KR19990022438A - 진공적층장치 및 진공적층방법 - Google Patents

Abstract

플라스틱등의 필름끼리나 필름과 나무, 금속 기타 복합재등의 기판(특히 포토레지스트 형성층과 회로기판)과 진공하에서의 가열·가압에 의하여 층간에 기포를 남기는 일 없이 연속적으로 적층한다.

고정막(3)을 갖춘 상판(1)과, 가동막(4)을 갖추는 하판(2)과, 상하판간에 설치되는 프레임체(6)로서, 밀폐챔버를 형성하고, 당해 챔버내에 연속적으로 공급되는 피성형재(H)를 수용하며 파이프(14, 25)에서 1기압 이하로 흡인하여 파이프(14)에서의 흡인을 계속함과 동시에 파이프(25)에서 2∼10기압으로 가압하고,가동막(4)을 통하여 피성형재를 고정막(3)에 밀어붙이며 또한 상하판에 갖춘 가열수단(12, 22)에 의하여 막체(3, 4)을 통하여 피성형재를 가열하므로서 적층된 성형품(L)을 얻는다.

Description

진공적층장치 및 진공적층방법

예컨대 프린트배선판을 제조하는 경우에 있어서는 회로기판의 전기회로를 에칭, 도금, 납땜등에서 보호하기 위하여 지지체필름 및 감광층으로부터 되는 필름형상 포토레지스트 형성층을 회로기판의 표면에 열압착하는 공정이 있다. 포토레지스트 형성층은 가열되므로서 점착성을 갖추고 회로기판의 표면에 가압되어서 적층된다.

그리고 회로기판의 필름형상 포토레지스트 형성층이 적층되는 표면에는 회로라인에 의한 요철부분이 있기 때문에 특히 감광층의 두께가 회로라인의 두께보다 얇은 때에 회로기판과 필름형상 포토레지스트 형성층과의 사이에 기포등이 잔류하는 보이드가 발생하기 쉽다. 발생한 보이드는 예컨대 용융납땜욕등, 후 공정에 있어서 고온처리시에 평창하며, 필름형상 포토레지스트 형성층을 파손시키는 경우등이 있어서 회로기판의 보호불량이나 절연불량등의 원인이 될 우려가 있다.

이와 같이 각종 피성형재를 적층할 경우에 있어서 피성형재의 사이에 보이드를 발생시키지 않게 하기 위하여 진공분위기하에 있어서 피성형재를 가열·가압하므로서 적층하는 일이 종래부터 행해져 왔다.

피성형재를 적층할 경우의 종래의 기술로서는 특공 평1-14016호 공보에 개시되어 있는 것과 같이 회로기판에 필름형상 포토레지스트 형성층을 적층하기 위한 방법으로서, 가이드·로울러에 의하여 필름형상 포토레지스트 성형층을 회로기판상에 접촉시키며 회로기판에 샌드위치되어서 밀폐된 상태의 필름형상 포토레지스트 형성층을 열압착 로울러에 의하여 가열·가압하여 적층하는 것이 공지되어 왔다. 이 방법에 사용되는 장치는 회로기판 공급로울러과 필름형상 포토레지스트 형성층 공급 로울러과 가이드·로울러와, 열압착 로울러를 갖춘 접합기구와, 이 접합기구의 전체를 밀폐하는 챔버와 챔버의 내부를 감압하는 배기구에 의하여 구성되어 있다.

또다른 종래의 진공적층 장치로서, 특개 소63-295218호 공보나 특개 소63-299895호 공보에 개시되어 있는 바와 같이, 가열기구를 가지는 개폐가능한 챔버를 구성하는 상판 및 하판과 이 챔버내에 설치된 피성형재를 밀폐가능하도록 수용하는 막체로서의 고무시이트와 고무시이트에 접속된 진공원을 갖춘 것을 공지되어 왔다. 이 진공적층장치는 피성형재를 고무시이트내에 수용하며 챔버를 닫고 고무시이트를 밀폐하여 진공원을 흡인구동 하므로서, 피성형재가 수용된 고무시이트내를 진공분위기로 함과 동시에 고무시이트내의 용적을 축소시키므로서 피성형재를 가압하며 가열기구에 의하여 피성형재를 가열하는 것이다.

또다시 특공 소55-13341호 공보에 개시되어 있는 것 같이, 요철부분을 가지는 회로기판의 표면에 필름형상 포토레지스트 형성층을 적층하기 위한 진공적층방법으로서 회로기판의 표면에 필름을 인접하여 위치시키며 기판의 요철부분과 필름의 포토레지스트 형성층의 사이 및 지지체측의 절대기압을 1기압 이하로 저감시키고 회로기판의 요철부분과 필름의 포토레지스트 형성층의 사이의 감압을 유지시킨채 필름의 지지체측의 감압을 해제하므로서 기판의 요철부분과 필름의 포토레지스트 형성층과의 사이의 접촉을 공기압적으로 달성하는 것이 공지되어 있다. 이 진공적층방법에 있어서 사용되는 진공적층장치는 대향시켜서 필름형상 포토레지스트 형성층에 의하여 분할된 챔버를 형성하는 상판 및 하판에 의하여 구성되며, 이 상판과 하판에는 챔버를 각각 진공흡인 및 대기개방을 하는 구멍을 갖추고 있다.

그러나 상기 종래의 기술중, 특공 평1-14016호 공보에 개시된 것에 있어서는 접합기구의 전체를 밀폐하는 챔버의 내부를 감압하기 때문에 진공흡인 용적이 크며, 또 챔버의 밀폐도가 낮기 때문에 감압을 충분히 행할 수 없다고 하는 문제가 있었다. 또다시 가이드·로울러나 열압착 로울러는 필름형상 포토레지스트 형성층을 회로기판상에 접촉시켜서 적층방법 가열·가압할 때에 선접촉이 되기 때문에 요철부분을 가지는 회로기판의 표면에 필름형상 포토레지스트 형성층을 적층하는 등의 경우의 매입성이 충분치 못하는 문제도 있었다. 첨가하여 상기 로울러을 사용할 경우 기판표면의 요철부분의 가장자리부에서 포토레지스트층이 파손되지 않도록 적당한 압력으로 가압하는 일은 매우 곤란하다.

상기 종래의 기술중, 특개 소63-295218호 공보나 특개 소63-299895호 공보에 개시된 것에 있어서는 피성형재를 수용하는 고무시이트가 자중에 의하여 드리워져서 피성형재가 준비성 없이 접촉한다고 하는 문제가 있었다. 또 밀봉된 고무시이트를 진공흡인을 하므로서 피성형재가 수용된 고무시이트내를 진공분위기로 함과 동시에 고무시이트내의 용적을 축소시켜서 피성형재를 가압하기 때문에 고무시이트내의 분위기가 진공이 아닐때에 가압이 개시된다고 하는 문제가 있었다. 또다시 가열되어서 점착성을 가지는 피성형재가 고무시이트에 가압되어서 접착한다고 하는 문제가 있었다.

상기 종래의 기술중, 특공 소55-13341호 공보에 개시된 것에 있어서는 분할된 챔버의 한쪽을 진공으로 한 상태에서 다른쪽의 챔버를 대기에 개방하므로서 피성형재를 가압하기 위하여 피성형재의 가압을 충분히 행할 수가 없으며, 보이드의 발생을 경감시킬 수가 없다고 하는 문제가 있었다.

상기 종래의 기술중, 특개 소63-295218호 공보나, 특개 소63-299895호 공보 및 특공 소55-13341호 공보에 개시된 것에 의하면 상판 및 하판을 닫았을 때에 기밀성을 가지는 챔버를 형성하기 위한 밀폐부재를 적어도 상판 또는 하판의 어느 한쪽의 대향면에 설치하지 않으면 아니되었다. 또 피성형재의 상판 및 하판의 크기에 대하여 적합하지 않는 부분 즉 피성형재의 인접하는 성형품과의 사이의 허비가 많고 적층하는 성형품에 맞추어서 피성형재의 허비를 경감시키기 위해서는 상판 및 하판을 적합하는 크기의 것에 교환할 필요가 있었다. 또다시 상판 및 하판전체를 가기 위하여 피성형재가 상판 및 하판의 크기에 대하여 적합하지 않을 때는 가열에 요하는 에너지에 허비가 있었다고 하는 문제가 있었다.

본 발명은 상기 한 종래의 기술을 감안하여 이루어진 것으로서 상판의 막체의 드리워짐에 의한 피성형재의 준비없는 접촉이나 챔버내의 탈기불량을 방지하며 적절한 진공분위기하에서 확실히 피성형재를 가압하여 보이드를 발생시키는 일이 없도록 적층을 행할 수가 있는 진공적층장치를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.

또 본 발명은 성형품의 크기에 맞추어서 프레임체의 크기를 용이하게 교환할 수가 있으며 피성형재의 허비를 감소시키고 더욱이 크기가 다른 프레임체에 교환할때에 형성된 챔버의 기밀성을 확보할 수가 있는 진공적층장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또다시 본 발명은 가열된 점착성이 주어진 피성형재의 이것을 가압하는 막체의 접착을 방지하는 것을 목적으로 한다.

또다시 본 발명은 피성형재의 크기에 적합시켜서 가열하고 필요부분만을 가열하여 따라서 에너지 절약화를 꾀하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 다른목적은 성형품의 크기에 맞추어서 프레임체를 교환할 필요가 없으며 또 프레임체의 크기에 관계없이 피성형재의 간격을 좁혀서 배열할 수 있으므로 피성형재의 허비를 감소시킬 수 있는 진공적층장치를 제공함에 있다.

본 발명은 또 필름형상물 끼리나 당해 필름형상물과 별도의 기재를 접합할때에 특히 기재표면에 요철을 가지는 경우에 있어서도 층간에 공기의 포촉이나 보이드를 발생함이 없이 또한 접합조작이 연속적으로 가능하며 더욱이 피적층재의 크기의 변화에 간편하게 대응할 수 있으며 재료코스트 및 조작코스트의 저감을 기도할 수 있는 진공적층방법의 제공을 과제로 한다.

그리고 본 발명은 프린트회로판을 제조하기 위한 회로기판등의 기판상에 필름형상 포토레지스트 형성층을 기판과 포토레지스트층과의 사이에 기포나 보이드를 남기는 일 없이, 효률좋고 확실하게 접합시킬 수가 있는 진공적층방법의 제공을 과제로 하여 행한 것이다.

〔발명의 개시〕

청구항 1의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 상대를 향하여 근접 및 원퇴(遠退) 가능하도록 설치되어서 서로가 대향하는 면을 가열하는 가열수단이 설치된 상판 및 하판과 상판의 대향면에 고정된 탄성을 가지는 막체와 하판의 대향면에 놓여진 탄성과 가요성과 신축성을 가지는 막체와 당해하판의 막체상에 놓여져서 상판과 하판의 막체에 협지되므로서 연속된 피성형재가 수용되는 챔버를 형성하는 소정의 크기를 가지는 프레임체와 상기 챔버내에 지속되어서 챔버내를 진공을 위한 흡입수단과, 하판의 상판에 대한 대향면과 당해 대향면에 놓여진 막체와의 사이에 접속되고 상기 흡인수단에 의하여 챔버내를 지공흡인 할때에 흡인하여 하판의 막체를 대향면상에 유지함과 동시에 상기 피성형재를 상판의 막체와의 사이에서 가압하도록 하판의 막체를 부풀게 하는 흡인·가압수단을 갖춘 것을 특징으로 하는 것이다.

청구항 2의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 상대를 향하여 근접 및 멀리 물러남이 가능하도록 서로 대향하는면을 가열하는 가열수단이 설치된 상판 및 하판과 상판 또는 하판의 어느 한쪽의 다른 쪽에 대한 대향면에 접리(接離) 가능하도록 설치한 가압막체와, 상판 및 하판사이에 배치되고, 상판과 하판이 근접하여 상판과 하판과의 사이에 협지되므로서 적층되는 피성형재가 수용되는 챔버를 형성하는 프레임체와 챔버내를 진공흡인하는 흡인수단과 당해 흡인수단에 의하여 챔버내를 진공흡인할 때에 가압막체를 상판 또는 하판의 어느 한쪽에 밀접하도록 흡인함과 동시에 피성형재를 적층하도록 상판 또는 하판의 어느 다른쪽과의 사이에서 가압하도록 가압막체를 상판 또는 하판의 어느 하판에서 이간시켜서 부풀게하는 흡인·가압수단을 갖춘 것을 특징으로 한 것이다.

청구항 3의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 청구항 2에 기재된 발명에 있어서 상판 또는 하판의 어느 다른쪽의 가압막체와 대향하는 대향면에 막체를 고착한 것을 특징으로 하는 것이다.

청구항 4의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 청구항 2 또는 3중 어느 한 항에 있어서 가압막체와 당해 가압막체가 설치된 상판 또는 하판과의 사이에 밀폐막체를 설치한 것을 특징으로 하는 것이다.

청구항 5의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 청구항 3에 기재의 발명에 있어서 가압막체와 당해 가압막체가 설치된 상판 또는 하판과의 사이에 밀폐막체를 설치하여 가압막체와 밀폐막체를 합친 두께를 상판 또는 하판의 어느 다른쪽에 고착된 막체의 두께와 거의 동일하게 한 것을 특징으로 한 것이다.

청구항 6의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 청구항 4에 기재한 발명에 있어서 가압막체와 밀폐막체와의 서로가 접촉하는 면이 적어도 한쪽을 가압막체의 거의 전면에 걸쳐서 흡인·가압작용을 미치도록 요철면으로 한 것을 특징으로 하는 것이다.

청구항 7의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 청구항 2 내지 6중의 어느 한 항에 있어서 가압막체와 당해가압 막체가 설치된 상판 또는 하판과의 사이에 막체의 거의 전면에 걸쳐서 흡인·가압작용을 미치도록 소정의 간격을 형성하는 간격형성부재를 설치한 것을 특징으로 한 것이다.

청구항 8의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 청구항 2 내지 7의 어느 한 항에 의하여 가압막체의 당해가압막체가 설치된 상판 또는 하판과 접하는 면에 막체의 거의 전면에 걸쳐서 흡인·가압작용을 미치도록 요철면을 형성한 것을 특징으로 한 것이다.

청구항 9의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 청구항 1 내지 8의 어느 한 항에 있어서 프레임체의 적어도 연속한 성형품이 송출되는 쪽의 부분에 쿠션·시일재를 가로로 설치한 것을 특징으로 하는 것이다.

청구항 10의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 청구항 9에 기재된 발명에 있어서 쿠션·시일재가 단면거의 원형의 스틱체로서되며 당해쿠션 시일재를 유지하는 홈이 프레임체로 형성되어서 당해홈은 개구의 폭이 쿠션·시일재의 직경보다 작으며 저면의 폭이 개구의 폭보다 크게 형성된 것을 특징으로 하는 것이다.

청구항 11의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 청구항 9 또는 10의 어느 한 항에 있어서 프레임체의 연속한 성형품이 송출되는 쪽의 부분은 상기 성형품에 접속하지 않도록 노치가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

청구항 12의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 청구항 9 내지 11의 어느 한 항에 있어서 연속한 띠형상 필름재가 적층된 성형품을 냉각하는 냉각수단을 갖춘 것을 특징으로 하는 것이다.

