JP2001334575A

JP2001334575A - 積層方法

Info

Publication number: JP2001334575A
Application number: JP2000159462A
Authority: JP
Inventors: Kazutoshi Iwata; 和敏岩田; Keita Suzuki; 恵太鈴木
Original assignee: Nichigo Morton Co Ltd
Current assignee: Nichigo Morton Co Ltd
Priority date: 2000-05-30
Filing date: 2000-05-30
Publication date: 2001-12-04
Anticipated expiration: 2020-05-30
Also published as: JP4408169B2

Abstract

(57)【要約】【課題】追従性に優れた、マイクロボイドの発生しな
い、表面平滑性の良好なプリント回路基板を得るための
積層方法を提供すること。【解決手段】可撓性シート３を付設した上部プレート
１及び可撓性シート４を付設した下部プレート２が設置
された真空チャンバー６を有する真空積層装置を使用し
て、該チャンバー内の上下プレート間で、凹凸を有する
基板５ａと、支持体フィルム又は金属箔上に樹脂組成物
を積層してなるフィルム状樹脂層５ｂとからなる積層体
５を圧締して積層を行うに当り、圧締を２回以上実施
し、１回目の圧締温度Ｔ₁℃を、（Ｔ_g−２０）℃≦Ｔ₁
℃≦（Ｔ_g＋１０）℃〔Ｔ_g：フィルム状樹脂層の樹脂組
成物のガラス転移温度〕の条件で実施した後、２回目以
降の圧締温度Ｔ_n℃を、（Ｔ₁＋１０）℃≦Ｔ_n℃≦（Ｔ₁
＋７０）℃の条件で実施する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
の製造において、凹凸を有する基板にフィルム状樹脂層
を積層する方法に関するものであり、更に詳しくはフィ
ルム状樹脂層の追従性がよく、積層後の樹脂表面の平滑
性に優れ、ビルドアップ工法に有用な積層方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化に伴
いプリント回路基板の高密度化、多層化が進行してい
る。かかるプリント回路基板の多層化においては、熱硬
化性樹脂組成物又は感光性樹脂組成物を絶縁層として使
用し、予め形成した内層回路の上に該熱硬化性樹脂組成
物又は感光性樹脂組成物を塗布し、あるいは該熱硬化性
樹脂組成物又は感光性樹脂組成物からなるフィルム状樹
脂を積層する。かかるフィルム状樹脂の片面には、通常
銅箔や支持体フィルム（セパレーターフィルム）が積層
されており、銅箔の場合はそれをハーフエッチング又は
全面エッチングし、支持体フィルムの場合はそれを剥離
して、ついで、レーザー又は紫外線による穴あけ後に、
銅メッキを施した後、再度フォトレジストフィルムを用
いて光によるパターニングを行い、回路を形成する方
法、いわゆるビルドアップ工法が有効に用いられてい
る。

【０００３】一方、ビルドアップ工法に直接関連はない
ものの、基板にドライフィルムを貼る方法や基板にカバ
ーフィルム等を貼る従来の方法として、特開平１１−１
２９２７２号公報に、真空装置内で下側シート材及び上
側シート材の温度差が所定値以内になったときに加圧し
て成形する積層体の製造方法が開示されている。該真空
積層装置を用いる製造方法では、プリント基板の表面が
それほど微細ではなく密集度も少ないいわゆる凹凸のな
い基板をフィルムと積層する時は、小さな気泡（マイク
ロボイド）もなく、表面平滑性も良好な積層体が製造可
能である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ビルド
アップ工法等で使用される凹凸を有する基板とフィルム
状樹脂層を積層しようとする場合、特開平１１−１２９
２７２号公報開示技術では、該基板にフィルム状樹脂を
追従させるためには、ラミネート温度や圧力を上げるこ
とが必要で、その場合、該基板とフィルム樹脂層との間
にマイクロボイドが残り、回路線の絶縁破壊にいたる恐
れがある。更には、該基板の凹凸が反映し、積層樹脂表
面に凹凸が生じることもある。該積層樹脂表面の凹凸
は、次工程の回路形成時に密着不良や追従性不良、外観
不良等の問題が生じることになるので回避しなければな
らない。特に最近の基板の多層化を考慮すると、良好な
追従性及び基板とフィルム状樹脂層間に生じるマイクロ
ボイドの抑制が重要であり、更には積層後の表面平滑性
が重要である。

