JP2005219297A - 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 樹脂モールド金型のキャビティの内面にリリースフィルム10を真空吸着した後、キャビティ内を真空排気し、キャビティに樹脂を充填して被成形品50を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、前記キャビティ80内を真空排気する際に、キャビティ内の真空度を、前記キャビティの内面からリリースフィルム10が剥離しない真空度に設定して樹脂モールドする。
【選択図】 図4
Description
この圧縮成形による樹脂モールド方法では、耐熱性および柔軟性、樹脂との剥離性を備えたリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法が好適に利用される。
しかしながら、リリースフィルム10を金型表面にエア吸着した後、キャビティ内を真空排気すると、リリースフィルム10を金型表面にエア吸着する差圧が相対的に小さくなり、図29に示すように、リリースフィルム10がキャビティブロック41やクランパ42から剥離して被成形品50に搭載された半導体チップのボンディングワイヤに接触するワイヤタッチを生じることがある。このワイヤタッチによってボンディングワイヤが変形し、電子回路の干渉や短絡の原因となる可能性があるためにワイヤタッチは不具合として問題視される。また、リリースフィルム10が金型面上で位置ずれしたり、圧縮成形時にリリースフィルム10にしわが寄ったりして、成型品の樹脂モールド部が所定形状に仕上がらないといった問題が生じる。
すなわち、樹脂モールド金型のキャビティの内面にリリースフィルムを真空吸着した後、キャビティ内を真空排気し、キャビティに樹脂を充填して被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、前記キャビティ内を真空排気する際に、キャビティ内の真空度を、前記キャビティの内面からリリースフィルムが剥離しない真空度に設定して樹脂モールドすることを特徴とする。これによって、キャビティ内を真空排気した際にリリースフィルムが金型面から剥離したり、金型面上で位置ずれしたりすることが防止でき、とくに樹脂モールド部が薄型の製品を樹脂モールドする際に、リリースフィルムと被成形品とが接触(ワイヤタッチ)することを防止して好適な樹脂モールドが可能となる。
また、樹脂モールド領域の外周縁部に、リリースフィルムが樹脂モールド金型に支持されずに伸張可能な空間を設けて圧縮成形することを特徴とする。
また、樹脂モールド領域の外周縁部において、リリースフィルムを樹脂モールド金型によって弾力的に支持するよう設けて圧縮成形することを特徴とする。
また、樹脂モールド金型により樹脂とともに被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置であって、樹脂モールド領域を囲む枠体状に形成されたクランパとクランパに嵌入するキャビティブロックとクランパ並びにキャビティブロックの表面を覆うリリースフィルムとを備え、リリースフィルムで覆われたクランパとキャビティブロックとで被成形品と樹脂とをクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置において、樹脂モールド領域の外周縁部に樹脂を内包するリリースフィルムが膨出可能な外周溝を設けたことを特徴とする。
また、樹脂モールド金型により樹脂とともに被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置であって、樹脂モールド領域を囲む枠体状に形成されたクランパとクランパに嵌入するキャビティブロックとクランパ並びにキャビティブロックの表面を覆うリリースフィルムとを備え、リリースフィルムで覆われたクランパとキャビティブロックとで被成形品と樹脂とをクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置において、樹脂モールド領域の外周縁部に弾性体に支持された枠体状の可動キャビティブロックを備えたことを特徴とする。
(第1の実施の形態)
図1〜6は本発明に係る樹脂モールド方法についての第1の実施の形態を示す説明図である。図1は、本実施の形態で使用するリリースフィルム10の断面図を示す。図では、リリースフィルム10に樹脂20を供給した状態を示す。本実施の形態では、樹脂モールドに使用するリリースフィルム10として、樹脂モールド金型のキャビティ凹部の形状に合わせて凹部10aをプリフォームしたものを使用する。
樹脂モールド金型は樹脂モールド装置のプレス部に装着され、プレス部による型開閉操作とともに樹脂モールド操作を行う。図は、本発明において特徴的な構成部分である樹脂モールド装置のプレス部に装着される樹脂モールド金型の構成について示す。
同図で、樹脂モールド金型の上型部分は、上型ベース31、上型30および可動シールブロック32からなる。可動シールブロック32は、上型30の外側面を枠体状に囲む部材であり、シールリング33を介して上型30に対して型開閉方向に可動に、かつ上型30の外側面にエアシールして装着されている。34は可動シールブロック32を下型に向けて常時付勢して支持するスプリングである。35は上型30の内部に設けたヒータである。
可動シールブロック32には、被成形品50と樹脂20とが収容される領域を真空排気するための排気孔37が閉鎖領域に連通する位置に設けられている。この排気孔37は金型の外部に設けられている真空吸引装置62に連通する。
リリースフィルム10はこのキャビティ凹部に凹部10aを合わせて下型にセットされる。本実施形態ではプリフォームされたリリースフィルム10の凹部10aに金型外で樹脂20を供給し、リリースフィルムと樹脂とを同時に金型にセットしているが、プリフォームしたリリースフィルム10を金型にセットした後に、下型のキャビティ凹部に樹脂を供給することもできる。