청구항 13의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 청구항 1 내지 12의 어느 한 항에 있어서 흡인수단은 상판 또는 하판의 연계되는 프레임체의 내주근방에 개구하도록 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

청구항 14의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 청구항 1 내지 13의 어느 한 항에 있어서 할때, 가압수단은 가압막체와 당해 가압막체가 설치된 상판 또는 하판과의 사이의 연계되는 프레임체의 내주근방 및/또는 거의 중앙에 개구하도록 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

청구항 15의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 청구항 1 내지 14의 어느 한 항에 있어서 프레임체를 하판에 대하여 위치결정하는 결합부를 설치한 것을 특징으로 하는 것이다.

청구항 16의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 청구항 1 내지 15의 어느 한 항에 있어서 프레임체를 하판에 대하여 이동불능으로 결합하는 결합부를 설치한 것을 특징으로 하는 것이다.

청구항 17의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 청구항 2 내지 16의 어느 한 항에 있어서 가압막체의 주위를 협지 고정하도록 당해가압 막체가 설치된 상판 또는 하판의 어느 한쪽에 프레임체를 착탈 가능하도록 부착한 것을 특징으로 하는 것이다.

청구항 18의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 청구항 1 내지 17의 어느 한 항에 있어서 각 막체가 내열성을 가지는 고무로서 되며, 그 고무경도가 40 내지 60인 것을 특징으로 하는 것이다.

청구항 19의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 청구항 1 내지 18의 어느 한 항에 있어서 상대를 향하는 막체의 표면에 각각 오돌오돌 보이게 짠 피륙을 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.

청구항 20의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 청구항 1 내지 19의 어느 한 항에 있어서 가열수단은 상판 및 하판의 대향면을 구분하여 가열 시킬 수가 가능 하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

청구항 21의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 청구항 1 내지 20의 어느 한 항에 있어서 연속한 띠형상 필름재를 말은 로울러로서 되는 피성형재를 지지하는 로울러가 설치되고, 당해 로울러의 폭방향으로 위치를 조정하는 것이 가능하도록 폭방향 조정기구를 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

청구항 22의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 청구항 1 내지 21의 어느 한 항에 있어서 연속된 띠형상 필름재를 말은 로울러로서 되는 피성형재를 지지하는 로울러가 설치되고, 당해 로울러는 필름재에 소정의 장력을 줄수 있도록 브레이크를 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

청구항 23의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 청구항 1 내지 22의 어느 한 항에 있어서 연속한 띠형상 필름재로서 되는 피성형재를 상판과 하판과의 사이에 가이드하여 송입하는 필림입구 가이드 플레이트를 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

청구항 24의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 동종 또는 다른 종류의 필름형상물끼리 또는 필름형상물과 기재를 접합하는 진공적층 방법으로서 필름형상물상에 별도의 필름형상물 또는 기재 또는 기재상에 필름형상물을 근접 또는 접촉상태로 대면하는 위치로하고,

상기 필름형상물 상호의 사이 또는 필림형상물과 기재사이 및 그 주위공간의 절대기압을 1기압 이하로 감압하며,

상기 필름형상물 및 필요에 응하여 상기 기재를 가열하며, 그리고

상기 감압을 유지하면서 상기 대면시킨 필름형상물 도는 필름형상물과 기재의 상면측 또는 하면측의 어느 한쪽에서 그것들을 1기압보다 높은 압력으로서 가압하여 필름형상물끼리 또는 필름형상물과 기재를 접합하는 것을 특징으로 하는 것이다.

청구항 25의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 미로광의 감광층을 가지는 필름형상 포토레지스트 형성층과 표면에 요철을 가지는 기판을 접합하는 진공적층방법이며,

상기 포토레지스트 형성층의 감광층 표면과 상기 기판의 요철표면을 근접 또는 접촉상태에서 대면시켜서 한쪽위에 다른쪽을 위치시키며,

상기 포토레지스트 형성층과 상기 기판의 사이 및 그것의 주위공간의 절대기압을 1기압 이하로 감압하여,

상기 포토레지스트 형성층을 가열하여 그 감광층을 연화시키며, 그리고 상기 감압을 유지하면서,

상기 대면시킨 포토레지스트 형성층 및 기판의 상면측 또는 하면측의 어느 하쪽에서 그것등을 1기압보다 높은 압력으로서 가압하여 포토레지스트 형성층 및 기판을 접합하는 것을 특징으로 하는 것이다.

청구항 26의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 미로광의 감광층을 가지는 필름형상 포토레지스트 형성층과 표면에 요철을 가지는 기판을 접합시키는 진공적층방법이며,

상기 포토레지스트 형성층의 감광층 표면과 상기 기판의 요철표면을 근접 또는 접촉상태에서 대면시키며 한쪽위에 다른쪽을 위치시키고,

상기 포토레지스트 형성층과 상기 기판사이 및 그것등의 주위공간의 절대기압을 1기압 이하로 감압하며,

상기 포토레지스트 형성층을 가열하여 그 감광층을 연화시키며, 그리고

상기 감압을 유지하면서 상기 대면시킨 포토레지스트 형성층 및 기판의 상면측 또는 하면측의 어느 한쪽에서 각각의 거의 전면에 걸처 접하면서 압압하는 탄성과 가요성 및 신축성을 가지는 막체를 가지고 그것등을 1기압보다 높은 압력으로서 가압하여 포토레지스트 형성층 및 기판을 접합하는 것을 특징으로 하는 것이다.

청구항 27의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 청구항 25 또는 26의 어느 하나에 기재된 발명에 있어서 가압할 때의 압력이 2기압 이상 10기압 이하인 것을 특징으로 하는 것이다.

청구항 28의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 청구항 25 내지 27의 어느 하나에 기재된 발명에 있어서 가열할 때의 온도가 30℃ 이상 200℃ 이하인 것을 특징으로 하는 것이다.

청구항 29의 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 청구항 25 내지 28의 어느 하나에 기재된 발명에 있어서 요철표면을 표리양면에 있는 기판의 양면에 미로광의 감광층을 가지는 필름형상 포토레지스트 형성층을 접합하는 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명의 상기 진공적층방법에 있어서의 바람직한 형태는,

상방에 고정막(예컨대 내열성고무 등으로서 되는 막체), 하방에 압력변화에 의하여 변형, 평창할 수 있는 가동막(예컨대, 내열성이며 가요성 및 신축성을 가지는 고무등으로부터 되는 막체)이 배치된 밀폐챔버내에 접합할려고 하는 부재를 공급하고, 이것등의 표면을 서로 근접 또는 접촉상태에서 대면시키며,

상기 밀폐챔버내의 절대기압을 1기압 이하로 저감시키고,

상기 밀폐챔버내의 상기 부재를 가열하며, 그리고

상기 밀폐챔버내를 감압한 상태에서 상기 가동막의 상축을 향하여 1기압 보다 높은 압력, 특히 2기압 이상 10기압 이하의 압력을 가하여 상기 가동막을 통하여 상기 부재를 상기 고정막에 압압하므로서, 양부재 즉 필름형상물끼리 또는 필름형상물과 기재와를 접합시키는 것으로서 된다.

상기 공정중 밀폐챔버내의 기압을 저감시키기 전에 접합하려고 하는 부재와 상하의 막체와의 간격을 2∼3㎜가 되도록 설정하면 상하의 막체, 특히 하방에 가동막의 변형시에 발생하는 구김살을 방지할 수가 있음과 동시에 진공할 때 하는 용적을 적게할 수가 있다.

이 바람직한 형태에 있어서 상기 밀폐챔버는 고정막을 갖추는 상판과 하판 및 상하판간에 설치되는 소정치수의 프레임체와 하판과의 사이에 설치되는 가동막으로서 구성되어 있는 것이 가장 바람직하다. 진공적층이 행해지는 영역인 밀폐챔버를 이와 같은 구성으로 하므로서

· 피적층재의 크기의 변화에 대하여 프레임체를 교환하는 것만으로서 대응할 수가 있다.

· 가압이 아래쪽으로부터 밀어올리는 것이므로 탈기불량을 발생하는 일 없이 양호한 접합이 가능하다.

· 고정막 및 가동막 시일재로서도 작용하며 특별한 시일기구를 설치할 필요가 없다.

등의 효과를 나타낸다. 또 상기 상판 및 하판에는 각각 가열수단이 배설되며 고정막 및 가동막을 가열되도록 하면 가압시에 가열되어서 효율이 좋고 확실하게 접합이 가능하다.

밀폐챔버를 상기 구성으로 할 경우 고정막을 상판에 고정되어도 좋으며, 또 고정막 및 가동막은 각각 상판 또는 하판에 고정된 시일막체의 표면상에 설치되어도 좋다.

여기서 고정막 및 시일막체(사용될 경우)의 두께와 가동막 및 시일막체(사용될 경우)의 두께를 거의 동일하게 하므로서, 프레임체의 시일성이 상하균등하게 되며 상판, 하판 및 프레임체의 표면정밀도가 보충되고 진공도가 향상한다. 구체적으로는 두께 3㎜의 고정막을 상판에 태워붙처서 고정시키고, 그리고 두께 2㎜ 시일막체를 하판에 태워붙처서 고정시킨후에 그 위에 두께 1㎜의 가동막을 설치하는 예를 들 수가 있다.

본 발명의 진공적층방법에 있어서 접합할려고 하는 부재를 대면시킨후, 당해부재사이 및 그것등의 주위공간의 절대 기압을 1기압 이하로 저감시키지만 바람직하기는 5㎜Hg 이하로 저감시킨다. 이로서 상기 양부재간을 확실히 떨어지게 하여서 다른쪽의 부재와의 대향면이 점착성일 경우에 원치않는 결합을 방지한다.

본 발명의 진공적층방법에 있어서 가열할 때의 온도는 특별한 제한이 없으며 접합하려고 하는 필름형상물이나 기재의 재질에 응하여 적의 선택된다. 예컨대 필름형상물로서 열가소성 수지로서 되는 것을 사용할 경우 가열온도는 당해수지가 연화되는데 필요한 온도이며 열경화성 수지로서 되는 필름형상물을 선택할 경우, 그 경화에 소요되는 온도임은 재언을 불요한다. 그러나 포토레지스트 형성층과 기판과의 적층일 때는 30℃이상 200℃이하인 것이 바람직하다. 이것은 관용적인 포토레지스트 형성층이 이 온도범위에서 자신의 특성을 깨뜨리는 일 없이 기판에 압착할 수 있는 정도로 연화하기 때문이다.

본 발명의 진공적층방법에 있어서 가압할 때의 압력은 1기압보다 높은 압력으로서 행해지나 이것은 1기압 이하가 되면 부재의 접합에 충분한 압착력을 얻을 수 없기 때문이다. 또 포토레지스트 형승층과 기판과의 접합을 할 때, 상기 압력은 2기압 이상 10기압 이하인 것이 바람직하다. 이것은 2기압 미만이면 포토레지스트 형성층의 기판에 매입(埋入)이 불충분할 때가 있으며, 10기압을 넘으면 포토레지스트이나 기판자체가 손상을 받을 경우가 있기 때문이다. 또한 이 경우의 압력은 2기압내지 5기압이 되는 것이 특히 바람직하다.

또 상기 프레임체를 사용하여 밀폐챔버로 하는 본 발명의 진공적층방법에 있어서 프레임체의 성형품 송출측 부분에 완충재를 설치하므로서 성형품의 압압에 의한 흔적이 남지 않고, 성형품의 크기에 응하여 프레임체를 변경시킬 필요가 없다. 동일한 효과는 접합시키는 양부재를 끼우는 밀봉면의 한쪽을 금속제의 단단한 부재로 하므로서 얻어진다.

또다시 포토레지스트 형성층과 지재와의 접합시킬 때에 접합한 성형품을 송출하는 쪽에 있어서 상판 및 하판의 한쪽 또는 양쪽을 냉각하므로서, 접합할 때의 가열에 의하여 연화상태에 있는 포토레지스트층에 압압에 의하는 흔적이 남는 것을 방지할 수가 있다. 예컨대 상판 및 하판의 성형품 송출측을 수냉함과 동시에 상판외주의 성형품 송출측에 공냉에어 배출구를 마련한다. 또한 여기서 사용되는 공냉에어는 정전기 제거되어 있음이 바람직하다.

본 발명의 진공성형방법은 요철표면을 표리양면을 가지는 기판의 양면에 미로광의 감광층을 가지는 필름형상 포토레지스트 형성층을 접합하기 위하여서도 적용된다.

본 발명의 적층방법에 따라서 적층된 포토레지스트 형성층 －기판계 및 포토레지스트 성형층 －기판 －포토레지스트 형성층계에는 이어서 이하의 조작을 시행해도 좋다.

· 포토레지스트 형성층을 화상적으로 UV 조사에 의하여 노광시키는 일,

· 노광된 포토레지스트 형성층에서 지지체 필름을 박리하는 것 및

· (네가 형의 포토레지스트의 경우) 화상적으로 미노광의 포토레지스트 형성층의 부분을 알루가리 수용액등에 의하여 현상하므로서 제거되고 요철부분을 가지는 표면상에 포토레지스트 화상을 형성시키는 것.

따라서 본 발명은 상기 본 발명에 따라서 포토레지스트 형성층을 적정한후의 레지스트화상 형성까지의 방법을 포함하는 기판에 레지스트화상을 형성하는방법을 포함한다.

본 발명의 바람직한 방법에 있어서는 포토레지스트 형성층의 화상형성 프로세스가 완전 종료한 시점에서 용융땜납 땜납 페스트땜납 또는 금등의 금속도금 또는 풀리플럭스등을 표면에 적용한다. 본 발명에 의한 기포가 없는 보호레지스트화상은 땜납방식제로서 작용하지만 이것은 상기의 각각의 처리에 있어서 고온이나 화학약품 등으로부터 기판의 전기회로를 보호하는 것이다.

본 발명에 관한 진공적층장치에 있어서는 하판의 막체에 피성형품의 크기에 적합하는 크기의 프레임체를 위치결정하여 이동불능으로 놓아두고 피성형재를 프레임체와 상판의 사이에 위치시키고 상판과 하판과를 근접시키며 프레임체를 상판 및 하판의 막체사이에 협지하고 연속한 피성형재를 수용한 상태에서 막체의 탄성에 의하여 밀폐하여서 챔버를 형성한다. 흡인·가압수단을 흡인구동하여 하판의 막체를 대향면상에 유지하고 흡인수단에 의하여 챔버내를 진공흡인한다. 챔버의 용적이 변화함이 없이 피성형재는 진공분위기하에 놓여진다. 이때에 상판 및 하판의 막체는 성형재의 크기에 적합하는 크기의 프레임체에 응한 구분의 가열수단의 가열에 의하여 열을 보유하고 있다. 그후 흡인·가압수단의 흡인구동을 가압구동으로 전환하여 하판의 막체를 부풀게하면 피성형재는 상판의 막체와의 사이에서 가압된다. 이때에 성형재는 막체가 가지고 있는 열에 의하여 가열된다. 피성형재가 가열·가압되어서 막체에 접착된 경우에 있어서도 막체에 오돌오돌보이게 짠 피륙이 형성되어 있으므로 용이하게 형틀에서 뽑혀 나온다.

