JP2001341147A

JP2001341147A - 真空積層装置及び積層方法

Info

Publication number: JP2001341147A
Application number: JP2000164889A
Authority: JP
Inventors: Kazutoshi Iwata; 和敏岩田; Keita Suzuki; 恵太鈴木
Original assignee: Nichigo Morton Co Ltd
Current assignee: Nichigo Morton Co Ltd
Priority date: 2000-06-01
Filing date: 2000-06-01
Publication date: 2001-12-11

Abstract

(57)【要約】【課題】追従性に優れた、マイクロボイドの発生しな
い、表面平滑性の良好なプリント回路基板の多層化に有
用な凹凸を有する基板とフィルム状樹脂層との積層体を
製造するための積層装置及び積層方法を提供すること。【解決手段】可撓性シート３を付設した上部プレート１
及び可撓性シート４を付設した下部プレート２が配置さ
れた真空チャンバー６内の上下プレート間に、凹凸を有
する基板とフィルム状樹脂層との積層体５を載置して圧
締操作を行う真空積層装置において、圧締時に上下プレ
ートを枠フレーム８と留め具７で固定保持する真空積層
装置や、かかる装置で、上下プレートの間を密封契合し
て２００Ｐａ以下にし、下部プレート２の下部へ留め具
７を挿入した後、上部プレート１と可撓性シート３の間
の空隙部１０の減圧状態を解除して、更に圧力を１．０
×１０⁵〜２０×１０⁵Ｐａにして可撓性シート３を膨張
させ積層体５を圧締する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
の製造において、凹凸を有する基板にフィルム状樹脂層
を積層する真空積層装置および積層方法に関するもので
あり、更に詳しくはフィルム状樹脂層の追従性がよく、
積層後の樹脂表面の平滑性に優れ、ビルドアップ工法に
有用な真空積層装置および積層方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化に伴
いプリント回路基板の高密度化、多層化が進行してい
る。かかるプリント回路基板の多層化においては、熱硬
化型樹脂組成物又は感光性樹脂組成物を絶縁層として使
用し、予め形成した内層回路の上に該熱硬化型樹脂組成
物又は感光性樹脂組成物を塗布し、あるいは該熱硬化型
樹脂組成物又は感光性樹脂組成物からなるフィルム状樹
脂を積層する。かかるフィルム状樹脂の片面には、通常
銅箔や支持体フィルム（セパレーターフィルム）が積層
されており、銅箔の場合はそれをハーフエッチング又は
全面エッチングし、支持体フィルムの場合はそれを剥離
して、ついで、レーザー又は紫外線により穴あけ後に、
銅メッキを施した後、再度フォトレジストフィルムを用
いて光によるパターニングを行い、回路を形成する方
法、いわゆるビルドアップ工法が有効に用いられてい
る。

【０００３】一方、ビルドアップ工法に用いられるとい
う記載はないものの、真空状態で基板にフィルムを貼る
従来の方法として、特開平５−２００８８０号公報では
コンベア式真空アプリケータを用いる方法が開示され
て、かかる装置は、うすい平箱状の真空チャンバーをう
すく二つ割りにした構造の真空装置になっており、その
平箱状の真空チャンバーの中にさし入れた平面シート状
可撓性シートで、この真空チャンバー内を二つの部屋に
分け、一方の部屋を真空に保ちながら、一方の部屋に圧
縮空気を入れて膨張させて積層するといったものであ
る。

【０００４】このような構造の装置の場合、通常、平面
シート状の可撓性シートのサイズが７０ｃｍ角で、上部
可撓性シートを膨張させるために使用する圧縮空気は、
２〜１０ｋｇ／ｃｍ²であるが、通常値を７．０ｋｇ／
ｃｍ²として、かかる下部可撓性シートにかかる力は、
３４トンの過大な力となっている。この可撓性シートが
真空チャンバー６内で膨らむのであるが、もし、上下プ
レートを押さえる力がこれよりも弱ければ、真空チャン
バー６が開口し、シールから空気が入り込み真空度の低
下をおこす。

