JP2001284779A - 電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品 - Google Patents

電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品

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Yoshinori Wada
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Kazuhiro Mori
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐衝撃性に優れ、部品の再利用等が可能で、
かつ短時間に梱包できる電子回路形成品の製造方法を提
供する。 【解決手段】 筒状又はシート状３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄ
の熱可塑性フィルムを減圧して基板１を梱包して、基板
及び部品２，２Ａを保護する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が装着さ
れた回路基板などの回路形成体を筒状又はシート状フィ
ルムで覆う電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成
品の製造方法により製造された電子回路形成品に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、回路基板の形成方法として、接合
剤にクリーム半田、あるいは導電性接着剤を用いたリフ
ロー工法等が知られている。
【０００３】しかしながら、クリーム半田の成分中には
鉛が含まれるため、地球環境保護の点で問題があった。
【０００４】また、導電性接着剤は樹脂中に充填される
金属粉量が多いため、接合強度が低く、金属半田に比し
て耐衝撃性が劣るという問題がある。耐衝撃性を改善す
るために、別途、封止剤を用いて、基板上に部品を封止
する方法があるが、後々、部品交換等の基板の修理、及
び部品の回収並びに再利用が困難になり、また、封止樹
脂の硬化に長時間を要するという諸問題がある。
【０００５】また、防湿や防塵等の目的で、基板をシリ
コーン樹脂やウレタン樹脂等で封止する方法の場合、上
記同様、部品交換等の基板の修理、及び部品の回収並び
に再利用が困難になり、また、封止樹脂の硬化に長時間
を要するという諸問題が生じていた。
【０００６】これを解決するためのひとつの方法とし
て、特開平８−１８２７５号公報に記載された技術が提
案されている。この公報には、導電層と熱溶着層とを有
しかつ３辺が閉じられた矩形の袋の残りの１辺の開口部
から基板を袋内に挿入したのち、開口部をヒートシール
して熱溶着させることにより閉塞することにより、電磁
遮蔽を行うようにしたものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
造のものでは、基板を挿入する前に、予めフィルムの３
辺が閉じられるため、袋内に挿入できる基板の大きさに
限界があり、異なる大きさの基板に対応するためには、
異なる大きさの袋を用意し、かつ、基板の大きさに対応
して適切な大きさの袋を選択して使用しなければなら
ず、汎用性に欠き、かつ、煩雑なものとなっていた。
【０００８】本発明の目的は、上記課題を解決するため
のものであって、異なる基板の大きさに対応することが
できて汎用性に富み、短時間に梱包でき、耐衝撃性が向
上し、かつ、部品と基板などの回収及び再利用等が容易
な電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品を提供
することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下のように構成する。
【００１０】本発明の第１態様によれば、電子部品を備
えた回路基板を筒状フィルムで覆うように上記基板を上
記筒状フィルム内に挿入したのち、上記筒状フィルムの
両方の開口部を閉塞して上記回路基板を梱包することに
より、電子回路形成品を製造することを特徴とする電子
回路形成品の製造方法を提供する。
【００１１】本発明の第２態様によれば、電子部品を備
えた回路形成体の上記電子部品が備えられた領域をシー
ト状フィルムにより覆うことにより、電子回路形成品を
製造することを特徴とする電子回路形成品の製造方法を
提供する。
【００１２】本発明の第３態様によれば、電子部品を備
えた回路基板の表裏両面を２枚のシート状フィルムによ
り覆うとともに上記シート状フィルムにより上記回路基
板を梱包することにより、電子回路形成品を製造するこ
とを特徴とする電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００１３】本発明の第４態様によれば、上記２枚のシ
ート状フィルムのうちの一方のシート状フィルムによ
り、上記回路基板の表面を覆ったのち、上記２枚のシー
ト状フィルムのうちの他方のシート状フィルムにより、
上記回路基板の裏面を覆うことにより、上記２枚のシー
ト状フィルムにより上記回路基板を梱包するようにした
第３の態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供す
る。
【００１４】本発明の第５態様によれば、上記２枚のシ
ート状フィルムにより、上記回路基板の表面及び裏面を
同時に覆うことにより、上記２枚のシート状フィルムに
より上記回路基板を梱包するようにした第３の態様に記
載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００１５】本発明の第６態様によれば、上記フィルム
を予め加熱して軟化させたのち、上記基板を覆うように
した第１〜５のいずれか１つの態様に記載の電子回路形
成品の製造方法を提供する。
【００１６】本発明の第７態様によれば、上記フィルム
の膜厚が、１０〜２００μｍである第１〜６のいずれか
１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供す
る。
【００１７】本発明の第８態様によれば、上記フィルム
で上記基板を覆うとき、上記フィルムと上記基板との間
を減圧して、上記フィルムを上記部品又は上記基板に追
従させるようにした第１〜７のいずれか１つの態様に記
載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００１８】本発明の第９態様によれば、上記フィルム
は熱収縮性材料より構成されており、上記フィルムを加
熱して熱収縮させることにより、上記フィルムを上記基
板及び上記部品に追従させるようにした第１〜８のいず
れか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提
供する。
【００１９】本発明の第１０態様によれば、上記フィル
ムは可視性材料より構成されている第１〜９のいずれか
１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供す
る。
【００２０】本発明の第１１態様によれば、記フィルム
で上記基板を覆うとき、上記フィルムと上記基板との間
を上記部品の孔を利用して減圧して、上記フィルムを上
記部品又は上記基板に追従させるようにしたのち、上記
孔に設けた弁により上記通気孔を経て外部から上記フィ
ルムと上記基板との間内に気体が入るのを妨げるように
した第１〜１０のいずれか１つの態様に記載の電子回路
形成品の製造方法を提供する。
【００２１】本発明の第１２態様によれば、上記フィル
ムと上記部品又は基板との間に弾性シート備えるように
した第１〜１１のいずれか１つの態様に記載の電子回路
形成品の製造方法を提供する。
【００２２】本発明の第１３態様によれば、上記フィル
ムの内面に、上記フィルムと、上記電子部品又は上記基
板とを接着させる接着層を備えるようにした第１〜１２
のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方
法を提供する。
【００２３】本発明の第１４態様によれば、上記フィル