또 본 발명에 관한 진공적층장치에서는 상판 또는 하판의 어느 한쪽의 다른쪽에 대한 대향면에 접리가능하도록 설치된 가압막체와, 상판 또는 하판의 다른쪽의 대향면과의 사이에 프레임체를 배치하고 상판과 하판을 근접시켜서 적층시키는 피성형재를 수용한 상태에서 챔버를 형성한다. 흡인·가압수단을 흡인작용시켜서 가압막체를 상판 또는 하판의 어느 한쪽에 밀접시키도록하여 챔버내의 용적이 변화하지 않도록 한 상태에서 흡인수단을 구동하여 챔버내를 진공흡인하고, 다음에 할 때에 가압수단을 전환하여 가압막체를 상판 또는 하판의 어느 한쪽으로부터 이간시켜서 부풀도록 가압작용을 하며, 가압막체와 상판 또는 하판의 어느 한쪽의 다른쪽과의 사이에서 피성형재를 가압함과 동시에 가열수단의 열에 의하여 가열한다.

피성형재의 한쪽면이 평활면이며 다른쪽면이 요철을 가지고 있을 경우에는 가압막체가 설치되어 있지 않는 상판 또는 하판의 어느 다른쪽의 대향면을 평활면으로 된다. 또 피성형재의 양면이 요철을 가지고 있을 경우에는 가압막체가 설치되지 않는 상판 또는 하판의 어느 다른 쪽의 대향면에 막체가 고정된다.

가압막체와 이 가압막체가 마련된 상판 또는 하판과의 사이에 시일막체를 설치한 경우에 있어서는 챔버를 형성한 때의 프레임체의 밀폐성을 향상한다. 또 이 경우에 있어서 가압막체와 시일막체와의 서로 접촉하는 면을 요철면으로 했을 경우에는 흡인·가압작용이 프레임체의 안쪽전면에 걸처서 균등히 미친다. 상판 또는 하판의 대향면의 한쪽에 가압막체를 접리가능하게 설치하며 다른쪽에 막체를 고정한 경우에 있어서는 상판 또는 하판의 한쪽에 설치된 가압막체와 시일막체를 합친 두께를 다른쪽의 막체의 두께와 거의 동일하게 하면, 시일성이 보다 향상한다.

가압막체와 가압막체가 마련된 상판 또는 하판과의 사이에 소정의 간격을 형성하는 간격성형부재를 마련한 경우나, 가압막체의 당해가압막체가 설치된 상판 또는 아래와 접하는 면에 요철면을 형성한 경우에 있어서는 흡인·가압작용이 프레임체내의 안쪽전면에 걸처서 균등하게 미친다.

흡인수단은 상판 또는 하판의 연계되는 프레임체의 내주근방에 개구하도록 접속한 경우에 있어서는 흡인작용이 프레임체의 안쪽전면에 걸처서 균등하게 미치는 것이 된다. 또 흡인·가압수단을 가압막체와 당해 가압막체가 마련된 상판 또는 하판과의 사이의 연계되는 프레임체의 내주 근방 및/또는 거의 중앙에 개구하도록 접속할 경우에 있어서는 흡인·가압작용이 가압막체의 전면에 걸처서 작용하게 된다.

프레임체는 결합부에 의하여 하판에 대한 위치결정을 함과 동시에, 이동불능하도록 결합된다. 또 프레임체는 가압막체의 주위를 협지고정하도록 당해 가압막체가 마련된 상판 또는 하판의 어느 한쪽의 착탈가능하도록 부착시켜도 좋다.

상기 각 막체는 내열성을 가지는 고무로서 되며, 그 고무경도가 40 내지 60이 바람직하다. 또다시 상판 및 하판의 대향면을 구분하여 가열하는 것이 가능하도록 가열수단을 설치하는 것이 바람직하다.

성형품이 막체에 의한 가압 이외에 가압되어도 좋은 경우에 있어서는 막체의 크기와 거의 같은 크기를 가지며, 성형품을 송출하는 부분에 쿠션·시일재가 설치된 프레임체를 사용한다. 상판과 하판을 근접시켜서 프레임체를 상판 및 하판의 막체의 사이에 협지하면 쿠션ㆍ시일재는 앞의 공정에서 적층된 성형품을 상판의 막체와의 사이에 탄성적으로 끼운 상태에서 밀폐하고, 챔버를 형성한다. 연속한 성형품의 성형재는 프레임체의 송입부분의 폭에 맞춘 핏치로서 송입할 수가 있어서 피성형재의 허비되는 부분을 감소시킬 수가 있다. 또 적층된 성형품은 쿠션, 시일재에 의하여 탄성적으로 압압되기 때문에 그 압압흔적이 남지 않는다.

프레임체의 적어도 연속한 성형품이 송출되는 쪽의 부분에 쿠션ㆍ시일재를 가로 설치한 경우에 있어서는 연속한 성형품을 송출하고, 다음의 피성형재를 적층하기 위하여 챔버를 형성했을 때, 연속한 성형품은 쿠션ㆍ시일재와 이것에 대향하는 상판 또는 하판사이에 끼어져 압압되기 때문에 이 압압에 의한 흔적이 나타나기가 어렵다.

쿠션ㆍ시일재를 단면거의 원형의 스틱체로 했을 경우에는 연속한 성형품을 송출하고 다음의 피성형재를 적층하기 위하여 챔버를 형성하며 연속한 성형품을 쿠션ㆍ시일재와 이것에 대향하는 상판 또는 하판사이에 끼어서 압압 했을 때, 압압폭이 좁게 되므로 압압에 의한 흔적이 보다 나타나기 어렵다. 또 쿠션ㆍ시일재를 유지하는 홈을 프레임체로 형성하고, 당해홈의 개구의 폭을 쿠션ㆍ시일재의 직경보다 작고 저변폭을 개구의 폭보다 크게 형성할 경우에 있어서는 쿠션ㆍ시일재를 홈에서 뛰어나가지 않도록 유지시킴과 동시에 챔버를 형성하기 위하여 대향하는 상판 또는 하판에 쿠션ㆍ시일재가 압압되었을 때에 쿠션ㆍ시일재의 변형을 방해하는 일이 없다. 프레임의 연속한 성형품이 송출되는 쪽의 부분에 노치를 설치할 때에 있어서는 다음의 피성형재를 적층하기 위하여 챔버를 형성하고, 연속한 성형품을 프레임체와 이것에 대향하는 상판 또는 하판사이에 성형품을 끼어서 압압하는 일이 없다.

연속한 띠형상 필름재가 적층된 성형품을 냉각하는 냉각수단을 갖춘 경우에 있어서는 접합할 때의 가열에 의하여 연화상태에 있는 성형품이 냉각되기 때문에 연속한 성형품을 송출하고 다음의 피성형재를 적층하기 위하여 챔버를 형성하고 연속한 성형품을 쿠션ㆍ시일재와 이것에 대향하는 상판 또는 하판사이에 끼어서 압압했을 때에 압압에 의한 흔적이 남는 것을 방지할 수가 있다.

연속한 띠형상 필름재를 말아붙인 로울러로서 되는 피성형재를 지지하는 로울러를 마련하고 당해 로울러에 폭방향 조정기구를 갖춘 경우에 있어서는 로울러의 폭방향의 위치의 어긋남에 의하여 피성형재에 구김살이 발생했을 경우에 그 폭방향의 위치를 조정한다.

연속한 띠형상 필름재를 말아붙인 로울러로서 되는 피성형재를 지지하는 로울러를 마련하여 당해 로울러에 브레이크를 갖춘 경우에 있어서는 필름재에 소정의 장력을 부여하므로서 필름재의 구김살 발생을 방지한다.

연속한 띠형상 필름재로서 되는 피성형재를 상판과 하판과의 사이에 가이드하여 송입하는 필름입구 가이드 플레이트를 갖춘 경우에 있어서는 상판 또는 하판에 근접한 장소에서 피성형재가 가이드 된다.

또 본 발명의 진공적층방법에 의하면 부재의 접합이 압로울러등과 같이 선형상의 압력에 의하여서는 아니고, 1기압보다 높은 압력이 피적층 부재전체에 균등하게 가해지므로, 표면에 요철부분을 가지는 부재표면에 엷은 필름형상물을 적층하는 경우에 있어서도 층간에 공기나 보이드를 남기는 일 없이 접합을 행할 수가 있다. 또 피층부재를 간단없이 공급 및 적층되기 때문에 연속적인 접합처리가 가능하다.

본 발명은 진공분위기하에 있어서 피성형재를 가열·가압 하므로서 적층하는 진공적층장치 및 진공적층방법에 관하며, 또다시 상세하게 한다면 피성형재로서 예컨대 프린트 배선기판을 제조하는 공정에 있어서 회로라인에 의한 요철부분을 가지는 회로기판의 표면에 필름형상 포토레지스트 형성층을 적층하는 경우나, 평활한 판형상의 기판에 장식을 가하기 위한 필름등을 적층하든지 혹은 필름형상의 피성형재를 서로 적층하는 경우에 사용하는 진공적층장치 및 진공적층방법에 관한 것이다.

도 1은 본 발명에 관한 진공적층장치를 회로기판의 표면에 연속한 필름형상 포토레지스트 형성층을 적층하기 위하여 사용할 경우의 1실시형태를 나타내는 종단정면도이다.

도 2는 도 1에 나타낸 진공적층장치의 확대종단 측면도.

도 3은 프레임체를 하판에 놓은 상태를 나타내는 평면도.

도 4는 도 2에 나타낸 진공적층장치의 프레임체를 상판과 하판의 막체사이에 끼운 상태를 나타내는 도면.

도 5는 도 4의 상태에서 챔버내를 진공흡인 함과 동시에 하판의 막체를 부풀게하여 피성형재를 적층방법 가열·가압하는 상태를 나타내는 도면.

도 6은 본 발명에 관한 진공적층장치의 별도의 프레임체를 사용한 실시형태를 나타내는 도면.

도 7은 도 6의 상태에서 프레임체를 상판과 하판의 막체사이에 끼운 상태를 나타내는 도면.

도 8은 도 4에서 나타낸 본 발명에 관한 진공적층장치의 별도의 사용예를 나타내는 도면.

도 9는 도 6에서 나타낸 본 발명에 관한 진공적층장치의 별도의 사용예를 나타내는 도면.

도 10은 본 발명에 관한 진공적층장치의 제3실시형태를 나타내는 종단 측면도.

도 11은 본 발명에 관한 진공적층장치의 제4의 실시형태를 나타내는 종단면 정면도.

도 12는 도 11에서 나타낸 상판의 저면도.

도 13은 도 11에서 나타낸 하판의 평면도.

도 14는 도 11에서 나타낸 하판의 부분확대 단면도.

도 15는 도 11에서 나타낸 로울러의 단면도.

도 16은 본 발명에 관한 진공적층장치의 작동사이클의 1실시형태를 나타내는 타임순서도.

다음에 도면을 참조하면서 본 발명의 1실시형태를 상세하게 설명하나 발명은 이 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한 도면에 있어서 동일부호는 동일부분 또는 상당부분으로 한다.

본 발명에 관한 진공적층장치는 도 1에서 나타낸 것 같이 개략 상대향하여 근접 및 멀리물러남이 가능하도록 배설된 상판(1) 및 하판(2)과, 이 상판(1) 및 (2)의 대향면에 각각 마련된 막체(3, 4)와, 하판(2)과, 막체(4)상에 놓여지고, 상판(1)과 하판(2)을 근접시키므로서 막체(3, 4)에 끼어지며, 연속된 피성형재(H)가 수용되는 챔버(5)를 형성하는 프레임체(6)와, 형성된 챔버(5)(도 4)내를 진공흡인 하는 흡인수단과, 막체(4)를 하판(2)의 대향면에 고정하며 또는 상판(1)의 막체(3)측에 부풀게 하는 흡인·가압수단을 갖추고 있다. 이 실시형태에 있어서는 상판이 고정되고 하판이 승강수단(도시생략)에 의하여 지지되며 상판에 대하여 하판이 근접 및 멀리물러남이 가능하도록 구성되어 있다.

상판(1)은 도 2의 단면도에서 나타낸 것 같이 거의 직사각형의 판상태에서 되는 것으로서 그 하면에는 오목부(10)가 피성형재(H)의 송입하는 쪽에서 적층된 성형품(L)을 송출하는 쪽에 걸치는 방향(도 1 및 도 4에 있어서 좌우방향)에 연재하도록 형성되어 있다. 오목부(10) 내에는 단열재(11)를 통하여 가열수단(12)이 설치되며 대향면을 구성하는 정반(13)이 마련되어 있다. 정반(13)의 표면에는 막체(3)가 상판(1)의 오목부쪽 가장자리면(10a) 보다 하방에 노출하도록 고정되어 있다. 막체(3)에 정반(13)의 고정은 접착등에 의하여 행해지나, 정반(13)에서 막체(3)가 탈락하는 일이 없는 것이면 그 수단은 한정되지 않는다. 상판(1)에는 또다시 막체(3)의 모퉁이 부근방의 표면에 개구하도록 흡인·파이프(14)가 너트(15)에 의하여 부착되어 있으며 이 흡인·파이프(14)에는 개폐밸브를 통하여 진공펌프등의 흡인수단이 접속되어 있다(도시생략).

하판(2)은 상판(1)에 정합하는 크기의 거의 직사각형의 판형상에서 되는 것으로서, 그 상면에는 상판(1)과 동일하게 오목부(20)가 피성형재(H)의 송입하는 쪽에서 적층된 성형품(L)을 송출하는 쪽으로 걸치는 방향(도 1 및 도 4에 있어서 좌우방향)에 연재하도록 형성되어 있다. 오목부(20) 내에는 단열재(21)를 통하여 가열수단(22)이 설치되며 대향면을 구성하는 정반(23)이 설치되어 있다. 정반(23)의 표면상에는 막체(4)가 놓여있다. 하판(2)의 오목부쪽 가장자리면(20a)은 막체(4)의 표면보다 높게 위치하도록 형성되며(도 2 참조). 피성형재(H)의 송입하는 쪽에서 적층된 성형품(L)을 송출하는 쪽으로 걸친 방향에 대하여 직교하는 방향으로 연재하는 결합홈(24)이 설치되어 있다(도 3 참조) 하판(2)에는 또다시 막체(4)의 모퉁이 부근방(도 3 참조)에 있어서 막체(4)와, 정반(23)과의 사이에 개구하도록 흡인·가압파이프(25)가 너트(26)에 의하여 부착되어 있으며, 이 흡인·가압파이프(25)에는 개폐밸브를 통하여 진공압축펌프등의 흡인·가압수단이 접속되어 있다(도시 생략).

프레임체(6)는 압력에 견디어 낼수 있는 스탠레스나 크롬도금등에 의한 방청가공을 행한 철이나 알루미늄등의 금속제강체로부터 되며, 하체(2)의 막체(4)상에 놓여지는 것으로서, 상판(1)과 하판(2)을 서로 근접시켰을 때에 각각의 정반(13, 23)에 설치된 막체(3, 4)에 끼어져서 챔버(5)를 형성하는 원형상의 본체(30)와, 그 외주에 형성된 압력에 견디며 또한 하판(2)의 위치결정을 위한 리브(31)로부터 구성되어 있다. 본체(30)는 연속한 피성형재(H)에서 성형품(L)을 적층하기 위한 핏치에 적하하며(도 3 참조), 또한 흡인·파이프(14) 및 흡인·가압파이프(25)중의 각각 적어도 하나의 개구를 둘러쌓을 수 있는 크기를 가지고 폭(판두께)을 비교적 엷고, 높이를 하판(2)의 오목부쪽 가장자리면(20a)의 표면에서 소정량 돌출하도록 형성되어 있다. 또 리브(31)의 피성형재(H)의 송입하는 쪽에서 적층된 성형품(L)을 송출하는 쪽으로 걸치는 방향과 평행한 쪽(31a)은 프레임체(6)를 하판(2)에 대하여 위치결정하는 결합부를 구성하도록 하판(2)의 오목부(20) 측벽에 결합하는 폭에 형성되어 있다. 또다시 프레임체(6)의 리브쪽(31a)에는 하판(2)의 결합홈(24)에 결합된 결합부(32)가 형성되어 있다.

