KR101321261B1

KR101321261B1 - 적층 장치 및 이를 이용한 적층 방법

Info

Publication number: KR101321261B1
Application number: KR1020107007580A
Authority: KR
Inventors: 료이치 야스모토; 가즈토시 이와타
Original assignee: 니치고 모톤 가부시키가이샤
Priority date: 2007-12-18
Filing date: 2008-12-12
Publication date: 2013-10-28
Also published as: CN101896325B; KR20100103453A; CN101896325A; WO2009078347A1; JP2009166487A; TW200940310A

Abstract

본 발명은 평면 프레스 장치, 적층 장치 및 이를 이용한 적층 방법에 관한 것으로서,
기재의 요철에 기인하지 않고, 적층체를 평활화할 수 있고, 또한 반송용 띠형상 필름의 비용 절감을 도모함과 동시에 적층된 수지가 띠형상 필름에 부착하여 적층체 박리시에 비산하지 않고, 또한 적층체에 띠형상 필름의 조면이 전사되지 않는 평면 프레스 장치, 적층 장치 및 이들을 이용한 적층 방법을 제공한다. 서로 대향하는 프레스 수단에 의해 기재(8a)의 요철면에 수지층(8c)을 형성하여 이루어진 적층체(8)를 프레스하여 적층체(8) 표면을 평활화하는 평면 프레스 장치(3)이며, 한 쌍의 띠형상 필름과, 이들 양 띠형상 필름 사이에 적층체(8)를 협지시킨 상태로 양 띠형상 필름을 그 장방향으로 반송하는 반송 수단과, 감압하에서 양 프레스 수단에 의해 적층체(8)를 프레스하기 위한 밀폐 공간부(34)를 형성하는 밀폐 공간 형성 수단과, 밀폐 공간부(34) 내부를 감압 상태로 제어하는 압력 제어 수단을 설치하는 것을 특징으로 한다.

Description

적층 장치 및 이를 이용한 적층 방법{LAMINATING APPARATUS AND LAMINATING METHOD USING THE LAMINATING APPARATUS}

본 발명은 프린트 회로 기재 등의 제조 시에 이용되는 평면 프레스 장치, 적층 장치 및 이를 이용한 적층 방법에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 프린트 회로 기판 등의 요철을 가진 기재상의 수지층을 평활화하도록 한 빌드업 공법에 유용한 평면 프레스 장치, 적층 장치 및 이를 이용한 적층 방법에 관한 것이다.

최근 전자기기의 소형화, 고성능화에 따라 여러 가지 프린트 회로 기재의 고밀도화, 다층화가 진행되고, 종래에는 빌드업 공법을 채용하지 않은 회로 기판에서도 빌드업 공법이 채용되는 제품이 증가하고 있다. 이와 같은 프린트 회로 기재의 다층화에서는 열경화형 수지 조성물 또는 감광성 수지 조성물을 전기 절연층으로서 사용하고, 미리 형성한 내층 또는 외층 회로상에 상기 열경화형 수지 조성물 또는 감광성 수지 조성물을 도포 또는 스프레이 등 한 후에 건조하거나 또는 상기 열경화형 수지 조성물 또는 감광성 수지 조성물로 이루어진 필름상 수지층을 적층하도록 하고 있다. 또한, 이 필름상 수지층의 한면에는 통상 구리박이나 지지체 필름이 적층되어 있고, 구리박의 경우에는 이를 적층 후에 하프 에칭 또는 전면 에칭하고, 지지체 필름의 경우에는 이를 박리하고, 계속해서 레이저 또는 자외선에 의한 노광 현상에 의해 구멍을 뚫고, 계속해서 구리 도금을 실시한 후, 다시 포토레지스트 필름을 이용하여 광에 의한 패터닝(patterning)을 실시하여 회로 형성하는 방법, 이른바 빌드업 공법이 유효하게 이용되고 있다.

종래부터 빌드업 공법은 주로 마이크로프로세서 유닛(이하, 「MPU」라고 함)용 패키지 기판과 같이 고밀도이고 다층의 배선이 필요해지는 특수한 용도에 채용되었다. 그러나 최근에 퍼스널 컴퓨터나 워크스테이션 등에서 MPU와 연동하여 기능하는 칩셋트용 패키지 기판, 그래픽 액셀러레이터라는 퍼스널 컴퓨터의 화면 표시에 관계되는 비디오칩용 패키지 기판 등의 각종 패키지 기판의 고성능화로의 요구가 높아지고 있다. 또한, 데이터의 기억 매체로서 플래시메모리 등을 사용하고 있는 카드형 기억 장치인 메모리 카드 등의 기억 용량이 대용량화되는 요구도 높아지고 있다. 그 결과, MPU용 패키지 기판에서 채용되었던 빌드업 공법이 이들의 MPU 이외의 각종 패키지 기판이나 메모리 카드형 기억 장치로의 시장 요구를 달성하기 위해 채용되게 되었다.

이와 같은 상황에서 최신 MPU에는 데이터 처리 능력의 향상이 더욱 요구되고 있다. MPU의 동작 주파수를 높이면 연산 처리 성능은 향상된다. 그러나, MPU가 소비하는 전력은 동작 주파수에 비례하여 상승한다. 또한, 일반적으로 MPU의 동작 주파수를 높게 하기 위해서는 MPU의 회로 규모가 증대한다.

MPU의 동작 주파수를 높임에 따라 소비전력은 증대한다. 그 대책으로서 회로 규모나 동작 주파수를 억제하여 저소비 전력으로 한 프로세서 코어를 MPU 내에 복수 탑재하고, 처리를 각 프로세서 코어로 분산하여 MPU의 처리 성능을 향상시키면서 저소비전력으로 하는 방식이 제안되어 있다. 이와 같은 방식을 멀티코어 방식이라고 부를 수 있고, 1개의 패키지에 2개의 프로세서 코어를 집적한 듀얼 코어 MPU나 복수의 코어를 집적하는 멀티 코어 MPU의 수요가 높아지고 있다.

멀티 코어 방식에 의해 단일 프로세서 코어의 소비전력은 저감된다. 그러나 멀티코어 방식을 적용한 경우에도 프로세서 코어-프로세서 코어 사이 등의 데이터 주고받음(授受)이 새롭게 필요해지고, 이들 데이터·버스에서의 소비전력이 증대한다. 이 때문에 단일 프로세서 코어의 소비전력 저감분이 그대로 소비전력 저감에 연결되지 않고 MPU의 소비전력은 증가하는 경향이 있다.

이상과 같이 MPU의 소비전력의 증대에 따라 패키지 기판의 MPU 칩으로 전원을 공급하는 배선 패턴도 소비전력에 맞는 단면적이 필요해진다. 이 때문에 종래의 전원 배선 패터닝 보다도 패턴의 높이가 높은 전원 배선 패턴이 채용되는 경우가 있고, 이에 따라서 MPU용 패키지 기판의 배선 패턴 사이를 메우는 전기 절연 수지층의 용적이 증가하는 경우가 있다.

한편, 빌드업 공법이 MPU 이외의 칩셋트용이나 비디오칩용 패키지 기판이나 카드형 기억 장치에 채용되는 것이 증가하고 있다. 이들 MPU 이외의 용도에서는 구리 패턴의 높이가 MPU의 배선 패턴과 같이 높이가 높은 패턴은 필요없지만, 넓은 범위에 걸쳐 회로 패턴이 없는 경우가 있다. 이와 같은 경우도 MPU의 경우와 마찬가지로 패턴 사이를 메우는 전기 절연 수지층의 용적이 증가하게 된다.

상기 빌드업 공법에서는 요철을 가진 기재상에 절연 수지층을 평탄하게 적층하는 기술이 중요하다. 이와 같은 기술로서 도 17에 도시한 MPU용 패키지 기판을 주 용도로 발전해 온 필름상 수지 적층 장치가 제안되어 있다.

이 필름상 수지 적층 장치는, 하면에 가요성 시트(82a)를 부설(付設)한 상부 플레이트(82), 상면에 가요성 시트(83a)를 부설한 하부 플레이트(83), 상부 플레이트(82)와 하부 플레이트(83)의 밀봉 계합(契合)시에 상하 양 가요성 시트(82a, 83a) 사이에 형성되는 공간부(84), 상기 공간부(84)의 압력을 조정하는 압력 조정 수단(도시하지 않음)을 구비한 진공 적층 장치(81)와, 지주(86)에 고정된 상부 프레스 블럭(87), 지주(86)를 가이드로 하여 상하로 이동할 수 있는 하부 프레스 블럭(88)을 구비한 평면 프레스 장치(85)를 구비하고 있다. 그리고, 표면에 요철이 형성된 기재(89a)의 양면에, 기재(89a) 보다 대략 작은 사이즈로 잘라진 지지체 필름에 수지층이 도포·건조된 필름상 수지층(89b)(자르기 전에는 롤에 감겨진 띠형상)이 가고정된 가적층체(89)를 상하의 반송용 필름(90)사이에 협지하여 진공 적층 장치(81)에 반송하고, 진공 적층 장치(81)의 상하 양 가요성 시트(82a, 83a)에 의해 감압하에서 가열·가압하여 필름상 수지층(89b)을 기재(89a)에 적층하고, 이 적층된 적층체(89)(이 적층체(89)의 표면에는 기재(89a)의 요철에 기인하는 요철이 있음)를 평면 프레스 장치(85)에 반송하고, 이 평면 프레스 장치(85)의 상부 프레스 블럭(87) 및 하부 프레스 블럭(88)에 가열 블럭(91) 등을 통해 고정되는 플렉시블 금속판(92)에 의해 대기압하에서 가열·가압하고, 적층체(89)의 표면을 평활화하도록 하고 있다. 도 17에서 "93"은 반송용 필름 풀림(券出)롤이고, "94"는 반송용 필름 감김(券取)롤이다.

또한, 상기 적층 장치에서는 평면 프레스 장치(85)에서의 가열·가압을 대기압하에서 실시하고 있으므로 반송용 필름(90)으로서 표면이 조면화(粗面化)되어 있지 않은 필름을 이용하면, 상기 가열·가압시에 적층체(89)와 반송용 필름(90) 및 반송용 필름(90)과 플렉시블 금속판(92)이 밀착할 때, 적층체(89)와 반송용 필름(90)의 사이 및/또는 반송용 필름(90)과 플렉시블 금속판(92) 사이에 기포가 잔존하고, 기포가 잔존하는 부분에 면하는 적층체(89)의 표면에 오목부가 형성되므로 적층체(89)의 표면을 평활화할 수 없다. 따라서 반송용 필름(90)으로서 표면이 매트 처리 가공에 의해 조면으로 형성된 매트필름 등 표면이 조면으로 형성된 조면화 필름을 이용하여 적층체(89)와 반송용 필름(90)의 사이 및/또는 반송용 필름(90)과 플렉시블 금속판(92) 사이의 기포를 누출시키는(leak) 것이 실시되어 있다(예를 들면, 일본 공개특허공보 제2004-122553호 참조).

그러나 상기와 같이 반송용 필름(90)으로서 표면이 조면으로 형성된 조면화 필름을 이용하는 경우에도 평면 프레스 장치(85)에서의 가열·가압을 대기압하에서 실시하고 있으므로 기재(89a)의 표면의 요철 중 최근의 MPU용 패키지 기판과 같이 종래의 MPU용 패키지 기판의 패턴 보다도 높이가 높은 패턴이 채용되면, 높이가 높은 패턴으로 둘러싸인 내측의 오목부에는 기포가 잔존할 우려가 있다. 이와 같이 상기 오목부에 기포가 잔존하면, 반송용 필름(90)의 조면화된 표면과 기재(89a)의 사이로부터 상기 기포가 누출되기까지 시간이 걸리거나 누출되지 않고 기재(89a)의 오목부와 반송용 필름(90) 사이의 공간에 갇힌다. 이 때문에 필름상 수지층(89b)은 상기 오목부로 유입되지만, 적층체(89)의 표면을 장시간에 걸쳐 평면 프레스 장치(85)에서 가열·가압할 필요가 있고, 장시간 가열·가압해도 갇힌 기포가 장해가 되어, 적층체(89)의 표면을 평활화할 수 없을 우려가 있다. 마찬가지로 최근 빌드업 공법이 채용되게 된 칩셋트용이나 비디오칩용 패키지 기판이나 카드형 기억장치에서도 넓은 범위에 걸쳐 회로 패턴이 없는 부분에 기포가 잔존한다. 그리고, 그 잔존한 기포가 있으므로 적층체(89)의 표면을 장시간에 걸쳐 평면 프레스 장치(85)에서 가열·가압할 필요가 있고, 장시간 가열·가압해도 갇힌 공기가 장해가 되어 적층체(89)의 표면을 평활화할 수 없는 문제가 발생했다. 또한, 가열 온도가 120℃를 초과하는 고온이 필요한 수지층을 사용할 경우는 잔존한 기포가 반송용 필름(90)의 조면화된 표면과 기재(89a)의 사이로부터 누출되기 전에 상기 반송용 필름(90)의 조면화된 표면이 평탄화된다. 이 때문에 기포가 누출되는 경로가 없어져 기포가 갇히고, 오목부로 수지를 유동시킬 수 없어져 수지층의 표면을 평활화할 수 없는 문제가 발생했다.