【０００５】また、もし圧縮空気の圧力が変動した場
合、例えば７．０ｋｇ／ｃｍ²が７．３ｋｇ／ｃｍ²に変
動した場合は、かかる膜体にかかる力は、３５．８トン
となる。即ち、空気圧の０．３ｋｇ／ｃｍ^２程度の変動
で、必要な力は、１．５トンの力の変動となる。即ち、
若干の空気圧の変動によりすぐに１〜２トンの力として
変動する。この変動により、上下プレートを押さえる力
が弱く力負けしてしまえば、途中より真空チャンバーが
開口し、シール部から空気が入り込み真空度は一気に低
下変動をおこす。かかる開口を押さえるには、通常、大
きな油圧装置が配置される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
油圧装置が大きくなると、加重が多大になり、油圧装置
を設置する床の問題にもなる。通常、かかる真空を使用
した積層装置は、プリント基板メーカーのクリーンルー
ムに設置してあるが、クリーンルームはダウンフローの
床のアクセスフローとなっていて、多大な加重には耐え
られないことも多く、かかる加圧力には自ずと上限が出
来る。更に近年、パターニングによる凹凸を有する基板
とフィルム状樹脂を積層する場合、該基板にフィルム状
樹脂層を追従させ、表面平滑性を良好にするには、該基
板とフィルム状樹脂層との間に、安定な真空度のもと
で、加圧を増大させることが要求されているが、上記の
問題で、加圧が不足したり、空気漏れにより真空度が変
動低下したりの問題が発生すると、小さな気泡（マイク
ロボイド）が発生し回路線の絶縁破壊にいたったり、表
面平滑性を失うこととなる。かかるマイクロボイドは、
更に積層後の工程のキュアリング工程にて、破裂膨張或
いは膨張陥没して、更に該積層樹脂表面に凹凸が生じせ
しめ、外観不良等の問題を更に増長せしめる。

【０００７】

【問題を解決するための手段】そこで本発明者らは、か
かる事情に鑑み、鋭意研究をした結果、可撓性シート３
を付設した上部プレート１及び可撓性シート４を付設し
た下部プレート２が配置された真空チャンバー６内の上
下プレート間に、凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹
脂層５ｂとの積層体５を載置して圧締操作を行う真空積
層装置において、圧締操作時に上部プレート１と下部プ
レート２を枠フレーム８と留め具７で固定保持する真空
積層装置を開発し、かかる真空積層装置を使用して、凹
凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂとの積層体
５を圧締して積層を行うにあたり、上部プレート１と下
部プレート２の間に、積層体５を載置して、上部プレー
ト１と下部プレート２を密封契合して、上下プレート間
に形成される空間部１１及び上部プレート１と可撓性シ
ート３の間に形成される空隙部１０を２００Ｐａ以下の
減圧状態にした後、下部プレート２の下部へ留め具７を
挿入し、次いで空隙部１０の減圧状態を解除後、その圧
力を１．０×１０⁵〜２０×１０⁵Ｐａにして、可撓性シ
ート３を膨張させて積層体５を圧締する積層方法によ
り、マイクロボイドの発生が全く抑えられ、表面平滑性
にも優れた積層体が得られることを見いだし本発明を完
成した。

【０００８】

【発明の実施の形態】まず、本発明の真空積層装置の構
成を図１〜１３を参考にして説明する。本発明の真空積
層装置は可撓性シート３を付設した上部プレート１及び
可撓性シート４を付設した下部プレート２が配置された
真空チャンバー６内の上下プレート間に、凹凸を有する
基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂとの積層体５を載置し
て圧締操作を行える真空積層装置において、圧締操作時
に上部プレート１と下部プレート２を固定保持できる枠
フレーム８と留め具７を有するものであればよく、図２
〜１３に示した装置が挙げられる。

【０００９】まず、上記の真空チャンバー６は図１に示
されるものであり、可撓性シート４は、下部プレート２
上に直接存在し、可撓性シート３は、その四辺端が押さ
えシール金具９により上部プレート１と可撓性シート３
の間に形成される空隙部１０（以下単に空隙部１０と称
することがある）が形成出来るように上部プレート１に
付設されている。また、上部プレート１には、該プレー
ト１内を通過する開口部１２（以下単に開口部１２と称
することがある）が配置され、かかる開口部１２によ
り、空隙部１０の圧力が調整される。開口部１２から気
体又は液体を空隙部１０に導入すると可撓性シート３が
風船のように膨らむ構造となっている。下部プレート２
には、該プレート２内を通過する開口部１３（以下単に
開口部１３と称することがある）が配置され、かかる開
口部１３により、上部プレート１と下部プレート２の密
封契合時に、可撓性シート３、４の間に形成される空間
部１１（以下単に空間部１１と称することがある）の圧
力が調整される。また、減圧を効率良く行うためにシー
ル１４が下部プレート２の上端に配置されている。

