JP4926998B2 - フィルム状樹脂積層装置およびそれを用いたフィルム状樹脂積層方法 - Google Patents

Description

本発明は、プリント回路基板等の製造において、凹凸を有する基材とフィルム状樹脂材を積層して積層体を形成するためのフィルム状樹脂積層装置及びそれを用いたフィルム状樹脂積層方法に関するものである。

近年、電子機器の小型化，高性能化に伴いプリント回路基板の高密度化やフレキシブル化が進行している。このようなプリント回路基板の多層化においては、ドライフィルムタイプの絶縁フィルムを用いたビルドアップ工法がよく採用されている。また、最外層の回路パターンには、ドライフィルムタイプソルダーマスクフィルムやカバーレイフィルムなどのドライフィルムタイプの感光性の熱・紫外線硬化型樹脂組成物からなるフィルム状樹脂を積層している。

さらに近年、ビルドアップ基板の中でも、特にパッケージ用途のフィルム状樹脂は、回路パターンのファイン化やＣＰＵチップ等の電子デバイスからの発熱に耐えるため、耐熱性の改良が進められ、また、最適な積層のためにより高い圧力と高い温度が必要とされており、従来の積層条件よりも高温高圧で積層可能な装置が求められている。

ところで、凹凸のある基板にフィルム状樹脂材を積層する従来の方法として、真空積層装置で真空積層したのちに連続して平面プレス装置で平面プレスする方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。この方法では、平面プレス装置は、上下一対のプレスブロック１０１，１０２を有し、上プレスブロック１０１を支柱１０３の上端部に固定し、下プレスブロック１０２を支柱１０３に昇降自在に取り付け、油圧シリンダ１０４を用い、下プレスブロック１０２を支柱１０３に昇降させることにより、上プレスブロック１０１との間に、真空積層装置で真空積層した積層体１０５を挟持して加熱加圧し、積層体１０５の表裏両面を平滑化するようにしている（図２０参照）。図において、１０６は上プレスブロック１０１のベース層であり、断熱材層１０７，加熱手段を有するプレス板１０８，緩衝材１０９およびフレキシブル金属板１１０が固定されており、１１１は下プレスブロック１０２のベース層であり、断熱材層１１２，加熱手段を有するプレス板１１３，緩衝材１１４およびフレキシブル金属板１１５が固定されている。１１６は上下一対の搬送用フィルムである。
特開２００３−２９１１６８号公報

しかしながら、従来の積層装置を用い、従来よりも高い温度で平面プレス装置を連続稼働すると、両プレスブロック１０１，１０２のベース層１０６，１１１が熱膨張し、両プレスブロック１０１，１０２を支える複数の支柱１０３を押し広げて平面プレス装置が変形し、上記両プレスブロック１０１，１０２の平行度を精度よく維持することができなくなる。そして、上記平行度が悪くなると、積層体１０５を挟持して加熱加圧する際に、上記両プレスブロック１０１，１０２の間隔を平行に保てなくなり、フィルム状樹脂層の一部の表面が平坦化されているものの膜厚が薄くなりすぎたり、また逆に表面が充分に平滑化されず膜厚が厚くなったりする。ベース層１０６，１１１の温度上昇による熱膨張距離の最大値は、対角線の長さ（もしくは直径）にベース層１０６，１１１材質の熱膨張係数とベース層１０６，１１１の加熱手段からの伝導熱による温度上昇値を乗じて求めることができる。したがって、基板のサイズが大きくなればなるほど、基板サイズの大版化に比例してベース層１０６，１１１のサイズが大きくなることによって同じベース層１０６，１１１の温度上昇でも基板サイズが大きい方が熱膨張により支柱１０３を押し広げる力が大きくなり、フィルム状樹脂層を均一な膜厚で平坦化することが難しくなる。

さらに、上記フィルム状樹脂層を構成するフィルム状樹脂は、積層時には高温で熱膨張した状態にあるが、室温に冷却されると熱収縮する。また、表面が平滑化された積層体１０５では、その基板の凹凸の凸部に形成されるフィルム状樹脂層よりも、凹凸の凹部に形成されるフィルム状樹脂層のほうが、凹凸の段差分だけ厚みが厚くなる（すなわち、フィルム状樹脂量が多くなる）ため、上記熱収縮による収縮量は凹部のフィルム状樹脂層のほうが凸部のフィルム状樹脂層よりも大きくなる。その結果、高温の状態では平滑であった積層体１０５の表面が、室温の状態では平滑でなくなる。この現象は、積層温度が高いほど顕著になり、また基板の凹凸が大きいほど同様に顕著になる。

本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、高温で積層しても装置が熱膨張の影響を受けにくく、装置の精度が高く維持されることにより積層後のフィルム状樹脂層の膜厚均一性と表面平滑性に優れたフィルム状樹脂積層装置およびそれを用いたフィルム状樹脂積層方法の提供をその目的とする。

上記の目的を達成するため、本発明は、相対向するプレス手段が設置され、上記プレス手段により、表裏両面の少なくとも一方に凹凸を有する基材の上記凹凸面にフィルム状樹脂材を積層して積層体を形成する積層装置と、上記積層装置で形成された積層体を加熱加圧して積層体の表面を平滑化するプレス装置とを備えたフィルム状樹脂積層装置であって、上記プレス装置は、一対のプレスブロックを有し、これら両プレスブロックの少なくとも一方に油圧シリンダもしくはエアシリンダが連結され、この油圧シリンダもしくはエアシリンダの作動により上記両プレスブロックの少なくとも一方が他方に対し進退可能であるとともに、上記油圧シリンダもしくはエアシリンダが、電空レギュレータで制御されるハイドロブースターとともに用いられており、上記両プレスブロックはそれぞれ、プレス板と、このプレス板を支持する支持部材と、これらプレス板と支持部材の間に配設される熱盤とを備え、上記両プレス板が相対向状に配設されているとともに、これら両プレス板の相対向しない側に上記両支持部材が配設され、これら両支持部材の、上記両プレス板が配設されていない側の少なくとも一方に、支持部材を冷却する冷却手段を設けたフィルム状樹脂積層装置を第１の要旨とし、上記フィルム状樹脂積層装置を用い、表裏両面の少なくとも一方に凹凸を有する基材の上記凹凸面にフィルム状樹脂材を積層して積層体を形成するフィルム状樹脂積層方法を第２の要旨とする。

すなわち、本発明のフィルム状樹脂積層装置では、冷却手段により、プレス装置のプレス板を支持する支持部材を冷却手段で冷却しているため、プレス装置を従来よりも高い温度で連続稼働しても、上記冷却により、支持部材が熱膨張してプレス装置が変形することがなく、上記プレス板を、２枚一組として相対向する状態で用いた場合にもその平行度を精度よく維持することができる。これにより、積層後のフィルム状樹脂層を均一な膜厚で平滑化することができ、フィルム状樹脂層の膜厚均一性と表面平滑性に優れている。一方、本発明のフィルム状樹脂積層方法は、上記のフィルム状樹脂積層装置を用いた方法であるため、上記の優れた効果を奏する。

また、本発明において、上記プレス装置は、一対のプレスブロックを有し、これら両プレスブロックの少なくとも一方に油圧シリンダもしくはエアシリンダが連結され、この油圧シリンダもしくはエアシリンダの作動により上記両プレスブロックの少なくとも一方が他方に対し進退可能であり、上記両プレスブロックはそれぞれ、プレス板と、このプレス板を支持する支持部材と、これらプレス板と支持部材の間に配設される熱盤とを備え、上記両プレス板が相対向状に配設されているとともに、これら両プレス板の相対向しない側に上記両支持部材が配設され、これら両支持部材の、上記両プレス板が配設されていない側の少なくとも一方に、冷却手段が設けられているため、上記両支持部材が両熱盤による熱影響を受けても、上記冷却手段により、上記両支持部材が熱膨張してプレス装置が変形することがなく、プレス装置の１対のプレスブロックの平行度を精度よく維持することができる。

また、上記プレス装置の油圧シリンダは、電空レギュレータで制御されるハイドロブースターとともに用いられており、油圧シリンダの加圧力を段階的もしくは連続的に変化させることができる。このため、凹凸を有する基材上のフィルム状樹脂層の表面を平滑に形成できるうえ、基材の凸部周辺のフィルム状樹脂層の厚みを薄くせずに、短時間で平滑化することができる。

また、本発明において、上記積層装置が、相対向する一対のプレートを有し、これら両プレートの少なくとも一方に油圧シリンダもしくはエアシリンダが連結され、この油圧シリンダもしくはエアシリンダの作動により上記両プレートの少なくとも一方が他方に対し進退可能であり、上記両プレート間に、これら両プレート内を空隙部と空間部とに仕切る可撓性シートを配設し、この可撓性シートと相対向状に配設される弾性シートを、上記両プレートのうち空間部側のプレートに固定し、上記両プレートのうちの空隙部側のプレートと可撓性シーとの間に形成される上記空隙部の圧力を制御可能な圧力調整手段と、上記可撓性シートと弾性シートとの間に形成される上記空間部の圧力を制御可能な圧力調整手段を設けていると、上記両圧力調整手段を制御して空隙部と空間部の間とのに圧力差を設ける（空隙部の圧力を空間部の圧力より大きくする）ことで、上記一方のプレートに相対向する可撓性シートを膨らませて基材，フィルム状樹脂材を強く圧締することができる。