또한, 반송용 필름(90)으로서 매트 필름 등 표면이 조면화된 필름을 사용하고 있으므로 적층체(89)를 평활화했을 때 필름상 수지층(89b)의 둘레부로부터 배어나온 수지가 반송용 필름(90)에 부착되면, 상기 배어나온 수지는 상기 조면화된 표면에 파고들 우려가 있다. 그리고, 상기 파고든 수지는 식어 단단해지고, 부서지기 쉬운 상태가 된다. 이 때문에 적층 장치로부터 적층체(89)를 배출할 때 이 적층체(89)로부터 반송용 필름(90)이 벗겨지면 상기 조면화된 표면에 파고 든 수지는 잔 파편이 되어 주위에 비산되고, 적층체(89) 표면으로 정전기에 의해 용이하게 흡착된다. 또한, 후공정에서 필름상 수지층(89b)의 지지체 필름을 오토필러로 박리했을 때, 상기 비산된 수십 미크론의 두께를 가진 수지가 평활화된 적층체(89)에 부착된 상태로 열경화되어 고착되면, 제품의 품질이 저하되어 제품 불량이 될 우려가 있다. 한편, 평면 프레스 장치(85)를 이용하여 요철이 있는 기재(89a)에 액체 레지스트를 도포 건조시킨 적층체(도시하지 않음)의 표면을 평탄화하는 경우도 있고, 그 액체 레지스트를 도포 건조시킨 적층체를 표면이 조면화된 반송용 필름(90)을 이용하여 평면 프레스 장치(85)로 반송하여 가열·가압하면 조면화 필름의 조면이 상기 적층체 표면과 직접 접촉함으로써 조면화 필름의 요철이 상기 적층체 표면으로 전사될 우려가 있다.

본 발명은 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 기재의 요철면의 요철이 깊은 경우에는 상기 깊은 요철에 기인하는 적층체의 요철을 평활화할 수 있고, 요철이 깊지 않지만 배선 패턴이 없는 오목부가 있는 경우에는 그 배선 패턴이 없는 오목부도 평활화할 수 있고, 또한 반송용 띠형상 필름에 매트 필름 등, 표면이 조면화된 필름 보다도 비용이 저렴한 표면이 조면화되어 있지 않은 평활한 반송용 띠형상 필름을 대신 사용하는 것이 가능해지고, 띠형상 필름의 가동 비용의 저감을 도모함과 동시에 적층된 수지가 반송용 띠형상 필름에 부착하여 적층체 박리시에 비산하지 않고, 또한 적층체에 반송용 띠형상 필름의 조면이 전사되지 않는 평면 프레스 장치, 적층 장치 및 이들을 이용한 적층 방법의 제공을 그 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 서로 대향하는 프레스 수단이 설치되고, 이들 양 프레스 수단에 의해 표리 양면의 적어도 한쪽에 요철을 가진 기재의 상기 요철면에 수지층을 형성하여 이루어진 적층체를 프레스하여 상기 적층체 표면을 평활화하는 평면 프레스 장치로서, 상기 양 프레스 수단사이에 서로 대향 상태로 삽입 통과된 한 쌍의 띠형상 필름과, 이들 양 띠형상 필름 사이에 상기 적층체를 협지시킨 상태로 상기 양 띠형상 필름을 그 장(長)방향으로 반송하는 반송 수단과, 감압하에서 상기 양 프레스 수단에 의해 상기 적층체를 프레스하기 위한 밀폐 공간부를 형성하는 밀폐 공간 형성 수단과, 상기 밀폐 공간부 내를 감압 상태로 제어하는 압력 제어 수단을 설치한 평면 프레스 장치를 제 1 요지로 하며, 상기 평면 프레스 장치에 그 자체의 표면은 조면화되어 있지 않은 한 쌍의 띠형상 필름을 이용하는 평면 프레스 장치를 제 2 요지로 하고, 서로 대향하는 프레스 수단이 설치되며, 이들 양 프레스 수단에 의해 표리 양면의 적어도 한쪽에 요철을 가진 기재의 상기 요철면에 필름상 수지재를 가부착한 가적층체를 프레스하여 적층체를 형성하는 진공 적층 장치와, 상기 평면 프레스 장치를 구비한 적층 장치를 제 3 요지로 하며, 상기 평면 프레스 장치를 이용하여 표리 양면의 적어도 한쪽에 요철을 가진 기재의 상기 요철면에 수지층을 적층하여 이루어진 적층체를 프레스하여 상기 적층체의 요철을 평활화하는 적층 방법을 제 4 요지로 하고, 상기 진공 적층 장치를 이용하여 표리 양면의 적어도 한쪽에 요철을 가진 기재의 상기 요철면에 필름상 수지재를 가부착한 가적층체를 프레스한 적층체를 상기 평면 프레스 장치를 이용하여 더 프레스하여 상기 적층체의 요철을 평활화하는 적층 방법을 제 5 요지로 한다.

본 발명의 평면 프레스 장치에서는 적층체를 협지하여 반송하는 한 쌍의 띠형상 필름을 이용하여 양 프레스 수단에 의한 프레스를 감압 상태에서 실시하도록 하고 있다. 이 때문에 기재의 요철면의 요철이 깊은 경우나 요철이 깊지 않은 것의 배선 패턴이 없는 오목부가 있는 경우에도 프레스시에 적층체와 양 띠형상 필름 사이 및/또는 양 띠형상 필름과 양 프레스 수단의 프레스면 사이에 기포가 잔존하지 않으므로 오목부로 수지층을 유동시킬 수 있고, 적층체의 표면을 평활화할 수 있다.

또한, 프레스를 감압 상태에서 실시하도록 하고 있기 때문에, 적층체를 협지하여 반송하는 상기 띠형상 필름으로서, 프레스시에 적층체와 양 띠형상 필름의 사이 및/또는 양 띠형상 필름과 양 프레스 수단의 프레스면 사이에 잔존한 기포를 누출시키기 위해 표면이 조면화된 반송용 띠형상 필름을 이용할 필요가 없다. 이와 같이 상기 한 쌍의 띠형상 필름의 표면이 조면화되어 있지 않은 경우에는 상기 띠형상 필름이 저렴하므로 제조 원가를 비용 절감할 수 있다. 또한, 상기 양 띠형상 필름의 표면이 조면화되어 있지 않으므로 종래예와 같은 적층체로부터 양 띠형상 필름을 벗길 때 적층된 수지층이 비산(飛散)되거나 가열·가압시에 매트 필름의 조면이 적층체의 표면에 전사될 우려도 없어진다. 한편, 본 발명의 적층 장치 및 적층 방법에서는 상기 평면 프레스 장치를 이용하며, 상기 우수한 효과를 가진다.

또한, 본 발명의 평면 프레스 장치에서 상기 서로 대향하는 프레스 수단이 이들 양 프레스 수단의 적어도 한쪽에 연결된 실린더 로드의 진퇴에 의해 상기 적어도 한쪽의 프레스 수단을 다른쪽 프레스 수단에 대해 진퇴시키는 유압 실린더나 에어 실린더 또는 서보 모터와, 상기 양 프레스 수단 사이에 서로 대향 형상으로 설치되는 한 쌍의 틀체를 구비하고, 한쪽의 프레스 수단에 한쪽의 틀체의 일단 개구부를 기밀상으로 고정하고, 다른쪽 프레스 수단에 다른쪽 틀체의 일단 개구부를 기밀상으로 고정하며, 상기 적어도 한쪽의 프레스 수단의 진출에 의해 상기 양 틀체의 타단 개구부들을 기밀상으로 접촉시켜 밀폐 공간부를 형성하도록 구성한 경우에는 유압 실린더나 에어 실린더 또는 서보 모터를 작동시켜 상기 적어도 한쪽의 프레스 수단을 진출시킴으로써 상기 양 프레스 수단 사이에 밀폐 공간부를 형성할 수 있다.

또한, 본 발명의 평면 프레스 장치에서 상기 압력 제어 수단에 의해 상기 밀폐 공간부 내를 감압할 때 상기 다른쪽 프레스 수단에 대해 진퇴하는 한쪽의 프레스 수단의 진출을 저지하는 저지 수단을 설치한 경우에는 상기 감압 시에 상기 밀폐 공간부 내가 충분히 감압되지 않은 상태에서 상기 감압에 의해 생기는 흡인력으로 상기 한쪽의 프레스 수단이 진출하여 적층체를 프레스하지 않도록 하고 있다.

또한, 본 발명의 평면 프레스 장치에서, 상기 프레스 도중에 상기 양 프레스 수단의 프레스면의 적어도 한쪽에 부착된 띠형상 필름을 프레스 후에 상기 양 프레스 수단을 상대 이동시켜 서로 떨어뜨린 상태에서 상기 적어도 한쪽의 프레스면으로부터 박리하는 박리 수단을 설치한 경우에는, 상기 양 프레스 수단에 의한 프레스 후에 박리 수단에 의해 양 띠형상 필름을 양 프레스 수단으로부터 용이하게 박리할 수 있다. 이에 의해 상기 프레스면에 부착된 띠형상 필름이 적층체를 반송하기 위해 띠형상 필름을 감을 때 지장이 되지 않는다.

또한, 본 발명의 평면 프레스 장치에서 표리 양면의 적어도 한쪽에 요철을 가진 기재의 상기 요철면에 형성된 수지층이 필름상 수지층으로 이루어진 경우에는, 상기 기재의 요철면에 필름상 수지재를 겹쳐 감압하에서 프레스 등을 실시함으로써 수지층을 형성할 수 있다.

또한, 본 발명의 평면 프레스 장치에서 표리 양면의 적어도 한쪽에 요철을 가진 기재의 상기 요철면에 형성된 수지층이 액체 레지스트로 이루어진 경우에는, 액체 레지스트를 도포 또는 스프레이 등을 실시한 후에 건조함으로써 수지층을 형성할 수 있다.

또한, 본 발명의 적층 장치에 있어서, 서로 대향하는 프레스 수단이 설치되고, 이들 양 프레스 수단에 의해 표리 양면의 적어도 한쪽에 요철을 가진 기재의 상기 요철면에 필름상 수지재를 가부착한 가적층체를 프레스하여 적층체를 형성하는 진공 적층 장치와, 상기 평면 프레스 장치를 구비하는 경우에는, 상기 적층체 표면의 평활화가 더 향상된다.

또한, 본 발명에서 상기 진공 적층 장치가 한 쌍의 프레스 수단을 갖고, 이 한 쌍의 프레스 수단이 서로 대향하는 한 쌍의 플레이트와, 이들 양 플레이트의 서로 대향하는 양 대향면을 따라서 서로 대향 형상으로 배치되는 한 쌍의 가요성 시트와, 감압하에서 상기 한 쌍의 가요성 시트에 의해 상기 가적층체를 프레스하기 위한 밀폐 공간부를 상기 한 쌍의 플레이트 사이에 형성하는 밀폐 공간 형성 수단과, 상기 밀폐 공간부의 압력을 조정 가능한 제 1 압력 조정 수단과, 상기 양 가요성 시트의 적어도 한쪽과 상기 적어도 한쪽의 가요성 시트가 설치된 플레이트와의 사이에 형성되는 공극부와, 상기 공극부의 압력을 조정 가능한 제 2 압력 조정 수단을 구비하고, 상기 양 플레이트의 적어도 한쪽이 유압 실린더나 에어 실린더의 실린더 로드에 연결되어 있는 진공 적층 장치를, 다이아프램식 진공 적층 장치라고 한다. 또한, 상기 진공 적층 장치가 한 쌍의 프레스 수단을 갖고, 상기 한 쌍의 프레스 수단이 서로 대향하는 한 쌍의 플레이트와, 이들 양 플레이트의 서로 대향하는 양 대향면을 따라서 서로 대향 형상으로 설치되는 한 쌍의 탄성 시트와, 감압하에서 상기 한 쌍의 탄성 시트에 의해 상기 가적층체를 프레스하기 위한 밀폐 공간부를 상기 한 쌍의 플레이트 사이에 형성하는 밀폐 공간 형성 수단과, 상기 밀폐 공간부의 압력을 조정 가능한 압력 조정 수단을 구비하며, 상기 양 플레이트의 적어도 한쪽이 유압 실린더나 에어 실린더의 실린더 로드에 연결되어 있는 진공 적층 장치를 러버프레스식 진공 적층 장치라고 한다.

도 1은 본 발명의 적층 장치의 일 실시형태를 도시한 구성도,
도 2는 평면 프레스 장치를 도시한 구성도,
도 3은 평활화된 적층체의 단면도,
도 4는 상기 평면 프레스 장치의 주요부를 도시한 구성도,
도 5는 상기 평면 프레스 장치의 가동 진공 틀의 작용을 도시한 단면도,
도 6은 상기 가동 진공 틀의 작용을 도시한 단면도,
도 7은 상기 가동 진공 틀의 작용을 도시한 단면도,
도 8은 띠형상 필름 풀림부를 도시한 구성도,
도 9는 띠형상 필름 감김부를 도시한 구성도,
도 10은 가적층체의 단면도,
도 11은 적층체의 단면도,
도 12는 진공 적층 장치를 도시한 구성도,
도 13은 상기 진공 적층 장치의 주요부를 도시한 구성도,
도 14는 상기 평면 프레스 장치의 변형예를 도시한 구성도,
도 15는 상기 진공 적층 장치의 변형예를 도시한 구성도,
도 16은 상기 진공 적층 장치의 다른 변형예를 도시한 구성도 및
도 17은 종래예를 도시한 구성도이다.
*부호의 설명*
3 : 평면 프레스 장치 8a : 기재
8c : 수지층 9 : 적층체
34 : 밀폐 공간부

계속해서 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 상세히 설명한다. 단, 본 발명은 이 실시형태에 한정되지 않는다.