リリースフィルム10をセットした後、真空吸引装置60によってエア吸引することにより、リリースフィルム10がキャビティ凹部に沿って金型面にエア吸着される。
なお、本実施形態において樹脂モールドの対象としている被成形品50は、基板上に半導体チップがマトリクス状に搭載され、基板に設けた配線パターンと半導体チップとがワイヤボンディングによって接続されたものである。被成形品50は基板の略全面にわたって一括して樹脂モールドされた後、個片に切断されて半導体装置となる。図3の状態で、被成形品50はエア吸着、あるいはフック等を用いた機械的方法によって上型30に支持されている。
本実施形態の樹脂モールド装置では、被成形品50および樹脂20を外部からエアシールして収容した領域80を真空排気する際に、真空吸引装置62による領域80内の圧力Pcがリリースフィルム10を真空吸着する真空吸引装置60の真空吸引圧力Pfに等しいか、Pfよりも大きくなる(Pc≧Pf)ように制御することを特徴としている。すなわち、キャビティ内の真空度とリリースフィルム10をキャビティの内壁にエア吸着している真空度とを一致させるか、真空度の差によりリリースフィルム10がキャビティの内壁に吸着されて支持される差圧が生じるように真空吸引装置60と真空吸引装置62の真空度を制御する。領域80内の圧力Pcとリリースフィルムの吸着圧力Pfとは、真空吸引装置60、62によって検知され、リリースフィルム10をキャビティ内壁に確実に吸着するように同時制御される。
可動シールブロック32を支持するスプリング34の弾性力はクランパ42を支持するスプリング45の弾性力よりも弱く設定されており、樹脂モールド金型を型締めしていくと、クランパ42が可動シールブロック32を押し上げて被成形品50の周縁部をリリースフィルム10を介して押圧し、樹脂モールド領域が規定される(図5)。さらに型締めしていくことにより、キャビティブロック41がクランパ42に対して上動し被成形品50が圧縮成形される(図6)。図6は、キャビティブロック41が最終の型締め位置まで移動した状態を示す。この状態で一定時間、金型を保持して樹脂20を硬化させる。樹脂硬化後に型開きし、成形品を金型外へ取り出しする。
なお、本発明は、上記実施形態に示す圧縮成形による樹脂モールドに限定されることなく、トランスファ成形による樹脂モールドにも同様に適用することができる。
図7〜11は、本発明に係る樹脂モールド方法についての第2の実施の形態を示す説明図である。本実施形態の樹脂モールド方法は、リリースフィルム10を金型面に粘着して樹脂モールドすることを特徴とする。
なお、図7〜11において、樹脂モールド金型の基本的な構成は上述した第1の実施形態における金型と同様であり、共通する金型の構成部分については説明を省略する。
図7はリリースフィルム10に凹部10aをプリフォームし、凹部10aの底面の裏面に粘着材を塗布することにより粘着面15に形成したことを示す。
図9は、次に、可動シールブロック32とクランパ42の端面とを当接させた状態で、被成形品50と樹脂20が外部からエアシールして収容されている領域80を排気孔37を介して真空吸引装置62により真空排気している状態である。リリースフィルム10の底面がキャビティブロック41に粘着されているから、真空吸引装置60によるエア吸引を省略することも可能である。
図11は、キャビティブロック41を上型30に向けて押し上げ、被成形品50を圧縮成形している状態である。樹脂20が被成形品50、キャビティブロック41、クランパ42によって囲まれた樹脂モールド領域内を充填し、被成形品50が圧縮成形される。
本実施形態の樹脂モールド方法によれば、リリースフィルム10に粘着面15を設けたことによってリリースフィルム10が金型から剥離したり、リリースフィルム10が位置ずれしたり、リリースフィルム10にしわが生じたりすることを防止して、好適な樹脂モールドが可能になる。
なお、本発明は、上記実施形態に示す圧縮成形による樹脂モールドに限定されることなく、トランスファ成形による樹脂モールドにも同様に適用することができる。
図12〜15は本発明に係る樹脂モールド方法についての第3の実施の形態を示す説明図である。本実施形態の樹脂モールド方法は、被成形品とリリースフィルムとの間にキャビティプレートを介在させて圧縮成形することで、リリースフィルムと被成形品とを十分に離間するとともに、リリースフィルムにテンションを加えてワイヤタッチを防止することを特徴とする。
なお、図12〜15において、樹脂モールド金型の基本的な構成は上述した第1及び第2の実施形態における金型と同様であり、共通する金型の構成部分については説明を省略する。
図12では、樹脂20を載置するリリースフィルム10とキャビティブロック41とが離間して設けられているが、これは樹脂20が金型にセットされた直後から意図しない樹脂の硬化が進行し、圧縮成形の際に樹脂20の流動性が失われることを防止するための設定であり、本質的に実施の形態1または実施の形態2に示した金型構成と異なるものではない。もちろん実施の形態1または2と同様にリリースフィルム10をプリフォームし、リリースフィルム10とキャビティブロック41とが接触するよう設けてもよい。
本実施の形態において完全に型締めした状態では、キャビティブロック41の上端面がキャビティプレート22の内側に若干入り込んだ状態になる。従来の圧縮成形では、型締めに伴ってリリースフィルム10と被成形品50とが接近し、ワイヤタッチが発生する可能性が高まるが、本実施形態においては型締めに伴ってリリースフィルム10に張力が加わる設定とされているため、リリースフィルムの遊動を防いでワイヤタッチが発生する可能性を適切に抑制することができる。
