JP2002225059A

JP2002225059A - 積層方法

Info

Publication number: JP2002225059A
Application number: JP2001025393A
Authority: JP
Inventors: Kazutoshi Iwata; 和敏岩田; Keita Suzuki; 恵太鈴木
Original assignee: Nichigo Morton Co Ltd
Current assignee: Nichigo Morton Co Ltd
Priority date: 2001-02-01
Filing date: 2001-02-01
Publication date: 2002-08-14
Anticipated expiration: 2021-02-01
Also published as: JP3646068B2

Abstract

(57)【要約】【課題】凹凸を有する基板５ａにフィルム状樹脂層５
ｂを積層する時に、フィルム状樹脂層５ｂの追従性が良
く、積層後の膜厚均一性と表面鏡面性に優れたビルドア
ップ工法に有用な積層方法を提供すること。【解決手段】可撓性シート３を付設した上部プレート
１及び可撓性シート４を付設した下部プレート２が設置
された真空チャンバーを有する真空積層装置６を使用し
て、該チャンバー内の上下プレート間で、凹凸を有する
基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂからなる積層体５を圧
締した後、該積層体５を上下にプレスブロック７及び８
を有する平面プレス装置９により加熱加圧処理して積層
する方法において、少なくとも一方の表面にショアーＡ
硬度が６０度以上、厚みが０．２〜１０ｍｍ、表面粗さ
Ｒｚが２０μｍ以下の緩衝材１０を設置した上下プレス
ブロック７及び８を使用する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
の製造において、凹凸を有する基板にフィルム状樹脂層
を積層する方法に関するものであり、更に詳しくはフィ
ルム状樹脂層の追従性が良く、積層後の膜厚均一性と表
面鏡面性に優れたビルドアップ工法に有用な積層方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化に伴
いプリント回路基板の高密度化、多層化が進行してい
る。かかるプリント回路基板の多層化においては、熱硬
化型樹脂組成物又は感光性樹脂組成物を絶縁層として使
用し、予め形成した内層回路の上に該熱硬化型樹脂組成
物又は感光性樹脂組成物を塗布し、あるいは該熱硬化型
樹脂組成物又は感光性樹脂組成物からなるフィルム状樹
脂層を積層する。かかるフィルム状樹脂層の片面には、
通常銅箔や支持体フィルム（セパレーターフィルム）が
積層されており、銅箔の場合はそれをハーフエッチング
又は全面エッチングし、支持体フィルムの場合はそれを
剥離して、次いでレーザー又は紫外線による穴あけ後
に、銅メッキを施した後、再度フォトレジストフィルム
を用いて光によるパターニングを行い回路を形成する方
法、いわゆるビルドアップ工法が有効に用いられてい
る。

【０００３】本出願人も先に、特開２０００−１４１３
８８号公報で、凹凸を有する基板に、フィルム状樹脂を
積層するに当たり、真空積層装置を用いて積層した後、
ラミネーターロール又は平面プレスにより加熱加圧処理
する積層方法を開示した。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報に記載されたように積層方法で、凹凸を有する基板と
フィルム状樹脂（本発明ではフィルム状樹脂層と称す
る）を貼りあわせて積層体を製造する場合、積層体のフ
ィルム状樹脂表面は平滑にはなるものの、基板上でフィ
ルム状樹脂中の樹脂組成物の厚みが不均一となる事態が
起こることがあり、かかる欠点はインターネットによる
高速通信分野における高周波数下での絶縁性に悪影響を
及ぼす恐れが出ることからその厚みムラの解消に改良の
余地がある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】そこで本発明者らは、か
かる事情に鑑み鋭意研究をした結果、可撓性シート３を
付設した上部プレート１及び可撓性シート４を付設した
下部プレート２が設置された真空チャンバーを有する真
空積層装置６を使用して、該チャンバー内の上下プレー
ト間で、凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂ
からなる積層体５を圧締した後、該積層体５を上下にプ
レスブロック７及び８を有する平面プレス装置９により
加熱加圧処理して積層する方法において、少なくとも一
方の表面にショアーＡ硬度が６０度以上、厚みが０．２
〜１０ｍｍ、表面粗さＲｚが２０μｍ以下の緩衝材１０
を設置した上下プレスブロック７及び８を使用する積層
方法を実施する場合、フィルム状樹脂層の追従性がよ
く、基板の上に積層される樹脂組成物層の基板凸部での
膜厚均一性に優れ、積層体のフィルム樹脂層側の表面が
鏡面（鏡面性）となる積層体が得られることを見いだし
本発明を完成した。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の積層方法では、特定の真
空積層装置６を用いて、該積層体の圧締を行った後、上
下プレスブロックの少なくとも一方の表面にショアーＡ
硬度が６０度以上、厚みが０．２〜１０ｍｍ、表面粗さ
Ｒｚが２０μｍ以下の緩衝材１０を設置した上下プレス
ブロック７及び８を使用する平面プレス装置９で加熱プ
レス加工することを最大の特徴とするものであり、上下
プレスブロック７及び８のプレス面の平面度が１０μｍ
以下で、ロックウエル硬度が４０度以上である場合に更
にその効果を発揮するものである。

【０００７】本発明で使用する真空積層装置６及び平面
プレス装置９の基本的な構成は図１の通りである。図１
では、真空積層装置６と平面プレス装置９を併設した連
続積層法となっているが、本発明では、これに限定され
るものではなく、それぞれの装置を独立して使用しても
よい。

