JPH08332646A - 真空積層装置および真空積層方法 - Google Patents

真空積層装置および真空積層方法

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JPH08332646A
JPH08332646A JP7163047A JP16304795A JPH08332646A JP H08332646 A JPH08332646 A JP H08332646A JP 7163047 A JP7163047 A JP 7163047A JP 16304795 A JP16304795 A JP 16304795A JP H08332646 A JPH08332646 A JP H08332646A
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JP
Japan
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film
forming layer
substrate
vacuum laminating
lower plate
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JP7163047A
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English (en)
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Akihiko Ogawa
昭彦 小川
Masanobu Zama
正信 座間
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Meiki Seisakusho KK
Du Pont KK
Original Assignee
Meiki Seisakusho KK
Du Pont KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】プラスチック等のフィルム同士やフィルムと
木、金属、その他複合材等の基板とを真空下での加熱・
加圧により層間に気泡を残すことなく、連続的に積層す
る装置および方法の提供。 【構成】固定膜３を備える上板１と、可動膜４を備える
下板２と、上下板間に設置される枠体６とで密閉チャン
バを形成し、該チャンバ内に連続的に供給される被成形
材Ｈを収容し、パイプ１４，２５から１気圧以下に吸引
し、パイプ１４からの吸引を続けると共にパイプ２５か
ら２〜１０気圧に加圧し、可動膜４を介して被成形材を
固定膜３に押しつけ、且つ、上下板に備えた加熱手段１
２，２２により膜３，４を介して被成形材を加熱するこ
とにより、積層された成形品Ｌを得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、真空雰囲気下において
被成形材を加熱・加圧することにより積層する真空積層
装置および真空積層方法に関し、さらに詳しくは、被成
形材として、例えばプリント配線基板を製造する工程に
おいて、回路ラインによる凹凸部分を有する回路基板の
表面にフィルム状フォトレジスト形成層を積層する場合
や、平滑な板状の基板の表面に加飾のためのフィルム等
を積層したり、あるいは、フィルム状の被成形材を互い
に積層する場合に用いられる真空積層装置および真空積
層方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、プリント配線板を製造する場合
においては、回路基板の電気回路をエッチング、めっ
き、はんだ等から保護するために、支持体フィルムおよ
び感光層からなるフィルム状フォトレジスト形成層を回
路基板の表面に熱圧着する工程がある。フォトレジスト
形成層は、加熱されることによって粘着性を備え、回路
基板の表面に加圧されて積層される。
【０００３】ところで、回路基板のフィルム状フォトレ
ジスト形成層が積層される表面には回路ラインによる凹
凸部分があるため、特に感光層の厚さが回路ラインの厚
さよりも薄い場合に、回路基板とフィルム状フォトレジ
スト形成層との間に気泡等が残留するボイドが発生し易
くなる。発生したボイドは、例えば溶融はんだ浴等、後
工程における高温処理時に膨張し、フィルム状フォトレ
ジスト形成層を破損させる場合等があり、回路基板の保
護不良や絶縁不良等の原因となるおそれがある。
【０００４】このように、各種被成形材を積層する場合
においては、被成形材の間にボイドを発生をさせないよ
うに、真空雰囲気下において被成形材を加熱・加圧する
ことにより積層することが従来から行われている。
【０００５】被成形材を積層する場合の従来の技術とし
ては、特公平１−１４０１６号公報に開示されているよ
うに、回路基板にフィルム状フォトレジスト形成層を積
層するための方法として、ガイドロールによってフィル
ム状フォトレジスト形成層を回路基板上に接触させ、回
路基板にサンドイッチされシールされた状態のフィルム
状フォトレジスト形成層を熱圧着ロールによって加熱加
圧して積層するものが知られている。この方法に用いら
れる装置は、回路基板供給ロールとフィルム状フォトレ
ジスト形成層供給ロールとガイドロールと熱圧着ロール
とを備えた貼り合わせ機構と、この貼り合わせ機構の全
体を密閉するチャンバーと、チャンバーの内部を減圧す
る排気機構によって構成されている。
【０００６】また、別の従来の真空積層装置として、特
開昭６３−２９５２１８号公報や特開昭６３−２９９８
９５号公報に開示されているように、加熱機構を有する
開閉可能なチャンバを構成する上板および下板と、この
チャンバ内に設けられ被成形材を密閉可能に収容する膜
体としてのラバーシートと、ラバーシートに接続された
真空源とを備えたものが知られている。この真空積層装
置は、被成形材をラバーシート内に収容し、チャンバを
閉じてラバーシートを密閉し、真空源を吸引駆動するこ
とによって被成形材が収容されたラバーシート内を真空
雰囲気にすると共にラバーシート内の容積を縮小させる
ことによって被成形材を加圧し、加熱機構によって被成
形材を加熱するものである。
【０００７】さらに、特公昭５５−１３３４１号公報に
開示されているように、凹凸部分を有する回路基板の表
面にフィルム状フォトレジスト形成性層を積層するため
の真空積層方法として、回路基板の表面にフィルムを隣
接して位置させ、基板の凹凸部分とフィルムのフォトレ
ジスト形成層の間および支持体側の絶対気圧を１気圧以
下に低減させ、回路基板の凹凸部分とフィルムのフォト
レジスト形成層の間の減圧を保ったままフィルムの支持
体側の減圧を解除することにより、基板の凹凸部分とフ
ィルムのフォトレジスト形成層との間の接触を空気圧的
に達成するものが知られている。この真空積層方法にお
いて用いられる真空積層装置は、対向させてフィルム状
フォトレジスト形成層によって分割されたチャンバを形
成する上板および下板によって構成され、この上板と下
