JPH06378B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06378B2 JPH06378B2 JP62254079A JP25407987A JPH06378B2 JP H06378 B2 JPH06378 B2 JP H06378B2 JP 62254079 A JP62254079 A JP 62254079A JP 25407987 A JP25407987 A JP 25407987A JP H06378 B2 JPH06378 B2 JP H06378B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- laminated
- prepreg
- printed wiring
- multilayer printed
- Prior art date
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
- B32B37/1018—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure using only vacuum
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、多層プリント配線板の積層ラミネート工程に
おいて、熱と圧力の制御によりハイドロプレス方式を用
いて積層する配線板の製造方法に関する。
おいて、熱と圧力の制御によりハイドロプレス方式を用
いて積層する配線板の製造方法に関する。
（従来の技術） 従来は、第２図に図示するように、真空バッグ８内部に
多層配線板を製造するためのエポキシ、フェノール、ポ
リエステル等の耐熱性樹脂と、紙、ガラス布帛などの基
材を重ね合わせた数枚一組の基板材料４を、離型フィル
ム９及び仕切りプレート１０などによって挾み込み、積
層状態に多層に重ね合わせ、上下にアルミ製のトッププ
レート５、ボトムプレート３を重ね合わせたプレプレウ
を配置し、真空バッグ８内のエアーを吸引して、該バッ
グ８により材料４をタイトに圧着し、加熱装置によって
加熱して材料を所定の溶融状態にしてラミネートし、配
線基板として積層接着している。この場合、バッグ８
は、積層された配線基板用材料４の側面に直接密着して
圧着して材料を固定するものである。この場合、圧着後
の加熱及び冷却操作においては、上下からの熱伝導速度
よりも材料４に対する側部からの熱伝導速度が早く、材
料側面の外側部分だけが先に加熱あるいは冷却されてし
まうため、積層接着後のラミネート製品の内部と周囲と
の間の厚味むらが発生し易い。そのため、材料４側部に
樹脂の溶融による食み出しが発生し、そのため材料内部
と端縁部との厚さが不均一になるなど、特にハイフロー
タイプの樹脂を材料として使用した場合は、その傾向が
顕著である。
多層配線板を製造するためのエポキシ、フェノール、ポ
リエステル等の耐熱性樹脂と、紙、ガラス布帛などの基
材を重ね合わせた数枚一組の基板材料４を、離型フィル
ム９及び仕切りプレート１０などによって挾み込み、積
層状態に多層に重ね合わせ、上下にアルミ製のトッププ
レート５、ボトムプレート３を重ね合わせたプレプレウ
を配置し、真空バッグ８内のエアーを吸引して、該バッ
グ８により材料４をタイトに圧着し、加熱装置によって
加熱して材料を所定の溶融状態にしてラミネートし、配
線基板として積層接着している。この場合、バッグ８
は、積層された配線基板用材料４の側面に直接密着して
圧着して材料を固定するものである。この場合、圧着後
の加熱及び冷却操作においては、上下からの熱伝導速度
よりも材料４に対する側部からの熱伝導速度が早く、材
料側面の外側部分だけが先に加熱あるいは冷却されてし
まうため、積層接着後のラミネート製品の内部と周囲と
の間の厚味むらが発生し易い。そのため、材料４側部に
樹脂の溶融による食み出しが発生し、そのため材料内部
と端縁部との厚さが不均一になるなど、特にハイフロー
タイプの樹脂を材料として使用した場合は、その傾向が
顕著である。
（発明の目的） 本発明は、加圧、加熱時点及び加圧、加熱後の冷却操作
において、加圧、加熱を均一に行ない、冷却時において
は、加工材料が急激に冷却されるのを防止して、加工材
料に対する均一な厚さと、平面性、特にハイフローな樹
脂基板材料を用いた場合におけるそれを得ることを目的
とするものである。
において、加圧、加熱を均一に行ない、冷却時において
は、加工材料が急激に冷却されるのを防止して、加工材
料に対する均一な厚さと、平面性、特にハイフローな樹
脂基板材料を用いた場合におけるそれを得ることを目的
とするものである。
（発明の構成） 本発明は、多層プリント配線板の積層ラミネート工程に
おいて、吸引孔を備えたプラテン、あるいは該プラテン
上に載置するディスパージョンプレート上に、ポトムプ
レート、仕切りプレート及び離型性フィルム、積層ラミ
ネート用配線基板材料、離型性フィルムをこの順に重ね