【０００５】

【問題を解決するための手段】そこで本発明者らは、か
かる事情に鑑み、鋭意研究をした結果、可撓性シート３
を付設した上部プレート１及び可撓性シート４を付設し
た下部プレート２が設置された真空チャンバー６を有す
る真空積層装置を使用して、該チャンバー内の上下プレ
ート間で、凹凸を有する基板５ａと、支持体フィルム又
は金属箔上に樹脂組成物を積層してなるフィルム状樹脂
層５ｂとからなる積層体５を圧締して積層を行うに当
り、圧締を２回以上実施し、１回目の圧締温度Ｔ₁℃
を、（Ｔ_g−２０）℃≦Ｔ₁℃≦（Ｔ_g＋１０）℃〔Ｔ_g：
フィルム状樹脂層の樹脂組成物のガラス転移温度〕の条
件で実施した後、２回目以降の圧締温度Ｔ_n℃を、（Ｔ₁
＋１０）℃≦Ｔ_n℃≦（Ｔ₁＋７０）℃の条件で実施する
積層方法が上記目的に合致することを見いだし、本発明
を完成した。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明では、特定の真空積層装置
を使用して、凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層
５ｂからなる積層体５を圧締し積層を行うに当り、圧締
を２回以上実施し、１回目の圧締温度Ｔ₁℃と２回目以
降の圧締温度Ｔ_n℃を調整することを特徴とするもので
ある。

【０００７】まず、本発明の積層方法を実施するに当っ
て用いられる装置は、２段階以上圧締を行える真空積層
装置であれば特に制限されないが、同一の真空積層装置
を２台以上用いて２段階以上の圧締を実施する方が、１
台の装置で２度以上にわたって圧締時の温度設定を変更
するという煩わしさが避けられるという点で好ましい。
かかる場合について以下、図１及び図２に基づいて説明
する。図１は、真空積層装置を２台使用して本発明の方
法を実施する態様である。それぞれの真空チャンバー６
には、可撓性シート３を付設した上部プレート１と可撓
性シート４を付設した下部プレート２が配置されてお
り、可撓性シート４は、下部プレート上に直接付設させ
ている。可撓性シート３は、その四辺端が押さえシール
金具１２により可撓性シート３と上部プレート１との間
に空隙部１０（以下単に空隙部１０と称することがあ
る）が形成出来るように上部プレート１に付着されてい
る。また、上部プレート１には、該プレート１内を通過
する開口部８（以下単に開口部８と称することがある）
が配置され、かかる開口部８により、空隙部１０の圧力
が調整される。開口部８から気体又は液体を空隙部１０
に導入すると可撓性シート３が風船のように膨らむ構造
となっている。下部プレート２には、該プレート２内を
通過する開口部９（以下単に開口部９と称することがあ
る）が配置され、かかる開口部９により可撓性シート
３、４の間に形成される空間部１１（以下単に空間部１
１と称することがある）の圧力が調整される。また、真
空チャンバー６内を効率良く減圧状態とするためにシー
ル７が下部プレート上に配置されている。更に超音波振
動装置１９が下部プレートに２つ内蔵されている。

【０００８】図２は、更に、真空チャンバー６の上下プ
レート間に、凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層
５ｂとの積層体５を挟持してチャンバー内を移送する上
下一対の搬送用フィルム１３（以下単に搬送用フィルム
１３と称することがある）を設置させた場合である。か
かる搬送用フィルム１３の張力及び搬送速度は巻出しロ
ール１５及び巻取りロール１６、ニップロール１８によ
り調節され、巻出しロール１５は１台目の真空積層装置
の入口付近に、巻取りロール１６及びニップロール１８
は２台目の真空積層装置の出口付近に配置されている。
搬送用フィルム１３の通過ラインには、ガイドロール１
７が配置されている。