板にはチャンバをそれぞれ真空引きおよび大気開放する
孔を備えている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術のうち、特公平１−１４０１６号公報に開示さ
れたものにあっては、貼り合わせ機構の全体を密閉する
チャンバーの内部を減圧するため、真空引きする容積が
大きく、また、チャンバの密閉度が低いため、減圧を十
分に行うことができないという問題があった。さらに、
ガイドロールや熱圧着ロールは、フィルム状フォトレジ
スト形成層を回路基板上に接触させて加熱加圧する際に
線接触となるため、凹凸部分を有する回路基板の表面に
フィルム状フォトレジスト形成層を積層する等の場合の
埋め込み性が充分でないという問題もあった。加えて、
上記ロールを用いる場合、基板表面の凹凸部分の縁部に
よりフォトレジスト層が破損されないように適度な圧力
で押圧することは非常に困難である。
【０００９】上記従来の技術のうち、特開昭６３−２９
５２１８号公報や特開昭６３−２９９８９５号公報に開
示されたものにあっては、被成形材を収容するラバーシ
ートが自重によって垂れ下がり、被成形材が不用意に接
触するという問題があった。また、密封したラバーシー
トを真空引きすることによって被成形材が収容されたラ
バーシート内を真空雰囲気にすると共にラバーシート内
の容積を縮小させて被成形材を加圧するため、ラバーシ
ート内の雰囲気が真空でないときに加圧が開始されると
いう問題があった。さらに、加熱されて粘着性を有する
被成形材がラバーシートに加圧されて接着するという問
題もあった。
【００１０】上記従来の技術のうち、特公昭５５−１３
３４１号公報に開示されたものにあっては、分割された
チャンバの一方を真空とした状態で他方のチャンバを大
気に開放することによって被成形材を加圧するため、被
成形材の加圧を充分行うことができず、ボイドの発生を
軽減させることができないという問題があった。
【００１１】上記従来の技術のうち、特開昭６３−２９
５２１８号公報や特開昭６３−２９９８９５号公報、お
よび特公昭５５−１３３４１号公報に開示されたものに
あっては、上板および下板を閉じた際に気密性を有する
チャンバを形成するためのシール部材を少なくとも上板
または下板のいずれか一方の対向面に設けなければなら
なかった。また、被成形材の上板および下板の大きさに
対して適合しない部分、すなわち被成形材の隣接する成
形品との間の無駄が多く、積層する成形品に合わせて被
成形材の無駄を軽減させるためには上板および下板を適
合する大きさのものに交換する必要があった。さらに、
上板および下板全体を加熱するため、被成形材が上板お
よび下板の大きさに対して適合していない場合には、加
熱に要するエネルギーに無駄があるという問題があっ
た。
【００１２】本発明は、上記従来の技術に鑑みてなされ
たもので、上板の膜体の垂れ下がりによる被成形材への
不用意な接触やチャンバ内の脱気不良を防止し、適切な
真空雰囲気下で確実に被成形材を加圧してボイドを発生
させることがないように積層を行うことができる真空積
層装置を提供することを目的とするものである。
【００１３】また、本発明は、成形品の大きさに合わせ
て枠体の大きさを容易に交換することができ、被成形材
の無駄を減少させ、しかも、大きさの異なる枠体に交換
した際に形成されるチャンバの気密性を確保することが
できる真空積層装置を提供することを目的とするもので
ある。
【００１４】さらに、本発明は、加熱されて粘着性が与
えられた被成形材の、これを加圧する膜体への接着を防
止することを目的とするものである。
【００１５】さらにまた、本発明は、被成形材の大きさ
に適合させて加熱し、必要部分のみを加熱し、もって省
エネルギー化を図ることを目的とするものである。
【００１６】本発明の別の目的は、成形品の大きさに合
わせて枠体を交換する必要がない真空積層装置を提供す
ることにある。
【００１７】本発明はまた、フィルム状物同士や該フィ
ルム状物と別の基材とを貼り合わせる際に、特に基材表
面に凹凸を有する場合であっても、層間に空気の捕捉や
ボイドを生じることがなく、かつ、貼り合わせ操作が連
続して可能であり、しかも、被積層材の大きさの変化に
簡便に対応でき、材料コストおよび操作コストの低減を
図ることができる真空積層方法の提供を課題とする。
【００１８】そしてまた、本発明は、プリント回路板を
製造するための回路基板等の基板上にフィルム状フォト
レジスト形成層を基板とレジスト層との間に気泡やボイ
ドを残すことなく、効率よく確実に貼り合わせることが
できる真空積層方法の提供を課題としてなされたもので
ある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
目的を達成するため、相対向して近接遠退可能に設けら
れ、互いに対向する面を加熱する加熱手段が設けられた
上板および下板と、上板の対向面に固定された弾性を有
する膜体と、下板の対向面に載置された弾性と可撓性と
伸縮性を有する膜体と、該下板の膜体上に載置され、上
板と下板の膜体に挟持されることによって連続した被成
形材が収容されるチャンバを形成する所定の大きさを有
する枠体と、前記チャンバ内に接続されてチャンバ内を
真空引きする吸引手段と、下板の上板に対する対向面と
該対向面に載置された膜体との間に接続され、前記吸引
手段によってチャンバ内を真空引きする際に、吸引して
下板の膜体を対向面上に保持すると共に、前記被成形材
を上板の膜体との間で加圧すべく下板の膜体を膨らませ
る吸引・加圧手段とを備えたことを特徴とする。
【００２０】請求項２の発明は、上記目的を達成するた
めに、請求項１記載の真空積層装置において、枠体を下
板に対して位置決めする係合部を設けたことを特徴とす
る。
【００２１】請求項３の発明は、上記目的を達成するた
めに、請求項１または２のいずれかに記載の真空積層装
置において、枠体を下板に対して移動不能に係合する係
合部を設けたことを特徴とする。
【００２２】請求項４の発明は、上記目的を達成するた
めに、請求項１乃至３のいずれかに記載の真空積層装置
において、発明の請求項４に係る真空積層装置は、膜体
が耐熱性を有するゴムからなり、そのゴム硬度が４０乃
至６０であることを特徴とする。
【００２３】請求項５の発明は、上記目的を達成するた
めに、請求項１乃至４のいずれかに記載の真空積層装置
において、膜体の表面になし地を形成したことを特徴と
する。
【００２４】請求項６の発明は、上記目的を達成するた
めに、請求項１乃至５のいずれかに記載の真空積層装置
において、加熱手段が上板および下板の対向面を区分分
けして加熱することが可能に設けられていることを特徴
とする。
【００２５】請求項７の発明は、上記目的を達成するた
めに、請求項１乃至６のいずれかに記載の真空積層装置
において、枠体の連続した成形品が送出される側の部分
にクッション材を設けたことを特徴とするものである。
【００２６】請求項８の発明は、上記目的を達成するた