図16〜19は、本発明に係る樹脂モールド方法についての第4の実施の形態を示す説明図である。本実施形態の樹脂モールド方法は、キャビティブロック41の上端面の外周部に外周溝41aを設け、樹脂モールド領域の金型面をリリースフィルム10によって覆うとともに、型締め時の樹脂圧によってリリースフィルム10を伸張させながら樹脂モールドすることを特徴とする。
図16は型開きした状態で、被成形品50を上型30に支持し、プリフォームしたリリースフィルム10と樹脂20とを下型側にセットした状態を示す。なお、リリースフィルム10には外周溝41aの凹形状が反映されていない一方で、樹脂20の供給量は外周溝41aを満たす分量だけ増量されている。
図18は、クランパ42の上端面を被成形品50の外周部に当接させ、リリースフィルム10と被成形品50とにより樹脂モールド領域を閉空間とした後、型締めして被成形品50を圧縮成形する状態を示す。
本実施形態では比較的多量に樹脂20を供給することによって、リリースフィルム10と被成形品50とが十分に離間した段階でリリースフィルム10と被成形品50とで形成された閉空間を樹脂20で満たし、型締め初期でのワイヤタッチを防止することができるうえに、型締めによってリリースフィルム10と被成形品50が接近するにつれて樹脂圧でリリースフィルム10を伸張させながら樹脂モールドすることができるため、的確にワイヤタッチ不具合を防止することができる。
また、キャビティの中央部に供給された樹脂がキャビティの外周部に設けられた外周溝41aに向けて比較的大量に流動することとなるために、この樹脂の流動によってリリースフィルム10のしわや弛みを引き伸ばし、リリースフィルム10を金型面に沿うように密着させることができる。
外周溝41aに充填された樹脂20は、樹脂モールド金型から成形品を取り出した後、個片にダイシングして半導体装置を製造する際に除去される。
本実施形態においては、キャビティブロック41に外周溝41aを設けて樹脂モールドする設定としているが、樹脂圧でリリースフィルムを伸張させながら圧縮成形する設定とされていればよく、クランパ42に外周溝を設ける設定とすることもできる。
図20〜23は、本発明に係る樹脂モールド方法についての第5の実施の形態を示す説明図である。本実施形態の樹脂モールド方法は、キャビティブロック41とクランパ42との間に、枠体状に形成された可動キャビティブロック410を、キャビティブロック41の外側面とクランパ42の内側面にそれぞれ型開閉方向に可動に、かつそれぞれエアシールして配置して樹脂モールドすることを特徴とする。
図21は、可動シールブロック32とクランパ42の端面を当接させ、被成形品50と樹脂20が収容された領域80を真空吸引装置62によって真空排気している状態を示す。
なお、本実施形態ではスプリング450に支持された可動キャビティブロックによってリリースフィルム10を弾性的に支持するものとしたが、樹脂モールド領域の外周部でリリースフィルム10を弾性的に支持するとともに、圧縮成形の際の樹脂圧に応じて樹脂モールド領域の外周部に外周溝が形成される設定とされていればよく、可動キャビティブロックに替えて、樹脂モールド領域の外周部にゴムなどの弾性素材を配置してリリースフィルムを支持するように設定することもできる。
図24〜28は本発明に係る樹脂モールド方法についての第6の実施の形態を示す説明図である。本実施形態の樹脂モールド方法は、樹脂モールド金型にセットするリリースフィルム10として凹部10aの側面10bをテーパー面にプリフォームしたリリースフィルムを使用することを特徴とする。
図24に本実施形態の樹脂モールド方法で使用するリリースフィルム10の断面図を、リリースフィルム10に供給した樹脂20とともに示す。図のように、本実施形態では凹部10aの側面を底部側が徐々に幅狭となるテーパ面に形成している。
リリースフィルム10をプリフォームすることによって、リリースフィルム10と被成形品50とを離間してワイヤタッチ不具合を防止する効果を期待できることは第1の実施形態と同様である。
図26は、可動シールブロック32とクランパ42の端面を当接させ、被成形品50と樹脂20とが外部からエアシールして収容された領域80を真空吸引装置62によって真空排気している状態である。
図27は、クランパ42を被成形品50の周縁部に当接させ、型締めして圧縮成形する状態を示す。
また、本実施形態では被成形品の片面側を圧縮成形により樹脂モールドするよう設けているが、上型側にも下型と同様のキャビティを設け、被成形品50の両面に樹脂20を供給して圧縮成形することにより同様に被成形品50の両面を圧縮成形することもできる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態によって限定されないことは勿論のこと、発明の精神を逸脱しない範囲で多様な適用が可能である。
10a 凹部
10b 側面
15 粘着面
20 樹脂
22 キャビティプレート
22a テーパー面
30 上型
31 上型ベース
32 可動シールブロック
33、36、44 シールリング
34、45 スプリング
37 排気孔
40 下型
41 キャビティブロック
41a 外周溝
42 クランパ
43 下型ベース
46、47 吸着孔
50 被成形品
60、62 真空吸引装置
80 領域
Claims (11)
- 樹脂モールド金型のキャビティの内面にリリースフィルムを真空吸着した後、キャビティ内を真空排気し、キャビティに樹脂を充填して被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、