가열수단(12, 22)은 이 실시형태의 경우 피성형재(H)의 송입하는 쪽에서 적층된 성형품(L)을 송출하는 쪽으로 걸친방향으로 구분된 복수의 전기히이터에 의하여 구성되어 있다. 소정의 전기히이터는 전원을 접속하므로 인하여 사용되는 프레임체의 크기, 즉 적측되는 성형품(L)의 크기 및 연속한 피성형재(H)에서 성형품(L)을 적층하기 위한 핏치에 맞추어서 막체(3, 4)를 가열하고 불요한 부분의 가열을 방지하여 피성형재(H)의 확실한 적층을 도모함과 같이 에너지 절약화를 기도하고 있다. 또한 가열수단(12, 22)은 전기히이터를 사용하는 이 실시형태에 한정되는 일 없이 필요에 응하여 막체의 소망하는 부분을 가열하는 것이 가능한 것이면 예컨대 기름이나 증기등의 가열유체를 순환시키기 위한 유로를 형성한다든지 전자유도가 열등을 사용할 수도 있다.

이 실시형태에 있어서 막체(3)는 적어도 내열성과 탄성을 가지는 예컨대 실리콘 고무(고무경도 Hs(JIS A) : 40 내지 60 정도)로서 되는 것이다. 또 막체(4)는 막체(3)와 동일한 내열성과 탄성에 더하여 가요성 및 신축성을 가지는 실리콘 고무로서 되는 것이다. 그리고 막체(3, 4)의 상대향하는 각각의 표면에는 미세한 표면이 거칠은 오돌오돌보이게 짠 피륙이 형성되어 있다(도시생략). 또한 막체(3, 4)의 재질은 이 실시형태에 한정되는 일 없이 내열성 탄성 및 이것에 더하여 가요성, 신축성을 가지는 것이면 합성수지등에 의하여 구성할 수도 있다.

다음에 이와 같이 구성된 본 발명에 관한 진공적층장비를 사용한 1예로서 피성형재(H)로서 회로기판(40)의 표면에 지지체필름 및 감광층으로서 되는 연속한 필름형상 포토레지스트 형성층(41)을 적층하는 경우에 대하여 설명한다. 이 경우에 있어서는 도 1에 나타낸 것 같이, 진공적층장치의 피성형재(H)의 송입측(도면 우측)에는 위치결정작업 지지대(42)가 배치되고 필름형상 포토레지스트 형성층(41)을 감은 로울러를 지지하는 로울러(43) 및 회로기판(40)이 놓여지는 필름(44)을 말은 로울러를 지지하는 로울러(45)가 설치되어 있다. 필름(44)은 회로기판(40)의 부품면만 포토레지스트를 적청할 경우에는 캐리어필름이 사용되며 회로기판(40)의 양면에 포토레지스트를 적층하는 경우에는 필름형상 포토레지스트 형성층(41)과 동일한 것이 사용된다. 위치결정 작업지지대(42)는 회로기판(40)을 복수(예컨대 2장)를 놓을수 있는 폭(도 1의 좌우방향)을 가지고 있다. 또한 로울러(43)의 근방에는 필름형상 포토레지스트 형성층(41)의 감광층에 접합된 보호필름을 벗기고 말아서 꺼내기 위하여 테이크업 로울러가 설치되어 있다(도시생략).

진공적층장치의 적측된 성형품의 송출측(도면 좌측)에는 성형품 지지대(50)가 배치되고 피성형재(H)로서 회로기판(40)의 표면에 지지체필름 및 감광층으로부터 되는 필름형상 포토레지스트 형성층(41)을 적층방법 가열·가압한 연속한 성형품을 잡아당겨서 송출하는 척등을 갖춘 송출수단이 설치되어 있다(도시생략).

필름(41, 44)의 로울러를 지지하는 로울러(43, 45)에는 각각 브레이크가 설치되어 있으며(도시생략) 연속한 성형품이 송출수단에 의하여 잡아당겼을 때에 필름형상 포토레지스트 형성층(41)이 가이드·로울러(46)를 통하여 상판(1)의 막체(3)에서 근소하게 떨어진 상태에서 뻗도록 설치되고 또한 필름(44)이 놓여진 회로기판(40)의 자중에 의하여 필름형상 포토레지스트 형성층(41)에서 근소하게 이간하도록 브레이크힘이 조정되어 있다.

여기에서 본 발명에 있어서 사용할 수 있는 필름형상 포토레지스트 형성층 기판등에 대하여 설명한다.

본 발명에 있어서 사용되는 필름형상 포토레지스트 형성층이라 함은 통상(드라이 필름레지스트)이라고도 불려지며, UV조사의 화상적 노광후에 레지스트층의 미노광 부분 또는 노광부분을 제거하므로서, 레지스트 화상을 생성시킬 수가 있는 감광층을 가지는 것이며, 당해 감광층은 통상 한쪽면이 폴리에스테르등으로서 되는 지지체필름 다른쪽면이 폴리에치렌등으로서 되는 보호필름에 의하여 피복된 3층 구조를 하여 기판에의 적용시 통상보호 필름은 제거된다. 감광층이 네가티브적으로 작용하는 물질로서 형성되는 경우에는 미노광부분이 제거되고 그리고 노광부분이 레지스트 화상으로서 남는다. 한편, 감광층 포지티브적으로 작용하는 물질로서 되는 경우에는 미로광부분이 레지스트화상을 형성한다. 감광층을 형성하는 이물질은 그것등이 피복되는 지지체 필름보다 강도가 낮으며 그리고 고온으로 적용했을 경우에는 매우 유연하고, 또한 점착성으로 된다. 따라서 본 발명의 진공적층방법에 있어서의 포토레지스트 형성층 적용을 위해서는 지지체필름과 포토레지스트층과의 2층 구조로서 통상 사용된다. 지지체필름은 포토레지스트 형성층을 경우에 따라서 요철부분을 가지는 기판표면에서 떨어지게 하여 유지하는 것을 가능케 하고, 그리고 감광층(포토레지스트층)을 요철부분에 강제적으로 순응시키기 위한 압력전달체로서 작용한다.

본 발명의 실시에 있어서 감광층을 형성하는 유용한 물질은 미국특허 제3469982호 및 동 제3526504호의 각 명세서에 상세하게 기재되어 있다. 포토레지스트층은 네가티브적으로 작용하는 광경화성 물질 또는 포시티브적으로 작용하는 광가요성 또는 광감광성 물질로서 된다. 이것등의 어느 한 감광성 물질을 필름형상 지지체상에 층으로서 코팅하여 감광층을 형성시킬 수가 있다.

광경화성 물질은 UV조사에 의하여 노광되었을 때, 경화하는 것이며 그리고 바람직하기는 광중합성, 광교차결합성 및 광이량 화성물질에서 선택된다. 그와 같은 물질은 통상 에치렌성 불포화 또는 벤조 페논타입의 기를 가지는 것을 특징으로 하고 있으며, 그리고 이것등은 예컨대 미국특허 제2760863호, 동 제3418295호, 동 제3649268호, 동 제3607264호, 동 제3622334호 및 불란서 특허 제7211658호의 각 명세서에 상세하게 기제되어 있다. 특히 바람직하기는 부가중합할 수 있는 에치렌성 불포화 하합물(단량체), 고분자 유기 폴리머 및 UV조사에 의하여 활성화 가능한 중합개시제로서 되는 광중합성 물질이다. 상기한 특허명세서중에는 종류의 적당한 에치렌성 불포화 화합물 열가소성 폴리머 UV조사에 의하여 화성화 가능한 부가중합 개시제 및 그외의 성분이 개시되어 있다. 그외 적당한 에치렌성 불포화 단량체는 미국특허 제3060023호, 동 제3261686호 및 동 제3380831호의 각 명세서는 개시되여 있는 것이다. 광중합성 물질의 경우에서는 가교제는 반드시 필요한 것은 아니나, 소량사용은 해도좋다. 중합개시제외에 그 외의 성분 예컨대 가소제 열중합 방지제 착색제 충전제등도 또한 당해 분야에서 주지하는 바와 같이, 존재시킬 수가 있다. 또 상기 특허 명세서에 교시되어 있는 바와 같이, 어떤 성분은 2중의 역할을 맡을 수 있다. 예컨대 에치렌성 불포화 단량체는 단량체－ 가교제계에 있어서 열가소성 폴리머를 위한 가소제로서도 작용할 수 있다.

또 빛 가용성 또는 빛 감감성(減感性) 물질로서는 0－나프토퀴논디아지드술포산을 노보랙수지에 스테르화한 것, 또는 트리하이드록시벤조페논, 테트라하이드록시벤조페논에 에스테트화한 것을 예컨대 m－크레졸형 노보랙수지와 혼합한 것 등이 있다.

종래 상기의 포토레지스트 형성층은 가압로울러 또는 그밖의 방법으로 기판등의 적용하여야할 표면상에 적층되어 있다. 그러나, 종래의 방법으로는 기판표면이 요철부분을 구비하였을 경우 그리고 특히 표면과 그위의 요철부분의 측벽과 사이에 각으로 된 부분이 존재할 경우에는 작은 기포가 요철부분의 측벽에 발생한 경향이 있다. 레지스트화상 형성종료후에 예컨대 도금처리 납땜, 그밖에 의하여 기판표면의 노출부를 처리하는 경우 그 표면처리에 사용되는 물질 예컨대 산 땜납 그 밖은 기포가 존재하는 부분에 있어서는 레지스트의 밑으로 침입하여 보호예정의 표면을 침해하지만 본 발명의 경우 층간에 기포가 남는 일이 없기 때문에 이와 같은 불편이 발생하는 경우는 없다.

포토레지스트 형성층의 두께는 특히 제한하지 않으나 바람직하기는 약 10∼100㎛이다. 포토레지스트 형성층을 적용하는 기판표면상의 요철부분이 높이는 이 범위의 것이 일반적이다. 이 포토레지스트 형성층은 그것이 적용되는 기판표면의 높은 부분에 순응하는 것이 아니면 아니되나, 요철부분의 높이보다 작은 두께를 구비한 포토레지스트 형성층의 본 발명의 방법에 의하여 공기포착 없이도 적층할 수 있음은 전술한 바와 같다. 이 때문에 본 발명의 방법에 의하면 요철부분에서 레지스트를 파괴하는 것도, 기포발생부분을 보호함이 없이 남기지 않고, 포토레지스트 형성층을 요철부분에 순응시킬 수 있다.

본 발명의 진공적층방법에 따라서 적층된 표면에 요철을 구비한 기판으로서는 이 분야에서 관용의 모든 것을 사용할 수 있어, 예컨대 동장(銅張) 적층판 금속심 배선기판 복합배선기판 가용성배선기판 고밀도 배선기판등의 프린트배선판을 제조하기 위한 회로기판등을 열거할 수 있다. 또 이것들 기판은 한쪽면에만 요철부분을 구비하고 있어도 양면에 요철부분을 구비하고 있어도 좋다.

더욱이 본 발명은 필름형 포토레지스트 형성층을 기판에 적층하므로서 제한되는 것은 아니며 그 밖의 필름형상물 예컨대 열가소성 그렇지 않으면 열경회성 수지제 필름끼리 또는 이 필름형상물과 기재 예컨대 목재판, 금속판, 유기재료, 무기재료 그렇지 않으면 복합재료로된 시이트등을 맞붙이기 위하여도 적용할 수 있음을 말할것도 없다. 여기에서 상기 필름형상물 끼리의 적층은 동종 또는 이종의 것을 2층 또는 3층 이상에서 하여도 좋고, 기재에의 필름형상물의 적층은 기재의 한쪽면만 또는 양면에서 하여도 좋다.

다음에 재차 도면을 참조하여 회로기판(40)의 표면에 지지체필름 및 감광층으로된 연속한 필름형상 포토레지스트 형성층(41)을 적층하는 경우에 있어서의 본 발명에 관한 진공적층장치의 구체적인 사용예를 설명한다.

2장 이상의 회로기판(40)을 재치할 수 있는 폭으로 형성된 위치결정 작업지지대(42)의 필름(44)위에 회로기판(40)을 위치결정하여 재치한다. 이때 회로기판(40)의 위치결정은 하판(2)에 재치된 틀본체(6)의 송입측으로부터 소정장수만큼의 회로기판(40)의 거리를 떼어놓음에 따라서 실행할 수 있으며, 그렇지 않으면 위치결정 작업지지대(42)에 위치하는 필름(44)위에 이미 재치된 회로기판(40)의 후단을 기준으로 소정간격을 둠으로서, 실행할 수 있으므로 회로기판(40)의 위치결정을 육안으로 확인할 수 있다.

다음에 하판(2)을 하강시킨 상태에서 연속한 필름형상 포토레지스트 형성층(41) 및 필름(44)을 송출수단으로 세게당겨서 적층되어 있지 않는 피성형재를 상판(1)과 하판(2)에 재치된 틀본체(6)와의 사이에 송출한다. 이때 로울러(43, 45)의 브레이크힘의 조정에 의하여 필름(44)에 재치된 히로기판(40)의 요철부분을 구비한 표면과 필름형상 포토레지스트 형성층(41)의 감광층과는 접촉하지 않도록 약간 이간하고 있다.

하판(2)을 상승시키면 연속한 필름형상 포토레지스트 형성층(41) 및 필름(44)이 하판(2)의 막본체(4)에 재치된 틀본체(6)와, 상판(1)에 정반(surface plate)(13)의 하면에 고정된 막본체(3)와의 사이에 끼워져서 형성된 챔버(5)내에 회로기판(40)이 수용되어 있다(도 4 참조). 하판(2)의 막본체(4)와 정반(23)과의 사이에 개구하는 흡인·가압파이프(25)를 개재하여 흡인·가압수단에 의하여 흡인하고, 하판(2)의 막본체(4)를 정반(23)에서 떨어지지 않도록 한 상태에서 챔버(5)내에 개구하는 흡인·파이프(14)를 개재하여 흡인수단에 의하여 챔버(5)의 용적을 변화시킴이 없이 진공을 위한 공기빼기 한다. 그런다음 흡인·가압수단에 의하여 하판(2)의 막본체(4)와 정반(23)과의 사이에 흡인·가압파이프(25)를 개재하여 압축공기등의 가압작동 유체를 공급하여 막본체(4)를 팽창시켜 탄성을 구비한 막본체(3, 4)의 사이에서 요철부분을 구비한 회로기판(40)의 표면과 필름형상 포토레지스트 형성층(41)의 감광층등을 서로 눌러댄다(도 5 참조). 회로기판(40)과 필름형 포토레지스트 형성층(41)과는 막본체(3, 4)가 각기 정반(13, 23)을 개재하여 가열수단(12, 22)에 의하여 가열되기 때문에 가압과 동시에 가열된다. 더욱이 회로기판(40)의 크기에 따라서 작은 틀본체(6)를 사용하는 경우(도 3의 쇄선을 참조)에 있어서 틀본체(6)의 바깥쪽에 위치하는 흡인·파이프(14) 및 흡인·가압파이프(25)는 그 개폐밸브에 의하여 폐쇄되어 있다.