【００１０】本発明の真空積層装置は図２〜１３に示さ
れるが、それぞれについて説明する。図２〜図５、図１
３は留め具７がコッタータイプのものであり、図２は搬
送用フィルム１５を有しないもの、図３〜５、図１３は
搬送用フィルム１５を有するものである。図４におい
て、真空チャンバー６には、可撓性シート３を付設した
上部プレート１と可撓性シート４を付設した下部プレー
ト２が配置されており、真空チャンバー６の外側に配置
された枠フレーム８は上部プレート１に固定され、かつ
下部プレート２の下には圧締操作時に上からの圧力に対
して該プレートを固定保持するための留め具７が、ピス
トン連動可能な状態で設置されている（図４では左右に
ピストン運動する）。枠フレーム８と上部プレート１と
の固定保持方法としては、通常固定具により固定される
が、溶接により固定されたり、あるいは枠フレーム８と
上部プレート１が一体化して固定されているものでもよ
い。アクチュエーター１７は下部プレート２を上下運動
させるための作動装置である。

【００１１】図３は、留め具７がピストン連動する方向
と垂直な方向から見た断面図である。図３において、凹
凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂとの積層体
５を挟持してチャンバー内を移送する搬送用フィルム１
５（以下単に搬送用フィルム１５と称することがある）
も配置され、その位置は、留め具７が運動する方向と垂
直になっている。搬送用フィルム１５の張力及び搬送速
度は巻出しロール１９及び巻取りロール２０、ニップロ
ール２１により調節され、巻出しロール１９は真空チャ
ンバー６の入口付近に、巻取りロール２０及びニップロ
ール２１は出口付近に配置されている。搬送用フィルム
１５の通過ラインの各所には、搬送用フィルム１５の張
力誘導と空中保持のために、ガイドロール２２が配置さ
れている。図４は、下部プレート２が上昇して上部プレ
ート１と密封契合後、コッタータイプの留め具７が下部
プレート２の下に入り固定保持される前の図であり、図
５は該コッタータイプの留め具７が下部プレート２の下
に入り下部プレート２を固定保持された時の図である。
かかる留め具７は油圧シリンダーや手動で作動される。

【００１２】図６、７、１１、１２は留め具７がクラン
クタイプのものであり、図６、１２は、下部プレート２
が上昇して上部プレート１と密封契合後、クランクタイ
プの留め具７が下部プレート２の下に入り固定保持され
る前の図であり、図７、１１は該コッタータイプの留め
具７が下部プレート２の下に入り固定保持した時の図で
ある。上記留め具７は油圧シリンダーにより作動され、
かかる油圧シリンダーは枠フレーム８の外側（図６、
７、１１）や下部プレート２の下（図１２）に配置され
てもよい。

【００１３】また、図８に示すように枠フレーム８は、
上部プレート１の両端部に固定された構造のものでもよ
い。

【００１４】図９、１０に示すように枠フレーム８が上
下に別れており、上枠フレームと下枠フレームをコの字
タイプやヒンジタイプの留め具７で固定保持されたもの
でもよい。

【００１５】留め具７は、上記で示したもの以外でも、
５０〜１００トン／ｍ²の圧力に耐えられる方式のもの
であればよく、スクリューネジ、コロの形態でもよい。

【００１６】留め具７は、通常アクチュエーター１６に
よりピストン運動されるが、手動でピストン運動して出
し入れしてもよい。アクチュエーター１６としては油圧
式のエアーシリンダー、スクリューネジ等が挙げられる
が、機械重量が軽微なエアーシリンダーのものが好まし
い。

【００１７】可撓性シート３および４は、耐熱性で、膨
張可能なものが好ましく、例えばシリコンゴム、フッ素
ゴム等が挙げられる。膜厚は、１〜１０ｍｍのものが通
常用いられる。尚、可撓性シート３、４の内部にフィラ
ーや繊維、箔、板を入れたものも使用可能である。

【００１８】また、可撓性シート３および４の縦横の長
さは、通常は２００ｍｍ〜１２００ｍｍで、厚みが０．
２〜２０ｍｍの平板膜状が好ましい。可撓性シート３の
方が、縦横の長さが可撓性シート４よりも５〜５０％程
度長いのが好ましい。

【００１９】また、可撓性シートの表面粗度（ＪＩＳ
Ｂ０６１０に準処して測定）が２０〜７００μｍで、
かつ表面ゴムのデュロメータ硬度（ＪＩＳＫ７２１
５）が１５〜９０である時が好ましい。該表面粗度Ｒｚ
が２０μｍ未満の時や該デュロメータ硬度ＨＤＤが９０
を越える時は、積層後の基板５ａの表面平滑性はよいが
マイクロボイド残存に問題があり、Ｒｚが７００μｍを
越える時やＨＤＤが１５未満の時は、表面平滑性が悪い
のでビルドアップ多層積層時に問題を残す。上記のＲｚ
やＨＤＤの調整方法としては、表面をサンドペーパー、
エメリーサンドペーパーで、トリートメントしても、表
面にこれらの粗度を持つパターンを形成しても良い。