도 1은 본 발명의 적층 장치의 일 실시형태를 도시하고 있다. 이 실시형태에서는 상기 적층 장치는 띠형상 필름(반송 필름) 풀림부(1), 러버 프레스식 진공 적층 장치(2), 평면 프레스 장치(3) 및 띠형상 필름(반송 필름) 감김부(4)로 구성되어 있고, 기재(8a)(도 3, 도 10 및 도 11 참조)의 흐름 방향(도 1의 화살표 참조)의 상류(띠형상 필름 풀림부(1))에서 하류(띠형상 필름 감김부(4))를 향해 이 순서로 설치되어 있다.

우선 상기 적층 장치의 특징 부분인 평면 프레스 장치(3)(도 2 참조)에 대해 설명한다. 이 평면 프레스 장치(3)는 진공 적층 장치(2)로부터 후술하는 반송용 상하 양 띠형상 필름(반송 필름)(5, 6)에 의해 반송되어 온 적층체(8)(도 11 참조)를 감압 상태에서 가열 가압하고, 이 적층체(8)의 표리 양면의 요철을 평활화하는(도 3 참조) 것이다. 도 3에서 도면부호 "8d"는 상기 평면 프레스 장치(3)에서 가열 가압된 적층체(9)의 수지층이고, 표면이 평활화되어 있다.

상기 평면 프레스 장치(3)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 프레스대(11)에 세워 설치된 복수개(도 2에서는 2개밖에 도시하지 않음)의 지주(支柱)(11a)와, 이들 각 지주(11a)에 볼트, 너트 등의 고정 수단(11b)으로 고정되는 상부 프레스 블럭(프레스 수단)(12)과, 상기 각 지주(11a)에 상하 이동 가능하게 장착되는 하부 프레스 블럭(프레스 수단)(13) 등을 구비하고 있다. 상기 하부 프레스 블럭(13)은 조인트(14: joint)를 통해 유압 실린더나 에어 실린더(15)에 연결, 또는 조인트(14)가 도시하지 않은 서보 모터와 기어 헤드와 접속되어 있고, 이 유압 실린더나 에어 실린더(15) 또는 서보 모터의 작동에 의해 [피스톤 로드(15a)의 진퇴, 즉 상승(진출) 및 하강(후퇴)에 따라서] 상하 이동되도록 되어 있다.

상기 상하 양 프레스 블럭(12, 13)에 대해, 이 실시형태에서는, 상부 프레스 블럭(12)은 상부 베이스층(16)에 평판 형상의 상측 단열재(17), 상측 열반(熱盤)(18), 평판형상의 상측 완충재(19) 및 상측 플렉시블 금속판(20)이 상측에서 이 순서로 고정된 것으로 구성되어 있고, 하부 프레스 블럭(13)은 하부 베이스층(21)에 평판 형상의 하측 단열재(22), 하측 열반(23), 평판 형상의 하측 완충재(24) 및 하측 플렉시블 금속판(25)이 하측에서 이 순서로 고정된 것으로 구성되어 있다.

또한, 상기 평면 프레스 장치(3)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 밀폐 공간부(34)를 형성하기 위한 가동 진공 틀(밀폐 공간 형성 수단)(30)을 구비하고 있다. 이 가동 진공 틀(30)은, 도 5(이 도 5에서는 상하 양 단열재(17, 22), 상하 양 열반(18, 23), 상하 양 완충재(19, 24), 띠형상 필름(5, 6) 및 상하 양 플렉시블 금속판(20, 25)은 도시하지 않음, 도 6 및 도 7도 동일)에 도시한 바와 같이, 상부 베이스층(16)의 하면에 기밀상으로 고정된 대략 사각형 틀 형상의 상측 고정 틀부(한쪽의 틀부)(31)와, 하부 베이스층(21)의 상면에 기밀상으로 고정된 가동 틀(32)을 구비하고 있다. 상측 고정 틀부(31)에는 그 둘레측 벽에 뚫어 형성한 관통 구멍(31a)에 진공 배출용 노즐(33)이 고정되어 있고, 이 진공 배출용 노즐(33)이 진공 펌프 등을 구비한 압력 제어 수단(모두 도시하지 않음)에 연결되어 있다. 그리고, 상하 양 베이스층(16, 21)의 밀봉 계합시에 압력 제어 수단의 진공 펌프를 작동시키고, 진공 배출용 노즐(33)에 의해 상측 고정 틀부(31)와 가동 틀(32) 사이에 형성되는 밀폐 공간부(34)(도 7 참조) 내를 진공 배출하여, 상기 밀폐 공간부(34)의 압력을 조정할 수 있도록(즉, 소정 압력의 진공 상태로 할 수 있도록) 하고 있다. 상기 밀폐 공간부(34)의 압력은 통상 500Pa 이하, 바람직하게는 400Pa 이하, 더 바람직하게는 300Pa 이하의 진공 상태로 한다. 상기 압력이 너무 높으면 적층체(8)와 띠형상 필름(5, 6)의 사이 또는 띠형상 필름(5, 6)과 플렉시블 금속판(20, 25) 사이에 공기가 잔존하고, 평활 후의 적층체(9)(도 3 참조)의 표면에 요철이 남아 제품이 불량해지는 경향이 있다.

상기 가동 틀(32)은 하부 베이스층(21)의 상면에 기밀상으로 고정된 대략 사각형 틀 형상의 하측 고정 틀부(다른쪽 틀부)(35)와, 가동 틀부(36) 및 이 가동 틀부(36)를 상방향으로 밀어올리도록 지탱(支受)하는 스프링(37)을 구비하고 있다. 상기 하측 고정 틀부(35)의 상부는 그 전체 둘레가 외측으로 돌출 형성되어 있고, 이 돌출 형성부의 외주면의 전체 둘레에 형성된 오목홈(35a)에 고리 형상의 시일 부재(38)가 끼워 맞춰져 고정되어 있다. 시일 부재(38)의 형상은 립-패킹(lip-packing)이 바람직하다.

상기 가동 틀부(36)는 하측 고정 틀부(35)의 돌출 형성부에 상하로 슬라이딩 자유롭게 외부에서 끼워져 있고, 이 상태에서 하측 고정 틀부(35)에 스프링(37)에 의해 지탱되어 있다. 즉, 상기 가동 틀부(36)의 하면에 형성된 복수개(도 5~도 7에서는 2개밖에 도시하지 않음)의 오목부(36a)에 스프링(37)의 상부가 삽입되어 있고, 이들 각 스프링(37)이 하측 고정 틀부(35)의 하단 돌출부(35b)상에 얹어 설치되어 있다. 이에 의해, 상기 가동 틀부(36)가 하측 고정 틀부(35)에 스프링(37)을 통해 상하 이동 자유롭게 지탱되어 있다. 또한, 상기 가동 틀부(36)의 내주면이 하측 고정 틀부(35)의 시일 부재(38)에 기밀상이자 슬라이딩 자유롭게 접촉하고 있다.

또한, 상기 가동 틀부(36)의 상면의 전체 둘레에 오목홈(36b)이 형성되어 있고, 이 오목홈(36b)에 대략 사각형 고리 형상의 시일 부재(39)가 끼워 맞춰져 고정되어 있다. 이 시일 부재(39)는 상하 양 베이스층(16, 21)의 밀봉 계합시에 상기 밀폐 공간부(34) 내를 기밀상으로 유지하는 작용을 한다. 또한, 상기 시일 부재(38, 39)의 형상은 립패킹이 바람직하다. 도 5 내지 도 7에서 도면부호 "40a, 40b"는 시일 부재이다.

이와 같은 가동 진공 틀(30)은 유압 실린더나 에어 실린더(15)(도 2 참조) 또는 서보 모터의 작동에 의해 하부 베이스층(21)을 상승시켜 상측 고정 틀부(31)의 하면과 가동 틀부(36)의 상면을 밀착시켜 그 내부 공간(밀폐 공간부(34))을 밀봉 공간으로 할 수 있다(즉, 상하 양 프레스 블럭(12, 13)을 밀봉 계합시킬 수 있음). 또한 상기 각 스프링(37)을 구부리면서 하부 베이스층(21)을 상승시킬 수 있고, 가동 틀부(36)의 하면을 하측 고정 틀부(35)의 하단 돌출부(35b)의 상면에 접촉시키기까지 하부 플레이트(21)를 상승시켜 서로 대향하는 프레스 수단사이에서 적층체(9)를 프레스할 수 있다(도 4 및 도 7 참조). 이 때의 가압 조건은 0.1~2MPa의 범위 내로 설정되고, 바람직하게는 0.4~1.5MPa이다.

또한, 상측 단열재(17)는 상부 베이스층(16)의 하면에 볼트, 너트 등의 고정 수단(도시하지 않음)에 의해 고정되어 있다. 상측 열반(18)은 상측 단열재(17)에 볼트, 너트 등의 고정 수단(도시하지 않음)에 의해 고정되고, 상측 플렉시블 금속판(20)은 상측 완충재(19)를 통해 상측 열반(18)에 볼트, 칼라(collar) 등의 고정 수단(도시하지 않음)으로 고정되어 있다. 또한, 하측 단열재(22)는 하부 베이스층(21)의 상면에 볼트, 너트 등의 고정 수단(도시하지 않음)에 의해 고정되어 있다. 하측 열반(23)은 하측 단열재(22)에 볼트, 너트 등의 고정 수단(도시하지 않음)으로 고정되고, 하측 플렉시블 금속판(25)은 하측 완충재(24)를 통해 하측 열반(23)에 볼트, 칼라 등의 고정 수단(도시하지 않음)에 의해 고정되어 있다. 또한, 상부(하부) 베이스층(16(21))과 상측(하측) 열반(18(23))을 직접 볼트, 너트 등의 고정 수단으로 고정하면, 볼트, 너트 등을 통해 상측(하측) 열반(18(23))의 열이 상부(하부) 베이스층(16(21))로 전도하기 쉬워져 바람직하지 않다. 도면에 있어서 "18a, 23a"는 상하 양 열반(18, 23)의 내부에 병렬 배치된 시스(sheath)상 히터이다. 상기 상하 양 열반(18, 23)의 온도 설정은 상측 열반(18) 및 하측 열반(23)의 온도를 30~200℃로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70~140℃이다. 상기 온도가 너무 낮으면 적층체(8)의 표면을 평활하게 할 수 없는 경향이 있다. 한편, 상기 온도가 너무 높으면 적층체(8)의 수지층(8c)이 열분해나 열경화를 일으키는 경향이 있다.

계속해서 상기 띠형상 필름 풀림부(1)(도 8 참조)는 상측 띠형상 필름(5)이 감겨진 상측 띠형상 필름 풀림롤(상측 띠형상 필름(5)으로의 장력 부여 수단)(41)과, 하측 띠형상 필름(6)이 감기고 상측 띠형 필름 풀림롤(41)보다 하측에 설치된 하측 띠형상 필름 풀림롤(하측 띠형상 필름(6)으로의 장력 부여 수단)(42)과, 상하 양 띠형상 필름 풀림롤(41, 42)사이에 설치된 반입 컨베이어(43)를 구비하고 있다. 그리고, 상측 띠형상 필름 풀림롤(41)로부터 풀린 상측 띠형상 필름(5)은 서로 대향하는 진공 적층 장치(2)의 상하 양 플레이트(50, 51) 및 평면 프레스 장치(3)의 상하 양 프레스 블럭(12, 13)(도 1 참조) 사이를 통과한 후, 띠형상 필름 감김부(4)(도 9 참조)의 상측 닙롤(44a: nip-roll)(간헐 반송 수단)의 사이를 통해 상측 감김롤(44)에 감기고, 하측 띠형상 필름 풀림롤(42)로부터 풀린 하측 띠형상 필름(6)도 마찬가지로 서로 대향하는 진공 적층 장치(2)의 상하 양 플레이트(50, 51) 및 평면 프레스 장치(3)의 상하 양 프레스 블럭(12, 13) 사이를 통과한 후, 하측 닙롤(간헐 반송 수단)(45a) 사이를 통과해 띠형상 필름 감김부(4)의 하측 감김롤(45)에 감기도록 하고 있다. 도 8에서 도면부호 "43a"는 가적층체(7)에 접촉하여 이를 정지시키는 가적층체 스토퍼이고, 에어 실린더(43b)에 의해 승강 가능하게 되어 있다.