また、本発明において、上記積層装置の別形態として、相対向する一対のプレスブロックを備え、これら両プレスブロックの少なくとも一方に油圧シリンダもしくはエアシリンダが連結され、この油圧シリンダもしくはエアシリンダの作動により上記両プレスブロックの少なくとも一方が他方に対し進退可能であり、上記両プレスブロックはそれぞれ、プレス板と、このプレス板を支持する支持部材と、これらプレス板と支持部材の間に配設される熱盤と、上記両プレスブロック間に形成される空間部の圧力を制御可能な圧力調整手段とを備え、上記両プレス板が相対向状に配設されているとともに、これら両プレス板の相対向しない側に上記両支持部材が配設され、これら両支持部材の、上記両プレス板が配設されていない側の少なくとも一方に、空気流もしくは水流で支持部材を冷却する冷却手段が設けられていると、上記両支持部材が両熱盤による熱影響を受けても、上記冷却手段により、上記両支持部材が熱膨張して積層装置が変形することがなく、積層装置の１対のプレスブロックの平行度を精度よく維持することができる。

また、本発明において、プレス装置により平滑化された積層体をプレス装置から取り出したのち冷却すると、プレス装置での加熱加圧により軟化したフィルム状樹脂層が上記冷却により固化し、フィルム状樹脂層がプレス装置の後工程の装置等に接触して変形するのを防ぐことができる。

また、本発明において、上記平滑化された積層体をプレス装置から取り出したのち冷却する冷却手段が冷却プレスであると、平滑化された積層体を冷却する際にも、プレス板で加圧することにより、積層体の温度が室温に戻ったときの、熱収縮による収縮量が小さくなり、凹部および凸部でのフィルム状樹脂層の収縮量があまり変わらず、高温で積層された積層体や基材の凹凸が大きい積層体であっても、優れた膜厚均一性と表面平滑性を得ることができる。

つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。ただし、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。

図１は本発明の積層装置の一実施の形態を示している。この実施の形態では、上記積層装置は、搬送フィルム巻き出し部１、真空積層装置（積層装置）２、平面プレス装置（プレス装置）３および搬送フィルム巻き取り部４で構成されており、基材８ａ（図２および図３参照）の流れ方向（図１の矢印参照）の上流から下流に向かってこの順で配設されている。

上記搬送フィルム巻き出し部１は、上側搬送フィルム５が巻回された上側搬送フィルム巻き出しロール１１と、下側搬送フィルム６が巻回され上側搬送フィルム巻き出しロール１１より下側に配設された下側搬送フィルム巻き出しロール１２と、上下両搬送フィルム巻き出しロール１１，１２間に配設された搬入コンベア１３とを備えている。そして、上側搬送フィルム巻き出しロール１１から巻き出された上側搬送フィルム５は、真空積層装置２および平面プレス装置３を通ったのち搬送フィルム巻き取り部４の上側巻き取りロール１４に巻き取られ、下側搬送フィルム巻き出しロール１２から巻き出された下側搬送フィルム６も同様に、真空積層装置２および平面プレス装置３を通ったのち搬送フィルム巻き取り部４の下側巻き取りロール１５に巻き取られるようにしている。

上記上下両搬送フィルム５，６としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムがあげられ、具体的には、ユニチカ社製の「ＥＭＢＬＥＴ ＰＴＨシリーズ」や、ダイヤフォイル社製の「マットフィルムシリーズ」が使用される。また、上記上下両搬送フィルム５，６の幅は、後述する上下両可撓性シート２３，２４の幅よりも狭く設定され、真空積層装置２の真空引きを効率よく行う目的で、後述する仮積層体７，積層体９の幅より５〜４０ｍｍ程度広く設定される。このような上下両搬送フィルム５，６は、１〜１５０Ｎ／ｍ（フィルム幅）の範囲内で引っ張りながら走行させられる。また、上下両搬送フィルム５，６の搬送速度は、通常１〜２５ｍ／ｍｉｎの範囲内に設定される。

搬入コンベア１３は、仮積層体７を受け入れてこの仮積層体７を上下両搬送フィルム５，６間に供給する作用をする。仮積層体７は、凹凸を有する基材８ａ（以下、基材８ａと略す）と、この基材８ａの凹凸面に、これを覆った状態で重ねられたフィルム状樹脂材８ｂとからなっている（図２参照）。凹凸を有する基材８ａとしては、例えば銅，半田等の電気伝導体パターン等を施したプリント基板が用いられ、また、ビルドアップ工法等に用いられる多積層基板を用いてもよい。基材８ａの厚みや縦横の大きさは、特に限定されないが、厚みは０．１〜１０ｍｍの範囲内のものが好ましく、縦横の大きさは１５０〜８００ｍｍの範囲内のものが好ましい。フィルム状樹脂材８ｂ（真空積層後にフィルム状樹脂層８ｃ〔図３参照〕になる）としては、粘着性や接着性，ホットメルト性を持つものや、ガラス転移温度以上で軟化する樹脂を主成分とする樹脂組成物であれば特には制限されないが、特に電気絶縁性を持つものが有用である。このような樹脂組成物としては、主にエポキシ樹脂，エポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂組成物，エチレン性不飽和化合物および光重合開始剤からなる感光性樹脂組成物等があげられる。この実施の形態では、上記仮積層体７は、表裏両面に凹凸を有する基材８ａと、この基材８ａの表裏両面の凹凸面にオートシートカットラミネータ等により予め仮止めされた上下一対のフィルム状樹脂材８ｂとからなっているが、基材８ａの表裏両面に凹凸を有する場合には、フィルム状樹脂材８ｂを両面に重ねるようにすることが好ましく、また、基材８ａの表裏両面の一方にだけ凹凸を有する場合には、凹凸を有する面にだけフィルム状樹脂材８ｂを重ねるようにしてもよい。また、凹凸のない基材８ａに対してフィルム状樹脂材８ｂを重ねるようにしてもよい。

つぎに、真空積層装置２は、上下両搬送フィルム５，６により搬送されてきた仮積層体７を真空状態で加熱加圧し、基材８ａにフィルム状樹脂層８ｃが積層されてなる積層体９（図３参照）とするものであり、図４に示すように、ベットフレーム１７に立設された複数本（図４では、２本しか図示せず）の支柱１８と、これら各支柱１８の上端部に架設された複数本（図４では、１本しか図示せず）の横板１９と、これら各横板１９にボルト，ナット等の固定手段（図示せず）で固定された上部プレート２０と、上下移動可能な下部プレート２１等を備えている。この下部プレート２１は、油圧シリンダもしくはエアシリンダ２２のシリンダロッド２２ａに連結，固定されており、この油圧シリンダもしくはエアシリンダ２２の作動により（シリンダロッド２２ａの伸長および収縮に伴って）上下移動するようにしている。そして、上記一対のプレート２０，２１、後述する一対の可撓性シート２３，２４、圧力調整手段等で上下一対のプレス手段１０が構成されている。

上記上部プレート２０には、その下面に上側可撓性シート２３が配設されており、その外周部が押さえ金具２６により気密状に固定されている。そして、この押さえ金具２６の内側部分には、上部プレート２０と上側可撓性シート２３との間に空隙部２５が形成されている。図４において、２６ｂはカラーで、２６ａは押さえ金具２６に穿設されたねじ挿通穴で、２７は上側可撓性シート２３および押さえ金具２６を上部プレート２０の下面に固定するねじである。

また、上記上部プレート２０の下面には、上記空隙部２５に対応する部分に複数個（図４では、２個しか図示せず）の上側開口部２８が開口しており、圧力調整手段（図示せず）から上記各上側開口部２８を介して空隙部２５を真空状態にしたり、大気や圧縮空気を空隙部２５内に導入することにより、上側可撓性シート２３が風船のように膨らんで仮積層体７が、上側可撓性シート２３と弾性シート２４（この弾性シートは、この実施の形態では、可撓性シートからなっているため、以下、「下側可撓性シート」というが、可撓性を有する必要はなく、弾性を有し、緩衝作用をするものであれば足りる。）との間で圧締される構造となっている。この空隙部２５の圧力は、上記圧力調整手段からの大気や圧縮空気の導入，導出により適宜調整可能になっている。

上記下部プレート２１には、その上面の、上記空隙部２５に対応する部分（より少し広い部分）に下側可撓性シート２４が載置されている。このような上下両プレート２０，２１には、ラバーヒーターやシース状ヒーター等の加熱手段（図示せず）が内蔵されている。

また、上記下部プレート２１の上面には、複数個（図４では、２個しか図示せず）の下側開口部３０が開口しており、上下両プレート２０，２１を密封契合して真空チャンバーを形成したときに、上側可撓性シート２３と下部プレート２１間に形成される空間部の空気を真空ポンプ等の減圧手段（圧力調整手段）（図示せず）で減圧して上記各下側開口部３０から空間部を真空状態にすることができるようにしている。また、この空間部の圧力は、上記減圧手段により適宜調整可能になっている。図において、３１は下部プレート２１の外周部上面に固定されたシール部材であり、上記真空状態の際に空間部の気密性を高める作用をする。なお、シール部材３１の配置場所は、下部プレート２１の外周部上面に限定されるものではなく、押さえ金具２６の外周部下面でもよい。

上記上下両可撓性シート２３，２４としては、その材質が耐熱性のバイトンゴムやシリコンゴムであるものが好適に使用される。また、上記上下両可撓性シート２３，２４の表面（上側可撓性シート２３の下面および下側可撓性シート２４の上面）の粗面化については、エンボス加工や梨地加工等が施されている。