ムは、基板や部品中に使用される難燃剤や半田用フラッ
クスなどから発生する気体や紙・フェノール基板などに
おいて発生する水分などをフィルム内部から外部に向け
て通過させるが、フィルム外部から内部に向けて水分や
ゴミは通過させない機能を有する第１〜１３のいずれか
１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供す
る。
【００２４】本発明の第１５態様によれば、上記フィル
ム内に、乾燥剤や活性炭など、上記基板や部品中に使用
される難燃剤や半田用フラックスなどから発生する気体
や紙・フェノール基板などにおいて発生する水分などを
吸収する吸収剤を備える第１〜１４のいずれか１つの態
様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００２５】本発明の第１６態様によれば、上記フィル
ムが軟化する温度以上で上記フィルムが溶融する温度未
満の温度で、かつ、上記基板と上記部品との接合剤が溶
けない程度の温度まで、予め基板１を加熱したのち、上
記フィルムで上記基板を梱包することにより、加熱され
た上記基板に上記フィルムが接触して軟化し、上記フィ
ルムを上記基板に追従させる第１〜１５のいずれか１つ
の態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００２６】本発明の第１７態様によれば、上記フィル
ムが熱可塑性材料より構成され、上記フィルムで上記基
板を覆うとき、上記フィルムと上記基板との間を減圧し
て、上記フィルムを上記部品又は上記基板に追従させる
と同時に、上記フィルム同士をを加熱融着して密閉する
ようにした第１〜８及び１０〜１６のいずれか１つの態
様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００２７】本発明の第１８態様によれば、電子部品を
備えた回路基板を筒状フィルム内に挿入したのち、上記
筒状フィルムの両方の開口部を閉塞するとともに上記筒
状フィルムを切断して上記回路基板を梱包することを特
徴とする電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００２８】本発明の第１９態様によれば、回路基板の
電極上に電子部品実装用接合剤を印刷又は塗布する工程
と、上記位置に電子部品を機械的に加圧して接近させる
工程と、加熱により上記部品を基板上に固定する工程
と、上記基板を上記筒状又はシート状フィルムにより梱
包する工程とを備えることを特徴とする電子回路形成品
の製造方法を提供する。
【００２９】本発明の第２０態様によれば、上記電子部
品実装用接合剤が、金属半田、もしくは熱硬化性の導電
性接着剤である第１９の態様に記載の電子回路形成品の
製造方法を提供する。
【００３０】本発明の第２１態様によれば、第１〜２０
のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方
法により製造される電子回路形成品を提供する。
【００３１】
【発明の実施の形態】以下に、本発明にかかる実施の形
態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３２】（第１実施形態）本発明の第１実施形態に
かかる電子回路形成品の製造方法は、図１及び図２に示
す回路基板１の電極上に電子部品実装用接合剤を印刷又
は塗布する工程と、上記位置に電子部品２，…，２を機
械的に加圧して接近させる工程と、加熱により上記部品
２を基板１上に固定する工程とを経て図２に示す部品装
着回路基板１を製造したのち、上記回路基板１に部品
２，…，２が装着された部品装着回路基板１の状態で、
上記部品装着回路基板１のほぼ全体を図３の筒状のフィ
ルム３により梱包して、図４に示す電子回路形成品８０
を形成する工程とを含むようにしている。すなわち、電
子回路形成品８０とは、部品を備える基板１又は電化製
品や電子機器などのケーシングなど電子部品が配置され
回路が形成されている回路形成体の部品が備えられた領
域をフィルムにより覆われた製品のことを意味する。
【００３３】印刷又は塗布する工程は、回路基板１の各
電極上に、例えば金属半田もしくは熱硬化性の導電性接
着剤のような電子部品実装用接合剤を回路基板１の電極
上に印刷又は塗布する。
【００３４】接近させる工程は、回路基板１の当該電子
部品２を装着すべき位置にある各電極に、吸着ヘッド
（図示せず）などにより吸着保持された電子部品２を、
吸着ヘッドにより機械的に基板１に向けて接近させて加
圧して載置する。
【００３５】固定する工程は、加熱により上記半田を溶
融して、上記載置された電子部品２，…，２の電極とを
基板１上の電極とを半田で接合して、上記載置された電
子部品２，…，２を基板１上に固定する。なお、図２に
おいて、２Ａは電子部品２のうちのコネクタである。
【００３６】梱包する工程は、上記電子部品２，…，２
が装着された基板１の表裏両面のほぼ全体を筒状のフィ
ルム３内に挿入して（図４（Ａ）参照）、基板１の表裏
両面のほぼ全体を覆って梱包する（図４（Ｂ）参照）。
なお、ここで、筒状とは、矩形の２枚のシート状フィル
ムの対向する２辺が閉じられるか一体となって連続して
いるような状態を言う。
【００３７】梱包用の筒状のフィルム３は、その膜厚が
１０μｍ未満であると、耐衝撃性が劣り、不都合であ
る。フィルム３の膜厚が２００μｍより大きいと、電子
部品の外形に対する追従性が悪く、内部の空間が大きく
なるため、封止効果が得られない。よって、フィルム３
の膜厚を１０〜２００μｍとすると、耐衝撃性に優れ、
かつ、封止効果も良好となる。
【００３８】また、筒状フィルム３を熱可塑性材料より
構成すると、フィルム３内に基板１を挿入したのち（図
４（Ａ）参照）、フィルム３を加熱しつつフィルム３内
を減圧すると、加熱されて軟化したフィルム３が基板１
の表面及び基板上の部品２，…，２に追随しやすくな
り、フィルム３と基板１の表面及び基板上の部品２，
…，２との間に残る気体を少なくすることができ、減圧
作業及び減圧状態を保存するための密閉作業を確実に行
うことができる。
【００３９】また、フィルム３により梱包するために基
板１を内部に挿入したときのフィルム３内の内圧を２０
０Ｔorr 以下とすると、フィルム３の電子部品２，…，
２に対する密着性が向上し、電子部品２，…，２の基板
１に対する固着力を補強することになり、耐衝撃性が良
好になる。
【００４０】また、筒状フィルム３を熱収縮性の材料よ
り構成すると、筒状フィルム３の両方の開口部分のいず
れか一方から上記基板１を、筒状フィルム３内に挿入し
たのち（図４（Ａ）参照）、フィルム３を加熱すること
により、フィルム３を熱収縮させてフィルム３を回路基
板１及びその上の部品２，…，２に密着させて、基板１
の梱包が可能となる（図４（Ｂ）参照）。
【００４１】なお、上記筒状フィルム３は、梱包対象と
なる基板１の全ての大きさに対応できる程度に長い寸法
のものを一種類用意し、梱包すべき基板１の大きさに合
わせて梱包前に所定長さに切断するようにしてもよい
が、上記筒状フィルム３内に基板１を挿入したのち、上
記筒状フィルム３の両方の開口部を閉塞するとともに上
記筒状フィルム３を切断して上記回路基板１を梱包する
ようにしてもよい。
【００４２】上記したように第１実施形態の電子回路形
成品の製造方法及び電子回路形成品によれば、以下のよ
うな作用効果を奏することができる。
【００４３】すなわち、部品が装着された基板を袋内に
入れて梱包する場合には、基板の大きさや部品の大きさ
が異なる種々の製品を梱包する場合には、異なる大きさ
の袋を予め用意しておき、それぞれに対応した適切な大
きさの袋を選択する必要がある。これに対して、本発明
の第１実施形態のように、筒状フィルム３により回路形
成体例えば基板１を覆うようにしたので、基板１の大き
さや部品の大きさが異なる種々の製品を梱包する場合で
も、同一の筒状フィルム３を使用して梱包作業を行うこ
とができるので、汎用性に富んだものとなるとともに、
梱包作業が簡単かつ容易になる。特に、矩形の筒状フィ
ルム３で矩形の基板１を梱包するときには、通常、矩形
の基板１ではその大きさが長手方向沿いに異なる場合が
多く、基板１の長手方向と矩形の筒状フィルム３の長手
方向とを一致させるようにして基板１を筒状フィルム３