상기 상하 양 띠형상 필름(5, 6)으로서는 매트 필름 등의 표면이 조면화된 필름을 이용하는 것도 가능하지만, 표리 양면이 조면화되어 있지 않은 필름을 이용하는 것이 바람직하다. 그 이유는 그 표리 양면이 조면화되어 있지 않은 띠형상 필름(5, 6)은 그 제조에 있어서 조면화가 불필요하므로 저렴하기 때문에 상기 띠형상 필름(5, 6)을 이용하면 가동 비용의 저감을 도모할 수 있기 때문이다. 또한, 후술하는 바와 같이 필름상 수지재(8b), 수지층(8c, 8d)중 어느 하나로부터 배어나온 수지가 상기 상하 양 띠형상 필름(5, 6)의 표면에 파고들지 않게 되고, 그 결과 평면 프레스 장치(3)로부터 적층체(9)를 배출할 때 적층체(9)로부터 띠형상 필름(5, 6)을 박리해도 상기 파고든 수지가 잔 파편이 되어 비산되는 것을 억제할 수 있기 때문이다. 이것도 상기 적층 장치의 특징 부분이다. 이들 상하 양 띠형상 필름(5, 6)의 표리 양면의 조면화되어 있지 않은 투명성의 지표는 광택도(JIS K7105-1981에 준거하여 측정했다. 이하, 동일) 150% 이상, 헤이즈[haze: 담도(曇度)](JIS K7105-1981에 준거하여 측정했다. 이하 동일) 15% 이하, 평행 광선 투과율(JIS K7105-1981에 준거하여 측정했다. 이하, 동일) 70% 이상의 상기 3가지 지표중 어느 하나를 만족하는 범위 내로 설정된다. 또한, 이와 같은 상하 양 띠형상 필름(5, 6)으로서는 표면이 조면화되어 있지 않은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 나일론 필름, 폴리이미드 필름, 폴리스티렌 필름, 불소화 올레핀 필름, 폴리카보네이트 필름을 예로 들 수 있고, 막두께는 10~100㎛인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 20~50㎛가 바람직하다. 구체적으로는 유니치카사 제의 「엔브렛 S-38, 엔브렛 S-50」이나 미츠비시 가가쿠 폴리에스테르 필름사 제의 「다이아호일S100, 다이아호일T100」이 사용된다.

또한, 상기 상하 양 띠형상 필름(5, 6)의 폭은 후술하는 가열 가압된 필름상 수지재(8b), 수지층(8c, 8d) 중 어느 하나가 상기 상하 양 띠형상 필름(5, 6)의 외측으로 배어나와 진공 적층 장치(2) 및 평면 프레스 장치(3)에 부착하는 것을 방지할 목적으로 가적층체(7), 적층체(8, 9)의 폭보다 통상 5~40mm, 바람직하게는 10~30mm 정도 넓게 설정된다. 진공 적층 장치(2) 및 평면 프레스 장치(3)에 상기 배어나온 필름상 수지재(8b), 수지층(8c, 8d) 중 어느 하나(이하, 배어나온 수지(8b~8d)라고 함)가 부착되면, 부착된 필름상 수지재(8b), 수지층(8c, 8d)(이하, 부착된 수지(8b~8d)라고 함)이 후속의 상하 양 띠형상 필름(5, 6)에 재부착된다. 배어나온 수지(8b~8d)가 부착된 부분의 필름상 수지재(8d)의 두께는 부착된 수지(8b~8d)의 두께분만큼 얇게 형성되어 제품의 불량이 된다. 또한, 항상 상하 양 띠형상 필름 풀림롤(41, 42)에 풀림 방향과 역방향의 회전 토크를 부여함으로써 상하 양 띠형상 필름(5, 6)에 가적층체(7), 적층체(8, 9)의 중량이 가해져도 대략 수평으로 유지할 수 있는 정도의 장력을 부여할 수 있다. 이와 같은 장력은 통상 0.5~150kN, 바람직하게는 20~80kN의 범위 내로 설정되고, 이 장력이 부여된 상태에서 상기 상하 양 띠형상 필름(5, 6)이 주행된다. 또한, 상하 양 띠형상 필름(5, 6)의 반송 속도는 통상 1~20m/분, 바람직하게는 5~15m/분의 범위 내로 설정되고, 닙롤(44a, 45a)에 의해 구동된다.

반입 컨베이어(43)는 가적층체(7)를 받아들여 이 가적층체(7)를 상하 양 띠형상 필름(5, 6) 사이에 공급하는 작용을 한다. 가적층체(7)는 요철을 가진 기재(8a)(이하, 기재(8a)라고 함)와, 상기 기재(8a)의 요철면에 이를 덮은 상태로 겹쳐진 필름상 수지재(8b)(진공 적층후에 수지층(8c)이 되고, 상기 평면 프레스후에 수지층(8d)이 됨)로 이루어져 있다(도 3, 도 10 및 도 11 참조). 상기 기재(8a)로서는 예를 들면 구리, 땜납 등의 패턴 등을 실시한 프린트 회로 기판이 이용되고, 또한 빌드업 공법 등에 이용되는 다층 기판을 이용해도 좋다. 기재(8a)의 두께나 종횡의 크기는 특별히 한정되지 않지만, 두께는 통상 0.1~10mm, 바람직하게는 0.1~5mm의 범위 내의 것이 바람직하고, 종횡의 크기는 통상 150~800nm, 바람직하게는 250~650nm의 범위 내의 것이 바람직하다. 상기 필름상 수지재(8b)로서는 예를 들면 점착성이나 접착성, 핫멜트성을 가진 것이나 유리 전이 온도 이상으로 연화하는 수지를 주 성분으로 하는 수지 조성물이 이용되지만, 특히 전기 절연성을 가진 것이 유용하다. 이와 같은 수지 조성물로서는 주로 에폭시 수지, 에폭시 수지로 이루어진 열경화성 수지 조성물, 에틸렌성 불포화 화합물 및 광중합 개시제로 이루어진 감광성 수지 조성물 등이 PET 필름 등의 지지 필름에 도포 건조된 일반적으로 드라이 필름이라고 불리우는 재료가 이용된다. 이 실시형태에서는 상기 가적층체(7)는 표리 양면에 요철을 가진 기재(8a)와, 상기 기재(8a)의 표리 양면의 요철면에 오토 시트컷 라미네이터(auto sheetcut laminator) 등에 의해 미리 기재(8a)보다 대략 작은 소정의 사이즈로 절단하여 가고정된 상하 한 쌍의 필름상 수지재(8b)로 이루어져 있지만, 기재(8a)의 표리 양면의 한쪽에만 요철을 가진 경우에는 요철을 가진 면에만 필름상 수지재(8b)를 가고정하도록 해도 좋다.

또한, 본 발명은 러버 프레스식 진공 적층 장치(2), 다이어프램식 진공 적층 장치(10) 등의 진공 적층 장치와 평면 프레스 장치(3)를 구비한 적층 장치를 제공하는 것이다. 또한, 이 실시형태에서는 진공 적층 장치로서 러버 프레스식 진공 적층 장치(2)를 이용하고 있다.

이하에 본 발명의 특징인 평면 프레스 장치(3)의 전(前)공정에 설치된 러버 프레스식의 [이 실시형태에서는 후술하는 상하 한 쌍의 탄성 시트(탄성 프레스판)(54, 57)를 이용함] 진공 적층 장치(2)를 설명한다. 이 진공 적층 장치(2)는 상하 양 띠형상 필름(5, 6)에 의해 반송되어 온 가적층체(7)를 진공 상태로 가열 가압하여, 기재(8a)에 수지층(8c)이 적층되어 이루어진 적층체(8)(도 11 참조)로 하며, 도 12에 도시한 바와 같이, 프레스대(47)에 세워 설치된 복수개(도 12에서는 2개밖에 도시하지 않음)의 지주(47a)와, 이들 각 지주(47a)에 볼트, 너트 등의 고정 수단(47b)으로 고정된 상부 플레이트(50)와, 상기 각 지주(47a)에 상하 이동 가능하게 부착된 하부 플레이트(51) 등을 구비하고 있다. 이 하부 플레이트(51)는 조인트(48)를 통해 유압 실린더나 에어 실린더(49)에 연결되어 있고, 이 유압 실린더나 에어 실린더(49)의 작동에 의해(피스톤 로드(49a)의 진퇴에 따라서) 상하 이동하도록 되어 있다.

상부 플레이트(50)에는 평판 형상의 상측 단열재(52), 상측 열반(53), 진공 적층 시에 가적층체(7)의 상측 필름상 수지재(8b)(도 10 참조)의 표면에 접촉하여 이를 가압하는 상측 탄성 프레스판(54)이 상측에서 이 순서로 고정되어 있고, 하부 플레이트(51)에는 평판형상의 하측 단열재(55), 하측 열반(56), 진공 적층 시에 가적층체(7)의 하측 필름상 수지재(8b)(도 10 참조)의 표면에 접촉하여 이를 가압하는 하측 탄성 프레스판(57)이 하측에서 이 순서로 고정되어 있다. 또한, 상하 양 탄성 프레스판(54, 57)의 구성 재료로서는 내열성 실리콘 고무, 내열성 불소 고무 등의 고무 재료나 탄성을 가진 각종 수지 재료가 이용되고, 내부 등에 섬유층을 설치한 것이 바람직하게 이용된다. 이 섬유층을 설치함으로써 상하 양 탄성 프레스판(54, 57)의 내구성을 향상시킬 수 있고, 고온하에서 가압을 반복 실시해도 상하 양 탄성 프레스판(54, 57)의 신장 변형을 억제할 수 있고, 기재(8a)에 대한 필름상 수지재(8b), 수지층(8c)의 추종성이나 밀착성이 우수한 효과를 발휘한다. 또한, 도 12에서 상하 양 탄성 프레스판(54, 57)은 직접 열반(53, 56)에 고정되어 있지만 이에 한정되지 않고, 도시하지 않지만 상하 양 탄성 프레스판(54, 57)을 스테인레스판 등의 금속판에 가황 접착 등으로 고정하고 필요에 따라서 판상의 완충재를 통해 볼트 등의 고정 수단으로 열반(53, 56)으로 고정하면, 상하 양 탄성 프레스판(54, 57)의 교환이 용이해진다.

상측 단열재(52)는 상부 플레이트(50)의 하면에 볼트, 너트 등의 고정 수단(도시하지 않음)으로 고정되어 있다. 상측 열반(53)은 상측 단열재(52)에 볼트, 너트 등의 고정 수단(도시하지 않음)으로 고정되고, 상측 탄성 프레스판(54)은 상측 열반(53)의 하면에 직접 접착 고정 등으로 되어 있다. 또한, 하측 단열재(55)는 하부 플레이트(51)의 상면에 볼트, 너트 등의 고정 수단(도시하지 않음)으로 고정되어 있다. 하측 열반(56)은 하측 단열재(55)에 볼트, 너트 등의 고정 수단(도시하지 않음)으로 고정되고, 하측 탄성 프레스판(57)은 하측 열반(56)의 상면에 직접 접착 고정 등으로 되어 있다. 또한 상부(하부) 플레이트(50(51))와 상측(하측) 열반(53(56))을 직접 볼트, 너트 등의 고정 수단으로 고정하면, 볼트, 너트 등을 통해 상측(하측) 열반(53(56))의 열이 상부(하부) 플레이트(50(51))에 전도하기 쉬워져 바람직하지 않다.

상하 양 열반(53, 56)에는 그 내부에 양 탄성 프레스판(54, 57)을 가열하기 위한 온도 컨트롤 가능한 가열 수단이 적절히 배치되어 있다. 이 실시형태에서도 상기 상하 양 열반(18, 23)과 마찬가지로 상기 가열 수단으로서 상기 양 열반(53, 56)의 내부에 복수개의 시스상 히터(53a, 56a)가 병렬 배치되어 있다.

또한, 진공 적층 장치(2)는, 도 13에 도시한 바와 같이, 가동 진공 틀(밀폐 공간 형성 수단)(30)을 구비하고 있지만, 이 가동 진공 틀(30)은 상기 평면 프레스 장치(3)의 가동 진공 틀(30)과 동일한 구조이고, 그 설명을 생략한다. 또한, 도 13에서 도면부호 "59"는 밀폐 공간부이고, 평면 프레스 장치(3)의 밀폐 공간부(34)에 상당한다.

계속해서 본 발명의 특징인 평면 프레스 장치(3)의 후공정에 설치된 띠형상 필름 감김부(4)를 설명한다. 이 띠형상 필름 감김부(4)는, 도 9에 도시한 바와 같이, 상측 띠형상 필름(5)이 감기는 상측 감김롤(44)과, 하측 띠형상 필름(6)이 감기며 상측 감김롤(44) 보다 하측에 설치된 하측 감김롤(45)과, 상하 양 감김롤(44, 45) 사이에 설치된 배출 컨베이어(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 또한, 이 배출 컨베이어는 설치되어 있지 않아도 좋다. 또한, 띠형상 필름 감김부(4)에서는 냉각 팬(46) 등의 냉각 수단을 설치하는 것도 바람직하고, 이 냉각 수단에 의해 표리 양면이 평활해진 적층체(9)를 냉각하고, 적층체(9) 표면의 연화된 수지층(8d)을 경화시켜 적층체(9) 표면을 변형시키기 어렵게 하고, 또한 배어나온 수지(8b~8d)와 띠형상 필름(5, 6)을 박리시키기 쉽게 할 수도 있다. 도 9에서 도면부호 "44a"는 상측 감김롤(44)을, 적층 공정의 가압·가열 공정이 종료되어 밀폐 공간부(34, 59)의 감압을 해제하여 대기압으로 되돌린 후에 진공 적층 장치(2)의 상하 양 플레이트(50, 51) 및 평면 프레스 장치(3)의 상하 양 프레스 블럭(12, 13)을 서로 떨어뜨렸을 때, 간헐적으로 감김 구동하는 상측 닙롤(간헐 반송 수단)이고, 도면부호 "45a"는 하측 감김롤(45)을 상기 상측 감김롤(44)과 동기하여 간헐적으로 감김 구동하는 하측 닙롤(간헐 반송 수단)이다. 또한 간헐적으로 감기는 상하 양 띠형상 필름(5, 6)의 길이는 통상 반송 방향과 직각인 방향으로 봐서 진공 적층 장치(2)의 중심 위치와 평면 프레스 장치(3)의 중심 위치의 대략적인 거리분이 감긴다.