성형이 완료된 다음 흡인·파이프(14)를 개재하여 챔버(5)내에 대기를 공급함과 동시에 하판(2)의 정반(23)과 막본체(4)와의 사이에 공급된 압축공기등의 가압작동유체를 빼내어 막본체(4)를 정반(23)위에 밀착한 상태로 복귀시킨다. 다음에 하판(2)을 하강시켜서 틀본체(6)를 상판(1)의 막본체(3)로부터 이간시켜 연속한 필름형상 포토레지스트 형성층(41) 및 필름(44)을 송출수단에 의하여 세게당겨서 적층된 성형품을 상판(1)과 하판(2)에 재치된 틀본체(6)와의 사이로부터 송출한다.

다음에 본 발명에 관한 진공적층장치의 다른 실시형태(제2실시형태)에 대하여 도 6 및 도 7에 따라서 설명한다. 더욱이 상술한 앞에서의 실시형태와 동일부분 또는 상당부분에 대하여는 도면에서 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 생략하였다.이 실시형태가 먼저의 실시형태와 다른점은 하판(2)의 막본체(4)에 재치되는 틀본체(60)의 구조에 있다. 이 틀본체(60)가 사용되는 것은 적층된 성형폼이 막본체(3, 4)에 의한 가압이외에 가압되어도 좋은 경우이다.

틀본체(60)는 전체의 크기를 하판(2)의 막본체(4)보다도 약간 작게 형성되어 상판(1)의 막본체(3)와 하판(2)의 막본체(4)와의 사이에 끼워두었을 경우에 연속한 성형품이 송출되는 쪽의 부분(도면 좌측)이 상판(1)의 막본체(3)에 맞닿지 않도록 낮게 형성되어, 이 부분의 바깥쪽에 단면이 구형인 쿠션·시일재(61)가 틀본체(60)의 폭방향 전체에 걸쳐서 가로설치되어 있다. 쿠션·시일재(61)는, 단포성(독립기포성)의 스폰지등, 탄성과 기밀성을 구비한 것으로 되있으며, 그 높이는 압착(squeeze)을 구비하도록 틀본체(60)의 높이보다도 높게 설정되어 있다.

이 실시형태에 의하여 적층되는 피성형재는 판형의 기판(70)으로서 가열함에 따라 점착성을 구비한 연속한 필름(71)과, 판형의 기판(70)을 개치하는 연속한 캐리어필름(74)등으로 된 것으로 틀본체(60)이 연속한 피성형재가 송입측(送入側)의 부분(도면 우측)의 본체의 폭이상의 간격으로 기판(70)은 캐리어필름(74)위에 위치결정된다.

틀본체(60)의 연속한 피성형재가 송입되는 측의 부분에 기판(70)이 위치하지 않도록 하여 피성형재를 상판(1)의 막본체(3)와 틀본체(60)와의 사이에 위치시켜, 도 7에 도해한 바와 같이, 상판(1)과 하판(2)을 근접시켜서 막본체(3, 4)의 사이에 틀본체(60)를 끼워둔다. 상판(1)의 막본체(3)에 맞닿은 쿠션·시일재(61)는 앞의 공정에서 적층된 성형폼을 끼운 상태에서 높이방향으로 찌그러져서 챔버(5)의 기밀성을 유지한다. 따라서 적층된 기판(70)에 쿠션·시일재(61)에 의한 가압자국이 남는 일이 없고, 또 적층된 기판(70)의 크기에 관계없이 일정한 크기의 틀본체(60)에 의하여 적층을 할 수 있으며, 더욱이 기판(70)을 재치하는 캐리어필름(74)에의 위치결정 간격을 좁게할 수 있으며 따라서 필름(71, 74)의 사용량을 감소시킬 수 있다.

본 발명에 관한 진공적층장치는 상술한 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 예컨대 틀본체(6, 60)를 고정하여 상판(1) 및 하판(2)을 틀본체(6, 60)에 대하여 근접원격 시킬 수도 있다. 또 이 경우에는 도 8에 도시한 바와 같이,, 틀본체(6)의 송입측(도면 우측)의 하방으로부터 송출측(도면 좌측)의 상방으로 향하여, 회로기판(40)이 재치된 필름(44)을 건네고 필름형상 포토레지스트 형성층(41)과 회로기판(40)과의 사이를 크게 이간시킬 수 있다. 이와 마찬가지로 도 9에 도시한 바와 같이, 제2실시형태에 의한 틀본체(60)의 송입측(도면 우측)의 하방에서 송출측(도면 좌측)의 상방으로 향하여 기판(70)의 재치된 캐리어필름(74)을 건네어 필름(71)과 기판(70)과의 사이를 크게 이간시킬 수도 있다.

또 본 발명에 관한 진공적층장치는 피성형재로서 기판과 필름과 같이 강성(剛性)을 지닌 것과 가요성을 지닌 것 과를 적응하는 경우에 한정되는 일 없이, 필름과 같이 가요성을 구비한 얇은 것을 서로 맞붙이도록 적층하는 경우에도 사용할 수 있다.

(실시예 1)

나아가서 본 발명의 효과를 보다 명료하게 도시하기 위하여 상기한 본 발명의 진공적층장치를 사용하여 회로기판에 포토레지스트층을 실제로 적용하였을 경우의 이 포토레지스트층의 매립성(embeddability)을 조사한 시험의 실시예를 다음에 예시하였다.

여러 가지 높이의 회로라인을 구비한 회로기판에 필름형상 포토레지스트층을 다음 공정(1)∼(3)으로 된 본 발명의 진공적층 방법으로 맞붙인다:

(1) 상판에 설치된 고정막과 틀본체와 이들 본체밑에 설치된 가동막등으로 형성된 밀폐챔버내에 포토레지스트 형성층의 감광층과 회로기판의 회로라인을 갖는 면과 대면시켜서 포토레지스트 형성층과 회로기판을 근접상태로 배치하며,

(2) 회로기판의 포토레지스트 형성층과 사이의 영역중 및 그것들 주위의 영역중의 절대기압을 5㎜Hg 이하로 감압하며, 그리고

(3) 공정(2)에서의 감압을 유지하면서 가동막을 개재하여 일정한 기압으로 가압하여 포토레지스트 형성층과 회로기판을 상판의 고정막에 꽉눌러서 포토레지스트 형성층을 회로기판표면의 회로라인과 합치시킨다.

본 시험에에서 사용한 포토레지스트 형성층의 감광층은 첨가 중합할 수 있는 에틸렌성불포화 아크릴수지 단위체(monomer) 및 빛 개시제를 함유하고 있어, 탄산나트륨 수용액에 의하여 현상함에 따라 화상을 형성할 수 있다.

얻어진 결과를 다음 표 1에 종합하여 나타내었다.

비교를 위하여 대조로서 상기와 같은 회로기판 및 포토레지스트 형성층을 사용하여 일본국 특공 소55-13341호 공보에 기재된 진공적층장치를 사용하여 즉 맞붙였을 경우에 강제적인 압력을 가하지 않고 대기압하에서 맞붙임을 한결과도 함계표 1에 나타내었다.

시험번호	레지스트의 두께(㎛)	회로라인의 높이(㎛)	가압시의 압력(기압)	매립성(embeddability)
본발명	12345	6250302515	7070403517.5	24233	양호양호양호양호양호
대조	67891011	625037.5255037.5	70503517.53517.5	------	불량일부기포있음일부기포있음일부기포있음양호양호

표 1에 나타낸 결과로부터 명백한 바와 같이, 본 발명에 의하면 회로기판위의 회로라인의 높이 즉 기재표면의 요철의 블록부분의 높이가 포토레지스트 형성층의 두께와 같거나 또는 높을 경우에 있어서도 기포나 공극(void)등을 전혀 발생하는 일이 없이 양호한 매립성으로써 맞붙일수 있다. 그에 대하여 종래의 방법에서는 포토레지스트의 두께가 회로라인의 높이보다 클 경우(시험번호 10 및 11)는 문제없다 하지만 같거나 보다 작을 경우(시험번호 6∼9), 기포등이 발생하여 부적당하다.

다음에 본 발명에 관한 진공적층장치의 또다른 실시형태(제3실시형태)에 대하여, 도 10에 따라서 설명한다. 더욱이 상술한 앞에서의 실시형태와 동일부분 또는 상당부분에 대하여도 도면에서 동일부호를 붙여서 그 설명을 생략하였다. 도 10은 이 실시형태에 있어서의 진공적층장치의 종단측면도를 도시한 것으로서, 이 실시형태가 상술한 실시형태와 크게 다른점은 개략 하판의 막본체(4)는 가압막본체로서 가능하여 이것과는 다른 시일막본체(80)가 가압막본체(4)와 정반(23)과의 사이에 배치된 점에 있다.

상판(1)의 막본체(3)는 정반(13)의 하판(2)에 대향하는 하면에 열부착에 의하여 굳게 부착되어 있다. 하판(2)의 정반(23)위에는 시일막본체(80)가 재치되있고, 이 시일막본체(80)위에는 가압막본체로서의 막본체(4)가 재치되어 있다. 이 실시형태에 있어서의 막본체(3), 시일막본체(80) 및 막본체(4)의 두께는 예컨대 막본체(3)의 두께가 3㎜로 설정되있으며, 또 시일막본체(80)의 두께가 2㎜이고 막본체(4)의 두께가 1㎜로 설정되있고, 하판(2)의 두 막본체(80, 4)를 합친 두께는 상판(1)의 막본체(3)의 두께와 같게 되어 있다. 이 두께를 같게 함에 따라 하판(2)을 상승시켜서 틀본체(6)를 상판(1)의 막본체(3)와 하판(2)의 막본체(4)와의 사이에 끼워두었을 경우에 형성되는 챔버(5)의 밀폐성이 보다 향상하게 된다. 흡인·가압파이프(25)의 선단은 시일막본체(80)와 막본체(4)와의 사이에 개구하도록 설치되어 있다.

막본체(3)와 막본체(4)의 대향하는 면에는 각기 배지옷칠이 옷감결형상으로 형성되어 시일막본체(80)와 막본체(4)의 접촉면에는 각기 격자형상의 요철이 형성되어 있다. 막본체(3)와 막본체(4)의 대향하는 면에 각기 형성된 배지옷칠에 의하여 막본체(3)와 막본체(4) 사이에서 필름형상 포토레지스트 형성층(41)을 적층하는 경우에 필름형상 포토레지스트 형성층(41)에 대한 막본체(3)와 막본체(4)의 가압압력 분포를 균등하게 할 수 있으며, 또 적층된 성형품(L)을 반출하는 경우에 성형품(L)의 막본체(3) 및 막본체(4)로부터의 주형을 용이하게 할 수 있다. 또 시일막본체(80)와 막본체(4)의 접촉면에 각기 요철이 형성되어 있음에 따라, 흡인·가압수단에 의한 막본체(4)의 시일막본체(80)에의 밀착, 혹은 시일막본체(80)로부터 막본체(4)를 이간시켜서 팽창케 하는 흡인·가압작용을 막본체(4)의 전체면에 걸쳐서 균등하게 미치게할 수 있다. 더욱이 막본체(3)와 막본체(4)의 대향하는 면에 각기 형성되는 배지옷칠은 옷감결형상등 상술한 균등한 압력분포와 용이한 주형성을 만족시킬 수 있는 것이라면 좋다. 막본체(3)와 막본체(4)의 대향하는 면에 각기 형성된 배지옷칠의 깊이는 예컨대 37㎛와 같이 30∼45㎛ 정도의 범위에 설정된다. 또한 시일막본체(80)와 막본체(4)의 접촉면에 각기 형성되는 격자형상의 요철의 깊이는 예컨대 100㎛ 와 같이 90∼110㎛ 정도의 범위에 설정된다.

틀본체(6)의 리브(31)의 양쪽편(31a)에는 각기 구멍(81)이 천설되었고, 또 하판의 옆가장자리면에는 구멍과 정합하도록 맞무는 핀(82)이 세워설치되어 있으며, 틀본체를 위치결정함과 동시에 이동할 수 없도록 유지하는 맞무는 부분을 구성하고 있다. 그리고, 상판(1) 아래면의 핀(82)과 정합하는 위치에는 핀(82)을 맞물수 있는 구멍(83)에 마련되어 있다.

더욱이 본 실시형태에 있어서는 상판(1)의 정반(13)에 막본체가(3)가 굳게 부착되어 이 막본체(3)와 하판(2)의 막본체(4)등에 의하여 피성형재(H)를 적층방법 가열·가압하는 예에 따라서 설명하였으나, 예컨대 피성형재(H)로서 한쪽면에 회로를 형성하는 구리박 패턴을 구비한 기판(40)과, 필름형상 포토레지스트 형성층(44)등을 적층하는 경우에 있어서 기판(40)의 구리박패턴이 설치된 면에 필름형상 포토레지스트 형성층(44)을 공기의 포착이나 보이드를 발생하는 일이 없도록 막본체로 적층하며 또한 기판(40)의 구리박패턴이 설치되어 있지 않는 면을 평활하게 형성할 때에는 상판(1)의 막본체(3)의 아래면에 강성을 지닌 평활한 평판을 설치할 수도 있다.

다음에 본 발명에 관한 진공적층장치의 또다른 실시형태(제4실시형태)에 대하여 도 11∼도 15에 따라서 설명한다. 더욱이 상술한 앞에서의 실시형태와 동일부분 또는 상당부분에 대하여는 도면에서 동일한 부호를 붙여서 그 설명을 생략하였다. 이 실시형태에 있어서의 진공적층장치가 상술한 실시형태와 크게 다른 점은 개략 흡인수단은 상판(1)의 틀본체(85)가 맞닿게 되는 내주에 잇따라서 여러개 개구하도록 접속되어 있다는 것 흡인·가압수단은 막본체(4)와 하판(2)과 사이의 틀본체(85)가 맞닿게 되는 내주에 잇따라서 여러개 및/또는 대략 중앙에 개구하도록 접속되어 있다는 것, 흡인·가압수단에 의하여 막본체(4)를 정반(23)에 대하여 밀착시키며 혹은 정반(23)으로부터 막본체(4)를 이간 시켜서 팽창케 하는 흡인·가압작용을 막본체(4)의 전체면에 걸쳐서 균등하게 미칠수 있도록 막본체(4)와 정반(23)과의 사이에 소정의 간격을 형성하기 위한 간격형성부재(86)가 배치되어 있다는 것, 틀본체(85)가 막본체(4)의 주위를 하판(2)과의 사이에서 끼워져서 고정하도록 착탈할 수 있도록 부착되어 있다는 것, 챔버(5)를 형성하였을 경우의 상판(1)과 틀본체(85)와의 사이의 기밀성을 확보하기 위한 단면이 원형인 환형막대 줄기체로 된 쿠션·시일재(88)가 들본체(85)에 설치되어 있다는 것 및 연속한 띠형상 필름재료가 적층된 성형품(L)을 송출하는 쪽부분(도 11의 좌측)에 냉각수단(89, 90)이 설치되어 있다는 점이 있다.