前記キャビティ内を真空排気する際に、キャビティ内の真空度を、前記キャビティの内面からリリースフィルムが剥離しない真空度に設定して樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。 - 樹脂モールド金型のキャビティの内面をリリースフィルムにより被覆し、キャビティに樹脂を充填して被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、
前記リリースフィルムとして前記キャビティの内面の形状に合わせた凹部がプリフォームされたリリースフィルムを使用し、前記キャビティに前記凹部を位置合わせしてリリースフィルムを樹脂モールド金型にセットすることを特徴とする樹脂モールド方法。 - 樹脂モールド金型のキャビティの内面をリリースフィルムにより被覆し、キャビティに樹脂を充填して被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、
リリースフィルムを前記キャビティの内面に粘着し、前記キャビティの内面をリリースフィルムにより被覆して樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。 - 樹脂モールド金型により樹脂とともに被成形品をクランプして、圧縮成形により被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、
樹脂モールド領域を囲む枠体状に形成されたキャビティプレートを、樹脂モールド領域の金型面を覆って配置されるリリースフィルムと被成形品との間に介在させて樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。 - 樹脂モールド金型により樹脂とともに被成形品をクランプして、圧縮成形により被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、
樹脂モールド領域内に樹脂を収容した状態で被成形品の外周部をリリースフィルムで覆った金型面で押圧して樹脂モールド領域をリリースフィルムにより閉止された閉空間とし、型締めして樹脂圧によりリリースフィルムを伸張させながら樹脂モールド領域に樹脂を充填して圧縮成形することを特徴とする樹脂モールド方法。 - 前記樹脂モールド領域の外周縁部に、前記リリースフィルムが前記樹脂モールド金型に支持されずに伸張可能な空間を設け、圧縮成形することを特徴とする請求項5記載の樹脂モールド方法。
- 前記樹脂モールド領域の外周縁部において、前記リリースフィルムを前記樹脂モールド金型によって弾力的に支持するよう設け、圧縮成形することを特徴とする請求項5記載の樹脂モールド方法。
- キャビティの内面にリリースフィルムを真空吸着する真空吸着機構と、キャビティ内を真空排気する真空排気機構とを個別に設けた樹脂モールド金型を用いて被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド装置において、
前記真空排気機構によりキャビティ内を真空排気した際に、前記真空吸着機構によりキャビティの内面に吸着したリリースフィルムがキャビティの内面から剥離しないように真空吸着機構と真空排気機構との真空度を制御して樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド装置。 - 樹脂モールド金型により樹脂とともに被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置であって、樹脂モールド領域を囲む枠体状に形成されたクランパと前記枠体状に形成されたクランパに嵌入するキャビティブロックと前記クランパ並びに前記キャビティブロックの表面を覆うリリースフィルムとを備え、前記リリースフィルムで覆われた前記クランパと前記キャビティブロックとで前記被成形品と前記樹脂とをクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置において、
前記リリースフィルムに覆われたクランパと前記被成形品との間に当該樹脂モールド領域を囲む枠体状に形成されたキャビティプレートを挟圧して圧縮成形するよう設けたことを特徴とする樹脂モールド装置。 - 樹脂モールド金型により樹脂とともに被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置であって、樹脂モールド領域を囲む枠体状に形成されたクランパと前記枠体状に形成されたクランパに嵌入するキャビティブロックと前記クランパ並びに前記キャビティブロックの表面を覆うリリースフィルムとを備え、前記リリースフィルムで覆われた前記クランパと前記キャビティブロックとで前記被成形品と前記樹脂とをクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置において、
前記樹脂モールド領域の外周縁部に前記樹脂を内包する前記リリースフィルムが膨出可能な外周溝を設けたことを特徴とする樹脂モールド装置。 - 樹脂モールド金型により樹脂とともに被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置であって、樹脂モールド領域を囲む枠体状に形成されたクランパと前記枠体状に形成されたクランパに嵌入するキャビティブロックと前記クランパ並びに前記キャビティブロックの表面を覆うリリースフィルムとを備え、前記リリースフィルムで覆われた前記クランパと前記キャビティブロックとで前記被成形品と前記樹脂とをクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置において、
前記樹脂モールド領域の外周縁部に弾性体に支持された枠体状の可動キャビティブロックを備えたことを特徴とする樹脂モールド装置。
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Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007301950A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 熱硬化性樹脂の成形方法及び成形装置 |
