JP3646068B2

JP3646068B2 - 積層方法

Info

Publication number: JP3646068B2
Application number: JP2001025393A
Authority: JP
Inventors: 和敏岩田; 恵太鈴木
Original assignee: Nichigo Morton Co Ltd
Current assignee: Nichigo Morton Co Ltd
Priority date: 2001-02-01
Filing date: 2001-02-01
Publication date: 2005-05-11
Anticipated expiration: 2021-02-01
Also published as: JP2002225059A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路基板の製造において、凹凸を有する基板にフィルム状樹脂層を積層する方法に関するものであり、更に詳しくはフィルム状樹脂層の追従性が良く、積層後の膜厚均一性と表面鏡面性に優れたビルドアップ工法に有用な積層方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化、高性能化に伴いプリント回路基板の高密度化、多層化が進行している。
かかるプリント回路基板の多層化においては、熱硬化型樹脂組成物又は感光性樹脂組成物を絶縁層として使用し、予め形成した内層回路の上に該熱硬化型樹脂組成物又は感光性樹脂組成物を塗布し、あるいは該熱硬化型樹脂組成物又は感光性樹脂組成物からなるフィルム状樹脂層を積層する。かかるフィルム状樹脂層の片面には、通常銅箔や支持体フィルム（セパレーターフィルム）が積層されており、銅箔の場合はそれをハーフエッチング又は全面エッチングし、支持体フィルムの場合はそれを剥離して、次いでレーザー又は紫外線による穴あけ後に、銅メッキを施した後、再度フォトレジストフィルムを用いて光によるパターニングを行い回路を形成する方法、いわゆるビルドアップ工法が有効に用いられている。
【０００３】
本出願人も先に、特開２０００−１４１３８８号公報で、凹凸を有する基板に、フィルム状樹脂を積層するに当たり、真空積層装置を用いて積層した後、ラミネーターロール又は平面プレスにより加熱加圧処理する積層方法を開示した。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記公報に記載されたように積層方法で、凹凸を有する基板とフィルム状樹脂（本発明ではフィルム状樹脂層と称する）を貼りあわせて積層体を製造する場合、積層体のフィルム状樹脂表面は平滑にはなるものの、基板上でフィルム状樹脂中の樹脂組成物の厚みが不均一となる事態が起こることがあり、かかる欠点はインターネットによる高速通信分野における高周波数下での絶縁性に悪影響を及ぼす恐れが出ることからその厚みムラの解消に改良の余地がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
そこで本発明者らは、かかる事情に鑑み鋭意研究をした結果、可撓性シート３を付設した上部プレート１及び可撓性シート４を付設した下部プレート２が設置された真空チャンバーを有する真空積層装置６を使用して、該チャンバー内の上下プレート間で、凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂからなる積層体５を圧締した後、該積層体５を上下にプレスブロック７及び８を有する平面プレス装置９により加熱加圧処理して積層する方法において、少なくとも一方の表面にショアーＡ硬度が６０度以上、厚みが０．２〜１０ｍｍ、表面粗さＲｚが２０μｍ以下の緩衝材１０を設置した上下プレスブロック７及び８を使用する積層方法を実施する場合、フィルム状樹脂層の追従性がよく、基板の上に積層される樹脂組成物層の基板凸部での膜厚均一性に優れ、積層体のフィルム樹脂層側の表面が鏡面（鏡面性）となる積層体が得られることを見いだし本発明を完成した。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の積層方法では、特定の真空積層装置６を用いて、該積層体の圧締を行った後、上下プレスブロックの少なくとも一方の表面にショアーＡ硬度が６０度以上、厚みが０．２〜１０ｍｍ、表面粗さＲｚが２０μｍ以下の緩衝材１０を設置した上下プレスブロック７及び８を使用する平面プレス装置９で加熱プレス加工することを最大の特徴とするものであり、上下プレスブロック７及び８のプレス面の平面度が１０μｍ以下で、ロックウエル硬度が４０度以上である場合に更にその効果を発揮するものである。
【０００７】
本発明で使用する真空積層装置６及び平面プレス装置９の基本的な構成は図１の通りである。図１では、真空積層装置６と平面プレス装置９を併設した連続積層法となっているが、本発明では、これに限定されるものではなく、それぞれの装置を独立して使用してもよい。
【０００８】