상판(1)의 하면에는 맞닿는 틀본체(85)의 내주에 잇따르도록 요부(100)가 형성되어 있으며, 이 요부(100)내에 단열재(101), 히이터(12), 정반(13) 및 막본체(3)가 요부(100)의 측벽면과의 사이에 각극(S)을 구비하도록 수용되어 있다. 도 11에 도시한 바와 같이, 상술한 실시형태의 흡인·파이프에 상당하는 흡인관로(14)가 상판(1)의 상면과 요부(100)와의 사이에 걸쳐서 관통하도록 형성되어 있으며, 도 12의 저면도에 파선으로 도시한 바와 같이, 상판(1)의 요부(100)에 설치되는 단열재(101)의 상면에는 홈(102)이 격자형상으로 형성되있고, 상판(1)과의 사이에 흡인통로가 구성되어 있다. 흡인관로(14)에는 진공펌프등의 흡인수단이 접속되어 있으며, 이에 따라 상판(1)의 틀본체(85)가 맞닿는 내주에 잇따라서 여러개 개구하도록 흡인수단이 접속되어 있도록 되어 있다. 챔버(5)가 형성된 상태에서 흡인수단이 구동되면 단열재(101)의 외주측면과 요부의 측벽면과 사이의 간극(S)으로부터 홈(102)과 상판(1)의 요부(100)과, 사이의 흡인통로 및 흡인관로(14)를 개재하여 챔버(5)내의 공기가 흡인하게 된다. 더욱이 이 실시형태에 있어서는 단열재(101)에 홈(102)를 격자형으로 형성함에 따라 흡인통로를 구성한 예에 의하여 설명하였으나, 예컨대 상판(1)의 단열재(101)와 접하는 면에 홈을 격자형으로 형성하는 등, 상판(1)의 틀본체(85)가 맞닿는 내주에 잇따라서 여러개 개구하도록 흡인수단을 접속할 수 있는 것이라면 이에 한정되지는 않는다.

상판(1)의 연속한 띠형상 필름재가 적층된 성형품(L)을 송출하도록(도 11의 좌측)에는 냉각수단(89)으로서의 냉각수 순환관로(105) 및 냉각공기통로(106)가 설치되어 있다. 냉각수 순환관로(105)는 도 12에 도시한 바와 같이, 성형품을 송출하는 쪽으로 폭방향에 걸쳐서 연통한 여러개의 관로(105a, 105b)와, 이 관로(105a, 105b…)에 접속되는 입구포오트(105c) 및 출구포오트(105d)가 형성되어서 된 것으로, 피성형재(H)를 적층하기 위하여 상판(1)과, 하판(2)을 근접시켜서 틀본체(85)로 챔버(5)를 형성하였을 경우에 상판(1)의 히이터(12)의 열이 상판(1)과 틀본체(85)와의 사이에 끼워지는 띠형상 필름재에 전파하지 않도록 하기 위한 것이다. 냉각공기통로(106)는, 단열재(101)등의 외주측면과 요부(100)의 측벽면과 사이의 간극(S)에 분출구(106a)가 개구되어 있으며, 상판(1)과 하판(2)을 이간시켜서 챔버(5)를 개방하였을 경우에 적층방법 가압함에 따라 연속하는 띠형상 필름재가 적층된 성형품(L)에 대하여 냉각공기를 분출하여 냉각한다. 더욱이 분출구(106a)로부터 분출되는 냉각공기는 성형품에의 분진의 부착을 방지하기 위하여 정전기를 제거하도록 이온화된 것임이 바람직하다. 도 11에 도시한 부호(107)는 전기히이터등의 가열수단(12)에 전기를 공급하기 위하여 및 가열수단(12)에 의하여 가열된 정반(13)의 온도를 검출하여 피이드백 제어하기 위한 열전기쌍(thermocouple)을 위한 단자이다.

하판에는 도 11에 도시한 바와 같이, 상술한 실시형태의 흡인·가압파이프에 상당하는 흡인·가압관로(25)가 하판(2)을 관통하도록 형성되어 있으며, 또한 흡인·가압관로(25)의 중간에는 흡인관로(110)가 연통되어 있다. 흡인통로(110)와 흡인수단과의 사이에는 이것들을 단속적으로 접속하는 것이 가능하도록 밸브(도해를 생략하였다)가 설치되어 있다. 이 흡인통로(110)는 상판(1)의 흡인통로(14)와 공통의, 혹은 다른 흡인수단(도해를 생략하였다)이 접속되어 있으며, 챔버(5)내를 진공흡인을 하는 경우에는 막본체(4)가 정반(23)으로부터 이간하지 않도록 밸브가 열려서 흡인·가압수단에 의한 흡인과 함께 흡인작용하여 흡인·가압수단이 막본체(4)를 부풀어지도록 공기등의 작동유체를 흡인·가압관로(25)에 공급하는 경우에는 밸브가 닫혀진다. 정반(23)과 막본체(4)와의 사이에는 간격형성 부재로서 펀치로 판재에 구멍(86a)을 천설한 펀칭메탈(86)이 배치되있고, 정반(23)과 막본체(4)와의 사이에 일정한 간격이 형성되어 있다. 이 실시형태에 있어서는 펀칭메탈(86)의 천설된 구멍(86a)과 판재의 남긴부분과의 면적비가 대략 50% 정도로 설정되어 있다. 그 이유는 구멍(86a)의 면적비를 50% 보다도 높게 하였을 경우에는 펀칭메탈(86)의 강도가 약하게 되고, 또 50% 보다도 낮게 하였을 경우에는 흡인·가압작용을 막본체(4)의 전체면에 걸쳐서 균등하게 미치는 것이 곤란하게 되기 때문이다. 또 천설된 구멍(86a)의 지름은 흡인·가압수단의 구동에 의하여 막본체(4)를 흡인하였을 경우에 막본체(4)가 변형하지 않을 정도로 형성되어 있다.

펀칭메탈(86)은 펀치로 구멍(86a)을 천설하는 경우에 한쪽면에 형성되는 거스러미(burr)를 제거하여 평활면으로 하여, 도 14에 도시한 바와 같이, 이 거스러미 제거된 평활면을 막본체(4)와 접하도록 상측면으로 하고, 펀치로구멍(86a)을 천설하는 경우에 반대면에 형성되는 테이퍼형상의 요부(86b)를 정반(23)에 접하도록 하측면으로서 배치된다. 이 배치에 의하여 흡인·가압수단에 의한 흡인·가압작용을 막본체(4)와 정반(23)과의 사이의 전체면에 걸쳐서 미침과 동시에, 정반을 개재하여 히이터(22)의 열을 막본체(4)에 효율이 양호하게 전파시킬 수 있다. 더욱이 간격형성부재는 이 실시형태에 있어서는 펀칭메탈(86)을 사용한 예에 따라서 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니고 예컨대 쇠구물등을 사용할 수도 있다. 또 간격형성부재의 배치에 더하여, 혹은 간격형성부재의 배치대신에 막본체(4)의 정반(23)과 접하는 면을 요철면에 형성할 수도 있다.

하판(2)의 단열재(115)는 상판(1)의 단열재(101)와 마찬가지로 하판(2)과 접하는 면에 홈(116)이 격자형으로 형성되있고, 하판과의 사이에 흡인·가압통로가 구성되어 있다. 이에 따라 막본체(4)와 하판(2)과의 사이의 틀본체(85)가 맞닿는 내주에 따라서 여러개 개구하도록 흡인·가압수단이 접속되어 있다. 또 단열재(115), 히이터(22) 및 정반(23)에는 도 11의 단면도 및 도 13의 평면도에 있어서 파선으로 도시한 바와 같이, 흡인·가압관로(25)와 펀칭메탈(86)이 배치된 막본체(4) 및 정반(23)과의 사이의 공간의 대략 중앙과를 연통하도록 흡인·가압관로(25)에 연통하도록 구멍(117)이 설치되어 있다. 이와 같이 막본체(4)와 하판(2)과의 사이의 틀본체(85)가 맞닿는 내주에 잇따라서 여러개 개구하도록 흡인·가압수단을 접속하는 것, 흡인·가압관로(25)와 펀칭메탈(86)이 배치된 막본체(4) 및 정반(23)과의 사이공간의 대략 중앙등을 연통하는 구멍(117)을 설치하는 것, 정반(23)과 막본체(4)와의 사이에 일정한 간격을 형성하는 것을 적당히 조합함에 따라, 챔버(5)가 형성되어서 흡인·가압수단이 구동되면 흡인·가압작용은 단열재(115)의 외주측면으로부터 막본체(4)의 전체면에 걸쳐서 균등하게 미치게 된다. 더욱이 상판(1)의 흡인통로와 마찬가지로 흡인·가압통로는 하판(2)에 홈을 형서하는 등, 막본체(4)와 하판(2)과의 사이의 틀본체(85)가 맞닿게 도 1은 내주에 잇따라서 여러개 개구하도록 흡인·가압수단을 접속할 수 있는 것이라면 이에 한정되지 않는다.

이 실시형태에 있어서의 틀본체(85)는 막본체(4)의 열악화에 의하여 교환이 필요한 경우에 용이하게 교환할 수 있으며, 또한 챔버(5)를 형성하였을 경우에 기밀성을 더욱 유지하기 위하여, 막본체(4)의 주위를 하판(2)과의 사이에 끼워 고정하도록 도 11의 쇄선 및 도 13에 도시한 바와 같이, 하단(2)에 대하여 보울트(118)로 착탈할 수 있도록 부착되어 있다. 도 14에 도시한 바와 같이, 틀본체(85)의 상면과 챔버(5)내에 송입되는 피성형재(H)와의 간격(K)은 챔버(5)내가 진공흡인 되고나서 막본체(4)를 부풀려서 피성형재를 가압하는 경우에 막본체(4)를 부풀게 함에 의한 변형에 의하여 필름재에 주름이 발생하지 않도록 2∼3㎜가 되도록 설정되어 있다. 틀본체(85)의 상면에는, 도 13에 도시한 바와 같이, 이 실시형태의 경우 쿠션·시일재(88)를 지지하기 위한 홈(119)이 전체둘레에 걸쳐서 형성되있고, 쿠션·시일재(88)는 단면이 원형인 막대줄기형으로된 링형상으로 형성되어 있다. 홈(119)은, 개구의 폭이 쿠션·시일재(88)의 직경보다도 약간 작고, 바닥의 폭이 개구의 폭보다도 약간 크게 형성되어 있으며, 이에 따라서 단면이 원형의 쿠션·시일재(88)가 홈(119)으로부터 튀어나오는 일이 없이 지지되어 있다. 또 챔버(5)를 형성하는 경우에 쿠션·시일재(88)가 상판(1)에 가압됨에 따라서 탄성변형할 때에 쿠션·시일재(88)의 변형을 방해하는 일이 없다. 따라서 연속한 띠형상 필름재를 적층하는 경우에 있어서 챔버(5)를 형성할 때에 상판(1)과 프레임체(85)와의 사이에 연속한 띠형상 필름재가 적층된 성형품(2)을 끼어서도 압압에 의한 흔적을 성형품(L)에 형성하는 일 없이, 더욱이 챔버(5)의 기밀성을 확실히 유지할 수가 있다.

프레임체(85)의 연속한 띠형상 필름재가 적층된 성형품(L)을 송출하는 쪽(도 11의 좌측)은 챔버(5)를 형성할 때에 연속한 띠형상 필름재가 프레임체와 접촉하지 않도록 노치(120)가 설치되어 있다. 상판(1)과 하판(2)을 근접시켜서 챔버(5)가 형성되면 연속한 띠형상 필름은 상판(1)과 프레임체(85)과의 사이에서 압압되는 일 없이 상판(1)과 단면원형의 쿠션재(85)와의 사이에서 압압되는 것으로 되나 단면원형의 쿠션·시일재(85)에 의하여 압압되는 부분은 폭이 좁은 선형상으로 된다.

하판(2)의 연속한 띠형상 필름재가 적층된 성형품을 송출하는 쪽(도 11의 좌측)에는 피성형재를 적층하기 위하여 상판(1)과 하판(2)을 근접시켜서 프레임체(85)를 끼움으로서 챔버(5)를 형성할 때에, 하판(2)의 히이터(22)의 열이 상판(1)과 프레임체(85)와의 사이에 끼어지는 띠형상 필름에 전파하지 않도록 냉각수단(90)으로서의 냉각수순환관로(125)가 상판(1)의 냉각수순환통로(105)와, 동일하게 설치되어 있다. 이와 같이 상판(1) 및 하판(2)의 연속한 띠형상 필름재가 적층된 성형품을 송출하는 쪽에 냉각수단(89, 90)이 설치되어 있는 것으로 인하여, 연속된 띠형상 필름재로서 필름형상 포토레지스트 형성층을 기판에 접합하여 적층할 경우에 있어서 적층이 완료하여 개방된 챔버(5)외에 적층품(L)이 송출되고, 다음의 성형사이클을 개시하기 위하여 챔버(5)를 형성했을 때에 접합할 때의 가열에 의하여 연화상태에 있는 적층품(L)의 포토레지스트층이 상판(1)과, 쿠션·시일재(85)과의 사이에 끼어져 압압되므로서 그 흔적이 남는 것을 방지할 수가 있다.

이 실시의 형태에 있어서 진공적층장치에 있어서는 상기한 제1의 실시형태와 동일한 연속한 띠형상 필름재(41)를 맡은 로울러를 지지하는 로울러(43)와 연속한 띠형상 필름재를 상판과 하판상의 프레임체와의 사이에 위치시키는 필름입구 가이드 플레이트(130)가 진공적층장치의 피성형재(H)의 송입측(도 11의 우측)에 설치되어 있다. 로울러(43)는 연속한 띠형상 필름재의 구김살의 발생을 방지하기 위하여 연속한 띠형상 필름재에 소정의 장력을 부여하는 브레이크를 갖춤과 동시에 구김살이 발생할 경우에 대응하기 위하여 로울러의 폭방향의 위치를 조정하는 폭방향 조정기구를 갖추고 있다. 도 15에 나타내는 것 같이, 로울러(43)는 샤프트(131)와 연속한 띠형상 필름재(41)를 말은 로울러가 삽통되어서 샤프트(131)에 대하여 축방향으로 이동시키는 조절부재(133)로서 구성되어 있다. 또한 이 실시형태에 있어서는 로울러(43)에 대하여 설명하지만 예컨대 제1의 실시형태에 있어서 설명한 바와 같이, 회로기판(40)의 양면에 필름형상 포토레지스트 형성층을 적층하기 위한 필름, 혹은 회로기판(40)을 반송하기 위한 캐리어 필름등의 연속한 필름(44)을 말은 로울러를 지지하는 로울러(45)(도 1 참조)에 있어서도 로울러(43)와 동일한 구조로 할 수 있음은 물론이다.

샤프트(131)에는 중간부에 칼라(131a)가 설치되며 일단측(도 15 좌측)에 나사부(131b)가 형성되어 있다. 조절부재(133)는 샤프트(131)에 대하여 축방향으로 이동가능하며 또한 키이(134)에 의하여 축둘레에 회동불능하도록 바깥끼움으로 되어지며, 일단측의 외주에 나사부(133a)가 형성되고, 타단측에 칼라(133b)가 설치되어 있다.

로울러본체(132)는 샤프트(131) 및 이것에 바깥끼움이된 조절부재(133)에 대하여 축둘레에 회동가능하도록 끼어지는 것으로서, 타단측(도 15의 우측) 내주에 샤프트(131)에 대한 접동면을 가지는 칼라(132a)가 설치되며, 중간부 내주에 조절부재(133)에 대한 접동면을 가지는 푸시(132b)가 설치되어 있다.