に挿入すれば、筒状フィルム３の長手方向において閉塞
する位置を変えるだけで、異なる大きさの基板１に対応
することができる。
【００４４】また、従来、導電性接着剤の接合強度を補
強するために、別途、封止剤を用いて、封止剤を基板及
びその上の部品を覆うように塗布して、基板上の部品を
封止する方法があるが、基板上の部品が封止剤で封止さ
れているため、後々、部品交換等の基板の修理、及び部
品の回収並びに再利用が困難になるとともに、封止剤で
ある封止樹脂の硬化に４時間以上を要することになり、
封止作業に多くの時間を要することになる。これに対し
て、第１実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法に
より電子部品２，…，２が装着された基板１を筒状フィ
ルム３で梱包すると、筒状フィルム３により電子部品
２，…，２を保護しかつ接合力を補強することにより、
耐衝撃性が向上するとともに、梱包された筒状フィルム
３を開封するだけで、基板１や部品２の修理や、部品２
の回収及び再利用が容易に可能となり、また、基板１の
梱包に要する時間は、例えば１分以下となる。また、部
品２の修理後に再び梱包することも簡単に行うことがで
きる。
【００４５】また、防湿や防塵や耐塩害などの目的で、
基板をシリコーン樹脂やウレタン樹脂等で封止する方法
の場合、上記と同様、部品交換等の基板の修理、及び部
品の回収並びに再利用が困難になり、封止樹脂の硬化に
８時間程度を要することになり、封止作業に多くの時間
を要することになる。これに対して、第１実施形態のよ
うに、基板１を筒状フィルム３で梱包すると、基板１の
防湿や防塵や耐塩害が容易にかつ確実に達成でき、従来
の封止方法では困難であった、基板１や部品２の修理等
の諸問題が梱包された筒状フィルム３を開封するだけで
容易に行うことができ，従来の種々の問題を容易に解決
できる。なお、図４において、８１は水滴である。
【００４６】（第２実施形態）次に、本発明の第２実施
形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形
成品について説明する。この第２実施形態は、上記第１
実施形態と異なる点は、梱包するフィルム３で基板１を
覆う前に、フィルムを予め加熱することと、筒状フィル
ム３の代わりに、２枚のシート状フィルム３Ａ，３Ｂを
使用することである。
【００４７】すなわち、基板１をフィルム３Ａ，３Ｂで
梱包する前に、図５に示すように、矩形のフィルム３
Ａ，３Ｂのそれぞれの少なくとも対向する２辺を一対の
棒状のフィルム保持部１１，１１で保持した状態で、加
熱装置１０，１０の電熱線１０ａ，１０ａで上下方向か
らフィルム３Ａ，３Ｂを加熱して軟化させるようにす
る。このようにフィルム３Ａ，３Ｂを軟化させたのち、
上記基板１及び基板１上の部品２，…，２をフィルム３
Ａ，３Ｂによりそれぞれ覆うようにして梱包すると、基
板１及び基板１上の部品２，…，２に対するフィルム３
Ａ，３Ｂの追従性が良くなり、基板１及び基板１上の部
品２，…，２とフィルム３Ａ，３Ｂとの間の隙間を小さ
くすることができ、短時間で効率良く梱包することがで
きる。なお、フィルム３Ａ，３Ｂの縁は、互いに、接着
剤又は溶着により固定して、密封状態又は密封に近い状
態とする。
【００４８】上記フィルム３Ａ，３Ｂの加熱軟化時、フ
ィルム３Ａ，３Ｂのそれぞれは少なくとも対向する２辺
を一対の棒状のフィルム保持部１１，１１で保持されて
いるが、フィルム軟化時にフィルム３Ａ，３Ｂの姿勢を
安定化させるには、フィルム３Ａ，３Ｂのそれぞれの４
辺を保持するほうが好適である。フィルム３Ａ，３Ｂを
軟化させるには、加熱装置１０，１０の電熱線１０ａ，
１０ａに限らず、熱風等で加熱しても良く、フィルム３
Ａ，３Ｂのそれぞれに対して上下いずれかの一方向から
でも良いが、上下同時に加熱した方が短時間で均一にフ
ィルム３Ａ，３Ｂを軟化させることができる。
【００４９】なお、上記シート状フィルム３Ａ，３Ｂ
は、梱包対象となる基板１の全ての大きさに対応できる
程度の大きな寸法のものを一種類用意し、梱包すべき基
板１の大きさに合わせて梱包前に所定の大きさに切断す
るようにしてもよいが、上記シート状フィルム３Ａ，３
Ｂ間に基板１を挟んだのち、上記シート状フィルム３
Ａ，３Ｂの四辺を閉塞するとともに上記シート状フィル
ム３Ａ，３Ｂの不要部分を切断して上記回路基板１を梱
包するようにしてもよい。
【００５０】上記第２実施形態によれば、以下のような
作用効果を奏することができる。すなわち、部品が装着
された基板を袋内に入れて梱包する場合には、基板の大
きさや部品の大きさが異なる種々の製品を梱包する場合
には、異なる大きさの袋を予め用意しておき、それぞれ
に対応した適切な大きさの袋を選択する必要がある。こ
れに対して、本発明の上記第２実施形態のように、シー
ト状フィルム３Ａ，３Ｂにより回路形成体例えば基板１
を覆うようにしたので、基板１の大きさや部品の大きさ
が異なる種々の製品を梱包する場合でも、同一のシート
状フィルム３Ａ，３Ｂを使用して梱包作業を行うことが
できるので、汎用性に富んだものとなるとともに、梱包
作業が簡単かつ容易になる。特に、矩形の基板１ではそ
の大きさが長手方向沿いのみならず長手方向と直交する
短手方向にも異なる場合には、１枚の矩形のシート状フ
ィルム３Ａ又は３Ｂで矩形の基板１を覆ってフィルム３
Ａ又は３Ｂを基板に固定するか、又は、２枚の矩形のシ
ート状フィルム３Ａ，３Ｂで矩形の基板１の表裏両面を
覆ってシート状フィルム３Ａ，３Ｂ同士を固定するよう
にすれば、シート状フィルム３Ａ，３Ｂの固定位置を変
えるだけで、異なる大きさの基板に対応することができ
る。
【００５１】また、基板１をシート状フィルム３Ａ，３
Ｂで梱包すると、基板１の防湿や防塵や耐塩害が容易に
かつ確実に達成でき、従来の封止方法では困難であっ
た、基板１や部品２の修理等の諸問題が梱包されたシー
ト状フィルム３Ａ，３Ｂを開封するだけで容易に行うこ
とができ，従来の種々の問題を容易に解決できる。
【００５２】（第３実施形態）次に、本発明の第３実施
形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形
成品について説明する。この第３実施形態は、上記第１
及び第２実施形態と異なる点は、基板１の表裏両面を２
枚のシート状のフィルム３Ａ，３Ｂで順に片面ずつ真空
成形して密着させることである。この第３実施形態を図
６に基き説明する。
【００５３】図６において、底部中央が真空ポンプ１５
に接続された矩形箱状の吸引ボックス１４を用意し、吸
引ボックス１４内の配置空間１４ａ内の矩形枠状支持突
起１４ｂ上に配置板１７を固定し、基板１を配置板１７
上に複数の棒状のスペーサー１６，…，１６を介して載
置する。配置板１７には多数の貫通孔１７ａ，…，１７
ａが形成されている。
【００５４】基板１の表面側を覆うフィルム３Ａを、そ
の少なくとも対向する２辺を一対の棒状のフィルム保持
部１１，１１で保持し、かつ、加熱されて軟化した状態
で、基板１をセットした吸引ボックス１４の上部開口に
載置する。このとき、フィルム３Ａと吸引ボックス１４
との間には隙間がなるべくできないようにする。
【００５５】次いで、真空ポンプ１５を駆動させ、吸引
ボックス１４の配置空間１４ａの底部を真空ポンプ１５
により吸引する。すなわち、基板１がセットされた配置
空間１４ａの気体例えば空気を、配置板１７の貫通孔１
７ａ，…，１７ａを通して真空ポンプ１５側に吸引す
る。吸引ボックス１４がフィルム３Ａと接していること
により、基板１がセットされた配置空間１４ａは密閉さ
れ、さらに、真空ポンプ１５が駆動し続けられて上記配
置空間１４ａの空気を吸引すると、軟化したフィルム３
Ａは変形して配置空間１４ａ内に入り込み、図７のよう
に基板１の表面に倣うようにしてフィルム３Ａが基板１
の表面に密着する。基板１はスペーサー１６，…，１６
により配置板１７から浮かされているので、フィルム３
Ａは基板１の端縁から裏面すなわち下面側まで回り込ま
せることができる。
【００５６】その後、基板１を上下逆さまにして、基板
１の下側に位置していた基板裏面を上側にして、上記配
置板１７にスペーサ１６，…，１６を介して配置空間１