真空積層装置６の真空チャンバーには、可撓性シート３を付設した上部プレート１と可撓性シート４を付設した下部プレート２が配置されている。
可撓性シート４は、下部プレート２上に直接存在し、可撓性シート３は、その四辺端が押さえシール金具１７により上部プレート１と可撓性シート３の間に形成される空隙部１２（以下単に空隙部１２と称することがある）が形成出来るように上部プレート１に付着されている。また、上部プレート１には、該プレート１内を通過する開口部１４（以下単に開口部１４と称することがある）が配置され、かかる開口部１４により、空隙部１２の圧力が調整される。開口部１４から気体又は液体を空隙部１２に導入すると可撓性シート３が風船のように膨らむ構造となっている。下部プレート２には、該プレート２内を通過する開口部１５（以下単に開口部１５と称することがある）が配置され、かかる開口部１５により、上部プレート１と下部プレート２の密封契合時に、可撓性シート３、４の間に形成される空間部１３（以下単に空間部１３と称することがある）の圧力が調整される。また、真空引きを効率良く行うためにシール１６が下部プレート２の端の上に上部プレート１の端の上に配置されている。下部プレート２は、ジョイント１８にて油圧シリンダー又はエアーシリンダー１９と接続され、上下に移動する。
尚、上部プレート１、下部プレート２の内部には、空間部１３の加熱のための加熱装置が適宜配置されている。
【０００９】
また、平面プレス装置９には、上プレスブロック７と下プレスブロック８が配置され、上プレスブロック７は支柱３０に固定されている。
下プレスブロック８は支柱３０にガイド３１をつけて、下プレスブロック８が上下に移動できる。
下プレスブロック８は、ジョイント３３を介して、油圧シリンダー又はエアーシリンダー２２に接続されて、油圧シリンダー又はエアーシリンダー２２を作動させることにより下プレスブロック８を昇降させて加熱プレスされる。
尚、油圧シリンダー又はエアーシリンダー２２はそのポンプ３２と接続されている。
上プレスブロック７及び下プレスブロック８は、プレス板１１、温度コントロールが可能なヒーターを有する加熱層２０、ベース層２１から構成される。
【００１０】
本発明では、積層体５の搬送やフィルム状樹脂層５ｂからのしみだしを取り除くために搬送用フィルム２３を併用するのが好ましく、かかる搬送用フィルム２３の張力及び搬送速度を制御調節するために、巻出し装置２４が真空チャンバーの入口付近に、巻取り装置２７及びニップロール２８が出口付近に配置されている。
搬送用フィルム２３の通過ラインの各所には、搬送用フィルム２３の張力誘導と空中保持のために、ガイドロール２５が適宜配置されている。
【００１１】
次に本発明の積層方法を図１を参考にして詳細に説明する。
本発明の積層方法に先立ち、凹凸を有する基板５ａ（以下単に基板５ａと称することがある）とフィルム状樹脂層５ｂはオートシートカットラミネータ等により予め仮どめして積層体５としておくことが好ましい。
【００１２】
まず真空積層装置６による圧締操作を説明する。
上記の積層体を搬送用フィルム２３にて真空積層装置６の圧締位置に搬送する。その後下部プレート２を持ち上げて、上部プレート１と密封契合させる。かかる下部プレート２の移動は、油圧シリンダー又はエアーシリンダー１９でコントロールされる。
【００１３】
密封契合した後、空隙部１２、空間部１３を減圧状態とする。
具体的には、上部プレート１の開口部１４と下部プレート２の開口部１５より吸引し、空隙部１２、空間部１３の圧力を、２００Ｐａ以下、好ましくは１００Ｐａ以下の減圧状態にする。
かかる圧力が２００Ｐａを超えると、凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂの間にマイクロボイドが残存し、積層後のフィルム状樹脂層５ｂの表面の平滑性が悪くなる傾向があり好ましくない。
空間部１３を減圧状態にする時、空間部１３の温度は３０℃〜１８５℃が好ましく、更には７０〜１３５℃である。
【００１４】
次に圧締操作に入る。まず空間部１３と空隙部１２の圧力差により、可撓性シート３を下方向に膨らませて凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂを貼り合わせる。
かかる圧力差の調整は具体的には、空隙部１２の圧力をほぼ常圧に戻し、空間部１３の減圧度を弱めて３００〜６００Ｐａとすればよく、これらの圧力調整には空気を用いればよい。
かかる圧力差により可撓性シート３は下方向に膨らみ、これにより基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂは軽く接触するのである。
【００１５】
引続いて空隙部１２の圧力を高める。具体的には、空隙部１２の圧力を１．０×１０⁵〜２０×１０⁵Ｐａと高くして、空間部１３の圧力を再び２００Ｐａ以下の高真空下に調整することにより、上側の可撓性シート３は下側に大きく膨らみ、基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂが強く圧締されるのである。
【００１６】