【０００９】積層を実施するに当ってはまず、凹凸を有
する基板５ａ（以下単に基板５ａと称することがある）
とフィルム状樹脂層５ｂはオートシートカットラミネー
タ等により予め仮どめして積層体５としておくことが好
ましい。具体的には、フィルム状樹脂層５ｂに貼着され
た保護フィルムを剥取って、樹脂組成物層面が基板５ａ
と接するようにラミネートするのである。積層体５の構
成は、基板５ａ／フィルム状樹脂層５ｂ、フィルム状樹
脂層５ｂ／基板５ａ／フィルム状樹脂層５ｂ等任意であ
る。

【００１０】まず、１台目の真空積層装置を用いて１回
目の圧締を実施する。かかる圧締を行うには、上記の積
層体５を可撓性シート４上の圧締位置に載置した後、下
部プレート２を持ち上げて、上部プレート１と密封契合
させる。密封契合後、空間部１１を減圧状態とする。具
体的には、下部プレート２の開口部９より真空ポンプで
吸引し、空間部１１の圧力を２００Ｐａ以下、好ましく
は１００Ｐａ以下の減圧状態にする。かかる圧力が２０
０Ｐａを越える場合は、凹凸を有する基板５ａとフィル
ム状樹脂層５ｂの間にマイクロボイドが残存し、積層後
のフィルム状樹脂層５ｂの表面の平滑性が悪くなる傾向
がある。なお、空間部１１を減圧状態にする時に、空隙
部１０を同時に減圧状態にすると可撓性シート３の下側
への膨らみを抑制し、圧締前に積層体５と可撓性シート
３との接触を防止できる点で好ましい。

【００１１】減圧状態にした後、１回目の圧締操作を行
う。かかる圧締操作は、空間部１１と空隙部１０の圧力
差により、上側の可撓性シート３を下方向に膨らませて
凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂを強固に
貼り合わせる操作である。１回目の圧締時には、空隙部
１０の圧力はほぼ常圧に戻したり、必要に応じて更に圧
縮空気を入れて加圧し、空間部１１は２００Ｐａ以下の
減圧状態とすればよい。かかる圧力差により可撓性シー
ト３は下方向に膨らみ、０．５×１０⁵〜１．５×１０⁵
Ｐａの圧力で積層体５が圧締されるのである。かかる１
回目の圧締時の圧締温度Ｔ₁℃は、フィルム状樹脂層５
ｂの樹脂組成物のガラス転移温度をＴ_g℃とすると、
（Ｔ_g−２０）℃≦Ｔ₁℃≦（Ｔ_g＋１０）℃、好ましく
は（Ｔ_g−１０）℃≦Ｔ₁℃≦（Ｔ_g＋５）℃で実施す
る。なお、上記のＴ_g℃は、フィルム状樹脂層５ｂの樹
脂組成物のガラス転移温度を示し、ＤＳＣ（示差走査熱
量測定）で測定する値である。Ｔ₁℃が（Ｔ_g−２０）℃
未満では大量にマイクロボイドが発生し、（Ｔ_g＋１
０）℃を越えると、フィルム状樹脂層５ｂと基板５ａと
の間に気泡が抜ける前に両者が密着してしまったり、フ
ィルム状樹脂層５ｂがしわになったりして表面平滑性が
悪くなり不適当である。圧締時の温度のコントロール方
法としては、特に限定されないが、上部プレート１と下
部プレート２に内蔵されるシート状ヒーターや蒸気パイ
プで調整される。

【００１２】１回目の圧締操作が終了すれば、開口部９
を使用して、空間部１１の減圧状態を解放し、下部プレ
ート２を下方に移動させ、真空積層装置から積層体５を
排出させる。

【００１３】次に２回目の圧締を実施する。かかる２回
目の圧締では、２台目の真空積層装置の可撓性シート４
の上に上記で得られた積層体５を載置して、１回目と同
様に減圧状態とした後、２回目の圧締を実施する。かか
る２回目の圧締温度Ｔ₂℃は、（Ｔ₁＋１０）℃≦Ｔ₂℃
≦（Ｔ₁＋７０）℃で行うことが必要であり、好ましく
は（Ｔ₁＋２０）℃≦Ｔ₂℃≦（Ｔ₁＋６０）℃である。
かかるＴ₂℃が（Ｔ₁＋１０）℃未満では基板５ａとフィ
ルム状樹脂層５ｂの間のマイクロボイドが多くなった
り、基板のパターン形状に充分樹脂の充填が出来なかっ
たりして不適当であり、（Ｔ₁＋７０）℃を越えるとフ
ィルム状樹脂層５ｂの樹脂分が熱分解したり、表面平滑
性が悪くなるので不適当である。