４ａ内に配置する。その後、上記基板表面側をフィルム
３Ａで覆った工程と同様に、基板１の裏面に対して別の
フィルム３Ｂの真空成形を行う。この結果、軟化したフ
ィルム３Ｂは変形して吸引ボックス１４の配置空間１４
ａ内に入り込み、図７のように基板１の裏面に倣うよう
にしてフィルム３Ｂが基板１の裏面に密着する。このよ
うにすることにより、基板１の表裏両面を２枚のフィル
ム３Ａ，３Ｂで密閉することができる。図２の基板１を
フィルム３Ａ，３Ｂで梱包した状態を図８に示す。ま
た、そのように梱包された基板１の断面を図９（Ａ）に
示す。図９（Ｂ）に拡大して示すように、基板１の端縁
では、上側のフィルム３Ａの端部３ａの上に、下側のフ
ィルム３Ｂの端部３ｂが重なりあって、溶着などにより
固着されて、密封状態が保持されるようになっている。
【００５７】上記第３実施形態によれば、２枚のフィル
ムを異なる厚み又は材質にする事が可能となる。例え
ば、基板にの接続用貫通穴内にリードを挿入して電気的
接続させる挿入部品のリード先端がある基板の一方の面
側には厚いフィルムを配置し、発熱部品やリフロー部品
などがある基板の他方の面側には薄いフィルムを配置す
ることにより、さらに一層の機能向上を図ることができ
る。
【００５８】（第４実施形態）次に、本発明の第４実施
形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形
成品について説明する。この第４実施形態は、上記第３
実施形態と異なる点は、図１０に示すように、基板１の
表裏両面に対して２枚のフィルム３Ａ，３Ｂを基板１の
上下にそれぞれ対向させることにより、基板１の表裏両
面を同時に密閉して梱包することが可能である。この場
合、フィルム３Ａは、少なくとも、その対向する２辺を
一対の（好ましくは４辺を２組の一対の）棒状のフィル
ム保持部２１Ａ，２１Ａで保持するとともに、フィルム
３Ｂは、少なくとも、その対向する２辺を一対の（好ま
しくは４辺を２組の一対の）棒状のフィルム保持部２１
Ｂ，２１Ｂで保持する。次いで、フィルム保持部２１
Ａ，２１Ａで保持されたフィルム３Ａとフィルム保持部
２１Ｂ，２１Ｂで保持されたフィルム３Ｂとの間に基板
１を挟み込んだ状態で、それぞれフィルム保持部２１
Ａ，２１Ｂ間で空気が漏れないようにフィルム保持部２
１Ａ，２１Ｂ同士を密着させて、フィルム３Ａと、フィ
ルム保持部２１Ａ，２１Ａと、フィルム３Ｂと、フィル
ム保持部２１Ｂ，２１Ｂとで囲まれ、かつ、基板１が収
納されている空間８２が閉鎖空間となるようにする。そ
して、一方又は両方のフィルム保持部２１Ａ，２１Ｂ間
に挟み込んだ吸引管２１ａ又は２１ｂを介して真空ポン
プにより、空間８２内の空気を真空吸引する。このと
き、フィルム保持部２１Ａ又は２１Ｂには基板１に向け
て突出した基板支持部２１Ｃが取り付けられており、基
板支持部２１Ｃは基板１のコネクタ２Ａ等を利用してフ
ィルム保持部２１Ａ，２１Ｂにつながり、基板１を支持
している。この基板支持部２１Ｃにより、コネクタ２Ａ
を介して基板１を上記空間８２内の中間に支持するよう
にしている。
【００５９】上記第４実施形態によれば、２枚のシート
状フィルム３Ａ，３Ｂを基板１の表裏に対して一度の吸
引工程で密封させることができ、生産性が良くなる。
【００６０】（第５実施形態）次に、本発明の第５実施
形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形
成品について図１２及び図１３を用いて説明する。この
第５実施形態は、先の実施形態と異なる点は、図１３に
示すように、基板１に実装されているコネクタ２Ａを利
用して吸引することである。
【００６１】基板１に実装されているコネクタ２Ａに
は、通常、空気が通る通路があり、基板１のコネクタ２
Ａに真空吸引用のコネクタ３１を取付けた後、基板１を
筒状のフィルム３又はシート状フィルム３Ａ，３Ｂ内に
挿入して、基板１の周辺を筒状のフィルム３又はシート
状フィルム３Ａ，３Ｂで密閉し、真空吸引用コネクタ３
１から吸引管３０を介して真空ポンブなどにより空気を
吸引して、図１３のように梱包する。真空吸引用コネク
タ３１には、図１６に示すように、少なくとも１箇所、
好ましくは多数の吸引管３１ａ，…，３１ａを設けて、
円滑に吸引できるようにしている。
【００６２】なお、コネクタ２Ａにも、真空吸引用コネ
クタ３１に対応して、少なくとも１箇所、好ましくは多
数の吸引孔４０，…，４０を設けて、より円滑に吸引で
きるようにしてもよい。
【００６３】また、図１２は基板１の周辺を筒状のフィ
ルム３又はシート状フィルム３Ａ，３Ｂだけで密閉され
ている状態だが、ブロック等によりフィルムを押さえて
密閉するようにしてもよい。
【００６４】上記第５実施形態によれば、経年変化など
により内部の真空度が低下した場合にフィルムを切断す
ることなく、吸引管３１ａ，…，３１ａより吸引するこ
とにより、真空度を再び回復させることができる。
【００６５】（第６実施形態）次に、本発明の第６実施
形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形
成品について説明する。この第６実施形態は、先の実施
形態と異なる点は、図１４に示すように、筒状又はシー
ト状の熱収縮フィルム３Ｄを用いることである。
【００６６】熱収縮フィルム３Ｄは収縮後のフィルム形
状が予測困難である為、基板上のコネクタ２Ａにおい
て、基板１への電源や信号伝達を行う為のコネクタをコ
ネクタ２Ａに差し込むスペースをあらかじめ確保してお
く必要がある。このため、基板１のコネクタ２Ａにコネ
クタ用スぺーサ３５を差し込む。その後、フィルム３Ｄ
を加熱することにより、フィルム３Ｄが熱収縮して基板
１にならう。その後、フィルム３Ｄの不要な部分をカッ
トし、コネクタ用スペーサ３５を取り外すことにより、
図１５のようにコネクタ差し込みスペースを確保しつつ
基板１を梱包することができる。
【００６７】この第６実施形態によれば、熱収縮フィル
ム３Ｄを使用するときでも、基板１のコネクタ２Ａにコ
ネクタ用スぺーサ３５を差し込むことにより、フィルム
３Ｄが熱収縮して基板１にならっても、コネクタ２Ａ内
に不用意にフィルム３Ｄが入り込まず、コネクタ差し込
みスペースを確保しつつ基板１を梱包することができ
る。
【００６８】（第７実施形態）次に、本発明の第７実施
形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形
成品について説明する。この第７実施形態は、先の実施
形態と異なる点は、図１７に示すように、基板側又はフ
ィルム側の吸引孔４０に弁４４を設けることにより、梱
包内の真空度を保つことが可能とするものである。
【００６９】図１７（Ａ）に弁４４を示す。上記吸引孔
４０に固定される弁４４は、ゴムなどの弾性材料より構
成され、円形の中央部４２がその周囲の環状部４１に対
して浮き上がって、中央部４２と環状部４１との間に穴
４３及び隙間ができる開状態（図１７（Ｂ）参照）と、
円形の中央部４２がその周囲の環状部４１に密着して中
央部４２と環状部４１とが接触して隙間が無い閉状態
（図１７（Ｃ）参照）とに作動するものである。
【００７０】よって、上記吸引孔４０において、真空吸
引されるときには、円形の中央部４２がその周囲の環状
部４１に対して浮き上がって、中央部４２と環状部４１
との間に穴４３及び隙間ができる開状態（図１７（Ｂ）
参照）となり、基板側から空気を吸引することができ
る。一方、吸引動作が停止されると、大気圧により、円
形の中央部４２がその周囲の環状部４１に密着して中央
部４２と環状部４１とが接触して隙間が無い閉状態（図
１７（Ｃ）参照）となり、基板側すなわちフィルム内に
外側から空気が入ろうとするのを妨げることができる。
【００７１】なお、真空吸引されるときには、円形の中
央部４２がその周囲の環状部４１に対して浮き上がっ
て、中央部４２と環状部４１との間に隙間ができる開状
態（図１７（Ｂ）参照）となる弁４４に限らず、図１７
（Ｄ）に示すように、円形の弾性体に切れ目を入れるこ
とにより、円形の中央部４７の一部がその周囲の環状部
４６に対して傾斜しつつ浮き上がって、中央部４７と環
状部４６との間に隙間ができる弁４５でもよい。
【００７２】この第７実施形態によれば、基板側又はフ