【０００８】真空積層装置６の真空チャンバーには、可
撓性シート３を付設した上部プレート１と可撓性シート
４を付設した下部プレート２が配置されている。可撓性
シート４は、下部プレート２上に直接存在し、可撓性シ
ート３は、その四辺端が押さえシール金具１７により上
部プレート１と可撓性シート３の間に形成される空隙部
１２（以下単に空隙部１２と称することがある）が形成
出来るように上部プレート１に付着されている。また、
上部プレート１には、該プレート１内を通過する開口部
１４（以下単に開口部１４と称することがある）が配置
され、かかる開口部１４により、空隙部１２の圧力が調
整される。開口部１４から気体又は液体を空隙部１２に
導入すると可撓性シート３が風船のように膨らむ構造と
なっている。下部プレート２には、該プレート２内を通
過する開口部１５（以下単に開口部１５と称することが
ある）が配置され、かかる開口部１５により、上部プレ
ート１と下部プレート２の密封契合時に、可撓性シート
３、４の間に形成される空間部１３（以下単に空間部１
３と称することがある）の圧力が調整される。また、真
空引きを効率良く行うためにシール１６が下部プレート
２の端の上に上部プレート１の端の上に配置されてい
る。下部プレート２は、ジョイント１８にて油圧シリン
ダー又はエアーシリンダー１９と接続され、上下に移動
する。尚、上部プレート１、下部プレート２の内部に
は、空間部１３の加熱のための加熱装置が適宜配置され
ている。

【０００９】また、平面プレス装置９には、上プレスブ
ロック７と下プレスブロック８が配置され、上プレスブ
ロック７は支柱３０に固定されている。下プレスブロッ
ク８は支柱３０にガイド３１をつけて、下プレスブロッ
ク８が上下に移動できる。下プレスブロック８は、ジョ
イント３３を介して、油圧シリンダー又はエアーシリン
ダー２２に接続されて、油圧シリンダー又はエアーシリ
ンダー２２を作動させることにより下プレスブロック８
を昇降させて加熱プレスされる。尚、油圧シリンダー又
はエアーシリンダー２２はそのポンプ３２と接続されて
いる。上プレスブロック７及び下プレスブロック８は、
プレス板１１、温度コントロールが可能なヒーターを有
する加熱層２０、ベース層２１から構成される。

【００１０】本発明では、積層体５の搬送やフィルム状
樹脂層５ｂからのしみだしを取り除くために搬送用フィ
ルム２３を併用するのが好ましく、かかる搬送用フィル
ム２３の張力及び搬送速度を制御調節するために、巻出
し装置２４が真空チャンバーの入口付近に、巻取り装置
２７及びニップロール２８が出口付近に配置されてい
る。搬送用フィルム２３の通過ラインの各所には、搬送
用フィルム２３の張力誘導と空中保持のために、ガイド
ロール２５が適宜配置されている。

【００１１】次に本発明の積層方法を図１を参考にして
詳細に説明する。本発明の積層方法に先立ち、凹凸を有
する基板５ａ（以下単に基板５ａと称することがある）
とフィルム状樹脂層５ｂはオートシートカットラミネー
タ等により予め仮どめして積層体５としておくことが好
ましい。

【００１２】まず真空積層装置６による圧締操作を説明
する。上記の積層体を搬送用フィルム２３にて真空積層
装置６の圧締位置に搬送する。その後下部プレート２を
持ち上げて、上部プレート１と密封契合させる。かかる
下部プレート２の移動は、油圧シリンダー又はエアーシ
リンダー１９でコントロールされる。

【００１３】密封契合した後、空隙部１２、空間部１３
を減圧状態とする。具体的には、上部プレート１の開口
部１４と下部プレート２の開口部１５より吸引し、空隙
部１２、空間部１３の圧力を、２００Ｐａ以下、好まし
くは１００Ｐａ以下の減圧状態にする。かかる圧力が２
００Ｐａを超えると、凹凸を有する基板５ａとフィルム
状樹脂層５ｂの間にマイクロボイドが残存し、積層後の
フィルム状樹脂層５ｂの表面の平滑性が悪くなる傾向が
あり好ましくない。空間部１３を減圧状態にする時、空
間部１３の温度は３０℃〜１８５℃が好ましく、更には
７０〜１３５℃である。

【００１４】次に圧締操作に入る。まず空間部１３と空
隙部１２の圧力差により、可撓性シート３を下方向に膨
らませて凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂ
を貼り合わせる。かかる圧力差の調整は具体的には、空
隙部１２の圧力をほぼ常圧に戻し、空間部１３の減圧度
を弱めて３００〜６００Ｐａとすればよく、これらの圧
力調整には空気を用いればよい。かかる圧力差により可
撓性シート３は下方向に膨らみ、これにより基板５ａと
フィルム状樹脂層５ｂは軽く接触するのである。

【００１５】引続いて空隙部１２の圧力を高める。具体
的には、空隙部１２の圧力を１．０×１０⁵〜２０×１
０⁵Ｐａと高くして、空間部１３の圧力を再び２００Ｐ
ａ以下の高真空下に調整することにより、上側の可撓性
シート３は下側に大きく膨らみ、基板５ａとフィルム状
樹脂層５ｂが強く圧締されるのである。

【００１６】圧締の後に、開口部１４、１５を解放し
て、空間部１３と空隙部１２を大気圧に戻して、下部プ
レート２を上部プレート１から離して下方に移動させ、
積層体５は真空積層装置６から排出される。以上下部プ
レート２が上下に移動して、可撓性シート３が膨張する
真空積層装置６を用いた方法について説明したが、上部
プレート１が上下に移動したり、可撓性シート４が膨張
する方法が採用されてもよい。