めに、同種もしくは異種のフィルム状物同士またはフィ
ルム状物と基材とを貼り合わせる真空積層方法であっ
て、フィルム状物上に別のフィルム状物もしくは基材、
または基材上にフィルム状物を近接または接触状態に対
面させて位置させ、前記フィルム状物相互の間またはフ
ィルム状物と基材の間およびそれらの周囲の空間の絶対
気圧を１気圧以下に減圧し、前記フィルム状物および必
要に応じて前記基材を加熱し、そして前記減圧を維持し
つつ、前記対面させたフィルム状物またはフィルム状物
と基材の上面側または下面側のいずれか一方からそれら
を１気圧より高い圧力で加圧してフィルム状物同士また
はフィルム状物と基材とを貼り合わせる、ことを特徴と
する。
【００２７】請求項９の発明は、上記目的を達成するた
めに、未露光の感光層を有するフィルム状フォトレジス
ト形成層と表面に凹凸を有する基板を貼り合わせる真空
積層方法であって、前記フォトレジスト形成層の感光層
表面と前記基板の凹凸表面とを近接または接触状態で対
面させて、一方の上に他方を位置させ、前記フォトレジ
スト形成層と前記基板の間およびそれらの周囲の空間の
絶対気圧を１気圧以下に減圧し、前記フォトレジスト形
成層を加熱してその感光層を軟化させ、そして前記減圧
を維持しつつ、前記対面させたフォトレジスト形成層お
よび基板の上面側または下面側のいずれか一方からそれ
らを１気圧より高い圧力で加圧して、フォトレジスト形
成層および基板を貼り合わせる、ことを特徴とする。
【００２８】請求項１０の発明は、上記目的を達成する
ために、未露光の感光層を有するフィルム状フォトレジ
スト形成層と表面に凹凸を有する基板を貼り合わせる真
空積層方法であって、前記フォトレジスト形成層の感光
層表面と前記基板の凹凸表面とを近接または接触状態で
対面させて、一方の上に他方を位置させ、前記フォトレ
ジスト形成層と前記基板の間およびそれらの周囲の空間
の絶対気圧を１気圧以下に減圧し、前記フォトレジスト
形成層を加熱してその感光層を軟化させ、そして前記減
圧を維持しつつ、前記対面させたフォトレジスト形成層
および基板の上面側または下面側のいずれか一方からそ
れぞれのほぼ全面に亘って接しながら押圧する弾性と可
撓性と伸縮性を有する膜体を用いてそれらを１気圧より
高い圧力で加圧して、フォトレジスト形成層および基板
を貼り合わせる、ことを特徴とする。
【００２９】請求項１１の発明は、上記目的を達成する
ために、請求項９または１０のいずれかに記載の真空積
層方法において、加圧の際の圧力を２気圧以上１０気圧
以下としたことを特徴とする。
【００３０】請求項１２の発明は、上記目的を達成する
ために、請求項９乃至１１のいずれかに記載の真空積層
方法において、加熱の際の温度を３０℃以上２００℃以
下としたことを特徴とするものである。
【００３１】請求項１３の発明は、上記目的を達成する
ために、請求項９乃至１２のいずれかに記載の真空積層
方法において、凹凸表面を表裏両面に有する基板の両面
に未露光の感光層を有するフィルム状フォトレジスト形
成層を貼り合わせることを特徴とするものである。
【００３２】本発明の上記真空積層方法における好まし
い態様は、上方に固定膜（例えば、耐熱性ゴム等からな
る膜体）、下方に圧力変化により変形・膨張し得る可動
膜（例えば、耐熱性で可撓性および伸縮性を有するゴム
等からなる膜体）が配置された密閉チャンバー内に、貼
り合わせようとする部材を供給し、それらの表面を互い
に近接または接触状態で対面させ、前記密閉チャンバー
内の絶対気圧を１気圧以下に低減させ、前記密閉チャン
バー内の前記部材を加熱し、そして前記密閉チャンバー
内を減圧した状態で前記可動膜に上側に向けて１気圧よ
り高い圧力、特に２気圧以上１０気圧以下の圧力を加え
て、前記可動膜を介して前記部材を前記固定膜に押しつ
けることにより、両部材、すなわちフィルム状物同士ま
たはフィルム状物と基材とを貼り合わせる、ことからな
る。
【００３３】この好ましい態様において、上記密閉チャ
ンバーは固定膜を備える上板と、下板と、上下板間に設
置される所定寸法の枠体と、該枠体と下板との間に設置
される可動膜とから構成されていることが特に好まし
い。真空積層が行われる領域である密閉チャンバーをこ
のような構成とすることにより、 ・被積層材の大きさの変化に対して枠体を交換するだけ
で対応できる、 ・加圧が下方からの押し上げとなるため、脱気不良を生
じることなく、良好な貼り合わせが可能である、 ・固定膜および可動膜がシール材としても作用し、特別
なシール機構を設ける必要がない、等の効果を奏する。
また、上記上板および下板には、それぞれ加熱手段が配
設され、固定膜および可動膜を加熱できるようにすれ
ば、加圧時に加熱され、効率よく確実に貼り合わせが可
能となる。
【００３４】本発明の真空積層方法において、貼り合わ
せようとする部材を対面させた後、該部材の間およびそ
れらの周囲の空間の絶対気圧を１気圧以下に低減させる
が、好ましくは５ｍｍＨｇ以下に低減させる。これによ
り、上記両部材間を確実に離し、他方の部材との対向面
が粘着性である場合に、不所望の結合を防止する。
【００３５】本発明の真空積層方法における、加熱の際
の温度は特に制限されず、貼り合わせようとするフィル
ム状物や基材の材質に応じて適宜選択される。例えば、
フィルム状物として熱可塑性樹脂からなるものを用いる
場合、加熱温度は該樹脂が軟化するのに必要な温度であ
り、熱硬化性樹脂からなるフィルム状物を選択した場
合、その硬化に要する温度であることはいうまでもな
い。しかしながら、フォトレジスト形成層と基板との積
層の際には、３０℃以上２００℃以下であることが好ま
しい。これは、慣用的なフォトレジスト形成層がこの温
度範囲で自身の特性を損なうことなく基板に圧着し得る
程度に軟化するからである。
【００３６】本発明の真空積層方法において、加圧の際
の圧力は１気圧より高い圧力で行われるが、これは１気
圧以下であると部材の貼り合わせに十分な圧着力が得ら
れないからである。また、フォトレジスト形成層と基板
との貼り合わせの場合、上記圧力は２気圧以上１０気圧
以下であることが好ましい。これは、２気圧未満である
とフォトレジスト形成層の基板への埋め込みが不十分で
あることがあり、１０気圧を越えるとフォトレジスト層
や基板自体が損傷を受ける場合があるからである。な
お、この場合の圧力は２気圧ないし５気圧であることが
特に好ましい。
【００３７】本発明の真空成形方法は、凹凸表面を表裏
両面に有する基板の両面に未露光の感光層を有するフィ
ルム状フォトレジスト形成層を貼り合わせるためにも適
用できる。
【００３８】本発明の積層方法にしたがって積層された
フォトレジスト形成層−基板系およびフォトレジスト形
成層−基板−フォトレジスト形成層系には、次いで以下
の操作を施してもよい： ・フォトレジスト形成層を画像的にＵＶ照射により露光
させること、 ・露光されたフォトレジスト形成層から支持体フィルム
を剥離すること、および ・（ネガ型のフォトレジストの場合）画像的に未露光の