조절부재(133)의 칼라(13b)은 샤프트(131)의 칼라(131a)와 로울러본체(132)의 푸시(132b)와의 사이에 배치되고, 샤프트(131)의 칼라(131a)와 조절부재(1330의 칼라(133b)와의 사이에는 양칼라(131a, 133b)를 이간시키도록 가압하는 압축스프링(135)이 설치되며, 조절부재(133)의 일단면을 압축스프링(135)의 가압력에 대항하여 조절압압하는 폭방향 조절너트(136)가 샤프트(131)의 나사부(131b)에 나사조임되어 있다. 조절부재(133)의 중간부에는 코르크등으로 되는 한짝의 프리쿠션링(138, 139)이 로울러본체(132)의 푸시(132b)의 양쪽에 위치하도록 바깥끼움을 하고, 조절부재(133)의 나사부(133a)에는 장력조절 너트(140)가 나사조임되며, 이 장력조절 너트(140)가 나사조임된 쪽의 프리쿠션링(138)과의 사이에는 압압부재(141)가 조절부재(133)의 축방향으로 이동가능하며, 또한 키이(142)에 의하여 축둘레에 회동불능하도록 바깥끼움이 되고, 장력조절 너트(140)와 압압부재(141)와의 사이에는 조절부재(133)의 칼라(133b)와 압압부재(141)에 의하여 프리쿠션링(138, 139)을 통하여 로울러본체(132)의 푸시(132b)를 양쪽에서 끼어지도록 가압하는 압축스프링(143)이 설치되어 있다.

폭방향 조절 너트(136)를 도 5의 우측에 이동시키도록 조이면, 조절부재(133)는 스프링(135)에 대항하여 도 15의 우측으로 이동하며 폭방향 조정 너트(136)를 도 15의 좌측으로 이동시키도록 느슨하게 풀면 조절부재(133)는 스프링(135)의 가압력에 의하여 도 15의 좌측에 이동하므로서, 프리쿠션링(138, 139)을 통하여 조절부재(133)의 칼라(133b)와 압압부재(141)와의 사이에 끼어진푸시(132b)가 이동하여 로울러본체(132)의 폭방향의 위치가 조절되는 것으로 된다. 또 장력조절 너트(140)를 도 15의 우측으로 이동시키도록 조이면 스프링(143)을 통하여 압압부재(141)가 도 15의 우측으로 이동하고, 압압부재(141) 및 조절부재(133)의 칼라(133b)에 의하여 프리쿠션링(138, 139)을 통하여 로울러본체(132)의 푸시(132b)에 밀어붙이는 힘이 증대하여 마찰력이 증가하며, 뽑혀나오는 연속한 띠형상 필름재의 장력이 증가하게 된다. 한편 장력조절 너트(140)를 도 15의 좌측으로 이동시키도록 느슨하게 풀면, 스프링(143)에 의한 프리쿠션링(138, 139)을 통하여 압압부재(141) 및 조절부재(133)의 칼라(133b)의 로울러본체(132)의 푸시(132b)에 밀어붙이는 가압력이 감소하여 마찰력이 감소하여 연속한 띠형상 필름재의 장력이 저하하게 된다.

필름입구 가이드 플레이트(130)는 마찰에 의한 저항의 저감과 필름재의 찰상을 방지하기 위하여 필름재에 접하는 선단부분이 적어도 R 형상으로 형성됨과 동시에, 그 표면 테트라오로에틸렌 수지등의 불소수지층이 형성되어서 되는 판자형의 것이다. 이 실시형태에 있어서는 상기한 바와 같은 소정의 지름을 가지는 가이드·로울러(46)(도 1 참조)를 대신하여 엷은 판자형의 가이드 플레이트를 사용하므로서 상판(1)에 근접시켜 배치할 수가 있기 때문에, 필름재의 허비를 적게할 수가 있다.

또한 이 실시형태에 있어서는 상기한 제3의 실시형태와 동일하게 상판(1)의 정반(13)에 막체(3)를 열 가열시켜 붙이는 등에 의하여 고착하고, 이 막체(3)와 하판(2)의 막체(4)에 의하여 피성형재(H)를 가열·가압하는 예에 의하여 설명했으나, 예컨대 피성형재(H)로서 한쪽면에 회로를 형성하는 동박패턴을 가지는 기판(40)과 필름형상 포토레지스트 형성층(44)을 적층하려는 경우에 있어서 기판(40)의 동박패턴이 설치된 면에 필름형상 포토레지스트 형성층(44)을 공기의 포촉이나 보이드를 발생하는 일이 없도록 적층하고, 또한 기판(40)의 동박패턴이 설치되어 있지 않는 면을 평활하게 형성할 때는 상판(1)의 막체(3)의 하면에 강성을 가지는 평활한 플레이트를 설치하든지 혹은 상판(1)의 막체(3)를 설치하지 않고 정반(13)의 평활면을 노출시키므로서, 기판(40)의 동박패턴이 설치되어 있지 않는 면을 압압하도록 구성할 수도 있다.

다음에 각 실시형태와 같이 구성된 본 발명에 관한 진공적층장치의 작동사이클의 일 실시형태에 대하여 도 16에 의거하여 설명한다. 본 발명에 관한 진공적층장치에서는 초기상태로서 상판(1)에 대하여 하판(2)이 하강하므로서 피성형재가 수용되는 챔버(5)를 개방한 상태로 되어 있다. 피성형재가 연속한 띠형상 필름재이며, 송출수단이 필름재를 척에 의하여 끼어진 상태에서 잡아당기는 것의 경우에는 송출수단의 척을 이동시켜서 필름재를 잡아당기므로서, 피성형재를 챔버(5)내에 수용할 수 있는 위치에 이동시킨다(6초). 그리고, 하판(2)을 상승시켜서 챔버(5)를 형성하여(2초), 흡인수단에 의하여 진공흡인을 개시한다. 챔버(5)내의 진공흡인이 완료되면(40초) 가압, 흡인수단의 구동에 의하여 하판(2)의 막체(4)를 부풀게하여 피성형재를 가압하여(5초), 적층이 완료되면 하판(2)을 하강시켜서 챔버(5)를 개방한다. 조정시간에서는 다음의 성형사이클를 위하여 피성형재의 위치결정등이 행해진다(4초). 또한 이 작동사이클에 나타낸 시간은 일예이며, 이것에 한정되는 일은 없다. 또 다음의 성형사이클을 위한 피성형재의 위치결정은 송출수단의 척의 이동을 완료하여 하판을 상승시킬 때부터 행할 수도 있다.

(실시예 2)

본 발명의 효과를 보다 명료하게 나타내기 위하여 상기한 본 발명의 제4의 실시형태에 있어서 회로기판에 포토레지스트 형성층을 실제로 적용했을 때의 쿠션 시일재와 상판과의 사이에서 가압된 포토레지스트층의 표면외관 및 포토레지스트층의 두께의 변화를 조사했다.

이 실시예에 있어서는 상기 실시예 1과 동일한 공정(1) 내지 (3)에 의하여 회로기판에 필름형상 포토레지스트 형성층을 접합할 때, 진공적층장치의 송출측에서 단면원형의 막대기체로서 되는 쿠션·시일재에 의하여 앞의 사이클로서 적층된 성형품을 가압한 결과를 표 2에 나타낸다. 비교하기 위하여 상기 실시예 1과 동일하게 대조하여 상기와 같은 회로기판 및 포토레지스트 형성층을 사용하고, 특공 소55-13341호 공보에 기재되어 있는 진공적층장치를 사용하여, 즉 접합할 때의 밀폐에 의한 포토레지스트 형성층을 파악유지한 상태에서 접합을 행한 결과도 함께 표 2에 나타낸다.

시 험번 호	레지스트의두께(㎛)	외관	단면 레지스트두께(㎛)
본발명	123	625035	변화없음〃〃	604933
대조	456	625035	줄이있음〃〃	540

표 2에 나타낸 결과에서 명백한 것 같이, 본 발명에 의한 단면원형의 막기체로서 되는 쿠션·시일재이며, 진공적층장치의 송출측에서 적층된 성형품을 끼어 넣도록 하여 접합을 행하여도 외관상의 변화는 없으며, 또 거의 포토레지스트의 두께의 변화는 볼수 없다. 이에 대하여 종래의 방법에서는 기판상에 거의 포토레지스트가 남지 않으며 이 부분에 회로등의 부분이 있을 경우에는 성형불량으로 되기 때문에 부적당하다.

본 발명에 관한 진공적층장치는 이상 설명한 바와 같이, 상판의 막체를 고착하고 하판의 막체가 부풀도록 구성하므로서, 상판의 막체가 자중등에 의하여 드리워지는 일이 없고, 따라서 피성형재가 준비성 없이 접촉한다든지 챔버내의 탈기불량이 발생하는 일이 없으므로, 적절한 진공하에 적층을 행할 수가 있다.

또 프레임체를 상판 및 하판의 막체에 협지하므로서 챔버를 형성하는 구성으로 했기 때문에 성형품이 크기에 맞추어저 프레임체의 크기를 용이하게 교환할 수가 있으며, 더욱이 크기가 다른 프레임체를 확실히 시일할 수가 있다. 이것에 더하여 피성형재의 위치결정의 간격을 좁게할 수가 가능하여 피성형재의 허비를 감소할 수가 있다.

또 본 발명에 관한 진공적층장치에 의하면 상기한 바와 같이, 상판 또는 하판의 어느 한쪽의 다른쪽에 대하는 대향면에 접리(接離), 가능하도록 설치된 가압막체와, 상판 도는 하판의 다른쪽의 대향면과의 사이에 프레임체를 배치하고, 상판과 하판을 접근시켜서 적층되는 피성형재를 수용한 상태에서 챔버를 형성하기 위하여 프레임체의 크기를 선택하므로서 적층품의 크기에 용이하게 대응할 수가 있다. 또다시 가압막체를 상판 또는 하판의 어느 것의 한쪽에 밀접되도록 흡인하여 챔버내의 용적을 변화 시키지 않는 상태에서 챔버내를 진공흡인하며, 그후 가압막체에 의하여 피성형재를 적층하기 위하여 피성형재간에 공기를 잔류시키는 일 없이 적층을 안정하게 행할 수가 있다.

피성형재의 한쪽면이 평활면으로서 다른쪽면이 요철을 가지는 경우에 있어서는 가압막체가 설치되어 있지 않는 상판 또는 하판의 어느 것의 다른쪽의 대향면을 평활면으로서, 피성형재의 평활면측이 상판 또는 하판의 어느것의 다른쪽 평활면에 눌려닿겨서 피성형재의 다른쪽의 요철면이 가압막체에 압압되어서 적층된다. 또 피성형재의 양면이 요철을 가지는 경우에 있어서는 가압막체가 마련되지 않는 상판 또는 하판의 어느 것의 다른쪽 대향면에 막체를 고정하므로서, 피성형재의 양쪽의 요철면이 가압막체에 압압되어서 적층된다. 이와 같이하여 피성형재의 형태에 응하여 피성형재를 적층할 수가 있다.

가압막체와 이 가압막체가 마련한 상판 또는 하판과의 사이에 시일막체를 설치한 경우에 있어서는 챔버를 형성한 때의 프레임체의 시일성을 향상시킬 수가 있다. 또 이 경우에 있어서 가압막체와 시일막체와의 서로 접촉하는 면을 요철면으로 했을 경우에는 가압막체의 프레임체가 연계하는 안쪽전면에 걸처서 흡인·가압작용을 균등하게 닿게하면, 피성형재의 구김살을 발생시키지 않고 균일하게 적층할 수가 있다. 상판 또는 하판의 대향면의 한쪽에 가압막체를 접리 가능하도록 마련하고, 다른쪽에 막체를 고정한 경우에 있어서 상판 또는 하판의 한쪽에 설치된 가압막체와 시일막체의 합친 두께를 다른쪽의 막체의 두께와 거의 동일하게 하므로서, 시일성을 보다 향상 시킬 수가 있다. 가압막체와 이 가압막체가 설치된 상판 또는 하판과의 사이에 소정의 간격을 형성하는 간격형성부재를 설치한 경우에 있어서는 가압막체의 프레임체가 연계하는 안쪽전면에 걸처서 흡인·가압작용이 균일하게 미치게 되므로서 피성형재에 구김살을 발생하지 않고, 균일하게 적층할 수가 있다. 또 가압막체의 해당가압 막체가 설치된 상판 또는 아래와 접하는 면에 막체의 거의 전면에 걸처서 흡인·가압작용을 미치도록 요철면을 형성했을 때에 있어서는 또다시 균일하게 흡인·가압작용을 미치게 할 수가 있다.

흡인수단을 상판 또는 하판의 연계된 프레임체의 내주 근방에 개구하도록 접속했을 경우에 있어서는 흡인작용이 프레임체의 안쪽 전면에 걸처서 균등하게 미치며 챔버내를 균일하게 안정하게 진공흡인 할 수가 있다. 또 흡인·가압수단을 가압막체와 당해 가압막체가 설치된 상판 또는 하판과의 사이의 연계된 프레임체의 내주 근방 및/또는 거의 중앙에 개구하도록 접속한 경우에 있어서는 흡인·가압작용이 가압막체의 주위 및/또는 중앙에서 전면에 걸처서 미치기 때문에 가압막체를 균일하게 안정하게 하여 밀착 혹은 부풀게 할 수가 있다.

프레임체를 상판과 하판과의 사이에 협지하므로서 챔버를 행할 수 있기 때문에 적층품의 크기에 응하여 프레임체를 선택할 수가 있으며, 하판에 대하여 위치결정함과 동시에 이동불능 하도록 결합하는 결합부를 설치했을 경우에는 선택된 프레임체 판을 용이하게 하판에 대하여 위치결정 고정할 수가 있다. 또 프레임체는 가압막체의 주위를 협지 고정하도록 해당 가압막체가 설치된 상판 또는 하판의 어느 것의 한쪽에 착탈가능 하도록 부착시킬 수가 있다.

상기 각 막체는 내열성을 가지는 고무로서 되며, 그 고무경도를 40 내지 60으로 한 경우에 있어서는 피성형재를 가압함과 동시에 챔버를 형성할 때에 시일성을 유지하기 위한 가요성, 탄성, 신축성이 확보된다.

또 피성형재에 접하는 막체의 표면에 오돌오돌 보이게 짠 피륙을 형성한 경우에 있어서는 적층된 성형품에서 막체를 접착함이 없이 틀에서 뽑아낼 수가 있다.

상판 및 하판을 구분하여 가열할 수사 있도록 가열수단을 설치한 경우에 있어서는 성형품의 크기에 적합하는 프레임체의 크기에 맞추어서 가열할 수가 있으며, 따라서 불요부분의 가열을 방지할 수 있음과 동시에 에너지 절약화를 도모할 수가 있다.

프레임체의 적어도 연속한 성형품이 송출되는 부분에 쿠션·시일재를 가로 설치한 경우에 있어서는 연속한 성형품을 송출하고 다음의 피성형재를 적층하기 위하여 챔버를 형성했을 때, 연속한 성형품은 쿠션·시일재와 이에 대향하는 상판 또는 하판사이에 끼어서 압압되기 때문에 성형품의 압압에 의한 흔적이 남지 않으며 성형품의 크기에 의하여 프레임체의 크기를 맞출 필요나 피성형재를 송입하는 피치가 한정되는 일이 없으며, 피성형재의 허비를 감소시킬 수가 있다.