【００１７】真空積層装置６で使用される可撓性シート
３及び４は、特には限定しないが、耐熱性で、強度があ
り、膨張可能なものが好ましく、例えばシリコンゴム、
フッ素ゴム等が挙げられ、可撓性シート３及び４の内部
にフィラーや繊維、箔、板を入れたものも使用可能であ
る。具体的には、金陽社製のフッ素ラバーシートやシリ
コンラバーシート、クレハエラストマー社製のシリコン
ラバーシート、タイガースポリマー社製のＳＲラバーシ
ート等が用いられる。尚、該シートの膜厚は、通常１〜
１０ｍｍのものが用いられる。

【００１８】次に平面プレス装置９による加熱加圧処理
を説明する。真空積層装置６で積層された積層体５を、
上下プレスブロック７、８の間に載置して、上下プレス
ブロック７及び８間で加熱加圧処理するのであるが、本
発明においては、少なくとも一方の表面にショアーＡ硬
度が６０度以上、好ましくは６５〜７５度、厚みが０．
２〜１０ｍｍ、好ましくは０．２〜４ｍｍ、表面粗さＲ
ｚが２０μｍ以下、好ましくは１５〜１８μｍの緩衝材
１０を設置した上下プレスブロック７及び８を使用する
ことを最大の特徴とするもので、該ショアーＡ硬度が６
０度未満では鏡面性が得られず、また、表面粗さＲｚが
２０μｍを超える時は膜圧均一性と鏡面性が低下し、更
に厚みが０．２ｍｍ未満及び厚みが１０ｍｍを越えると
目的とする膜厚均一性が得られず不適当である。なお、
本発明において、ショアーＡ硬度とはＪＩＳＺ２２４
６に準処して、表面粗さＲｚとはＪＩＳＢ０６０１に
準処してそれぞれ測定されるものである。

【００１９】上記の緩衝材１０は、紙、ゴム、プラスチ
ック等のいずれかの材質を表面研磨したものであれば良
いが、その中でもゴムが好ましく、特にフッ素系ゴムが
好ましい。かかるフッ素系ゴムとしては、フッ化ビニ
リデン系ゴム、含フッ素シリコーンゴム、テトラフ
ルオロエチレン系ゴム、含フッ素ビニルエーテル系ゴ
ム、含フッ素フォスフォニトリル系ゴム、含フッ素
アクリレート系ゴム、含フッ素ニトロソメタン系ゴ
ム、含フッ素ポリエステルゴム、含フッ素トリアジ
ンゴム等が挙げられ、市販品としては例えば、金陽社製
キンヨーボードシリーズ、クレハエラストマー社製ゴム
シートシリーズ、タイガースポリマー社製ゴムシートシ
リーズ、ダイキン工業社製ダイエルシリーズ、デュポン
社製ビトンシリーズ、ダウコーニング社製シラステック
シリーズ、モンテディソン社製テクノフロンシリーズ、
３Ｍ社製フルオレルシリーズ、ケル−Ｆシリーズ等が挙
げられる。かかるフッ素系ゴムの中で、金陽社製キンヨ
ーボードシリーズ、中でも『Ｆ−２００』が好ましい。

【００２０】緩衝材１０の表面粗さＲｚの調整方法（研
磨加工）については特には限定しないが、ロータリー研
磨やバフ研磨等の機械研磨やエメリー紙や、＃１５００
以上の細目のサンドペーパーで手作業による研磨をする
ことが好ましい。また、かかる緩衝材の表面に離形処理
や帯電防止処理などの処理を施すことも好ましい。

【００２１】かかる緩衝材１０は、耐熱性樹脂、ガラス
繊維シートや金属箔シート等を内部に含むものであって
も良い。

【００２２】次に上下のプレスブロック７及び８につい
て詳細に述べる。かかるプレスブロック７及び８は、工
業的にはいくつかの構成部品に分かれている方が好適で
あり、通常は図１のようにプレス板１１、加熱層２０、
ベース層２１で構成されることが好ましい。

【００２３】かかるプレス板１１のプレス面の平面度は
１０μｍ以下とすることが好ましく、更には３〜５μｍ
であり、ロックウエル硬度は４０度以上とすることが好
ましく、更には５０度以上、特には５５〜６５度であ
る。平面度が１０μｍを越えると膜圧均一性が低下する
傾向があり、ロックウエル硬度が４０度未満であるとプ
レス面に傷が付きやすく鏡面性が劣り好ましくない。な
お、本発明において平面度とはＪＩＳＢ０６０２に準
処して、ロックウエル硬度とはＪＩＳＺ２２４５に準
処してそれぞれ測定されるものである。

【００２４】かかるプレス面を構成するものとしては、
鉄やステンレス材や硬い耐熱性あるいは硬質のプラスチ
ック、セラミックが挙げられ、好ましくは鉄やステンレ
ス材等の金属が用いられる。更に該金属の表面にハード
クロムメッキ加工等の表面硬化加工処理を施しても良い
し、テフロン（登録商標）樹脂を焼き付けた汚れ防止加
工処理を施しても良い。かかるプレス面として具体的に
はナック５５系鋼や、ＳＵＳ４４０Ｃ、ＳＵＳ４２０Ｊ
２等が使用される。プレス板１１は上記のようなプレス
面を持ち、プレス面に傷がついた時に容易に交換可能と
いう目的として設けられたものであり、通常５〜３５ｍ
ｍの厚みである。加熱層２０は、熱伝熱と保温性の面で
優れたものが好ましく、通常、加熱装置を内蔵したアル
ミニウム系金属、鉄系金属、ステンレス系金属で構成さ
れた３５〜８０ｍｍの厚みのものが良い。