JP2007335702A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Apic Yamada Corp | 転写基板の製造方法 |
KR100803679B1 (ko) | 2006-11-15 | 2008-02-20 | 삼성전자주식회사 | 몰딩 구조물 제조 방법 및 기판 몰딩 방법 및 장치 |
JP2008137334A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置 |
JP2008277470A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Asahi Engineering Kk | 半導体パッケージの製造方法及び製造装置 |
JP2009066903A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止金型 |
WO2009078347A1 (ja) * | 2007-12-18 | 2009-06-25 | Nichigo-Morton Co., Ltd. | 平面プレス装置および積層装置ならびにそれらを用いた積層方法 |
JP2009272398A (ja) * | 2008-05-02 | 2009-11-19 | Towa Corp | 半導体チップの樹脂封止成形方法及び金型 |
JP2010069656A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Towa Corp | 半導体チップの圧縮成形方法及び金型 |
KR101015585B1 (ko) * | 2008-06-26 | 2011-02-17 | 세크론 주식회사 | 전자 부품 몰딩 장치 |
US20140167303A1 (en) * | 2011-09-06 | 2014-06-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Pressing tool and method for producing a silicone element |
KR101445677B1 (ko) | 2014-04-03 | 2014-10-02 | 박장원 | 임의 모양의 성형체가 내장되는 복합직물체의 제조방법 |
WO2015129953A1 (ko) * | 2014-02-28 | 2015-09-03 | (주)디엑스디크리에이티브스 | 임의 모양의 성형체가 내장되는 복합직물체의 제조방법 |
JP2017224842A (ja) * | 2017-08-10 | 2017-12-21 | Towa株式会社 | 樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置 |
KR101813391B1 (ko) | 2015-08-11 | 2017-12-28 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법 및 성형형 |
CN108346589A (zh) * | 2012-03-07 | 2018-07-31 | 东和株式会社 | 树脂封装电子元件的制造方法及制造装置 |
KR101927827B1 (ko) | 2011-08-25 | 2018-12-11 | 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 | 발광장치용 리플렉터의 압축성형방법 및 장치 |
JP2020019264A (ja) * | 2018-08-03 | 2020-02-06 | 三井化学東セロ株式会社 | 樹脂モールド成形品の製造方法、樹脂モールド成形品、及びその用途。 |
JP2021014017A (ja) * | 2019-07-10 | 2021-02-12 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
CN112810013A (zh) * | 2020-12-23 | 2021-05-18 | 浙江祥邦科技股份有限公司 | 基于功能胶膜自动化制造的稳定单向排气系统及操作方法 |
JP2022089380A (ja) * | 2020-12-04 | 2022-06-16 | アピックヤマダ株式会社 | 圧力監視装置、樹脂封止装置、及び圧力監視方法 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000021911A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-01-21 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
JP2000108159A (ja) * | 1998-10-08 | 2000-04-18 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置 |
JP2000210987A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-02 | Apic Yamada Corp | 樹脂モ―ルド装置及びこれに用いるモ―ルド金型 |
JP2000254933A (ja) * | 1999-03-10 | 2000-09-19 | Towa Corp | 半導体ウェハーの樹脂被覆方法及び金型 |
JP2000260796A (ja) * | 1999-03-10 | 2000-09-22 | Towa Corp | 半導体ウェハーの樹脂被覆方法 |