【００２０】搬送用フィルム１５については特には限定
しないが、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリ
エチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ナイロン
フィルム、ポリイミドフィルム、ポリスチレンフィル
ム、フッ素化オレフィンフィルムのいずれかであること
が好ましい。膜厚は１０〜１００μｍであることが好ま
しく、更には２０〜５０μｍが好ましく、幅０．５〜３
ｍが好ましい。

【００２１】搬送用フィルム１５の表面に関しても、特
には限定しないが、積層体５と接する面がマット処理、
例えば表面のヘイズ値を５〜４０％程度（積分球式光線
透過率測定装置にして測定）にしておくと、積層時の空
気の逃よくマイクロボイドが少ない点で望ましい。

【００２２】コンベア１８は、積層体５の真空チャンバ
ーへの搬入、排出に用いられ、回転ロール群や、エンド
レスベルトでも良く、汚れにくい素材で、発塵しないも
のが良い。コンベア１８のサイズは、長さ０．３〜３
ｍ、好ましくは、０．５〜１．５ｍがあればよく、ま
た、その搬送速度は通常１〜２５ｍ／分である。更に、
出口のコンベア１８の後には、跳ね上がり防止装置２３
を設置したり、圧締された積層体５を貯蔵するためのス
トッカーや積層体５の更なる表面平滑性の向上のための
加圧装置等を配置してもよい。

【００２３】次に本発明の真空積層装置を用いた積層方
法を詳細に説明する。本発明の積層方法に先立ち、凹凸
を有する基板５ａ（以下単に基板５ａと称することがあ
る）とフィルム状樹脂層５ｂはオートシートカットラミ
ネータ等により予め仮どめして積層体５としておくこと
が好ましい。積層体構成は、基板５ａ／フィルム状樹脂
層５ｂ、フィルム状樹脂層５ｂ／基板５ａ／フィルム状
樹脂層５ｂ等任意である。

【００２４】凹凸を有する基板５ａとしては、特には限
定しないが、銅等のパターンを施したプリント基板が、
好ましく、ピルドアップ工法で用いられる多積層基板で
も良い。かかる基板の厚みとしては特には限定しない
が、０．１〜１０ｍｍ程度のものが良い。

【００２５】また、フィルム状樹脂層５ｂは、樹脂組成
物と、支持体フィルム（セパレーターフィルム）あるい
は銅箔から構成されることが好ましい。かかる樹脂組成
物は、絶縁性、粘着性や接着性、ホットメルト性を持つ
ものや、ガラス転移温度以上で軟化する樹脂組成物が好
ましい。かかる樹脂組成物としては、主にエポキシ樹脂
からなる熱硬化型樹脂組成物、又は樹脂、エチレン性不
飽和化合物、光重合開始剤からなる感光性樹脂組成物等
が挙げられる。

【００２６】かかる支持体フィルム（セパレーターフィ
ルム）としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム
やポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポ
リビニルアルコールフィルム、エチレン酢酸ビニル共重
合体ケン化物フィルム等が挙げられる。銅箔としては特
に制限しないがエッチングで溶解可能なものが好まし
い。

【００２７】かかるフィルム状樹脂層５ｂのビルドアッ
プ工法用の市販品（保護フィルムが貼付した構成のもの
ものある）としては、日立化成社製のＢＦシリーズ、Ｂ
Ｌシリーズ、ＡＳシリーズ、ＭＣＦシリーズ、シプレー
社製のＭＵＬＴＩＰＯＳＩＴ−９５００シリーズ、日本
ペイント社製のプロピコートシリーズ、チバスペシャリ
ティ社製のＰｌｏｂｅｌｅｃシリーズ、デュポン社製の
Ｖａｌｕｘシリーズ、太陽インク社製のＰＶＩシリー
ズ、ＨＢＩシリーズ、旭電化社製のＢＵＲシリーズ、味
の素社製のＡＢＦシリーズ、東京応化社製のＳＢ−Ｒシ
リーズ、三井金属社製のＭＲシリーズ、松下電工社製の
Ｒシリーズ、住友ベークライト社製のＡＰＬシリーズ、
ニッカン社製のＣＡＤシリーズ、旭化成社製のＰＣＣシ
リーズ、三菱ガス化学社製のＣＢＲシリーズ、ＣＣＬシ
リーズ、ＧＭＰシリーズ等が挙げられる。その他の用途
の樹脂層としては、フォトレジストフィルム用樹脂層、
ソルダーレジストマスクフィルム用樹脂層、コンフォー
マスクフィルム用樹脂層が挙げられる。