圧締の後に、開口部１４、１５を解放して、空間部１３と空隙部１２を大気圧に戻して、下部プレート２を上部プレート１から離して下方に移動させ、積層体５は真空積層装置６から排出される。
以上下部プレート２が上下に移動して、可撓性シート３が膨張する真空積層装置６を用いた方法について説明したが、上部プレート１が上下に移動したり、可撓性シート４が膨張する方法が採用されてもよい。
【００１７】
真空積層装置６で使用される可撓性シート３及び４は、特には限定しないが、耐熱性で、強度があり、膨張可能なものが好ましく、例えばシリコンゴム、フッ素ゴム等が挙げられ、可撓性シート３及び４の内部にフィラーや繊維、箔、板を入れたものも使用可能である。具体的には、金陽社製のフッ素ラバーシートやシリコンラバーシート、クレハエラストマー社製のシリコンラバーシート、タイガースポリマー社製のＳＲラバーシート等が用いられる。尚、該シートの膜厚は、通常１〜１０ｍｍのものが用いられる。
【００１８】
次に平面プレス装置９による加熱加圧処理を説明する。
真空積層装置６で積層された積層体５を、上下プレスブロック７、８の間に載置して、上下プレスブロック７及び８間で加熱加圧処理するのであるが、本発明においては、少なくとも一方の表面にショアーＡ硬度が６０度以上、好ましくは６５〜７５度、厚みが０．２〜１０ｍｍ、好ましくは０．２〜４ｍｍ、表面粗さＲｚが２０μｍ以下、好ましくは１５〜１８μｍの緩衝材１０を設置した上下プレスブロック７及び８を使用することを最大の特徴とするもので、該ショアーＡ硬度が６０度未満では鏡面性が得られず、また、表面粗さＲｚが２０μｍを超える時は膜圧均一性と鏡面性が低下し、更に厚みが０．２ｍｍ未満及び厚みが１０ｍｍを越えると目的とする膜厚均一性が得られず不適当である。
なお、本発明において、ショアーＡ硬度とはＪＩＳＺ２２４６に準処して、表面粗さＲｚとはＪＩＳＢ０６０１に準処してそれぞれ測定されるものである。
【００１９】
上記の緩衝材１０は、紙、ゴム、プラスチック等のいずれかの材質を表面研磨したものであれば良いが、その中でもゴムが好ましく、特にフッ素系ゴムが好ましい。かかるフッ素系ゴムとしては、▲１▼フッ化ビニリデン系ゴム、▲２▼含フッ素シリコーンゴム、▲３▼テトラフルオロエチレン系ゴム、▲４▼含フッ素ビニルエーテル系ゴム、▲５▼含フッ素フォスフォニトリル系ゴム、▲６▼含フッ素アクリレート系ゴム、▲７▼含フッ素ニトロソメタン系ゴム、▲８▼含フッ素ポリエステルゴム、▲９▼含フッ素トリアジンゴム等が挙げられ、市販品としては例えば、金陽社製キンヨーボードシリーズ、クレハエラストマー社製ゴムシートシリーズ、タイガースポリマー社製ゴムシートシリーズ、ダイキン工業社製ダイエルシリーズ、デュポン社製ビトンシリーズ、ダウコーニング社製シラステックシリーズ、モンテディソン社製テクノフロンシリーズ、３Ｍ社製フルオレルシリーズ、ケル−Ｆシリーズ等が挙げられる。かかるフッ素系ゴムの中で、金陽社製キンヨーボードシリーズ、中でも『Ｆ−２００』が好ましい。
【００２０】
緩衝材１０の表面粗さＲｚの調整方法（研磨加工）については特には限定しないが、ロータリー研磨やバフ研磨等の機械研磨やエメリー紙や、＃１５００以上の細目のサンドペーパーで手作業による研磨をすることが好ましい。
また、かかる緩衝材の表面に離形処理や帯電防止処理などの処理を施すことも好ましい。
【００２１】
かかる緩衝材１０は、耐熱性樹脂、ガラス繊維シートや金属箔シート等を内部に含むものであっても良い。
【００２２】
次に上下のプレスブロック７及び８について詳細に述べる。
かかるプレスブロック７及び８は、工業的にはいくつかの構成部品に分かれている方が好適であり、通常は図１のようにプレス板１１、加熱層２０、ベース層２１で構成されることが好ましい。
【００２３】
かかるプレス板１１のプレス面の平面度は１０μｍ以下とすることが好ましく、更には３〜５μｍであり、ロックウエル硬度は４０度以上とすることが好ましく、更には５０度以上、特には５５〜６５度である。平面度が１０μｍを越えると膜圧均一性が低下する傾向があり、ロックウエル硬度が４０度未満であるとプレス面に傷が付きやすく鏡面性が劣り好ましくない。
なお、本発明において平面度とはＪＩＳＢ０６０２に準処して、ロックウエル硬度とはＪＩＳＺ２２４５に準処してそれぞれ測定されるものである。
【００２４】
かかるプレス面を構成するものとしては、鉄やステンレス材や硬い耐熱性あるいは硬質のプラスチック、セラミックが挙げられ、好ましくは鉄やステンレス材等の金属が用いられる。更に該金属の表面にハードクロムメッキ加工等の表面硬化加工処理を施しても良いし、テフロン樹脂を焼き付けた汚れ防止加工処理を施しても良い。
かかるプレス面として具体的にはナック５５系鋼や、ＳＵＳ４４０Ｃ、ＳＵＳ４２０Ｊ２等が使用される。
プレス板１１は上記のようなプレス面を持ち、プレス面に傷がついた時に容易に交換可能という目的として設けられたものであり、通常５〜３５ｍｍの厚みである。
加熱層２０は、熱伝熱と保温性の面で優れたものが好ましく、通常、加熱装置を内蔵したアルミニウム系金属、鉄系金属、ステンレス系金属で構成された３５〜８０ｍｍの厚みのものが良い。
