう片面にも同様にして
形成される。
【００１０】熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂は特に
限定されないが、前者としてはエポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂等が、後者としてはポリオレフィン系樹脂、ポリ
イミド樹脂等が好適に使用できる。特に熱可塑性樹脂を
用いた場合には、熱硬化性樹脂のように熱硬化の際の加
熱により材料中からガスが発生し、周囲を汚すようなこ
とがなくて好適である。上記のように、本形態では、金
属シート３２が導電性樹脂層３４中に介在しているた
め、導電性樹脂層３４がこの金属シート３２に支持さ
れ、割れや欠けが可及的に減少し、保形性に優れる。
限定されないが、前者としてはエポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂等が、後者としてはポリオレフィン系樹脂、ポリ
イミド樹脂等が好適に使用できる。特に熱可塑性樹脂を
用いた場合には、熱硬化性樹脂のように熱硬化の際の加
熱により材料中からガスが発生し、周囲を汚すようなこ
とがなくて好適である。上記のように、本形態では、金
属シート３２が導電性樹脂層３４中に介在しているた
め、導電性樹脂層３４がこの金属シート３２に支持さ
れ、割れや欠けが可及的に減少し、保形性に優れる。
【００１１】またこのように保形性に優れることから、
逆に厚さも薄くでき、柔軟性が付与され、巻き取りが可
能となるなど、上記割れや欠けを減少できることと相ま
ってハンドリングが格段に向上する。例えば、金属シー
ト３２に５０μｍ程度の厚さのもの（金属箔）を、導電
性樹脂層３４（片側）は１０〜１５μｍ程度のものにす
ることで全体として１００μｍ以下の薄いものに形成で
きる。なお、金属シート３２が存在することから寸法精
度も向上し、またパンチング等の加工性にも優れる。さ
らに金属シート３２を有することから導電性にも優れ
る。本形態の用途としては、導電性樹脂層３４を両面に
有することから、導電性を有する接着シート等として好
適に使用できる。
逆に厚さも薄くでき、柔軟性が付与され、巻き取りが可
能となるなど、上記割れや欠けを減少できることと相ま
ってハンドリングが格段に向上する。例えば、金属シー
ト３２に５０μｍ程度の厚さのもの（金属箔）を、導電
性樹脂層３４（片側）は１０〜１５μｍ程度のものにす
ることで全体として１００μｍ以下の薄いものに形成で
きる。なお、金属シート３２が存在することから寸法精
度も向上し、またパンチング等の加工性にも優れる。さ
らに金属シート３２を有することから導電性にも優れ
る。本形態の用途としては、導電性樹脂層３４を両面に
有することから、導電性を有する接着シート等として好
適に使用できる。
【００１２】図２は導電性接着テープ３０の他の形態を
示す。本形態では、導電性樹脂層３４を金属シート３２
の片面に形成している。金属シート３２、導電性樹脂層
３４は上記と同様の構成をなす。本形態でも上記と同様
な作用を有する。
示す。本形態では、導電性樹脂層３４を金属シート３２
の片面に形成している。金属シート３２、導電性樹脂層
３４は上記と同様の構成をなす。本形態でも上記と同様
な作用を有する。
【００１３】図３は導電性接着テープ３６の一形態を示
す。本形態の導電性接着テープ３６は図１に示す導電性
接着テープ３０をパンチング等により加工して中央に透
孔を有する枠状に形成されて成る。本形態の導電性接着
テープ３６も、保形性、導電性等で上記形態と同様の作
用を有する。用途としては、後記する半導体装置用パッ
ケージのヒートシンク固着用の接着テープとして用い得
る。また、パッケージを封止する各種の金属製のキャッ
プ等を接地電位にする際の接着に用いても有効である。
この場合にはパッケージの電磁シールド効果を得ること
ができる。
す。本形態の導電性接着テープ３６は図１に示す導電性
接着テープ３０をパンチング等により加工して中央に透
孔を有する枠状に形成されて成る。本形態の導電性接着
テープ３６も、保形性、導電性等で上記形態と同様の作
用を有する。用途としては、後記する半導体装置用パッ
ケージのヒートシンク固着用の接着テープとして用い得
る。また、パッケージを封止する各種の金属製のキャッ
プ等を接地電位にする際の接着に用いても有効である。
この場合にはパッケージの電磁シールド効果を得ること
ができる。
【００１４】図４は導電性接着テープ３８のさらに他の
形態を示す。本形態の導電性接着テープ３８は、金属シ
ート３２の片面に上記と同様の導電性樹脂層３４を枠状
に形成したものである。本形態でも導電性樹脂層３４は
金属シート３２に支持されるから保形性等に優れる。用
途としては、後記する半導体装置用パッケージ等のヒー
トスプレッダーとして好適に用いることができる。
形態を示す。本形態の導電性接着テープ３８は、金属シ
ート３２の片面に上記と同様の導電性樹脂層３４を枠状
に形成したものである。本形態でも導電性樹脂層３４は
金属シート３２に支持されるから保形性等に優れる。用
途としては、後記する半導体装置用パッケージ等のヒー
トスプレッダーとして好適に用いることができる。
【００１５】図５はＰＢＧＡ（プラスチックボールグリ
ッドアレイ）型半導体装置用パッケージ４０の一形態を
示す。４２はパッケージ本体であり、公知のように、プ