본 발명에서는 상기 적층 장치를 이용하여 다음과 같이 하여 적층체(9)를 제작한다. 즉, 우선 기재(8a)의 요철면에 필름상 수지재(8b)를 가고정하여 이루어진 가적층체(7)를 미리 오토 시트컷 라미네이터나 오토 시트컷 가부착기 등의 자동 장치나 수작업으로 제작한다. 계속해서 가적층체(7)를 반입 컨베이어(43)에 급송하고, 이 반입 컨베이어(43)로부터 상하 양 띠형상 필름(5, 6) 사이에 공급한다. 이 공급된 가적층체(7)는 상하 양 띠형상 필름(5, 6)에 협지되어 진공 적층 장치(2)에 반입된다.

이 진공 적층 장치(2)에서는 다음과 같이 진공 적층 공정을 실시한다. 우선, 상기 가적층체(7)를 상하 양 띠형상 필름(5, 6)으로 진공 적층 장치(2) 내에 반송하여 소정의 위치(눌러 죄는(壓締) 위치)에 위치결정한다(도 1 참조). 상기 위치 결정 위치의 조정은 상기 가적층체(7)가 반입 컨베이어(43)로부터 상하 양 띠형상 필름(5, 6) 사이에 옮겨타는 타이밍을 가적층체 스토퍼(43a)의 승강하는 타이밍으로 제어하여 조정할 수 있다. 계속해서 유압 실린더나 에어 실린더(49)를 작동하여 하부 플레이트(51)를 상승시키고, 상부 플레이트(50)의 상측 고정 틀부(31)의 하면과 하부 플레이트(51)의 가동 틀부(36)의 상면을 밀착시켜 상하 양 플레이트(50, 51)를 밀봉 계합한다(도 6 참조).

이 밀봉 계합 중 밀폐 공간부(59)를 감압 상태로 한다. 구체적으로는 진공 배출용 노즐(33)(도 6 참조)에 의해 밀폐 공간부(59)를 진공 펌프(도시하지 않음)로 감압한다. 상기 밀폐 공간부(59)의 압력은 통상 200Pa 이하, 바람직하게는 100Pa 이하, 더 바람직하게는 50Pa의 진공 상태로 한다. 상기 압력이 너무 높으면 기재(8a)와 필름상 수지재(8b) 사이에 미세공동(micro-void)이 잔존하고, 적층 후의 수지층(8c)을 후공정으로 열경화할 때, 미세공동이 잔존한 부분의 표면이, 잔존한 에어가 팽창하여 수지층(8c)의 표면이 팽창되거나, 팽창된 에어가 수지층(8c)의 표면을 부수면서 그 자취가 함몰되거나 하는 것 등에 의해 불평활이 되어 제품이 불량해지는 경향이 있다.

계속해서 추가로 유압 실린더나 에어 실린더(49)를 작동하고, 하부 플레이트(51)를 상승시키며, 상하 양 탄성 프레스판(54, 57)으로 가적층체(7)를 양측에서 압박(挾壓)하도록 가열·가압하여(도 13 참조, 이 도 13에서는 상하 양 띠형상 필름(5, 6)은 도시하지 않음), 기재(8a)의 표리 양면에 필름상 수지재(8b)를 부착하여 적층체(8)를 제작한다. 상기 압력의 조정은 구체적으로는 밀폐 공간부(59)를 감압한 상태 그대로 유압 실린더나 에어 실린더(49)로부터 가해지는 가압력을 조절하면 되고, 상하 양 탄성 프레스판(54, 57)으로 가적층체(7)의 상하 양 필름상 수지재(8b)를 눌러 가압하고, 기재(8a)와 필름상 수지재(8b)를 눌러 죈다. 이와 같이 하여 가적층체(7)가 진공 적층되어 적층체(8)가 된다. 이 적층체(8)의 표면은 기재(8a)의 요철에 수지층(8c)이 밀착 추종(追從)되고 있지만, 기재(8a)의 요철이 반영되어 표면이 평활하지 않다.

상기 가열·가압할 때에는 상측 열반(53) 및 하측 열반(56)의 온도를 통상 30~185℃로 하는 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 70~140℃이다. 상기 온도가 너무 낮으면 기재(8a)에 수지층(8c)을 충전할 수 없고, 추종성(追從性)이 나빠 미세공동이 잔존하는 경향이 있다. 한편, 상기 온도가 너무 높으면 필름상 수지재(8b)가 열 분해나 열 경화를 일으켜 분해 가스에 의해 추종성이 저하하여 미세공동이 발생하는 경향이 있다. 이와 같은 온도 컨트롤의 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 상하 양 열반(53, 56)에 내장되는 시스상 히터(53a, 56a) 등으로 조정된다.

상기 가열·가압에서, 가압 조건은 통상 0.1~2MPa의 범위 내에 설정되고, 바람직하게는 0.4~1.5MPa이다.

상기 가열·가압 공정이 종료된 후에 진공 배출용 노즐(33)에 의해 상기 밀폐 공간부(59)의 진공 상태를 해방하여 대기압으로 되돌리고, 유압 실린더나 에어 실린더(49)를 작동하여 하부 플레이트(5)를 하강시킨다. 그 후, 적층체(8)는 상하 양 띠형상 필름(5, 6)에 협지되는 상태로 다음 공정의 평면 프레스 장치(3)에 반입된다.

상기 평면 프레스 장치(3)에서는 다음과 같이 평면 프레스 공정을 실시한다. 우선, 상기 적층체(8)를 상하 양 띠형상 필름(5, 6)으로 평면 프레스 장치(3) 내에 반송하여 소정의 위치(프레스 위치)에 위치결정한다(도 1 참조). 계속해서 유압 실린더나 에어 실린더(15) 또는 도시하지 않은 서보 모터를 작동하여 하부 베이스층(21)을 상승시켜, 상부 베이스층(16)의 상측 고정 틀부(31)의 하면과 하부 베이스층(21)의 가동 틀부(36)의 상면을 밀착시켜 상하 양 베이스층(16, 21)을 밀봉 계합한다(도 6 참조).

이 밀봉 계합 후, 상기 진공 적층 장치(2)에서의 진공 적층 공정과 마찬가지로 진공 배출용 노즐(33)(도 6 참조)에 의해 밀폐 공간부(34)를 진공 펌프(도시하지 않음)로 감압 상태로 한다. 상기 밀폐 공간부(34)의 압력은 통상 500Pa 이하, 바람직하게는 400Pa 이하, 보다 바람직하게는 300Pa 이하의 진공 상태로 한다. 상기 압력이 너무 높으면 수지층(8c)과 상하 양 띠형상 필름(5, 6)의 사이 및/또는 상하 양 띠형상 필름(5, 6)과 상하 양 플렉시블 금속판(20, 25) 사이에 기포가 잔존하고, 이 부분의 수지층(8c)이 프레스시에 함몰되어 제품이 불량해지는 경향이 있다.

계속해서 또한 유압 실린더나 에어 실린더(15) 또는 도시하지 않은 서보 모터를 작동하고, 하부 베이스층(21)을 상승시키며, 상하 양 플렉시블 금속판(20, 25)으로 적층체(8)를 양측에서 압박하도록 하여 가열·가압하고(도 4 참조. 이 도 4에서는 상하 양 띠형상 필름(5, 6)은 도시하지 않음), 적층체(8)의 수지층(8c)의 표면을 평활하게 한다. 상기 압력의 조정은 구체적으로는 밀폐 공간부(34)를 감압한 채로 유압 실린더나 에어 실린더(15) 또는 도시하지 않은 서보 모터로부터 가해지는 가압력을 조절하면 되고, 상하 양 플렉시블 금속판(20, 25)으로 적층체(8)의 상하 양 수지층(8c)을 눌러 양 수지층(8c)을 평활하게 하는 것이다. 이와 같이 하여 적층체(8)의 표면이 평활화된다.

상기 가열·가압할 때에는 상측 열반(18) 및 하측 열반(23)의 온도를 통상 30~185℃로 하는 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 70~140℃이다. 상기 온도가 너무 낮으면 수지층(8c)을 평활하게 하는 것이 곤란해지는 경향이 있고, 한편, 상기 온도가 너무 높으면 수지층(8c)이 열분해나 열경화를 일으켜 수지층(8c)의 유동성이 저하하여 표면을 평활하게 하는 것이 어려워지는 경향이 있다. 이와 같은 온도 컨트롤의 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 도시하지 않은 열전대 등으로 열반 온도를 검출하고, 상하 양 열반(18, 23)에 내장되는 시스상 히터(18a, 23a) 등으로 제어된다.

계속해서, 평면 프레스 장치(3)의 가열·가압 공정이 종료된 후에 진공 배출용 노즐(33)에 의해 상기 밀폐 공간부(34)의 진공 상태를 해방하여 대기압으로 되돌린 후, 유압 실린더나 에어 실린더(15) 또는 도시하지 않은 서보 모터를 작동하여, 하부 베이스층(21)을 하강시킨다. 그 후, 표면이 평활해진 적층체(9)는 상하 양 띠형상 필름(5, 6)에 의해 평면 프레스 장치(3)로부터 배출되고, 띠형상 필름 감김부(4)에서 공냉 팬(46)에 의해 냉각된 후에 상하 양 띠형상 필름(5, 6)으로부터 박리되고, 배출 컨베이어에 의해 배출된다.

상기 평면 프레스 공정에서 가열 온도는 통상 30~200℃, 바람직하게는 70~140℃로 설정되고, 가압 조건은 통상 0.1~2MPa, 바람직하게는 0.4~1.5MPa로 설정된다. 또한, 상기 진공 적층 장치(2)의 가열·가압 공정에서는 통상 200Pa 이하, 바람직하게는 100Pa 이하, 더 바람직하게는 50Pa 이하로 감압되고, 상기 평면 프레스 공정에서는 통상 500Pa 이하, 바람직하게는 400Pa 이하, 더 바람직하게는 300Pa 이하로 감압되는 것이 바람직하다. 또한, 양자의 곱[즉, 진공 적층 장치(2)에서의 감압도(Pa)×평면 프레스 공정에서의 감압도(Pa)]는 진공 적층 장치(2)에서의 감압도가 200Pa 이하, 평면 프레스 공정에서의 감압도가 500Pa 이하인 조건에서 통상 100000[진공 적층 장치(2)에서의 감압도(Pa)×평면 프레스 공정에서의 감압도(Pa)] 이하, 더 바람직하게는 20000[진공 적층 장치(2)에서의 감압도(Pa)×평면 프레스 공정에서의 감압도(Pa)]이다.

상기와 같이 이 실시형태에서는 평면 프레스 장치(3)에서의 프레스를 감압 상태에서 실시하도록 하고 있다. 이 때문에 기재(8a)의 요철면의 요철이 깊은 경우나 요철은 깊지 않지만 배선 패턴이 없는 오목부가 있는 경우에도 수지층(8c)과 상하 양 띠형상 필름(5, 6)과의 사이 및/또는 상하 양 띠형상 필름(5, 6)과 상하 양 플렉시블 금속판(20, 25) 사이에 기포가 잔존하지 않고, 상기 기포를 개재시키지 않고 상기 프레스 시에 적층체(8)의 수지층(8c)과 상하 양 띠형상 필름(5, 6) 및 상하 양 띠형상 필름(5, 6)과 상하 양 플렉시블 금속판(20, 25)을 밀착시킬 수 있어, 수지층(8c)의 표면을 평활화할 수 있다. 또한, 상하 양 띠형상 필름(5, 6)으로서 그 자체의 표면이 조면화되어 있지 않은 한 쌍의 띠형상 필름을 이용함으로써 이 띠형상 필름(5, 6)이 표면이 조면화된 띠형상 필름 보다도 저렴하므로 제조 비용이 저렴해진다. 또한, 상하 양 띠형상 필름(5, 6)이 표면이 조면화되어 있지 않으므로 가열·가압시에 배어나온 수지(8b~8d)는 띠형상 필름(5, 6)의 표면에 부착해도 파고들지 않아 박리하기 쉬운 상태에 있다. 이 때문에 적층 장치로부터 배출된 적층체(9)로부터 띠형상 필름(5, 6)을 박리할 때, 상기 배어나온 수지(8b~8d)는 덩어리가 되어 띠형상 필름(5, 6)으로부터 박리되고, 잔 파편이 되어 비산되지 않는다.