【００２５】
加熱層２０に内蔵する加熱装置は、プレスブロック内部の温度コントロールが可能なヒーターが好ましい。かかるヒーターに関しては電熱ヒーターであっても、配管に温水、熱水、蒸気、サーモエス等の工業的な熱媒を入れたものでもよいが、工業的にはコントロールのしやすさから電熱ヒーターが好ましく、かかるヒーターとしてはシース（鞘）状ヒーターや面シート状ヒーターが使用され、シース状ヒーターを何本か使用する場合は、特に加熱層２０の中央部に配置するものより周囲部に配置するものの加熱電熱容量（ｋＷ）を大きくしておくことが好ましい。
【００２６】
ベース層２１は、各基材層が、加圧時に歪まないようにするため補強構造材（通常は鉄系金属）で構成され、５０〜１５０ｍｍであることが工業的に好ましい。
【００２７】
かかるプレス板１１と加熱層２０の間には必要に応じて、シート状クッション材やライナーシム調整層を適宜配置することも可能である。シート状クッション材は、工業的には、フッ素系ゴムやシリコン系ゴム等のゴムラバーシート、ポリエステルフイルム、各種の紙、銅箔等の金属箔が使用され、中実無垢材、発泡材、中空風船状材などの形状で用いられ、その全体の厚みは０．０１５〜３ｍｍが好ましい。
【００２８】
該ライナーシム調整層とは、上下のプレス面の間にプレスーケル（富士写真フィルム社製の感圧紙）を挟み込み押し当てて均一状態が悪いとき、プレス板１１と加熱層２０の間の均一状態が悪い箇所に入れる極薄層で、ポリエステルフイルム、各種の紙、銅箔等の金属箔が使用され、厚みは０．００３〜０．０５０ｍｍが好ましい。
【００２９】
かかる加熱層２０とベース層２１の間には必要に応じて、シート状断熱材を配置することも可能である。シート状断熱材は、プレスブロック中の熱伝導を下げる役割をし、通常セラミック発泡シートや石膏ボードが使用され、工業的には日光化成社製のベスサーモシリーズが用いられる。かかるシート状断熱材の厚みは０．３〜２５ｍｍ程度である。
また、かかる上下のプレスブロック７及び８の全体寸法は、縦横が３５０〜９５０ｍｍ程度、厚みが１５０〜３５０ｍｍ程度が経済的である。
【００３０】
尚、上記ではプレスブロック７及び８がプレス板１１、加熱層２０、ベース層２１で構成されるものについて述べたが、すべてプレス板１１で構成されていてもよい。
【００３１】
次に平面プレス装置９の加熱加圧条件及び加圧装置について述べる。
加圧処理条件は、圧力１．０×１０⁵〜５．０×１０⁶Ｐａであることが好ましく、特に好ましくは２．０×１０⁶〜３．１×１０⁶Ｐａである。
加熱温度は３０〜２００℃であることが好ましく、特に好ましくは１００〜１５０℃である。
【００３２】
加熱加圧処理時間は、特には限定しないが、２０〜２００秒程度行うのが好ましく、工業的に生産効率を上げるために４０〜６０秒行うのが更に好ましい。
加圧装置については、特には限定されず、加圧時にサーボモーターとスクリューネジにて下プレスブロック８を押し上げても良いが、工業的には、油圧シリンダー又はエアーシリンダー２２を使用することが好ましい。
【００３３】
図１では、複数本の油圧シリンーダー又はエアーシリンダー２２で下プレスブロック８を押し上げて加圧しているが、１本の油圧シリンーダー又はエアーシリンダー２２とジョイント３３を接続させて下プレスブロック８を押し上げて加圧しても良く、また、複数本の時にはその中の何本かはジョイント３３がないものでも良い。
【００３４】
また、複数本の時は油圧シリンダー又はエアーシリンダー２２を油圧シリンダーかエアーシリンダーのどちらかに統一する必要はなく、混在させても良い。
図１では、ポンプ３２は一つであるが、使用する油圧シリンダー又はエアーシリンダー２２の本数により適宜複数個のポンプを使用することも可能であり、また、ポンプ３２とシリンダー２２の途中の配管３４には絞り弁、電磁弁、分岐管等を適宜設置しても良い。
【００３５】
尚、油圧シリンダー又はエアーシリンダー２２の動作速度については、特に限定しないが、下プレスブロック８を押し当てる直前では、積層体５を痛めないためにもできうる限りの低速が好ましく、かかるシリンダー２２中には、ショックアブソーバー、ショック防止バネ、ショックレスバルブなどを付設してもよい。
【００３６】
尚、図１とは上下逆の平面プレス装置、即ち、上プレスブロックが上下に摺動して、下プレスブロックが固定したものを用いてもよいが、発生する異物塵埃の点から、図１の構成が好ましい。
【００３７】
真空積層装置６で圧締処理した後、積層体５を平面プレス装置９で処理するタイミングについては特には限定しないが、真空積層装置６の圧締処理の後１２時間以内に平面プレス装置９で加熱加圧処理すればよく、特に１５分以内であると真空積層装置６から排出された積層体が冷えきらずに加熱加圧処理ができ、膜厚均一性（基板の厚みムラに対する面ならい）が良好となるので好ましい。
【００３８】