リント基板を積層して形成され、配線パターン４４を有
し、さらに中央に半導体チップ収納孔４６を有する。４
８は外部接続端子たるはんだボール等のバンプであり、
バンプ用パッド（図示せず）上に固着されている。バン
プ４８の代わりにピン（図示せず）を用いたＰＰＧＡ型
に構成することもできる。５０は放熱板たるヒートシン
クであり、銅板等の導電性材料が用いられる。このヒー
トシンク５０は図３に示した導電性接着テープ３６を介
在させて熱圧着することによりパッケージ本体４２に半
導体チップ収納孔４６を覆って固着される。
ッドアレイ）型半導体装置用パッケージ４０の一形態を
示す。４２はパッケージ本体であり、公知のように、プ
リント基板を積層して形成され、配線パターン４４を有
し、さらに中央に半導体チップ収納孔４６を有する。４
８は外部接続端子たるはんだボール等のバンプであり、
バンプ用パッド（図示せず）上に固着されている。バン
プ４８の代わりにピン（図示せず）を用いたＰＰＧＡ型
に構成することもできる。５０は放熱板たるヒートシン
クであり、銅板等の導電性材料が用いられる。このヒー
トシンク５０は図３に示した導電性接着テープ３６を介
在させて熱圧着することによりパッケージ本体４２に半
導体チップ収納孔４６を覆って固着される。
【００１６】ヒートシンク５０に半導体チップ（図示せ
ず）が固定される。その際、半導体チップのグランド端
子あるいは電源端子がヒートシンク５０に接続され、さ
らに導電性接着テープ３６を介して配線パターン４４中
のグランドあるいは電源配線パターンに接続することに
なる。本形態では、前記したように、保形性や導電性に
優れる導電性接着テープ３６を用いて配線パターン４４
側と接続を要するヒートシンク５０が固着されるから、
ヒートシンク５０との電気的導通に優れた半導体装置用
パッケージ４０が提供される。
ず）が固定される。その際、半導体チップのグランド端
子あるいは電源端子がヒートシンク５０に接続され、さ
らに導電性接着テープ３６を介して配線パターン４４中
のグランドあるいは電源配線パターンに接続することに
なる。本形態では、前記したように、保形性や導電性に
優れる導電性接着テープ３６を用いて配線パターン４４
側と接続を要するヒートシンク５０が固着されるから、
ヒートシンク５０との電気的導通に優れた半導体装置用
パッケージ４０が提供される。
【００１７】図６はＰＢＧＡ型半導体装置用パッケージ
４０の他の形態を示す。上記形態と同一の部材は同一符
号を付して説明を省略する。本形態では、図５のヒート
シンク５０および導電性接着テープ３６に代えて図４に
示す導電性接着テープ３８を用いている。すなわち、導
電性接着テープ３８が半導体チップ収納孔４６を金属シ
ート３２で閉塞するようにして導電性樹脂層３４により
パッケージ本体４２に固着されている。金属シート３２
に半導体チップ（図示せず）が搭載される。金属シート
３２がヒートスプレッダーとしての機能を有する。この
ように導電性接着テープ３８は放熱機能を有すると共
に、図５の形態と同様にグランドあるいは電源配線パタ
ーンと接続可能である。本形態でもＰＰＧＡに構成でき
ることはもちろんである。
４０の他の形態を示す。上記形態と同一の部材は同一符
号を付して説明を省略する。本形態では、図５のヒート
シンク５０および導電性接着テープ３６に代えて図４に
示す導電性接着テープ３８を用いている。すなわち、導
電性接着テープ３８が半導体チップ収納孔４６を金属シ
ート３２で閉塞するようにして導電性樹脂層３４により
パッケージ本体４２に固着されている。金属シート３２
に半導体チップ（図示せず）が搭載される。金属シート
３２がヒートスプレッダーとしての機能を有する。この
ように導電性接着テープ３８は放熱機能を有すると共
に、図５の形態と同様にグランドあるいは電源配線パタ
ーンと接続可能である。本形態でもＰＰＧＡに構成でき
ることはもちろんである。
【００１８】図７はＰＢＧＡ型半導体装置用パッケージ
４０のさらに他の形態を示す。上記形態と同一の部材は
同一符号を付して説明を省略する。本形態では、図５の
導電性接着テープ３６に代えて図１の導電性接着テープ
３０を介してヒートシンク５０がパッケージ本体４２に
半導体チップ収納孔４６を覆って固着されている。また
図８はさらに他のＰＢＧＡ型半導体装置用パッケージ４
０の形態を示す。本形態では図６の導電性接着テープ３
８に代えて図２の導電性接着テープ３０を半導体チップ
収納孔４６を覆ってパッケージ本体４２に固着するよう
にしている。この場合も金属シート３２がヒートスプレ
ッダーの機能を有する。
４０のさらに他の形態を示す。上記形態と同一の部材は
同一符号を付して説明を省略する。本形態では、図５の
導電性接着テープ３６に代えて図１の導電性接着テープ
３０を介してヒートシンク５０がパッケージ本体４２に
半導体チップ収納孔４６を覆って固着されている。また
図８はさらに他のＰＢＧＡ型半導体装置用パッケージ４
０の形態を示す。本形態では図６の導電性接着テープ３
８に代えて図２の導電性接着テープ３０を半導体チップ
収納孔４６を覆ってパッケージ本体４２に固着するよう
にしている。この場合も金属シート３２がヒートスプレ
ッダーの機能を有する。
【００１９】図７および図８の形態では、半導体チップ
がいずれも導電性樹脂層３４上に熱圧着して固着され
る。この場合にも導電性樹脂層３４の厚さが薄いので、
放熱性は良好である。 、またこの場合、半導体チップ