合わせたものを一単位層として複数単位積層し、その最
上層にトッププレートを重ね合わせてプレプレグを構成
し、プレプレグの少なくとも側部に空間部形成用のコの
字型等の治具を配置した後、全体を真空バッグにて真空
吸引して材料を圧着及び加熱してラミネートすることを
特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
おいて、吸引孔を備えたプラテン、あるいは該プラテン
上に載置するディスパージョンプレート上に、ポトムプ
レート、仕切りプレート及び離型性フィルム、積層ラミ
ネート用配線基板材料、離型性フィルムをこの順に重ね
合わせたものを一単位層として複数単位積層し、その最
上層にトッププレートを重ね合わせてプレプレグを構成
し、プレプレグの少なくとも側部に空間部形成用のコの
字型等の治具を配置した後、全体を真空バッグにて真空
吸引して材料を圧着及び加熱してラミネートすることを
特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
本発明方法を一実施例に従って詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例における製造工程を説明する
側面図である。吸引用の孔設部１ａを備えるプラテン１
上に、ディスパージョンプレート２を載置し、該プレー
ト２上に該プレートと同サイズのボトムプレート３を載
置する。該ボトムプレート３は、その左右両側に材料位
置決め用ガイドピン１１を立設するための差込部３ａを
備える。そして、該差込部３ａには、ボトムプレート３
下側よりガイドピン１１を差し込んで立設するものであ
る。そして位置決め用のガイドピン１１を差し込むため
のピン孔４ａを備えた離型性フィルム９、仕切りプレー
ト１０、基板材料４等のプレプレグにガイドピン１１を
差し込み、位置合わせと同時に多層に揃えて重ね合わせ
る。そして、離型性フィルム９、仕切りプレート１０に
よって数枚一組の基板材料４を多数組順次積層し、最上
部にはアルミなど金属製のトッププレート５を積層す
る。次に重ね合わせ基板材料プレプレグの側部のプラテ
ン上にコの字型治具６を載置する。コの字型治具６はそ
の空間部７側を、前記重ね合わせた材料４のプレプレグ
側部に対向させて配置する。配置した治具６の最上部
は、積層重合した基板材料４と同じ高さにすることが望
ましい。次に、プレプレグ及びコの字型治具６全体を耐
熱性の柔軟なシート材料からなる空気バッグ８により被
覆して、バッグ８の材料装填用開放部を、シールテープ
１２等によりシールする。そして、プラテン１の吸引口
１ａより真空吸引してバッグ８内に負圧を与え、外圧よ
りバッグ８をプレプレグ側にタイトに圧着させる。そし
て、バッグ８外側より加熱することによって、各組の重
ね合わせ基板材料４を溶融して加圧しながら接着し、続
いて加熱解除して冷却し、真空吸引を解除して、バッグ
内に数組の配線板を製造するものである。空間部７を形
成するための治具としては、コの字型治具の他に、櫛刃
状の治具など適宜選択できる。
側面図である。吸引用の孔設部１ａを備えるプラテン１
上に、ディスパージョンプレート２を載置し、該プレー
ト２上に該プレートと同サイズのボトムプレート３を載
置する。該ボトムプレート３は、その左右両側に材料位
置決め用ガイドピン１１を立設するための差込部３ａを
備える。そして、該差込部３ａには、ボトムプレート３
下側よりガイドピン１１を差し込んで立設するものであ
る。そして位置決め用のガイドピン１１を差し込むため
のピン孔４ａを備えた離型性フィルム９、仕切りプレー
ト１０、基板材料４等のプレプレグにガイドピン１１を
差し込み、位置合わせと同時に多層に揃えて重ね合わせ
る。そして、離型性フィルム９、仕切りプレート１０に
よって数枚一組の基板材料４を多数組順次積層し、最上
部にはアルミなど金属製のトッププレート５を積層す
る。次に重ね合わせ基板材料プレプレグの側部のプラテ
ン上にコの字型治具６を載置する。コの字型治具６はそ
の空間部７側を、前記重ね合わせた材料４のプレプレグ
側部に対向させて配置する。配置した治具６の最上部
は、積層重合した基板材料４と同じ高さにすることが望
ましい。次に、プレプレグ及びコの字型治具６全体を耐
熱性の柔軟なシート材料からなる空気バッグ８により被
覆して、バッグ８の材料装填用開放部を、シールテープ
１２等によりシールする。そして、プラテン１の吸引口
１ａより真空吸引してバッグ８内に負圧を与え、外圧よ
りバッグ８をプレプレグ側にタイトに圧着させる。そし
て、バッグ８外側より加熱することによって、各組の重
ね合わせ基板材料４を溶融して加圧しながら接着し、続
いて加熱解除して冷却し、真空吸引を解除して、バッグ
内に数組の配線板を製造するものである。空間部７を形
成するための治具としては、コの字型治具の他に、櫛刃
状の治具など適宜選択できる。
第３図は、本発明方法の他の実施例の説明図であり、真
