CN102514341A - 精密真空oca贴合机及贴合生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种精密真空OCA贴合机及贴合生产方法,通过在贴合机上采用气囊方式压合,使得不仅在生产大、中、小产品时能实现一机多用达到降低投资成本,且可同时贴合多片小尺寸产品来提高生产效率,此外气囊压框机构与产品加热模板机构间的下压及扣合结构加之更小的间隙控制,缩短工作时间,配合净化器的设置有效防止了灰尘的侵入。而真空泵与分子泵的配合更是提高贴合过程中的真空度有效提高生产良品率。

Description

精密真空OCA贴合机及贴合生产方法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种触摸屏生产设备,尤其是指一种精密真空OCA贴合机及贴合生产方法。
背景技术
[0002] 随着触摸技术的发展与成本的进一步降低,触摸技术会与显示技术进一步结合, 除了手机等传统应用之外,触控个人电脑智能家电将成为触摸屏发展的新动力;随着信息技术的不断发展,触摸屏给人们带来的便利,中大尺寸触摸面板的推出使国内许多企业开始对触摸屏技术产生兴趣。对各类机器越来越朝向成本的进一步降低、操作方便、性能优越、能满足中大尺寸触摸面板生产等特点的方向发展。精密真空OCA贴合机作为电容式触摸屏生产工艺后段贴合最重要的设备也不例外。
[0003] 通常的贴合机是由滚轮式与压头式贴合,滚轮式贴合的缺点:只能对小尺寸屏幕进行软对软或软对硬的贴合;压头式的缺点:只能对小尺寸的硬对硬进行贴合,若真空度不够则会产生气泡。
[0004] 本发明为了适应生产需求,提高贴合精度,减少机台本体产生的灰尘而提高良率, 对大、中、小尺寸产品能实现一机多用而降低成本。
发明内容
[0005] 本发明的目的在于克服了上述缺陷,提供一种采用气压贴合的精密真空OCA贴合机及贴合生产方法。
[0006] 本发明的目的是这样实现的:一种精密真空OCA贴合机,其特征在于:它包括机架、气囊压框机构、产品加热模板机构、气囊水平位移机构、气囊垂直位移机构及抽真空机构;
[0007] 所述机架,用于放置气囊压框机构、产品加热模板机构、气囊水平位移机构、气囊垂直位移机构及抽真空机构;
[0008] 所述产品加热模板机构,用于放置待贴合产品,并提供加热以供贴合;
[0009] 所述气囊压框机构,用于通过充气方式对产品加热模板机构中的产品加压贴合; 它包括固定板、框体及充气加压装置;所述充气加压装置设在框体及固定板间,于固定板对应充气加压装置设有充气口 ;所述框体的中空部与充气加压装置相对应;
[0010] 所述气囊水平位移机构,用于改变气囊压框机构或产品加热模板机构两者间的水平位置关系以供放料或贴合;
[0011] 所述气囊垂直位移机构,用于改变气囊压框机构或产品加热模板机构两者间的垂直位置关系以供放料或贴合;
[0012] 所述抽真空机构,与产品加热模板机构相连,用于在贴合过程中对产品加热模板机构进行抽真空作业;
[0013] 上述结构中,所述气囊压框机构的充气加压装置为气囊或气囊皮;所述气囊皮四CN 102514341 A
说明书
2/5页
周与固定板密封固定;
[0014] 上述结构中,所述抽真空机构包括真空泵、分子泵、连接管、负压管、精密气动阀及分子泵控制器;所述分子泵控制器连接分子泵,所述真空泵与分子泵连接有精密气动阀彼此通过连接管相连,所述连接管引出有负压管,所述负压管与产品模板加热机构相连;
[0015] 上述结构中,所述气囊水平位移机构包括导轨及水平位移驱动装置,所述导轨设置于产品加热模板机构侧边,所述气囊压框机构设置于导轨上并与水平位移驱动装置相连;
[0016] 上述结构中,所述气囊压框机构还包括滑块、气抓、气抓驱动气缸和垂直复位弹簧;所述气抓驱动气缸设置于固定板或框体四周,气抓驱动气缸的输出端连接气抓,对应的于产品加热模板机构上设有卡槽;所述固定板、框体及气囊架通过滑块假设在气囊水平位移机构的导轨上,与两者间还设有垂直复位弹簧;
[0017] 上述结构中,它还包括设备上罩、控制面板及空气净化器;所述机架表面设置气囊压框机构、产品加热模板机构、气囊水平位移机构和气囊垂直位移机构,于其上盖设有设备上罩,于设备上罩设有控制面板及空气净化器。
[0018] 本发明还涉及一种用于上述精密真空OCA贴合机的贴合生产方法,它包括步骤:
[0019] A)、将气囊压框机构与产品加热模板机构两者移动至水平对位;
[0020] B)、将气囊压框机构垂直下压与产品加热模板机构相贴合,使两者间隙在20mm以下;
[0021] C)、对产品加热模板机构进行抽真空作业;
[0022] 上述方法中,所述步骤C包括步骤,首先启动真空泵,当负压达到_99kpa时启动空分子泵获取分子流者接近分子流区域的真空,所述真空的负压小于-100. OKPa ;
[0023] D)、驱动气爪将气囊压框机构与产品加热模板机构卡夹紧固;
[0024] E)、气囊压框机构的充气加压装置根据设定的气压开始充气,压迫产品加热模板机构中的CG盖板与ITO功能片在高真空环境下完成贴合;
[0025] 上述方法中,所述步骤E中的充气加压装置为气囊,对气囊中根据设定的气压进行充气,气囊表面压迫产品加热模板机构中的CG盖板与ITO功能片在高真空环境下完成贴合;
[0026] 上述方法中,所述步骤E中的充气加压装置为气囊皮,对气囊皮及固定架间密封腔体进行重启,气囊皮外表面压迫产品加热模板机构中的CG盖板与ITO功能片在高真空环境下完成贴合;
[0027] F)、气爪松开,充气加压装置及产品加热模板机构内真空开始泄压,泄压后气囊压框机构在垂直复位弹簧作用下复位上行,回到原始放料位。
[0028] 相比于常见贴合机的滚轮式与压头式贴合,本发明的有益效果在于在贴合机上采用气囊方式压合,使得不仅在生产大、中、小尺寸产品时能实现一机多用达到降低投资成本,且可同时贴合多片小尺寸产品来提高生产效率,此外气囊压框机构与产品加热模板机构间的下压及扣合结构加之更小的间隙控制,缩短工作时间,配合净化器的设置有效防止了灰尘的侵入。而真空泵与分子泵的配合更是提高贴合过程中的真空度有效提高生产良品率。附图说明
[0029] 下面结合附图详述本发明的具体结构:
[0030] 图1为本发明的整体结构示意图;
[0031] 图2为本发明的局部结构示意图;
[0032] 图3为本发明的气囊压框机构结构示意图;
[0033] 图4为本发明的抽真空机构结构示意图。
[0034] 1-机架;2-设备上罩;3-空气净化器;4-控制面板;5-产品加热模板机构;6_气囊压框机构;7-气囊水平位移机构;8-抽真空机构;9-气囊垂直位移机构;41-固定板; 42-充气加压装置;43-框体;44-气抓驱动气缸;45-气抓;46-滑块;47-垂直复位弹簧; 51-卡槽;71-导轨;81-真空泵;82-分子泵;83-精密气动阀;84-气动阀;85-负压管; 86-分子泵控制器。
具体实施方式
[0035] 为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0036] 请参阅图1以及图2,本发明涉及一种精密真空OCA贴合机,它包括机架1、设备上罩2、空气净化器(FFU净化)3、控制面板4、产品加热模板机构5、气囊压框机构6、气囊水平位移机构7、抽真空机构8及气囊垂直位移机构9。
[0037] 其中上述机架1设有平台,其平台表面设置产品加热模板机构5、气囊压框机构6、 气囊水平位移机构7和气囊垂直位移机构9,在平台上述机构上盖设有设备上罩2,于设备上罩2设有控制面板4及空气净化器3,在机架1内则设置有抽真空机构8。最佳的,上述空气净化器3与机架1平台呈45度角倾斜设置,可有效将灰尘排出。
[0038] 上述气囊压框机构6,用于通过充气方式对产品加热模板机构中的产品加压贴合。 参见图3,它包括固定板41、框体43及充气加压装置42。充气加压装置42是设在框体43 及固定板41间的,在固定板41上对应充气加压装置42设有充气口,而框体43的中空部则是与充气加压装置42相对应以便其充气后可通过框体43对其下的产品进行施压。此处, 作为一实施例,充气加压装置可采用直接气囊,通过直接固定气囊在固定板41和框体43间从而对其充、放气进行使用,若需节省成本,也可以采用气囊皮结构,采用气囊皮时需要注意其四周必须与固定板41密封固定,由此通过固定板41的充气口输入气体后,固定板41 与气囊皮间形成密闭的储气室,从而起到与气囊一样的效果。此处由于采用了与传统的滚轮式与压头式贴合均不同的气囊压框机构,通过充气加压装置的方式实现贴合施压,从而使得产品在生产中对大、中、小尺寸产品能实现一机多用,更可同时贴合多片小尺寸产品。