フォトレジスト形成層の部分をアルカリ水溶液等によっ
て現像することにより除去して凹凸部分を有する表面上
にフォトレジスト画像を形成させること。 したがって、本発明は、上記本発明にしたがってフォト
レジスト形成層を積層した後の、レジスト画像形成まで
の方法を含む、基板にレジスト画像を形成する方法を包
含する。
【００３９】本発明の好ましい方法においては、フォト
レジスト形成層の画像形成プロセスが全て終了した時点
で溶融はんだ、はんだペースト、はんだもしくは金等の
金属めっきまたはプリフラックス等を表面に適用する。
本発明による気泡のない保護レジスト画像はソルダーレ
ジストとして作用するが、これは上記の各々の処理にお
いて高温や化学薬品等から基板の電気回路を保護するも
のである。
【００４０】
【作用】本発明に係る真空積層装置においては、下板の
膜体に被成形品の大きさに適合する大きさの枠体を位置
決めして移動不能に載置し、被成形材を枠体と上板の間
に位置させ、上板と下板とを近接させて枠体を上板およ
び下板の膜体の間に挟持し、連続した被成形材を収容し
た状態で膜体の弾性によってシールされ、チャンバを形
成する。吸引・加圧手段を吸引駆動して下板の膜体を対
向面上に保持し、吸引手段によってチャンバ内を真空引
きする。チャンバの容積が変化することなく被成形材は
真空雰囲気下に置かれる。このとき、上板および下板の
膜体は、成形材の大きさに適合する大きさの枠体に応じ
た区分の加熱手段の加熱によって熱を保有している。そ
の後、吸引・加圧手段の吸引駆動を加圧駆動に切り替え
て下板の膜体を膨らませると、被成形材は上板の膜体と
の間で加圧される。このとき、被成形材は膜体が保有し
ている熱によって加熱される。被成形材が加熱・加圧さ
れて膜体に接着した場合であっても、膜体になし地が形
成されているため、容易に離型する。
【００４１】成形品が膜体による加圧以外に加圧されて
もよい場合にあっては、膜体の大きさと略同じ大きさを
有し、成形品を送出する部分にクッション材が設けられ
た枠体を用いる。上板と下板とを近接させて枠体を上板
および下板の膜体の間に挟持すると、クッション材は前
の工程で積層された成形品を上板の膜体との間に弾性的
に挟んだ状態でシールし、チャンバを形成する。連続し
た成形品の成形材は、枠体の送入部分の幅に合わせたピ
ッチで送入することができ、被成形材の無駄となる部分
を減少させることができる。また、積層された成形品
は、クッション材によって弾性的の押圧されるため、そ
の押圧跡が残らない。
【００４２】また、本発明の真空積層方法によれば、部
材の貼り合わせが圧ロール等のように線状の圧力によっ
てではなく、１気圧より高い圧力が被積層部材全体に均
一に加えられるので、表面に凹凸部分を有する部材表面
に薄いフィルム状物を積層する場合であっても、層間に
空気やボイドを残すことなく、貼り合わせを行うことが
できる。また、被積層部材を間断なく供給および積層で
きるため、連続的な貼り合わせ処理が可能である。
【００４３】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を詳
細に説明するが発明はこの実施例に限定されるものでは
ない。なお、図面において同一符号は同一部分または相
当部分とする。
【００４４】本発明に係る真空積層装置は、図１に示す
ように概略、相対向して近接遠退可能に配設された上板
1および下板 2と、この上板 1および下板 2の対向面に
それぞれ設けられた膜体 3,4と、下板 2の膜体 4上に載
置され、上板 1と下板 2を近接させることによって膜体
3,4に挟持され、連続した被成形材Ｈが収容されるチャ
ンバ 5を形成する枠体 6と、形成されたチャンバ 5（図
４）内を真空引きする吸引手段と、膜体 4を下板 2の対
向面に固定し、または上板 1の膜体 3側に膨らませる吸
引・加圧手段とを備えている。この実施例においては、
上板が固定され、下板が昇降手段（図示を省略した）に
よって支持され、上板に対して下板が近接遠退移動する
ように構成されている。
【００４５】上板 1は、図２に断面図で示すように、略
矩形の板状体からなるもので、その下面には凹部10が被
成形材Ｈの送入する側から積層された成形品Ｌを送出す
る側にわたる方向（図１および図４における左右方向）
に延在するように形成されている。凹部10内には断熱材
11を介して加熱手段12が設けられ、対向面を構成する定
盤13が設けられている。定盤13の表面には膜体 3が上板
1の凹部側縁面10a よりも下方に露出するように固定さ
れている。膜体 3の定盤13への固定は、接着等により行
われるが、定盤13から膜体 3が脱落することがないもの
であれば、その手段は限定されない。上板 1にはさら
に、膜体 3の角隅部近傍の表面に開口するように、吸引
パイプ14がナット15によって取付けられており、この吸
引パイプ14には開閉弁を介して真空ポンプ等の吸引手段
が接続されている（図示を省略した）。
【００４６】下板 2は、上板 1に整合する大きさの略矩
形の板状体からなるもので、その上面には、上板 1と同
様に、凹部20が被成形材Ｈの送入する側から積層された
成形品Ｌを送出する側にわたる方向（図１および図４に
おける左右方向）に延在するように形成されている。凹
部20内には断熱材21を介して加熱手段22が設けられ、対
向面を構成する定盤23が設けられている。定盤23の表面
上には膜体 4が載置されている。下板 2の凹部側縁面20
a は、膜体 4の表面よりも高く位置するように形成され
（図２参照）、被成形材Ｈの送入する側から積層された
成形品Ｌを送出する側にわたる方向に対して直交する方
向に延在する係合溝24が設けられている（図３参照）。
下板 2にはさらに、膜体 4の角隅部近傍（図３参照）に
おいて、膜体 4と定盤23との間に開口するように、吸引
・加圧パイプ25がナット26によって取付けられており、
この吸引・加圧パイプ25には開閉弁を介して真空・圧縮
ポンプ等の吸引・加圧手段が接続されている（図示を省
略した）。
【００４７】枠体 6は、圧力に耐え得るステンレスや、
クロムメッキ等による防錆加工が施された鉄や、アルミ
等の金属製剛体からなり、下板 2の膜体 4上に載置され
るもので、上板 1と下板 2とを互いに近接させた際に、
それぞれの定盤13,23 に設けられた膜体 3,4に挟まれて
チャンバ 5を形成する環状の本体30と、その外周に形成
されて圧力に耐え且つ下板 2への位置決めするためのリ
ブ31とから構成されている。本体30は、連続した被成形
材Ｈから成形品Ｌを積層するためのピッチに適合し（図
３参照）、かつ、吸引パイプ14および吸引・加圧パイプ
25のうちのそれぞれ少なくとも一つの開口を取り囲む大
きさを有し、幅（板厚）を比較的薄く、高さを下板 2の
凹部側縁面20a の表面から所定量突出するように形成さ
れている。また、リブ31の被成形材Ｈの送入する側から
積層された成形品Ｌを送出する側にわたる方向と平行な
側方31a は、枠体 6を下板 2に対して位置決めする係合