【００１４】２回目の圧締時には、積層体５にかける圧
力が１回目の圧締時よりも０．１×１０⁵〜２０×１０⁵
Ｐａ高くなるようにするのが好ましい。かかる圧力差が
０．１×１０⁵Ｐａ未満では、マイクロボイドを押しつ
ぶせなくて排除できず、２０×１０⁵Ｐａを越えると可
撓性シート４を壊す場合があり好ましくない。かかる２
回目の圧締として具体的には、空隙部１０に圧縮空気を
入れて空隙部１０の圧力を０．６×１０⁵〜２１．５×
１０⁵Ｐａに調整して、空間部１１の圧力は２００Ｐａ
以下の減圧状態に調整すればよい。

【００１５】圧締操作の終了後に、開口部８、９を使用
して、空隙部１０および空間部１１の減圧状態を解放
し、下部プレート２を下方に移動させ圧締が完了し、積
層体５は２台目の真空積層装置から排出させ積層が完成
するのである。

【００１６】２回の圧締時の処理時間としては、特に制
限されないが、１回目は１０〜２０秒、２回目は３０〜
１２０秒であり、１回目の圧締が終ってから、７００秒
以内に２回目の圧締を行うのが好ましく、更には、３０
〜１２０秒後である。かかる時間が７００秒を越える
と、一旦減圧状態になったフイルム樹脂層５ｂの樹脂中
に空気が入り込みマイクロボイドとなるので好ましくな
い。

【００１７】上記では、真空積層装置を２台用いる場合
を説明したが、真空積層装置が１台でも、圧締温度を本
発明で規定するようにコントロールすれば勿論本発明の
積層方法を実施することは可能である。また、上記では
圧締操作が２回の場合を示したが、かかる操作を３回以
上してもよく、３回目以降は更なる平面平滑性を出し、
フィルム状樹脂層の樹脂中のマイクロボイドをつぶすた
めに上記２回目の圧締操作よりも高温高圧で圧締を実施
すればよい。

【００１８】かくして、圧締された積層体５が得られる
が、更には工業的に連続して積層体５を得るために、あ
るいはフィルム状樹脂層５ｂの端部より樹脂成分がしみ
出す恐れがある時は、上下プレート間に搬送用フィルム
１３を配置するのが有効である（図２）。

【００１９】かかる場合は、まず１台目の真空積層装置
の入口でコンベア１４により、搬送用フィルム１３の間
に積層体５が挿入される。そして、積層体５は搬送用フ
ィルム１３に挟まれた状態で、１〜２５ｍ／分の搬送速
度で１台目の真空積層装置の圧締位置まで運搬される。
その後は前述した同じ条件下で積層を実施する。

【００２０】本発明の方法においては、更に、基板５ａ
の表面パターン模様や回路の密集度によっては、フィル
ム状樹脂層の表面平滑性を上げるため、上部プレート
１、下部プレート２のいずれかに超音波振動装置１９を
設置して、減圧状態にする時及び／又は圧締時に上部プ
レート１あるいは下部プレート２を超音波振動させるこ
とが好ましく、特には下部プレート２に内蔵することが
好ましい。かかる超音波振動を行うに当っては、２０ｋ
Ｈｚ以上（更には２５〜１００ｋＨｚ）の発信周波数を
用いることが好ましく、高周波数電力は２００Ｗ以上
（更には、３００〜６００Ｗ）が好ましい。

【００２１】本発明で使用される凹凸を有する基板５ａ
としては、特には限定しないが、銅等のパターンを施し
たプリント基板が好ましく、ピルドアップ工法で用いら
れる多積層基板でも良い。かかる基板の厚みとしては特
には限定しないが、０．１〜１０ｍｍ程度である。

【００２２】また、フィルム状樹脂層５ｂは、樹脂組成
物と、支持体フィルム（セパレーターフィルム）あるい
は銅箔から構成されているものである。かかる樹脂組成
物は、粘着性や絶縁性、接着性、ホットメルト性を持つ
もので、具体的には、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等に
安定剤、硬化剤、色素、滑剤等を配合した樹脂組成物で
ある。