【００２５】加熱層２０に内蔵する加熱装置は、プレス
ブロック内部の温度コントロールが可能なヒーターが好
ましい。かかるヒーターに関しては電熱ヒーターであっ
ても、配管に温水、熱水、蒸気、サーモエス等の工業的
な熱媒を入れたものでもよいが、工業的にはコントロー
ルのしやすさから電熱ヒーターが好ましく、かかるヒー
ターとしてはシース（鞘）状ヒーターや面シート状ヒー
ターが使用され、シース状ヒーターを何本か使用する場
合は、特に加熱層２０の中央部に配置するものより周囲
部に配置するものの加熱電熱容量（ｋＷ）を大きくして
おくことが好ましい。

【００２６】ベース層２１は、各基材層が、加圧時に歪
まないようにするため補強構造材（通常は鉄系金属）で
構成され、５０〜１５０ｍｍであることが工業的に好ま
しい。

【００２７】かかるプレス板１１と加熱層２０の間には
必要に応じて、シート状クッション材やライナーシム調
整層を適宜配置することも可能である。シート状クッシ
ョン材は、工業的には、フッ素系ゴムやシリコン系ゴム
等のゴムラバーシート、ポリエステルフイルム、各種の
紙、銅箔等の金属箔が使用され、中実無垢材、発泡材、
中空風船状材などの形状で用いられ、その全体の厚みは
０．０１５〜３ｍｍが好ましい。

【００２８】該ライナーシム調整層とは、上下のプレス
面の間にプレスーケル（富士写真フィルム社製の感圧
紙）を挟み込み押し当てて均一状態が悪いとき、プレス
板１１と加熱層２０の間の均一状態が悪い箇所に入れる
極薄層で、ポリエステルフイルム、各種の紙、銅箔等の
金属箔が使用され、厚みは０．００３〜０．０５０ｍｍ
が好ましい。

【００２９】かかる加熱層２０とベース層２１の間には
必要に応じて、シート状断熱材を配置することも可能で
ある。シート状断熱材は、プレスブロック中の熱伝導を
下げる役割をし、通常セラミック発泡シートや石膏ボー
ドが使用され、工業的には日光化成社製のベスサーモシ
リーズが用いられる。かかるシート状断熱材の厚みは
０．３〜２５ｍｍ程度である。また、かかる上下のプレ
スブロック７及び８の全体寸法は、縦横が３５０〜９５
０ｍｍ程度、厚みが１５０〜３５０ｍｍ程度が経済的で
ある。

【００３０】尚、上記ではプレスブロック７及び８がプ
レス板１１、加熱層２０、ベース層２１で構成されるも
のについて述べたが、すべてプレス板１１で構成されて
いてもよい。

【００３１】次に平面プレス装置９の加熱加圧条件及び
加圧装置について述べる。加圧処理条件は、圧力１．０
×１０⁵〜５．０×１０⁶Ｐａであることが好ましく、特
に好ましくは２．０×１０⁶〜３．１×１０⁶Ｐａであ
る。加熱温度は３０〜２００℃であることが好ましく、
特に好ましくは１００〜１５０℃である。

【００３２】加熱加圧処理時間は、特には限定しない
が、２０〜２００秒程度行うのが好ましく、工業的に生
産効率を上げるために４０〜６０秒行うのが更に好まし
い。加圧装置については、特には限定されず、加圧時に
サーボモーターとスクリューネジにて下プレスブロック
８を押し上げても良いが、工業的には、油圧シリンダー
又はエアーシリンダー２２を使用することが好ましい。

【００３３】図１では、複数本の油圧シリンーダー又は
エアーシリンダー２２で下プレスブロック８を押し上げ
て加圧しているが、１本の油圧シリンーダー又はエアー
シリンダー２２とジョイント３３を接続させて下プレス
ブロック８を押し上げて加圧しても良く、また、複数本
の時にはその中の何本かはジョイント３３がないもので
も良い。

【００３４】また、複数本の時は油圧シリンダー又はエ
アーシリンダー２２を油圧シリンダーかエアーシリンダ
ーのどちらかに統一する必要はなく、混在させても良
い。図１では、ポンプ３２は一つであるが、使用する油
圧シリンダー又はエアーシリンダー２２の本数により適
宜複数個のポンプを使用することも可能であり、また、
ポンプ３２とシリンダー２２の途中の配管３４には絞り
弁、電磁弁、分岐管等を適宜設置しても良い。

【００３５】尚、油圧シリンダー又はエアーシリンダー
２２の動作速度については、特に限定しないが、下プレ
スブロック８を押し当てる直前では、積層体５を痛めな
いためにもできうる限りの低速が好ましく、かかるシリ
ンダー２２中には、ショックアブソーバー、ショック防
止バネ、ショックレスバルブなどを付設してもよい。

【００３６】尚、図１とは上下逆の平面プレス装置、即
ち、上プレスブロックが上下に摺動して、下プレスブロ
ックが固定したものを用いてもよいが、発生する異物塵
埃の点から、図１の構成が好ましい。

【００３７】真空積層装置６で圧締処理した後、積層体
５を平面プレス装置９で処理するタイミングについては
特には限定しないが、真空積層装置６の圧締処理の後１
２時間以内に平面プレス装置９で加熱加圧処理すればよ
く、特に１５分以内であると真空積層装置６から排出さ
れた積層体が冷えきらずに加熱加圧処理ができ、膜厚均
一性（基板の厚みムラに対する面ならい）が良好となる
ので好ましい。

【００３８】かかる操作を工業的に効率良く行うため
に、真空積層装置６では、可撓性シート３と可撓性シー
ト４の間に積層体を挟持する搬送用フィルム２３を配置
し、平面プレス装置９では、上下プレスブロック７及び
８の間に、搬送用フィルム２３を配置して連続して使用
することが好適である。