또한, 상기 실시형태에서 상기 밀폐 공간부(34) 또는 밀폐 공간부(59)의 감압시에, 이 감압에 의해(즉, 진공 펌프에 의한 흡인에 의해) 스프링(37)의 스프링력과 하부 프레스 블럭(13) 또는 하부 플레이트(51)의 중량에 저항하여 하부 플레이트(51)가 상승하면, 상기 밀폐 공간부(34) 또는 밀폐 공간부(59) 내부가 소정의 감압 상태가 되기까지 상하 양 탄성 프레스판(54, 57) 또는 상하 양 플렉시블 금속판(20, 25)으로 가적층체(7) 또는 적층체(8)를 양측에서 압박(挾壓)할 우려가 있다. 이 때문에 유압 실린더나 에어 실린더(15, 49)로의 기름 또는 에어 배관을 폐지(閉止)하는 스톱 밸브 등의 폐지 수단을 설치하거나 또는 서보 모터를 잠금으로써 상기 감압시에 피스톤 로드(15a, 49a)의 진출을 저지하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 실시형태에서 띠형상 필름 감김부(4)의 출구에 평면 프레스 장치(3)에서의 가열·가압 처리후에 적층체(9)와 상하 양 띠형상 필름(5, 6)을 박리하기 위한 박리 롤(44b, 45b) 등의 박리 장치(도 9 참조, 박리 수단), 예를 들면 튀어오름 방지 장치(도시하지 않음)를 설치할 수 있다. 또한, 정전기 대책을 위해 상하 양 띠형상 필름(5, 6)의 필름 라인이나 각 부분에 정전기 방지(制電) 바 등의 정전기 방지 수단을 설치할 수 있다. 또한, 띠형상 필름 감김부(4) 후방에 적층체(9)를 저장하기 위한 스토커 등을 적절히 배치해도 좋다.

또한, 상기 실시형태에서 간헐 반송 수단으로서 척(chuck) 반송 장치를 이용하고, 이를 띠형상 필름 풀림부(1)와 진공 적층 장치(2)의 사이 및 진공 적층 장치(2)와 평면 프레스 장치(3)의 사이 및 평면 프레스 장치(3)와 띠형상 필름 감김부(4) 사이의 적어도 한군데에 배치할 수 있다. 상기 척 반송 장치로서는 예를 들면 상하 양 띠형상 필름(5, 6)에 서로 대향 형상으로 설치된 상하 한 쌍의 파지 부재를 구비하고, 상하 양 띠형상 필름(5, 6)을 상하 양 파지부재로 파지하여 반송하는 것이 있다.

또한, 상기 실시형태에서 상기 기재(8a)의 요철면(표리 양면이 요철면인 경우에는 표리 양면의 양쪽이고, 표리 양면의 한쪽이 요철면인 경우에는 요철면만 또는 표리 양면의 양쪽)에 액체 레지스트(도시하지 않음)를 도포하여 건조한 것을 적층체(8)로서 이용해도 좋다. 이 경우에는 상기 적층체(8)를 반입 컨베이어(43)로 반입하여 상하 양 띠형상 필름(5, 6) 사이에 공급하고, 상기 상하 양 띠형상 필름(5, 6)으로 직접 평면 프레스 장치(3)에 반입하고, 여기서 가열·가압 처리하여 적층체(8)의 요철을 평활화할 수 있다. 이와 같이 액체 레지스트를 이용하는 경우에는 상기 적층 장치로부터 진공 적층 장치(2)를 생략할 수도 있지만, 상기 적층체(8)의 두께가 큰 경우에는 진공 적층 장치(2)를 이용하여 가열·가압하여 적층체(8)를 예열하면 적층체(8)를 평면 프레스 장치(3)에서 더 균일한 온도로 평활화하는 것이 가능해지고, 평면 프레스 장치(3)에서의 평활화를 용이하게 할 수도 있다.

또한, 이 실시형태에서는 상하 양 띠형상 필름(5, 6)을 띠형상 필름 감김부(4)의 상하 양 감김롤(44, 45)로 감지 않고, 액체 레지스트로 이루어진 수지층을 밀착한 상태 그대로 할 수도 있다. 예를 들면 상기 평면 프레스 장치(3)의 띠형상 필름 감김 방향측 또는 이 평면 프레스 장치(3) 자체에 상기 평면 프레스 공정을 거친 상하 양 띠형상 필름(5, 6)을 적층체(9)의 전후에서(즉, 적층체(9)로부터 상하 양 띠형상 필름(5, 6)의 길이 방향으로 소정 거리 떨어뜨린 위치에) 그 짧은 방향으로(장방향에 대해 직교하는 방향으로) 절단하는 절단 수단(도시하지 않음)을 설치하고, 상기 절단 수단에 인접하여 스토커(도시하지 않음)를 배치하고, 상기 절단 수단으로 절단된 절단물(절단된 상하 양 띠형상 필름(5, 6)이 적층체(9)의 표리 양면에 적층된 것)을 스토커의 랙에 저장한 후, 노광 공정 등의 다음 공정으로 인도하도록 해도 좋다.

또한, 평면 프레스 장치(3)로부터 반출된 상하 양 띠형상 필름(5, 6)을 상기 절단 수단에 의해 절단한 후 랙(도시하지 않음)에 세워도 좋고, 상기 절단 수단에 의해 절단하지 않고 접어도 좋으며, 인라인(in-line)에 노광기를 배치하여 연속 처리해도 좋다. 또한, 이 실시형태에서는 간헐 반송 수단으로서 척 반송 장치를 바람직하게 이용할 수 있다.

도 14는 상기 실시형태에서 이용한 평면 프레스 장치(3)의 변형예를 도시하고 있다. 이 예에서는 밀폐 공간 형성 수단이 상기 실시형태와는 다르다. 즉, 이 예에서는 상기 평면 프레스 장치(3)에 가동 진공 틀(30)을 설치하고 있지 않고, 상부 베이스층(16)의 하면에 대략 사각형 틀 형상의 상측 고정 틀부(61)가 기밀상으로 고정되고, 하부 베이스층(21)에 대략 사각형 틀 형상의 하측 고정 틀부(62)가 기밀상으로 고정되어 있다. 또한, 이 예에서는 상측 고정 틀부(61)에 진공 배출용 노즐(33)이 고정되어 있지 않고, 하부 베이스층(21)에 하측 고정 틀부(62)를 따라서 진공 배출용 관통 구멍(63)을 설치하고, 이 진공 배출용 관통 구멍(63)을 통해 밀폐 공간부(34) 내의 공기를 진공 배출하도록 하고 있다.

또한, 이 예에서는 하부 베이스층(21)을 승강 자유롭게 지탱하는 유압 실린더나 에어 실린더(64)와, 하측 열반(23)에 하측 단열재(22)를 통해 고정된 지지판(65)을 승강 자유롭게 지탱하는 유압 실린더나 에어 실린더(66)를 설치하고, 유압 실린더나 에어 실린더(64)로 하부 베이스층(21)을 상하 이동시키고, 유압 실린더나 에어 실린더(66)로 지지판(65)을 상하 이동시키도록 하고 있다. 도면에 있어서, 도면부호 "67"은 상기 하측 고정 틀부(62)의 상면에 고정된 고리 형상의 시일 부재이고, 진공 적층 시에 밀폐 공간부(34) 내를 기밀상으로 유지하는 작용을 한다. 그 외의 부분은 상기 실시형태에서 이용한 평면 프레스 장치(3)와 동일하고, 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 있다. 이 예의 평면 프레스 장치(3)를 이용한 경우에도 상기 실시형태의 적층 장치와 동일한 작용, 효과를 가진다. 또한, 이와 같은 상측 고정 틀부(61), 하측 고정 틀부(62) 등을 진공 적층 장치(2)에 적용할 수도 있다.

도 15는 상기 실시형태에서 이용한 진공 적층 장치(러버 프레스식 진공 적층 장치(2))의 변형예를 도시하고 있다. 이 예에서는 진공 적층 장치로서 다이아프램식 진공 적층 장치(10)가 이용되고 있다. 이 진공 적층 장치(10)는 프레스대(47)에 세워 설치된 복수개(도 15에서는 2개밖에 도시하지 않음)의 지주(47a)와, 이들 각 지주(47a)의 상단부에 가설된 복수개(도 15에서는 1개밖에 도시하지 않음)의 가로 막대(70)와, 이들 각 가로 막대(70)에 볼트, 너트 등의 고정 수단(도시하지 않음)으로 고정된 상부 플레이트(71)와, 상하 이동 가능한 하부 플레이트(72) 등을 구비하고 있다.

상기 상부 플레이트(71)에는 그 하면에 상측 가요성 시트(다이아프램)(73)가 설치되어 있고, 그 외주부가 누름 금구(74a)에 의해 기밀상으로 고정되어 있다. 그리고, 이 누름 금구(74a)의 내주측 부분에는 상부 플레이트(71)와 상측 가요성 시트(73) 사이에 공극부(75)가 형성되어 있다. 도 15에서 도면부호 "74b"는 상측 가요성 시트(73) 및 누름 금구(74a)를 상부 플레이트(71)의 하면에 고정하는 나사이다.

또한, 상기 상부 플레이트(71)의 하면에는 상부 플레이트(71)와 상측 가요성 시트(73) 사이에 형성되는 공극부(75)에 도통하는 부분에 복수개(도 15에서는 2개밖에 도시하지 않음)의 상측 개구부(76: 또는 상측 개구홈)가 개구되어 있고, 진공 펌프, 대기 연통 배관, 고압 공기 도입 배관 등의 압력 조정 수단(도시하지 않음)으로 상기 각 상측 개구부(76)를 통해 공극부(75) 내를 감압한 상태에서 대기나 압축 공기를 공극부(75) 내에 도입함으로써 상측 가요성 시트(73)가 상부 플레이트(71)의 하면에 밀착된 상태에서 풍선과 같이 팽창되어 가적층체(7)를 상측 가요성 시트(73)(다이아프램)과, 후술하는 하측 가요성 시트(77) 사이에서 눌러 죄는 구조로 되어 있다. 이 공극부(75)의 압력은 제 2 압력 조정 수단으로부터의 감압이나 대기 및 압축 공기의 도입, 도출에 의해 적절히 조정 가능하게 되어 있다.

한편, 상기 하부 플레이트(72)는 유압 실린더나 에어 실린더(49)의 실린더 로드(49a)에 연결, 고정되어 있고, 이 유압 실린더나 에어 실린더(49)의 작동에 의해(실린더 로드(49a)의 진퇴에 따라서) 상하 이동하도록 되어 있다.

또한, 상기 하부 플레이트(72)에는, 그 상면의 상기 누름 금구(74a)의 내주부에서 개구되어 있는, 상측 가요성 시트(73)가 팽창된 부분 보다 조금 넓은 면적으로 서로 대향하는 하측 가요성 시트(77)가 배치되어 있다. 이와 같은 상하 양 플레이트(71, 72)에는 러버 히터 등의 가열 수단이 내장되어 있다.

또한, 상기 하부 플레이트(72)의 상면에는 복수(도 15에서는 2개밖에 도시하지 않음)의 하측 개구부(78: 또는 하측 개구홈)이 개구되어 있고, 상하 양 플레이트(71, 72)를 밀봉 계합하여 진공 챔버를 형성했을 때, 상하 양 가요성 시트(73, 77) 사이에 형성되는 공간부(79)의 공기를 진공 펌프 등의 제 1 압력 조정 수단(도시하지 않음)으로 감압하여 상기 각 하측 개구부(78)로부터 공간부(79)를 진공 상태로 할 수 있도록 되어 있다. 또한, 이 공간부(79)의 압력은 상기 감압 수단에 의해 적절히 조정 가능하게 되어 있다. 도 15에서 도면부호 "72a"는 하부 플레이트(72)의 외주부 상면에 고정된 시일 부재이고, 상기 진공 상태 시에 공간부(79)의 기밀성을 높이는 작용을 한다. 또한, 시일 부재(72a)의 배치 장소는 하부 플레이트(72)의 외주부 상면에 한정되지 않고, 누름 금구(74a)의 외주부 하면이라도 좋다. 이 예에서는 상하 양 플레이트(71, 72), 시일 부재(72a), 유압 실린더나 에어 실린더(49) 등으로 밀폐 공간 형성 수단이 구성되어 있다.

상기 상하 양 가요성 시트(73, 77)로서는 그 재질이 내열성의 바이톤 고무나 실리콘 고무인 것이 바람직하게 사용된다. 또한, 상기 상하 양 가요성 시트(73, 77)의 표면(상측 가요성 시트(73)의 하면 및 하측 가요성 시트(77)의 상면)은 엠보싱 가공이나 배껍질모양(梨地) 가공 등이 실시되어 조면화되어 있으면, 상기 상하 양 가요성 시트(73, 77) 표면의 이형성이 개선되어 바람직하다.

또한, 상기 상하 양 가요성 시트(73, 77)는 폴리에스테르, 폴리아미드 등의 화학섬유나 유리 섬유를 천형상으로 짠 것으로 이루어진 섬유층(도시하지 않음)을 가진 것이어서, 이 섬유층에 의해 상기 상하 양 가요성 시트(73, 77)의 내구성을 향상시킬 수 있고, 고온하에서 가압 라미네이션을 반복 실시해도 상기 상하 양 가소성 시트(73, 77)의 신장 변형을 억제할 수 있으며, 기재(8a)에 대한 필름상 수지재(8b)의 추종성이나 밀착성이 우수하다.