【００２３】かかる支持体フィルム（セパレーターフィ
ルム）としては、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム、ポリプロピレンフィルム、ポリビニルアルコールフ
ィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物フィル
ム等が挙げられる。銅箔としては特に制限しないがエッ
チングで溶解可能なものが好ましい。

【００２４】かかるフィルム状樹脂層５ｂの樹脂組成物
面にポリエチレン製等の保護フィルムを貼付したビルド
アップ工法用の市販品としては、日立化成社製のＢＦシ
リーズ、ＢＬシリーズ、ＡＳシリーズ、ＭＣＦシリー
ズ、シプレー社製のＭＵＬＴＩＰＯＳＩＴ−９５００シ
リーズ、日本ペイント社製のプロピコートシリーズ、チ
バスペシャリティ社製のＰｌｏｂｅｌｅｃシリーズ、デ
ュポン社製のＶａｌｕｘシリーズ、太陽インク社製のＰ
ＶＩシリーズ、ＨＢＩシリーズ、旭電化社製のＢＵＲシ
リーズ、味の素社製のＡＢＦシリーズ、東京応化社製の
ＳＢ−Ｒシリーズ、三井金属社製のＭＲシリーズ、松下
電工社製のＲシリーズ、住友ベークライト社製のＡＰＬ
シリーズ、ニッカン社製のＣＡＤシリーズ、旭化成社製
のＰＣＣシリーズ、三菱ガス化学社製のＣＢＲシリー
ズ、ＣＣＬシリーズ、ＧＭＰシリーズ等が挙げられる。
その他の用途のフィルム状樹脂層５ｂとしては、ソルダ
ーレジストマスクフィルム用樹脂層、コンフォーマスク
フィルム用樹脂層、ドライフィルムフォトレジストフィ
ルム用樹脂層が挙げられる。

【００２５】尚、フィルム状樹脂層５ｂの種類によって
は、絶縁性の確保と安定性のために、本発明の積層方法
を実施した後に、１００〜２００℃、２０〜１２０分の
条件で、熱処理工程を施すこともある。

【００２６】フィルム状樹脂層５ｂの基板と接触する方
の面については、マット処理してあることが、積層時の
空気の逃げがよくマイクロボイドが少ない点で良好であ
る。該マット処理に関しては特には限定しないが、表面
粗度Ｒｚ（ＪＩＳＢ０６１０に準処して測定）が３
〜４０μｍが好ましい。

【００２７】可撓性シート３及び４は耐熱性で膨張可能
なものであれば特に限定されないが、例えばシリコンゴ
ム、フッ素ゴム等が挙げられる。尚、可撓性シート３、
４の内部にフィラーや繊維、箔、板を入れたものも使用
可能である。

【００２８】かかる可撓性シートの積層体５や搬送用フ
ィルム１３に接する面の表面粗度Ｒｚは２０〜７００μ
ｍで、かつ表面ゴムのデュロメータ硬度ＨＤＤ（ＪＩＳ
Ｋ７２１５に準処して測定）が１５〜９０であること
が好ましい。Ｒｚが２０μｍ未満の時やＨＤＤが９０を
越える時は、積層後の基板５ａの表面平滑性はよいがマ
イクロボイド残存に問題があり、Ｒｚが７００μｍを越
える時やＨＤＤが１５未満の時は、多層積層時に表面平
滑性が悪くなることがある。

【００２９】上記のＲｚやＨＤＤの調整方法としては、
表面をサンドペーパー、エメリーサンドペーパーでトリ
ートメントしても、表面にこれらを満足するパターンを
形成しても良い。

【００３０】更に可撓性シート３、４の縦横の長さは、
特に限定されるものではないが、具体的にはそれぞれの
大きさが２００〜１２００ｍｍで、厚みが０．２〜２０
ｍｍの平板膜状が好ましい。可撓性シート３の方が、縦
横の長さが可撓性シート４よりも５〜５０％程度長いこ
とが好ましい。

【００３１】搬送用フィルム１３については特には限定
しないが、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリ
エチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ナイロン
フィルム、ポリイミドフィルム、ポリスチレンフィル
ム、フッ素化オレフィンフィルムのいずれかであること
が好ましい。