【００２８】フィルム状樹脂層５ｂの表面あるいは裏面
についても特には限定しないが、好ましくは、マット処
理してあることが、積層時の空気の逃げがよくマイクロ
ボイドが少なく良好である。該マット処理に関しては特
には限定しないが、Ｒｚが３〜４０μ程度のものが好ま
しい。

【００２９】本発明では、圧締の際にフィルム状樹脂層
５ｂから樹脂組成物のしみだしが基板５ａに付着してフ
ィルム状樹脂層５ｂの追従性が低下するので搬送用フィ
ルム１５を使用することも好ましく、以下それを使用し
た方法を図３、４を参考にして説明する。まず上記の仮
止めした積層体５を搬送用フィルム１５により圧締位置
まで搬送される。その後下部プレート２を持ち上げて、
上部プレート１と密封契合させる。かかる下部プレート
２を持上げるには通常アクチュエーター１７が使用さ
れ、エアシリンダーや油圧シリンダーでコントロールさ
れる。

【００３０】密封契合した後、空隙部１０、空間部１１
を減圧状態とする。具体的には、上部プレート１の開口
部１２及び下部プレート２の開口部１３よりそれぞれ吸
引し、空隙部１０及び空間部１１の圧力を、２００Ｐａ
以下、好ましくは１００Ｐａ以下の減圧状態にする。２
００Ｐａ以下では、凹凸を有する基板５ａとフィルム状
樹脂層５ｂの間にマイクロボイドが残存し、積層後のフ
ィルム状樹脂層５ｂの表面の平滑性が悪くなる傾向があ
る。空隙部１０、空間部１１の圧力は同時に減圧状態と
すればよいが、可撓性シート３が弾力性のない場合は、
空隙部１０のみ密封契合前に減圧状態として、可撓性シ
ート３と搬送用フィルム１５が接触しないようにしてお
いてもよい。

【００３１】次に圧締操作に入るのであるが、圧締操作
が始まる前に、下部プレート２の下部へ留め具７を挿入
して、下部プレート２と上部プレート１を固定する。圧
締操作が始った後に、留め具７で固定しても、空間部１
１の減圧度は保ちにくく、マイクロボイド発生の原因と
なり好ましくない。

【００３２】留め具７の全面が下部プレート２の全面と
接触させるのが理論的には有利であるが必ずしも全面に
こだわらず均等に力が配分される様にしておけば部分的
な接触も可能である。例えば図２〜５に示すような留め
具７（コッター）を用いる場合は手動あるいはアクチュ
エーター１６でピストン連動して上部プレート１と下部
プレート２が密封契合した状態で、下部プレート２が下
に移動しないように下部プレート２の下部に挿入する。
また、図６、７に示すような留め具７（クランク）を用
いる場合はクランクを下部プレート２と上部プレート２
が密封契合する位置まで立ち上げて、クランクを支える
油圧により固定する。

【００３３】圧締操作としては、空間部１１と空隙部１
０の圧力差により、可撓性シート３を下方向に膨らませ
て凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂを貼り
合わせる。かかる圧力差の調整は具体的には、空隙部１
０の圧力をほぼ常圧に戻し、空間部１１の減圧度を弱め
て３００〜６００Ｐａとすればよく、これらの圧力調整
には空気を用いればよい。かかる圧力差により可撓性シ
ート３は下方向に膨らむことにより、搬送用フィルム１
５と接触し、可撓性シート４も搬送用フィルム１５と接
触する。かかる搬送用フィルム１５により、基板５ａと
フィルム状樹脂層５ｂは軽く接触するのである。

【００３４】引続いて空隙部１０の圧力を高める。具体
的には、空隙部１０の圧力を１．０×１０⁵〜２０×１
０⁵Ｐａと高くして、空間部１１の圧力を再び２００Ｐ
ａ以下の高減圧下に調整すると、上側の可撓性シート３
は下側に大きく膨らみ、搬送用フィルム１５と強く接触
し、かかる搬送用フィルム１５が基板５ａとフィルム状
樹脂層５ｂを強く圧締する。この時樹脂組成物がしみ出
すことがあるが、かかるしみ出しは搬送用フィルム１５
に付着して除去される。

【００３５】圧締時の温度は４０℃〜１８５℃が好まし
く、更には７０〜１３５℃である。かかる温度が４０℃
未満では、基板５ａの凹凸面にフィルム状樹脂層５ｂの
樹脂組成物を充填出来ずに追従性が悪くなったりマイク
ロボイドが残存し、１８５℃を越えるとフィルム状樹脂
層５ｂが熱分解を起し分解ガスによるマイクロボイドが
発生して好ましくない。かかる温度のコントロール方法
としては特に限定しないが、上部プレート１と下部プレ
ート２に内蔵される面ヒーターや蒸気パイプで調整され
る。