部を構成するように、下板 2の凹部20側壁に係合する幅
に形成されている。さらに、枠体 6のリブの側方31a に
は、下板 2の係合溝24に係合される係合部32が形成され
ている。
【００４８】加熱手段12,22 は、この実施例の場合、被
成形材Ｈの送入する側から積層された成形品Ｌを送出す
る側にわたる方向に区分された電気ヒータによって構成
されている。所定の電気ヒータに電源を接続することに
よって、用いられる枠体の大きさ、すなわち、積層され
る成形品Ｌの大きさ、および連続した被成形材Ｈから成
形品Ｌを積層するためのピッチに合わせて膜体3,4 を加
熱し、不要な部分の加熱を防止して被成形材Ｈの確実な
積層を図ると共に省エネルギー化を図っている。なお、
加熱手段12,22 は、電気ヒータを用いるこの実施例に限
定されることなく、必要に応じて膜体の所望する部分を
加熱することができるものであれば、例えば、油や蒸気
などの加熱流体を循環させるための流路を形成したり、
電磁誘導加熱等を用いることもできる。
【００４９】この実施例における膜体 3は、少なくとも
耐熱性と弾性を有する、例えばシリコンゴム（ゴム硬度
Ｈｓ（ＪＩＳ Ａ）：４０乃至６０程度）からなるもの
でる。また、膜体 4は、膜体 3と同様の耐熱性と弾性に
加えて、可撓性および伸縮性を有するシリコンゴムから
なるものである。そして、膜体3,4 の相対向するそれぞ
れの表面には、微細な表面粗さのなし地が形成されてい
る（図示を省略した）。なお、膜体3,4 の材質は、この
実施例に限定されることなく、耐熱性、弾性、およびこ
れに加えて可撓性、伸縮性を有するものであれば、合成
樹脂等によって構成することもできる。
【００５０】次に、このように構成された本発明に係る
真空積層装置を用いた一例として、被成形材Ｈとして回
路基板40の表面に支持体フィルムおよび感光層からなる
連続したフィルム状フォトレジスト形成層41を積層する
場合について説明する。この場合においては、図１に示
すように、真空積層装置の被成形材Ｈの送入側（図面右
側）には位置決め作業支持台42が配置され、フィルム状
フォトレジスト形成層41を巻いたロール43、および回路
基板40が載置されるフィルム44を巻いたロール45が設け
られている。フィルム44は、回路基板40の片面のみフォ
トレジストを積層する場合にはキャリヤフィルムが用い
られ、回路基板40の両面にフォトレジストを積層する場
合にはフィルム状フォトレジスト形成層41と同様のもの
が用いられる。位置決め作業支持台42は、回路基板40を
複数（例えば２枚）載置できる幅（図１の左右方向）を
有している。なお、ロール43の近傍には、フィルム状フ
ォトレジスト形成層41の感光層に貼られた保護フィルム
を剥して巻き取るためにテイクアップロールが設けられ
ている（図示を省略した）。
【００５１】真空積層装置の積層された成形品の送出側
（図面左側）には成形品支持台50が配置され、被成形材
Ｈとして回路基板40の表面に支持体フィルムおよび感光
層からなるフィルム状フォトレジスト形成層41を加熱加
圧した、連続した成形品を引っ張って送出するチャック
等を備えた送出手段が設けられている（図示を省略し
た）。
【００５２】ロール43,45 にはそれぞれブレーキが設け
られており（図示を省略した）、連続した成形品が送出
手段によって引っ張られた際に、フィルム状フォトレジ
スト形成層41がテンションローラ46を介して上板 1の膜
体 3から僅かに離れた状態で張設され、かつ、フィルム
44が載置された回路基板40の自重によってフィルム状フ
ォトレジスト形成層41から僅かに離間するように、ブレ
ーキ力が調整されている。
【００５３】ここで本発明において使用し得るフィルム
状フォトレジスト形成層、基板等について説明する。本
発明において使用されるフィルム状フォトレジスト形成
層とは、通常「ドライフィルムレジスト」とも呼ばれ、
ＵＶ照射の画像的露光の後で、レジスト層の未露光部分
または露光部分を除去することによってレジスト画像を
生成させることのできる感光層を有するものであり、該
感光層は通常、一方の面がポリエステル等からなる支持
体フィルム、他方の面がポリエチレン等からなる保護フ
ィルムにより覆われた３層構造をなし、基板への適用
時、通常保護フィルムは除去される。感光層がネガ的に
作用する物質からなる場合には、未露光部分が除去さ
れ、そして露光部分がレジスト画像として残る。一方、
感光層がポジ的に作用する物質からなる場合には未露光
部分がレジスト画像を形成する。感光層を形成するこれ
らの物質は、それらが被覆される支持体フィルムよりは
るかに強度が低く、そして高温で適用した場合には非常
に軟らかく、かつ粘着性となる。したがって、本発明の
真空積層方法におけるフォトレジスト形成層適用のため
には、支持体フィルムとフォトレジスト層との２層構造
で通常使用される。支持体フィルムはフォトレジスト形
成層を場合により凹凸部分を有する基板表面から離して
保持することを可能にし、そして感光層（フォトレジス
ト層）を凹凸部分に強制的に順応させるための圧力伝達
体として作用する。
【００５４】本発明の実施にあたって感光層を形成する
有用な物質は米国特許第３４６９９８２号および同第３
５２６５０４号の各明細書に詳しく記載されている。フ
ォトレジスト層はネガ的に作用する光硬化性物質または
ポジ的に作用する光可溶性または光減感性物質からな
る。これらのいずれかの感光性物質をフィルム状支持体
上に層としてコーティングして感光層を形成させること
ができる。
【００５５】光硬化性物質は、ＵＶ照射により露光され
た場合、硬化するものであり、そして好ましくは光重合
性、光交叉結合性および光二量化性物質から選択され
る。そのような物質は通常エチレン性不飽和またはベン
ゾフェノンタイプの基を有することを特徴としており、
そしてこれらは例えば米国特許第２７６０８６３号、同
第３４１８２９５号、同第３６４９２６８号、同第３６
０７２６４号、同第３６２２３３４号およびフランス特
許第７２１１６５８号の各明細書に詳しく記載されてい
る。特に好ましいのものは、付加重合し得るエチレン性
不飽和化合物（単量体）、高分子有機ポリマーおよびＵ
Ｖ照射により活性化可能な重合開始剤からなる光重合性
物質である。前掲特許明細書中には、種類の適当なエチ
レン性不飽和化合物、熱可塑性ポリマー、ＵＶ照射によ
り活性化可能な付加重合開始剤およびその他の成分が開
示されている。他の適当なエチレン性不飽和単量体は米
国特許第３０６００２３号、同第３２６１６８６号およ
び同第３３８０８３１号の各明細書に開示されているも
のである。光重合性物質の場合には、架橋剤は必ずしも
必要ではないが、少量使用してもよい。重合開始剤の他
にその他の成分、例えば可塑剤、熱重合防止剤、着色
剤、充填剤等もまた当該分野では周知のように存在させ
ることができる。また、前記特許明細書に教示されてい
るように、ある成分は二重の役割を果たし得る。例え
ば、エチレン性不飽和単量体は単量体−架橋剤系におい