また、上記上下両可撓性シート２３，２４は、ポリエステル，ポリアミド等の化学繊維やガラス繊維を布状に織ったものからなる繊維層（図示せず）を有するものであり、この繊維層により上記上下両可撓性シート２３，２４の耐久性を向上させることができ、高温下において加圧ラミネーションを繰り返し行っても上記上下両可撓性シート２３，２４の伸張変形を抑制することができ、基材８ａに対するフィルム状樹脂材８ｂの追従性や密着性に優れる。

つぎに、平面プレス装置３は、真空積層装置２から上下両搬送フィルム５，６により搬送されてきた積層体９を上下両プレスブロック３３，３４間に位置決めし（図１参照）、これら上下両プレスブロック３３，３４で加熱加圧して積層体９の表裏両面を平滑にする（図６参照）ものであり、図５に示すように、台板３５に立設された複数本（図１では、２本しか図示せず）の支柱３６と、これら各支柱３６にボルト，ナット等の固定手段３７で固定される上プレスブロック３３と、上記各支柱３６に直線摺動装置３６ａを介して上下移動可能に取り付けられる下プレスブロック３４等を備えている。この下プレスブロック３４は、ジョイント３８を介して油圧シリンダもしくはエアシリンダ３９に連結されており、この油圧シリンダもしくはエアシリンダ３９の作動により（シリンダロッド３９ａの伸長および収縮に伴って）昇降するようにしている。

直線摺動装置３６ａとしては、特に限定されずメタルブッシュ，リニアブッシュ，ボールブッシュ，ボールスプライン等を用いることができる。メタルブッシュは、メタルブッシュの中空部に丸棒状の支柱３６を挿入してメタルブッシュの内面と支柱３６の表面間にクリアランスを設けて接触摺動するものである。一方、リニアブッシュ，ボールブッシュ，ボールスプラインは、これらの摺動装置と支柱３６の間に軌道路を設けて多数のボールを配置し多数のボールが無限循環運動できるように軌道路の両端をリターン路で結びサーキット状の循環路を形成したものである。

リニアブッシュ，ボールブッシュ，ボールスプラインは、ボールが循環路と点接触もしくはボールと接触する循環路の断面を略円形ないし三日月状とすることでボールと循環路が線接触するように構成したり、ボールの数を増やすことで個々のボールやボールの局所に圧力がかかりにくいように工夫されているが、耐久性の点や寸法精度が変化しにくい点からは、リニアブッシュ，ボールブッシュ，ボールスプラインよりもメタルブッシュの方が支柱３６との接触面積を確保しやすくボールのように磨耗や破損する恐れのある部品を構成要素として含まない点で好ましい。

メタルブッシュの内面と支柱３６表面間のクリアランスは部材の加工精度や上プレスブロック３３，下プレスブロック３４の僅かな熱膨張による影響を受けないためにはクリアランスが広い方が好ましく、上プレスブロック３３に対して下プレスブロック３４を平行に昇降させるためには狭い方が好ましい。通常、メタルブッシュの内面と支柱３６の表面間のクリアランス１〜１００μｍの範囲内で設定され、好ましくは５〜８０μｍ、さらに好ましくは２０〜６０μｍである。さらにメタルブッシュ内周面に２硫化モリブデンや黒鉛等の粉末を適宜、結合材と混合して成形した固形潤滑剤を配置したオイルレスのメタルブッシュを用いると、潤滑油の膜が切れて摩擦が生じて寸法精度が変化する恐れが少なく上記のクリアランスを維持する点で好ましい。

上記上下両プレスブロック３３，３４のうち、上プレスブロック３３は、上側ベースフレーム（上側支持部材）４１に平板状の上側断熱材４２，上側熱盤４３，平板状の上側緩衝材４４および上側フレキシブル金属板（上側プレス板）４５を上側からこの順に固定したもので構成されており、下プレスブロック３４は、下側ベースフレーム（下側支持部材）４６に平板状の下側断熱材４７，下側熱盤４８，平板状の下側緩衝材４９および下側フレキシブル金属板（下側プレス板）５０を下側からこの順に固定したもので構成されている。図５において、４３ａ，４８ａは上側熱盤４３，下側熱盤４８に内蔵されるシース状ヒーターであるが、加熱手段としては、各種のものを用いることができる。

本発明の積層装置の平面プレス装置３は、高温で精度良くフィルム状樹脂層８ｃの表裏両面を平滑化するために、上記上下両ベースフレーム４１，４６の少なくとも一方（この実施の形態では、上記上下両ベースフレーム４１，４６の双方）に冷却手段５１，５２を設けたことを最大の特徴とするものであり、これにより、平面プレス装置３の精度を高精度に維持しつつ、上下両熱盤４３，４８の加熱手段を高温に設定した状態でも長期間連続稼働を可能にしたものである。

上記両冷却手段５１，５２のうち、上側冷却手段５１は、上側ベースフレーム４１上に空冷式の上側冷却室を設けたものであり、上側ベースフレーム４１の冷却用として、また補強用として利用されている。上記上側冷却室は、例えば、図７に示すように、上側ベースフレーム４１で構成される底板と、屋根板５３（図５参照）と、左右両側板５４と、上側冷却室の後端開口部に配設され中央部から排気ダクト５５ａが後方に延びる後板５５と、上側冷却室内を複数本（この実施の形態では、５本）の冷却風通路に仕切る複数の仕切り板５６とを備えており、上記各冷却風通路の入口（上記各仕切り板５６により複数に仕切られた上記上側冷却室の前端開口部）にそれぞれ冷却ファン５７が設置されている。また、上記各仕切り板５６は、上側冷却室内を複数本の冷却風通路に仕切るだけでなく、放熱板およびベースフレーム補強板を兼用している。また、上記左右両側板５４も、放熱板およびベースフレーム補強板を兼用している。

そして、上記各冷却ファン５７から取り入れた外気は、破線の矢印（図７参照）で示すように、各冷却風通路を通ったのち合流室５８を経由して排気ダクト５５ａから外部に排出されるとともに、上側ベースフレーム４１から各仕切り板５６に伝導した熱も外気に伝わって排気ダクト５５ａから外気とともに排熱されており、これにより、上側ベースフレーム４１を強制空冷することができる。また、左右両側板５４の内面および各仕切り板５６の左右両側面からリブ５４ａ，５６ａが突設されており、ベースフレーム補強板としての強度が向上すると同時に、表面積が増加して放熱効率が向上する。

一方、下側冷却手段５２は、例えば、下側ベースフレーム４６下に空冷式の下側冷却室を設けたものであり、下側ベースフレーム４６の冷却用として、また補強用として利用されている。上記下側冷却室は、上側冷却室と同様構造であり、下側ベースフレーム４６で構成される屋根板と、底板５９と、左右両側板５４と、排気ダクト５５ａを有する後板５５と、複数の仕切り板５６とを備えており、これら各仕切り板５６により仕切られた冷却風通路の入口にそれぞれ冷却ファン５７が設置されている。上側ベースフレーム４１および下側ベースフレーム４６の温度は、通常６０℃を超えないように冷却されることが好ましく、４０℃以下であることがさらに好ましく、室温程度であることがより好ましい。

本発明の積層装置は、クリーンルームに設置されることが好ましい。クリーンルーム内は概ね２０℃程度に温度調節される。上記両冷却手段５１，５２により冷却される上下両ベースフレーム４１，４６の熱膨張は、上記両冷却手段５１，５２により抑制されるが、上下両ベースフレーム４１，４６の温度上昇による熱膨張距離の最大値は、対角線の長さ（もしくは直径）に上下両ベースフレーム４１，４６材質の熱膨張係数と上下両ベースフレーム４１，４６の加熱手段からの伝導熱による温度上昇値を乗ずることで求められる。この熱膨張距離の最大値は、直線摺動装置３６ａに与えるストレス、すなわちメタルブッシュの内面と支柱３６表面間のクリアランスの減少を考慮するとともに、リニアブッシュ，ボールブッシュ，ボールスプラインは、ボールにかかる圧力やボールの変形ならびに両プレスブロック３３，３４を支える複数の支柱３６を押し広げて平面プレス装置３が変形することを考慮すると、４００μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは３２０μｍ以下であり、より好ましくは２４０μｍ以下である。

つぎに、搬送フィルム巻き取り部４は、上側搬送フィルム５が巻き取られる上側巻き取りロール１４と、下側搬送フィルム６が巻き取られ上側巻き取りロール１４より下側に配設された下側巻き取りロール１５と、上下両巻き取りロール１４，１５間に配設された排出コンベア（図示せず）とを備えている。なお、この排出コンベアは、配設されていなくてもよい。また、搬送フィルム巻き取り部４には、ここを通過する上下両搬送フィルム５，６の上下に複数の冷却ファン６０が設けられており、これら各冷却ファン６０により上下両搬送フィルム５，６で挟持された状態で搬送される積層体９が冷却される。また、搬送フィルム巻き取り部４に排気ダクト（図示せず）を接続して排気すると、より効果的に積層体９を冷却することができる。

この実施の形態では、油圧シリンダもしくはエアシリンダ（この実施の形態では、以下「油圧シリンダ」と略す）２２，３９がハイドロブースター６１（図１，図４および図５では図示せず。図８参照）とともに用いられている。このハイドロブースター６１は、圧縮空気供給源６２から供給される圧縮エア（高圧空気）の圧力（空気圧力）を油圧シリンダ２２，３９の作動油６３の圧力（油圧力）に変換し、この変換により、作動油６３の圧力を圧縮エアの圧力より増大させるものである。このような圧縮エアは、工場や現場等で一般に利用されている圧縮エアが用いられ、例えば、工場や現場等に設置された空気圧縮機等の圧縮空気供給源６２から取り出され、もしくは工場や現場以外で利用されている各種の圧縮空気供給源６２から取り出される。