JP2000277551A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-06 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
JP2000299334A (ja) * | 1999-04-14 | 2000-10-24 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置 |
JP2001160564A (ja) * | 1999-12-03 | 2001-06-12 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置 |
JP2001176903A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-06-29 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2001176902A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-29 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止方法 |
JP2002009096A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-11 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 |
JP2002118130A (ja) * | 2000-10-06 | 2002-04-19 | Apic Yamada Corp | マトリクスパッケージの樹脂封止方法 |
JP2003306661A (ja) * | 2002-02-12 | 2003-10-31 | Mitsubishi Chemicals Corp | 離型剤 |
-
2004
- 2004-02-04 JP JP2004028267A patent/JP2005219297A/ja active Pending
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000021911A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-01-21 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
JP2000108159A (ja) * | 1998-10-08 | 2000-04-18 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置 |
JP2000210987A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-02 | Apic Yamada Corp | 樹脂モ―ルド装置及びこれに用いるモ―ルド金型 |
JP2000254933A (ja) * | 1999-03-10 | 2000-09-19 | Towa Corp | 半導体ウェハーの樹脂被覆方法及び金型 |
JP2000260796A (ja) * | 1999-03-10 | 2000-09-22 | Towa Corp | 半導体ウェハーの樹脂被覆方法 |
JP2000277551A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-06 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
JP2000299334A (ja) * | 1999-04-14 | 2000-10-24 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置 |
JP2001160564A (ja) * | 1999-12-03 | 2001-06-12 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置 |
JP2001176902A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-29 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止方法 |
JP2001176903A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-06-29 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2002009096A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-11 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 |
JP2002118130A (ja) * | 2000-10-06 | 2002-04-19 | Apic Yamada Corp | マトリクスパッケージの樹脂封止方法 |
JP2003306661A (ja) * | 2002-02-12 | 2003-10-31 | Mitsubishi Chemicals Corp | 離型剤 |
Cited By (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007301950A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 熱硬化性樹脂の成形方法及び成形装置 |