【００３９】かかる搬送用フィルム２３としては、ポリ
エチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィル
ム、ポリプロピレンフィルム、ナイロンフィルム、ポリ
イミドフィルム、ポリスチレンフィルム、フッ素化オレ
フィンフィルムが挙げられるが、塗工用の膜厚みの精度
の良い点でポリエチレンテレフタレートフィルムが好適
であり、例えば東レ社製のルミラーフィルムシリーズ、
藤森工業社製のバイナフィルムシリーズなどが用いられ
る。

【００４０】かかる搬送用フィルム２３の膜厚は１０〜
１００μｍ、特には２０〜５５μｍであることが好まし
い。尚、搬送用フィルム２３の幅は、積層体５の幅より
も広く、空間部１３の幅よりも狭い必要がある。通常、
搬送用フィルム２３の幅は、積層体５の幅より１０ｍｍ
〜４０ｍｍ広くすることが好ましい。

【００４１】搬送用フィルム２３の表面に関しても、特
には限定しないが、表面粗度Ｒｚが０．３５〜１．０μ
ｍであることが好ましく、かかる表面粗度Ｒｚが０．３
５μｍ未満の時は、真空積層装置６では、上下の搬送用
フィルム２３同志が密着してしまい積層時の空気の逃げ
が悪くマイクロボイドが増加したり、上下の搬送用フィ
ルム２３と上下の可撓性シート３、４とが密着して搬送
しにくくなったり、平面プレス装置９では、搬送用フィ
ルム２３と、上プレスブロック７、下プレスブロック
８、緩衝材１０のそれぞれの間でエアー溜まりが発生し
て押しムラが生じる傾向にあり好ましくない。１．０μ
ｍを超える時は、上下の搬送用フィルム２３同志での静
電気の発生率が高くなりフィルム同志が反発したり、ま
た、かかる搬送用フィルム２３で連続搬送するときに
は、上下搬送用フィルム２３同志が、平面プレス装置９
に入る時に張力変動で剥がれやすくなりエアー溜まりや
シワが発生する問題点があり好ましくない。

【００４２】かかる表面粗度Ｒｚを得る処理について
は、特には限定しないが、工業的にはマット処理（マッ
ト処理をしたフィルムを以下マットフィルムと略称す
る）がある。かかるマット処理とは、表面を各種の手法
で粗化させたもので、エメリー表面あらし加工や、フィ
ルム表面に微細なフィラーを付着させたり練り込んだり
した加工がある。

【００４３】かかる工業用のマットフィルムとしては、
ユニチカ社製ＥＭＢＬＥＴＰＴＨシリーズや、ダイヤ
フォイル社製のマットフィルムシリーズが使用される。
また、表面には適宜、離型処理加工、静電気防止処理加
工、コロナ処理加工などが施されても良く、離型処理加
工はしみだした樹脂分の除去に役立ち、静電気防止処理
はゴミの付着トラブルやフィルムの反発トラブルの防止
に役立ち有用である。

【００４４】図１では、真空積層装置６、平面プレス装
置９で処理する際にいずれも搬送用フィルム２３を用い
る場合を示したが、真空積層装置６で処理する際だけ
に、該フィルムを用いたり、平面プレス装置９で処理す
る際だけに該フィルムを用いてもよく、また、真空積層
装置６と平面プレス装置９にそれぞれ別々に搬送用フィ
ルム２３が設置されていてもよい。尚、真空積層装置６
と平面プレス装置９にそれぞれ別々に搬送用フィルム２
３が設置されている時にも、上記マットフィルムが非常
に有効である。

【００４５】かかる搬送用フィルム２３は、通常、ニッ
プロール２８、巻出し装置２４、巻取り装置２７でコン
トロールされ、かかる巻だし装置２４は通常張力コント
ロール可能なパウダーブレーキ又はクラッチ付モーター
が使用され、ニップロール２８は位置と速度をコントロ
ールできるサーボモーター等が使用され、巻取り装置２
７は張力コントロール可能なトルクモーター等が使用さ
れる。

【００４６】かかる搬送用フィルム２３の走行時には、
工業的には０．５〜１５ｋｇｆ／ｍ（フィルム幅）で引
張しながら走行させる。また、その搬送速度は、前後の
コンベア２６の速度と一致させる必要があり通常１〜２
５ｍ／分である。

【００４７】上記搬送用フィルム２３は、必要に応じ
て、使用後はしみだし汚染部分を取り除き再利用するこ
ともできるし、又、しみだし汚染部分を取り除く工程を
設け、回転式に連続に供給して再利用することもでき
る。

【００４８】本発明で使用される積層体５の構成は、凹
凸を有する基板５ａ／フィルム状樹脂層５ｂ、フィルム
状樹脂層５ｂ／凹凸を有する基板５ａ／フィルム状樹脂
層５ｂ等任意である。かかる凹凸を有する基板５ａとし
ては、特には限定しないが、銅、半田等のパターン等を
施したプリント基板が好ましく、ピルドアップ工法等で
用いられる多積層基板でも良い。かかる基板の厚みとし
ては特には限定しないが、０．１〜１０ｍｍ程度のもの
が良い。縦横の大きさも特には限定しないが、１５０〜
８００ｍｍ程度ものが良い。

【００４９】また、フィルム状樹脂層５ｂは、樹脂組成
物と、支持体フィルム（セパレーターフィルム）あるい
は銅箔から構成されることが好ましい。かかる樹脂組成
物は、絶縁性、粘着性や接着性、ホットメルト性を持つ
ものや、ガラス転移温度以上で軟化する樹脂組成物が好
ましい。