つぎに、上記ハイドロブースター６１を構造および動作を、油圧シリンダ２２を用いて説明するが、油圧シリンダ３９を用いた場合にも、同様である。上記ハイドロブースター６１は、２段吐出式油圧発生装置であり、１段目では、圧縮エアの圧力と同等の圧力を油圧シリンダ２２の作動油６３の圧力に変換し、この圧力で油圧シリンダ２２のシリンダロッド２２ａを上昇させるとともに、この上昇を高速で行わせ、２段目では、圧縮エアの圧力をその１５〜３０倍程度に増大させて油圧シリンダ２２の作動油６３の圧力に変換し、この高い圧力でシリンダロッド２２ａを上昇させるとともに、この上昇を１段目より低速で行わせるようにしている。

上記ハイドロブースター６１の構造を具体的に説明すると、図８に示すように、円筒状の本体６４と、この本体６４内を上側の空気室６５と下側の作動油室６６とに仕切る仕切壁６７と、この仕切壁６７の中央部を上下に貫通した状態で上記本体６４内に昇降自在に配設されるラム６８とを備えており、このラム６８の上端部に円盤状のピストン６９が設けられている。また、上記作動油室６６が、上側大径室７０と、この上側大径室７０の底壁（上記仕切壁６７に対向する壁）の中央部から下方に延びる下側小径室７１とからなり、この下側小径室７１が油圧シリンダ２２の作動油室７３（のうち、ピストン２２ｂの下部空間）（図９参照）に配管７２を介して連通している。また、上記ラム６８を下方に移動させたときに、ラム６８の下部外周面が下側小径室７１の内周面に油密状に摺接しながら、ラム６８の下部が下側小径室７１内を下降しうるようにしている。

また、上記仕切壁６７には、空気室６５（のうち、ラム６８のピストン６９の下部空間）に連通する第１エア供給口７４が穿設されているとともに、作動油室６６（のうち、作動油６３の上部空間）に連通する第２エア供給口７５が穿設されている。そして、上記第１エア供給口７４が第１コントロールバルブ７６を介して圧縮空気供給源６２に連通し、第２エア供給口７５が第２コントロールバルブ７７を介して圧縮空気供給源６２に連通している。また、上記空気室６５の天井壁には、上記空気室６５（のうち、ラム６８のピストン６９の上部空間）に連通する第３エア供給口７８が穿設されており、第１コントロールバルブ７６を介して圧縮空気供給源６２に連通している。また、上記油圧シリンダ２２の空気室７９の天井壁には、上記空気室７９に連通する第４エア供給口８０が穿設されており、第２コントロールバルブ７７を介して圧縮空気供給源６２に連通している。このようなハイドロブースター６１の各部の寸法は、つぎの動作が行えるように、適宜設定されている。

つぎに、上記ハイドロブースター６１の動作を説明する。図８は油圧シリンダ２２が下降端にある状態を示しており、両コントロールバルブ７６，７７はオフになっている。この状態から下部プレート２１を上昇させて上部プレート２０（ともに図４参照）に当接させるには、下部プレート２１の重量を上回る程度の力で油圧シリンダ２２のシリンダロッド２２ａを押し上げればよいため、図９に示すように、第２コントロールバルブ７７をオンにし、第２エア供給口７５に圧縮エアを供給し、第４エア供給口８０から圧縮エアを排出する（１段目の動作）。このため、圧縮エアで上側大径室７０内の作動油６３が押し下げられて上側大径室７０内の大容量の作動油６３が配管７２を介して油圧シリンダ２２の作動油室７３内に流入する。これにより、圧縮エアの圧力と同等の圧力でシリンダロッド２２ａを上昇させることができるとともに、大容量の作動油６３により高速でシリンダロッド２２ａを上昇端まで上昇させることができる。

そして、図９に示す状態から第１コントロールバルブ７６をオンにし、第３エア供給口７８に圧縮エアを供給し、第１エア供給口７４から圧縮エアを排出する（２段目の動作、図１０参照）。このため、圧縮エアでラム６８が下方に押し下げられてラム６８の下部が下側小径室７１内を下降し、下側小径室７１内の小容量の作動油６３が配管７２を介して油圧シリンダ２２の作動油室７３内に流入する。これにより、圧縮エアの圧力の１５〜３０倍の圧力でシリンダロッド２２ａを上昇させることができるとともに、小容量の作動油６３により低速でシリンダロッド２２ａを上昇させることができ、基材８ａとフィルム状樹脂材８ｂとの積層に際して必要な強い圧力をシリンダロッド２２ａに与えることができる。なお、油圧シリンダ２２の加圧力が不足する場合は、上記圧縮エア（工場用圧縮エアの場合、通常０．４〜０．６ＭＰａ）を増圧弁（図示せず）で増圧して第３エア供給口７８に供給してもよい。

そののち、図１０の状態から両コントロールバルブ７６，７７をオフにし、圧縮エアを第１および第４エア供給口７４，８０に供給する（図１１参照）。これにより、作動油６３を油圧シリンダ２２の作動油室７３からハイドロブースター６１の作動油室６６に戻すことができ、下部プレート２１を下降端にまで下降させることができる。

また、上記平面プレス装置３の油圧シリンダ３９は、電空レギュレータ（図示せず）で制御されるハイドロブースター６１とともに用いられている。

上記電空レギュレータは、積層体９への加圧開始から加圧終了までの間、ハイドロブースター６１へ供給される高圧空気量を段階的もしくは連続的に制御するものであり、これにより、油圧シリンダ３９の加圧力を段階的もしくは連続的に変化させることができる。したがって、凹凸を有する基材８ａ上のフィルム状樹脂層２の表面が平滑に形成されるうえ、基材８ａの凸部周辺のフィルム状樹脂層８ｃの厚みが薄くならず、短時間で平滑化することができる。

このような電空レギュレータは、プログラマブルロジックコントローラー（以下、ＰＬＣと略する）からの制御信号により任意の圧力の圧縮エアをハイドロブースター６１に供給することが可能であり、予め制御プログラムを組んでおけば、基材８ａのサイズと油圧シリンダ３９の加圧力を入力することで、再現性よく正確に上記加圧力を制御することができる。

この実施の形態では、上記の積層装置を用い、つぎのようにして積層体９を作製する。すなわち、まず、基材８ａの凹凸面にフィルム状樹脂材８ｂを仮止めしてなる仮積層体７を予め準備しておく。ついで、仮積層体７を搬入コンベア１３に送給し、この搬入コンベア１３から上下両搬送用フィルム５，６間に供給する。この供給された仮積層体７は上下両搬送用フィルム５，６に挟持されて真空積層装置２に搬入される。

この真空積層装置２では、つぎのようにして真空積層工程を行う。まず、上記仮積層体７を上下両搬送用フィルム５，６で真空積層装置２内に搬送して所定の位置（圧締位置）に位置決めする。ついで、油圧シリンダ２２を作動し、ハイドロブースター６１で１段目の動作を行って下部プレート２１を上昇させ、上部プレート２０の押さえ金具２６の下面と下部プレート２１の上面とを密着させて上下両プレート２０，２１を密封契合する。

この密封契合ののち、空隙部２５および空間部を減圧状態にする。具体的には、圧力調整手段により上側開口部２８を介して空隙部２５を減圧し、減圧手段により下側開口部３０を介して空間部を減圧する。上記空間部の圧力は２０秒以内に２００Ｐａ以下の真空状態にすることが好ましく、特には２〜８秒間で１００Ｐａ以下の真空状態にすることが好ましい。真空引き開始時より２０秒以内に空間部の圧力が、２００Ｐａ以下にできないときは、凹凸を有する基材８ａとフィルム状樹脂層８ｂとの間にマイクロボイドが残存して、積層後のフィルム状樹脂層８ｃが基材８ａに密着追従できなくなり、好ましくない。なお、予め空隙部２５を２００Ｐａ以下の真空状態に減圧しておいて仮積層体７を下側可撓性シート２４の上に搬入して真空チャンバーを形成してから空間部を２００Ｐａ以下の真空状態に減圧してもよい。

また、真空引きする際には、上下両可撓性シート２３，２４の温度を４０〜１８５℃にすることが好ましく、より好ましくは７０〜１８５℃である。上記温度が低すぎると、基材８ａにフィルム状樹脂層８ｃを充填することができずに追従性が悪く、マイクロボイドが残存する傾向があり、また、高すぎるとフィルム状樹脂層８ｃが熱分解や熱硬化を起し分解ガスの発生や熱硬化が始まりフィルム状樹脂層８ｃの流動性の低下によりフィルム状樹脂層８ｃの基材８ａへの追従性が低下してマイクロボイドが発生する傾向がある。このような温度のコントロール方法としては特に限定されないが、上下両プレート２０，２１に内蔵されるシース状ヒーター等で調整される。

つぎに、空隙部２５と空間部の圧力差により、上側可撓性シート２３を下方に膨らませて基材８ａとフィルム状樹脂材８ｂからなる仮積層体７を貼り合わせるラミネートスラップダウン工程を行う。上記圧力差の調整は、具体的には、空間部を減圧したまま空隙部２５の圧力を常圧に戻せばよく、その圧力差により上側可撓性シート２３が空間部側に膨らみ、上記仮積層体７を上から押さえ付けて、基材８ａとフィルム状樹脂材８ｂを圧締するのである。また、上記密封契合時に、ハイドロブースター６１は１段目から２段目に切り換えられ、上記ラミネートスラップダウン工程では、２段目の動作を行って下部プレート２１を高圧力で上方に押している（すなわち、上側可撓性シート２３の圧力で下部プレート２１が下降するのを防いでいる）。なお、ハイドロブースター６１の、１段目から２段目への切り換えは、下部プレート２１の上昇の途中に行ってもよい。