ィルム側の吸引孔４０に弁４４を設けることにより、空
気が梱包内に入り込むのを妨げることができ、長期間に
わたって梱包内の真空度を保つことができる。さらに、
内部ガス発生などで梱包内の真空度が低下した場合で
も、フィルムを交換することなく、再度吸引することに
より、真空度を回復させることができる。
【００７３】（第８実施形態）次に、本発明の第８実施
形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形
成品について説明する。この第８実施形態は、先の実施
形態と異なる点は、図１８に示すように、真空吸引用の
コネクタ３１を基板１のコネクタ２Ａに差し込むことに
より、真空吸引用のコネクタ３１の吸引管３１ａをコネ
クタ２Ａの吸引孔４０内に差し込み、吸引孔４０内の弁
５０を強制的に開けるようにするものである。
【００７４】図１８（Ａ）に示すように、弁５０は、複
数枚の弾性片５１，５１より構成され、常時は、複数枚
の弾性片５１，５１の弾性力により互いに重なり合って
密閉可能とする一方、吸引管３１ａの先端により複数枚
の弾性片５１，５１を分離させるようにすると、弾性片
５１，５１の隙間が形成されて弁５０が開き状態とな
る。この状態では、吸引管３１ａにより吸引動作を行う
ことができる。一方、吸引管３１ａの先端を引き抜く
と、複数枚の弾性片５１，５１の弾性力により互いに重
なり合って密閉状態となる。
【００７５】この第８実施形態によれば、基板側又はフ
ィルム側の吸引孔４０に弁５０を設けることにより、空
気が梱包内に入り込むのを妨げることができ、長期間に
わたって梱包内の真空度を保つことができる。さらに、
内部ガス発生などで梱包内の真空度が低下した場合で
も、フィルムを交換することなく、再度吸引することに
より、真空度を回復させることができる。
【００７６】なお、上記第１〜第８実施形態において、
各フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄの材料としては、材質
として延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）（熱
変形型）の場合には、吸水性（防水性）が０．３％、透
湿度（防湿性）が２８ｇ／ｍ 2／２４ｈｒ、酸素透過率
（酸化防止性）が３ｃｃ／ｍ2／ｈｒ／ａｔｍ、熱伝導
率（放熱性）が６．７×１０-4ｃａｌ／ｓｅｃ・ｃｍ℃
が使用できる。また、他の材料としては、材質として延
伸ポリスチレンの場合には、吸水性（防水性）が０．０
５％、透湿度（防湿性）が１００ｇ／ｍ2／２４ｈｒ、
酸素透過率（酸化防止性）が３００ｃｃ／ｍ2／ｈｒ／
ａｔｍ、熱伝導率（放熱性）が６．７×１０-4ｃａｌ／
ｓｅｃ・ｃｍ℃が使用できる。また、他の材料として
は、材質として延伸ナイロンの場合には、吸水性（防水
性）が１０％、透湿度（防湿性）が１３０ｇ／ｍ2／２
４ｈｒ、酸素透過率（酸化防止性）が２ｃｃ／ｍ2／ｈ
ｒ／ａｔｍ、熱伝導率（放熱性）が６．７×１０-4ｃａ
ｌ／ｓｅｃ・ｃｍ℃が使用できる。また、他の材料とし
ては、材質としてＰＥの場合には、吸水性（防水性）が
０．０２％、透湿度（防湿性）が２０ｇ／ｍ2／２４ｈ
ｒ、酸素透過率（酸化防止性）が２５０ｃｃ／ｍ2／ｈ
ｒ／ａｔｍ、熱伝導率（放熱性）が６．７×１０-4ｃａ
ｌ／ｓｅｃ・ｃｍ℃が使用できる。また、他の材料とし
ては、材質として延伸ポリプロピレン（ＰＰ）の場合に
は、吸水性（防水性）が０．０１％、透湿度（防湿性）
が８ｇ／ｍ2／２４ｈｒ、酸素透過率（酸化防止性）が
１００ｃｃ／ｍ2／ｈｒ／ａｔｍ、熱伝導率（放熱性）
が６．７×１０-4ｃａｌ／ｓｅｃ・ｃｍ℃が使用でき
る。また、熱収縮タイプのポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）も使用することができる。
【００７７】本発明の上記実施形態にかかる電子回路形
成品の製造方法及びそれにより製造された電子回路形成
品は、例えば、電話基地局、エアーコンディショナー、
洗濯機、ガスメータ、各種屋外機器、屋外使用可能な各
種ＡＶ（オーディオビシュアル）機器などの回路基板に
適用することができる。
【００７８】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、その他種々の態様で実施できる。
【００７９】例えば、部品が装着された基板上に、電磁
波防止用の銅やアルミニウムなどのシールド材で形成さ
れたシートを載置した状態で、上記フィルムにより、上
記基板を梱包するようにしてもよい。この場合、上記し
た作用効果に加えて、電磁シールド効果も奏することが
できる。また、シールド材として、ナイロンのＯＨ基を
Ａｇに置換したシールド材も使用することができる。
【００８０】また、上記フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄ
を透明又は半透明の可視性材料より構成すれば、基板１
及び基板１上の電子部品２，…，２，２Ａを見ることが
でき、メインテナンスやリペアやリサイクル時に便利な
ものとなる。特に、ＬＥＤなどを有する基板１の場合に
は、ＬＥＤなどの視認性を高める上でフィルム３，３
Ａ，３Ｂ，３Ｄを透明とするのが好ましい。
【００８１】また、図１９に示すように、上記フィルム
３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄと上記部品２，…，２，２Ａ又は
基板１との間に弾性シート７０を備えるようにすれば、
電子回路形成品に衝撃吸収機能をもたせることができ
て、基板１や部品２，…，２，２Ａの耐衝撃性をより一
層向上させることができる。この場合、フィルムの上記
部品２，…，２，２Ａ又は基板に対向する面に、弾性シ
ートを予め貼り付けたり、一体的に備えるようにすれ
ば、フィルムを配置すると同時に弾性シートを配置する
ことができ、生産性を高めることができる。
【００８２】また、図２０に示すように、上記フィルム
３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄの内面に、上記フィルム３，３
Ａ，３Ｂ，３Ｄと上記電子部品２，…，２，２Ａ又は上
記基板１とを接着させる接着層７１を備えるようにすれ
ば、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄ内に空気などが入り
込みフィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄ内の真空度が劣化し
た場合でも、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄが電子部品
２，…，２，２Ａ又は上記基板１から離れるのを防止す
ることができ、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄによる基
板１及び部品２，…，２，２Ａの保護機能を持続させる
ことができる。接着層７１としては、ドット状又は面状
又はストライプ状に接着剤を設けるようにすればよい。
【００８３】また、図２１に示すように、基板１上のコ
ネクタ２Ａ付近やイヤホーンジャックなどの外部出力端
子付近や入力端子付近や電源端子付近や電池ホルダ付近
などの接続部付近（外部との接続部品付近）において、
フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄと当該接続部とをシーリ
ング剤などの接着剤７２などで密着させることにより、
接続部付近においてフィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄの密
閉性が損なわれるのを防止することができる。
【００８４】また、上記フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄ
は、基板１や部品２，…，２，２Ａ中に使用される難燃
剤や半田用フラックスなどから発生する気体や紙・フェ
ノール基板１などにおいて発生する水分などをフィルム
３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄの内部から外部に向けて通過させ