【００５０】かかる樹脂組成物としては、主にエポキシ
樹脂又は、該樹脂からなる熱硬化性樹脂組成物、エチレ
ン性不飽和化合物及び光重合開始剤からなる感光性樹脂
組成物等が挙げられる。また、支持体フィルム（セパレ
ーターフィルム）としては、ポリエチレンテレフタレー
トフィルムやポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフ
ィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン酢酸
ビニル共重合体ケン化物フィルム等が挙げられる。

【００５１】銅箔としては特に制限しないがエッチング
で溶解可能なものが好ましい。かかる支持体フィルム
（セパレーターフィルム）あるいは銅箔の表面の状態に
ついては特には限定しないが、なるべく鏡面状態のもの
が好ましく、厚みも３〜６０μｍ程度のものが好まし
い。

【００５２】上記該樹脂組成物層の厚みは５〜１５０μ
ｍ程度が好ましい。かかる樹脂組成物の厚みと凹凸を有
する基板５ａの凹凸の寸法との関係であるが、銅、半田
等のプリントパターンやスルホールの場合に、凹凸を充
填したり、スルーホールを埋めるのに足りるだけの樹脂
組成物量即ち樹脂組成物の厚みが必要であり、プリント
パターンの場合は、通常、基板５ａの凹凸の厚み（銅パ
ターンの場合は銅高）／樹脂組成物厚みの比は０．８以
下とするのが好ましい。

【００５３】かかるフィルム状樹脂層５ｂのビルドアッ
プ工法用途の市販品（保護フィルムが貼付した構成のも
のものある）としては、日立化成社製のＢＦシリーズ、
ＢＬシリーズ、ＡＳシリーズ、ＭＣＦシリーズ、シプレ
ー社製のＭＵＬＴＩＰＯＳＩＴ−９５００シリーズ、日
本ペイント社製のプロピコートシリーズ、チバスペシャ
リティ社製のＰｌｏｂｅｌｅｃシリーズ、デュポン社製
のＶａｌｕｘシリーズ、太陽インク社製のＰＶＩシリー
ズ、ＨＢＩシリーズ、旭電化社製のＢＵＲシリーズ、味
の素社製のＡＢＦシリーズ、東京応化社製のＳＢ−Ｒシ
リーズ、三井金属社製のＭＲシリーズ、松下電工社製の
Ｒシリーズ、住友ベークライト社製のＡＰＬシリーズ、
ニッカン社製のＣＡＤシリーズ、旭化成社製のＰＣＣシ
リーズ、三菱ガス化学社製のＣＢＲシリーズ、ＣＣＬシ
リーズ、ＧＭＰシリーズ等が挙げられる。

【００５４】その他の用途の樹脂層５ｂとしては、フォ
トレジストフィルム用樹脂層、ソルダーレジストマスク
フィルム用樹脂層、コンフォーマスクフィルム用樹脂層
が挙げられる。

【００５５】フィルム状樹脂層５ｂの樹脂組成物の表面
あるいは裏面の処理方法については限定されないが、好
ましくは、基板と積層する方の面がマット処理してある
ことが、積層時の空気の逃げがよくマイクロボイドが少
なく良好である。該マット処理に関しては特には限定し
ないが、表面粗さＲｚが３〜４０μ程度のものが好まし
い。

【００５６】最後に本発明の積層方法を行う前後に行わ
れる前処理、後処理やかかる処理を行うための装置につ
いて述べる。

【００５７】本積層方法を行う前に微粘着ロールや、超
音波クリーナーなどのクリーナー装置を配置して、それ
らにより基板表面や搬送用フィルム２３の表面をクリー
ニングしてもよい。また、真空積層装置６の前や平面プ
レス装置９の後には、コンベア２６が適宜配置されるこ
ともあり、かかるコンベア２６により、積層体５が、真
空積層装置６から搬入排出されるのであるが、かかるコ
ンベア２６に代えて回転ロール群やエンドレスベルトを
用いても良く、また、これらの素材は汚れにくく発塵し
ないものが良い。コンベア２６のサイズは、長さ０．３
〜３ｍ、好ましくは、０．５〜１．５ｍであればよく、
また、その搬送速度は通常１〜２５ｍ／分である

【００５８】平面プレス装置９から積層体５が排出され
る時、後工程での押し跡（打痕跡）を防止するために、
排出直後に室温程度に冷却固化されることが好ましく、
かかる冷却方法については特には限定されず、自然放熱
により冷却しても良いが、平面プレス装置９の直後に冷
却装置を設けるのがより好ましい。かかる冷却装置は工
業的には、冷凍機や空気の断熱膨張を利用した冷気を利
用した冷風ファンや冷風エアーナイフ、冷水を通管した
冷却ロール等が用いられる。

【００５９】搬送用フィルム２３を使用する時は、搬送
用フィルム２３に挟持されたまま冷却されるのが更に好
ましく、平面プレス装置９より搬送された積層体５を、
上記冷却し、冷却後に後ろ側のコンベア２６に排出する
のが好ましい。

【００６０】後ろ側のコンベア２６の入り口には、平面
プレス装置９での加熱加圧処理後、積層体５と搬送用フ
ィルム２３を剥がすための剥離ロール等の剥離装置部、
例えば跳ね上がり防止装置２９を設置すると好適であ
る。平面プレス装置９の後に、圧締された積層体５を貯
蔵するためのストッカーや、積層体５の表面平滑性の向
上のために更に加圧装置等を適宜配置してもよい。尚、
静電気対策のために搬送用フィルム２３のフィルムライ
ンや各所に除電バーなどを設置してもよい。