空吸引バッグ８の外側に、該バッグ全体を外側より密封
可能に被覆する外板１３を設けたものである。このバッ
グ８内に基板形成用材料４等プレプレグを装填し、プレ
プレグの側部に空間形成用の治具を配置した後、バッグ
８を真空吸引した後、外板１３の高圧空気吹込口より高
圧エアーを圧入してバッグ８の材料４に加わる圧着力を
高めるようにしたものである。
空吸引バッグ８の外側に、該バッグ全体を外側より密封
可能に被覆する外板１３を設けたものである。このバッ
グ８内に基板形成用材料４等プレプレグを装填し、プレ
プレグの側部に空間形成用の治具を配置した後、バッグ
８を真空吸引した後、外板１３の高圧空気吹込口より高
圧エアーを圧入してバッグ８の材料４に加わる圧着力を
高めるようにしたものである。
（発明の作用） 本発明方法によれば、基板材料４等プレプレグ積層体の
側部に空間を形成するための治具を設置して真空バッグ
８により加圧して、外側より加熱溶融し、側部に空間を
保持した状態で、重ね合わせ基板材料４を接着ラミネー
トするものであり、このバッグ８を真空吸引して加圧し
たとき、材料４側部とコの字型治具６との空間７部分に
真空部分が生じて熱の伝導率が低下する。そのため、プ
レプレグの側面からの加熱速度が減少でき、プレプレグ
の側部だけが内部に対して過度に加熱されるようなこと
がなく、上下規よりの加熱操作による熱伝導及び側部か
らのゆるやかな熱伝導によって、プレプレグが加熱溶融
される。そのため、基板材料４の重ね合わせ内部の加熱
に比較して材料４側部が過度に溶融進行することがな
く、従って材料４の側部における溶融食み出しがない。
また、冷却する場合においては、真空空間７部分によっ
てプレプレグ側面の冷却速度が減速され、上下からの冷
却作用及び側面からの緩かな冷却作用によって均一な冷
却操作が行なえるものである。このため、本発明方法に
よって積層ラミネートされて製造した配線板は、厚味に
むらが発生せず、弯曲や歪曲の発生を防止することがで
きるもである。また、基板材料４のラミネートによるボ
イド（気泡）の発生を少なくするためにハイフロータイ
プの樹脂を基板材料４として使用した場合でも、積層ラ
ミネートの加熱圧着工程中において、材料４の側部への
食い出しのないように良好に制御することができるもの
である。
側部に空間を形成するための治具を設置して真空バッグ
８により加圧して、外側より加熱溶融し、側部に空間を
保持した状態で、重ね合わせ基板材料４を接着ラミネー
トするものであり、このバッグ８を真空吸引して加圧し
たとき、材料４側部とコの字型治具６との空間７部分に
真空部分が生じて熱の伝導率が低下する。そのため、プ
レプレグの側面からの加熱速度が減少でき、プレプレグ
の側部だけが内部に対して過度に加熱されるようなこと
がなく、上下規よりの加熱操作による熱伝導及び側部か
らのゆるやかな熱伝導によって、プレプレグが加熱溶融
される。そのため、基板材料４の重ね合わせ内部の加熱
に比較して材料４側部が過度に溶融進行することがな
く、従って材料４の側部における溶融食み出しがない。
また、冷却する場合においては、真空空間７部分によっ
てプレプレグ側面の冷却速度が減速され、上下からの冷
却作用及び側面からの緩かな冷却作用によって均一な冷
却操作が行なえるものである。このため、本発明方法に
よって積層ラミネートされて製造した配線板は、厚味に
むらが発生せず、弯曲や歪曲の発生を防止することがで
きるもである。また、基板材料４のラミネートによるボ
イド（気泡）の発生を少なくするためにハイフロータイ
プの樹脂を基板材料４として使用した場合でも、積層ラ
ミネートの加熱圧着工程中において、材料４の側部への
食い出しのないように良好に制御することができるもの
である。
（発明の効果） 本発明方法によれば、プリント配線板等配線板の積層製
造において、重ね合わせられた基板材料の内部と側端部
との加熱、冷却を均一にして厚味にむらを発生させず
に、精度よく製造することができ、製造に使用する配線
基板材料の材質が異なる場合でも、温度の制御が行ない
やすく、多品種同時生産が可能になる。また、基板の材
質としてハイフロータイプのいずれを使用しても温度コ
ントロールが行ない易く、基板材料の重ね合わせ枚数を
従来よりも多目に設定して製造する場合でも均一な厚味
の配線板を製造することができるものである。
造において、重ね合わせられた基板材料の内部と側端部
との加熱、冷却を均一にして厚味にむらを発生させず
に、精度よく製造することができ、製造に使用する配線
基板材料の材質が異なる場合でも、温度の制御が行ない
やすく、多品種同時生産が可能になる。また、基板の材
質としてハイフロータイプのいずれを使用しても温度コ
ントロールが行ない易く、基板材料の重ね合わせ枚数を
従来よりも多目に設定して製造する場合でも均一な厚味
の配線板を製造することができるものである。
第１図は本発明における一実施例の工程を説明する側面
図、第２図は従来の工程の側面図、第３図は本発明にお