て熱可塑性ポリマーのための可塑剤としても作用し得
る。
【００５６】また、光可溶性または光減感性物質として
は、ｏ−ナフトキノンジアジドスルホン酸をノボラック
樹脂にエステル化したもの、またはトリヒドロキシベン
ゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノンにエステ
ル化したものを例えばｍ−クレゾール型ノボラック樹脂
と混合したもの等がある。
【００５７】従来、上記フォトレジスト形成層は加圧ロ
ールまたはその他の方法で基板等の適用すべき表面上に
積層されている。しかし、従来の方法では、基板表面が
凹凸部分を有している場合、そして特に表面とその上の
凹凸部分の側壁との間に角となった部分が存在している
場合には、小さな気泡が凹凸部分の側壁に生じる傾向が
ある。レジスト画像形成終了後に、例えばめっき処理、
はんだ付けその他によって基板表面の露出部を処理する
場合、その表面処理に使用される物質、例えば酸、はん
だその他は気泡が存在する部分においてはレジストの下
に侵入し、そして保護したつもりの表面を侵すが、本発
明の場合、層間に気泡が残ることがないため、このよう
な不具合が生じることはない。
【００５８】フォトレジスト形成層の厚さは特に制限さ
れないが、好ましくは約１０ないし約１００μｍであ
る。フォトレジスト形成層層を適用する基板表面上の凹
凸部分の高さをまたこの範囲のものが一般的である。こ
のフォトレジスト形成層層はそれが適用される基板表面
の高い部分に順応するものでなくてはならないが、凹凸
部分の高さより小さい厚さを有するフォトレジスト形成
層が本発明の方法により空気捕捉なしに積層することが
できることは前述したとおりである。このため、本発明
の方法によれば、凹凸部分でレジストを破壊すること
も、気泡発生部分を保護なしに残すこともなく、フォト
レジスト形成層を凹凸部分に順応させることができる。
【００５９】本発明の真空積層方法にしたがって積層さ
れる表面に凹凸を有する基板としては当該分野で慣用の
あらゆるものが使用し得、例えば銅張積層板、金属芯配
線基板、コンポジット配線基板、フレキシブル配線基
板、高密度配線基板等のプリント配線板を製造するため
の回路基板等を挙げることができる。また、これら基板
は片面のみに凹凸部分を有していても、両面に凹凸部分
を有していてもよい。
【００６０】なお、本発明はフィルム状フォトレジスト
形成層を基板に積層することに制限されるものではな
く、その他のフィルム状物、例えば熱可塑性もしくは熱
硬化性樹脂製フィルム同士、または該フィルム状物と基
材、例えば木材板、金属板、有機材料、無機材料もしく
は複合材料からなるシートとを貼り合わせるためにも適
用できることはいうまでもない。ここで、上記フィルム
状物同士の積層は同種または異種のものを２層または３
層以上で行われてもよく、基材へのフィルム状物の積層
は基材の片面のみ、または両面に行われてもよい。
【００６１】次に、再び図面を参照して、回路基板40の
表面に支持体フィルムおよび感光層からなる連続したフ
ィルム状フォトレジスト形成層41を積層する場合におけ
る本発明に係る真空積層装置の具体的な使用例を説明す
る。２枚以上の回路基板40を載置できる幅に形成された
位置決め作業支持台42のフィルム44上に回路基板40を位
置決めして載置する。このとき、回路基板40の位置決め
は、下板 2に載置された枠体 6の送入側から所定枚数分
の回路基板40の距離を離すことによって行うことがで
き、あるいは、位置決め作業支持台42に位置するフィル
ム44上に既に載置された回路基板40の後端を基準に所定
間隔をおくことによって行うことができるため、回路基
板40の位置決めを目視によって確認することができる。
【００６２】次に、下板 2を下降させた状態で連続した
フィルム状フォトレジスト形成層41およびフィルム44を
送出手段によって引っ張り、積層されていない被成形材
を上板 1と下板 2に載置された枠体 6との間に送り込
む。このとき、ロール43,45 のブレーキ力の調整によっ
てフィルム44に載置された回路基板40の凹凸部分を有す
る表面とフィルム状フォトレジスト形成層41の感光層と
は接触しないように僅かに離間している。
【００６３】下板 2を上昇させると、連続したフィルム
状フォトレジスト形成層41およびフィルム44が下板 2の
膜体 4に載置された枠体 6と上板 1の定盤13の下面に固
定された膜体 3との間に挟まれ、形成されたチャンバ 5
内に回路基板40が収容される（図４参照）。下板 2の膜
体 4と定盤23との間に開口する吸引・加圧パイプ25を介
して吸引・加圧手段によって吸引し、下板 2の膜体 4を
定盤23から離れないようにした状態で、チャンバ 5内に
開口する吸引パイプ14を介して吸引手段によってチャン
バ 5の容積を変化させることなく真空引きする。その
後、吸引・加圧手段によって下板 2の膜体 4と定盤23と
の間に吸引・加圧パイプ25を介して圧縮空気等の加圧作
動流体を供給して膜体 4を膨らませ、弾性を有する膜体
3,4 の間で凹凸部分を有する回路基板40の表面とフィル
ム状フォトレジスト形成層41の感光層とを互いに押し当
てる（図５参照）。回路基板40とフィルム状フォトレジ
スト形成層41とは、膜体3,4 がそれぞれ定盤13,23 を介
して加熱手段12,22 によって加熱されているため、加圧
と同時に加熱される。なお、回路基板40の大きさによっ
て小さい枠体 6を用いる場合（図３の鎖線を参照）にお
いて、枠体 6の外側に位置する吸引パイプ14および吸引
・加圧パイプ25は、その開閉弁によって閉鎖されてい
る。
【００６４】成形の完了後、吸引パイプ14を介してチャ
ンバ 5内に大気を供給すると共に、下板 2の定盤23と膜
体 4との間に供給された圧縮空気等の加圧作動流体を抜
いて膜体 4を定盤上23に密着した状態に戻す。次に、下
板 2を下降させて枠体 6を上板 1の膜体 3から離間さ
せ、連続したフィルム状フォトレジスト形成層41および
フィルム44を送出手段によって引っ張り、積層された成
形品を上板 1と下板 2に載置された枠体 6との間から送
出する。
【００６５】次に、本発明に係る真空積層装置の別の実
施例について、図６および図７に基づいて説明する。な
お、上述した先の実施例と同一部分または相当部分につ
ては図において同一の符号を付し、その説明を省略す
る。この実施例が先の実施例と異なる点は、下板 2の膜
体 4に載置される枠体60の構造にある。この枠体60が用
いられるのは、積層された成形品が膜体3,4 による加圧
以外に加圧されてもよい場合である。
【００６６】枠体60は、全体の大きさを下板 2の膜体 4
よりもわずかに小さく形成され、上板 1の膜体 3と下板
2の膜体 4との間に挟持された際に、連続した成形品が
送出される側の部分（図面左側）が上板 1の膜体 3に当
接しないように低く形成され、この部分の外側にクッシ
ョン材61が設けられている。クッション材61は、単泡性