かかる操作を工業的に効率良く行うために、真空積層装置６では、可撓性シート３と可撓性シート４の間に積層体を挟持する搬送用フィルム２３を配置し、平面プレス装置９では、上下プレスブロック７及び８の間に、搬送用フィルム２３を配置して連続して使用することが好適である。
【００３９】
かかる搬送用フィルム２３としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ナイロンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリスチレンフィルム、フッ素化オレフィンフィルムが挙げられるが、塗工用の膜厚みの精度の良い点でポリエチレンテレフタレートフィルムが好適であり、例えば東レ社製のルミラーフィルムシリーズ、藤森工業社製のバイナフィルムシリーズなどが用いられる。
【００４０】
かかる搬送用フィルム２３の膜厚は１０〜１００μｍ、特には２０〜５５μｍであることが好ましい。
尚、搬送用フィルム２３の幅は、積層体５の幅よりも広く、空間部１３の幅よりも狭い必要がある。通常、搬送用フィルム２３の幅は、積層体５の幅より１０ｍｍ〜４０ｍｍ広くすることが好ましい。
【００４１】
搬送用フィルム２３の表面に関しても、特には限定しないが、表面粗度Ｒｚが０．３５〜１．０μｍであることが好ましく、かかる表面粗度Ｒｚが０．３５μｍ未満の時は、真空積層装置６では、上下の搬送用フィルム２３同志が密着してしまい積層時の空気の逃げが悪くマイクロボイドが増加したり、上下の搬送用フィルム２３と上下の可撓性シート３、４とが密着して搬送しにくくなったり、平面プレス装置９では、搬送用フィルム２３と、上プレスブロック７、下プレスブロック８、緩衝材１０のそれぞれの間でエアー溜まりが発生して押しムラが生じる傾向にあり好ましくない。１．０μｍを超える時は、上下の搬送用フィルム２３同志での静電気の発生率が高くなりフィルム同志が反発したり、また、かかる搬送用フィルム２３で連続搬送するときには、上下搬送用フィルム２３同志が、平面プレス装置９に入る時に張力変動で剥がれやすくなりエアー溜まりやシワが発生する問題点があり好ましくない。
【００４２】
かかる表面粗度Ｒｚを得る処理については、特には限定しないが、工業的にはマット処理（マット処理をしたフィルムを以下マットフィルムと略称する）がある。かかるマット処理とは、表面を各種の手法で粗化させたもので、エメリー表面あらし加工や、フィルム表面に微細なフィラーを付着させたり練り込んだりした加工がある。
【００４３】
かかる工業用のマットフィルムとしては、ユニチカ社製ＥＭＢＬＥＴＰＴＨシリーズや、ダイヤフォイル社製のマットフィルムシリーズが使用される。
また、表面には適宜、離型処理加工、静電気防止処理加工、コロナ処理加工などが施されても良く、離型処理加工はしみだした樹脂分の除去に役立ち、静電気防止処理はゴミの付着トラブルやフィルムの反発トラブルの防止に役立ち有用である。
【００４４】
図１では、真空積層装置６、平面プレス装置９で処理する際にいずれも搬送用フィルム２３を用いる場合を示したが、真空積層装置６で処理する際だけに、該フィルムを用いたり、平面プレス装置９で処理する際だけに該フィルムを用いてもよく、また、真空積層装置６と平面プレス装置９にそれぞれ別々に搬送用フィルム２３が設置されていてもよい。
尚、真空積層装置６と平面プレス装置９にそれぞれ別々に搬送用フィルム２３が設置されている時にも、上記マットフィルムが非常に有効である。
【００４５】
かかる搬送用フィルム２３は、通常、ニップロール２８、巻出し装置２４、巻取り装置２７でコントロールされ、かかる巻だし装置２４は通常張力コントロール可能なパウダーブレーキ又はクラッチ付モーターが使用され、ニップロール２８は位置と速度をコントロールできるサーボモーター等が使用され、巻取り装置２７は張力コントロール可能なトルクモーター等が使用される。
【００４６】
かかる搬送用フィルム２３の走行時には、工業的には０．５〜１５ｋｇｆ／ｍ（フィルム幅）で引張しながら走行させる。また、その搬送速度は、前後のコンベア２６の速度と一致させる必要があり通常１〜２５ｍ／分である。
【００４７】
上記搬送用フィルム２３は、必要に応じて、使用後はしみだし汚染部分を取り除き再利用することもできるし、又、しみだし汚染部分を取り除く工程を設け、回転式に連続に供給して再利用することもできる。
【００４８】
本発明で使用される積層体５の構成は、凹凸を有する基板５ａ／フィルム状樹脂層５ｂ、フィルム状樹脂層５ｂ／凹凸を有する基板５ａ／フィルム状樹脂層５ｂ等任意である。
かかる凹凸を有する基板５ａとしては、特には限定しないが、銅、半田等のパターン等を施したプリント基板が好ましく、ピルドアップ工法等で用いられる多積層基板でも良い。かかる基板の厚みとしては特には限定しないが、０．１〜１０ｍｍ程度のものが良い。縦横の大きさも特には限定しないが、１５０〜８００ｍｍ程度ものが良い。
【００４９】
また、フィルム状樹脂層５ｂは、樹脂組成物と、支持体フィルム（セパレーターフィルム）あるいは銅箔から構成されることが好ましい。
かかる樹脂組成物は、絶縁性、粘着性や接着性、ホットメルト性を持つものや、ガラス転移温度以上で軟化する樹脂組成物が好ましい。