引続いて、空隙部２５の圧力を高めるラミネート増圧工程を行う。この工程では、空隙部２５に圧縮空気を導入して空隙部２５内の圧力を高めて上側可撓性シート２３をさらに強く膨らませ、基材８ａとフィルム状樹脂材８ｂを強く圧締するのである。そして、上記ラミネートスラップダウン工程により、基材８ａとフィルム状樹脂材８ｂとが密着し、ラミネート増圧工程により基材８ａとフィルム樹脂材８ｂとの密着性がより確実になる。

また、ラミネート増圧工程で空隙部２５に導入する圧縮空気の圧力を電空レギュレータから供給してＰＬＣで予め制御プログラムを組んでおけば、再現性よく正確に設定した加圧力を基材８ａとフィルム状樹脂材８ｂとにかけることができ、さらにラミネート増圧工程においても基材８ａとフィルム状樹脂材８ｂとに段階的に圧力を強く制御することも可能である。

ラミネート増圧工程が終了した後に、上側開口部２８および下側開口部３０により空間部の真空状態と空隙部２５の加圧状態を解放して常圧に戻し、下部プレート２１を下方に移動させ、仮積層体７が真空積層されて積層体９となる。この積層体９の表面は基材８ａの凹凸にフィルム状樹脂層８ｃが密着追従しているものの基材８ａの凹凸が反映して平滑ではない。そののち、積層体９は上下両搬送用フィルム５，６に挟持され、次工程の平面プレス装置３に搬入される。

上記の加熱加圧において、加熱温度は、３０〜１８５℃の範囲内に設定され、好適には７０〜１６０℃である。加圧条件は、０．１〜１．０ＭＰａの範囲内に設定され、好適には０．１〜０．５ＭＰａである。

上記平面プレス装置３では、つぎのようにして平面プレス工程を行う。まず、上記積層体９を上下両搬送用フィルム５，６で平面プレス装置３内に搬送して所定の位置（プレス位置）に位置決めする。ついで、油圧シリンダ３９を作動し、ハイドロブースター６１で１段目の動作を行って下プレスブロック３４を上昇させ、つぎに、上下両フレキシブル金属板４５，５０で積層体９を挟圧しうる状態になると、ハイドロブースター６１で２段目の動作を行って下プレスブロック３４を高圧力で上方に押し上下両フレキシブル金属板４５，５０で積層体９を挟圧して加熱加圧し、積層体９のフィルム状樹脂層８ｃの表面を平滑にする。

つぎに、油圧シリンダ３９を作動し、下プレスブロック３４を下降させる。そののち、積層体９は、上下両搬送用フィルム５，６で平面プレス装置３から排出され、搬送フィルム巻き取り部４において、上下両搬送用フィルム５，６から剥離され、排出コンベアで排出される。

上記の平面プレス工程をより詳しく説明すると、加熱温度は、３０〜２００℃、好適には７０〜１８０℃に設定され、加圧条件は、０．１〜２．０ＭＰａ、好適には０．５〜１．５ＭＰａに設定される。

なお、上記実施の形態では、平面プレス装置３のプレス板４５（５０）として、フレキシブル金属板４５（５０）を用いているが、積層体９のプレス用として用いられるものであれば、どのような形状，構造のプレス板を用いてもよい。また、平面プレス装置３の支持部材４１（４６）として、平面プレス装置３の支柱３６に固定されるベースフレーム４１（４６）を用いているが、上記プレス板４５（５０）を支持するために平面プレス装置３の支柱３６等に固定されるものであれば、どのような形状，構造の支持部材であってもよい。

また、図１では、真空積層装置２および平面プレス装置３を併設した連続積層装置になっているが、これに限定するものではなく、真空積層装置２および平面プレス装置３を独立して使用してもよい。また、この実施の形態では、仮積層体７，積層体９の搬送やフィルム状樹脂材８ｂ，フィルム状樹脂層８ｃからのしみだしを取り除くために上下両搬送フィルム５，６を併用しているが、このような上下両搬送フィルム５，６の張力および搬送速度を制御調節するために、搬送フィルム巻き出し部１が真空積層装置２の仮積層体７の搬入口付近に、搬送フィルム巻き取り部４が平面プレス装置３の積層体９の搬出口付近にそれぞれ配置されている。

また、上記真空積層装置２および平面プレス装置３において、上部プレート２０，上プレスブロック３３が上下移動可能で、下部プレート２１，下プレスブロック３４が固定されたものを用いてもよいが、発生する異物塵埃の点から、図１の構成が好ましい。

また、図１では、真空積層装置２および平面プレス装置３で処理する際にいずれも上下両搬送フィルム５，６を用いる場合を示しているが、これら上下両搬送フィルム５，６を真空積層装置２で処理する際にだけ用いたり、平面プレス装置３で処理する際にだけ用いてもよい。また、真空積層装置２および平面プレス装置３にそれぞれ別々に上下両搬送フィルム５，６が設置されていてもよい。また、上記ハイドロブースター６１は、１段目の動作だけを行う１段吐出式油圧発生装置であってもよい。

図１２は上記実施の形態で用いた平面プレス装置３の変形例を示している。この例では、空冷式の冷却手段５１，５２に代えて、水冷式の冷却手段（内部に複数本の冷却水通路８１ａを形成した水冷ジャケット８１）（図１３参照）が平面プレス装置３の上部ベースフレーム４１上および下部ベースフレーム４６下に固定されており、図１３中の矢印で示すように、上記各冷却水通路８１ａに冷却水を通水し、上下両ベースフレーム４１，４６から水冷ジャケット８１に伝導した熱を冷却水に伝え、冷却水とともに外部に排熱するようにしている。それ以外の部分は上記実施の形態で用いた平面プレス装置３と同様であり、同様の部分には同じ符号を付している。この例の平面プレス装置３を用いた場合にも、上記実施の形態の積層装置と同様の作用・効果を奏する。冷却水の温度は、室温以下が好ましく、水冷ジャケット８１に通水する冷却水の水量は、水冷ジャケット８１から出口における冷却水温度が６０℃を超えないように通水することが好ましく、出口における冷却水温度が４０℃以下であることがさらに好ましく、出口における冷却水温度が２０℃以下であることがより好ましい。

図１４は上記実施の形態で用いた真空積層装置２の変形例を示している。この例では、上部プレート２０の下面に上側可撓性シート２３が固定されている。また、下部プレート２１には、下側可撓性シート２４が押さえ金具２６により気密状に固定されており、この押さえ金具２６の内側部分には、下部プレート２１と下側可撓性シート２４との間に空隙部２５が形成されている。そして、この空隙部２５を真空状態にしたり、この空隙部２５内に大気や圧縮空気を導入したりすることにより、下側可撓性シート２４が上部プレート２０側に風船のように膨らんで仮積層体７が、上下両可撓性シート２３，２４間で圧締される構造となっている。図において、２８ａは上側開口部であり、減圧手段により空間部の空気を減圧する際に利用され、３０ａは下側開口部であり、圧力調整手段により空隙部２５に大気や圧縮空気を導入，導出する際に利用される。それ以外の部分は上記実施の形態で用いた真空積層装置２と同様であり、同様の部分には同じ符号を付している。この例の真空積層装置２を用いた場合にも、上記実施の形態の積層装置と同様の作用・効果を奏する。なお、図１４では、ハイドロブースター６１は図示を省略している。

図１５は上記実施の形態で用いた真空積層装置２の他の変形例を示している。この例の真空積層装置２は、図５に示す平面プレス装置３にプレス板８２ａ，８２ｂ（プレス板は、この例では、ゴム製の弾性板からなっているため、以下「弾性プレス板」という。）、上側真空枠８３および下側真空枠８４を加えた構成であり、上下両搬送フィルム５，６により搬送されてきた仮積層体７（図２参照）を真空状態で加熱加圧し、基材８ａにフィルム状樹脂層８ｃが積層されてなる積層体９（図３参照）とするものである。なお、図１５に示す真空積層装置２おいて、図５の平面プレス装置３と共通する部分には、この平面プレス装置３と同じ符号を付している。また、図５の平面プレス装置３と共通する部分は、この平面プレス装置３と同様の機能・効果を有する。

この例では、上プレスブロック３３の上部ベースフレーム（上側支持部材）４１に、平板状の上側断熱材４２，上側熱盤４３，真空積層時に仮積層体７の上側フィルム状樹脂材８ｂ（図２参照）の表面に当接してこれを加圧する上側弾性プレス板８２ａが上側からこの順に固定されており、下プレスブロック３４の下部ベースフレーム（下側支持部材）４６には、平板状の下側断熱材４７，下側熱盤４８，真空積層時に仮積層体７の下側フィルム状樹脂材８ｂ（図２参照）の表面に当接してこれを加圧する下側弾性プレス板８２ｂが下側からこの順に固定されている。なお、上側弾性プレス板８２ａは、上側熱盤４３の下面に直接に接着固定もしくは、図示しない緩衝材とＳＵＳ板を介して固定等されており、下側弾性プレス板８２ｂは、下側熱盤４８の上面に直接に接着固定もしくは、図示しない緩衝材とＳＵＳ板を介して固定等されている。弾性プレス板８２ａ，８２ｂを緩衝材とＳＵＳ板を介して固定する際は、弾性プレス板８２ａ，８２ｂをＳＵＳ板へ接着すると、弾性プレス板８２ａ，８２ｂの交換が容易に可能となる。なお、本発明では、上記のようにプレス板としては、弾性プレス板であることが好ましいが、これに限定されず、金属板等が、目的を損なわない範囲で使用可能である。