[0039] 上述产品加热模板机构5则用于放置待贴合产品,用于为待贴合产品提供放置、 限位而后在加热以供贴合工序的。
[0040] 上述气囊水平位移机构7,用于改变气囊压框机构6或产品加热模板机构5两者间的水平位置关系以供放料或贴合。它通常包括导轨71及水平位移驱动装置,所述导轨71 设置于产品加热模板机构5侧边,最佳为两侧边,导轨71上设置所述气囊压框机构6,气囊压框机构6与水平位移驱动装置相连从而在其带动下可沿着导轨来回移动,实现与产品加热模板机构的水平位置变化的目的,从而在移开时可供放料,而放料后可移动至相同位置以待贴合。作为实施例,上述水平位移驱动装置可为直线电机或气动马达。
[0041] 而气囊垂直位移机构,则用于改变气囊压框机构6或产品加热模板机构5两者间的垂直位置关系以供放料或贴合的。它通常包括垂直位移驱动装置,垂直位移驱动装置通常是设置在产品加热模板机构5侧边的,且最佳对应气囊水平位移机构7的导轨71设置, 从而当气囊压框机构6或产品加热模板机构5水平对位完成后,将气囊压框机构6下压贴合至产品加热模板机构5上的。
[0042] 为了更好的保证气囊压框机构6与产品加热模板机构5的垂直连接的稳固性以供贴合,如图3,较佳的气囊压框机构6还进一步包括滑块46、气抓45、气抓驱动气缸44和垂直复位弹簧47。其中气抓驱动气缸44设置于固定板41或框体43四周,气抓驱动气缸44 的输出端连接气抓45,对应的在产品加热模板机构5侧边上设有卡槽,作为一实施例产品加热模板机构5侧边设有以倒L形的卡槽51,此处通过气抓45与产品加热模板机构5侧边的卡槽51配合,可确保两者在工作过程中间隙更小,从而减少机台本体产生的灰尘达到提高良品率的目的。而气囊压框机构6的固定板41、框体43及气囊42架通过滑块46假设在气囊水平位移机构7的导轨71上,借由气囊压框机构6可随着滑块46在导轨71上移动, 而在滑块46和与固定板41、框体43及气囊42形成的整体间则设有垂直复位弹簧47,可当气抓45释放后自行完成垂直方向的复位。
[0043] 上述抽真空机构,与产品加热模板机构相连,用于在贴合过程中对产品加热模板机构进行抽真空作业。作为本专利另一重要改进点,参见图4,抽真空机构包括真空泵81、 分子泵82、精密气动阀83、连接管、负压管84、气动阀85及分子泵控制器86。所述分子泵控制器86连接分子泵82,所述真空泵81与分子泵82连接有精密气动阀83且彼此通过连接管相连,所述连接管引出有负压管84,所述负压管84与产品模板加热机构5相连。通过真空泵81、分子泵82的配合大大提高了生产过程中的真空度,对比一般的贴合机的一级真空泵最多只能获取10½的真空度,分子泵82的加入可获取小于0. 006Pa的真空,从而有效提高产品成品率,而精密气动阀83的加入则可提高真空度对真空的精密控制。
[0044] 本发明还提供了一种用于上述精密真空OCA贴合机的贴合生产方法,它包括步骤:
[0045] A)、将气囊压框机构与产品加热模板机构两者移动至水平对位;
[0046] B)、将气囊压框机构垂直下压与产品加热模板机构相贴合,且需控制两者间隙在 20mm以下,从而有效降低灰尘的侵入;
[0047] C)、对产品加热模板机构进行抽真空作业,具体的包括步骤,首先启动真空泵, 当负压达到_99kpa时启动空分子泵获取分子流者接近分子流区域的真空,所述真空的负压小于-100. OKPa,即绝对真空下0. 006Pa,此时负压表显产品加热模板机构内为为-100. OKPa以下的稀薄空气,对比一般的贴合机的一级真空泵最多只能获取10½的真空
度,更高真空度可有效提高产品成品率。
[0048] D)、驱动气爪将气囊压框机构与产品加热模板机构卡夹紧固;
[0049] E)、气囊压框机构的充气加压装置根据设定的气压开始充气,压迫产品加热模板机构中的CG盖板与ITO功能片在高真空环境下完成贴合;
[0050] 作为一实施例,本步骤中的充气加压装置为气囊,对气囊中根据设定的气压进行充气,气囊表面压迫产品加热模板机构中的CG盖板与ITO功能片在高真空环境下完成贴口 O
[0051] 作为另一实施例,本步骤中的充气加压装置为气囊皮,对气囊皮及固定架间密封腔体进行重启,气囊皮外表面压迫产品加热模板机构中的CG盖板与ITO功能片在高真空环境下完成贴合。
[0052] F)、气爪松开,充气加压装置及产品加热模板机构内真空开始泄压,泄压后气囊压框机构在垂直复位弹簧作用下复位上行,回到原始放料位。