【００３２】搬送用フィルム１３の表面に関しても、特
には限定しないが、積層体５と接する面がマット処理を
施されている時が、積層時の空気の逃げがよくマイクロ
ボイドが少なく良好である。該マット処理に関しては、
表面のヘイズ値を５〜４０％程度（積分球式光線透過率
測定装置にして測定）にすると空気の抜けがよい。

【００３３】搬送用フィルム１３の厚みは１０〜１００
μｍであることが好ましく、更には２０〜５０μｍが好
ましい。搬送用フィルム１３の上下の間隔は積層体の厚
み程度であればよく、通常、１〜１０ｍｍであり、幅に
関しても真空チャンバーに入るサイズであればよく、通
常０．５〜３ｍである。

【００３４】積層体５の真空積層装置への搬入、排出は
特に制限されないが、コンベア１４を用いて行うことが
好ましく、かかるコンベア１４は、回転ロールやエンド
レスベルトでも良く、素材としては、汚れにくく、発塵
しないものが良い。コンベア１４の長さは０．３〜３
ｍ、好ましくは０．５〜１．５ｍである。更に、出口の
コンベア１４の後には、基板を貯蔵するためのストッカ
ー、冷却装置、積層体の平面平滑性を向上させるための
加圧装置等を配置してもよい。

【００３５】本発明の図１は、下部プレート２が上下に
移動して、可撓性シート３が膨張するものであるが、上
部プレート１が移動したり、可撓性シート４が膨張する
ものも本発明の範囲であることはいうまでもない。本発
明の積層方法は、ビルドアップ工法に非常に有用な積層
方法であり、プリント基板にドライフィルムを貼る用途
や、プリント基板以外の他用途、例えば、ＬＣＤ基板の
上に、粘着剤付偏光板や粘着剤付位相差板を貼り合わす
方法、各種電子基板にダイシングテープ等を貼り合わす
方法としても大変有効である。

【００３６】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。実施例１図１に示す積層装置を用いた。積層体５の製造は、エポ
キシ樹脂からなる熱硬化性樹脂組成物（ガラス転移温度
８５℃）とポリエチレンテレフタレートフィルムからな
るフィルム状樹脂層５ｂを基板５ａの両面に配置した構
成とし、フィルム状樹脂層５ｂの樹脂面（Ｒｚが３．５
μｍ）が基板５ａの凹凸面に接するようにオートラミネ
ーターにより、仮止めして行った。可撓性シート３（縦
横それぞれ８００ｍｍ）、４（縦横それぞれ７００ｍ
ｍ）は、３ｍｍ厚みのシリコンゴムである。

【００３７】（１回目の圧締）図１に示すように、２台
の真空積層装置において、予め上部、下部プレートを、
それぞれのプレートに内蔵したシート状ヒーターにより
８０℃に加熱した。積層体５を１台目の真空積層装置の
チャンバー６の可撓性シート４の上に載置した後、下部
プレート２を上げ、開口部８、９から空気を吸引して、
空隙部１０及び空間部１１を６０Ｐａまで減圧状態とし
た。次に下部プレート２に内蔵された２つの超音波振動
装置（海上電機株式会社製、「オートパーサー４００−
２８Ｆ」）１９を用いて、２８ｋＨｚ、４００Ｗで５０
秒間超音波振動させた後、開口部８を大気開放とし、可
撓性シート３を下側に膨らませ、１０秒間、圧締温度Ｔ
₁℃を８０℃、積層体５にかける圧力が１．０×１０⁵Ｐ
ａで圧締を行った。その後、開口部９を解放して大気圧
に戻し上部プレート１と下部プレート２を開口し、圧締
された積層体５を１台目の真空積層装置から排出した。

【００３８】（２回目の圧締）次に該積層体５を、１回
目の圧締終了から７０秒後に２台目の真空積層装置の可
撓性シート４の上に載置した後、下部プレート２を上
げ、１回目の圧締時と同様にし５０秒間減圧状態とし
た。次に開口部８を大気開放とし、更に開口部８から圧
縮空気を入れて、空隙部１０の圧力を１０×１０⁵Ｐａ
として、可撓性シート３を下側に膨らませ、３０秒間、
１回目の圧締時と同じように超音波振動させた後、圧締
温度Ｔ₂℃を１２５℃、積層体５にかける圧力が１０×
１０⁵Ｐａで圧締を行った。その後、開口部９を解放し
て大気圧に戻し上部プレート１と下部プレート２を開口
し、圧締された積層体５を真空積層装置から排出した。