るが、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄの外部から内部に
向けて水分やゴミは通過させない機能を有するようにす
れば、基板１や部品２，…，２，２Ａや半田用フラック
スなどから発生する気体や水分により、基板１を梱包し
たフィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄが膨張して真空度が劣
化したり破損したりするのを長期間にわたって防止する
ことができる。上記したような機能を有する材料の一例
としては、ＰＴＦＥ（４フッ化エチレン）（商品名：ゴ
アテックス）がある。
【００８５】なお、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄの端
縁同士を溶着して一旦密閉状態に基板１を梱包したの
ち、外部回路の接続や部品２，…，２，２Ａの調整が必
要なときなどにおいて、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄ
の端縁同士の溶着部分を切断するなどして密閉状態を解
除したのち、必要な作業終了後、シーリング剤などによ
りフィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄの端縁同士を再び固着
させて密閉させることもできる。
【００８６】また、図２２に示すように、上記フィルム
３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄ内に、乾燥剤や活性炭など、上記
基板１や部品２，…，２，２Ａ中に使用される難燃剤や
半田用フラックスなどから発生する気体や紙・フェノー
ル基板などにおいて発生する水分などを吸収する吸収剤
７３を備えるようにすれば、基板１や部品２，…，２，
２Ａや半田用フラックスなどから発生する気体や水分に
より、基板１を梱包したフィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄ
が膨張して真空度が劣化したり破損したりするのを長期
間にわたって防止することができる。
【００８７】また、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄが軟
化する温度以上でフィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄが溶融
する温度未満の温度で、かつ、基板１と部品２，…，
２，２Ａとの接合剤が溶けない程度の温度（例えば１０
０〜１３０℃）まで、予め基板１を加熱したのち、フィ
ルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄで基板１を梱包すれば、加熱
された基板１にフィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄが接触す
ると軟化し、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄを基板１及
び部品２，…，２，２Ａに追従させやすくなる。上記し
たような機能を有する材料の一例としては、ＰＥＴ、Ａ
ＢＳ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）がある。
【００８８】なお、上記様々な実施形態のうちの任意の
実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有
する効果を奏するようにすることができる。
【００８９】
【実施例】以下に、本発明の上記実施形態の実施例及び
比較例を挙げて、本発明の上記実施形態にかかる電子回
路形成品の製造方法をより詳細に説明する。
【００９０】（回路基板）ガラスエポキシ基板（寸法：
９５ｍｍ×１４０ｍｍ×０．８ｍｍ）の電極上に、導電
性接着剤（成分：銀充填エポキシ樹脂系）を印刷し、チ
ップコンデンサ部品（寸法：１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×
０．５ｍｍ）を電子部品装着機（図略）にて上記所定の
位置に装着し、上記基板を、リフロー炉を通過させ上記
導電性接着剤を加熱硬化させ、基板電極と部品電極との
電気的接合を完了する。
【００９１】次に、上記方法により得られた回路基板を
下記の通り加工し、サンプルを作製した。サンプル作製
を、以下の材料及び条件を用いた。
【００９２】 （フィルム材料） ・フィルムＡ： ナイロン６（東レ社製；熱可塑性樹脂） ・フィルムＢ： ＡＢＳ（太平化学社製；熱可塑性樹脂） ・フィルムＣ： ＰＥＴ（帝人化成社製；熱収縮性樹脂） ・フィルムＤ： シリコーンゴム（東レ；ダウコーニング社製） ・フィルムＥ： ポリカーボネート（筒中プラスチック社製；熱膨張性樹脂） （フィルム状態）筒状フィルムでのフィルム梱包状態
「ｂ」、２枚のシート状フィルムでのフィルム梱包状態
「ｃ」とする。
【００９３】そして、下記の表１の条件にて、サンプル
（実施例１〜５）を作製した。
【００９４】《実施例１〜５》
【００９５】
【表１】
【００９６】《比較例１〜８》また、下記の表２の条件
にて、サンプル（比較例１〜８）を作製した。
【００９７】
【表２】
【００９８】上記のようにして得られたサンプルについ
て、各種特性を測定した。その測定方法は以下の通りで
ある。
【００９９】１） 耐衝撃性： サンプルを高さ１ｍの
位置より落下し、部品脱落の有無を観察し、脱落が無い
ものを○、脱落があるものを×とした。
【０１００】２） 梱包（封止）時間： サンプル作製
時の梱包又は封止工程に要した時間を測定した。
【０１０１】３） 部品回収性： 部品を基板から取り
外すことの可能性を確認することを目的として、サンプ
ルの開封作業を行った。部品を損傷することなく開封で
きたものを○、できなかったものを×とした。
【０１０２】４） 吸水率：サンプルの重量（ｗ0）を測
定し、それを６０℃９０％ＲＨ恒温高湿槽内に１０００
時間放置した後、取り出したサンプルの重量（ｗ1）を
測定し、｛（ｗ1−ｗ0）／ｗ0｝×１００＝吸水率
（％）とした。
【０１０３】各サンプルの特性測定の結果を表３に示
す。
【０１０４】
【表３】
【０１０５】表３より、本発明の実施形態に対応する実
施例による電子回路形成品の製造方法により製造された
電子回路形成品は、短時間の梱包が可能であり、耐衝撃
性に優れ、部品を安定して回収でき、かつ、吸水性も優
れたものである。
【０１０６】
【発明の効果】従来、部品が装着された基板を袋内に入
れて梱包する場合には、基板の大きさや部品の大きさが
異なる種々の製品を梱包するとき、異なる大きさの袋を
予め用意しておき、それぞれに対応した適切な大きさの
袋を選択する必要がある。
【０１０７】これに対して、本発明のように、シート状
フィルム又は筒状フィルムにより回路形成体例えば基板
を覆うようにしたので、基板の大きさや部品の大きさが
異なる種々の製品を梱包する場合でも、同一のシート状
フィルム又は筒状フィルムを使用して梱包作業を行うこ
とができるので、汎用性に富んだものとなるとともに、
梱包作業が簡単かつ容易になる。例えば、矩形の筒状フ
ィルムで矩形の基板を梱包するときには、通常、矩形の
基板ではその大きさが長手方向沿いに異なる場合が多
く、基板の長手方向と矩形の筒状フィルムの長手方向と
を一致させるようにして基板を筒状フィルムに挿入すれ
ば、筒状フィルムの長手方向において閉塞する位置を変
えるだけで、異なる大きさの基板に対応することができ
る。また、矩形の基板ではその大きさが長手方向沿いの
みならず長手方向と直交する短手方向にも異なる場合に
は、１枚の矩形のシート状フィルムで矩形の基板を覆っ
てフィルムを基板に固定するか、又は、２枚の矩形のシ
ート状フィルムで矩形の基板の表裏両面を覆ってシート
状フィルム同士を固定するようにすれば、シート状フィ
ルムの固定位置を変えるだけで、異なる大きさの基板に
対応することができる。
【０１０８】この結果、異なる基板１の大きさに対応す
ることができて汎用性に富み、短時間に梱包でき、耐衝
撃性が向上し、かつ、部品２，…，２，２Ａと基板１な
どの回収及び再利用等が容易となる。さらに、フィルム
で基板や部品が覆われているため、回路の保護、結露の