また、この例では、上記両プレスブロック３３，３４間に、仮積層体７の積層時に減圧して真空状態にしうる空間部８５（図１６および図１７参照）を形成するために、上部ベースフレーム４１の下面に気密状に固定された略四角形枠状の上側真空枠８３と、下部ベースフレーム４６の上面に気密状に固定された下側真空枠８４とが、上記空間部８５の圧力を制御するための圧力調整手段として設けられている。

上側真空枠８３には、その周側壁に穿設された貫通穴８３ａに真空引き用ノズル（図示せず）が固定されており、この真空引き用ノズルにより、上下両プレスブロック３３，３４の密封契合時に、上側真空枠８３と下側真空枠８４間に形成される空間部８５内を真空引きし、この空間部８５の圧力を調整する（すなわち、所定圧力の真空状態とする）ことができる。

上記下側真空枠８４は、下部ベースフレーム４６の上面に気密状に固定された略四角形枠状の下側固定枠部８４ａと、下側可動枠部８４ｂと、この下側可動枠部８４ｂを上下移動自在に支受する複数個（図１５では、２個しか図示せず）のスプリング８４ｃとを備えている。上記下側固定枠部８４ａの上部は、その全周が外側に突出形成されており、この突出形成部の外周面の全周に形成された凹溝（図示せず）に環状のシール部材８６ａが嵌合固定されている。このシール部材８６ａの形状は、リップパッキンが好適である。

上記下側可動枠部８４ｂは、下側固定枠部８４ａの突出形成部に上下に摺動自在に外嵌されており、この状態で下側固定枠部８４ａにスプリング８４ｃにより支受されている。すなわち、上記下側可動枠部８４ｂの下面に形成された複数個の凹部（図示せず）にそれぞれスプリング８４ｃの上部が挿入されており、これら各スプリング８４ｃが、下側固定枠部８４ａの下端突出部上に載置されている。これにより、上記下側可動枠部８４ｂが下側固定枠部８４ａにスプリング８４ｃを介して上下移動自在に支受されている。また、上記下側可動枠部８４ｂの内周面が下側固定枠部８４ａのシール部材８６ａに気密状でかつ摺動自在に当接している。

また、上記下側可動枠部８４ｂの上面の全周に凹溝（図示せず）が形成されており、この凹溝に略四角形環状のシール部材８６ｂが嵌合固定されている。このシール部材８６ｂは、上下両プレスブロック３３，３４の密封契合時に（図１６および図１７参照）上記空間部８５内を気密状に保持する作用をする。上記シール部材８６ｂの形状は、リップパッキンが好適である。なお、図１５において、８６ｃ，８６ｄはシール部材である。

このような下側可動枠部８４ｂは、油圧シリンダもしくはエアーシリンダ３９の作動により下部ベースフレーム４６を上昇させることで、上側真空枠８３の下面と下側可動枠部８４の上面とを密着させて（図１６参照）その内部空間（上記空間部８５）を密封空間とすることができる（すなわち、上下両ベースフレーム４１，４６を密封契合させることができる）。さらに、上記各スプリング８４ｃを撓ませながら下部ベースフレーム４６を上昇させることで、上記両弾性プレス板８２ａ，８２ｂで仮積層体７の上下両フィルム状樹脂材８ｂを加圧することができ（図１７参照）、さらに、下側可動枠部８４ｂの下面を下側固定枠部８４ａの下端突出部の上面に当接させるまで下部ベースフレーム４６を上昇させることもできる。

また、上記真空積層装置２に使用する真空ポンプは、一般に油回転真空ポンプが使用されるが、ドライポンプ等のオイルフリー真空ポンプを使用することにより、オイルミストが放散してクリーンルームの環境へ悪影響を与えたり、油回転真空ポンプから発生する油蒸気が真空積層装置２内へ拡散する恐れがなくなり好ましい。使用するドライポンプの構造は、特に限定されず、ルーツ型，フロー型，スクロール型，スクリュ型，ターボ型等を使用することができる。

基材８ａの凹凸が４０μｍを超える場合には、図１に示す実施の形態では、平面プレス装置３から、フィルム状樹脂層８ｃが加熱されて熱膨張した状態で表面が平滑になった積層体９が排出される。排出された積層体９の温度が高温であると、その表面は平滑であるが、室温まで冷却されると、基材８ａの凹部の上部に積層されたフィルム状樹脂層８ｃの樹脂厚が、凸部の上部に積層されたフィルム状樹脂層８ｃの樹脂厚よりも厚いため、フィルム状樹脂の収縮により、上記凹部のフィルム状樹脂層８ｃの表面が凹み、積層体９の表面が平滑でなくなってしまう。

図１８は本発明の積層装置の他の実施の形態を示している。この実施の形態では、平面プレス装置３と搬送フィルム巻き取り部４との間に（すなわち、平面プレス装置３の後工程の装置として）平面冷却プレス装置８８が配設されている。この実施の形態のように、平面プレス装置３の後に、図１８に示すような平面冷却プレス装置８８を配置すると、平面プレス装置３で加熱されて熱膨張した状態でフィルム状樹脂層８ｃの表面が平滑化された積層体９を冷却加圧することができ、これにより、積層体９が室温まで冷却されても、基材８ａの凹部の上部のフィルム状樹脂層８ｃの表面が凹むことがなく、積層体９の表面が平滑なまま維持されて好ましい。

上記平面冷却プレス装置８８は、図１９に示すように、台板８９ａに立設された複数本（図１９では、２本しか図示せず）の支柱８９ｂと、これら各支柱８９ｂにボルト，ナット等の固定手段８９ｃで固定される上プレスブロック９０ａと、上記各支柱８９ｂに直線摺動装置８９ｄを介して上下移動可能に取り付けられる下プレスブロック９０ｂ等を備えている。直線摺動装置８９ｄとしては、特に限定されず、上記と同様にメタルブッシュ，リニアブッシュ，ボールブッシュ，ボールスプライン等を用いることができる。この下プレスブロック９０ｂは、ジョイント９９ｂを介して油圧シリンダもしくはエアシリンダ９９に連結されており、この油圧シリンダもしくはエアシリンダ９９の作動により（シリンダロッド９９ａの伸長および収縮に伴って）昇降するようにしている。

上記上プレスブロック９０ａは、上部ベースフレーム９１に、上記水冷ジャケット８１と同様構造の水冷ジャケット９２および上側ステンレス板９３を上側からこの順に固定したもので構成されており、下プレスブロック９０ｂは、下部ベースフレーム９４に上記水冷ジャケット９２および下側ステンレス板９５を下側からこの順に固定したもので構成されている。

また、上記上部ベースフレーム９１上には、複数枚（この実施の形態では、６枚）の補強板９６が前後方向に沿って並設されており、これら各補強板９６上に平板状の横板９７が固定されている（図１９参照。図１８では、図示せず）。また、上記下部ベースフレーム９４下にも、上記上部ベースフレーム９１と同様に、複数枚（この実施の形態では、６枚）の補強板９６が前後方向に沿って並設されており、これら各補強板９６下に平板状の横板９８が固定されている（図１９参照。図１８では、図示せず）。

また、上記油圧シリンダ９９には、上記ハイドロブースター６１と同様構造のハイドロブースター（図示せず）が接続されており、下プレスブロック９０ｂを昇降させるようにしている。なお、上記平面冷却プレス装置８８において、上部ベースフレーム９１が上下移動可能で、下部ベースフレーム９４が固定されたものを用いてもよいが、発生する異物塵埃の点から、図１９に示す構成が好ましい。

図１および図１８の平面プレス装置３において、積層体９を加熱・加圧して平滑にする際に上記の電空レギュレータで圧力を段階的に制御することにより、相乗的に積層体９が室温まで冷却されたときの積層体９の平面がより平滑となり好ましい。

なお、上記の積層装置を用い、本発明の積層方法を行うに先立って微粘着ロールや超音波クリーナー等のクリーナー装置を配置し、これらにより基板８ａの表面や上下両搬送フィルム５，６の表面をクリーニングしてもよい。

また、真空積層装置２の前や平面プレス装置３，平面冷却プレス装置８８の後には、搬入コンベア１３，排出コンベア（図示せず）が配置され、搬入コンベア１３により仮積層体７が上下両搬送フィルム５，６に供給され、排出コンベアにより、上下両搬送フィルム５，６から剥離した積層体９が排出されるが、これら両コンベア１３に代えて回転ロール群やエンドレスベルトを用いてもよい。また、両コンベア１３の素材は、汚れにくく発塵しないものがよい。また、上記両コンベア１３のサイズは、長さ０．３〜３ｍの範囲内で、好ましくは０．５〜１．５ｍであればよく、また、その搬送速度は通常１〜２５ｍ／ｍｉｎの範囲内である。

平面プレス装置３や平面冷却プレス装置８８から積層体９が排出されるとき、後工程での押し跡（打痕跡）を防止するために、排出直後に室温程度に冷却固化されることが好ましく、このような冷却方法については特に限定されず、自然放熱により冷却してもよいが、平面プレス装置３や平面冷却プレス装置８８の直後に冷却装置を設けてもよい。この冷却装置は工業的には、冷凍機、空気の断熱膨張を利用して得た冷気を利用する冷却ファンや冷風エアーナイフ、冷水を通管した冷却ロール等が用いられる。