【００３９】得られた圧締後の積層体５について追従
性、マイクロボイド、表面平滑性の評価を以下の要領で
行った。（追従性）凹凸を有する基板５ａに対するフィルム状樹
脂層５ｂの追従性を１００倍顕微鏡で目視確認して以下
のように評価した。 ○・・・・凹凸を有する基板５ａの凹部にフィルム状樹脂層
５ｂが完全に充填されている。 ×・・・・凹凸を有する基板５ａの凹部にフィルム状樹脂層
５ｂが完全には充填されておらず凹凸を有する基板５ａ
の凹面に沿って細長い気泡が残る。

【００４０】（マイクロボイド）凹凸を有する基板５ａ
とフィルム状樹脂層５ｂの間にあるマイクロボイドを１
００倍顕微鏡で目視確認して以下のように評価した。 ○・・・凹凸を有する基板５ａの凹凸部とフィルム状樹
脂５ｂの間にマイクロボイドがない。 ×・・・凹凸を有する基板５ａの凹凸部とフィルム状樹
脂５ｂの間にマイクロボイドがある。

【００４１】（表面平滑性）（１）フィルム状樹脂層５ｂの表面平滑性を表面粗さ計
（ミツトヨ社製『ｓｕｆｔｅｓｔ−２０１』）で測定し
以下のように評価した。 ○・・・フィルム状樹脂層５ｂの表面の凹凸段差が０．
５μｍ未満である。 △・・・フィルム状樹脂層５ｂの表面の凹凸段差が０．
５〜１μｍである。 ×・・・フィルム状樹脂層５ｂの表面の凹凸段差が１μ
ｍを越える。（２）積層体をクロスセクション法で、垂直切断面を電
子顕微鏡にて観察して以下のように評価した。 ○・・・フィルム状樹脂層５ｂの表面の凹凸段差が１μ
ｍ未満である。 △・・・フィルム状樹脂層５ｂの表面の凹凸段差が０．
５〜１μｍである。 ×・・・フィルム状樹脂層５ｂの表面の凹凸段差が１μ
ｍを越える。

【００４２】実施例２搬送用フィルム１３（厚み２５μｍ、幅９００ｍｍ、ヘ
イズ値６％）を配置した図２に示す真空積層装置を使用
した。積層体５は、コンベア１４により搬送用フィルム
１３に移され、圧締位置に搬送した後、実施例１と同様
に１回目の圧締を行い、その後２台目の真空積層装置の
真空チャンバー６に搬送され、実施例１と同様に２回目
の圧締を実施し、同様に評価した。

【００４３】実施例３実施例１において、１、２回目の減圧状態の時と圧締の
時に実施した超音波振動をしない以外は同様に実施して
同様に評価した。

【００４４】比較例１実施例１において、１回目の圧締のみを行い、２回目の
圧締は省略した以外は同様に実施して、同様に評価し
た。

【００４５】比較例２実施例１において、１回目の圧締温度Ｔ₁℃を６０℃と
した以外は同様に実施して同様に評価した。

【００４６】比較例３実施例１において、１回目の圧締温度Ｔ₁℃を１００℃
とした以外は同様に実施して同様に評価した。

【００４７】比較例４実施例１において、２回目の圧締温度Ｔ₂℃を８５℃と
した以外は同様に実施して同様に評価した。

【００４８】比較例５実施例１において、２回目の圧締温度Ｔ₂℃を１６０℃
とした以外は同様に実施して同様に評価した。実施例１
〜３、比較例１〜５の評価結果を表１に示した。

【００４９】〔表１〕追従性マイクロボイド表面平滑性（１）（２）実施例１ ○ ○ ○ ○ 実施例２ ○ ○ ○ ○実施例３ ○ ○ △ △ 比較例１ × × × × 比較例２ × × ○ ○ 比較例３ × × × × 比較例４ × × ○ ○比較例５ ○ × × ×