（独立気泡性）のスポンジ等、弾性と気密性を有するも
のからなり、その高さはつぶし代を有するように枠体60
の高さよりも高く設定されている。
【００６７】この実施例によって積層される被成形材
は、板状の基板70と加熱することによって粘着性を有す
る連続したフィルム71と板状の基板70を載置する連続し
たキャリヤフィルム74とからなるもので、枠体60の連続
した被成形材が送入される側の部分（図面右側）の本体
の幅以上の間隔で基板70はキャリヤフィルム74上に位置
決めされる。
【００６８】枠体60の連続した被成形材が送入される側
の部分に基板70が位置しないようにして被成形材を上板
1の膜体 3と枠体60との間に位置させ、図７に示すよう
に、上板 1と下板 2を近接させて膜体3,4 の間に枠体60
を挟持する。上板 1の膜体 3に当接したクッション材61
は、前の工程で積層された成形品を挟んだ状態で高さ方
向につぶされ、チャンバ 5の気密性を保持する。したが
って、積層される基板70にクッション材61による押圧跡
が残ることがなく、また、積層される基板70の大きさに
関係なく、一定の大きさの枠体70によって積層を行うこ
とができ、しかも、基板70を載置するキャリヤフィルム
74への位置決め間隔を狭くすることができ、したがって
フィルム71,74 の使用量を減少させることができる。
【００６９】本発明に係る真空積層装置は、上述した実
施例に限定されることなく、例えば、枠体6,60を固定し
て上板 1および下板 2を枠体6,60に対して近接遠退させ
ることもできる。また、この場合には、図８に示すよう
に、枠体 6の送入側（図面右側）の下方から送出側（図
面左側）の上方に向かって、回路基板40が載置されたフ
ィルム44をわたし、フィルム状フォトレジスト形成層41
と回路基板40との間を大きく離間させることができる。
これと同様に、図９に示すように、第二の実施例による
枠体60の送入側（図面右側）の下方から送出側（図面左
側）の上方に向かって、基板70が載置されたキャリヤフ
ィルム74をわたし、フィルム71と基板70との間を大きく
離間させることもできる。
【００７０】また、本発明に係る真空積層装置は、被成
形材として基板とフィルムのように剛性を有するものと
可撓性を有するものとを積層する場合に限定されること
なく、フィルムとフィルムのように可撓性を有する薄い
ものを互いに貼り合わせるように積層する場合にも用い
ることができる。
【００７１】試験例 さらに、本発明の効果をより明瞭に示すために、上記の
本発明の真空積層装置を用いて、回路基板にフォトレジ
スト層を実際に適用した際の、該フォトレジスト層の埋
め込み性を調べた試験例を次に示す。
【００７２】種々の高さの回路ラインを有する回路基板
にフィルム状フォトレジスト形成層を下記の工程（１）
乃至（３）からなる本発明の真空積層方法により貼り合
わせる： （１）上板に設置された固定膜と枠体と該枠体の下に設
置された可動膜とで形成される密閉チャンバー内に、フ
ォトレジスト形成層の感光層と回路基板の回路ラインを
有する面とを対面させて、前記フォトレジスト形成層と
回路基板とを近接状態に配置し、（２）回路基板とフォ
トレジスト形成層との間の領域中、およびそれらの周囲
の領域中の絶対気圧を５ｍｍＨｇ以下に減圧し、そして
（３）工程（２）での減圧を維持しつつ、前記可動膜を
介して所定の気圧で加圧してフォトレジスト形成層と回
路基板とを上板の固定膜に押しつけて、フォトレジスト
形成層を回路基板表面の回路ラインと合致させる。本試
験例で用いた前記フォトレジスト形成層の感光層は付加
重合し得るエチレン性不飽和アクリル樹脂、モノマーお
よび光開始剤を含有しており、炭酸ナトリウム水溶液に
よって現像されることにより画像を形成することができ
るものである。得られた結果を下の表１にまとめて示
す。
【００７３】比較のため、対照として、上記と同様の回
路基板およびフォトレジスト形成層を用い、特公昭５５
−１３３４１号公報に記載されている真空積層装置を用
いて、すなわち、貼り合わせの際に強制的な圧力を加え
ずに大気圧下で貼り合わせを行った結果も併せて表１に
示す。
【００７４】
【表１】
【００７５】表１に示す結果から明らかなように、本発
明によれば、回路基板上の回路ラインの高さ、すなわち
基材表面の凹凸の凸部の高さがフォトレジスト形成層の
厚さと同じか、または高い場合であっても、気泡やボイ
ド等を全く生じることなく、良好な埋め込み性でもって
貼り合わせることができる。それに対し、従来の方法で
はフォトレジストの厚さが回路ラインの高さより大きい
場合（試験番号１０および１１）は問題ないものの、同
じかより小さい場合（試験番号６〜９）、気泡等が生
じ、不適当である。
【００７６】
【発明の効果】本発明に係る真空積層装置は、以上説明
したように、上板の膜体を固着し、下板の膜体が膨らむ
ように構成したことによって、上板の膜体が自重等によ
って垂れ下がることがなく、したがって被成形材が不用
意に接触したりチャンバ内の脱気不良が発生することが
ないため、適切な真空下で積層を行うことができる。
【００７７】また、枠体を上板および下板の膜体に挟持
させることによってチャンバを形成する構成としたた
め、成形品の大きさに合わせて枠体の大きさを容易に交
換することができ、しかも大きさの異なる枠体を確実に
シールすることができる。これに加えて、被成形材の位
置決めの間隔を狭くすることができ、被成形材の無駄を
減少することができる。
【００７８】枠体の成形品送出側部分にクッション材を
設けた場合にあっては、成形品への押圧による跡が残る
ことがなく、成形品の大きさによって枠体の大きさを合
わせる必要がない。
【００７９】上板および下板を区分分けして加熱するこ
とができるように加熱手段を設けた場合にあっては、成
形品の大きさに適合する枠体の大きさに合わせて加熱す
ることができ、したがって、不要部分の加熱を防止する
ことができると共に、省エネルギー化を図ることができ
る。
【００８０】また、本発明の真空積層方法は、同種もし
くは異種のフィルム状物同士またはフィルム状物と別の
基材とをそれらの層間に空気を捕捉することなく貼り合
わせることができ、特にプリント配線基板用の回路基板
等の凹凸表面を有する基材表面にフォトレジスト等の非
常に薄いフィルム状物を貼り合わせる場合でも層間に空
気の捕捉やボイドを生じることがない。したがって、本
発明によれば、積層成形品に外観不良や接着不良を起こ
すことなく、特に回路基板の電気回路のレジストによる
保護を確実に行うことができる。
【００８１】しかも、本発明の方法によれば、上記貼り
合わせ操作が連続して可能であり、さらに、積層を行う
処理チャンバーに枠体を採用することにより、処理操作
の簡便化および被積層材の大きさの変化への対応の簡便
化が促進され、操作コストおよび材料コストの大幅な低
減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る真空積層装置を、回路基板の表面