防止、ゴミやホコリの混入又は堆積の防止、ゴキブリや
アリなどの虫の侵入防止（蟻酸による腐食防止）、塩風
などによる塩害防止など、耐湿性等の信頼性の優れた電
子部品回路形成品を提供することができる。
【０１０９】また、上記フィルムを透明又は半透明の可
視性材料より構成すれば、基板及び基板上の電子部品を
見ることができ、メインテナンスやリペアやリサイクル
時に便利なものとなる。
【０１１０】また、上記フィルムと上記部品又は基板と
の間に弾性シートを備えるようにすれば、弾性シートに
衝撃吸収機能をもたせることができて、基板や部品の耐
衝撃性をより一層向上させることができる。
【０１１１】また、上記フィルムの内面に、上記フィル
ムと上記電子部品又は上記基板とを接着させる接着層を
備えるようにすれば、フィルム内に空気などが入り込み
フィルム内の真空度が劣化した場合でも、フィルムが電
子部品又は上記基板から離れるのを防止することがで
き、フィルムによる基板及び部品の保護機能を持続させ
ることができる。
【０１１２】また、基板上のコネクタ付近やイヤホーン
ジャックなどの外部出力端子付近や入力端子付近や電源
端子付近や電池ホルダ付近などの接続部付近において、
フィルムと当該接続部とを接着剤などで密着させること
により、接続部付近においてフィルムの密閉性が損なわ
れるのを防止することができる。
【０１１３】また、上記フィルムは、基板や部品中に使
用される難燃剤や半田用フラックスなどから発生する気
体や紙・フェノール基板などにおいて発生する水分など
をフィルム内部から外部に向けて通過させるが、フィル
ム外部から内部に向けて水分やゴミは通過させない機能
を有するようにすれば、基板や部品や半田用フラックス
などから発生する気体や水分により、基板を梱包したフ
ィルムが膨張して真空度が劣化したり破損したりするの
を長期間にわたって防止することができる。
【０１１４】なお、フィルム同士を溶着して一旦密閉状
態に基板を梱包したのち、外部回路の接続や部品の調整
が必要なときなどにおいて、フィルム同士の溶着部分を
切断するなどして密閉状態を解除したのち、必要な作業
終了後、シーリング剤などによりフィルム同士を再び固
着させて密閉させることもできる。
【０１１５】また、上記フィルム内に、乾燥剤や活性炭
など、上記基板や部品中に使用される難燃剤や半田用フ
ラックスなどから発生する気体や紙・フェノール基板な
どにおいて発生する水分などを吸収する吸収剤を備える
ようにすれば、基板や部品や半田用フラックスなどから
発生する気体や水分により、基板を梱包したフィルムが
膨張して真空度が劣化したり破損したりするのを長期間
にわたって防止することができる。
【０１１６】また、筒状フィルム又はシート状フィルム
が軟化する温度以上で筒状フィルム又はシート状フィル
ムが溶融する温度未満の温度で、かつ、基板と部品との
接合剤が溶けない程度の温度まで、予め基板１を加熱し
たのち、筒状フィルム又はシート状フィルムで基板を梱
包すれば、加熱された基板に筒状フィルム又はシート状
フィルムが接触すると軟化し、筒状フィルム又はシート
状フィルムを基板に追従させやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施形態にかかる電子回路形成
品の製造方法が適用される、部品が装着された実装基板
の側面図である。
【図２】 上記第１実施形態にかかる電子回路形成品の
製造方法が適用される、部品が装着された実装基板の斜
視図である。
【図３】 上記第１実施形態にかかる電子回路形成品の
製造方法で使用する筒状フィルムの斜視図である。
【図４】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記第１実施形態
にかかる電子回路形成品の製造方法で形成される前後の
電子回路形成品の側面図である。
【図５】 本発明の第２実施形態にかかる電子回路形成
品の製造方法においてフィルムを軟化させる状態を説明
するための説明図である。
【図６】 本発明の第３実施形態にかかる電子回路形成
品の製造方法において使用する真空成形ユニットの概略
構成を示す説明図である。
【図７】 図６の真空成形ユニットを使用して真空成形
を行う状態の説明図である。
【図８】 上記第３実施形態にかかる電子回路形成品の
製造方法において、部品が装着された実装基板を真空梱
包して形成された電子回路形成品の斜視図である。
【図９】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記第３実施形態
にかかる電子回路形成品の製造方法において、部品が装
着された実装基板を真空梱包して形成された電子回路形
成品断面図及び（Ａ）の矢印Ａで示された部分の拡大断
面図である。
【図１０】 本発明の第４実施形態にかかる電子回路形
成品の製造方法において、部品が装着された実装基板の
上下にフィルムを配置して梱包する状態を説明するため
の説明図である。
【図１１】 上記第４実施形態にかかる電子回路形成品
の製造方法において使用される装置の概略斜視図であ
る。
【図１２】 本発明の第５実施形態にかかる電子回路形
成品の製造方法において、部品が装着された実装基板の
コネクタから真空吸引する状態の説明図である。
【図１３】 上記第５実施形態にかかる電子回路形成品
の製造方法において、部品が装着された実装基板のコネ
クタから真空吸引した状態の説明図である。
【図１４】 本発明の第６実施形態にかかる電子回路形
成品の製造方法において、部品が装着された実装基板の
コネクタ用スペーサを用いて梱包する状態の説明図であ
る。
【図１５】 上記第６実施形態にかかる電子回路形成品
の製造方法において、部品が装着された実装基板のコネ
クタから真空吸引した後の状態の説明図である。
【図１６】 上記第５実施形態にかかる電子回路形成品
の製造方法において使用するコネクタ及び真空吸引用コ
ネクタの断面図である。
【図１７】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）はそれぞ
れ本発明の第７実施形態にかかる電子回路形成品の製造
方法において、部品が装着された実装基板のコネクタに
弁を設けるときの弁の斜視図、開き状態の弁の状態の説
明図、閉じ状態の弁の状態の説明図、及び、変形例にか
かる弁の斜視図である。
【図１８】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明の第８実
施形態にかかる電子回路形成品の製造方法において、部
品が装着された実装基板のコネクタに吸引管が差し込ま
れて弁を開かれた開き状態の弁の状態の説明図、及び、
コネクタから吸引管が引き抜かれて閉じ状態の弁の状態
の説明図である。
【図１９】 弾性シートを有する本発明の他の実施形態
にかかる電子回路形成品の概略説明図である。なお、理
解しやすくするため、弾性シートとフィルムと基板や部
品との間に隙間を設けて図示しているが、実際には密着
させるのが好ましい。
【図２０】 接着層を有する本発明の他の実施形態にか
かる電子回路形成品の概略説明図である。なお、理解し
やすくするため、接着層とフィルムと基板や部品との間
に隙間を設けて図示しているが、実際には密着させるの
が好ましい。
【図２１】 接続部に接着層を有する本発明の他の実施
形態にかかる電子回路形成品の概略説明図である。な
お、理解しやすくするため、接着層とフィルムと基板や
部品との間に隙間を設けて図示しているが、実際には密
着させるのが好ましい。
【図２２】 吸収剤を有する本発明の他の実施形態にか
かる電子回路形成品の概略説明図である。なお、理解し
やすくするため、吸収剤とフィルムと基板や部品との間
に隙間を設けて図示しているが、実際には密着させるの
が好ましい。
【符号の説明】
１…基板、２…部品、２Ａ…コネクタ、３…筒状フィル
ム、３a，３b…端部、３Ａ，３Ｂ…シート状フィルム、
３Ｄ…熱収縮フィルム、１４…吸引ボックス、１４ａ…
配置空間、１４ｂ…矩形枠状支持突起、１５…真空ポン
プ、１６…スペーサー、１７…配置板、１７ａ…貫通
孔、２１Ａ，２１Ｂ…フィルム保持部、２１ａ，２１ｂ
…吸引管、２１Ｃ…基板支持部、３０…吸引管、３１…
真空吸引用のコネクタ、３１ａ…吸引管、３５…コネク
タ用スぺーサ、４０…吸引孔、４１…環状部、４２…中