【００５０】

【発明の効果】本発明の積層方法は、可撓性シート３を
付設した上部プレート１及び可撓性シート４を付設した
下部プレート２が設置された真空チャンバー６を有する
真空積層装置を使用して、該チャンバー内の上下プレー
ト間で、凹凸を有する基板５ａと、支持体フィルム又は
金属箔上に樹脂組成物を積層してなるフィルム状樹脂層
５ｂとからなる積層体５を圧締して積層を行うに当り、
圧締を２回以上実施し、１回目の圧締温度Ｔ₁℃を、
（Ｔ_g−２０）℃≦Ｔ₁℃≦（Ｔ_g＋１０）℃〔Ｔ_g：フィ
ルム状樹脂層の樹脂組成物のガラス転移温度〕の条件で
実施した後、２回目以降の圧締温度Ｔ_n℃を、（Ｔ₁＋１
０）℃≦Ｔ_n℃≦（Ｔ₁＋７０）℃の条件で実施するの
で、追従性、マイクロボイド発生の抑制に優れ、表面平
滑性に優れた効果を示すものであり、プリント回路基板
の多層化に非常に有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層装置の主要部の構造図である。

【図２】本発明の積層装置の主要部の構造図である
（搬送用フィルム１３を使用時）。

【符号の説明】１・・・上部プレート２・・・下部プレート３・・・上部プレートに付設した可撓性シート４・・・下部プレートに付設した可撓性シート５・・・積層体５ａ・・・凹凸を有する基板５ｂ・・・フィルム状樹脂層６・・・真空チャンバー７・・・シール８・・・上部プレートを通過する開口部９・・・下部プレートを通過する開口部１０・・・可撓性シート３と上部プレート１間の空隙部１１・・・可撓性シート３、４間に形成される空間部１２・・・押えシール金具１３・・・搬送用フィルム１４・・・コンベア１５・・・巻出しロール１６・・・巻取りロール１７・・・ガイドロール１８・・・ニップロール１９・・・超音波振動装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F211 AA24 AA39 AC03 AD19 AG03 AH36 AR02 AR06 SA02 SC07 SD01 SK06 SP13 SP17 5E346 AA04 AA05 AA06 AA12 AA26 AA32 AA51 CC02 CC08 CC09 DD02 EE06 EE09 EE13 EE14 EE18 EE35 EE38 GG28 HH11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】可撓性シート３を付設した上部プレート
１及び可撓性シート４を付設した下部プレート２が設置
された真空チャンバー６を有する真空積層装置を使用し
て、該チャンバー内の上下プレート間で、凹凸を有する
基板５ａと、支持体フィルム又は金属箔上に樹脂組成物
を積層してなるフィルム状樹脂層５ｂとからなる積層体
５を圧締して積層を行うに当り、圧締を２回以上実施
し、１回目の圧締温度Ｔ₁℃を、（Ｔ_g−２０）℃≦Ｔ₁
℃≦（Ｔ_g＋１０）℃〔Ｔ_g：フィルム状樹脂層の樹脂組
成物のガラス転移温度〕の条件で実施した後、２回目以
降の圧締温度Ｔ_n℃を、（Ｔ₁＋１０）℃≦Ｔ_n℃≦（Ｔ₁
＋７０）℃の条件で実施することを特徴とする積層方
法。
【請求項２】１回目の圧締時に積層体５にかける圧力
が０．５×１０⁵〜１．５×１０⁵Ｐａであり、２回目以
降の該圧力を１回目よりも０．１×１０⁵〜２０×１０⁵
Ｐａ高くすることを特徴とする請求項１記載の積層方
法。
【請求項３】真空積層装置を２台用いて、２段階の圧
締を実施することを特徴とする請求項１あるいは２記載
の積層方法。
【請求項４】上下プレート間に、積層体５を挟持して
真空チャンバー６内を移送する上下一対の搬送用フィル
ム１３が配置された積層装置を使用することを特徴とす
る請求項１〜３いずれか記載の積層方法。
【請求項５】上部プレート１、下部プレート２のいず
れかに超音波振動装置を付設した積層装置を使用するこ
とを特徴とする請求項１〜４いずれか記載の積層方法。