【００６１】平面プレス装置９での加熱加圧処理後、積
層体５は、適宜必要に応じて、冷却プレス加工、室温で
のエージング処理、１６０〜２１０℃で２０〜２００分
の熱硬化や紫外線による硬化、露光、ホットプレス加
工、打ち抜き加工、ピーラーによる支持体フィルムの剥
離加工、レーザー加工、無電解メッキ加工等を施しても
よい。

【００６２】尚、本発明は、プリント基板以外の他用
途、例えば、ＬＣＤ基板の上に、粘着剤付偏光板や粘着
剤付位相差板を貼り合わす時、ＰＤＰ基板の上にドライ
フィルムを貼り合わす時、タブテープに各種基材を貼り
合わす時、各種電子基板にダイシングテープ等やホット
メルト樹脂の付着したフィルム、例えばＩＣカード等を
貼り合わす時にも大変有効な装置や方法である。

【００６３】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。実施例１図１に示す如き真空積層装置６及び平面プレス装置９を
用いた。上部プレート１と下部プレート２に内蔵された
ヒーターにより空間部１３を予め１２０℃に調整してお
いた。まず、エポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂組成物
（ガラス転移温度８０℃）とポリエチレンテレフタレー
トフィルムからなるフィルム状樹脂層５ｂを凹凸を有す
る基板５ａの両面に配置し、フィルム状樹脂層５ｂ（厚
み２５μｍ）の樹脂面（Ｒｚが３．５μｍ）が該基板５
ａの凹凸面（厚み１８μｍ）に接するようにオートシー
トカットラミネーターにより仮止めして積層体５を用意
した。

【００６４】次に、ポリエチレンテレフタレートフィル
ムからなる搬送用フィルム２３（厚み３８μｍ、表面粗
さＲｚが０．５μｍ）で上記の積層体５を圧締位置に搬
送した後、下部プレート２を上げ、上部プレート１と密
封契合した後、減圧操作に入った。

【００６５】開口部１４、開口部１５から空気を真空ポ
ンプで吸引して、空隙部１２及び空間部１３を６０Ｐａ
まで減圧状態にして５０秒間減圧を継続した後、開口部
１４を大気開放として、空隙部１２を大気圧とし、空間
部１３を４００Ｐａとして、３ｍｍの厚みのシリコンゴ
ムからなる可撓性シート３及び可撓性シート４で積層体
５を軽く圧締した。その１０秒後に、空間部１３を再び
６０Ｐａの減圧状態にして、更に開口部１４より圧縮空
気を入れて、空隙部１２を６×１０⁵Ｐａとして、可撓
性シート３を大きく膨らませて、積層体５を１２０℃で
３００秒間強く圧締した。

【００６６】次に開口部１３を大気圧に戻して、下部プ
レート２を下方に移動させて、圧締された積層体５を排
出した。

【００６７】引き続いて、６０秒後に、平面プレス装置
９に積層体５を搬送用フィルム２３により搬送した。

【００６８】次に上下プレスブロック７及び８を有する
平面プレス装置９により積層体５のプレスを行った。加
熱層２０は厚み６０ｍｍのステンレスで、内部にシース
ヒータを９本有し、ベース層２１としては厚み８０ｍｍ
の鉄製のものを用いた。

【００６９】また、プレス板１１（厚み２０ｍｍ）のプ
レス面の平面度は３μｍでロックウエル硬度が６０度の
ステンレス材を用い、その上に配置される緩衝材１０と
してはフッ化ビニリデン系ゴム（フッ化ビニリデン、六
フッ化プロピレン、四フッ化エチレンの共重合体）を＃
１５００のサンドペーパーで表面処理して、厚み２．５
ｍｍ、表面粗さＲｚ１５μｍ、ショアーＡ硬度７０度に
調整したものを用いた。まず、加熱層を１４０℃に調整
し、そして下プレスブロック８を、ジョイント３３が配
置された４本の油圧シリンダー２２を用いて上部に移動
し、積層体５を２．５×１０⁶Ｐａの圧力で６０秒間加
熱プレスした。その後、下プレスブロック８を下方に移
動し、積層体５を搬送フィルム２３で搬送して平面プレ
ス装置９から排出した。得られた積層体５について追従
性、膜厚均一性、鏡面性の評価を以下の要領で行った。

【００７０】（追従性）積層体５の表面を観察し、凹凸
を有する基板５ａの凹凸に沿ってフィルム状樹脂層５ｂ
が積層されているかどうか２５０倍顕微鏡で確認した。 ○・・・凹凸に沿ってフィルム状樹脂層５ｂが充填して
おりミクロボイドもなく追従性している。 ×・・・凹凸に沿ってフィルム状樹脂層５ｂが充填して
いない、又は、ミクロボイドがある。

【００７１】（膜厚均一性）積層体５をクロスセクショ
ン法で、垂直切断面を電子顕微鏡にて観察して以下の基
板の凸面上に積層される樹脂層の厚みを測定して、それ
ぞれの厚みの差を以下のように評価した。 ○・・・０．５μｍ未満 ×・・・０．５μｍを越える

【００７２】（表面鏡面性）積層体５のフィルム状樹脂
層５ｂ面を斜め４５度の角度で基板に当たった蛍光灯の
反射光を目視で観察して以下のように評価した。 ○・・・鏡面に近い状態である ×・・・鏡面にはならず

【００７３】実施例２実施例１において、緩衝材１０として金陽社製『キンヨ
ーボードＦ−２００』（耐熱性ナイロン入耐熱性フッ素
系ゴム、厚み２ｍｍ、表面粗さ１５μｍ、ショアーＡ硬
度７０度）を用いた以外は同様に処理して同様に評価し
た。