に連続したフィルム状フォトレジスト形成層を積層する
ために用いた場合の一実施例を示す縦断正面図である。
【図２】図１に示した真空積層装置の拡大縦断側面図で
ある。
【図３】枠体を下板に載置した状態を示す平面図であ
る。
【図４】図２に示した真空積層装置の枠体を上板と下板
の膜体の間に挟持した状態を示す図である。
【図５】図４の状態からチャンバ内を真空引きすると共
に下板の膜体を膨らませて被成形材を加熱加圧する状態
を示す図である。
【図６】本発明に係る真空積層装置の別の枠体を用いた
例を示す図である。
【図７】図６の状態から枠体を上板と下板の膜体の間に
挟持した状態を示す図である。
【図８】図４に示した本発明に係る真空積層装置の別の
使用例を示す図である。
【図９】図６に示した本発明に係る真空積層装置の別の
使用例を示す図である。
【符号の説明】
1 上板 2 下板 3 膜体 4 膜体 5 チャンバ 6 枠体 12 加熱手段 13 定盤 14 吸引パイプ 22 加熱手段 23 定盤 24 係合溝 25 吸引・加圧パイプ 31 リブ 32 係合部 60 枠体 61 クッション材
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 9:00

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 相対向して近接遠退可能に設けられ、互
    いに対向する面を加熱する加熱手段が設けられた上板お
    よび下板と、上板の対向面に固定された弾性を有する膜
    体と、下板の対向面に載置された弾性と可撓性と伸縮性
    を有する膜体と、該下板の膜体上に載置され、上板と下
    板の膜体に挟持されることによって連続した被成形材が
    収容されるチャンバを形成する所定の大きさを有する枠
    体と、前記チャンバ内に接続されてチャンバ内を真空引
    きする吸引手段と、下板の上板に対する対向面と該対向
    面に載置された膜体との間に接続され、前記吸引手段に
    よってチャンバ内を真空引きする際に、吸引して下板の
    膜体を対向面上に保持すると共に、前記被成形材を上板
    の膜体との間で加圧すべく下板の膜体を膨らませる吸引
    ・加圧手段とを備えたことを特徴とする真空積層装置。
  2. 【請求項２】 枠体を下板に対して位置決めする係合部
    を設けたことを特徴とする請求項１記載の真空積層装
    置。
  3. 【請求項３】 枠体を下板に対して移動不能に係合する
    係合部を設けたことを特徴とする請求項１または２のい
    ずれかに記載の真空積層装置。
  4. 【請求項４】 膜体が耐熱性を有するゴムからなり、そ
    のゴム硬度が４０乃至６０であることを特徴とする請求
    項１乃至３のいずれかに記載の真空積層装置。
  5. 【請求項５】 対向する膜体の表面にそれぞれなし地を
    形成したことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに
    記載の真空積層装置。
  6. 【請求項６】 加熱手段は、上板および下板の対向面を
    区分分けして加熱することが可能に設けられていること
    を特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の真空積
    層装置。
  7. 【請求項７】 枠体の連続した成形品が送出される側の
    部分にクッション材を設けたことを特徴とする請求項１
    乃至６のいずれかに記載の真空積層装置。
  8. 【請求項８】 同種もしくは異種のフィルム状物同士ま
    たはフィルム状物と基材とを貼り合わせる真空積層方法
    であって、 フィルム状物上に別のフィルム状物もしくは基材、また
    は基材上にフィルム状物を近接または接触状態に対面さ
    せて位置させ、 前記フィルム状物相互の間またはフィルム状物と基材の
    間およびそれらの周囲の空間の絶対気圧を１気圧以下に
    減圧し、 前記フィルム状物および必要に応じて前記基材を加熱
    し、そして前記減圧を維持しつつ、前記対面させたフィ
    ルム状物またはフィルム状物と基材の上面側または下面
    側のいずれか一方からそれらを１気圧より高い圧力で加
    圧してフィルム状物同士またはフィルム状物と基材とを
    貼り合わせる、ことを特徴とする真空積層方法。
  9. 【請求項９】 未露光の感光層を有するフィルム状フォ
    トレジスト形成層と表面に凹凸を有する基板を貼り合わ
    せる真空積層方法であって、 前記フォトレジスト形成層の感光層表面と前記基板の凹
    凸表面とを近接または接触状態で対面させて、一方の上
    に他方を位置させ、 前記フォトレジスト形成層と前記基板の間およびそれら
    の周囲の空間の絶対気圧を１気圧以下に減圧し、 前記フォトレジスト形成層を加熱してその感光層を軟化
    させ、そして前記減圧を維持しつつ、前記対面させたフ
    ォトレジスト形成層および基板の上面側または下面側の
    いずれか一方からそれらを１気圧より高い圧力で加圧し
    て、フォトレジスト形成層および基板を貼り合わせる、
    ことを特徴とする真空積層方法。
  10. 【請求項１０】 未露光の感光層を有するフィルム状フ
    ォトレジスト形成層と表面に凹凸を有する基板を貼り合
    わせる真空積層方法であって、 前記フォトレジスト形成層の感光層表面と前記基板の凹
    凸表面とを近接または接触状態で対面させて、一方の上
    に他方を位置させ、 前記フォトレジスト形成層と前記基板の間およびそれら
    の周囲の空間の絶対気圧を１気圧以下に減圧し、 前記フォトレジスト形成層を加熱してその感光層を軟化
    させ、そして前記減圧を維持しつつ、前記対面させたフ
    ォトレジスト形成層および基板の上面側または下面側の
    いずれか一方からそれぞれのほぼ全面に亘って接しなが
    ら押圧する弾性と可撓性と伸縮性を有する膜体を用いて
    それらを１気圧より高い圧力で加圧して、フォトレジス
    ト形成層および基板を貼り合わせる、ことを特徴とする
    真空積層方法。
  11. 【請求項１１】 加圧の際の圧力が２気圧以上１０気圧
    以下であることを特徴とする請求項９または１０のいず
    れかに記載の真空積層方法。
  12. 【請求項１２】 加熱の際の温度が３０℃以上２００℃
    以下であることを特徴とする請求項９乃至１１のいずれ
    かに記載の真空積層方法。
  13. 【請求項１３】 凹凸表面を表裏両面に有する基板の両
    面に未露光の感光層を有するフィルム状フォトレジスト
    形成層を貼り合わせることを特徴とする請求項９乃至１
    ２のいずれかに記載の真空積層方法。
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