【００３６】圧締操作の終了後に、開口部１２、１３を
使用して、空隙部１０、空間部１１の減圧状態を解放
し、留め具７を、枠フレーム８の外側に出してから下部
プレート２を下方に移動させて圧締された積層体５が排
出される。なお、圧締時に、搬送用フィルム１５を使用
し、フィルム状樹脂組成物層５ｂからしみ出しがある場
合、搬送用フィルム１５と積層体５の端部が固着するの
で、真空チャンバー６の出口でコンベア１８に積層体５
が受渡される過程で搬送用フィルム１５と積層体５との
剥離時に積層体が跳ね上がってコンベア１８に落下し
て、フィルム状樹脂層５ｂの表面平滑性が損われる恐れ
があり、かかる跳ね上がりを防止するため、跳ね上がり
防止装置２３を設置してもよい。

【００３７】以上、下部プレート２が上下に移動して、
可撓性シート３が膨張する真空積層装置及びそれを用い
た積層方法について説明したが、上部プレート１が上下
に移動したり、可撓性シート４が膨張するものも本発明
の範囲であることはいうまでもない。尚、本発明は、プ
リント基板以外の他用途、例えば、ＬＣＤ基板の上に、
粘着剤付偏光板や粘着剤付位相差板を貼り合わす時、各
種電子基板にダイシングテープ等やホットメルト樹脂の
付着したフィルム例えばＩＣカード等を貼り合わす時に
も大変有効な装置や方法である。

【００３８】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。実施例１図３、４、５に示す真空積層装置を用いた。積層体５の
製造は、エポキシ樹脂からなる熱硬化型樹脂組成物（ガ
ラス転移温度８０℃）とポリエチレンテレフタレートフ
ィルムからなるフィルム状樹脂層５ｂを基板５ａの両面
に配置した構成とし、フィルム状樹脂層５ｂの樹脂面
（Ｒｚが３．５μｍ）が基板５ａの凹凸面に接するよう
にオートカットラミネーターにより仮止め積層して行っ
た。可撓性シート３、４は３ｍｍ厚みのシリコンゴムで
ある。積層体５を搬送する搬送用フィルム１５はポリエ
チレンテレフタレートフィルム〔厚さ２５μｍ、ヘイズ
値６％（積分球式光線透過率測定装置により測定）〕と
なった。）を使用した。留め具７はＳＵＳのコッター
（厚み１０ｃｍ）であり、アクチュエーター１６でピス
トン運動できるもので、上部プレート１と下部プレート
２を密封契合した時に、枠フレーム８と下部プレート２
の隙間に契合するような直方体形状であった。枠フレー
ム８はＳＵＳ製であり、図４に示すように真空チャンバ
ー６を覆うように、真空チャンバー６の積層体の入口端
部と出口端部に２ヶ所に配置された。

【００３９】積層体５をコンベア１８にて、搬送用フィ
ルム１５に移載し、搬送用フィルム１５に積層体５を挟
持して、圧締位置まで搬入した。次いで、１ｔｏｎ／ｍ
²の力を有するアクチュエーター１７（エアシリンダ
ー）により下部プレート２を上げ、上部プレート１と密
封契合させた。空隙部１０、空間部１１の圧力を６０Ｐ
ａの減圧状態にした後、留め具７をアクチュエーター１
６（エアシリンダー）により下部プレート２と枠フレー
ム８の隙間に挿入した。次に開口部１２を大気開放し
て、空隙部１０を大気圧とし、空間部１１は４００Ｐａ
として、可撓性シート３及び可撓性シート４で搬送用フ
ィルム１５を圧締し積層体５を軽く圧締し、その１０秒
後に、空間部１１を再び６０Ｐａの減圧状態にして、更
に開口部１２より圧縮空気を入れて、空隙部１０を６×
１０⁵Ｐａとし、可撓性シート３を大きく膨らませて、
積層体５を１２０℃で３００秒間強く圧締した（図
５）。圧締終了後開口部１２、１３が大気圧に戻され、
留め具７を下部プレートからはずし、下部プレート２を
下方へ移動させ、積層体５を排出した。得られた積層体
５について追従性、マイクロボイド、表面平滑性の評価
を以下の要領で行った。