쿠션·시일재를 단면의 원형의 막대기체로 했을 경우에 있어서는 연속한 성형품을 송출하고 다음의 피성형재를 적층하기 위하여 챔버를 형성하며 연속한 성형품을 쿠션·시일재와 이에 대향하는 상판 또는 하판사이에 끼어서 압압했을 때에 압압폭이 좁게되기 때문에 압압에 의한 흔적이 보다 남지 않는다. 또 쿠션·시일재를 유지하는 홈을 프레임체에 형성하고, 해당홈의 개구의 폭을 쿠션·시일재의 지름보다 작고 밑의 폭을 개구의 폭보다 크게 형성했을 경우에 있어서는 쿠션·시일재를 홈에서 뛰어나가게 하는 일없이 잘 유지시킴과 동시에 챔버를 형성하기 위하여 대향하는 상판 또는 하판에 쿠션·시일재가 압압되었을 때에 쿠션·시일재의 변형을 방해하는 일이 없다. 따라서 연속한 띠형상 필름재를 적층할 경우에 있어서 챔버를 형성했을 때에 연속한 띠형상 필름재가 적층된 성형품(L)을 끼어서도 압압에 의한 흔적을 성형품에 형성함이 없이 더욱이 챔버의 기밀성을 확실하게 유지할 수가 있다.

프레임체의 연속한 성형품이 송출되는 쪽의 부분에 노치를 설치한 경우에 있어서는 다음의 피성형재를 적층하기 위하여 챔버를 형성하고, 연속한 성형품을 프레임체와 이에 대향하는 상판 또는 하판사이에 성형품을 끼어서 압압하는 일이 없다.

연속한 띠형상 필름재가 적층된 성형품을 냉각하는 냉각수단을 갖춘 경우에 있어서는 접합했을 때의 가열에 의하여 연화상태에 있는 성형품이 냉각되기 때문에 연속한 성형품을 송출하고 다음의 피성형재를 적층하기 위하여 챔버를 형성하며 연속한 성형품을 쿠션·시일재와 이에 대향하는 상판 또는 하판사이에 끼어서 압압했을 때에 압압에 의한 흔적이 남는 것을 방지한다.

연속한 띠형상 필름재를 말아붙인 로울러로서 되는 피성형재를 지지하는 로울러를 설치하고, 당해로울러에 폭방향 조정기구를 갖춘 경우에 있어서는 로울러의 폭방향의 위치의 어긋남에 의하여 피성형재에 구김살이 발생했을 때, 그 폭방향의 위피를 조정할 수가 있다.

연속한 띠형상 필름재를 맡아붙인 로울러로서 되는 피성형재를 지지하는 로울러를 설치하고, 당해로울러에 브레이크를 갖춘 경우에 있어서는 필름재에 소정의 장력을 부여하므로서 필름재의 구김살의 발생을 방지할 수가 있다.

연속한 띠형상 필름재로서 되는 피성형재를 상판과 하판과의 사이에 가이드하여 송입하는 필름입구 가이드 플레이트를 갖춘 경우에 있어서는 상판 또는 하판에 근접한 장소에서 피성형재를 가이드 할 수가 있으며, 따라서 피성형재의 허비를 감소 시킬 수가 있다.

또, 본 발명의 진공적층방법은 동종 또는 다른종류의 필름형상물끼리 또는 필름형상물과 별도의 기재를 그것등의 층 사이에 공기를 포촉함이 없이 접합할 수가 있으며, 특히 프린트 배선 기판용의 회로기판등의 요철표면을 가지는 기재표면에 포토레지스트등의 매우 엷은 필름형상물을 접합할 경우에도 층간에 공기의 포촉이나 보이드를 발생하는 일이 없다. 따라서 본 발명에 의하면 적층성형품에 외관불양이나 접착불량을 발생하는 일이 없으며, 특히 회로기판의 전기회로의 레지스트에 의한 보호를 확실히 행할 수가 있다.

더욱이 본 발명의 방법에 의하면 상기 접합조작이 연속하여 가능하며, 더욱이 적층을 행하는 처리챔버에 프레임체를 채용하므로서 처리조작의 간편화 및 피적층재의 크기의 변화에의 대응의 간편화가 촉진되며 조작코스트 및 재료코스트의 대폭적인 저감을 도모할 수가 있다.

Claims (29)

1. 상대향하여 근접윈퇴(遠退) 가능하도록 설치되고, 서로 대향하는 면을 가열하는 가열수단이 설치된 상판 및 하판과 상판의 대향면에 고정된 탄성을 가지는 막체와, 하판의 대향면에 놓여진 탄성과, 가요성과, 신축성을 가지는 막체와 당해 하판의 막체상에 놓여 있으며, 상판과 하판의 막체에 끼어져 유지되므로서 연속한 피성형재가 수용되는 챔버를 형성하는 소정의 크기를 가지는 프레임체와, 상기 챔버내에 접촉 되어서 챔버내를 진공흡인하는 흡입수단과, 하판의 상판에 대한 대향면과 당해 대향면에 놓인 막체와의 사이에 접속되고, 상기 흡인수단에 의하여 챔버내를 진공흡인 할 때에 흡인하여 하판의 막체를 대향면상에 보존유지 함과 동시에 상기 피성형재를 상판의 막체와의 사이에서 가압하도록 하판의 막체를 부풀게 하는 흡인·가압수단을 갖춘 것을 특징으로 하는 진공적층장치.
2. 상대를 향하여 근접원퇴 가능하도록 설치되고, 서로 대향하는 면을 가열하는 가열수단이 설치된 상판 및 하판과, 상판 또는 하판의 어느 한쪽의 다른쪽에 대한 대향면에 접리(接離) 가능하도록 설치된 가압막체와, 상판 및 하판사이에 배치되고 상판과 하판이 근접하여 상판과 하판과의 사이에 끼어져 유지되므로서 적층되는 피성형재가 수용되는 챔버를 형성하는 프레임체와 챔버를 진공흡인 하는 흡인수단과, 당해 흡인수단에 의하여 챔버내를 진공흡인 할 때에 가압막체를 상판 또는 하판의 어느 한쪽에 밀접하도록 흡인함과 동시에, 피성형재를 적층하도록 상판 또는 하판의 어느 다른쪽과의 사이에서 가압되도록 가압막체를 상판 또는 하판의 어느 한족에서 이간시켜서 부풀게하는 흡인·가압수단을 갖춘 것을 특징으로 하는 진공적측장치.
3. 청구항 2에 있어서, 상기 상판 또는 하판의 어느 다른쪽의 가압막체와 대향하는 대향면에 막체를 고착한 것을 특징으로 하는 진공적층장치.
4. 청구항 2 또는 3의 어느 것인가에 기재된 상기 가압막체와 가압막체가 설치된 상판 또는 하판과의 사이에 시일막체를 설치한 것을 특징으로 하는 진공적층장치.
5. 청구항 3에 있어서, 상기 가압막체와 당해가압 막체가 설치된 상판 또는 하판과의 사이에 시일막체를 설치하고, 가압막체와 시일막체를 합친 두께를 상판 또는 하판의 어느 다른쪽에 고착된 막체의 두께와 거의 동일하게 한 것을 특징으로 하는 진공적층장치.
6. 청구항 4에 있어서, 상기 가압막체와 시일막체와의 서로가 접촉하는 면이 적어도 한쪽을 가압막체가 거의 전면에 걸쳐서 흡인·가압작용을 미치도록 요철면으로 한 것을 특징으로 하는 진공적층장치.
7. 청구항 2 내지 6의 어느 한 항에 있어서, 상기 가압막체와 당해 가압막체가 설치된 상판 또는 하판과의 사이에 막체의 거의 전면에 걸쳐서 흡인·가압작용을 미치도록 소정의 간격을 형성하는 간격형성부재를 설치한 것을 특징으로 하는 진공적층장치.
8. 청구항 2 내지 7의 어느 한 항에 있어서, 상기 가압막체의 당해 가압막체가 설치된 상판 또는 하판과 접하는 면에 막체가 거의 전면에 걸쳐서 흡인·가압작용을 미치도록 요철면을 형성한 것을 특징으로 하는 진공적층장치.
9. 청구항 1 내지 8의 어느 한 항에 있어서, 상기 프레임체의 적어도 연속한 성형품이 송출되는 쪽의 부분에 쿠션·시일재를 가로설치한 것을 특징으로 하는 진공적층장치.
10. 청구항 9에 있어서, 상기 쿠션·시일재과 원형의 막대기체로서 되며, 당해 쿠션·시일재를 보존유지하는 홈이 프레임체에 형성되고, 당해 홈은 개구의 폭이 쿠션·시일재의 직경보다 작고 밑바닥의 폭이 개구의 폭보다도 크게 형성된 것을 특징으로 하는 진공적층장치.
11. 청구항 9 또는 10의 어느 한 항에 있어서, 상기 프레임체의 연속한 성형품이 송출되는 쪽의 부분은 상기 성형품에 접촉하지 않도록 노치가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 진공적층장치.
12. 청구항 9 내지 11에 있어서, 상기 연속한 띠형상 필름재가 적층된 성형품을 냉각하는 냉각수단을 갖춘 것을 특징으로 하는 진공적층장치.
13. 청구항 1 내지 12의 어느 한 항에 있어서, 상기 흡인수단은 상판 또는 하판의 연계되는 프레임체의 내주근방에 개구하도록 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 진공적층장치.
14. 청구항 1 내지 13의 어느 한 항에 있어서, 상기 흡인·가압수단은 가압막체와 당해 가압막체가 설치된 상판 또는 하판과의 사이의 연계되는 프레임체의 내주근방 및/또는 거의 중앙에 개구하도록 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 진공적층장치.
15. 청구항 1 내지 14의 어느 한 항에 있어서, 상기 프레임체를 하판에 대하여 위치결정하는 결합부를 설치한 것을 특징으로 하는 진공적층장치.
16. 청구항 1 내지 15의 어느 한 항에 있어서, 상기 프레임체를 하판에 대하여 이동불능하도록 결합부를 설치한 것을 특징으로 하는 진공적층장치.
17. 청구항 2 내지 16의 어느 한 항에 있어서, 상기 가압막체의 주위를 협지(挾持) 고정하도록 당해 가압막체가 설치된 상판 또는 하판의 어느 한쪽에 프레임체를 착탈(着脫) 가능하도록 부착한 것을 특징으로 하는 진공적층장치.
18. 청구항 1 내지 17의 어느 한 항에 있어서, 상기 각 막체가 내열성을 가지는 고무로서되며, 그 고무경도가 40 내지 60인 것을 특징으로 하는 진공적층장치.
19. 청구항 1 내지 18의 어느 한 항에 있어서, 상기 상대를 향하는 막체의 표면에 각각 오돌오돌 보이게 짠 피륙을 형성한 것을 특징으로 하는 진공적층장치.
20. 청구항 1 내지 19의 어느 한 항에 있어서, 상기 가열수단은 상판 및 하판의 대향면을 구분 분류하여 가열할 수 있도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 진공적층장치.
21. 청구항 1 내지 20의 어느 한 항에 있어서, 상기 연속한 띠형상 필름재를 감아붙인 로울러로서 되는 피성형재를 지지하는 로울러가 설치되고 당해 로울러는 로울러의 폭방향으로 위치를 조정함을 가능 할수 있도록 폭방향 조정기구를 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 진공적층장치.
22. 청구항 1 내지 21의 어느 한 항에 있어서, 상기 연속한 띠형상 필름재를 감아붙인 로울러로서 되는 피성형재를 지지하는 로울러가 설치되고, 당해 로울러는 필름재에 소정의 장력을 부여하도록 브레이크를 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 진공적층장치.
23. 청구항 1 내지 22의 어느 한 항에 있어서, 상기 연속한 띠형상 필름재로서 되는 피성형재를 상판과 하판과의 사이를 가이드하여 송입하는 필름입구 가이드 플레이트를 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 진공적층장치.
24. 동일종류 또는 이종의 필름형상물 끼리 또는 필름형상물과 기재와를 접합하는 진공적층방법에 있어서,

    필름형상물상에 별도의 필름형상물 또는 기재상에 필름형상물을 근접 또는 접촉상태로 대면시켜서 위치하고,

    상기 필름형상물 상호간 또는 필름형상물과 기재사이 및 그등의 주위의 공간의 절대기압을 1기압 이하로 감압하며,

    상기 필름형상물 및 필요에 응하여 상기 기재를 가열하고, 그리고 상기 감압을 유지하면서 상기 대면시킨 필름형상물 또는 필름형상물과 기재의 상면측 또는 하면측의 어느 한쪽에서 그것등을 1기압보다 높은 압력으로서 가압하여 필름형상물끼리 또는 필름형상물과 기재와를 접합하는 것을 특징으로 하는 진공적층방법.
25. 미로광의 감광층을 필름형상 포토레지스트 형성층과 표면에 요철을 가지는 기판을 진공적층 방법으로서,

    상기 포토레지스트 형성층의 감광층 표면과 상기 기판의 요철표면과를 근접 또는 접촉상태에서 대면시켜서 한쪽위에 다른쪽을 위치시키고,

    상기 포토레지스트 형성층과 상기 기판의 사이 및 그것등의 주위의 공간의 절대기압을 1기압 이하로 감압하며,

    상기 포토레지스트 형성층을 가열하여 그 감광층을 연화시키며 그리고 상기 감압을 유지하면서 상기 대면시킨 포토레지스트 형성층 및 기판의 상면측 또는 하면측의 어느 한편에서 그것등을 1기압보다 높은 압력으로서 가압하여 포토레지스트 형성층 및 기판을 접합시키는 것을 특징으로 하는 진공적층장치.
26. 미로광의 감광층을 가지는 필름형상 포토레지스트 형성층과 표면에 요철을 가지는 기판을 접합시키는 진공적층 방법으로서,

    상기 포토레지스트 형성층의 감광층 표면과, 상기 기판의 요철표면과를 근접 또는 접촉상태에서 대면시켜서 한쪽위에 다른쪽을 위치시키며,

    상기 포토레지스트 형성층과 상기 기판사이 및 그것등의 주위의 공간의 절대기압을 1기압 이하로 감압하고,

    상기 포토레지스트 형성층을 가열하여 그 감광층을 연화시키며,

    그리고 상기 감압을 유지하면서 상기 대면시킨 포토레지스트 형성층 및 기판의 상면측 또는 하면측의 어느 한쪽에서 각각의 거의 전면에 걸쳐서 접하면서 압압하는 탄성과 가요성과 신축성을 가지는 막체를 사용하여 그것등을 1기압보다 높은 압력으로 가압하여 포토레지스트 형성층 및 기판을 접합시키는 것을 특징으로 하는 진공적층방법.
27. 청구항 25 또는 26의 어느 한 항에 있어서, 상기 가압시의 압력이 2기압 이상 10기압 이하인 것을 특징으로 하는 진공적층방법.
28. 청구항 25 내지 27의 어느 한 항에 있어서, 상기 가열할 때의 온도가 30℃이상 200℃이하인 것을 특징으로 하는 진공적층방법.
29. 청구항 25 내지 28의 어느 한 항에 있어서, 상기 요철표면을 표리양면에 있는 기판의 양면에 미로광의 감광층을 가지는 필름형상 포토레지스트 형성층을 접합시키는 것을 특징으로 하는 진공적층방법.