ける他の実施例の工程を説明する側面図である。
図、第２図は従来の工程の側面図、第３図は本発明にお
ける他の実施例の工程を説明する側面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】多層プリント配線板の製造における積層ラ
ミネート工程において、吸引孔を備えたプラテン、ある
いは該プラテン上に載置するディスパージョンプレート
上に、ボトムプレート、仕切りプレート及び離型性フィ
ルム、積層ラミネート用配線基板材料、離型性フィルム
をこの順に重ね合わせたものを一単位層として複数単位
積層し、その最上層にトッププレートを重ね合わせてプ
レプレグを構成し、少なくともプレプレグの側部に、空
間部を形成するコの字型等の治具を配置し、全体を真空
バッグにて真空吸引して前記材料を圧着及び加熱してラ
ミネートすることを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62254079A JPH06378B2 (ja) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62254079A JPH06378B2 (ja) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0195045A JPH0195045A (ja) | 1989-04-13 |
| JPH06378B2 true JPH06378B2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=17259931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62254079A Expired - Lifetime JPH06378B2 (ja) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06378B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103770437A (zh) * | 2014-02-13 | 2014-05-07 | 朱丹华 | 可调式正负压复合道 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07124972A (ja) * | 1993-10-29 | 1995-05-16 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 成形材料の成形方法と成形装置 |
| JP3876109B2 (ja) * | 2000-03-29 | 2007-01-31 | 松下電器産業株式会社 | 電子回路形成品の製造方法 |
| KR100390011B1 (ko) * | 2001-07-26 | 2003-07-04 | 삼성전기주식회사 | 고성능 비지에이 기판 제조용 오토클래이브 및 이를이용한 고성능 비지에이 기판의 제조방법 |
| EP1386726A1 (en) * | 2002-07-31 | 2004-02-04 | Fox Technologies S.r.l. | A process and device for pressing multi-layered cards |
| US20080156423A1 (en) * | 2006-12-29 | 2008-07-03 | 3M Innovative Properties Company | Apparatus for mounting laminates on substrates and methods thereof |
| JP2010186848A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Fujitsu Ltd | 電子部品ユニットの製造方法 |
| JP6024476B2 (ja) * | 2013-01-25 | 2016-11-16 | 株式会社村田製作所 | 熱可塑性樹脂多層基板の製造方法 |
| CN107053819B (zh) * | 2017-06-06 | 2022-12-16 | 济南月宫冷冻设备有限公司 | 层压机及层压机系统 |
-
1987
- 1987-10-08 JP JP62254079A patent/JPH06378B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103770437A (zh) * | 2014-02-13 | 2014-05-07 | 朱丹华 | 可调式正负压复合道 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0195045A (ja) | 1989-04-13 |
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