이 다이아프램식 진공 적층 장치(10)에서는 다음과 같이 진공 적층 공정을 실시한다. 우선 상기 가적층체(7)를 상하 양 띠형상 필름(5, 6)으로 진공 적층 장치(10) 내에 반송하여 소정의 위치(압체 위치)에 위치결정한다. 계속해서 유압 실린더나 에어 실린더(49)를 작동하여 하부 플레이트(72)를 상승시키고, 상부 플레이트(71)의 누름 금구(74a)의 하면과 하부 플레이트(72)의 상면의 시일 부재(72a)를 밀착시켜 상하 양 플레이트(71, 72)를 밀봉 계합한다.

이 밀봉 계합 후, 공극부(75) 및 공간부(79)를 감압 상태로 한다. 구체적으로는 제 2 압력 조정 수단에 의해 상측 개구부(76)를 통해 공극부(75)를 감압하고, 제 1 압력 조정 수단에 의해 하측 개구부(78)를 통해 공간부(79)를 감압한다. 상기 공간부(79)의 압력은 20초 이내에 200Pa 이하의 진공 상태로 하는 것이 바람직하고, 또한 20초 이내에 100Pa 이하의 진공 상태로 하는 것이 바람직하며, 또한 20초 이내에 특히 50Pa 이하의 진공 상태로 하는 것이 더욱 바람직하다. 진공 배출 개시 시점에서 20초 이내에 공간부(79)의 압력이 상기 범위 내로 할 수 없을 때는 요철을 가진 기재(8a)와 필름상 수지층(8b) 사이에 미세공동이 잔존하여 적층 후의 수지층(8c)이 기재(8a)에 밀착 추종할 수 없는 경우가 있다.

또한, 미리 공극부(75)를 진공 상태로 감압해두고 가적층체(7)를 하측 가요성 시트(77)상에 반입하여 진공 챔버를 형성하고 나서 공간부(79)를 200Pa 이하의 진공 상태로 감압해도 좋다.

또한, 진공 배출할 때에는 상하 양 가요성 시트(73, 77)의 온도를 통상 30℃∼185℃로 하는 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 70~140℃이다. 상기 온도가 너무 낮으면 기재(8a)에 수지층(8c)을 충전할 수 없어 추종성이 나쁘고, 미세공동이 잔존하는 경향이 있다. 또한 너무 높으면 수지층(8c)이 열분해나 열경화를 일으켜 분해 가스에 의한 추종성이 저하하여 미세공동이 발생하는 경향이 있다. 이와 같은 온도의 컨트롤 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 상하 양 플레이트(73, 77)에 내장되는 러버 히터 등으로 조정된다.

계속해서 공극부(75)와 공간부(79)의 압력 차에 의해 상측 가요성 시트(73)을 아래쪽으로 팽창시켜 기재(8a)와 필름상 수지재(8b)로 이루어진 가적층체(7)를 부착하는 라미네이트 슬럽다운(slope-down) 공정을 실시한다. 상기 압력차의 조정은 구체적으로는 공간부(79)를 감압한 상태 그대로 공극부(75)의 압력을 대기압으로 되돌리면 되고, 그 압력차에 의해 상측 가요성 시트(73)가 공간부(79)측으로 팽창되고, 상기 가적층체(7)를 위에서 눌러 기재(8a)와 필름상 수지재(8b)를 눌러 죄는 것이다.

계속해서 공극부(75)의 압력을 높이는 라미네이트 증압 공정을 실시한다. 이 공정에서는 공극부(75)에 압축 공기를 도입하여 공극부(75) 내의 압력을 높여 상측 가요성 시트(73)를 더 강하게 팽창시키고, 기재(8a)와 필름상 수지재(8b)를 강하게 눌러 죄는 것이다. 그리고, 상기 라미네이트 슬럽다운 공정에 의해 기재(8a)와 필름상 수지재(8b)가 밀착하고, 라미네이트 증압 공정에 의해 기재(8a)와 수지층(8c)의 밀착성이 더 확실해진다.

라미네이트 증압 공정이 종료된 후에 상측 개구부(76) 및 하측 개구부(78)에 의해 공간부(79)의 진공 상태와 공극부(75)의 가압 상태를 해방하여 대기압으로 되돌리고, 하부 플레이트(72)를 하방으로 이동시킨다. 가적층체(7)는 진공 적층되어 적층체(8)가 되어 있다. 이 적층체(8)의 표면은 기재(8a)의 요철에 수지층(8c)이 밀착 추종되어 있지만 기재(8a)의 요철이 반영하여 평활하지 않다. 그 후, 적층체(8)는 상하 양 띠형상용 필름(5, 6)에 협지되고, 다음 공정의 평면 프레스 장치(3)에 반입된다.

상기 가열 가압에서 가압 조건은 통상 0.1~1MPa의 범위 내로 설정되고, 바람직하게는 0.2~0.5 MPa의 범위 내이다.

도 16은 다이아프램식 진공 적층 장치(10)의 다른 변형예를 도시하고 있다. 이 예에서는 상부 플레이트(71)의 하면에 상측 가요성 시트(73)가 접착 등에 의해 고정되어 있다. 또한, 하부 플레이트(72)의 상면에는 하측 가요성 시트(77)(다이아프램)가 누름 금구(74a)에 의해 기밀상으로 고정되어 있고, 이 누름 금구(74a)의 내주측 부분에는 하부 플레이트(72)와 하측 가요성 시트(77) 사이에 공극부(75)가 형성되어 있다. 그리고, 이 공극부(75) 내에 대기나 압축 공기를 도입함으로써 하측 가요성 시트(77)가 상부 플레이트(71)측에 풍선과 같이 팽창하여 가적층체(7)가 상하 양 가요성 시트(73, 77) 사이에서 눌려 죄이는 구조로 되어 있다.

도 16에서 도면부호 "76a"는 상측 개구부이고, 제 1 압력 조정 수단에 의해 공간부(79)의 공기를 감압할 때 이용되며, "78a"는 하측 개구부이고, 제 2 압력 조정 수단에 의해 공극부(75)를 감압하거나 대기나 압축 공기를 도입, 도출할 때 이용된다. 그 이외의 부분은 도 15에 도시한 다이아프램식 진공 적층 장치(10)와 동일하고, 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 있다. 상기 밀폐 공간 형성 수단도 도 15에 도시한 다이아프램식 진공 적층 장치(10)와 마찬가지로 상하 양 플레이트(71, 72), 시일 부재(72a), 유압 실린더나 에어 실린더(49) 등으로 구성되어 있다. 또한, 이 예의 다이아프램식 진공 적층 장치(10)를 이용한 경우에도 도 15에 도시한 다이아프램식 진공 적층 장치(10)와 동일한 작용· 효과를 가진다.

또한, 도 1에서는 진공 적층 장치(2) 및 평면 프레스 장치(3)를 병설한 연속 적층 장치로 되어 있지만, 이에 한정되지 않고, 진공 적층 장치(2) 및 평면 프레스 장치(3)를 독립해서 사용해도 좋다. 또한, 이 실시형태에서는 가적층체(7), 적층체(8, 9)의 반송에 상하 양 띠형상 필름(5, 6)을 이용하여 필름상 수지재(8b), 수지층(8c, 8d)이 지지체 필름 단부로부터 배어나온 부분을 상하 양 띠형상 필름(5, 6)으로 커버하고 있지만, 이와 같은 상하 양 띠형상 필름(5, 6)의 장력 및 반송 속도를 제어 조절하기 위해 띠형상 필름 풀림부(1)가 진공 적층 장치(2)의 가적층체(7)의 반입구 부근에, 띠형상 필름 감김부(4)가 평면 프레스 장치(3)의 적층체(9)의 반출구 부근에 각각 배치되어 있다.

또한, 상기 진공 적층 장치(2) 및 평면 프레스 장치(3)에 있어서 상부 플레이트(50), 상부 프레스 블럭(12)이 상하 이동 가능하고, 하부 플레이트(51), 하부 프레스 블럭(13)이 고정된 것을 이용해도 좋지만, 상부 플레이트(50), 상부 프레스 블럭(12)의 승강 기구에서 발생하는 이물질 티끌의 관점에서 도 1의 구성이 바람직하다.

또한, 도 1에서는 진공 적층 장치(2) 및 평면 프레스 장치(3)에서 처리할 때 모두 상하 양 띠형상 필름(5, 6)을 이용하는 경우를 도시하고 있지만, 이들 상하 양 띠형상 필름(5, 6)을 평면 프레스 장치(3)에서 처리할 때만 이용해도 좋다. 또한, 진공 적층 장치(2) 및 평면 프레스 장치(3)에 각각 별도로 상하 양 띠형상 필름(5, 6)이 설치되어 있어도 좋다.

또한, 상기 적층 장치를 이용하여 본 발명의 적층 방법을 실시하기에 앞서 미세점착(微粘着) 롤이나 진공클리너(vacuum cleaner) 등의 클리너 장치를 배치하고, 이들에 의해 기재(8a)의 표면이나 상하 양 띠형상 필름(5, 6)의 표면을 클리닝해도 좋다.

또한, 진공 적층 장치(2) 전이나 평면 프레스 장치(3) 후에는 반입 컨베이어(43), 배출 컨베이어(도시하지 않음)가 배치되고, 반입 컨베이어(43)에 의해 가적층체(7)가 상하 양 띠형상 필름(5, 6)에 공급되지만, 이들 양 컨베이어를 대신해서 회전롤이나 엔드리스벨트(endless belt)를 이용해도 좋다. 또한, 양 컨베이어의 소재는 오염되기 어렵게 발진(發塵)하지 않는 것이 좋다. 또한, 상기 양 컨베이어의 사이즈는 통상 길이 0.3~3m의 범위 내에서, 바람직하게는 0.5~1.5m이면 좋고, 또한 그 반송 속도는 통상 1~25m/분의 범위내에서 바람직하게는 5~15m/분이다.

평면 프레스 장치(3)로부터 배출되는 적층체(9) 표면의 수지층(8d)은 가열된 것에 의해 연화되어 있고, 접촉하면 용이하게 변형하여 누름 흔적(타(打)흔적)이 부착하여 불량이 될 수 있다. 이를 방지하기 위해 평면 프레스 장치(3)로부터 배출 직후에 실온 정도로 냉각 고화되는 것이 바람직하고, 이와 같은 냉각 방법으로서는 어느 방법이라도 좋으며, 예를 들면 자연 방열에 의해 냉각해도 좋고, 평면 프레스 장치(3)의 직후에 냉각 장치를 설치해도 좋다. 이 냉각 장치는 공업적으로는 통상의 냉각 팬 이외에 냉동기, 공기의 단열 팽창을 이용하여 얻은 냉기를 이용하는 냉각 팬이나 냉풍 에어나이프, 냉수를 통관시킨 냉각 롤, 냉각 평면 프레스 등이 이용된다.

이 냉각 시에 상하 양 띠형상 필름(5, 6)에 협지시킨 상태로 적층체(9)를 냉각하는 것이 더 바람직하고, 평면 프레스 장치(3)로부터 반송된 적층체(9)를 상하 양 띠형상 필름(5, 6)에 협지한 상태 그대로 냉각하고, 냉각 후에 후측의 배출 컨베이어에 배출하는 것이 바람직하다.

본 발명은 프린트 회로 기판 이외의 타용도, 예를 들면 LCD 기판상에 점착제 부착 편광판이나 점착제 부착 위상차판을 부착할 때, 탭 테이프(tab tape)에 각종 기재를 부착할 때, 각종 전자 기판에 다이싱 테이프(dicing tape) 등이나 핫멜트 수지가 부착된 필름, 예를 들면 IC 카드나 태양 전지 등을 부착할 때에도 유효한 장치나 방법이다.

(실시예)

이하, 실시예를 예로 들어 본 발명을 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 이탈하지 않는 한, 이하의 실시예에 한정되지 않는다.

[실시예 4, 8, 참고예 1, 2, 3 ~ 7 및 비교예 7, 8, 참고 비교예 1 ~ 6]

하기 표 1, 2에 나타내는 조건으로 적층체를 작성했다. 즉, 실시예 4, 8, 참고예 1, 2, 3 ~ 7 및 비교예 7, 8, 참고 비교예 1 ~ 6에서는, 기재(8a)의 패턴은 기재(8a)의 양면에서 L(라인)/S(스페이스)=50/50㎛의 평행선과 L(라인)/S(스페이스)=50/50000㎛(=5cm)의 평행선이 직교하고 있다. 또한, 패턴의 높이(기재(8a)의 요철면의 요철의 깊이)는 각각 35, 50, 70㎛의 3종류를 준비했다.

[실시예 12, 16, 참고예 9 ~ 11, 13 ~ 15 및 비교예 15, 16, 참고 비교예 9 ~ 14]

하기 표 3, 4에 나타내는 조건으로 적층체를 작성했다. 즉, 실시예 12, 16, 참고예 9 ~ 11, 13 ~ 15 및 비교예 15, 16, 참고 비교예 9 ~ 14에서는 각각 기재(8a)의 패턴이 하기 (1)~(4)와 같이 되어 있는 4종류의 것을 준비했다. 또한, 모두 패턴의 높이를 35㎛로 했다.