【００４０】（追従性）凹凸を有する基板５ａに対する
フィルム状樹脂層５ｂの追従性を５０倍顕微鏡で目視確
認して以下のように評価した。 ○・・・凹凸を有する基板５ａの凹部にフィルム状樹脂
層５ｂが完全に充填されている。 ×・・・凹凸を有する基板５ａの凹部にフィルム状樹脂
層５ｂが完全には充填されておらず基板５ａの凹面に沿
って細長い気泡が残る。

【００４１】（マイクロボイド）凹凸を有する基板５ａ
とフィルム状樹脂層５ｂの間にあるマイクロボイドを５
０倍顕微鏡で目視確認して以下のように評価した。 ○・・・凹凸を有する基板５ａの凹凸部とフィルム状樹
脂層５ｂの間にマイクロボイドがない。 ×・・・凹凸を有する基板５ａの凹凸部とフィルム状樹
脂層５ｂの間にマイクロボイドがある。

【００４２】（表面平滑性）（１）フィルム状樹脂層５ｂの表面平滑性を表面粗さ計
（ミツトヨ社製『ｓｕｆｔｅｓｔ−２０１』）で測定し
以下のように評価した。 ○・・・フィルム状樹脂層５ｂの表面の凹凸段差が１μ
ｍ以下である。 ×・・・フィルム状樹脂層５ｂの表面の凹凸段差が１μ
ｍを越える。（２）積層体をクロスセクション法で、垂直切断面を顕
微鏡にて観察して以下のように評価した。 ○・・・フィルム状樹脂層５ｂの表面の凹凸段差が１μ
ｍ以下である。 ×・・・フィルム状樹脂層５ｂの表面の凹凸段差が１μ
ｍを越える。

【００４３】比較例１実施例１において、圧締操作時に留め具７を使用せず、
実施例１と同様に積層を実施した。実施例１、比較例１
の評価結果を表１に示した。

【００４４】〔表１〕追従性マイクロボイド表面平滑性（１）（２）実施例１ ○ ○ ○ ○ 比較例１ × × × ×

【００４５】

【発明の効果】本発明は、可撓性シート３を付設した上
部プレート１及び可撓性シート４を付設した下部プレー
ト２が配置された真空チャンバー６内の上下プレート間
に、凹凸を有する基板とフィルム状樹脂層との積層体５
を載置して圧締操作を行う真空積層装置において、圧締
操作時に上部プレート１と下部プレート２を枠フレーム
８と留め具７で固定保持する真空積層装置であるので、
真空チャンバーの減圧度の変動がなく、特にかかる真空
積層装置を使用して、凹凸を有する基板５ａとフィルム
状樹脂層５ｂとの積層体５を圧締して積層を行うにあた
り、上部プレート１と下部プレート２の間に、積層体５
を載置して、上部プレート１と下部プレート２を密封契
合して、上下プレート間に形成される空間部１１及び上
部プレート１と可撓性シート３の間に形成される空隙部
１０を２００Ｐａ以下の減圧状態にした後、下部プレー
ト２の下部へ留め具７を挿入し、次いで空隙部１０の減
圧状態を解除後、その圧力を１．０×１０⁵〜２０×１
０⁵Ｐａにして、可撓性シート３を膨張させて積層体５
を圧締すると、追従性、マイクロボイド発生の抑制に優
れ、表面平滑性に優れた効果を示すものであり、プリン
ト回路基板の多層化に非常に有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の真空積層装置の真空チャンバーの断
面図である。

【図２】留め具７がコッタータイプで搬送フィルム１
５がない場合、留め具７のピストン運動方向から本発明
の真空積層装置を見た断面図である。

【図３】留め具７がコッタータイプで搬送フィルム１
５がある場合、留め具７のピストン運動方向に垂直な方
向から本発明の真空積層装置を見た断面図である。

【図４】留め具７がコッタータイプで搬送フィルム１
５がある場合、留め具７が下部プレート２へ挿入される
前に、留め具７のピストン運動方向に垂直な方向から本
発明の真空積層装置を見た断面図である。

【図５】留め具７がコッタータイプで搬送フィルム１
５がある場合、留め具７が下部プレート２へ挿入された
後に、留め具７のピストン運動方向に垂直な方向から本
発明の真空積層装置を見た断面図である。

【図６】留め具７がクランクタイプで搬送フィルム１
５がある場合、上部プレート１が下部プレート２へ密封
契合する前に、搬送用フィルム１５の進行方向に垂直な
方向から本発明の真空積層装置を見た断面図である。

【図７】留め具７がクランクタイプで搬送フィルム１
５がある場合、圧締操作時に、搬送用フィルム１５の進
行方向に垂直な方向から本発明の真空積層装置を見た断
面図である。