【００５０】
かかる樹脂組成物としては、主にエポキシ樹脂又は、該樹脂からなる熱硬化性樹脂組成物、エチレン性不飽和化合物及び光重合開始剤からなる感光性樹脂組成物等が挙げられる。
また、支持体フィルム（セパレーターフィルム）としては、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物フィルム等が挙げられる。
【００５１】
銅箔としては特に制限しないがエッチングで溶解可能なものが好ましい。
かかる支持体フィルム（セパレーターフィルム）あるいは銅箔の表面の状態については特には限定しないが、なるべく鏡面状態のものが好ましく、厚みも３〜６０μｍ程度のものが好ましい。
【００５２】
上記該樹脂組成物層の厚みは５〜１５０μｍ程度が好ましい。かかる樹脂組成物の厚みと凹凸を有する基板５ａの凹凸の寸法との関係であるが、銅、半田等のプリントパターンやスルホールの場合に、凹凸を充填したり、スルーホールを埋めるのに足りるだけの樹脂組成物量即ち樹脂組成物の厚みが必要であり、プリントパターンの場合は、通常、基板５ａの凹凸の厚み（銅パターンの場合は銅高）／樹脂組成物厚みの比は０．８以下とするのが好ましい。
【００５３】
かかるフィルム状樹脂層５ｂのビルドアップ工法用途の市販品（保護フィルムが貼付した構成のものものある）としては、日立化成社製のＢＦシリーズ、ＢＬシリーズ、ＡＳシリーズ、ＭＣＦシリーズ、シプレー社製のＭＵＬＴＩＰＯＳＩＴ−９５００シリーズ、日本ペイント社製のプロピコートシリーズ、チバスペシャリティ社製のＰｌｏｂｅｌｅｃシリーズ、デュポン社製のＶａｌｕｘシリーズ、太陽インク社製のＰＶＩシリーズ、ＨＢＩシリーズ、旭電化社製のＢＵＲシリーズ、味の素社製のＡＢＦシリーズ、東京応化社製のＳＢ−Ｒシリーズ、三井金属社製のＭＲシリーズ、松下電工社製のＲシリーズ、住友ベークライト社製のＡＰＬシリーズ、ニッカン社製のＣＡＤシリーズ、旭化成社製のＰＣＣシリーズ、三菱ガス化学社製のＣＢＲシリーズ、ＣＣＬシリーズ、ＧＭＰシリーズ等が挙げられる。
【００５４】
その他の用途の樹脂層５ｂとしては、フォトレジストフィルム用樹脂層、ソルダーレジストマスクフィルム用樹脂層、コンフォーマスクフィルム用樹脂層が挙げられる。
【００５５】
フィルム状樹脂層５ｂの樹脂組成物の表面あるいは裏面の処理方法については限定されないが、好ましくは、基板と積層する方の面がマット処理してあることが、積層時の空気の逃げがよくマイクロボイドが少なく良好である。
該マット処理に関しては特には限定しないが、表面粗さＲｚが３〜４０μ程度のものが好ましい。
【００５６】
最後に本発明の積層方法を行う前後に行われる前処理、後処理やかかる処理を行うための装置について述べる。
【００５７】
本積層方法を行う前に微粘着ロールや、超音波クリーナーなどのクリーナー装置を配置して、それらにより基板表面や搬送用フィルム２３の表面をクリーニングしてもよい。
また、真空積層装置６の前や平面プレス装置９の後には、コンベア２６が適宜配置されることもあり、かかるコンベア２６により、積層体５が、真空積層装置６から搬入排出されるのであるが、かかるコンベア２６に代えて回転ロール群やエンドレスベルトを用いても良く、また、これらの素材は汚れにくく発塵しないものが良い。
コンベア２６のサイズは、長さ０．３〜３ｍ、好ましくは、０．５〜１．５ｍであればよく、また、その搬送速度は通常１〜２５ｍ／分である
【００５８】
平面プレス装置９から積層体５が排出される時、後工程での押し跡（打痕跡）を防止するために、排出直後に室温程度に冷却固化されることが好ましく、かかる冷却方法については特には限定されず、自然放熱により冷却しても良いが、平面プレス装置９の直後に冷却装置を設けるのがより好ましい。
かかる冷却装置は工業的には、冷凍機や空気の断熱膨張を利用した冷気を利用した冷風ファンや冷風エアーナイフ、冷水を通管した冷却ロール等が用いられる。
【００５９】
搬送用フィルム２３を使用する時は、搬送用フィルム２３に挟持されたまま冷却されるのが更に好ましく、平面プレス装置９より搬送された積層体５を、上記冷却し、冷却後に後ろ側のコンベア２６に排出するのが好ましい。
【００６０】
後ろ側のコンベア２６の入り口には、平面プレス装置９での加熱加圧処理後、積層体５と搬送用フィルム２３を剥がすための剥離ロール等の剥離装置部、例えば跳ね上がり防止装置２９を設置すると好適である。
平面プレス装置９の後に、圧締された積層体５を貯蔵するためのストッカーや、積層体５の表面平滑性の向上のために更に加圧装置等を適宜配置してもよい。尚、静電気対策のために搬送用フィルム２３のフィルムラインや各所に除電バーなどを設置してもよい。
【００６１】
平面プレス装置９での加熱加圧処理後、積層体５は、適宜必要に応じて、冷却プレス加工、室温でのエージング処理、１６０〜２１０℃で２０〜２００分の熱硬化や紫外線による硬化、露光、ホットプレス加工、打ち抜き加工、ピーラーによる支持体フィルムの剥離加工、レーザー加工、無電解メッキ加工等を施してもよい。
【００６２】