この冷却に際して、上下両搬送フィルム５，６に挟持させた状態で積層体９を冷却するのがさらに好ましく、平面プレス装置３や平面冷却プレス装置８８より搬送された積層体９を上下両搬送フィルム５，６に挟持したまま冷却し、冷却後に後側の排出コンベアに排出するのが好ましい。

排出コンベアの入口には、平面プレス装置３での加熱加圧処理後や平面冷却プレス装置８８での加圧処理後、積層体９と上下両搬送フィルム５，６とを剥がすための剥離ロール等の剥離装置、例えば跳ね上がり防止装置（図示せず）を設置すると好適である。平面プレス装置３や平面冷却プレス装置８８の後に、圧締された積層体９を貯蔵するためのストッカーや、積層体９の表面平滑性の向上のためにさらに加圧装置等を適宜配置してもよい。なお、静電気対策のために上下両搬送フィルム５，６のフィルムラインや各所に除電バー等を設置してもよい。

本発明は、プリント基板以外の他用途、例えばＬＣＤ基板の上に粘着剤付き偏光板や粘着剤付き位相差板を張り合わすとき、タブテープに各種基材を貼り合わすとき、各種電子基板にダイシングテープ等やホットメルト樹脂の付着したフィルム、例えばＩＣカード等を貼り合わすときにも、有効な装置や方法である。

つぎに、実施例および参考例をあげて本発明を具体的に説明する。

〔参考例１〕
図１に示す真空積層装置２および平面プレス装置３を用いた。真空積層装置２の上下両プレート２０，２１のラバーヒーターにより空隙部２５および空間部を予め１６０℃に調整しておいた。まず、エポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂組成物（ガラス転移温度１２０℃）とポリエチレンテレフタレートフィルムとからなるフィルム状樹脂材８ｂを、表裏両面に凹凸を有する基板８ａの表裏両面に配設し、両フィルム状樹脂材８ｂ（厚み２５μｍ）の樹脂面（表面粗さＲｚ〔十点平均粗さ。以下、同じ〕３．５μｍ）が上記基板８ａの凹凸面（厚み１８μｍ）に接するようにオートシートカットラミネータにより仮止めして仮積層体７を用意した。

つぎに、ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる上下両搬送フィルム５，６（厚み３８μｍ、表面粗さＲｚ０．５μｍ）で上記仮積層体７を真空積層装置２内の圧締位置に搬送したのち、下部プレート２１を上昇させ、上部プレート２０と密封契合したのち、減圧操作に入った。

上下両開口部２８，３０から空気を真空ポンプ等で吸引して空隙部２５および空間部を１００Ｐａとしたのち、空隙部２５を常圧に戻すラミネートスラップダウン工程を行ったのちに０．４ＭＰａの圧縮空気を導入してラミネート増圧工程を行い、厚み４ｍｍの上側可撓性シート２３を膨らませて上下両可撓性シート２３，２４の間で仮積層体７を強く圧締した。このとき、下部プレート２１の上昇は、ハイドロブースター６１の１段目の動作を行い、ラミネートスラップダウン工程，ラミネート増圧工程は、ハイドロブースター６１の２段目の動作を行った。

つぎに、空隙部２５および空間部を大気圧に戻し、下部プレート２１を下降させて、上側巻き取りロール１４および下側巻き取りロール１５に上下両搬送フィルム５，６を巻き取り、圧締された仮積層体７（すなわち、積層体９）を排出した。

つぎに、平面プレス装置３により積層体９のプレスを行った。上下両フレキシブル金属板４５，５０として、プレス板厚の偏差が３μｍ以下のステンレス板（厚み２ｍｍ、材質ＳＵＳ６３０Ｈ）を用い、上下両緩衝材４４，４９として、フッ化ビニリデン系ゴム（フッ化ビニリデン，六フッ化プロピレン，四フッ化エチレンの共重合体）を♯１５００のサンドペーパーで表面処理して、厚み２．５ｍｍ，表面粗さＲｚ１５μｍ，ショアーＡ硬度７０度に調整したものを用いた。また、上下両熱盤４３，４８の内部にシース状ヒーター４３ａ，４８ａを９本内蔵し、下部ベースフレーム４６として、厚み８０ｍｍの鉄製のものを用いた。

上下両ベースフレーム４１，４６に冷却手段５１，５２を設け、上側冷却手段５１は、上側ベースフレーム４１上に空冷式の上側冷却室を設け、上側ベースフレーム４１の冷却用ならびに補強用として機能する。上側冷却室は、図７に示すように、上側ベースフレーム４１で構成される底板と、屋根板５３（図５参照）と、左右両側板５４と、上側冷却室の後端開口部に配設され中央部から排気ダクト５５ａが後方に延びる後板５５と、上側冷却室内を５本の冷却風通路に仕切る複数の仕切り板５６とを備えており、上記各冷却風通路の入口にそれぞれ冷却ファン５７が５個設置されている。冷却ファン５７としては、ファンの直径１１０ｍｍ、定格回転数２８５０回転、最大風量２．５ｍ³ ／ｍｉｎのものを用いた。

一方、下側冷却手段５２は、下側ベースフレーム４６下に空冷式の下側冷却室を設け、下側ベースフレーム４６の冷却用および補強用として機能する。上記下側冷却室は、上側冷却室と同様構造であり、下側ベースフレーム４６で構成される屋根板と、底板５９と、左右両側板５４と、排気ダクト５５ａを有する後板５５と、複数の仕切り板５６とを備えており、これら各仕切り板５６により仕切られた冷却風通路の入口にそれぞれ冷却ファン５７が設置されている。

まず、平面プレス装置３の上下両プレスブロック３３，３４の熱盤４３，４８を１８０℃に調整し、下プレスブロック３４を上昇させ、上下両フレキシブル金属板４５，５０で積層体９を１．５ＭＰａの圧力で６０秒間加熱プレスした。このとき、下プレスブロック３４の上昇は、ハイドロブースター６１の１段目の動作を行い、加熱プレスは、ハイドロブースター６１の２段目の動作を行った。

そののち、下プレスブロック３４を下降させて、積層体９を上下両搬送フィルム５，６で搬送して平面プレス装置３から排出した。得られた積層体９について膜厚均一性，表面鏡面性の評価を以下の要領で行った。

［膜厚均一性］
積層体９をクロスセクション法で、垂直切断面を電子顕微鏡にて観察して、基板８ａの凸面上に積層される樹脂層の厚みを測定し、それぞれの厚みの差を以下のように評価した。
○……０．５μｍ未満
×……０．５μｍを超える

［表面鏡面性］
積層体９のフィルム状樹脂層８ｃ面を斜め４５°の角度で基板８ａに当たった蛍光灯の反射光を目視で観察し、以下のように評価した。
◎……鏡面状態である
○……鏡面に近い状態である
×……鏡面にはならず

〔実施例１〕
図１に示す真空積層装置２を図１５に示す真空積層装置２に置き換えた装置を用いた。図１５に示す真空積層装置２の上下両プレスブロック３３，３４のシース状ヒーター４３ａ，４８ａにより空間部８５を予め１６０℃に調整しておいた。まず、エポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂組成物（ガラス転移温度１２０℃）とポリエチレンテレフタレートフィルムとからなるフィルム状樹脂材８ｂを、表裏両面に凹凸を有する基板８ａの表裏両面に配設し、両フィルム状樹脂材８ｂ（厚み２５μｍ）の樹脂面（表面粗さＲｚ３．５μｍ）が上記基板８ａの凹凸面（厚み１８μｍ）に接するようにオートシートカットラミネータにより仮止めして仮積層体７を用意した。

つぎに、ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる上下両搬送フィルム５，６（厚み３８μｍ、表面粗さＲｚ０．５μｍ）で上記仮積層体７を図１５に示す真空積層装置２内の圧締位置に搬送したのち、図１６に示すように下部プレスブロック３４を上昇させ、上側真空枠８３を下側真空枠８４と密封契合させたのち、減圧操作に入った。このとき、下部プレスブロック３４の上昇は、ハイドロブースター６１の１段目の動作を行った。

上側真空枠８３の貫通孔８３ａから空気を真空ポンプ等で吸収し空間部８５を１００Ｐａとしたのち、さらに下部プレスブロック３４を上昇させ、図１７に示すように、上下両弾性プレス板８２ａ，８２ｂの間で仮積層体７を０．４ＭＰａの加圧力で圧締した。このとき、下部プレスブロック３４の上昇は、仮積層体７を０．４ＭＰａの加圧力で圧締されるよう、ＰＬＣに制御された電空レギュレータから供給される圧縮エアによりハイドロブースター６１の２段目の動作を行った。

つぎに、空間部８５を大気圧に戻し、下部プレスブロック３４を下降させて、上側巻き取りロール１４および下側巻き取りロール１５に上下両搬送フィルム５，６を巻き取り、圧締された仮積層体７（すなわち、積層体９）を排出した。

図１５に示す真空積層装置２の上下両ベースフレーム４１，４６に冷却手段５１，５２を設け、上側冷却手段５１は、上側ベースフレーム４１上に空冷式の上側冷却室を設け、上側ベースフレーム４１の冷却用および補強用として機能する。上側冷却室は、図７に示すように、上側ベースフレーム４１で構成される底板と、屋根板５３（図１５参照）と、左右両側板５４と、上側冷却室の後端開口部に配設され中央部から排気ダクト５５ａが後方に延びる後板５５と、上側冷却室内を５本の冷却風通路に仕切る複数の仕切板５６とを備えており、上記各冷却風通路の入口にそれぞれ冷却ファン５７が５個設置されている。これら各冷却ファン５７としては、ファンの直径１１０ｍｍ、定格回転数２８５０回転、最大風量２．５ｍ³ ／ｍｉｎのものを用いた。