【００７４】比較例１実施例１において、緩衝材１０としてアクリルゴム〔ア
クリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エ
チルヘキシルと２−クロロエチルビニルエーテル共重合
体（表面粗さＲｚ４０μｍ）を＃１５００のサンドペー
パで表面処理し、厚み２ｍｍ、表面粗さＲｚ１５μｍ、
ショアーＡ硬度３５度としたもの〕を用いた以外は同様
に処理して同様に評価した。

【００７５】比較例２実施例１において、緩衝材１０のフッ化ビニリデン系ゴ
ムの厚みを０．１ｍｍとした以外は同様に処理して同様
に評価した。

【００７６】比較例３実施例１において、緩衝材１０のフッ化ビニリデン系ゴ
ムの厚みを１５ｍｍとした以外は同様に処理して同様に
評価した。

【００７７】比較例４実施例１において、緩衝材１０のフッ化ビニリデン系ゴ
ムを＃１５００のサンドペーパによる表面処理を実施せ
ず表面粗さＲｚを３０μｍのまま使用して同様に処理し
て同様に評価した。

【００７８】実施例１、２比較例１〜４の評価結果を表
１に示した。

【００７９】

【発明の効果】本発明の積層方法では可撓性シート３を
付設した上部プレート１及び可撓性シート４を付設した
下部プレート２が設置された真空チャンバーを有する真
空積層装置６を使用して、該チャンバー内の上下プレー
ト間で、凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂ
からなる積層体５を圧締した後、該積層体５を上下にプ
レスブロック７及び８を有する平面プレス装置９により
加熱加圧処理して積層する方法において、少なくとも一
方の表面にショアーＡ硬度が６０度以上、厚みが０．２
〜１０ｍｍ、表面粗さＲｚが２０μｍ以下の緩衝材１０
を設置した上下プレスブロック７及び８を使用するの
で、フィルム状樹脂層５ｂの追従性がよく、積層後の樹
脂層の膜厚均一性に優れ、プリント回路基板の多層化に
非常に有用な積層方法である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層方法に用いられる積層装置の一
例である。

【符号の説明】

１・・・上部プレート２・・・下部プレート３・・・上部プレートに付設した可撓性シート４・・・下部プレートに付設した可撓性シート５・・・積層体５ａ・・・凹凸を有する基板５ｂ・・・フィルム状樹脂層６・・・真空積層装置７・・・上プレスブロック８・・・下プレスブロック９・・・平面プレス装置１０・・・緩衝材１１・・・プレス板１２・・・上部プレートと可撓性シート間の空隙部１３・・・可撓性シート３、４の間に形成される空間部１４・・・上部プレートを通過する開口部１５・・・下部プレートを通過する開口部１６・・・シール１７・・・止め金具１８・・・真空積層装置用ジョイント１９・・・油圧シリンダー又はエアーシリンダー２０・・・加熱層２１・・・ベース層２２・・・油圧シリンダー又はエアーシリンダー２３・・・搬送用フィルム２４・・・巻き出し装置２５・・・ガイドロール２６・・・コンベア２７・・・巻き取り装置２８・・・ニップロール２９・・・跳ね上がり防止装置３０・・・支柱３１・・・ガイド３２・・・ポンプ３３・・・ジョイント３４・・・配管

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F204 AA39 AD03 AD05 AG03 AH36 AM28 FA01 FB02 FB11 FB22 FN11 FN12 FQ17 5E346 AA12 AA15 AA26 BB01 CC08 DD02 EE02 EE06 EE08 EE31 GG28 HH11 HH21

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】可撓性シート３を付設した上部プレート
１及び可撓性シート４を付設した下部プレート２が設置
された真空チャンバーを有する真空積層装置６を使用し
て、該チャンバー内の上下プレート間で、凹凸を有する
基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂからなる積層体５を圧
締した後、該積層体５を上下プレスブロック７及び８を
有する平面プレス装置９により加熱加圧処理して積層す
る方法において、少なくとも一方の表面にショアーＡ硬
度が６０度以上、厚みが０．２〜１０ｍｍ、表面粗さＲ
ｚが２０μｍ以下の緩衝材１０を設置した上下プレスブ
ロック７及び８を使用することを特徴とする積層方法。
【請求項２】上下プレスブロック７及び８のプレス面
の平面度が１０μｍ以下で、ロックウエル硬度が４０度
以上である平面プレス装置９を使用することを特徴とす
る請求項１記載の積層方法。
【請求項３】真空積層装置６により、積層体５を圧締
するにあたり、上部プレート１と下部プレート２の間
に、積層体５を載置して、上部プレート１と下部プレー
ト２を密封契合して、上下プレート間に形成される空間
部１３及び上部プレート１と可撓性シート３の間に形成
される空隙部１２を２００Ｐａ以下の減圧状態にした
後、空隙部１２の減圧状態を解除して、更にその圧力を
１．０×１０⁵〜２．０×１０⁶Ｐａにして、可撓性シー
ト３を膨張させて積層体５を圧締することを特徴とする
請求項１あるいは２記載の積層方法。
【請求項４】真空積層装置６で圧締処理の後１５分以
内に平面プレス装置９で加熱プレス加工をすることを特
徴とする請求項１〜３いずれか記載の積層方法。
【請求項５】真空積層装置６で可撓性シート３と可撓
性シート４の間及び平面プレス装置９で上プレスブロッ
ク７と下プレスブロック８の間に積層体５を挟持する搬
送用フィルム２３を配置することを特徴とする請求項１
〜４いずれか記載の積層方法。
【請求項６】搬送用フィルム２３の表面粗さＲｚが
０．３５〜１．０μｍで、厚みが２０〜５５μｍである
ことを特徴とする請求項５記載の積層方法。