尚、本発明は、プリント基板以外の他用途、例えば、ＬＣＤ基板の上に、粘着剤付偏光板や粘着剤付位相差板を貼り合わす時、ＰＤＰ基板の上にドライフィルムを貼り合わす時、タブテープに各種基材を貼り合わす時、各種電子基板にダイシングテープ等やホットメルト樹脂の付着したフィルム、例えばＩＣカード等を貼り合わす時にも大変有効な装置や方法である。
【００６３】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。
実施例１
図１に示す如き真空積層装置６及び平面プレス装置９を用いた。
上部プレート１と下部プレート２に内蔵されたヒーターにより空間部１３を予め１２０℃に調整しておいた。
まず、エポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂組成物（ガラス転移温度８０℃）とポリエチレンテレフタレートフィルムからなるフィルム状樹脂層５ｂを凹凸を有する基板５ａの両面に配置し、フィルム状樹脂層５ｂ（厚み２５μｍ）の樹脂面（Ｒｚが３．５μｍ）が該基板５ａの凹凸面（厚み１８μｍ）に接するようにオートシートカットラミネーターにより仮止めして積層体５を用意した。
【００６４】
次に、ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる搬送用フィルム２３（厚み３８μｍ、表面粗さＲｚが０．５μｍ）で上記の積層体５を圧締位置に搬送した後、下部プレート２を上げ、上部プレート１と密封契合した後、減圧操作に入った。
【００６５】
開口部１４、開口部１５から空気を真空ポンプで吸引して、空隙部１２及び空間部１３を６０Ｐａまで減圧状態にして５０秒間減圧を継続した後、開口部１４を大気開放として、空隙部１２を大気圧とし、空間部１３を４００Ｐａとして、３ｍｍの厚みのシリコンゴムからなる可撓性シート３及び可撓性シート４で積層体５を軽く圧締した。その１０秒後に、空間部１３を再び６０Ｐａの減圧状態にして、更に開口部１４より圧縮空気を入れて、空隙部１２を６×１０⁵Ｐａとして、可撓性シート３を大きく膨らませて、積層体５を１２０℃で３００秒間強く圧締した。
【００６６】
次に開口部１３を大気圧に戻して、下部プレート２を下方に移動させて、圧締された積層体５を排出した。
【００６７】
引き続いて、６０秒後に、平面プレス装置９に積層体５を搬送用フィルム２３により搬送した。
【００６８】
次に上下プレスブロック７及び８を有する平面プレス装置９により積層体５のプレスを行った。
加熱層２０は厚み６０ｍｍのステンレスで、内部にシースヒータを９本有し、ベース層２１としては厚み８０ｍｍの鉄製のものを用いた。
【００６９】
また、プレス板１１（厚み２０ｍｍ）のプレス面の平面度は３μｍでロックウエル硬度が６０度のステンレス材を用い、その上に配置される緩衝材１０としてはフッ化ビニリデン系ゴム（フッ化ビニリデン、六フッ化プロピレン、四フッ化エチレンの共重合体）を＃１５００のサンドペーパーで表面処理して、厚み２．５ｍｍ、表面粗さＲｚ１５μｍ、ショアーＡ硬度７０度に調整したものを用いた。
まず、加熱層を１４０℃に調整し、そして下プレスブロック８を、ジョイント３３が配置された４本の油圧シリンダー２２を用いて上部に移動し、積層体５を２．５×１０⁶Ｐａの圧力で６０秒間加熱プレスした。その後、下プレスブロック８を下方に移動し、積層体５を搬送フィルム２３で搬送して平面プレス装置９から排出した。
得られた積層体５について追従性、膜厚均一性、鏡面性の評価を以下の要領で行った。
【００７０】
（追従性）
積層体５の表面を観察し、凹凸を有する基板５ａの凹凸に沿ってフィルム状樹脂層５ｂが積層されているかどうか２５０倍顕微鏡で確認した。
○・・・凹凸に沿ってフィルム状樹脂層５ｂが充填しておりミクロボイドもなく追従性している。
×・・・凹凸に沿ってフィルム状樹脂層５ｂが充填していない、又は、ミクロボイドがある。
【００７１】
（膜厚均一性）
積層体５をクロスセクション法で、垂直切断面を電子顕微鏡にて観察して以下の基板の凸面上に積層される樹脂層の厚みを測定して、それぞれの厚みの差を以下のように評価した。
○・・・０．５μｍ未満
×・・・０．５μｍを越える
【００７２】
（表面鏡面性）
積層体５のフィルム状樹脂層５ｂ面を斜め４５度の角度で基板に当たった蛍光灯の反射光を目視で観察して以下のように評価した。
○・・・鏡面に近い状態である
×・・・鏡面にはならず
【００７３】
実施例２
実施例１において、緩衝材１０として金陽社製『キンヨーボードＦ−２００』（耐熱性ナイロン入耐熱性フッ素系ゴム、厚み２ｍｍ、表面粗さ１５μｍ、ショアーＡ硬度７０度）を用いた以外は同様に処理して同様に評価した。
【００７４】
比較例１
実施例１において、緩衝材１０としてアクリルゴム〔アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシルと２−クロロエチルビニルエーテル共重合体（表面粗さＲｚ４０μｍ）を＃１５００のサンドペーパで表面処理し、厚み２ｍｍ、表面粗さＲｚ１５μｍ、ショアーＡ硬度３５度としたもの〕を用いた以外は同様に処理して同様に評価した。