央部、４３…穴、４４…弁、４５…弁、４６…環状部、
４７…中央部、８０…電子回路形成品、８１…水滴、８
２…空間、７０…弾性シート、７１…接着層、７２…接
着剤、７３…吸収剤。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山内 大 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中田 幹也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 秋口 尚士 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 和田 義則 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 森 和弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 3E096 AA01 BA17 BB05 CA18 EA02X FA10 FA15 FA30 5E314 AA26 AA34 BB12 CC20 FF05 FF21 GG01 GG26

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品（２，２Ａ）を備えた回路基板
    （１）を筒状フィルム（３）で覆うように上記基板を上
    記筒状フィルム内に挿入したのち、上記筒状フィルムの
    両方の開口部を閉塞して上記回路基板を梱包することに
    より、電子回路形成品を製造することを特徴とする電子
    回路形成品の製造方法。
  2. 【請求項２】 電子部品（２，２Ａ）を備えた回路形成
    体（１）の上記電子部品が備えられた領域をシート状フ
    ィルム（３Ａ，３Ｂ）により覆うことにより、電子回路
    形成品を製造することを特徴とする電子回路形成品の製
    造方法。
  3. 【請求項３】 電子部品（２，２Ａ）を備えた回路基板
    （１）の表裏両面を２枚のシート状フィルム（３Ａ，３
    Ｂ）により覆うとともに上記シート状フィルムにより上
    記回路基板を梱包することにより、電子回路形成品を製
    造することを特徴とする電子回路形成品の製造方法。
  4. 【請求項４】 上記２枚のシート状フィルム（３Ａ，３
    Ｂ）のうちの一方のシート状フィルム（３Ａ）により、
    上記回路基板（１）の表面を覆ったのち、上記２枚のシ
    ート状フィルム（３Ａ，３Ｂ）のうちの他方のシート状
    フィルム（３Ｂ）により、上記回路基板（１）の裏面を
    覆うことにより、上記２枚のシート状フィルムにより上
    記回路基板を梱包するようにした請求項３に記載の電子
    回路形成品の製造方法。
  5. 【請求項５】 上記２枚のシート状フィルム（３Ａ，３
    Ｂ）により、上記回路基板（１）の表面及び裏面を同時
    に覆うことにより、上記２枚のシート状フィルムにより
    上記回路基板を梱包するようにした請求項３に記載の電
    子回路形成品の製造方法。
  6. 【請求項６】 上記フィルムを予め加熱して軟化させた
    のち、上記基板を覆うようにした請求項１〜５のいずれ
    か１つに記載の電子回路形成品の製造方法。
  7. 【請求項７】 上記フィルムの膜厚が、１０〜２００μ
    ｍである請求項１〜６のいずれか１つに記載の電子回路
    形成品の製造方法。
  8. 【請求項８】 上記フィルムで上記基板を覆うとき、上
    記フィルムと上記基板との間を減圧して、上記フィルム
    を上記部品又は上記基板に追従させるようにした請求項
    １〜７のいずれか１つに記載の電子回路形成品の製造方
    法。
  9. 【請求項９】 上記フィルムは熱収縮性材料より構成さ
    れており、上記フィルムを加熱して熱収縮させることに
    より、上記フィルムを上記基板及び上記部品に追従させ
    るようにした請求項１〜８のいずれか１つに記載の電子
    回路形成品の製造方法。
  10. 【請求項１０】 上記フィルムは可視性材料より構成さ
    れている請求項１〜９のいずれか１つに記載の電子回路
    形成品の製造方法。
  11. 【請求項１１】 記フィルムで上記基板を覆うとき、上
    記フィルムと上記基板との間を上記部品の孔（４０）を
    利用して減圧して、上記フィルムを上記部品又は上記基
    板に追従させるようにしたのち、上記孔に設けた弁（４
    ４，４５）により上記通気孔を経て外部から上記フィル
    ムと上記基板との間内に気体が入るのを妨げるようにし
    た請求項１〜１０のいずれか１つに記載の電子回路形成
    品の製造方法。
  12. 【請求項１２】 上記フィルムと上記部品又は基板との
    間に弾性シート（７０）備えるようにした請求項１〜１
    １のいずれか１つに記載の電子回路形成品の製造方法。
  13. 【請求項１３】 上記フィルムの内面に、上記フィルム
    と、上記電子部品又は上記基板とを接着させる接着層
    （７１）を備えるようにした請求項１〜１２のいずれか
    １つに記載の電子回路形成品の製造方法。
  14. 【請求項１４】 上記フィルムは、基板や部品中に使用
    される難燃剤や半田用フラックスなどから発生する気体
    や紙・フェノール基板などにおいて発生する水分などを
    フィルム内部から外部に向けて通過させるが、フィルム
    外部から内部に向けて水分やゴミは通過させない機能を
    有する請求項１〜１３のいずれか１つに記載の電子回路
    形成品の製造方法。
  15. 【請求項１５】 上記フィルム内に、乾燥剤や活性炭な
    ど、上記基板や部品中に使用される難燃剤や半田用フラ
    ックスなどから発生する気体や紙・フェノール基板など
    において発生する水分などを吸収する吸収剤（７３）を
    備える請求項１〜１４のいずれか１つに記載の電子回路
    形成品の製造方法。
  16. 【請求項１６】 上記フィルムが軟化する温度以上で上
    記フィルムが溶融する温度未満の温度で、かつ、上記基
    板と上記部品との接合剤が溶けない程度の温度まで、予
    め基板１を加熱したのち、上記フィルムで上記基板を梱
    包することにより、加熱された上記基板に上記フィルム
    が接触して軟化し、上記フィルムを上記基板に追従させ
    る請求項１〜１５のいずれか１つに記載の電子回路形成
    品の製造方法。
  17. 【請求項１７】 上記フィルムが熱可塑性材料より構成
    され、上記フィルムで上記基板を覆うとき、上記フィル
    ムと上記基板との間を減圧して、上記フィルムを上記部
    品又は上記基板に追従させると同時に、上記フィルム同
    士をを加熱融着して密閉するようにした請求項１〜８及
    び１０〜１６のいずれか１つに記載の電子回路形成品の
    製造方法。
  18. 【請求項１８】 電子部品（２，２Ａ）を備えた回路基
    板（１）を筒状フィルム（３）内に挿入したのち、上記
    筒状フィルムの両方の開口部を閉塞するとともに上記筒
    状フィルムを切断して上記回路基板を梱包することを特
    徴とする電子回路形成品の製造方法。
  19. 【請求項１９】 回路基板（１）の電極上に電子部品実
    装用接合剤を印刷又は塗布する工程と、上記位置に電子
    部品（２，２Ａ）を機械的に加圧して接近させる工程
    と、加熱により上記部品を基板上に固定する工程と、上
    記基板を上記筒状又はシート状フィルム（３，３Ａ，３
    Ｂ）により梱包する工程とを備えることを特徴とする電
    子回路形成品の製造方法。
  20. 【請求項２０】 上記電子部品実装用接合剤が、金属半
    田、もしくは熱硬化性の導電性接着剤である請求項１９
    に記載の電子回路形成品の製造方法。
  21. 【請求項２１】 請求項１〜２０のいずれか１つに記載
    の電子回路形成品の製造方法により製造される電子回路
    形成品。
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