搭載面にも導電性樹脂層（接着層）３４があるので、チ
ップ搭載用の接着剤を別に塗布する必要がなくなり、工
数短縮、コスト削減が図れる。なお、この場合、導電性
接着テープ３０のパッケージ本体４２への熱圧着、導電
性樹脂層３４への半導体チップの熱圧着と２回の圧着工
程を有するため、導電性樹脂には熱可塑性のものを用い
るとよい。なお、図６、図８の場合、金属シート３２の
片面がパッケージ外に露出するので、保護のためニッケ
ルめっき等を施すとよい。また、金属シート３２として
は、フープ材等の金属の薄板を用いてもよい。
がいずれも導電性樹脂層３４上に熱圧着して固着され
る。この場合にも導電性樹脂層３４の厚さが薄いので、
放熱性は良好である。 、またこの場合、半導体チップ
搭載面にも導電性樹脂層（接着層）３４があるので、チ
ップ搭載用の接着剤を別に塗布する必要がなくなり、工
数短縮、コスト削減が図れる。なお、この場合、導電性
接着テープ３０のパッケージ本体４２への熱圧着、導電
性樹脂層３４への半導体チップの熱圧着と２回の圧着工
程を有するため、導電性樹脂には熱可塑性のものを用い
るとよい。なお、図６、図８の場合、金属シート３２の
片面がパッケージ外に露出するので、保護のためニッケ
ルめっき等を施すとよい。また、金属シート３２として
は、フープ材等の金属の薄板を用いてもよい。
【００２０】以上本発明につき好適な実施例を挙げて種
々説明したが、本発明はこの実施例に限定されるもので
はなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を
施し得るのはもちろんである。
々説明したが、本発明はこの実施例に限定されるもので
はなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を
施し得るのはもちろんである。
【００２１】
【発明の効果】本発明に係る導電性接着テープによれ
ば、前述したように、金属シート上に導電性樹脂層が形
成されているから、金属シートにより支持されて割れた
りすることがなく、したがってまた導電性樹脂層を薄く
でき、特に金属シートに金属箔を用いれば柔軟性が生じ
て巻き取り可能となってハンドリング性が格段に向上す
る。また金属シートが存在することから寸法精度も向上
し、加工性にも優れる。さらに金属シートを有すること
から導電性にも優れる。また本発明に係る半導体装置用
パッケージによれば、前記した導電性接着テープを用い
ることにより、半導体チップを搭載するヒートシンクあ
るいは金属シートとの電気的導通の優れるパッケージを
提供できる。
ば、前述したように、金属シート上に導電性樹脂層が形
成されているから、金属シートにより支持されて割れた
りすることがなく、したがってまた導電性樹脂層を薄く
でき、特に金属シートに金属箔を用いれば柔軟性が生じ
て巻き取り可能となってハンドリング性が格段に向上す
る。また金属シートが存在することから寸法精度も向上
し、加工性にも優れる。さらに金属シートを有すること
から導電性にも優れる。また本発明に係る半導体装置用
パッケージによれば、前記した導電性接着テープを用い
ることにより、半導体チップを搭載するヒートシンクあ
るいは金属シートとの電気的導通の優れるパッケージを
提供できる。
【図１】導電性接着テープの断面説明図である。
【図２】導電性接着テープの他の実施の形態を示す断面
説明図である。
説明図である。
【図３】導電性接着テープを示す斜視説明図である。
【図４】ヒートスプレッダーを示す斜視説明図である。
【図５】ＰＢＧＡ型半導体装置用パッケージを示す断面
図である。
図である。
【図６】ＰＢＧＡ型半導体装置用パッケージの他の形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図７】ＰＢＧＡ型半導体装置用パッケージのさらに他
の形態を示す断面図である。
の形態を示す断面図である。
【図８】ＰＢＧＡ型半導体装置用パッケージのまたさら
に他の形態を示す断面図である。
に他の形態を示す断面図である。
【図９】従来のＰＰＧＡ型半導体装置用パッケージの一
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図１０】従来の導電性接着テープを示す斜視説明図で
ある。
ある。
３０ 導電性接着テープ ３２ 金属シート ３４ 導電性樹脂層 ３６ 導電性接着テープ ３８ 導電性接着テープ ４０ 半導体装置用パッケージ ４２ パッケージ本体 ４４ 配線パターン ４６ 半導体チップ収納孔 ４８ バンプ ５０ ヒートシンク
Claims (9)
- 【請求項１】 金属シートの両面に金属フィラーを分散
させた導電性樹脂層を設けたことを特徴とする導電性接
着テープ。 - 【請求項２】 金属シートの片面に金属フィラーを分散
させた導電性樹脂層を設けたことを特徴とする導電性接
着テープ。 - 【請求項３】 前記導電性樹脂層の樹脂が熱硬化性樹脂
であることを特徴とする請求項１または２記載の導電性
接着テープ。 - 【請求項４】 前記導電性樹脂層の樹脂が熱可塑性樹脂
であることを特徴とする請求項１または２記載の導電性
接着テープ。 - 【請求項５】 金属シートの両面に金属フィラーを分散
させた導電性樹脂層を設けた導電性接着テープが枠状に
形成されたことを特徴とする導電性接着テープ。 - 【請求項６】 金属シートの片面に金属フィラーを分散