【００７５】
比較例２
実施例１において、緩衝材１０のフッ化ビニリデン系ゴムの厚みを０．１ｍｍとした以外は同様に処理して同様に評価した。
【００７６】
比較例３
実施例１において、緩衝材１０のフッ化ビニリデン系ゴムの厚みを１５ｍｍとした以外は同様に処理して同様に評価した。
【００７７】
比較例４
実施例１において、緩衝材１０のフッ化ビニリデン系ゴムを＃１５００のサンドペーパによる表面処理を実施せず表面粗さＲｚを３０μｍのまま使用して同様に処理して同様に評価した。
【００７８】
実施例１、２比較例１〜４の評価結果を表１に示した。

【００７９】
【発明の効果】
本発明の積層方法では可撓性シート３を付設した上部プレート１及び可撓性シート４を付設した下部プレート２が設置された真空チャンバーを有する真空積層装置６を使用して、該チャンバー内の上下プレート間で、凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂからなる積層体５を圧締した後、該積層体５を上下にプレスブロック７及び８を有する平面プレス装置９により加熱加圧処理して積層する方法において、少なくとも一方の表面にショアーＡ硬度が６０度以上、厚みが０．２〜１０ｍｍ、表面粗さＲｚが２０μｍ以下の緩衝材１０を設置した上下プレスブロック７及び８を使用するので、フィルム状樹脂層５ｂの追従性がよく、積層後の樹脂層の膜厚均一性に優れ、プリント回路基板の多層化に非常に有用な積層方法である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の積層方法に用いられる積層装置の一例である。
【符号の説明】
１・・・上部プレート
２・・・下部プレート
３・・・上部プレートに付設した可撓性シート
４・・・下部プレートに付設した可撓性シート
５・・・積層体
５ａ・・・凹凸を有する基板
５ｂ・・・フィルム状樹脂層
６・・・真空積層装置
７・・・上プレスブロック
８・・・下プレスブロック
９・・・平面プレス装置
１０・・・緩衝材
１１・・・プレス板
１２・・・上部プレートと可撓性シート間の空隙部
１３・・・可撓性シート３、４の間に形成される空間部
１４・・・上部プレートを通過する開口部
１５・・・下部プレートを通過する開口部
１６・・・シール
１７・・・止め金具
１８・・・真空積層装置用ジョイント
１９・・・油圧シリンダー又はエアーシリンダー
２０・・・加熱層
２１・・・ベース層
２２・・・油圧シリンダー又はエアーシリンダー
２３・・・搬送用フィルム
２４・・・巻き出し装置
２５・・・ガイドロール
２６・・・コンベア
２７・・・巻き取り装置
２８・・・ニップロール
２９・・・跳ね上がり防止装置
３０・・・支柱
３１・・・ガイド
３２・・・ポンプ
３３・・・ジョイント
３４・・・配管

Claims

可撓性シート３を付設した上部プレート１及び可撓性シート４を付設した下部プレート２が設置された真空チャンバーを有する真空積層装置６を使用して、該チャンバー内の上下プレート間で、凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂからなる積層体５を圧締した後、該積層体５を上下プレスブロック７及び８を有する平面プレス装置９により加熱加圧処理して積層する方法において、少なくとも一方の表面にショアーＡ硬度が６０度以上、厚みが０．２〜１０ｍｍ、表面粗さＲｚが２０μｍ以下の緩衝材１０を設置した上下プレスブロック７及び８を使用することを特徴とする積層方法。
上下プレスブロック７及び８のプレス面の平面度が１０μｍ以下で、ロックウエル硬度が４０度以上である平面プレス装置９を使用することを特徴とする請求項１記載の積層方法。
プレスブロック内部の温度コントロールに当たって、電熱ヒーターを用いることを特徴とする請求項１あるいは２記載の積層方法。
電熱ヒーターがシース（鞘）状ヒーター又は面シート状ヒーターであることを特徴とする請求項３記載の積層方法。
真空積層装置６により、積層体５を圧締するにあたり、上部プレート１と下部プレート２の間に、積層体５を載置して、上部プレート１と下部プレート２を密封契合して、上下プレート間に形成される空間部１３及び上部プレート１と可撓性シート３の間に形成される空隙部１２を２００Ｐａ以下の減圧状態にした後、空隙部１２の減圧状態を解除して、更にその圧力を１．０×１０^５〜２．０×１０^６Ｐａにして、可撓性シート３を膨張させて積層体５を圧締することを特徴とする請求項１〜４いずれか記載の積層方法。
真空積層装置６で圧締処理の後１５分以内に平面プレス装置９で加熱プレス加工をすることを特徴とする請求項１〜５いずれか記載の積層方法。
真空積層装置６で可撓性シート３と可撓性シート４の間及び平面プレス装置９で上プレスブロック７と下プレスブロック８の間に積層体５を挟持する搬送用フィルム２３を配置することを特徴とする請求項１〜６いずれか記載の積層方法。
搬送用フィルム２３の表面粗さＲｚが０．３５〜１．０μｍで、厚みが２０〜５５μｍであることを特徴とする請求項７記載の積層方法。