(1) 기재(8a)의 양면에서, L/S=50/50㎛의 평행선과 L/S=50/50000㎛의 평행선이 직교하고 있다.

(2) 기재(8a)의 양면에서, L/S=50/500㎛의 평행선과 L/S=50/50000㎛의 평행선이 직교하고 있다.

(3) 기재(8a)의 양면에서, L/S=50/3000㎛의 평행선과 L/S=50/50000㎛의 평행선이 직교하고 있다.

(4) 기재(8a)의 양면에서, L/S=50/30000㎛의 평행선과 L/S=50/50000㎛의 평행선이 직교하고 있다.

또한, 실시예 4, 12 및 참고예 1 ~ 3, 9 ~ 11 그리고 비교예 7, 15 및 참고 비교예 1, 3, 5, 9, 11, 13에서는 띠형상 필름(5, 6)으로서 투명한 필름(유니치카사 제, 제품번호 엔브렛 S-38, 두께 38㎛, 광택도 185%, 헤이즈 3.6%, 평행 광선 투과율 86%)을 이용하고, 실시예 8, 12, 16 및 참고예 5 ~ 7, 13 ~ 15 그리고 비교예 8, 16 및 참고 비교예 2, 4, 6, 10, 12, 14에서는 띠형상 필름(5, 6)으로서 매트필름(유니치카제, 형번 엔브렛 PTH38, 두께 38㎛, 광택도 38%, 헤이즈 31.0%, 평행 광선 투과율 58%)을 이용했다.

참고예 1, 2, 5, 6, 9, 10, 13, 14 그리고 참고 비교예 1 ~ 4 및 9 ~ 12에서는 적층 장치로서 도 1에 도시한 적층 장치로부터 진공 적층 장치(2)를 제외한 것(즉, 띠형상 필름(5, 6)이 평면 프레스 장치(3) 내를 통과 자유롭게 되어 있는 것)을 이용하고, 참고예 3, 7, 11, 15 및 참고 비교예 5, 6, 13, 14에서는 도 1에 도시한 적층 장치로부터 진공 적층 장치(2)를, 도 15에 도시한 다이아프램식 진공 적층 장치(10)로 대신한 것을 이용했다. 또한, 실시예 4, 8, 12, 16 및 비교예 7, 8, 15, 16에서는 적층 장치로서 도 1에 도시한 적층 장치(진공 적층 장치는 도 2에 도시한 러버프레스식 진공 적층 장치(2))를 이용했다.

참고예 1, 5, 9, 13 및 참고 비교예 1, 2, 9, 10에서는 기재(8a)의 양면에 수지층(8d)을 형성하기 때문에 필름상 수지재(8b)(아지노모토 파인테크노사 제 빌드업 배선판용 층간 절연 재료 할로겐프리 타입 ABF-GX13, 수지 두께 70㎛)를 이용했다[수지층(8d)은 PET 필름(지지 필름)으로 커버되어 있음].

참고예 2, 6, 10, 14 및 참고 비교예 3, 4, 11, 12에서는 수지층(8d)으로서 액체 레지스트(태양 잉크제조사 제, 포토레지스트 타입 2액성 알칼리 현상형 레지스트 잉크 PSR4000)를 이용하여 기재(8a)의 표면에 도포 및 건조하여 두께 70㎛의 수지층(8d)을 형성했다. 이 경우에는 액체 레지스트의 도포 건조만하며, 수지층(8d)에 PET 필름(지지 필름) 등의 커버 필름은 없다.

실시예 4, 8, 12, 16 및 참고예 3, 7 그리고 비교예 7, 8, 15, 16 및 비교 참고예 5, 6에서는 수지층(8d)의 형성을 위해 기재(8a)의 양면에 필름상 수지재(8b)(아지노모토 파인테크노사제 빌드업 배선판용 층간절연재료 할로겐 프리 타입 ABF-GX13, 수지 두께 70㎛)를 가부착한 것을 이용했다[수지층(8d)은 PET 필름(지지 필름)으로 커버되어 있음]. 가부착된 필름상 수지재(8b)는 진공 적층 장치에 의해 수지층(8d)으로 형성된다.

비교예에서는 평면 프레스 공정에서 감압을 실시하지 않은 점이 실시예와 다르다.

상기 각 적층 장치를 이용하여 작성된 적층체(9)에 대해 표면 경면성을 이하의 요령으로 평가했다. 또한, 실시예 4, 8, 참고예 1, 2, 3 ~ 7 및 비교예 7, 8, 참고 비교예 1 ~ 6의 진공 적층 장치의 프레스 조건은 가열 온도 100℃, 가열 시간 20초, 가압력 1.0MPa이고, 평면 프레스 장치의 프레스 조건은 가열 온도 100℃, 가열 시간 30초, 가압력 1.0MPa이다. 실시예 12, 16, 참고예 9 ~ 11, 13 ~ 15 및 비교예 15, 16, 참고 비교예 9 ~ 14의 진공 적층 장치의 프레스 조건은 가열 온도 110℃, 가열 시간 40초, 가압력 1.0MPa이고, 평면 프레스 장치의 프레스 조건은 가열 온도 120℃, 가열 시간 40초, 가압력 1.0MPa이다.

[표면 경면성]

적층체(9)의 수지층(8d) 표면에 경사 45°의 각도로 접촉한 형광등의 반사광을 육안으로 관찰하여 이하와 같이 평가했다.

○…경면 상태이다.

△…경면에 가까운 상태이다.

×…경면 상태가 아니다.

실시예 4, 8, 12, 16 및 참고예 1 ~ 3, 5 ~ 7, 9 ~ 11, 13 ~ 15 그리고 비교예 7, 8, 15, 16 및 비교 참고예 1 ~ 6, 9 ~ 14의 평가 결과를 하기와 같이 표 1 ~ 4에 함께 나타낸다.

[실시예 20 및 참고예 17 ~ 19 그리고 비교예 20 및 참고 비교예 17 ~ 19]

하기 표 5에 나타내는 조건으로 적층체를 작성했다. 즉, 실시예 20 및 참고예 17 ~ 19은 실시예 4 및 참고예 1 ~ 3과 동일한 조건으로 적층체(9)를 작성했다. 비교예 20 및 참고 비교예 17 ~ 19는 실시예 8 및 참고예 5 ~ 7에서 평면 프레스부에서의 감압을 실시하지 않도록 하고, 그 이외는 동일한 조건으로 적층체(9)를 작성했다.

그리고, 상기 실시예 20 및 참고예 17 ~ 19 그리고 비교예 20 및 참고 비교예 17 ~ 19의 적층체(9)에 있어서, 수지층 둘레부의 결손과 띠형상 필름으로의 수지층의 부착을 이하의 요령으로 평가했다.

[수지층 둘레부의 결손]

기재(8a)에 적층되어 평활화된 수지층(8d)의 둘레부를 육안으로 관찰하여 수지층(8d)의 둘레부가 결손되지 않는지 이하와 같이 평가했다.

○…수지층(8d)의 주위에 수지의 결손이 있다.

×…수지층(8d)의 주위에 수지의 결손이 없다.

[띠형상 필름으로의 수지층의 부착]

평활화된 기재(8a)에 접촉한 띠형상 필름(5, 6) 표면으로 각 수지(8b~8d)가 부착되어 있는지 부착되어 있지 않는지를 육안으로 관찰하여 이하와 같이 평가했다.

○…띠형상 필름(5, 6) 표면으로의 각 수지(8b~8d)의 부착이 없다.

×…띠형상 필름(5, 6) 표면으로의 각 수지(8b~8d)의 부착이 있다.

실시예 20 및 참고예 17 ~ 19 그리고 비교예 20 및 참고 비교예 17 ~ 19의 평가 결과를 하기 표 5에 함께 나타낸다.

상기 표 1 ~ 표 5로부터 표면 경면성, 수지층 둘레부의 결손 및 띠형상 필름으로의 수지층의 부착에 대해서는 실시예가 비교예 보다 우수한 것을 알 수 있다.

본 발명의 평면 프레스 장치 및 적층 장치 및 이들을 이용한 적층 방법은 프린트 회로 기판의 요철을 가진 기재상의 수지층을 평활화할 때 유효하다. 또한, 프린트 회로 기판 이외의 용도, 예를 들면 LCD 기판상에 점착제 부착 편광판이나 점착제 부착 위상차판을 부착할 때, 탭 테이프에 각종 기재를 부착할 때, 각종 전자 기판에 다이싱 테이프 등이나 핫멜트 수지가 부착된 필름(예를 들면 IC 카드나 태양 전지 등)을 부착할 때, 태양 전지 셀을 밀봉 재료와 함께 적층할 때 등에도 유효한 장치나 방법이다.

Claims

서로 대향하는 프레스 수단이 설치되고, 이들 양 프레스 수단에 의해 표리 양면의 적어도 한쪽에 요철을 가진 기재의 상기 요철면에 필름상 수지재를 가부착한 가적층체를 프레스하여 적층체를 형성하는 진공 적층 장치로서, 상기 진공 적층 장치가 한 쌍의 프레스 수단을 구비하고; 상기 한 쌍의 프레스 수단이 서로 대향하는 한쌍의 플레이트와, 이들 양 플레이트의 서로 대향하는 양 대향면을 따라서 서로 대향 형상으로 설치되는 한 쌍의 탄성 시트와, 감압하에서 상기 한 쌍의 탄성 시트에 의해 상기 가적층체를 프레스하기 위한 밀폐 공간부를 상기 한 쌍의 플레이트 사이에 형성하는 밀폐 공간 형성 수단과, 상기 밀폐 공간부의 압력을 조정할 수 있는 압력 조정 수단을 구비하고; 상기 양 플레이트 중 적어도 한쪽의 플레이트를 다른쪽 플레이트에 대해 진퇴시키는 유압 실린더나 에어 실린더 또는 서보 모터를 구비하는 진공 적층 장치(A); 및
서로 대향하는 프레스 수단이 설치되고, 이들 양 프레스 수단에 의해 표리 양면의 적어도 한쪽에 요철을 가진 기재의 상기 요철면에 수지층을 형성하여 이루어진 적층체를 프레스하여 상기 적층체 표면을 평활화하는 평면 프레스 장치로서, 상기 평면 프레스 장치가 상기 양 프레스 수단 사이에 서로 대향 형상으로 삽입 통과된 한 쌍의 띠형상 필름과, 이들 양 띠형상 필름 사이에 상기 적층체를 협지시킨 상태로 상기 양 띠형상 필름을 그 장방향으로 반송하는 반송 수단과, 감압하에서 상기 양 프레스 수단에 의해 상기 적층체를 프레스하기 위한 밀폐 공간부를 형성하는 밀폐 공간 형성 수단과, 상기 밀폐 공간부 내를 감압 상태로 제어하는 압력 제어 수단을 설치한 평면 프레스 장치(B)를 구비한 것을 특징으로 하는 적층 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 한 쌍의 띠형상 필름의 표면이 조면화되어 있지 않은 것을 특징으로 하는 적층 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 서로 대향하는 프레스 수단이 이들 양 프레스 수단의 적어도 한쪽의 프레스 수단을 다른쪽 프레스 수단에 대해 진퇴시키는 유압 실린더나 에어 실린더 또는 서보 모터와, 상기 양 프레스 수단 사이에 서로 대향 형상으로 설치되는 한 쌍의 틀체를 구비하고,
한쪽의 프레스 수단에 한쪽의 틀체의 일단 개구부를 기밀상으로 고정하고, 다른쪽 프레스 수단에 다른쪽 틀체의 일단 개구부를 기밀상으로 고정하며, 상기 적어도 한쪽의 프레스 수단의 진출에 의해 상기 양 틀체의 타단 개구부들을 기밀상으로 접촉시켜 밀폐 공간부를 형성하도록 구성한 것을 특징으로 하는 적층 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 압력 제어 수단에 의해 상기 밀폐 공간부 내를 감압할 때 상기 다른쪽 프레스 수단에 대해 진퇴하는 한쪽의 프레스 수단의 진출을 저지하는 저지 수단을 설치한 것을 특징으로 하는 적층 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 프레스 도중에 상기 양 프레스 수단의 프레스면의 적어도 한쪽에 부착된 띠형상 필름을 프레스 후에 상기 양 프레스 수단을 상대 이동시켜 서로 이격시킨 상태에서 상기 적어도 한쪽의 프레스면으로부터 박리하기 위한 박리 수단을 설치한 것을 특징으로 하는 적층 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
표리 양면의 적어도 한쪽에 요철을 가진 기재의 상기 요철면에 형성된 수지층이 필름상 수지층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 적층 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
표리 양면의 적어도 한쪽에 요철을 가진 기재의 상기 요철면에 형성된 수지층이 액체 레지스트로 이루어진 것을 특징으로 하는 적층 장치.
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제 1 항에 기재된 진공 적층 장치를 이용하여 표리 양면의 적어도 한쪽에 요철을 가진 기재의 상기 요철면에 필름상 수지재를 가부착한 가적층체를 프레스한 적층체를, 제 1 항에 기재된 평면 프레스 장치를 이용하여 더 프레스하여 상기 적층체의 요철을 평활화하는 것을 특징으로 하는 적층 방법.