させた導電性樹脂層が枠状に形成されていることを特徴
とする導電性接着テープ。 - 【請求項７】 前記金属シートが金属箔であることを特
徴とする請求項１、２、３、４、５または６記載の導電
性接着テープ。 - 【請求項８】 所要の配線パターンを有すると共に、半
導体チップ収納孔が貫通して形成されたパッケージ本体
と、 該半導体チップ収納孔を閉塞するようにして請求項１ま
たは５記載の導電性接着テープにより前記パッケージ本
体に固着された導電性を有するヒートシンクとを具備す
ることを特徴とする半導体装置用パッケージ。 - 【請求項９】 所要の配線パターンを有すると共に、半
導体チップ収納孔が貫通して形成されたパッケージ本体
と、 該半導体チップ収納孔を請求項２または６記載の導電性
接着テープで閉塞して該導電性接着テープの金属シート
をヒートスプレッダーとしたことを特徴とする半導体装
置用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26653495A JPH09111204A (ja) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | 導電性接着テープおよびこれを用いた半導体装置用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26653495A JPH09111204A (ja) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | 導電性接着テープおよびこれを用いた半導体装置用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09111204A true JPH09111204A (ja) | 1997-04-28 |
Family
ID=17432212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26653495A Pending JPH09111204A (ja) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | 導電性接着テープおよびこれを用いた半導体装置用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09111204A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5454163A (en) * | 1993-09-16 | 1995-10-03 | Mcdonald; William K. | Method of making a foraminous article |
| US6340837B1 (en) | 1998-08-31 | 2002-01-22 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| JP2010109882A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
| JP2011053640A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Wisepal Technologies Inc | ウエハレベルモジュールとその製造方法 |
-
1995
- 1995-10-16 JP JP26653495A patent/JPH09111204A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5454163A (en) * | 1993-09-16 | 1995-10-03 | Mcdonald; William K. | Method of making a foraminous article |
| US6340837B1 (en) | 1998-08-31 | 2002-01-22 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| US6441400B1 (en) | 1998-08-31 | 2002-08-27 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| US6476479B2 (en) | 1998-08-31 | 2002-11-05 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| JP2010109882A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
| JP2011053640A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Wisepal Technologies Inc | ウエハレベルモジュールとその製造方法 |
| US8193599B2 (en) | 2009-09-02 | 2012-06-05 | Himax Semiconductor, Inc. | Fabricating method and structure of a wafer level module |
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