JP4719630B2 (ja) * | 2006-06-16 | 2011-07-06 | アピックヤマダ株式会社 | 転写基板の製造方法 |
JP2007335702A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Apic Yamada Corp | 転写基板の製造方法 |
KR100803679B1 (ko) | 2006-11-15 | 2008-02-20 | 삼성전자주식회사 | 몰딩 구조물 제조 방법 및 기판 몰딩 방법 및 장치 |
JP2008137334A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置 |
JP2008277470A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Asahi Engineering Kk | 半導体パッケージの製造方法及び製造装置 |
JP2009066903A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止金型 |
KR101321261B1 (ko) * | 2007-12-18 | 2013-10-28 | 니치고 모톤 가부시키가이샤 | 적층 장치 및 이를 이용한 적층 방법 |
CN101896325A (zh) * | 2007-12-18 | 2010-11-24 | 日合墨东株式会社 | 平面冲压装置和层压装置以及使用了这些装置的层压方法 |
WO2009078347A1 (ja) * | 2007-12-18 | 2009-06-25 | Nichigo-Morton Co., Ltd. | 平面プレス装置および積層装置ならびにそれらを用いた積層方法 |
JP2009272398A (ja) * | 2008-05-02 | 2009-11-19 | Towa Corp | 半導体チップの樹脂封止成形方法及び金型 |
KR101015585B1 (ko) * | 2008-06-26 | 2011-02-17 | 세크론 주식회사 | 전자 부품 몰딩 장치 |
JP2010069656A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Towa Corp | 半導体チップの圧縮成形方法及び金型 |
KR101927827B1 (ko) | 2011-08-25 | 2018-12-11 | 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 | 발광장치용 리플렉터의 압축성형방법 및 장치 |
US20140167303A1 (en) * | 2011-09-06 | 2014-06-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Pressing tool and method for producing a silicone element |
CN108346589A (zh) * | 2012-03-07 | 2018-07-31 | 东和株式会社 | 树脂封装电子元件的制造方法及制造装置 |
WO2015129953A1 (ko) * | 2014-02-28 | 2015-09-03 | (주)디엑스디크리에이티브스 | 임의 모양의 성형체가 내장되는 복합직물체의 제조방법 |
KR101445677B1 (ko) | 2014-04-03 | 2014-10-02 | 박장원 | 임의 모양의 성형체가 내장되는 복합직물체의 제조방법 |
KR101813391B1 (ko) | 2015-08-11 | 2017-12-28 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법 및 성형형 |
JP2017224842A (ja) * | 2017-08-10 | 2017-12-21 | Towa株式会社 | 樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置 |
JP2020019264A (ja) * | 2018-08-03 | 2020-02-06 | 三井化学東セロ株式会社 | 樹脂モールド成形品の製造方法、樹脂モールド成形品、及びその用途。 |
JP7177623B2 (ja) | 2018-08-03 | 2022-11-24 | 三井化学東セロ株式会社 | 樹脂モールド成形品の製造方法、樹脂モールド成形品、及びその用途。 |
JP2021014017A (ja) * | 2019-07-10 | 2021-02-12 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
JP7134926B2 (ja) | 2019-07-10 | 2022-09-12 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
JP2022089380A (ja) * | 2020-12-04 | 2022-06-16 | アピックヤマダ株式会社 | 圧力監視装置、樹脂封止装置、及び圧力監視方法 |
JP7432925B2 (ja) | 2020-12-04 | 2024-02-19 | アピックヤマダ株式会社 | 圧力監視装置、樹脂封止装置、及び圧力監視方法 |
CN112810013A (zh) * | 2020-12-23 | 2021-05-18 | 浙江祥邦科技股份有限公司 | 基于功能胶膜自动化制造的稳定单向排气系统及操作方法 |
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