【図８】上部プレート１の側面に枠フレーム８が固定
された場合状態を、留め具７のピストン運動方向に垂直
な方向から見た本発明の真空積層装置の断面図である。

【図９】枠フレーム８が上下に分割し、コの字型の留
め具７で枠フレーム８を固定する場合の状態を、搬送用
フィルム１５の進行方向に垂直な方向から見た本発明の
真空積層層装置の断面図である。

【図１０】枠フレーム８が上下に分割し、コの字型の留
め具７とヒンジ型の留め具７で枠フレーム８を固定する
場合の状態を、搬送用フィルム１５の進行方向に垂直な
方向から見た本発明の真空積層層装置の断面図である。

【図１１】留め具７がクランクタイプで搬送用フィルム
１５がある場合、圧締操作時に、搬送用フィルム１５の
進行方向に垂直な方向から本発明の真空積層装置を見た
断面図である。

【図１２】留め具７がクランクタイプで搬送用フィルム
１５がある場合、圧締操作時に、搬送用フィルム１５の
進行方向に垂直な方向から本発明の真空積層装置を見た
断面図である。

【図１３】留め具７がコッタータイプで搬送用フィルム
１５がある場合、留め具７が下部プレート２へ挿入され
た後に、留め具７のピストン運動方向に垂直な方向から
本発明の真空積層装置を見た断面図である。

【符号の説明】

１・・・上部プレート２・・・下部プレート３・・・上部プレートに付設した可撓性シート４・・・下部プレートに付設した可撓性シート５・・・積層体５ａ・・・凹凸を有する基板５ｂ・・・フィルム状樹脂層６・・・真空チャンバー７・・・留め具８・・・枠フレーム９・・・押えシール金具１０・・・上部プレートと可撓性シート間の空隙部１１・・・可撓性シート３と可撓性シート４の間に形成
される空間部１２・・・上部プレートを通過する開口部１３・・・下部プレートを通過する開口部１４・・・シール１５・・・搬送用フィルム１６・・・留め具のアクチュエーター１７・・・下部プレートのアクチュエーター１８・・・コンベア１９・・・巻き出しロール２０・・・巻き取りロール２１・・・ニップロール２２・・・ガイドロール２３・・・跳ね上がり防止装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｂ // Ｂ２９Ｋ 105:22 Ｂ２９Ｋ 105:22 Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 31:34 31:34 Ｆターム(参考） 4F100 AB17 AK01B AK42 AK53 AL05 AT00A BA02 BA03 DD01A EC01 EH01 EJ222 EJ242 EJ42 GB43 JK15 JL02 4F204 AA33 AA39 AA45 AD02 AD05 AD08 AG02 AG03 AH36 AM28 AR02 FA01 FA13 FB01 FB22 FF23 FF50 FG02 FJ11 FN06 FN11 FN12 FQ02 5E346 AA04 AA05 AA06 AA12 AA26 AA32 AA51 CC08 CC09 DD02 EE06 EE08 EE13 EE14 EE18 EE35 EE38 GG28 HH11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】可撓性シート３を付設した上部プレート
１及び可撓性シート４を付設した下部プレート２が配置
された真空チャンバー６内の上下プレート間に、凹凸を
有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂとの積層体５を
載置して圧締操作を行う真空積層装置において、圧締操
作時に上部プレート１と下部プレート２を枠フレーム８
と留め具７で固定保持することを特徴とする真空積層装
置。
【請求項２】上部プレート１が枠フレーム８に固定さ
れ、下部プレート２の下には、圧締操作時に該プレート
を固定保持するための留め具７が設置されていることを
特徴とする請求項１記載の真空積層装置。
【請求項３】留め具７が、下部プレート２を固定保持
できるようにピストン連動可能な状態で設置されている
ことを特徴とする請求項１あるいは２記載の真空積層装
置。
【請求項４】請求項１〜３の真空積層装置を使用し
て、凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂとの
積層体５を圧締するにあたり、上部プレート１と下部プ
レート２の間に、積層体５を載置して、上部プレート１
と下部プレート２を密封契合して、上下プレート間に形
成される空間部１１及び上部プレート１と可撓性シート
３の間に形成される空隙部１０を２００Ｐａ以下の減圧
状態にした後、下部プレート２の下部へ留め具７を挿入
し、次いで空隙部１０の減圧状態を解除後、その圧力を
１．０×１０⁵〜２０×１０⁵Ｐａにして、可撓性シート
３を膨張させて積層体５を圧締することを特徴とする積
層方法。
【請求項５】可撓性シート３と可撓性シート４の間に
積層体５を挟持して真空チャンバー６内を移動させるた
めの搬送用フィルム１５を配置することを特徴とする請
求項４記載の積層方法。