[0053] 综上所述,通过采用本专利提高的触摸屏生产工艺后,可有效降低触摸屏生产贴合工序的成本、减少机台本体产生的灰尘而提高良率、且由于采用了气囊式压框结构,使得大、中、小尺寸产品能实现一机多用、可同时贴合多片小尺寸产品、提高真空度对真空的精密控制、提高产品良率。
[0054] 以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1. 一种精密真空OCA贴合机,其特征在于:它包括机架、气囊压框机构、产品加热模板机构、气囊水平位移机构、气囊垂直位移机构及抽真空机构;所述机架,用于放置气囊压框机构、产品加热模板机构、气囊水平位移机构、气囊垂直位移机构及抽真空机构;所述产品加热模板机构,用于放置待贴合产品,并提供加热以供贴合;所述气囊压框机构,用于通过充气方式对产品加热模板机构中的产品加压贴合;它包括固定板、框体及充气加压装置;所述充气加压装置设在框体及固定板间,于固定板对应充气加压装置设有充气口 ;所述框体的中空部与充气加压装置相对应;所述气囊水平位移机构,用于改变气囊压框机构或产品加热模板机构两者间的水平位置关系以供放料或贴合;所述气囊垂直位移机构,用于改变气囊压框机构或产品加热模板机构两者间的垂直位置关系以供放料或贴合;所述抽真空机构,与产品加热模板机构相连,用于在贴合过程中对产品加热模板机构进行抽真空作业。
2.如权利要求1所述的精密真空OCA贴合机,其特征在于:所述气囊压框机构的充气加压装置为气囊或气囊皮;所述气囊皮四周与固定板密封固定。
3.如权利要求1所述的精密真空OCA贴合机,其特征在于:所述抽真空机构包括真空泵、分子泵、连接管、负压管、精密气动阀及分子泵控制器;所述分子泵控制器连接分子泵, 所述真空泵与分子泵连接有精密气动阀彼此通过连接管相连,所述连接管引出有负压管, 所述负压管与产品模板加热机构相连。
4.如权利要求1-3任意一项所述的精密真空OCA贴合机,其特征在于:所述气囊水平位移机构包括导轨及水平位移驱动装置,所述导轨设置于产品加热模板机构侧边,所述气囊压框机构设置于导轨上并与水平位移驱动装置相连。
5.如权利要求4所述的精密真空OCA贴合机,其特征在于:所述气囊压框机构还包括滑块、气抓、气抓驱动气缸和垂直复位弹簧;所述气抓驱动气缸设置于固定板或框体四周, 气抓驱动气缸的输出端连接气抓,对应的于产品加热模板机构上设有卡槽;所述固定板、框体及气囊架通过滑块假设在气囊水平位移机构的导轨上,与两者间还设有垂直复位弹簧。
6.如权利要求1-3任意一项或5所述的精密真空OCA贴合机,其特征在于:它还包括设备上罩、控制面板及空气净化器;所述机架表面设置气囊压框机构、产品加热模板机构、 气囊水平位移机构和气囊垂直位移机构,于其上盖设有设备上罩,于设备上罩设有控制面板及空气净化器。
7. 一种用于权利要求1所述精密真空OCA贴合机的贴合生产方法,其特征在于:它包括步骤,A)、将气囊压框机构与产品加热模板机构两者移动至水平对位;B)、将气囊压框机构垂直下压与产品加热模板机构相贴合,使两者间隙在20mm以下;C)、对产品加热模板机构进行抽真空作业;D)、驱动气爪将气囊压框机构与产品加热模板机构卡夹紧固;E)、气囊压框机构的充气加压装置根据设定的气压开始充气,压迫产品加热模板机构中的CG盖板与ITO功能片在高真空环境下完成贴合;F)、气爪松开,充气加压装置及产品加热模板机构内真空开始泄压,泄压后气囊压框机构在垂直复位弹簧作用下复位上行,回到原始放料位。
8.如权利要求7所述精密真空OCA贴合机的贴合生产方法,其特征在于:所述步骤C包括步骤,首先启动真空泵,当负压达到_99kpa时启动空分子泵获取分子流者接近分子流区域的真空,所述真空的负压小于-100. OKPa0
9.如权利要求7所述精密真空OCA贴合机的贴合生产方法,其特征在于:所述步骤E中的充气加压装置为气囊,对气囊中根据设定的气压进行充气,气囊表面压迫产品加热模板机构中的CG盖板与ITO功能片在高真空环境下完成贴合。
10.如权利要求7所述精密真空OCA贴合机的贴合生产方法,其特征在于:所述步骤E 中的充气加压装置为气囊皮,对气囊皮及固定架间密封腔体进行重启,气囊皮外表面压迫产品加热模板机构中的CG盖板与ITO功能片在高真空环境下完成贴合。
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