一方、下側冷却手段５２は、下側ベースフレーム４６下に空冷式の下側冷却室を設け、下側ベースフレーム４６の冷却用および補強用として機能する。上記下側冷却室は、上側冷却室と同様構造であり、下側ベースフレーム４６で構成される屋根板と、底板５９と、左右両側板５４と、排気ダクト５５ａを有する後板５５と、複数の仕切り板５６とを備えており、これら各仕切り板５６により仕切られた冷却風通路の入口にそれぞれ冷却ファン５７が設置されている。

つぎに、参考例１と同様に平面プレス装置３により同条件で積層体９のプレスを行った。そののち、下プレスブロック３４を下降させて、積層体９を上下両搬送フィルム５，６で搬送して平面プレス装置３から排出した。得られた積層体９について、参考例１と同一条件で積層体９を形成し、膜厚均一性および表面鏡面性を同様に評価した。

〔参考例２〕
図１８に示す真空積層装置２，平面プレス装置３および平面冷却プレス装置８８を用いた。参考例１と同一条件で積層体９を形成したのちに平面冷却プレス装置８８を用いて積層体９を冷却加圧した。

用いた平面冷却プレス装置８８は、上下ステンレス板９３，９５として、プレス板厚の偏差が３μｍ以下のステンレス板（厚み２ｍｍ、材質ＳＵＳ６３０Ｈ）を用いた。また、水冷ジャケット８１と同様構造の水冷ジャケット９２の２系統ある水冷配管の各々に水温１０℃の冷却水を２０リットル／ｍｉｎの流量で通水して上下ステンレス板９３，９５を冷却した。下部ベースフレーム４６として、厚み８０ｍｍの鉄製のものを用いた。

平面冷却プレス装置８８は、下プレスブロック９０ｂを上昇させ、冷却された上下ステンレス板９３，９５で、平面プレス装置３により平滑化された積層体９を１．５ＭＰａの圧力で６０秒間冷却プレスした。このとき、下プレスブロック９０ｂの上昇は、ハイドロブースター６１の１段目の動作を行い、加熱プレスは、ハイドロブースター６１の２段目の動作を行った。

そののち、下プレスブロック９０ｂを下降させ、積層体９を上下両搬送フィルム５，６で搬送して平面冷却プレス装置８８から排出した。得られた積層体９について、膜厚均一性および表面鏡面性を同様に評価した。

〔実施例２〕
図１８に示す真空積層装置２，平面プレス装置３および平面冷却プレス装置８８から真空積層装置２を、図１５に示す真空積層装置２に置き換えた装置を用いた。実施例１と同一条件で積層体９を形成したのちに平面冷却プレス装置８８を用いて積層体９を冷却加圧した。

用いた平面冷却プレス装置８８は、上下ステンレス板９３，９５として、プレス板厚の偏差が３μｍ以下のステンレス板（厚み２ｍｍ、材質ＳＵＳ６３０Ｈ）を用いた。また、水冷ジャケット８１と同様構造の水冷ジャケット９２の２系統ある水冷配管の各々に水温１０℃の冷却水を２０リットル／ｍｉｎの流量で通水して上下ステンレス板９３，９５を冷却した。下部ベースフレーム４６として、厚み８０ｍｍの鉄製のものを用いた。

平面冷却プレス装置８８は、下プレスブロック９０ｂを上昇させ、冷却された上下ステンレス板９３，９５で、平面プレス装置３により平滑化された積層体９を１．５ＭＰａの圧力で６０秒間冷却プレスした。このとき、下プレスブロック９０ｂの上昇は、ハイドロブースター６１の１段目の動作を行い、加熱プレスは、ハイドロブースター６１の２段目の動作を行った。

そののち、下プレスブロック９０ｂを下降させ、積層体９を上下両搬送フィルム５，６で搬送して平面冷却プレス装置８８から排出した。得られた積層体９について、膜厚均一性および表面鏡面性を同様に評価した。

〔比較例１〕
図１に示す平面プレス装置３として、冷却手段５１，５２を設けていないものを使用した以外は、参考例１と同一条件で積層体９を形成し、膜厚均一性および表面鏡面性を同様に評価した。

実施例１，２、比較例１および参考例１，２の評価結果を下記の表１に示す。

上記の表１により、膜厚均一性および表面鏡面性において、実施例１，２のほうが比較例１より優れていることが判る。

本発明の積層装置の一実施の形態を示す構成図である。 本発明における一例の仮積層体の断面図である。 本発明における一例の積層体の断面図である。 本発明における一例の真空積層装置を示す構成図である。 本発明における一例の平面プレス装置を示す構成図である。 本発明における一例の、平滑化された積層体の断面図である。 本発明における一例の冷却手段の断面図である。 本発明における一例の油圧シリンダとハイドロブースターの構造を示す説明図である。 上記油圧シリンダとハイドロブースターの作用を示す説明図である。 上記油圧シリンダとハイドロブースターの作用を示す説明図である。 上記油圧シリンダとハイドロブースターの作用を示す説明図である。 上記平面プレス装置の変形例を示す構成図である。 上記冷却手段の変形例を示す断面図である。 上記真空積層装置の変形例を示す構成図である。 上記真空積層装置の他の変形例を示す構成図である。 上記真空積層装置の作用を示す構成図である。 上記真空積層装置の作用を示す構成図である。 本発明の積層装置の他の実施の形態を示す構成図である。 本発明における一例の平面冷却プレス装置の構成図である。 従来例を示す構成図である。

２ 真空積層装置
３ 平面プレス装置
８ａ 基材
８ｂ フィルム状樹脂材
９ 積層体
１０ プレス手段
４１，４６ ベースフレーム
４５，５０ フレキシブル金属板
５１，５２ 冷却手段

Claims (7)

1. 相対向するプレス手段が設置され、上記プレス手段により、表裏両面の少なくとも一方に凹凸を有する基材の上記凹凸面にフィルム状樹脂材を積層して積層体を形成する積層装置と、上記積層装置で形成された積層体を加熱加圧して積層体の表面を平滑化するプレス装置とを備えたフィルム状樹脂積層装置であって、上記プレス装置は、一対のプレスブロックを有し、これら両プレスブロックの少なくとも一方に油圧シリンダもしくはエアシリンダが連結され、この油圧シリンダもしくはエアシリンダの作動により上記両プレスブロックの少なくとも一方が他方に対し進退可能であるとともに、上記油圧シリンダもしくはエアシリンダが、電空レギュレータで制御されるハイドロブースターとともに用いられており、上記両プレスブロックはそれぞれ、プレス板と、このプレス板を支持する支持部材と、これらプレス板と支持部材の間に配設される熱盤とを備え、上記両プレス板が相対向状に配設されているとともに、これら両プレス板の相対向しない側に上記両支持部材が配設され、これら両支持部材の、上記両プレス板が配設されていない側の少なくとも一方に、支持部材を冷却する冷却手段を設けたことを特徴とするフィルム状樹脂積層装置。
2. 上記支持部材を冷却する冷却手段が、空気流もしくは水流である請求項１記載のフィルム状樹脂積層装置。
3. 上記積層装置が、相対向する一対のプレートを有し、これら両プレートの少なくとも一方に油圧シリンダもしくはエアシリンダが連結され、この油圧シリンダもしくはエアシリンダの作動により上記両プレートの少なくとも一方が他方に対し進退可能であり、上記両プレート間に、これら両プレート内を空隙部と空間部とに仕切る可撓性シートを配設し、この可撓性シートと相対向状に配設される弾性シートを、上記両プレートのうち空間部側のプレートに固定し、上記両プレートのうちの空隙部側のプレートと可撓性シートの間に形成される上記空隙部の圧力を制御可能な圧力調整手段と、上記可撓性シートと弾性シートとの間に形成される上記空間部の圧力を制御可能な圧力調整手段を設けている請求項１または２記載のフィルム状樹脂積層装置。
4. 上記積層装置が、相対向する一対のプレスブロックを備え、これら両プレスブロックの少なくとも一方に油圧シリンダもしくはエアシリンダが連結され、この油圧シリンダもしくはエアシリンダの作動により上記両プレスブロックの少なくとも一方が他方に対し進退可能であり、上記両プレスブロックはそれぞれ、プレス板と、このプレス板を支持する支持部材と、これらプレス板と支持部材の間に配設される熱盤と、上記両プレスブロック間に形成される空間部の圧力を制御可能な圧力調整手段とを備え、上記両プレス板が相対向状に配設されているとともに、これら両プレス板の相対向しない側に上記両支持部材が配設され、これら両支持部材の、上記両プレス板が配設されていない側の少なくとも一方に、空気流もしくは水流で支持部材を冷却する冷却手段が設けられている請求項１または２記載のフィルム状樹脂積層装置。
5. プレス装置により平滑化された積層体をプレス装置から取り出したのち冷却するようにした請求項１〜４のいずれか一項に記載のフィルム状樹脂積層装置。
6. 上記平滑化された積層体をプレス装置から取り出したのち冷却する冷却手段が冷却プレスである請求項５記載のフィルム状樹脂積層装置。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載のフィルム状樹脂積層装置を用い、表裏両面の少なくとも一方に凹凸を有する基材の上記凹凸面にフィルム状樹脂材を積層して積層体を形成することを特徴とするフィルム状樹脂積層方法。

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